CN218498380U - 缝隙天线和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种缝隙天线和电子设备，应用于无线通信领域，为解决天线易受到环境变化和信号干扰影响正常工作的问题，提供一种缝隙天线，包括金属壳体、馈电板和馈电结构。金属壳体包括内部空腔，金属壳体的第一侧壁上设有贯穿第一侧壁的缝隙，该缝隙为缝隙天线的辐射体。馈电板设置在内部空腔内，且横跨缝隙的两侧。馈电结构设置于馈电板远离缝隙的一侧，馈电结构包括至少一组匹配电路，匹配电路被配置为实现缝隙天线的频段调试功能。缝隙天线通过缝隙的结构尺寸产生双频谐振，通过馈电板与缝隙的相对位置对双频谐振进行调谐。上述缝隙天线用于传播电磁波。

Description

缝隙天线和电子设备

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种缝隙天线和电子设备。

背景技术

缝隙天线是指在导体面上开缝形成的天线，也称为开槽天线。

图1示出了现有的一种缝隙天线方案。如图1所示，金属壳体1上开设缝隙3，金属壳体上具有PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)介质板2，介质板2的上表面具有馈电结构J，下表面具有金属辐射层，馈电结构J与金属辐射层间接耦合，因此馈电结构J的馈电点6位于PCB介质板2的边缘处，而缝隙3的一端需要开路处理，即如图1中所示的，缝隙3的左侧端部需要位于金属壳体的边缘处。

图1所示天线实现了双频功能，但是它为全向天线，容易受内部环境的结构影响。同时，不同的设备对于天线的工作频率要求不同，现有的缝隙天线的调试是通过调整馈电结构的形式和位置来实现的，调试难度大且不灵活，通用性不强。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种缝隙天线和电子设备，以解决天线抗干扰能力差，无法定向辐射，调试难度大的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型的第一方面提供一种缝隙天线，包括：金属壳体、馈电板和馈电结构。金属壳体包括内部空腔，金属壳体的第一侧壁上设有贯穿第一侧壁的缝隙，前述缝隙为缝隙天线的辐射体。馈电板设置在金属壳体的内部空腔内，且横跨缝隙的两侧。馈电结构设置于馈电板远离缝隙的一侧，馈电结构包括至少一组匹配电路，匹配电路被配置为实现缝隙天线的频段调试功能。缝隙天线通过缝隙的结构尺寸产生双频谐振，通过馈电板与缝隙的相对位置对前述双频谐振进行调谐。

示例性地，双频包括第一频段和第二频段，第一频段谐振为第二频段谐振的二次谐波。缝隙的长度为第二频段的中心频率对应的二分之一波长，缝隙的宽度为1mm～2mm。

示例性地，缝隙天线还包括：外部接口，设置在金属壳体的一侧表面上，连通金属壳体的内外部，且与馈电板电连接，用于将信号传递至馈电板上。

示例性地，馈电板包括：基板、第一金属层、第二金属层和多个金属化过孔。基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面相对第二表面远离缝隙；基板包括信号区域和接地区域，信号区域和接地区域无接触。第一金属层设置于基板的第一表面上，第一金属层包括第一覆铜信号部分和第一覆铜接地部分，第一覆铜信号部分位于信号区域，第一覆铜接地部分位于接地区域。第二金属层设置于基板的第二表面上，第二金属层包括第二辐射部分和第二接地部分，第二覆铜信号部分位于信号区域，第二覆铜接地部分位于接地区域。多个金属化过孔垂直于第一表面贯穿基板，连接第一金属层与第二金属层。

示例性地，馈电结构设置于第一金属层远离基板的一侧，馈电结构还包括：同轴线、微带线和调试结构。同轴线的第一端与外部接口电连接，设置于第一接地层远离第一表面的一侧，同轴线的第一端朝向第一覆铜信号部分。微带线的第一端连接同轴线的第二端，微带线的第二端连接第一覆铜接地部分。调试结构设置于微带线远离第一表面一侧，包括至少一组匹配电路。

示例性地，微带线的特性阻抗为50欧姆。

示例性地，基板为印制电路板，基板耐燃等级为FR4。

示例性地，金属壳体包括：前壳和后盖，缝隙开设在前壳的与后盖相对的第一侧壁上。后盖上设置有至少两个后盖螺孔，至少两个后盖螺孔贯穿所述后盖，前壳上设置有至少两个前壳螺孔，至少两个后盖螺孔和至少两个后盖螺孔位置一一对应，至少两个后盖螺孔和至少两个后盖螺孔用于后盖和前壳的固定接合。

示例性地，金属壳体的第一侧壁内侧设置有两个安装螺柱，两个安装螺柱分别位于缝隙的两侧。馈电板还包括：两个安装孔，贯穿基板，两个安装孔与两个安装螺柱分别对应，用于安装固定馈电板。

本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线，通过在金属壳体的第一侧壁上开设缝隙，从而实现双频辐射，由于金属壳体的作用，能实现前向辐射，抗干扰能力强，不易受到内部及外部环境影响。其中，双频对应第一频段和第二频段。在一些实施例中，第一频段对应高频，第二频段对应低频；相应地，第一频段为高频段，第二频段为低频段。金属壳体的第一侧壁开设的贯穿第一侧壁的缝隙的长度为低频段中心频率对应的二分之一波长，且高频段谐振为低频段谐振的二次谐波，通过以上原理产生双频谐振。由于2.45G对应的二次谐波在4.9GHz，无法覆盖5150～5850MHz的使用频段，故需要额外的调试。通过设置调试结构，将匹配电路应用于缝隙天线上，从而实现高低频段的灵活调试，而不用对馈电板以及馈电结构进行任何结构方面的修改变动，使得缝隙天线的适用性更强。

本新型的第二方面提供了一种电子设备，包括至少一个如上所述的缝隙天线。

该电子设备可广泛应用于各种需要Wi-Fi通信的场合，具备良好的抗干扰和环境适应性。

上述电子设备的有益效果与本实用新型的第一方面所提供的缝隙天线的有益效果相同，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以跟你就这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术的一些实施例所提供的缝隙天线；

图2为本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线的整体结构图；

图3为本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线的爆炸结构图；

图4为本实用新型的一些实施例所提供的馈电结构与馈电板的连接结构图；

图5为本实用新型的一些实施例所提供的馈电板的第一表面的结构图；

图6为本实用新型的一些实施例所提供的馈电板的第二表面的结构图；

图7为本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线的5.8GHz频段的辐射方向图；

图8为本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线的2.4GHz频段的辐射方向图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

为便于对本申请的实施例进行理解，首先对天线的基础知识做一个简介。

1.电磁波频率与波长关系式C＝f*λ。其中，本申请实施例中，C为光速，f为天线所辐射的电磁波的频率，λ为天线所辐射的电磁波的波长。可见，天线所辐射的电磁波的频率与波长成反比，频率越高，波长越小。

2.天线的尺寸与其辐射的电磁波的波长成正比。可见，天线所辐射的电磁波的频率越高，波长越小，天线尺寸越小。反之，频率越低，波长越大，天线尺寸越大。

3.天线工作在A分之B波长模式，是指天线的尺寸为其谐振频率对应的波长的A分之B，A、B取正整数。

举例来说，假设天线谐振在5GHz，那么工作在四分之一波长模式的天线的尺寸为其谐振频率5GHz对应的波长的四分之一。

4.全向天线：即在水平方向图上表现为360°都均匀辐射，也就是平常所说的无方向性，在垂直方向图上表现为有一定宽度的波束，一般情况下波瓣宽度越小，增益越大。

5.天线的增益：在输入功率相等的条件下，实际天线与理想的辐射单元在空间同一点处所产生的信号的功率密度之比。相同的条件下，增益越高，电波传播的距离越远。传播相同的距离，天线的增益越大，要求设备的输出功率越低，功耗越小。

6.双频Wi-Fi：指设备同时支持2.4GHz/5.8GHz双频段无线信号。双频Wi-Fi可支持包含802.11a/b/g/n完整无线网络，其属于第五代Wi-Fi传输技术(5G Wi-Fi)。通常我们日常接触到的路由器或者一些Wi-Fi设备均为支持2.4GHz Wi-Fi。双频Wi-Fi设备的优点在于具备更强更稳定的Wi-Fi无线信号，更高速的传输速度，并且可以让无线设备更省电，满足未来高清以及大数据无线传输需求。

7.馈电结构：指的是天线中连接各个辐射天线单元的导体结构。

8.辐射方向图：辐射方向图是描述天线或其它信号源发出无线电波的强度与方向(角度)之间依赖关系的图形。

现有技术中大多为全向天线，容易受内部环境的结构影响，同时，不同的设备对于天线的工作频率要求会不同，现有的缝隙天线的调试是通过调整馈电结构的形式和位置来实现的，调试难度大且不灵活，通用性不强。

相关技术的一些实施例所提供的天线，如图1所示，在金属壳体1设置缝隙3，缝隙3上方紧贴设置介质板2，介质板2上方铺设馈电结构J，馈电结构J包括馈电部分5以及与缝隙激励产生谐振的辐射部分，馈电部分5从介质板2靠金属壳体1内侧的一端的中部的下方作为馈电点6并向上延伸至缝隙3上方，于缝隙3上方向金属壳体1外侧延伸一段作为辐射段4，所述馈电点6上方的馈电部分J向外延伸一小段后连接接地点7。该缝隙天线200能够获得WLAN应用的2G和5G的双频谐振。但是它为全向天线，容易受内部环境的结构影响，另外天线的调试是通过调整馈电结构J的形式和位置来实现的，调试难度大且不灵活。

本实用新型的第一方面提供了一种缝隙天线100，如图2、图3、图4所示，包括：金属壳体10、馈电板20和馈电结构30，金属壳体10的第一侧壁10a上设有贯穿第一侧壁的缝隙103，缝隙103为缝隙天线100的辐射体。馈电板20，设置在金属壳体10的内部空腔104内，且横跨缝隙103的两侧。馈电结构30，设置于馈电板20远离缝隙103的一侧，馈电结构30包括至少一组匹配电路302，匹配电路302被配置为实现缝隙天线100的频段调试功能。缝隙天线100通过缝隙103的结构尺寸产生双频谐振，通过馈电板20与缝隙103的相对位置对前述双频谐振进行调谐。

示例性地，金属壳体采用铜、铝等金属良导体材料。

示例性地，如图4所示，匹配电路302包括多个串联的电子元器件302a。具体地，多个串联的电子元器件302a包括电感与电容或者电阻的任意组合。每个匹配电路302对一个频段进行调谐。

在一些实施例中，只需要进行第一频段或第二频段进行调谐，相应地，此时只需要一组匹配电路。进一步地，匹配电路可以是由一个电感和一个电容组成，或是由一个电感和一个电阻组成，又或是由一个电容和一个电阻组成。具体地，根据实际缝隙天线100的具体频段、功率要求，贴装对应的电容、电感或电阻，而不需要对其余结构进行调整和改变，使得该缝隙天线100的适用性更高。

作为一种可能的设计，如图4所示，馈电结构30还包括：同轴线303、微带线301和调试结构302’。匹配电路302中的多个电子元器件302a通过微带线301串联，匹配电路302中的多个电子元器件302a的串联方向为第一方向X，每个匹配电路302中的一个电子元器件302a的长度方向沿第一方向X，同一匹配电路302中的另一个电子元器件302a的长度方向沿着垂直于第一方向X的第二方向Y，即匹配电路呈L型。相较于π型匹配电路，L型匹配电路的结构更加紧凑，可以理解的是，匹配电路的结构尺寸更小，相应地，基板201所需要的尺寸也更小，更适合结构尺寸较小的天线结构。

相较于如图1所示的现有技术的一些实施例所提供的平面结构的缝隙天线200，如图2、图3所示，本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线100为腔体缝隙天线。

对于平面结构的缝隙天线，为全向天线。而对于本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线100，通过其金属壳体10内部的腔体结构(内部空腔104)配合在金属壳体10的第一侧壁10a设置的贯穿第一侧壁10a的缝隙103，天线的辐射方向朝向缝隙103方向的部分可以穿过该缝隙103射出，而朝向金属壳体10内的除缝隙103外的其他位置的辐射，会受到金属壳体10的阻挡从而在金属壳体10内反射，直至其方向朝向缝隙103方向射出，从而实现缝隙天线100的定向辐射。同时，朝向各个方向的辐射经过在金属壳体10内部的反射后最终均转化为朝向缝隙103方向的辐射，在实现定向辐射的同时，还具备较高的辐射效率。

如图2、图3所示，通过在金属壳体10的第一侧壁10a上设有贯穿第一侧壁10a的缝隙103，将缝隙103为缝隙天线100的辐射体，并通过横跨缝隙103的两侧设置的馈电板20，将馈电板20上的馈电结构30和腔体缝隙天线结合，达到了天线灵活调试的作用。通过缝隙103的结构尺寸，以及馈电板20与缝隙103的相对位置产生双频谐振，通过匹配电路302实现缝隙天线100的频段调试功能。使得本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线100，在其余结构不变的前提下，通过对匹配电路302选择不同配置，就可以实现该缝隙天线100的调试。匹配电路302中的电子元器件302a可以根据实际需求，例如缝隙天线100的具体频段、功率要求，贴装对应的电容、电感或电阻，而不需要对其余结构进行调整和改变，使得该缝隙天线100的适用性更高。

示例性地，双频包括第一频段和第二频段，第一频段谐振为第二频段谐振的二次谐波。如图2、图3所示，缝隙103的长度为第二频段的中心频率对应的二分之一波长，缝隙103的宽度为1mm～2mm。缝隙103的宽度例如为1mm、1.5mm或2mm。

在一些实施例中，第一频段为5.8GHz频段，第二频段为2.45GHz频段。

2.45GHz对应的二次谐波在4.9GHz，由于第一频段谐振为第二频段谐振的二次谐波，即当第二频段为2.45GHz时，第一频段为4.9GHz，无法覆盖5150MHz～5850MHz的使用频段，需要进行额外的调试才能实现5150MHz～5850MHz频段的覆盖。相关技术的实施例中通过调整馈电结构的形式和位置才能实现天线的调试，调试难度大且不灵活。本实用新型的一些实施例，通过在横跨缝隙103两侧的馈电板20上设置匹配电路302，实现高低频段，即第一频段和第二频段之间的灵活调试，而不需要对该缝隙天线100的其他结构进行修改变动，使得缝隙天线100调试更方便、快捷，且覆盖频段更广，使得该缝隙天线100的适用性更高。

如图7、图8所示，该缝隙天线100在2.4GHz频段最大增益为5dBi，在5.8GHz频段最大增益9dBi。相较相关技术的一些实施例所提供的天线，增益更高。可以理解的是，相同的条件下，本实用新型的一些实施例所提供的缝隙天线100，电波传播的距离更远；而在传播相同的距离的前提下，输出功率更低，功耗更小。

示例性地，如图2、图3所示，缝隙天线100还包括：外部接口40，设置在金属壳体10的一侧表面，连通金属壳体10的内外部，且与馈电板20电连接，外部接口40用于将信号传递至馈电板20上。

通过设置外部接口40，将外部信号传递至馈电板20上，实现信号的定向接收。

示例性地，如图4、图5、图6所示，馈电板20包括：基板201、第一金属层202、第二金属层203和多个金属化过孔204。基板201包括相对的第一表面201a和第二表面201b，第一表面201a相对第二表面201b远离缝隙103，基板201包括信号区域SN和接地区域LD，信号区域SN和接地区域LD无接触。第一金属层202设置于基板201的第一表面201a上，第一金属层202包括第一覆铜信号部分202a和第一覆铜接地部分202b，第一覆铜信号部分202a位于信号区域SN，第一覆铜接地部分202b位于接地区域LD。第二金属层203设置于基板201的第二表面201b上，第二金属层203包括第二覆铜信号部分203a和第二覆铜接地部分203b，第二覆铜信号部分203a位于信号区域SN，第二覆铜接地部分203b位于接地区域LD。多个金属化过孔204垂直于第一表面201a贯穿基板201，连接第一金属层202与第二金属层203。

在一些实施例中，基板201为印制电路板。

在另一些实施例中，基板201耐燃等级为FR4。

如图5、图6所示，多个金属化过孔204包括位于信号区域SN的第一孔阵G1和位于接地区域LD的第二孔阵G2，第一孔阵G1与第二孔阵G2中均填充有导电金属材料。进一步地，第一孔阵G1用于连接位于基板201的第一表面201a第一覆铜信号部分202a和位于基板201的第二表面201b的第二覆铜信号部分203a，第二孔阵G2用于连接位于基板201的第一表面201a第一覆铜接地部分202b和位于基板201的第二表面201b的第二覆铜接地部分203b，从而实现信号区域SN、接地区域LD的分别连通。

示例性地，如图3、图4所示，馈电结构30设置于第一金属层202远离基板201的一侧，馈电结构30还包括：同轴线303、微带线301和调试结构302’，同轴线303的第一端与外部接口40电连接，设置于第一覆铜接地部分203b远离第一表面201a的一侧，同轴线303的第一端朝向第一覆铜信号部分202a。微带线301的第一端连接同轴线303的第二端，第二端连接第一覆铜部分202。调试结构302’设置于微带线301远离第一表面201a一侧，包括至少一组匹配电路302。

如图4所示，基板201的第一表面201a上还设有焊盘208，作为微带线301与同轴线303的搭接点。焊盘208与第一覆铜信号部分202以及第一覆铜接地部分203不接触。微带线301靠近同轴线303的一端与焊盘208连接，同轴线303靠近微带线301的一端搭接在微带线301位于焊盘208的部分上。

在一些实施例中，微带线301的特性阻抗为50欧姆。

微带线的信号传输速度快，同时抗干扰比较强。通常同样的介质条件下(例如一侧为介质基板，另一侧为空气)，相较于使用带状线，采用微带线的损耗更小。

示例性地，如图3所示，金属壳体10包括：前壳101和后盖102，缝隙103开设在前壳101远离后盖102的第一侧壁10a上；该第一侧壁10a内侧设置有两个安装螺柱L1，两个安装螺柱L1分别位于缝隙103的两侧。馈电板20还包括：两个安装孔K1，贯穿基板201，安装孔K1与安装螺柱L1一一对应，用于安装固定馈电板20。

在一些实施例中，如图4、图5、图6所示，馈电板20还包括贯穿基板201的两个螺孔K1。进一步地，螺孔K1与固定螺柱L1一一对应。

在一些实施例中，如图3所示，金属壳体10开设缝隙103的第一侧壁10a内侧还设置有两个定位柱L2，两个定位柱L2分别位于缝隙103的两侧，用于馈电板20安装定位。馈电板20还包括贯穿基板201的两个定位孔K2。进一步地，定位柱L2与定位孔K2一一对应。

作为一种可能的设计，如图3所示，在垂直于金属壳体10开设缝隙103的第一侧壁10a的方向上，定位柱L2的高度大于安装螺柱L1的高度。

具体地，如图3所示，安装馈电板20时，先将馈电板20上的每个定位孔K2分别与金属壳体10上的一个定位柱L2对正，定位柱L2穿过定位孔K2实现对馈电板20的安装定位，接着，使用固定螺丝M1穿过一个螺孔K1后与一个安装螺柱L1螺纹连接，实现馈电板20的安装。

在一些实施例中，如图4所示，同轴线303包括：内芯303a、介质层303b、外芯303c、绝缘层303d。

制备缝隙天线100时，先将第一覆铜信号部分202、第一覆铜接地部分203以及焊盘208设置在第一表面201a上，微带线301的第一端与第一覆铜信号部分202电连接，微带线301的第二端与焊盘208电连接。接着，在微带线301远离第一表面201a的一侧设置匹配电路302，将同轴线303的内芯303a与微带线301位于焊盘208内的部分电连接，实现同轴线303与馈电板和馈电结构的电连接。

通过设置同轴线303，将自外部接口40接收到的信号传递至馈电板20，并通过连接螺柱L1传接到缝隙103的两侧，实现信号的双频辐射。

在一些实施例中，如图3所示，前壳101上还设有两个前壳螺孔K3以及两个安装螺孔K4，且两个前壳螺孔K3以及两个安装螺孔K4分别沿前壳101的对角设置于边缘处。进一步地，后盖102上还包括与两个前壳螺孔K3一一对应的后盖螺孔K5。安装时，固定螺丝M2穿过后盖螺孔K5后与前壳螺孔K3螺纹连接，实现前壳101与后盖102的连接固定。

更进一步地，如图3所示，后盖102暴露前壳101上的两个安装螺孔K4。安装螺孔K4用于将该缝隙天线100安装至配置该缝隙天线100的设备上。

示例性地，配置缝隙天线100的设备上设有用于安装缝隙天线连接孔位，通过固定螺丝依次穿过该连接孔位以及安装螺孔K4，实现缝隙天线的安装固定。

作为一种可能的设计，如图2所示，金属外壳10的长度D1为90mm，宽度D2为30mm，厚度D3为17mm。进一步地，如图4所示，基板201的长度D4为15mm，宽度D5为8mm，厚度为1mm。结构尺寸较小，使得缝隙天线100能够适应更多的配套设备，例如云台摄像机等，在为其提供通信功能的同时，并不会过多的增加其结构尺寸和重量，增加了缝隙天线100的实用性。

此处仅作为一种可能的实施方式，对缝隙天线100和馈电板20的基板201的具体尺寸举例说明，并不作为对缝隙天线100和馈电板20的实际尺寸的限制。

如图7、图8所示，该缝隙天线100能在2.4/5.8GHz的双频段范围内，实现定向辐射，如图7所示在2.4GHz频段下最大增益5dBi，如图8所示在5.8GHz频段下最大增益9dBi，具备尺寸小，增益高，定向且辐射效率高等特性。

本实用新型的第二方面提供一种电子设备1000，包括至少一个上述的缝隙天线100。

作为一种可能的实施方式，上述电子设备1000可以为提供双频Wi-Fi连接的路由器，也可以为支持双频Wi-Fi通信的云台摄像机、显示大屏等终端产品。该电子设备1000还可以作为双频Wi-Fi通信设备，配备在例如AGV(Automated Guided Vehicle，自动导引运输车)小车等工业设备上。

该电子设备1000具备良好的抗干扰和环境适应性，可在金属环境下正常工作。同时，可以实现双频Wi-Fi，具备更强更稳定的Wi-Fi无线信号，更高速的传输速度，并且可以让无线设备更省电，满足高清以及大数据无线传输需求。

Claims (9)

1.一种缝隙天线，其特征在于，包括：

金属壳体，包括内部空腔，所述金属壳体的第一侧壁上设有贯穿所述第一侧壁的缝隙，所述缝隙为所述缝隙天线的辐射体；

馈电板，设置在所述内部空腔内，且横跨所述缝隙的两侧；

馈电结构，设置于所述馈电板远离所述缝隙的一侧，所述馈电结构包括至少一组匹配电路，所述匹配电路被配置为实现所述缝隙天线的频段调试功能；

所述缝隙天线通过所述缝隙的结构尺寸产生双频谐振，通过所述馈电板与所述缝隙的相对位置对所述双频谐振进行调谐。

2.根据权利要求1所述的缝隙天线，其特征在于，所述双频包括第一频段和第二频段，所述第一频段谐振为所述第二频段谐振的二次谐波；

所述缝隙的长度为所述第二频段的中心频率对应的二分之一波长，所述缝隙的宽度为1mm～2mm。

3.根据权利要求1所述的缝隙天线，其特征在于，所述缝隙天线还包括：外部接口，设置在所述金属壳体的一侧表面上，连通所述金属壳体的内外部，且与所述馈电板电连接，所述外部接口用于将信号传递至所述馈电板上。

4.根据权利要求3所述的缝隙天线，其特征在于，

所述馈电板包括：

基板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面相对第二表面远离所述缝隙；所述基板包括信号区域和接地区域，所述信号区域和所述接地区域无接触；

第一金属层，设置于所述基板的第一表面上，所述第一金属层包括第一覆铜信号部分和第一覆铜接地部分，所述第一覆铜信号部分位于所述信号区域，所述第一覆铜接地部分位于所述接地区域；

第二金属层，设置于所述基板的第二表面上，所述第二金属层包括第二覆铜信号部分和第二覆铜接地部分，所述第二覆铜信号部分位于所述信号区域，所述第二覆铜接地部分位于所述接地区域；

多个金属化过孔，在垂直于所述第一表面的方向贯穿所述基板，连接所述第一金属层与所述第二金属层。

5.根据权利要求4所述的缝隙天线，其特征在于，所述馈电结构设置于所述第一金属层远离所述基板的一侧，所述馈电结构还包括：

同轴线，所述同轴线的第一端与所述外部接口电连接，设置于所述第一覆铜接地部分远离所述第一表面的一侧，所述同轴线的第一端朝向所述第一覆铜信号部分；

微带线，所述微带线的第一端连接所述同轴线的第二端，所述微带线的第二端连接所述第一覆铜信号部分；

调试结构，设置于所述微带线远离所述第一表面一侧，包括至少一组匹配电路。

6.根据权利要求5所述的缝隙天线，其特征在于，所述微带线的特性阻抗为50欧姆，所述基板为印制电路板，所述基板耐燃等级为FR4。

7.根据权利要求4所述的缝隙天线，其特征在于，所述金属壳体包括：前壳和后盖，所述缝隙开设在所述前壳的与所述后盖相对的第一侧壁上；

所述后盖上设置有至少两个后盖螺孔，所述至少两个后盖螺孔贯穿所述后盖，所述前壳上设置有至少两个前壳螺孔，所述至少两个后盖螺孔和所述至少两个后盖螺孔位置一一对应，所述至少两个后盖螺孔和所述至少两个后盖螺孔用于所述后盖和所述前壳的固定接合。

8.根据权利要求7所述的缝隙天线，其特征在于，所述金属壳体的第一侧壁内侧设置有两个安装螺柱，所述两个安装螺柱分别位于所述缝隙的两侧；

所述馈电板还包括：两个安装孔，贯穿所述基板，所述两个安装孔与所述两个安装螺柱分别对应，用于安装固定所述馈电板。

9.一种电子设备，其特征在于，包括至少一个根据权利要求1～8中任一项所述的缝隙天线。

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