JPS6386320A - 平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、誘、Σ体積及び導体損の極めて少ない平面ア
ンテナ用両面金属張シ誘電体基板に関するものである。

〈従来の技術〉 平面アンテナば一衛Ｍ放送号信用に開発が進められてお
υ、パラボラアンテナと比較して、積雪、風圧等の影響
が少ないことを特長としている。ただし、現時点では利
得が若干低いといり問題点がある。

従来、平面アンテナ用誘電体基板には、テフロン、ガラ
スファイバー、架橋ポリエチレンが誘電体として使用さ
れているが、価格が高いこと及び誘電体損が大きいこと
等からその改良を必要としている。

〈発明の目的〉 本発明は、従来の平面アンテナ用誘電体基板では得られ
なかった優れた高周波特性を３−メチルブテン−ｌの単
独重合体または３−メチルブテン−１と炭素数２〜ノー
のα−オレフィンおよび／またはポリエンとの共重合体
からなる樹脂を使うことによ）得ることを見い出し、植
々検討を進めて、本発明を完成するに至つ九ものである
。

〈発明の構成〉 本発明は、誘電体基板の裏面全体を地導体とし、表面に
円偏波放射マイクロストリップ素子を形成するための金
属箔を設けてなり、上記誘電体層が３−メチルブテン−
／の単独重合体または３−メチルブテン−１と炭素数２
〜ノーのαオレフィンおよび／またはポリエンとの共重
合体を含むものであることを特徴とする平面アンテナ用
両面金属張シ誘電体基板である。

本発明において用いられる３−メチルブテン−／の単独
重合体または３−メチルブテン−１と炭素数コーｌコの
α−オレフィンおよび／またはポリエンとの共重合体は
厚さ一部　Ａｍ〜１ｏｏｏμｍのフィルムまたはシート
の形で単独または積層して使用することができる。

通常はｚｏｏ−ｉｏｏｏμｍ程度である。薄すぎると利
得が小さく々す、一方、厚すぎると実効的アンテナ面積
が小さくなシ好ましくない。

特に好ましい厚さは７６０−１ｊＯａｍ程度である。

誘電特性は３−メチルブチ７−／の単独重合体が良好で
あるが、成形性の点より３０重量２以下の割合で前記の
炭素数２〜／コのオレフィンま九はポリエンを共重合さ
せたものであっても良い。

この様な３−メチルブテン−７重合体は、融点コｔｏ〜
３１０℃、誘電特性は周波数ｌコＧＨｇで、湧電率（す
λ、コ、誘電正接（ｔａｎδ）　１０″″１　であシ、
平面アンテナ周鍔電体として優れた特性を具備している
。

本発明において、誘電体層中に必要に応じて、銅害防止
剤、紫外線防止剤、酸化防止剤等を添加することができ
る。また、誘電特性を損なわない範囲で、ガラスファイ
バー、ガラスクロス、ガラスバルーン、アルミナファイ
バー、アルミナクロス、シリカ、マイカ等の充填剤を加
える事もできる。

平面アンテナ用誘電体基板のｆＲ層構成及び製造方法に
ついて一例を筒車に説明する。厚さ７．０〜コ、Ｏ■の
アルミニウム板と厚さ１０〜４ｔＯｔｔｍの銅箔との間
に前記３−メチルブテン−１重合体からなる厚さ１００
μｍ程度のシートを挿入し、熟熱温度３２０℃、圧力４
Ａｏｋｇ／ｄの′１熱プレスによシ一体成形して平面ア
ンテナ用両面金属張シ誘電体基板をつくることができる
。

前記アルミニウム板は、表面を陽極酸化処理物理的研摩
処理等によ）粗面化し、３−メチルブテン−７重合体と
のＦＭ性を向上させることが好まし込。

また、銅箔としては、電解鋼箔、圧延銅箔、無酸素鋼箔
を使うことができるが、アンテナの高周波特性の点よシ
無酸素鋼箔が好ましい。

誘電体としては、３−メチルブテン−／重合体のフィル
ム又はシートに加えて、強度を持たせるためガラスクロ
ス、フッ素系樹脂（テフロン等）のフィルム、フッ素系
樹脂−ガラスクロス複合材等を組み合わせて積層し、加
熱加圧によシ一体化成形することができる。

この場合、３メチルブテン−１重合体やフッ素系樹脂は
フィルム又はシート相互、更に金Ａ奴１２八ｌ＋−Ｈ→
　ツ　ｉ　門　ブ　Ｌ小増萎ｈル　ｈｈ　殆１）Ｌせし
めるべく、Ｊメチルブテン−ｌ重合体は重合体の少くと
も一部にラジカル重合可能な七ツマ−をグラフト重合さ
せて得た変性重合体であることが好ましい。

なお、前記グラフト用モノマーとしては、不飽和カルボ
ン酸及びその誘導体、例えばアクリル酸の如きモノカル
ボン酸、グリシジルアクリレートの如きエステル誘導体
、マレイン酸、マレイン酸無水物の如き不飽和ジカルボ
ン酸及び無水物、マレアミドの如きアマイド、不飽和結
合を含む脂環式多価カルボン酸類等の如き不飽和カルボ
ン酸類、スチレン、αメチルスチレン停の如き芳香族ビ
ニル化合物、酢酸ビニル等の如キビニルエステル停、各
種七ツマ−が用いられる。これらのモノマーの混合物で
変性することももちろん可能である。

グラフトモノマーのグラフト量は、グラフトされた３−
メチルブテン−ｌ！重合体重量を基準として通常０−０
　／　１２！量３〜１０重量％程度でよいが場合によっ
ては！θ〜６０重ＲＦ（程度のグラフト物も用いうる。

不飽和カルボン酸変性の場合に於ては最終組成物当り不
飽和カルボン酸類０．０２〜／Ｘ程度が好ましい。

又、該重合体や、フッ素系樹脂のフィルム又はシート表
面にはコロナ放電等の処理を施しておくことが好ましい
。

〈発明の効果〉 本発明に従うと、高周波特性、耐熱性、原料、コスト、
加工コストの点で優れ六平面アンテナ用両面金属張シ誘
電体基板を得ることができる。

従って、今後の衛星放送の受信システムの一環として、
その普及の上で大きな貢献を果すものである。

〈実施例〉 本発明による平面アンテナ用両面金属張シ誘電体基板に
ついて、以下に実施例及び比較例により説明する。

実施例及び比較例で使用した素材について、まず説明す
る。

３−メチルブテン−１重合体ム：３−メチルブテンー／
／エチレン＝り２／２　（重量比）の共重合体 ３−メチルブテン−／ｉ合体Ｂ：３−メチルブテンー７
／ブテン−／二♂♂／１２（重量比）の共重合体の無水
マレイン酸変性品（グク７トｆＬ二〇−μ暑２３） ３−メチルブテン−／Ｆ！合重合：Ｊ−メチルブテンー
１／ブテン−７−♂！／／ｊ（重量比）の共重合体と３
−メチルブテン−７／ブテン−／＝りθ／ｌＯ（重量比
）の共重合体の無水晶 ３−メチルブテン−７重量体Ｄ：上記３−メチルブテン
−１Ｍ’Ｘ体Ａに２０重量％のガラスマイクロバルーン
（日本シリカニ業′掬製Ｇｌａｓｓ　Ｍｉｃｒｏｂａｌ
ｏｏｎ　１３１）を混合したものコ、Ｏ−厚アルミニウ
ム板：接着面を陽極酸化処理し、接着力の向上を計った
。

テフロンフィルム：三井フロロケミカル株製ＰＦムフイ
ルム テフロン・ガラスプリプレグ：凸版−印刷株制ケムファ
プ＠　Ｔ、Ｏ，Ｇ、Ｆ　ｘ６／　ｏ　ｏ　ｒエポキシ樹
脂系接着剤フィルム：東し株制ノ・イソ−／１２０Ｘ−
０７２’ｌ！ 架ｔＮポリエチレンシート：ソリジュールジャパン株製
ソリジュール■ 電解銅箔：゛古河鉱業ｖｌＪ袈３！βｍ厚銅箔無酸素銅
箔：日立電線■製０ＩＦＯ箔 前記３−メチルブテン−１重合体ＡｍＤ及びテフロンの
フィルムはコロナ放電処理によりｓれ性を向上して使用
した。

実施例−１ ３重μｍ厚電解銅箔／ｆ００ｔｔｍ厚３−メチルブテン
−７重合体Ａフィルム／、２．ＯＢ厚アルミニウム版を
この順に積層し、廃盤温度３００℃、圧力ＩｔＯｋｇ／
Ｃｄで加熱加圧し、一体成形した。

実施例−２ ３重μｍ厚無酸素鋼箔／ｌｏｏａｍ厚３−メチルブテン
−ｉ３合体Ｂフィルム／λ、ｏｗｍｌＪ−フルミニラム
板をこの順に積層し、廃盤温度３００℃、圧力ｔ、ｔ　
ｏ　ｋｇ　／ａｌで加熱加圧し、一体成形した。

実施例−３ ３よμｍ厚無酸素銅箔ｌよＯμｍ厚テフロンフィルム／
　ｒ　ｏ　ｏμｍ厚３−メチルブテン−７重合体０　フ
ィルム／ａ、Ｏ■厚アルミニウム板をこの順にａツし、
廃盤温度３１０℃、圧力ａＯｋｇ　／　ｃｄで加熱加圧
し、一体成形した。

実施例−μ ３重μｍ厚電解鋼箔／　Ｓ　Ｏμｍ厚テフロンフィルム
／　２００　Ａｍ　Ｊ！ｉＬテアｏン・ガラスクロスプ
リプレグ／　ｉｎ　００　Ａｍ　ｇ　Ｊ−メチルブテン
−１重合体Ｄフィルム／λ、０膳厚アルミニウム板をこ
の順に積層し、廃盤温度！ｊＯ℃、圧力ｕｏｋｇ／ｃｄ
で加熱加圧し、一体成形した。

実施例−よ ３！μｍ厚無酸素鋼箔／コＯθμｍ厚只ＡＴポリマーＡ
フィルム／　／　００μｍ厚ガラスクロス／！００μｍ
厚ＨＡＴポリｆｆ　−Ａ　フィルム／２．０■厚アルミ
ニウム板をこのｊ弧に積層し、熱板温度３００℃、圧力
４ｔＯｋｇ／Ｃｍで加熱加圧し、一体成形した。

実施例−６ ３ｊμｍ厚無酸素鋼箔／　Ｊ　００　Ａｍ厚ＨＡＴポリ
マーＡフィルム／１０θμｍ厚ガラスクロス／ＪＯＯ１
２ｍ厚ＨＡＴポリ−ｒ　−Ａ　フィルム／３！μｍ厚無
酸素鋼箔／　２０μｍ厚エポキシ樹脂系接着剤フィルム
／２−ＯＬＥＩＩ厚アルミニアルミニウム板に積層し、
廃盤温度３００℃、圧力ａ　ｏ　ｈｇ　／　ｃ！Ｉｔで
加熱加圧し、一体成形した。

比較例−ノ ３！μｍ厚電解銅箔７ｒｏｏμｍ厚架橋ポリエチレンシ
ート／２．０關厚アルミニウム板ヲコの順に積層し、廃
盤温度３１０℃、プレス圧力４４０　幻／　Ｃ１！１で
加熱加圧し、一体成形した。

比較例−２ ３ｊμｍ厚電解銅箔／　２０μｍ厚テフロンフィルム／
　Ｊ　００μｍμｍステフロンラスクロスプリグレグ参
枚／よＯμｍ厚テフロンフィルム／ｒ、ｏ■厚厚層ルミ
ニウム板この順に積層し、廃盤温度３ｊＯ℃プレス圧力
１７０）Ｃ９／Ｃｄで加熱加圧し、一体成形した。

実施例及び比較例で得られた両面金属張９誘電体基板の
特性を評価するため、銅箔面をエツチングしてストリッ
プラインを形成し、周波数／２Ｇｋｌｓ　（／ＪｘｉＯ
”　Ｈｙｘ　）　テＯ’）誘’ｔ　率（＃）　及Ｕ　ｎ
電正接（ｔａｎδ）を測定した。

結果を第１表に示す。

第１表かられかるよりに、実施例／〜乙で得られた両面
金属張や誘電体基板は、従来品と比較して、低９を塞か
つ低訪電正接であると共に、寸法安定性、耐熱性にすぐ
れており、低コストであるので、平面アンテナ用素材と
して優れている。

電解鋼箔と無酸素鋼箔との差については、第７表では明
らかでないが、実際の平面アンテナとしての利得で評価
した結果、無酸素銅箔の方が／　ｄＢ良好であシ、その
効果が明らかになった。

また、実施例−乙の構成にすることによシ、実施例−よ
と比較して粗面化されたアルミニウム板ではなく、中間
の比較的平滑な無酸素銅箔面で電波を放射できることに
より、０．ｊ　ｔｉＥはど高利得であつ九。

出願人　住友ベークライト株式会社 三菱化成工業株式会社 代理人　弁理士　長谷用　　　− （ほか７名） 手続補正書（自発） 昭和６２・年コ　月１０日 ２　発明　の名称 平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板３　補正をする
者 出願人　（２／弘）住友ベークライト株式会社（ｊり２
）三菱化成工業株式会社 ４代理人〒１００ 東京都千代田区丸の内二丁目５番２号 （ほか　１　名） ５　補正の対象　明細書の「発明の詳細な説明」の欄６
　補正の内容 （１）明細書筒６頁第！行目〜乙行目に「下飽和カルボ
ン酸」とあるを「不飽和カルボン酸」（２）同第１／頁
第２行目〜第３行目、第Ｖ行目、第り行目〜第１Ｏ行目
、第１／行目に夫々「ＨＡＴポリマーＡ」とあるを「３
−メチルブテン−／重合体Ａ」と訂正する。

（３）同第７２頁第１表中「比較例７」とあるを「比較
例／」と訂正する。

以　　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電体基板の裏面全体を地導体とし、表面に円偏
   波放散マイクロストリップ素子を形成するための金属箔
   を設けてなり、上記誘電体層が、３−メチルブテン−１
   の単独重合体または３−メチルブテン−１と炭素数２〜
   １２のオレフィンおよび／またはポリエンとの共重合体
   を含むものであることを特徴とする平面アンテナ用両面
   金属張り誘電体基板。