CN106329055A - 移动终端和改善移动终端的天线性能的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种移动终端和改善移动终端的天线性能的方法。移动终端包括：PCB主板；用于安装天线的支架，通过可导电的连接件安装在PCB主板上、并与PCB主板的主板地相连接；安装在支架上、并与连接件相间隔的天线；和与连接件相连接的寄生支节，相间隔地设置于天线的一旁，用于改善天线的带宽和/或辐射波束方向。本发明提供的移动终端，通过寄生支节与固定支架的连接件相连接来实现与主板地的连接，实现了寄生支节顺利地被引出，再通过对寄生支节的走线形式进行布局就提升了天线的带宽，也就保证了天线的辐射效率。

Description

移动终端和改善移动终端的天线性能的方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤指一种移动终端和一种改善移动终端的天线性能的方法。

背景技术

目前移动终端的天线设计中，都会在主板PCB上预留足够数量的接地馈点，也即接地弹片，有的两个，也有的更多，主要是为了方便天线的性能设计，即：利用接地弹片分别单独引出寄生支节和天线，通过寄生支节来拓宽天线的带宽、提升天线的辐射效率。

现有技术存在的问题：

受主板PCB布局以及天线净空区的限制，在预留给天线单接地弹片的情况时，则没有额外的电路面积来布局引出寄生支节的接地弹片馈点或接地走线，致使寄生支节无法与主板地相连接，这种情况下就大大限制了如天线带宽不够宽等的天线性能。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种移动终端，能够在预留给天线单接地弹片的情况时，仍保证寄生支节顺利被引出来完成连接主板地，以此来实现天线带宽的提升。

为了达到本发明目的，本发明提供了一种移动终端，包括：PCB主板；用于安装天线的支架，通过可导电的连接件安装在所述PCB主板上、并与所述PCB主板的主板地相连接；安装在所述支架上、并与所述连接件相间隔的天线；和与所述连接件相连接的寄生支节，相间隔地设置于所述天线的一旁，用于通过调整所述寄生支节的长度和/或调整所述寄生支节与所述天线之间的距离来改善所述天线的带宽、和/或用于通过调整所述寄生支节的开口方向 来改善所述天线的辐射波束方向改善所述天线的带宽和/或辐射波束方向。

可选地，所述PCB主板包括：介质基板；和主板地，位于所述介质基板上，所述支架通过所述连接件安装在所述主板地上。

可选地，所述PCB主板还包括：可导电的螺柱，固定在所述主板地上，所述连接件的连接端穿过所述支架后旋入所述螺柱内、以使所述支架固定在所述主板地上。

可选地，所述螺柱与所述主板地为一体式结构，所述连接件为螺钉，所述寄生支节贴紧所述支架。

可选地，所述介质基板和所述主板地的长度范围为100～150mm、宽度范围为50～70mm，所述介质基板的材质为玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料或聚醯胺纤维，介电常数范围为4～5；所述螺柱的材质为铝、铝合金、铜、铜合金、银或银合金；所述寄生支节的长度范围为所述天线谐振波长的四分之一至二分之一。

可选地，所述介质基板和所述主板地的长度为125mm、宽度为60mm，所述介质基板的材质为玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料FR4，介电常数为4.4；所述螺柱的材质为铝镁合金；所述寄生支节的长度为所述天线谐振波长的四分之一或二分之一；其中，所述寄生支节和所述天线本体均采用雷射成型LDS工艺制造。

可选地，所述天线包括天线本体、馈电弹脚和接地弹脚，所述连接件临近于所述天线本体。

可选地，所述天线安装在所述支架的净空区处，所述连接件和所述寄生支节位于所述天线的右侧；其中，调整所述寄生支节的长度和/或调整所述寄生支节与所述天线之间的距离来改善所述天线的带宽。

可选地，所述天线位于所述支架上的净空区处，所述连接件位于所述天线的左侧，所述寄生支节呈开口环状围设于所述天线本体的周侧；其中，调整所述寄生支节的开口方向来改善所述天线的辐射波束方向。

本发明还提供了一种改善移动终端的天线性能的方法，用于上述任一实施例所述的移动终端，包括：在支架上安装寄生支节，并使所述寄生支节通 过连接件与主板地相连接、同时所述寄生支节与天线相间隔；调整所述寄生支节的长度和/或调整所述寄生支节与所述天线之间的距离来改善所述天线的带宽、和/或调整所述寄生支节的开口方向来改善所述天线的辐射波束方向。

可选地，所述连接件临近所述天线。

可选地，所述寄生支节的长度为所述天线谐振波长的四分之一或二分之一。

可选地，所述天线位于所述支架的净空区处，所述连接件和所述寄生支节位于所述天线的右侧；且所述寄生支节与所述天线之间的距离为1～2mm。

本发明提供的移动终端，通过寄生支节与固定支架的连接件相连接来实现与主板地的连接，实现了寄生支节顺利地被引出，再通过对寄生支节的走线形式进行布局就提升了天线的带宽，也就保证了天线的辐射效率。

进一步地，支架上安装的天线，安装时调整其走线的布局，使天线的带宽尽量达到基准要求。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本发明一个实施例提供的移动终端的局部结构示意图；

图2为图1所示移动终端引用寄生支节和未引用寄生支节两工作状态下的天线回波损耗曲线对比图；

图3为本发明另一个实施例提供的移动终端的局部结构示意图。

其中，图1和图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1支架，2连接件，3PCB主板，31主板地，32介质基板，33螺柱， 4寄生支节，41天线本体，42馈电弹脚，43接地弹脚。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合附图描述本发明一些实施例所述的移动终端和一种改善移动终端的天线性能的方法。

本发明提供的移动终端，如图1和图3所示，包括：PCB主板3；用于安装天线的支架1，通过可导电的连接件2安装在PCB主板3上、并与PCB主板3的主板地31相连接；安装在支架1上、并与连接件2相间隔的天线；和与连接件2相连接的寄生支节4，相间隔地设置于天线的一旁，用于改善天线的带宽和/或辐射波束方向(即：通过调整所述寄生支节4的长度和/或调整所述寄生支节4与所述天线之间的距离来改善所述天线的带宽、和/或用于通过调整所述寄生支节4的开口方向来改善所述天线的辐射波束方向改善所述天线的带宽和/或辐射波束方向)。

本发明提供的移动终端，通过寄生支节与固定支架的连接件相连接来实现与主板地的连接，实现了寄生支节顺利地被引出，再通过对寄生支节的走线形式进行布局就提升了天线的带宽，也就保证了天线的辐射效率。

其中，支架上安装的天线，安装时调整其走线的布局，使天线的带宽尽量达到基准要求，这样再设置寄生支节就可更好地提升天线的性能。

另外，在本发明上述实施例提供的移动终端中：

优选地，如图1和图3所示，PCB主板3包括：介质基板32；和主板地31，位于介质基板32上，支架1通过连接件2安装在主板地31上，寄生支节4的一端与连接件2相连接、来实现寄生支节4与主板地31的相连接。

进一步地，如图1和图3所示，PCB主板3还包括：可导电的螺柱33，固定在主板地31上，连接件2的连接端穿过支架1后旋入螺柱33内、以使支架1固定在主板地31上；寄生支节4通过连接件2、螺柱33与主板地31实现了相连接。

本发明的一个实施例中，螺柱33与主板地31为一体式结构；连接件2为螺钉或螺栓等，寄生支节4贴紧支架1的表面。

当然，螺柱33与主板地31也可以是相连接的分体式结构，如二者通过锡焊接相连等方式，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。

本发明的一个具体实施例中，优选地，介质基板32和主板地31的长度范围为100～150mm、宽度范围为50～70mm，介质基板32的材质为玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料或聚醯胺纤维，介电常数范围为4～5；螺柱33的材质为铝、铝合金、铜、铜合金、银或银合金；寄生支节4的长度范围为天线谐振波长的四分之一至二分之一；寄生支节4和/或天线本体41采用雷射成型LDS工艺制造。

具体地介质基板32和主板地31的长度为125mm、宽度为60mm，介质基板32的材质为玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料FR4，介电常数为4.4；螺柱33的材质为铝镁合金；寄生支节4的长度为天线谐振波长的四分之一或二分之一；寄生支节4和天线本体41均采用雷射成型LDS工艺制造。

此种移动终端，其天线具有好的带宽，很好地提升了天线的辐射效率。

优选地，如图1和图3所示，天线包括天线本体41、馈电弹脚42和接地弹脚43，连接件2临近于天线本体41。

本发明的第一个具体实施例中，如图1所示，天线安装在支架1的净空区处，连接件2和寄生支节4位于天线的右侧；且寄生支节4的长度为天线谐振波长的四分之一。其中，调整寄生支节4的长度和/或调整寄生支节4与天线之间的距离来改善天线的带宽、和/或调整寄生支节4围成开口环形的开口方向来改善天线的辐射波束方向。

本实施例中，调整寄生支节4的长度和调整寄生支节4与天线之间的距 离来改善天线的带宽，以此来提升天线的辐射效率，保证天线具有好的性能。

图2为本发明上述实施例的移动终端在引用寄生支节和未引用寄生支节两工作状态下的天线回波损耗曲线对比图，其中，虚线表示没有通过连接件引入寄生支节的天线回波损耗曲线，也即天线本体的回波损耗曲线，实线表示天线通过连接件引入寄生支节后的回波损耗曲线；从两曲线中可以看出，天线本体在连接件引入寄生支节后，其高频在2.4-2.7GHz频段，谐振加深，天线辐射效率提升，另外，高频带宽也有进一步拓宽，可以很好地覆盖1.71-2.69GHz，满足了现代4G终端天线设计指标需求。

本发明的第二个具体实施例中，如图3所示，天线位于支架1上的净空区处，连接件2位于天线的左侧，寄生支节4呈开口环状围设于天线本体41的周侧；且寄生支节4的长度为天线谐振波长的二分之一。其中，调整寄生支节4的长度和/或调整寄生支节4与天线之间的距离来改善天线的带宽、和/或调整寄生支节4的开口方向来改善天线的辐射波束方向。

本实施例中，通过调整寄生支节4的开口方向来改善天线的辐射波束方向，减小手握或靠近头部状态下，人体的介质损耗，以此来提升天线的辐射效率，保证天线具有好的性能。

当然，寄生支节4的长度也可以是天线谐振波长的三分之一、五分之一等，配合调整寄生支节4与天线之间的距离来改善天线的带宽、和/或调整寄生支节4的开口方向来改善天线的辐射波束方向，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。

优选地，移动终端为手机、平板等。

本发明提供的改善移动终端的天线性能的方法，用于上述任一实施例所述的移动终端，包括：在支架1上安装寄生支节4，并使寄生支节4通过连接件2与主板地31相连接、同时寄生支节4与天线相间隔；调整寄生支节4的长度和/或调整寄生支节4与天线之间的距离来改善天线的带宽、和/或调整寄生支节4的开口方向来改善天线的辐射波束方向。

本发明提供的改善移动终端的天线性能的方法，寄生支节4通过连接件 2与主板地31相连接，实现了寄生支节4顺利的被引出，从而有效提升了天线的性能。

其中，连接件2临近于天线；即：固定支架的连接件2可能有多个、且分散布置，寄生支节4连接于临近天线的一个连接件2，以更好地保证寄生支节4较好地提升天线的性能。

优选地，寄生支节4的长度为天线谐振波长的四分之一或二分之一。

本发明的一个具体实施例中，如图1所示，天线位于支架1的净空区处，连接件2和寄生支节4位于天线的右侧；且寄生支节4与天线之间的距离优选为1～2mm。

本实施例中，天线具有好的带宽，寄生支节4很好地提升了天线的辐射效率。

综上所述，本发明提供的移动终端，通过寄生支节与固定支架的连接件相连接来实现与主板地的连接，实现了寄生支节顺利地被引出，再通过对寄生支节的走线形式进行布局就提升了天线的带宽，也就保证了天线的辐射效率。

在本发明的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (13)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：PCB主板(3)；

用于安装天线的支架(1)，通过可导电的连接件(2)安装在所述PCB主板(3)上、并与所述PCB主板(3)的主板地(31)相连接；

安装在所述支架(1)上、并与所述连接件(2)相间隔的天线；和

与所述连接件(2)相连接的寄生支节(4)，相间隔地设置于所述天线的一旁，用于通过调整所述寄生支节(4)的长度和/或调整所述寄生支节(4)与所述天线之间的距离来改善所述天线的带宽、和/或用于通过调整所述寄生支节(4)的开口方向来改善所述天线的辐射波束方向改善所述天线的带宽和/或辐射波束方向。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述PCB主板(3)包括：

介质基板(32)；和

主板地(31)，位于所述介质基板(32)上，所述支架(1)通过所述连接件(2)安装在所述主板地(31)上。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述PCB主板(3)还包括：

可导电的螺柱(33)，固定在所述主板地(31)上，所述连接件(2)的连接端穿过所述支架(1)后旋入所述螺柱(33)内、以使所述支架(1)固定在所述主板地(31)上。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述螺柱(33)与所述主板地(31)为一体式结构，所述连接件(2)为螺钉，所述寄生支节(4)贴紧所述支架(1)。

5.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述介质基板(32)和所述主板地(31)的长度范围为100～150mm、宽度范围为50～70mm，所述介质基板(32)的材质为玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料或聚醯胺纤维，介电常数范围为4～5；所述螺柱(33)的材质为铝、铝合金、铜、铜合金、银或银合金；所述寄生支节(4)的长度范围为所述天线谐振波长的四分之一至二分之一。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述介质基板(32)和所述主板地(31)的长度为125mm、宽度为60mm，所述介质基板(32)的材质为玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料FR4，介电常数为4.4；所述螺柱(33)的材质为铝镁合金；所述寄生支节(4)的长度为所述天线谐振波长的四分之一或二分之一；

其中，所述寄生支节(4)和所述天线本体(41)均采用雷射成型LDS工艺制造。

7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线包括天线本体(41)、馈电弹脚(42)和接地弹脚(43)，所述连接件(2)临近于所述天线本体(41)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述天线安装在所述支架(1)的净空区处，所述连接件(2)和所述寄生支节(4)位于所述天线的右侧；

其中，调整所述寄生支节(4)的长度和调整所述寄生支节(4)与所述天线之间的距离来改善所述天线的带宽。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述天线位于所述支架(1)上的净空区处，所述连接件(2)位于所述天线的左侧，所述寄生支节(4)呈开口环状围设于所述天线本体(41)的周侧；

其中，调整所述寄生支节(4)的开口方向来改善所述天线的辐射波束方向。

10.一种改善移动终端的天线性能的方法，用于如权利要求1至9中任一项所述的移动终端，其特征在于，包括：

在支架(1)上安装寄生支节(4)，并使所述寄生支节(4)通过连接件(2)与主板地(31)相连接、同时所述寄生支节(4)与天线相间隔；调整所述寄生支节(4)的长度和/或调整所述寄生支节(4)与所述天线之间的距离来改善所述天线的带宽、和/或调整所述寄生支节(4)的开口方向来改善所述天线的辐射波束方向。

11.根据权利要求10所述的改善移动终端的天线性能的方法，其特征在于，

所述连接件(2)临近于所述天线。

12.根据权利要求10所述的改善移动终端的天线性能的方法，其特征在于，

所述寄生支节(4)的长度为所述天线谐振波长的四分之一或二分之一。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的改善移动终端的天线性能的方法，其特征在于，所述天线位于所述支架(1)的净空区处，所述连接件(2)和所述寄生支节(4)位于所述天线的右侧；且

所述寄生支节(4)与所述天线之间的距离为1～2mm。