CN220439880U - 具备多介质层基板的贴片天线 - Google Patents
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Abstract
一种具备多介质层基板的贴片天线，包括：基板、第一线路和第二线路，第一线路和第二线路均设于基板的表面上，基板从上往下依次包括：第一介质层和第二介质层，第一介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，第二介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，第一介质层与第二介质层的材料不同。由于基板包括不同材料的介质层，因此可以利用不同介质层的电磁特性和边界效应来实现阻抗匹配、辐射控制和损耗控制，从而提高天线的效率和增益。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片天线，尤其是涉及一种具备多介质层基板的贴片天线。
背景技术
贴片天线也称微带天线，能够产生半球的信号覆盖面，从安装点传播，适用于覆盖单层小型办公室、小型商店等室内地点。贴片天线主要是通过SMT贴片工艺固定在PCB板上，以接收和发射信号的，其导电线路用于传输电磁波信号，绝缘基板用于提高辐射效率。
然而，现有的贴片天线大多采用单介质的基板，此类天线的效率和增益不能满足大型场所对信号传输距离的要求，其适用场景受到制约。
实用新型内容
本实用新型技术方案是针对上述情况的，为了解决上述问题而提供一种具备多介质层基板的贴片天线，所述贴片天线包括：基板、第一线路和第二线路，所述第一线路和第二线路均设于基板的表面上，所述第一线路包括：馈电线路和接地线路，所述馈电线路与接地线路连接，所述馈电线路具有馈电焊盘，所述接地线路具有第一接地焊盘，所述第二线路具有第二接地焊盘，所述馈电焊盘、第一接地焊盘和第二接地焊盘均设于基板的下表面，所述基板从上往下依次包括：第一介质层和第二介质层，所述第一介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第二介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第一介质层与第二介质层的材料不同。
进一步，所述第一介质层由RF形成，所述第二介质层由环氧树脂形成。
进一步，所述馈电线路还具有馈电导通段和馈电辐射段，所述馈电焊盘、馈电导通段与馈电辐射段依次连接，所述接地线路还具有第一导通段和第一辐射段，所述第一接地焊盘、第一导通段与第一辐射段依次连接，所述第二线路还具有第二导通段和第二辐射段，所述第二接地焊盘、第二导通段与第二辐射段依次连接，所述第一线路还包括：导通线路，所述馈电辐射段和第一辐射段均与导通线路连接，所述馈电导通段、第一导通段和第二导通段均设于基板的前表面，所述馈电辐射段、第一辐射段和第二辐射段设于基板的上表面，所述导通线路设于基板的后表面。
进一步，所述第一线路还具有第一定位片和第二定位片，所述第一定位片与馈电辐射段连接，所述第二定位片与第一辐射段连接，所述第一定位片和第二定位片分别设于基板的左表面和右表面。
进一步，所述第一线路还具有支节线路，所述支节线路与导通线路连接，并且所述支节线路设于基板的上表面。
采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：由于基板包括不同材料的介质层，因此可以利用不同介质层的电磁特性和边界效应来实现阻抗匹配、辐射控制和损耗控制，从而提高天线的效率和增益。
附图说明
图1为本实用新型涉及的贴片天线的示意图；
图2为本实用新型涉及的贴片天线的另一示意图；
图3为本实用新型涉及的PCB板的示意图；
图4为本实用新型涉及的贴片天线的效率曲线图；
图5为本实用新型涉及的贴片天线的增益曲线图。
具体实施方式
下面通过实施例对本实用新型技术方案作进一步的描述：
本实用新型提供一种具备多介质层基板的贴片天线，结合图1～2所示，贴片天线包括：基板1、第一线路2和第二线路3，第一线路2和第二线路3均设于基板1的表面上，第一线路2包括：馈电线路21和接地线路22，馈电线路21与接地线路22连接，馈电线路21具有馈电焊盘211，接地线路22具有第一接地焊盘221，第二线路3具有第二接地焊盘31，馈电焊盘211、第一接地焊盘221和第二接地焊盘31均设于基板1的下表面，基板1从上往下依次包括：第一介质层11和第二介质层12，第一介质层11由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，第二介质层12由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，第一介质层11与第二介质层12的材料不同。
如图3所示，PCB板具有板材101、馈电点102、第一接地点103和第二接地点104，馈电点102、第一接地点103和第二接地点104均设于板材101的一个表面上，贴片天线固定在PCB板上后，馈电焊盘211、第一接地焊盘221和第二接地焊盘3分别与馈电点102、第一接地点103和第二接地点104接触，第一线路2形成回路，以接收和发射信号，贴片天线的线路与PCB板之间形成净空区100。其中，由于基板1包括多种不同材料的介质层，因此可以利用不同介质层的电磁特性和边界效应来实现阻抗匹配、辐射控制和损耗控制，从而提高天线的效率和增益。
作为一种优选的方案，在本实施例中，第一介质层11由RF4形成，第二介质层12由环氧树脂形成。RF4属于一种玻纤，其介电常数低，可以为天线带来良好的效率和增益；环氧树脂的电绝缘性良好。
具体地，请继续结合图1～2所示，馈电线路21还具有馈电导通段212和馈电辐射段213，馈电焊盘211、馈电导通段212与馈电辐射段213依次连接，接地线路22还具有第一导通段222和第一辐射段223，第一接地焊盘221、第一导通段222与第一辐射段223依次连接，第二线路3还具有第二导通段32和第二辐射段33，第二接地焊盘31、第二导通段32与第二辐射段33依次连接，第一线路2还包括：导通线路23，馈电辐射段213和第一辐射段223均与导通线路23连接，馈电导通段212、第一导通段222和第二导通段32均设于基板1的前表面，馈电辐射段213、第一辐射段223和第二辐射段33设于基板1的上表面，导通线路23设于基板1的后表面。其中，馈电辐射段213、第一辐射段223和第二辐射段33耦合从而接收和发送电磁波信号。
更具体地，第一线路2还具有第一定位片24和第二定位片25，第一定位片24与馈电辐射段213连接，第二定位片25与第一辐射段223连接，第一定位片24和第二定位片25分别设于基板1的左表面和右表面。其中，PCB板还具有第一定位脚105和第二定位脚106，安装贴片天线时，第一定位片24和第二定位片25分别与第一定位脚105和第二定位脚106抵接，从而形成固定。
更具体地，第一线路2还具有支节线路26，支节线路26与导通线路23连接，并且支节线路26设于基板1的上表面。其中，支节线路26可以与馈电辐射段213和第一辐射段223耦合，增加中频带宽。
结合图4～5所示，在本实施例中，上述贴片天线在0.9GHz、0.96GHz、1.71GHz、1.8GHz、1.9GHz、1.99GHz、2.3GHz、2.5GHz、2.69GHz、3.2GHz、3.8GHz、4.2GHz和5.0GHz频率的效率值均为30％以上，并且增益值均为1dBi以上，能够实现5G信号传输，以及能够满足大型场所对信号传输距离的要求。
Claims (5)
1.一种具备多介质层基板的贴片天线，所述贴片天线包括：基板、第一线路和第二线路，所述第一线路和第二线路均设于基板的表面上，所述第一线路包括：馈电线路和接地线路，所述馈电线路与接地线路连接，所述馈电线路具有馈电焊盘，所述接地线路具有第一接地焊盘，所述第二线路具有第二接地焊盘，所述馈电焊盘、第一接地焊盘和第二接地焊盘均设于基板的下表面，其特征在于：所述基板从上往下依次包括：第一介质层和第二介质层，所述第一介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第二介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第一介质层与第二介质层的材料不同。
2.根据权利要求1所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述第一介质层由RF形成，所述第二介质层由环氧树脂形成。
3.根据权利要求1所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述馈电线路还具有馈电导通段和馈电辐射段，所述馈电焊盘、馈电导通段与馈电辐射段依次连接，所述接地线路还具有第一导通段和第一辐射段，所述第一接地焊盘、第一导通段与第一辐射段依次连接，所述第二线路还具有第二导通段和第二辐射段，所述第二接地焊盘、第二导通段与第二辐射段依次连接，所述第一线路还包括：导通线路，所述馈电辐射段和第一辐射段均与导通线路连接，所述馈电导通段、第一导通段和第二导通段均设于基板的前表面，所述馈电辐射段、第一辐射段和第二辐射段设于基板的上表面，所述导通线路设于基板的后表面。
4.根据权利要求3所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述第一线路还具有第一定位片和第二定位片，所述第一定位片与馈电辐射段连接，所述第二定位片与第一辐射段连接，所述第一定位片和第二定位片分别设于基板的左表面和右表面。
5.根据权利要求4所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述第一线路还具有支节线路，所述支节线路与导通线路连接，并且所述支节线路设于基板的上表面。
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