CN1613119A - 用于在测试低压非易失性存储器时提高编程速度的双模式高压电源 - Google Patents
用于在测试低压非易失性存储器时提高编程速度的双模式高压电源 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1613119A CN1613119A CNA028267311A CN02826731A CN1613119A CN 1613119 A CN1613119 A CN 1613119A CN A028267311 A CNA028267311 A CN A028267311A CN 02826731 A CN02826731 A CN 02826731A CN 1613119 A CN1613119 A CN 1613119A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- voltage
- input end
- switch
- programming
- high voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/30—Power supply circuits
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
一种双模式高压电源电路,它使用通过一内高压开关(30)连接的一高压(VPP),此高压开关(30)决定一非易失性存储器电路(46)的存储器块是用内部高压电荷泵(20)以第一模式进行编程还是用与内部高压电荷泵平行连接的一外部高压电源,同时以第二模式进行编程。当双模式高压电源电路只用其内部电荷泵高压(VPP)以第一模式运行时,它运行于一低功率、慢速模式,一次只能对一位或两位进行编程,但允许该泵的面积在硅片上只占据较小的面积。当运行于第二模式时,即可以使用外部电源高压时,一次可以同时写入八位或八位以上,从而允许进行快速编程而用不着增加内部电荷泵的尺寸或面积,从而消除了电路要增加空间以及为了增加硅片的面积而要增加的制造成本。
Description
技术领域
本发明总的涉及非易失性存储器集成电路器件,更具体地说,涉及提高对这种器件编程的速度。
背景技术
非易失性存储器件在半导体集成电路工业中是用于逻辑系统(诸如微处理器)中以及用于形成存储部件(诸如存储器板或固态硬盘)的。一种传统的非易失性或快擦写存储器器件包括一般组织成多个存储器区段的多个存储单元。在每个存储器区段中,存储单元安排成包括多个行和多个列的阵列。多条字线分别耦合到存储单元的各行上,多条位线分别连接到存储单元的各列上。每个存储单元可以存储二进制的一位。在传统的非易失性存储器运行时,当该非易失性存储器是处于传统的嵌入式编程模式时,是通过从高压电源把一电流通过存储单元连接于其上的各自的位线提供给存储单元的漏极而对一存储单元进行编程的。
随着运行于2.7V或低于2.7V的低以及极低电压快擦写非易失性存储器的出现,片内电压倍增器电荷泵所占据的硅片面积大得令人难以处理。电荷泵面积大的原因在下面加以解释。
一个n级的电荷泵的开路电压VMO可近似地由式(1)给出:
VMO=n(VDD-VTH) (1)
式中,n=级数
VDD=电源电压
VTH=在电荷泵链中NMOS晶体管的平均阀值电压。
请参阅图4,图中示出了已有技术的电荷泵20。此内部电荷泵20在其输入端22接受一低压电源VDD而在输出端24产生一编程电压VM。多个连接着二极管的NMOS晶体管215串联地连接在输入端22和输出端24之间。每一个二极管晶体管215之间是一节点230。一时钟信号CLK供应到时钟输入端28并被反相器223反相以提供一经反相的时钟信号
CLK 221。此反相信号221被一第二反相器225再次反相以提供一时钟信号212。诸电容器219连接在每一个节点230及时钟信号212,221的其中一个之间。交错的节点(N1,N3,N5)通过电容器219之一连接到时钟信号线212,而其他节点(N2,N4,N6)则通过一个电容器219连接到经反相的时钟信号线221上。
在图4中,内节点230用符号NK表示,K=1,2,…6。节点NK处的平均电压是:
请参阅图5,图中画出了电荷泵的开路电压VMO 515相对于电源电压VDD 519的曲线图。在有负载的情况下,VM的行为具有下列的近似式:
式中,T=时钟周期,C=电容器值。
假定
是热电子注入机制所决定的,
电荷泵的电流能力为:
条件是
从图5的曲线图525可以看出,当VDD 519为低值时,电流能力515大大降低。此外,如果假定编程单元电路电流(快闪热电子注入机理)是
那么,可以同时进行编程的位数(q),即存储器单元为:
假定C=100pF,T=100ns,并且对(8)式用上面假定的其他值进行计算,可得出以下的结果:
n=10
VM标称值=10V
I编程单元=200μA
C=100PF
T=10ns
q=[5(VDD-2.5)]位(VDD单位为伏) (9)
表1在第二列中示出了当电容为100pF,而电压VDD为示于表中第一列的各个值时,可以在一次同时进行编码的比特数值。表1的第三列示出了在第一列的电源电压VDD的情况下,编程速率固定在一次8位时相应的电容值。
表1
VDD(伏) | 如果C=100pF,q(位数)为 | 一次可以同时编程8比特的C值(pF) |
5 | [12.5] 12 | 64 |
4.5 | [10] 10 | 80 |
4 | [7.5] 7 | 107 |
3.5 | [5] 5 | 160 |
3.0 | [2.5] 2 | 320 |
2.5 | [0] 0 |
注:[]是值的整数部分
从表1可以看到下列结果,当VDD=3伏时,人们可以用C=100pF一次写入2位,或者用C=320pF一次可写入8位。作为比较,当VDD=4.5V时,人们可以用C=100pF一次写入10位,或者用C=80pF一次写入8位。所以,为了能够在一次写入8位而将内部电压从VDD=4.5V降低到VDD=3V,电荷泵电容器的面积必须增加
这样的大面积是令人难以应付的。
已有技术进行了努力以提高快擦写非易失性存储器的编程速度。授予Javanifard等人的美国专利5,663,918号中揭示了一种具有内部电源的集成电路,该电路中包括可以选择外部电源电压或内部电源以为集成电路中的其余电路提供电压的电路。该集成电路包括电压检测器电路以检测外部电压的电平以及一控制电路用以响应于检测到的外部电压选择外部电源电压或内部电源。该专利描述了一种互相排斥地使用外部电源及由内部电荷泵驱动的工作电源电压的方法。此外,该调节方法是基于用一电压控制振荡器对电荷泵的频率进行控制来进行的。
授予Roohparvar的美国专利6,014,332号中揭示了一种快擦写存储器,该存储器包括确定在一次写入操作中可以对多少存储单元进行编程的电路,其方法是测量可以用于编程的电功率。
本发明的目的是提供一种双模式电源用以提高对快擦写非易失性存储器的编程的速度,在该快擦写存储器在用低压电源进行工作时,可以用不着增加电荷泵的尺寸。
本发明的另一个目的是提供一种双模式高压电源,它有第一模式和第二模式,在第一模式中,只使用由低压电源VDD驱动的内部电荷泵进行编程,在第二模式中,同时使用内部电荷泵和外部高压电源进行编程以同时对较大数量的存储单元进行编程。
发明内容
上述目的是通过一种双模式高压电源电路来实现的。该电路包括一外部高压开关,它决定一非易失性存储器电路的诸存储器块是用由内部电荷泵产生的内部高压来进行编程还是用外部电源高压和内部电荷泵高压一起来进行编程。当双模式电源电路只用内部电荷泵高压运行,以保持硅片面积较小时,一次只能有一位或两位可以被编程。这是第一操作模式。然而,当外电源高压可用时,八或更多位可以同时被编程(写入)。因此输出可以快四倍或四倍以上。这是第二操作模式。
从慢速到快速编程的转换可以通过指令进行或者由快擦写存储器本身根据检测外部电压而自动进行。
该双模式电源电路包括使用一滞后比较器通过接通或断开馈给内部电荷泵的恒定频率的时钟脉冲来调节编程电压,以及快速编程模式中通过接通或断开外部电压开关来调节编程电压。(第二电源电压是在外部的,但控制其配置的开关是在内部的)。此由滞后比较器组成的反馈回路允许来自内部电荷泵的编程电压可以与外部电源相匹配,因为此编程电压值对整个非易失性存储单元的性能(在数据保持和单元的耐久性两方面)都是非常关键的。
附图的简单说明
图1是本发明双模式高压电源电路的方框图。
图2是编程存储器块的编程信号的时序图。
图3是用于本发明的双模式高压电源电路的外电压开关的电气示意图。
图4是用于本发明且在已有技术中已知的电荷泵电路的电气示意图。
图5是显示低压电源VDD与图4的电荷泵的开路电压之间的关系的曲线图。
实施本发明的最佳方式
请参阅图1,图中示出了本发明的双模式高压电源电路15。一内部电荷泵20在其输入端22接受常规的电源低电压VDD。该电荷泵20在一时钟端28接受一定时信号CHP-CLK。一接地端26连接到地信号。该内部电荷泵在其输出端24产生一编程电压VM。一储能电容器(tank capacitor)44连接在编程电压输出24及信号地线之间。该编程电压VM被提供到一共同的节点29,被用于对多个存储器块46进行编程。每一个存储器块46连接到一存储器块开关44,该开关44具有一输入端45以接受编程电压VM以及一编程控制端42以接受一编程控制信号。
该电源电路15的定时信号是由片内振荡器70产生的,此振荡器70产生一时钟信号72,该时钟信号72被提供给一触发电路50的时钟端58。该触发器产生一输出52。触发器50的输出52以及时钟信号72被输入到一与门80,而与门80的输出是用于电荷泵20的CHP-CLK时钟定时信号。
该双模式高压电源电路15还包括一除法器及滞后电压比较器电路60。该滞后电压比较器电路60在基准端62接受一基准电压Vref并还在输入端66接受编程电压VM。该滞后电压比较器电路60的输出是一模拟允许操作信号ENo,它是在允许操作输出64处产生的。该模拟允许操作信号ENo作为数据输入被提供给触发器50。一外部电压开关30决定编程是在通常的较慢编程模式进行(即其中只使用低压电源VDD并且同一时间只有一位或两位被编程),还是是在较快的编程模式的情况下进行(即其中高电压源VPP与低电压源VDD一起使用以及八位或更多位可以在同一时间一次被编程)。外电压开关30在输入端38接受高电压VPP以及在允许操作端33接受一第一允许操作信号EN。该第一允许操作信号EN是从触发电路50的输出端取得的。在第二允许操作端36,外电压开关接受快速编程允许操作信号FAST-PEN,该信号用于启动或释放开关30。一接地端37与信号地相连接。开关30还有一端35,该端35用于接受低电压电源VDD。该外电压开关30在输出端39产生一编程电压,该编程电压在共同节点29与电荷泵24的输出相连。
该内部电荷泵20可以使用图4中的已有技术的电荷泵或者使用其他已有技术的任何等效的装置。类似地,滞后电压比较器电路60也可以使用已有技术中已知的任何滞后电压比较器电路,只要得到的编程电压调节到内部电压值就可以。当调节器工作时,滞后电压比较器电路60的所需要的结果是一个恒定的内部负荷线,以使编程电压可以被外部电源所匹配。与门80用于选通馈给内部电荷泵20的时钟信号以提供一完整的时钟周期。如果不用与门80联系图4所描述的脉动两相电荷泵就不能适当地工作。触发电路50进位舍入滞后电压比较器60的输出模拟允许操作信号ENo以产生允许操作信号EN,该信号只在时钟信号的正边缘处改变。这样,内部电荷泵20就将通过信号CHP-CLK接受时钟信号CLK及经过反相的时钟CLK信号,它们始终是成对的正脉冲。
现请参阅图2。信号FAST-PEN(快速编程允许操作信号110)被用于允许外电压开关30启动,同时改变编程控制块40的行为。在图2中,诸编程选择信号(PS0)100-(PS7)107启动一存储器块开关44,以将高压编程信号VM与诸存储器块46之一(存储器块1-7)连接。每个存储器块46对应于存储在快擦写存储器内任何位中的一位。如图2所示,当快速编程允许操作信号100未被启动时(低电平),该双模式高压电源运行于慢速编程模式,其中,它只使用由低压VDD驱动的内部电荷泵进行编程。在这种情况下,在每一个地址处,一次只有两位被编程。对于数据130的第一字节而言,从图中可以看出,编程选择信号(PS7)107及(PS6)106被启动,以在同时进行编程。然后下一对编程选择信号(PS5)105及(PS4)104在第一对信号(PS5)105及(PS4)104结束其编程后被启动。这种操作将一直继续到所有在第一地址(addr 0)130的存储器块都被编程为止。在下一个地址(addr1)140,电路仍然以慢速编程模式运行。即每次只有两位被编程。
在下一个地址(addr 2)150,快速编程启动信号110被启动(高电平)。如图2所示,在快速编程模式,所有编程信号(PS0-PS7)100-107都同时被启动。这允许所有八个存储器块同时被编程。当快速编程启动信号110在下面的地址被启动时,即在(addr 3)160及(addr 4)170被启动时,此快速编程模式一直继续运行。
在这些地址每一个地址中,双模式高压电源以快速编程模式运行,它允许一次有八位或更多位被同时编程。在快速编程模式中,内部电荷泵电路即使在外电压电源接通时也是运行的。这是为了将内部电荷泵在快速编程模式测试期间所引发的噪声至少可以维持在正常运行编程模式时相同的水平。如果不是这样,则测试对器件噪声就太有利了。在所有情况下,使用同样的调节器来控制内部高压及外部高压进一步确保了该测试代表了在满负荷正常运行时的特征。
请参阅图3。图中示出了外高压电源开关30的细节。该外高压电源开关30包括一输入端38,后者接受外电源高压VPP,一输出端39,在其上产生编程电压VM。一开关电阻308连接到输入端38并且与连接着二极管的NMOS晶体管302串联,该连接着二极管的NMOS 302接在开关电阻308和低压电源端VDD 35之间。一对PMOS晶体管304、306以交叉耦合方式连接在二极管302和开关电阻308之间。一高压启动线HVEN 330产生在该对PMOS晶体管中的第一个304的漏极端。一与非门320在第一输入端33处接受一第一启动信号EN1以及在一第二输入端36处接受一第二启动信号EN2。一与非门320在端326处产生一选通输出。该与非门输出与NMOS晶体管318的栅极相连,该NMOS晶体管318具有一漏极与高压启动线330相连并有一源极端与地37相连。与非门输出325还输入至一反相器316。该反相器316的输出加到一第二NMOS晶体管314的栅极。该NMOS晶体管314具有一与地相连的源极端和一连接到第二PMOS晶体管306的漏极端的漏极端。高压启动线330接到NMOS晶体管312的栅极端。NMOS晶体管是一传输晶体管(pass transistor),它在漏极端通过一传输电阻310连接到输入端38。传输晶体管312的源极端连接到输出端39。
PMOS晶体管304、306的交叉耦合提供了一个正回路,它在高压启动线330上恢复了全输入电压电平。由于在端35上的低电压VDD比在端38处的外部高压VPP小得多,由与非门320及反相器316加在晶体管318及314的栅极上的内电压驱动有可能不足以与晶体管304、306的栅极上的外高压驱动相对抗。为此,开关电阻308将使在与晶体管304、306的源极相连的节点上的电压降低,因为在开关期间有总电流流过晶体管318及304以及在306及314之间。
在节点NTOP 318上的电压被连接着二极管的晶体管302限制在恰好低于供给的低电压VDD。这一情况的结果是开关时间与节点NTOP电压完全消失所经历的时间相比大为缩短。开关电阻308应该足够大以允许节点NTOP 381的电压降低到低电压VDD的电平,以便使晶体管318或314可以开关/切换(toggle)通过PMOS晶体管304,306的电流。在开关转换以后,流过开关电阻308的电流为零,因此HVEN 330上的电压达到全外高压VPP(和在输入端38上一样)或者一直到地电位。这样,该传输晶体管MPASS 312就完全导通或完全截止。该传输电阻RPASS 310必须与内部电荷泵的输出阻抗的数量级相匹配。
现请参阅图1。滞后电压比较器60基于编程电压V上的脉动工作以接通或断开电荷泵20。该电荷泵的功能与其说是电压发生器还不如说更像电流发生器。为此,如果外电源电压VPP开关30的串联阻抗太低,调节反馈回路由于在槽路电容CTANK44上的VPP使外电源电压具有太多的脉动而不能很好地工作。该电荷泵输出阻抗可用式(10)表示,此式(10)是从上面的式(4)导出的:
使用从式(9)的数字值,可得出:
外电源VPP的目的是增加内部电荷泵的电流能力。假定此内部电荷泵能在一次提供2位,则为了能够使8位同时编程,外电源电压VPP必须提供余下6位,因此,
为了使外电源电压VPP负荷线与内部电荷泵负荷线相匹配,外电源电压VPP必须近似地等于编程电压VMO。这些计算假定传输晶体管MPASS 312具有包括在传输电阻RPASS310的电阻中的串联电阻。
本发明的双模式高压电源结构能够在测试具有一慢串行存取的低压快擦写存储器时用外部电源高电压加内部电荷泵进行平行快速编程。此双模式电源还可以允许人们以较慢、低电流、串行编程方式进行编程,从而可以把内部电流泵在硅片上只占用非常小的面积。
Claims (11)
1.一种双模式高压电源电路,能用于在测试低电压非易失性存储器时为编程提供较高的编程速度,该电路包括:
一电荷泵,该泵在一输入端接受外电源低电压(VDD)并在一输出端产生一编程高电压VM,该电荷泵具有一时钟输入端以接受一定时信号;
一外部高电压开关,此开关具有一第一输入端第二输入端、一输出端、以及多个启动输入,所述外高压开关在其第一输入端接受一外电源高电压(VPP),在第二输入端接受一外电源低电压(VDD)并在输出端产生一编程高电压(VM),所述输出端在一共同的节点连接于电荷泵的输出端,该外电压开关由一加到诸启动输入端的第一个输入端上的一快速编程启动信号所启动及释放;
多个非易失性存储器块,每一存储器块连接到具有一连接到共同编程节点的编程输入端以接受编程电压,并且每一存储器块开关具有一用以接受一信号以启动或释放存储器块开关的控制输入端,每一非易失性存储器块当其各自的存储器块开关被启动时,用编程电压进行编程;
一编程控制电路,它具有一用于接受快速编程启动信号的输入端及多个连接于存储器开关的控制输入端的输出端;以及
用于为电荷泵产生定时信号的装置,
从而,该双模式高压电源电路当外部高压开关被释放时运行于第一编程模式,而当外高压开关被启动时运行于第二编程模式。
2.如权利要求1所述的双模式高压电源电路,其特征在于,产生定时信号的装置包括:
一提供时钟信号的振荡电路;
一除法器及滞后比较器电路,用于提供对编程电压的调节,该除法器及滞后比较器电路在一信号输入端接受编程电压,并在一基准输入端接受一基准电压,并在一输出端产生一模拟启动信号;
一触发器电路,该电路在一时钟端接受一时钟信号,在一数据端接受一模拟启动信号并在一输出端产生一定时启动信号;
一逻辑门,该逻辑门在一第一输入端接受时钟信号并在一第二输入端接受一定时启动信号,并在一输出端产生一定时间信号。
3.如权利要求2所述的双模式高压电源电路,其特征在于,该定时启动信号提供到外高压开关的诸启动输入端的第二个启动输入端上。
4.如权利要求2所述的双模式高压电源电路,其特征在于,该编程的高电压具有一值,此值由一滞后比较器电路加以调节以在两种运行模式中产生相同的最大负荷线。
5.如权利要求4所述的双模式高应电源电路,其特征在于,该电荷泵具有一工作时钟频率和一输出阻抗,所述工作时钟频率及输出阻抗均为恒定值。
6.如权利要求5所述的双模式高压电源电路,其特征在于,输出阻抗及编程电压由该外电源高压通过内部传输电阻及外部电压开关所匹配。
7.如权利要求1所述的双模式高压电源电路,其特征在于,对诸非易失性存储器块进行编程的编程高压是当外电压开关被释放时由电荷泵产生的。
8.如权利要求7所述的双模式高压电源电路,其特征在于,诸非易失性存储器块中的两个存储器块是在同时被编程的。
9.如权利要求1所述的双模式高压电源电路,其特征在于,对诸非易失性存储器块进行编程的高电压当外电压开关被启动时,是由外电源高压及内电荷泵两者产生的。
10.如权利要求9所述的双模式高压电源电路,其特征在于,至少八个非易失性存储器块同时被编程。
11.如权利要求1所述的双模式高压电源电路,其特征在于,外部电压开关包括:
一个二极管,该二极管连接到第二输入端;
一开关电阻,它连接到第一输入端;
一对PMOS晶体管,它的以交叉耦合方式连接在该二极管及开关电阻之间,一高压启动线在该对PMOS晶体管之一的漏极端产生一高压启动线;
一第一逻辑门,它接受多个启动输入,并在一输出端上产生一第一门输出;
一第一NMOS晶体管,该NMOS晶体管具有一与高压启动线相连接的漏极端,一与一地电位相连接的源极端,并在一栅极端上接受第一门输出;
一第二逻辑门,它在输入端接受第一门输出,并在输出端产生一第二门输出;
一第二NMOS晶体管,它具有一连接于该对PMOS晶体管的另一个晶体管的漏极端的漏极端、一连接于地电位的源极端,并在栅极端上接受第二门输出;
一传输晶体管,它具有一连接于高压启动线的一栅极端;
一连接于第二输入端的漏极端,以及
一传输电阻,它串联在传输晶体管的漏极和第二输入端之间。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/005,317 US6597603B2 (en) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | Dual mode high voltage power supply for providing increased speed in programming during testing of low voltage non-volatile memories |
US10/005,317 | 2001-11-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1613119A true CN1613119A (zh) | 2005-05-04 |
CN100485809C CN100485809C (zh) | 2009-05-06 |
Family
ID=21715259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB028267311A Expired - Fee Related CN100485809C (zh) | 2001-11-06 | 2002-08-21 | 用于在测试低压非易失性存储器时提高编程速度的双模式高压电源 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6597603B2 (zh) |
EP (1) | EP1451827A4 (zh) |
JP (1) | JP2005509241A (zh) |
CN (1) | CN100485809C (zh) |
CA (1) | CA2465843A1 (zh) |
NO (1) | NO20042350L (zh) |
TW (1) | TW574688B (zh) |
WO (1) | WO2003041085A1 (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102110483A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-06-29 | 上海华虹集成电路有限责任公司 | Eeprom的测试电路及其测试方法 |
CN1933023B (zh) * | 2005-09-16 | 2011-11-09 | 三星电子株式会社 | 相变存储装置及其编程方法 |
CN101465151B (zh) * | 2007-12-17 | 2012-07-18 | 富士通半导体股份有限公司 | 存储器系统和存储器的控制方法 |
CN101416312B (zh) * | 2006-04-06 | 2012-10-31 | 爱特梅尔公司 | 用于在加电模式中感测芯片上电压的方法及电路 |
CN103165186A (zh) * | 2011-12-19 | 2013-06-19 | 三星电子株式会社 | 存储系统及其编程方法 |
CN105632535A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-01 | 三星电子株式会社 | 存储设备和存储设备的操作方法 |
CN109983691A (zh) * | 2016-10-14 | 2019-07-05 | 思睿逻辑国际半导体有限公司 | 电荷泵输入电流限制器 |
CN110544495A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-12-06 | 力旺电子股份有限公司 | 电压控制装置及存储器系统 |
CN110580930A (zh) * | 2018-06-11 | 2019-12-17 | 立锜科技股份有限公司 | 具有拟接地电位的内存电路 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100535650B1 (ko) * | 2002-07-15 | 2005-12-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래쉬 메모리 장치의 블럭 선택 회로 |
US6809960B2 (en) * | 2002-08-26 | 2004-10-26 | Micron Technology, Inc. | High speed low voltage driver |
JP2004335057A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Sharp Corp | 誤作動防止装置付き半導体記憶装置とそれを用いた携帯電子機器 |
KR100526576B1 (ko) * | 2003-05-30 | 2005-11-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 고전압 전달 회로 |
JP2005141811A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Renesas Technology Corp | 不揮発性メモリ |
US7002843B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-02-21 | Sandisk Corporation | Variable current sinking for coarse/fine programming of non-volatile memory |
US7139198B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-11-21 | Sandisk Corporation | Efficient verification for coarse/fine programming of non-volatile memory |
US7068539B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-06-27 | Sandisk Corporation | Charge packet metering for coarse/fine programming of non-volatile memory |
US7071748B2 (en) * | 2004-04-26 | 2006-07-04 | Atmel Corporation | Charge pump clock for non-volatile memories |
US7110298B2 (en) * | 2004-07-20 | 2006-09-19 | Sandisk Corporation | Non-volatile system with program time control |
JP4808109B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2011-11-02 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
US7427890B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-09-23 | Atmel Corporation | Charge pump regulator with multiple control options |
US8115597B1 (en) * | 2007-03-07 | 2012-02-14 | Impinj, Inc. | RFID tags with synchronous power rectifier |
KR100889312B1 (ko) * | 2007-06-08 | 2009-03-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 문턱전압 검출부 및 검출방법, 이를 이용한내부전압 생성회로 |
KR100863019B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2008-10-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 집적 회로의 내부 전압 생성 장치 |
KR100870428B1 (ko) * | 2007-09-07 | 2008-11-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리장치의 고전압발생회로 |
JP2009122909A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Toshiba Corp | メモリシステム |
KR101003154B1 (ko) * | 2009-05-15 | 2010-12-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
IT1394909B1 (it) * | 2009-06-10 | 2012-07-20 | St Microelectronics Srl | Metodo di commutazione di un convertitore pwm multi-fase |
US8248153B2 (en) * | 2010-06-29 | 2012-08-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for full clock cycle charge pump operation |
KR101780421B1 (ko) * | 2011-02-28 | 2017-09-21 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치, 그것의 워드라인 전압 발생 방법, 프로그램 방법 및 읽기 방법, 그리고 그것을 포함하는 메모리 시스템 및 전자 장치 |
US8867278B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-10-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device, memory system including the same, and method of operating nonvolatile memory device |
KR101874408B1 (ko) | 2011-11-09 | 2018-07-05 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
US9898059B2 (en) | 2016-03-13 | 2018-02-20 | Apple Inc. | Dynamic control of power consumption based on memory device activity |
US10147734B1 (en) | 2017-08-30 | 2018-12-04 | Cypress Semiconductor Corporation | Memory gate driver technology for flash memory cells |
US11056155B1 (en) | 2018-06-20 | 2021-07-06 | Adesto Technologies Corporation | Nonvolatile memory devices, systems and methods with switching charge pump architectures |
CN111140483B (zh) * | 2018-11-06 | 2022-01-21 | 研能科技股份有限公司 | 微型流体输送模块 |
CN113556103B (zh) * | 2020-04-26 | 2023-07-04 | 智原微电子(苏州)有限公司 | 具迟滞功能的比较电路与比较模块 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100299254B1 (ko) | 1994-10-19 | 2001-09-03 | 피터 엔. 데트킨 | 플래시메모리용전압공급기 |
US5787039A (en) * | 1997-03-06 | 1998-07-28 | Macronix International Co., Ltd. | Low current floating gate programming with bit-by-bit verification |
US6005812A (en) * | 1998-02-27 | 1999-12-21 | Micron Technology, Inc. | Device and method for supplying current to a semiconductor memory to support a boosted voltage within the memory during testing |
US5930168A (en) | 1998-03-20 | 1999-07-27 | Micron Technology, Inc. | Flash memory with adjustable write operation timing |
US6069519A (en) * | 1998-06-10 | 2000-05-30 | Integrated Silicon Solution Inc. | Leakage improved charge pump for nonvolatile memory device |
EP0971361B1 (en) * | 1998-06-23 | 2003-12-10 | SanDisk Corporation | High data rate write process for non-volatile flash memories |
US6320797B1 (en) * | 1999-02-24 | 2001-11-20 | Micron Technology, Inc. | Method and circuit for regulating the output voltage from a charge pump circuit, and memory device using same |
US6125056A (en) | 1999-04-14 | 2000-09-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Fast program mode for non-volatile memory |
US6278633B1 (en) * | 1999-11-05 | 2001-08-21 | Multi Level Memory Technology | High bandwidth flash memory that selects programming parameters according to measurements of previous programming operations |
-
2001
- 2001-11-06 US US10/005,317 patent/US6597603B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-08-21 EP EP02802761A patent/EP1451827A4/en not_active Withdrawn
- 2002-08-21 CA CA002465843A patent/CA2465843A1/en not_active Abandoned
- 2002-08-21 WO PCT/US2002/026727 patent/WO2003041085A1/en active Application Filing
- 2002-08-21 CN CNB028267311A patent/CN100485809C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-21 JP JP2003543033A patent/JP2005509241A/ja not_active Ceased
- 2002-10-17 TW TW91123925A patent/TW574688B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-06-07 NO NO20042350A patent/NO20042350L/no not_active Application Discontinuation
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1933023B (zh) * | 2005-09-16 | 2011-11-09 | 三星电子株式会社 | 相变存储装置及其编程方法 |
CN101416312B (zh) * | 2006-04-06 | 2012-10-31 | 爱特梅尔公司 | 用于在加电模式中感测芯片上电压的方法及电路 |
CN101465151B (zh) * | 2007-12-17 | 2012-07-18 | 富士通半导体股份有限公司 | 存储器系统和存储器的控制方法 |
CN102110483A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-06-29 | 上海华虹集成电路有限责任公司 | Eeprom的测试电路及其测试方法 |
CN103165186B (zh) * | 2011-12-19 | 2018-09-11 | 三星电子株式会社 | 存储系统及其编程方法 |
CN103165186A (zh) * | 2011-12-19 | 2013-06-19 | 三星电子株式会社 | 存储系统及其编程方法 |
CN105632535A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-01 | 三星电子株式会社 | 存储设备和存储设备的操作方法 |
CN105632535B (zh) * | 2014-11-24 | 2020-11-17 | 三星电子株式会社 | 存储设备和存储设备的操作方法 |
CN109983691A (zh) * | 2016-10-14 | 2019-07-05 | 思睿逻辑国际半导体有限公司 | 电荷泵输入电流限制器 |
CN109983691B (zh) * | 2016-10-14 | 2023-04-28 | 思睿逻辑国际半导体有限公司 | 电荷泵输入电流限制器 |
CN110544495A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-12-06 | 力旺电子股份有限公司 | 电压控制装置及存储器系统 |
CN110544495B (zh) * | 2018-05-29 | 2021-06-01 | 力旺电子股份有限公司 | 电压控制装置及存储器系统 |
CN110580930A (zh) * | 2018-06-11 | 2019-12-17 | 立锜科技股份有限公司 | 具有拟接地电位的内存电路 |
CN110580930B (zh) * | 2018-06-11 | 2021-05-28 | 立锜科技股份有限公司 | 具有拟接地电位的内存电路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003041085A1 (en) | 2003-05-15 |
US6597603B2 (en) | 2003-07-22 |
NO20042350L (no) | 2004-08-05 |
EP1451827A1 (en) | 2004-09-01 |
TW574688B (en) | 2004-02-01 |
JP2005509241A (ja) | 2005-04-07 |
EP1451827A4 (en) | 2007-04-25 |
US20030090940A1 (en) | 2003-05-15 |
CN100485809C (zh) | 2009-05-06 |
CA2465843A1 (en) | 2003-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1613119A (zh) | 用于在测试低压非易失性存储器时提高编程速度的双模式高压电源 | |
CN1105389C (zh) | 适于低电源电压下工作的存储器及读出放大器 | |
CN1221981C (zh) | 具有内部刷新的快闪存储器阵列 | |
US8351265B2 (en) | Power supplies in flash memory devices and systems | |
CN1140955C (zh) | 使用低压电源的电荷泵、设备和提供泵浦输出电压的方法 | |
CN1034373C (zh) | 能预激励的升压电路器件和半导体存储器 | |
TW200304655A (en) | Non-volatile memory, IC card, and data processing apparatus | |
CN1141491A (zh) | 非易失性半导体存储装置 | |
CN1945738A (zh) | 用于动态随机存取内存(dram)局部字符线驱动器的电路 | |
CN1100388C (zh) | 输入/输出电压检测型衬底电压发生电路 | |
JP2011511392A5 (zh) | ||
CN1497605A (zh) | 控制内部电源电压的加电斜率的内部电压转换器方案 | |
CN1790549A (zh) | 半导体存储器设备 | |
CN1119810C (zh) | 多比特单元的数据检测设备及方法 | |
CN1674155A (zh) | 电源电路及具备该电源电路的半导体存储装置 | |
CN1585033A (zh) | 驱动非挥发性动态随机存取存储器的装置以及方法 | |
CN1591684A (zh) | 半导体存储器件 | |
CN1484247A (zh) | 提供适当编程电压的非易失性半导体存储设备 | |
CN1832022A (zh) | 存储器程序控制电路 | |
CN101079616A (zh) | 产生具有稳定周期的振荡信号的振荡器电路 | |
CN1838325A (zh) | 非易失性存储装置的高电压开关电路 | |
CN1591686A (zh) | 非挥发性动态随机存取存储器 | |
CN101069241A (zh) | 含有包括可编程电阻器的存储单元的集成电路以及用于寻址包括可编程电阻器的存储单元的方法 | |
CN1421929A (zh) | 半导体集成电路 | |
CN1722299A (zh) | 铁电存储装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1072125 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: WD Ref document number: 1072125 Country of ref document: HK |
|
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090506 Termination date: 20130821 |