KR20140088968A - 유크립타이트 세라믹 필러, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 절연 복합재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LiCl, AlCl, 및 Na₂SiO₃의 성분을 각각의 수용액 상태로 제공하는 단계; 상기 수용액 상태의 성분을 혼합시키는 단계; 상기 혼합물을 반응시켜 침전 또는 석출시켜 입자를 형성시키는 단계; 및 상기 입자를 하소시키는 단계를 포함하는 유크립타이트 세라믹 필러의 제조방법을 제공한다. 본 발명의 유크립타이트 세라믹 필러는 구형 또는 타원형의 형상 및 0.01 내지 1.0㎛ 범위의 입자 크기를 가져 분산성 및 충진률이 우수하다.

Description

유크립타이트 세라믹 필러, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 절연 복합재 {Eucryptite ceramic filler, preparing method thereof and insulating composite material comprising the same}

본 발명은 유크립타이트 세라믹 필러, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 절연 복합재에 관한 것이다.

전자 기기의 소형화에 따라 주요 부품 중에 하나인 인쇄회로기판의 수요는 날로 증가하고 있다. 이러한 인쇄회로기판은 주요한 기능을 하는 능동 집적회로 (Active integrated circuit)간의 연결이나 집적회로 (integrated circuit: 이하 IC라 함)와 수동 (passive) 부품 간의 연결을 위해 사용된다. 또한, IC가 사용조건이나 가혹 조건하에서 제대로 동작할 수 있도록 IC를 고정시켜 주는 역할을 하고 있다.

이와 같은　인쇄회로기판의 역할로 인해 기판은 전기적, 기계적, 열적으로 매우 안정된 상태를 유지하는 것이 필요하다. 기계적 물성으로 중요한 것이 강도, 휨, 열에 의한 치수 안전성 등이 있다. 이 중 열에 의한 치수 변형, 즉, 열팽창계수 (Coefficient of Thermal Expansion , CTE)는 기판의 제작시, 기판에 IC 등의 부품를 실장할 경우, 기기가 일정　조건하에서 동작 중일 때 모두 기판의 파괴나 IC의 파괴, 전기적인 오픈 (open)이나 단락 (short)　등의 상황을 만들어 낼 수 있다.　 특히, 낮은-K 다이 (Low-K die)의 출현과 기판의 박형화가 가속되고, 3차원 포장 (dimensional packaging) 기술이 요구되는 현재의 실장기술과 고밀도화되는 기판 기술에서 낮은 CTE는 선택 사항이 아닌 필수 사항이 되고 있다.

기판은 주로 절연층과 Cu로 이루어져 있는데, Cu의 CTE는 약 17ppm/℃이다. 하지만, 절연층은 주로 고분자로 이루어져 있어 CTE가　매우 크다. 이를 극복하기 위해 직조 유리섬유 (Woven glass fiber) 또는 세라믹 필러 (ceramic filler) 등을 첨가하여 기판재료의 CTE를 낮춘 재료들이 현재 IC 기판 (substrate)이나 보드 (board) 등에 사용되고 있다. 기판을 제작할 때는 Cu와 동일한 CTE를 가지는 절연층을 사용하는 것이 기판 제작 후 잔류하는 잔류 응력 (residual stress)를 줄여 탈리 (delamination) 등의 결점을 없애는데 도움이 된다. 이때 사용되는 직조 유리의 타입이나 필러의 첨가량에 따라 절연층의 CTE는 조절이 가능하다.

하지만, 고밀도 실장이 필요한 현 전자기기에서는 IC를 포장하는 방법이 기존과 달라져서 기존 기판의 CTE로 문제가 없던 제품들에서　휨이나 솔더 크랙 (solder crack), 비아 크랙 (via crack) 등의 불량이 빈번히 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해서는 IC의 CTE와 차이가 작은 절연재의 개발이 필수적이다. 그러나, 현재의 기판 절연재의 CTE를 줄일 수 있는 방법은 수지의 종류 및 양의 변경, 직조 유리 타입의 변경, 필러 첨가량의 증가 등이 있으며, 현재에도 이런 방법을 이용하여 재료 개발을 하고 있는 상황이다.

예를 들어, 특허문헌 1에서는 각 산화물 성분을 일반적인 분말합성법으로 유크립타이트 세라믹 필러를 제조하였다. Li₂O, Al₂O₃, 및 SiO₂과 같은 각 산화물 성분을 혼합 몰비의 조성으로 혼합한 뒤, 소정의 온도에서 열처리하여 합성할 수 있다. 그러나 이와 같이 분말합성법으로 제조된 유크립타이트 세라믹 필러는 입자 크기를 0.01 내지 5㎛ 범위로 조정하기 위해 수계에서 분쇄하여야 하며, 이로 인해 무정형인 각형 모양으로 크기 및 모양이 일정하지 않아 분산성에 떨어지고, 첨가량에 제한이 있었다.

특허문헌 1: 한국 등록특허 제10-0840924호

이에 본 발명에서는 유크립타이트 세라믹 필러를 구성하는 각 산화물 성분을 수용액상에서 합성함으로써 상술한 문제점을 해결할 수 있었고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.

따라서, 본 발명의 하나의 관점은 온도가 증가할 때 CTE 값이 감소하는 유크립타이트 세라믹 필러를 간단하고 경제적인 방법으로 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 관점은 상기 방법으로 제조되어, 나노 크기의 구형 형상을 가져 분산성이 우수하고, 절연재에 첨가시 기존의 필러에 비해 첨가량 (충진률)을 증가시킬 수 있는 유크립타이트 세라믹 필러를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 관점은 상기 유크립타이트 세라믹 필러를 포함하는 절연 복합재를 제공하는 데 있다.

상기 하나의 관점을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하기 화학식 1로 표시되는 유크립타이트 세라믹 필러의 제조방법 (이하 "제1 발명"이라 함)은:

LiCl, AlCl, 및 Na₂SiO₃의 성분을 각각의 수용액 상태로 제공하는 단계; 상기 수용액 상태의 성분을 하기 화학식 1의 혼합 몰비를 만족시키는 범위로 혼합시키는 단계; 상기 혼합물을 반응시켜 침전 또는 석출시켜 입자를 형성시키는 단계; 및 상기 입자를 하소시키는 단계를 포함한다:

[화학식 1]

xLi₂O-yAl₂O₃-zSiO₂

상기 식에서, x, y 및 z는 혼합 몰비로서, x 및 y는 각각 독립적으로 0.9 내지 1.1의 범위이고, z는 1.2 내지 2.1의 범위이다.

제1 발명에 있어서, 상기 방법은, 입자 형성단계 이후에, 축합반응을 통한 불순물 제거 및 입자 성장 단계를 더욱 포함하며, 상기 축합반응은 10∼500rpm으로 교반하면서, 80∼260℃의 온도범위에서 수행되는 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 입자 형성 단계는 10∼500rpm으로 교반하면서, 20∼300℃의 온도범위에서 수행되는 것을 특징으로 한다.

제1 발명에 있어서, 상기 하소 단계는 700∼1300℃에서 0.5∼3시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.

제1 발명에 있어서, 상기 화학식 1에서, x=1, y=1, z=2인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 관점을 달성하기 위한 유크립타이트 세라믹 필러 (이하 "제2 발명"이라 함)는 단면이 구형 또는 타원형의 형상을 가지며, 0.01 내지 1.0㎛ 범위의 입자 크기를 갖는다.

본 발명의 다른 관점을 달성하기 위한 절연 복합재 (이하 "제3 발명"이라 함)는 본 발명의 제2 발명에 따른 유크립타이트 세라믹 필러를 포함한다.

제3 발명에 있어서, 상기 절연 복합재는 인쇄회로기판의 절연재, 에폭시 몰딩 컴파운드, 솔더 마스크, 또는 플러깅 잉크인 것을 특징으로 한다.

본 발명은 온도가 증가할 때 CTE 값이 감소하는 유크립타이트 세라믹 필러를 간단하고 경제적인 방법으로 제조할 수 있다. 이렇게 제조된 유크립타이트 세라믹 필러는 나노 크기의 구형 형상을 가져 분산성이 우수하고, 기존의 필러에 비해 첨가량을 증가시킬 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부 도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따라 제조된 유크립타이트 세라믹 필러의 구형 형상과 크기를 확인할 수 있는 전자현미경 사진이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따라 제조된 유크립타이트 세라믹 필러의 XRD 회절 패턴을 나타낸 그래프이다.

본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하기 전에, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예의 구성은 본 발명의 바람직한 하나의 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

인쇄회로기판의 절연재, 에폭시 몰딩 컴파운드, 솔더 마스크, 플러깅 잉크 등의 절연복합재의 열팽창계수(CTE)를 낮추기 위하여, 종래에는 충진제의 일종으로서 용융 실리카를 사용하였다. 용융 실리카의 경우 약 +5ppm/℃ 정도의 CTE를 가지고 있어 에폭시 등의 절연재 고분자와 혼합시킬 때 그 혼합 부피에 따라 전체 CTE를 낮추는 것이 가능하였다. 그러나, 절연재 고분자 및 용융 실리카 모두 양 (+)의 CTE를 가지는 물질로서 그 CTE 값의 크고 작음에 따라, 즉 혼합법칙에 의하여 절연재의 CTE를 줄일 수 있는 것이다.

그러나, 유크립타이트 세라믹 필러 (eucryptite ceramic filler)는 음(-)의 CTE를 가지는 물질로서 절연 복합재의 CTE를 보다 효과적으로 감소시키는 것이 가능하다. 전술한 바와 같이, 종래의 유크립타이트 세라믹 필러는 Li₂O, Al₂O₃, 및 SiO₂과 같은 각 산화물 성분을 분말합성법으로 합성하여 유크립타이트 세라믹 필러를 제조하였다. 그러나, 상기 분말합성법으로 제조된 유크립타이트 세라믹 필러는 입자 크기가 0.01 내지 5㎛ 범위를 가지며, 외형이 무정형인 각형 모양으로 크기 및 모양이 일정하지 않아 분산성에 떨어지고, 절연 복합재에 첨가되는 첨가량에 제한이 있다.

본 발명의 일 측면에 따른 유크립타이트 세라믹 필러는 하기 화학식 1로 표시된다.

[화학식 1]

xLi₂O-yAl₂O₃-zSiO₂

상기 식에서, x, y 및 z는 혼합 몰비로서, x 및 y는 각각 독립적으로 0.9 내지 1.1의 범위이고, z는 1.2 내지 2.1의 범위이다.

상기 유크립타이트 세라믹 필러는 Li₂O, Al₂O₃, SiO₂의 성분으로 이루어진 결정화 유리로서, 그 성분의 혼합 몰비를 나타내는 x, y, z에서 x, y는 각각 독립적으로 0.9 내지 1.1의 범위이고, z는 1.2 내지 2.1의 범위이다. x, y, z가 상기 범위를 가질 때에 유크립타이트의 결정 구조로서 열팽창계수가 가장 낮은 LiAlSiO₄ 결정 구조를 효과적으로 합성할 수 있다. 그러나, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 LiAlO₂, Li₂SiO₃ 등의 다른 제2의 상을 갖는 결정 구조가 증가하고, 이들은 열팽창계수가 LiAlSiO₄ 결정 구조보다 높기 때문에 결국 최종 유크립타이트 세라믹 필러의 열팽창계수를 증가시키는 결과를 가져오므로 바람직하지 않다. 바람직한 일 실시 예에 따르면, 상기 화학식 1에서 x=1, y=1, z=2인 것이 유크립타이트 세라믹 필러의 CTE 및 외관을 고려하여 가장 바람직하다.

본 발명에 따르면, 상기 유크립타이트 세라믹 필러는 수용액 상태의 각각의 LiCl, AlCl, 및 Na₂SiO₃를 혼합 및 합성하여 제조할 수 있다. 상기 유크립타이트 세라믹 필러는 종래의 용융 실리카와 달리 음의 열팽창계수를 가짐으로써 절연 복합재에서 수지의 종류를 변경하거나 필러의 함유량을 증가시키지 않으면서도 절연 복합재의 열팽창계수를 효과적으로 감소시킬 수 있다.

수용액 상에서 합성된 유크립타이트 세라믹 필러는 기존의 분말합성법으로 제조된 필러와는 다르게 단면이 실질적인 구형 또는 타원형의 형상 (이하 "구형"으로 통칭한다)을 나타내면서 나노 크기를 가진다 (도 1 참조). 이와 같이 액상반응법으로 합성된 유크립타이트 세라믹 필러의 입자 크기는 0.01 내지 1.0㎛ 범위이다. 이렇게 구형 및 나노의 입자 크기로 절연 복합재 조성물에 사용할 때 분산이 매우 용이하며 첨가량에 크게 제한받지 않는다.

일반적으로 유크립타이트 세라믹 필러의 비표면적은 입자 크기에 영향을 받는다. 입자 크기가 작아야 비표면적이 높아, 재료의　보강성이 높아지나, 입자 크기가 작아질수록, 분산성이 상당히 떨어지며, 그만큼 원하는 분산도를 얻기 위한 분산시간이 늘어나는 단점이 있다 (공정시간 증가에 따른 제조비용의 증가). 특히,　본 발명에서와 같이, 0.01 ㎛ 미만의 나노수준 크기의 입자의 경우, 부피당 표면적이 매우 넓으나, 표면의 원자결합이 매우 불안하여 응집이 잘 일어난다. 이에 분산성이 상당히 나빠, 분산기술이 따로 필요하다. 그리고, 상기 입자 크기가 1.0㎛를 초과한 경우, 입자의 형상이 나빠져 종래의 분말합성법으로 제조한 유크립타이트 세라믹 필러를 사용하는 거와 별다른 유의차가 없을 수 있다.

본 발명의 나노 크기의 구형 유크립타이트 세라믹 필러는 LiCl, AlCl, 및 Na₂SiO₃를 각각 수용액 상태로 만들어, 이를 동시에 반응시켜 침전 또는 석출 (precipitation)시켜 입자 (particle)를 합성 후, 하소 공정을 통하여 얻는다. 자세하게는, LiCl, AlCl, 및 Na₂SiO₃를 수용액 상태로 혼합하여 시드 (Seed)를 형성시킨 다음, 상기 시드를 물, 산 등으로 세척하여 하소할 수 있다.

선택적으로, 시드 형성 후에, 축합반응 (Condensation reaction)에 의해 탈수, 불순물 제거, 및/또는 필러의 입자 크기를 목적에 맞게 조절할 수 있다. 그 다음, 상기 입자를 하소 처리하여 본 발명의 나노 크기의 구형 유크립타이트 세라믹 필러를 얻을 수 있다.

본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따르면, 상기 입자 형성은 10∼500rpm으로 교반하면서, 20∼300℃의 온도범위에서 10분 내지 24시간 동안 수행된다. 상기 교반 속도가 10∼500rpm의 범위를 벗어나면, 각 성분의 반응성이 떨어지고, 상기 반응온도가 20℃ 미만이면 각 성분의 반응성이 떨어지고, 300℃를 초과하면 생성된 필러 입자의 기공이 형성되어 물리적 특성이 떨어지고, 구형의 외관이 잘 형성되지 않는 경향이 있다. 또한, 상기 반응시간이 10분 미만이면 충분히 시드가 형성되지 않는 경향이 있고, 24시간을 초과하면 경제적으로 불리한 단점이 있다.

본 발명에 있어서, 상기 축합반응은 선택적으로 수행되며, 입자 형성 단계에서 Na, Cl 등과 같은 불순물이 많이 생성된 경우, 흡착제 등과 같은 첨가제를 혼합하여 수행될 수 있다. 아울러, 상기 축합반응은 반응 수용액의 탈수 및/또는 필러의 입자 성장 등을 목적으로 수행될 수 있다. 상기 축합반응은 10∼500rpm으로 교반하면서, 80∼260℃의 온도범위에서 수행되며, 상기 교반 속도가 10∼500rpm의 범위를 벗어나거나 상기 반응온도가 80℃ 미만이면, 상술한 목적을 효율적으로 달성할 수 없고, 상기 반응온가 260℃를 초과하면 생성된 필러 입자의 기공이 형성되어 물리적 특성이 떨어지고, 구형의 외관이 잘 형성되지 않는 경향이 있다.

본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따르면, 상기 하소 처리는 700 내지 1300℃에서 0.5 내지 3시간 동안 수행하여 불순물 및 휘발물질 등을 제거한다. 상기 하소 처리 온도가 높을수록 LiAlSiO₄ 결정 구조의 순도를 높이고, LiAlO₂, Li₂SiO₃ 등의 다른 상을 갖는 결정 구조를 줄일 수 있어, 더 낮은 CTE 값의 유크립타이트 세라믹 필러를 제조할 수 있다. 그러나, 상기 하소 처리 온도가 700℃ 미만에서는 상 합성이 이루어지지 않아 음의 CTE 값을 가지지 못하므로 바람직하지 못하고, 하소 처리 온도가 1300℃를 초과하면 일부분이 녹아 유리를 형성하여 바람직하지 않다. 이와 같이 합성되는 유크립타이트 세라믹 필러는 -9 내지 -2 ppm/℃ 범위의 열팽창계수를 갖는다.

본 발명에 따른 유크립타이트 세라믹 필러는 종래의 용융 실리카와 달리 음의 열팽창계수를 가짐으로써 절연 복합재에서 수지의 종류를 변경하거나 필러의 함유량을 증가시키지 않으면서도 복합재의 열팽창계수를 효과적으로 감소시킬 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따른 유크립타이트 세라믹 필러는 구형 및 나노의 입자 크기를 가져 절연 복합재 조성물에 사용할 때 분산이 매우 용이하며 첨가량에 크게 제한받지 않는다. 이와 같은 본 발명에 따른 유크립타이트 세라믹 필러는, 예를 들어, 인쇄회로기판의 절연재, 에폭시 몰딩 컴파운드, 솔더 마스크, 및 플러깅 잉크 등에 사용될 수 있지만, 이에 한정되지 아니한다.

이하 실시 예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.

실시 예 1

유크립타이트 세라믹 필러 합성

유크립타이트 세라믹 필러의 출발물질로서 LiCl, AlCl 및 Na₂SiO₃을 각각 수용액으로 준비한다. 각 수용액의 농도는 LiCl 1N, AlCl 1N, Na₂SiO₃ 1N의 수용액으로 하였다. 각각의 수용액을 Li : Al : Si 몰비로 1 : 1 : 1.4의 화학양론비 조성으로 혼합한 뒤, 약 40분 동안 약 50rpm으로 교반하여 나노 크기의 시드 입자를 형성한다. 불순물인 Na⁺ 이온 등을 제거하기 위해 증류수 또는 염산으로 여러 번 충분히 세척한 후 건조시킨다. 그 다음, 약 1000℃에서 약 1시간 동안 하소 처리하여 불순물 및 휘발물질 등을 제거하였다.

실시 예 2

유크립타이트 세라믹 필러 합성

유크립타이트 세라믹 필러의 출발물질로서 LiCl, AlCl 및 Na₂SiO₃을 각각 수용액으로 준비한다. 각 수용액의 농도는 LiCl 1N, AlCl 1N, Na₂SiO₃ 1N의 수용액으로 하였다. 각각의 수용액을 Li : Al : Si 몰비로 1 : 1 : 1.4의 화학양론비 조성으로 혼합한 뒤, 약 40분 동안 약 50rpm으로 교반하여 나노 크기의 시드 입자를 형성한다. 그 다음, 계속해서 약 50rpm으로 교반하면서, 흡착제로 증류수를 첨가하여 약 120℃의 온도에서 축합 반응시켜 물 및 불순물인 Na⁺ 이온 등을 제거하였다. 그 다음, 약 1000℃에서 약 1시간 동안 하소 처리하여 불순물 및 휘발물질 등을 완전히 제거하였다.

상기 실시 예 1 및 2에서 제조된 본 발명의 유크립타이트 세라믹 필러 입자의 전자현미경 사진을 도 1에 나타내었다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 유크립타이트 세라믹 필러는 구형 형상과 나노 크기를 확인할 수 있다. 또한, 상기 유크립타이트 세라믹 필러의 XRD 회절 패턴을 도 2에 나타내었고, 그 결과 유크립타이트 세라믹 필러의 결정 구조인 LiAlSiO₄ 결정을 확인할 수 있었다.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

Claims (9)

1. LiCl, AlCl, 및 Na₂SiO₃의 성분을 각각의 수용액 상태로 제공하는 단계;
   상기 수용액 상태의 성분을 하기 화학식 1의 혼합 몰비를 만족시키는 범위로 혼합시키는 단계;
   상기 혼합물을 반응시켜 침전 또는 석출시켜 입자를 형성시키는 단계; 및
   상기 입자를 하소시키는 단계를 포함하는 하기 화학식 1로 표시되는 유크립타이트 세라믹 필러의 제조방법:
   [화학식 1]
   xLi₂O-yAl₂O₃-zSiO₂
   상기 식에서, x, y 및 z는 혼합 몰비로서, x 및 y는 각각 독립적으로 0.9 내지 1.1의 범위이고, z는 1.2 내지 2.1의 범위이다.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 방법은, 입자 형성단계 이후에, 축합반응을 통한 불순물 제거 및 입자 성장 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 입자 형성 단계는 10∼500rpm으로 교반하면서, 20∼300℃의 온도범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
   
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 축합반응은 10∼500rpm으로 교반하면서, 80∼260℃의 온도범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 하소 단계는 700∼1300℃에서 0.5∼3시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 화학식 1에서, x=1, y=1, z=2인 것을 특징으로 하는 방법.
   
7. 단면이 구형 또는 타원형의 형상을 가지며, 0.01 내지 1.0㎛ 범위의 입자 크기를 갖는 유크립타이트 세라믹 필러.
   
8. 청구항 7에 따른 유크립타이트 세라믹 필러를 포함하는 절연 복합재.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 절연 복합재는 인쇄회로기판의 절연재, 에폭시 몰딩 컴파운드, 솔더 마스크, 또는 플러깅 잉크인 것을 특징으로 하는 절연 복합재.
   

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