CN215184538U - 一种用于5g通信的小型化smd微带天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了5G通信技术领域的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体，所述天线体为SMD微带天线，所述天线体的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种；所述天线体1的底部和侧面安装有第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘，所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘并列放置且相互靠近，本实用新型的有益效果是：本专利提出的SMD微带天线实现了小型化SMD微带天线对5G应用场景的支持，并向下兼容了4G频段，且具有无需人工作业、拆装产品外壳不影响天线、一致性好的特点。

Description

一种用于5G通信的小型化SMD微带天线

技术领域

本实用新型涉及5G通信技术领域，具体为一种用于5G通信的小型化SMD 微带天线。

背景技术

5G通信由于其高带宽高速率的特点，近年开始广泛应用。目前常见的5G 通信一般使用的是Sub-6G频段。Sub-6G频段内置天线由于需要向下兼容4G 频段，导致天线的尺寸很大，这限制了5G产品的小型化，另外传统天线需要人工组装、一致性不好、不易拆装等问题在Sub-6G频段上更加突显，为此，我们提出一种用于5G通信的小型化SMD微带天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体，所述天线体为SMD微带天线，所述天线体的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种；

所述天线体1的底部和侧面安装有第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘，所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘并列放置且相互靠近，所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘位于天线体1底面和侧面的裸露导体面可SMT贴片焊接的焊盘结构；

所述第一馈电焊盘电连接第一辐射支节，所述第一辐射支节由位于天线体1表面和底面的导体微带走线共同组成，所述第一辐射支节的表面和底面微带走线通过位于天线体侧边或内部的导体结构电连接；

所述第二馈电焊盘电连接第二辐射支节，所述第二辐射支节由位于天线体表面和侧面的导体微带走线和连接第二馈电焊盘的导体孔共同构成；

所述第三馈电焊盘电连接第三辐射支节，所述第三辐射支节由位于天线体表面、底面的导体微带走线和位于天线体侧边或内部的连接表层和底层走线的导体结构共同构成；

所述第三馈电焊盘电连接第四辐射支节，所述第四辐射支节由位于天线体表面、底面的导体微带走线和位于天线体侧边或内部的连接第三馈电焊盘的导体结构共同构成；

除了所述第三辐射支节和第四辐射支节在第三馈电焊盘处互相连接外，所述第一辐射支节、第二辐射支节、第三辐射支节和第四辐射支节之间在天线体上没有在其他位置互相连接；

除了所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘以外，所述天线体上还有一个或多个用于固定的导体连接焊盘。

优选的，所述天线体在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板的电路板净空区域上，所述电路板净空区域和电路板铺地区域共同构成了电路板，所述电路板上的走线包括第五辐射支节和天线馈电信号线；

所述第五辐射支节是位于电路板上的电路板净空区域的一条金属微带走线，所述第五辐射支节的一端与电路板上的覆铜电路板铺地区域直接电连接或者通过匹配器件连接；

所述电路板上的天线馈电信号线的一端与位于电路板铺地区域的射频电路输出端连接，所述天线馈电信号线的另一端进入电路板净空区域后分成三路分别与天线体上的第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘连接，在所述电路板的天线馈电信号线上还可以加装匹配器件网络用于天线阻抗匹配调节，这些匹配器件可以分别位于所述天线体上的第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘的各自连接线天线馈电信号线上，也可以位于所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘的连接线合成一路后的总馈天线馈电信号线上。

优选的，所述天线体还有多个未提及的固定焊盘用于固定天线使用，这些焊盘起到固定天线和转连接的作用，这些焊盘是否存在不影响天线体的使用。

优选的，所述天线体上各条微带走线的形状、尺寸不限制。

优选的，所述天线体在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板的电路板净空区域上仅是对天线体结构的一种应用举例。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本专利提出的SMD微带天线实现了小型化SMD微带天线对5G应用场景的支持，并向下兼容了4G频段，且具有无需人工作业、拆装产品外壳不影响天线、一致性好的特点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图。

图中：1、天线体；2、第一馈电焊盘；3、第二馈电焊盘；4、第三馈电焊盘；5、第一辐射支节；6、第二辐射支节；7、第三辐射支节；8、第四辐射支节；9、第五辐射支节；10、电路板；11、电路板净空区域；12、电路板铺地区域；13、天线馈电信号线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：

一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体1，天线体1为SMD 微带天线，天线体1的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种；

天线体1的底部和侧面安装有第一馈电焊盘2、第二馈电焊盘3和第三馈电焊盘4，第一馈电焊盘2、第二馈电焊盘3、第三馈电焊盘4并列放置且相互靠近，第一馈电焊盘2、第二馈电焊盘3、第三馈电焊盘4位于天线体1底面和侧面的裸露导体面可SMT贴片焊接的焊盘结构；

第一馈电焊盘2电连接第一辐射支节5，第一辐射支节5由位于天线体1 表面和底面的导体微带走线共同组成，第一辐射支节5的表面和底面微带走线通过位于天线体1侧边或内部的导体结构电连接；

第二馈电焊盘3电连接第二辐射支节6，第二辐射支节6由位于天线体1 表面和侧面的导体微带走线和连接第二馈电焊盘3的导体孔共同构成；

第三馈电焊盘4电连接第三辐射支节7，第三辐射支节7由位于天线体1 表面、底面的导体微带走线和位于天线体1侧边或内部的连接表层和底层走线的导体结构共同构成；

第三馈电焊盘4电连接第四辐射支节8，第四辐射支节8由位于天线体1 表面、底面的导体微带走线和位于天线体1侧边或内部的连接第三馈电焊盘4 的导体结构共同构成；

除了第三辐射支节7和第四辐射支节8在第三馈电焊盘4处互相连接外，第一辐射支节5、第二辐射支节6、第三辐射支节7和第四辐射支节8之间在天线体1上没有在其他位置互相连接；

除了第一馈电焊盘2、第二馈电焊盘3、第三馈电焊盘4以外，天线体1 上还有一个或多个用于固定的导体连接焊盘。

实施例二

在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：

一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体1，天线体1在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板10的电路板净空区域11上，电路板净空区域11和电路板铺地区域12共同构成了电路板10，第五辐射支节9和天线馈电信号线13都是电路板10上的走线；

第五辐射支节9是位于电路板10上的电路板净空区域11的一条金属微带走线，第五辐射支节9的一端与电路板10上的覆铜电路板铺地区域12直接电连接或者通过匹配器件连接；

电路板10上的天线馈电信号线13的一端与位于电路板铺地区域12的射频电路输出端连接，天线馈电信号线13的另一端进入电路板净空区域11后分成三路分别与天线体1上的第一馈电焊盘2、第二馈电焊盘3和第三馈电焊盘4连接，在电路板10的天线馈电信号线13上还可以加装匹配器件网络用于天线阻抗匹配调节，这些匹配器件可以分别位于天线体1上的第一馈电焊盘2、第二馈电焊盘3和第三馈电焊盘4的各自连接线天线馈电信号线13上，也可以位于第一馈电焊盘2、第二馈电焊盘3和第三馈电焊盘4的连接线合成一路后的总馈天线馈电信号线13上；

天线体1还有多个未提及的固定焊盘用于固定天线使用，这些焊盘起到固定天线和转连接的作用，这些焊盘是否存在不影响天线体1的使用；

天线体1上各条微带走线的形状、尺寸不限制；

天线体1在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板10的电路板净空区域11 上仅是对天线体1结构的一种应用举例；

图1和图2中填充部分表示顶部等可见面的导体微带走线示意图，未填充部分表示底部等不可见面的导体微带走线示意图。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，包括天线体(1)，其特征在于：所述天线体(1)为SMD微带天线，所述天线体(1)的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种；

所述天线体(1)的底部和侧面安装有第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)和第三馈电焊盘(4)，所述第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)、第三馈电焊盘(4)并列放置且相互靠近，所述第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)、第三馈电焊盘(4)位于天线体(1)底面和侧面的裸露导体面可SMT贴片焊接的焊盘结构；

所述第一馈电焊盘(2)电连接第一辐射支节(5)，所述第一辐射支节(5)由位于天线体(1)表面和底面的导体微带走线共同组成，所述第一辐射支节(5)的表面和底面微带走线通过位于天线体(1)侧边或内部的导体结构电连接；

所述第二馈电焊盘(3)电连接第二辐射支节(6)，所述第二辐射支节(6)由位于天线体(1)表面和侧面的导体微带走线和连接第二馈电焊盘(3)的导体孔共同构成；

所述第三馈电焊盘(4)电连接第三辐射支节(7)，所述第三辐射支节(7)由位于天线体(1)表面、底面的导体微带走线和位于天线体(1)侧边或内部的连接表层和底层走线的导体结构共同构成；

所述第三馈电焊盘(4)电连接第四辐射支节(8)，所述第四辐射支节(8)由位于天线体(1)表面、底面的导体微带走线和位于天线体(1)侧边或内部的连接第三馈电焊盘(4)的导体结构共同构成；

除了所述第三辐射支节(7)和第四辐射支节(8)在第三馈电焊盘(4)处互相连接外，所述第一辐射支节(5)、第二辐射支节(6)、第三辐射支节(7)和第四辐射支节(8)之间在天线体(1)上没有在其他位置互相连接；

除了所述第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)、第三馈电焊盘(4)以外，所述天线体(1)上还有一个或多个用于固定的导体连接焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，其特征在于：所述天线体(1)在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板(10)的电路板净空区域(11)上，所述电路板净空区域(11)和电路板铺地区域(12)共同构成了电路板(10)，所述电路板(10)上的走线包括第五辐射支节(9)和天线馈电信号线(13)；

所述第五辐射支节(9)是位于电路板(10)上的电路板净空区域(11)的一条金属微带走线，所述第五辐射支节(9)的一端与电路板(10)上的覆铜电路板铺地区域(12)直接电连接或者通过匹配器件连接；

所述电路板(10)上的天线馈电信号线(13)的一端与位于电路板铺地区域(12)的射频电路输出端连接，所述天线馈电信号线(13)的另一端进入电路板净空区域(11)后分成三路分别与天线体(1)上的第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)和第三馈电焊盘(4)连接，在所述电路板(10)的天线馈电信号线(13)上还可以加装匹配器件网络用于天线阻抗匹配调节，这些匹配器件可以分别位于所述天线体(1)上的第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)和第三馈电焊盘(4)的各自连接线天线馈电信号线(13)上，也可以位于所述第一馈电焊盘(2)、第二馈电焊盘(3)和第三馈电焊盘(4)的连接线合成一路后的总馈天线馈电信号线(13)上。

3.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，其特征在于：所述天线体(1)还有多个未提及的固定焊盘用于固定天线使用，这些焊盘起到固定天线和转连接的作用，这些焊盘是否存在不影响天线体(1)的使用。

4.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，其特征在于：所述天线体(1)上各条微带走线的形状、尺寸不限制。

5.根据权利要求2所述的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线，其特征在于：所述天线体(1)在使用时需要被SMT贴片焊接在电路板(10)的电路板净空区域(11)上仅是对天线体(1)结构的一种应用举例。

Images