CN1591720B - 层压固体电解电容器及层压传输线装置 - Google Patents
层压固体电解电容器及层压传输线装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1591720B CN1591720B CN200410074944XA CN200410074944A CN1591720B CN 1591720 B CN1591720 B CN 1591720B CN 200410074944X A CN200410074944X A CN 200410074944XA CN 200410074944 A CN200410074944 A CN 200410074944A CN 1591720 B CN1591720 B CN 1591720B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solid electrolytic
- lamination
- anode bodies
- electrolytic capacitor
- transmission line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 181
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 166
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 136
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 183
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 51
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 44
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
在层压固体电解电容器中,包括:多个固体电解电容器元件(10),彼此连接的固体电解电容器元件(10)的阳极体(1)的第一端部区域(1g)通过隔离片(12)彼此连接。彼此相邻的固体电解电容器元件(10)的阳极体(1)的第一端部表面(1c)通过可导电部件(11)而彼此电连接。
Description
技术领域
本发明涉及固体电解电容器以及传输线装置,两者可以应用到各种领域,例如噪音滤波器或者平滑装置中,尤其涉及层压固体电解电容器,其包括多个彼此一体层压的固体电解电容器,以及层压传输线装置,其包括彼此一体层压的多个传输线元件。
背景技术
此种类型的层压固体电解电容器包括多个固体电解电容器元件。所述固体电解电容器元件分别设有阳极体、介电层以及阴极体。介电层由形成在阳极体上的氧化薄膜充当。作为选择,此种层压传输线装置结构与前述层压固体电解电容器相似。即,层压传输线装置包括多个传输线元件。传输线元件也分别设有阳极体、介电层以及阴极体。介电层由形成在阳极体上的氧化薄膜充当。
通常,层压固体电解电容器和层压传输线装置需要具有较大的电容和较低的电阻。增加固体电解电容器元件或者传输线元件的数目对增加层压固体电解电容器或者层压传输线装置的电容和减小阻抗是有效的。但是,由于层压固体电解电容器或者层压传输线装置的阻抗的尺寸被增加,只增加固体电解电容器元件或者传输线元件的数目不是优选的。为了满足既增加电容又减小阻抗,在元件的厚度方向上将固体电解电容器元件或者传输线元件彼此层压是有用的。
作为其中固体电解电容器元件在厚度的方向上彼此层压的示例,包括两个彼此层压的固体电解电容器元件的层压固体电解电容器公开在日本专利申请出版物(JP-A)No.H11-135367中。在现有的层压固体电解电容器中,固体电解电容器元件的阴极体通过可导电粘接剂彼此连接。固体电解电容器元件的阳极体的端部区域通过焊接被结合到引线框。在端部区域被结合到引线框时,每个具有较直形状的阳极体在彼此靠近的方向中受到挤压。由此,各端部区域变形(弯曲)为阶梯形状。
在现有的层压固体电解电容器中,由于在端部区域被结合到引线框时阳极体的端部区域变形(弯曲),由于变形所导致的应力可能达到形成在每个阳极体之上的阴极体。如果较大的应力压在阴极体上,作为形成在阳极体和阴极体之间的介电层的氧化薄膜受到损坏。因此,固体电解电容器性能受到损坏。尤其是在多个固体电解电容器元件被层压时,越多的固体电机电容器元件被层压在周边层上,阳极体就越变形。因此,在许多固体电解电容器元件被层压时,固体电解电容器的性能恶化的可能性变得更大。因此,在现有的层压固体电解电容器中,固体电解电容器元件数目的实际上限制为两个。在层压传输线装置的传输线元件与固体电解电容器元件在结构上也有相似的不利之处。
这样的被层压的层压固体电解电容器或者层压传输线装置也公开在美国专利申请No.10/779,025由本申请人在2004年2月13日提出的申请中。
发明内容
因此,本发明的技术目标是在不劣化它们性能的情况下增加所层压的固体电解电容器元件的数目并由此提供尺寸减小、电容显著增加、阻抗显著减小的层压固体电解电容器。
本发明的另外的目标是在不劣化它们性能的情况下增加所层压的传输线元件的数目并由此提供尺寸减小、电容显著增加、阻抗显著减小的层压传输线装置。
根据本发明,提供了一种固体电解电容器,包括:多个固体电解电容器元件,所述固体电解电容器元件分别设有阳极体、介电层以及阴极体,所述阳极体具有基本为板状的形状,并设有第一和第二板表面、两个侧表面以及第一和第二端部表面,所述层压固体电解电容器通过将固体电解电容器在阳极体的厚度方向上彼此层压而构造。阳极体设有第一和第二端部区域以及中间区域。通过形成在中间和第二端部区域中的第一和第二板表面以及侧表面上以及阳极体的第二端部表面上的氧化薄膜用作介电层。阴极体形成在介电层上。彼此相邻的固体电解电容器元件的阳极体的第一端部区域通过隔离片彼此机械连接。彼此相邻的固体电解电容器元件的阳极体的第一端部表面通过可导电部件彼此电连接。
根据此发明,提供了一种层压传输线装置,包括:多个传输线元件,所述传输线元件分别设有阳极体、介电层和阴极体,阳极体具有基本板形的形状,所述板形形状设有第一和第二板表面、两个侧表面以及第一和第二端部表面,所述层压传输线装置通过将传输线元件在阳极体的厚度方向上彼此层压而构造。阳极体设有第一和第二端部区域以及中间区域。通过形成在中间和第二端部区域中的第一和第二板表面以及侧表面上以及阳极体的第二端部表面上的氧化薄膜用作介电层。阴极体形成在介电层上。彼此相邻的传输线元件的阳极体的第一端部区域通过隔离片彼此机械连接。彼此相邻的传输线元件的阳极体的第二区域通过所述隔离片彼此机械连接。彼此相邻的传输线元件的阳极体的第一端部表面通过导电部件彼此电连接。彼此相邻的传输线元件的阳极体的第二端部表面通过可导电部件彼此电连接。
本发明的具体结构和特点将从下述说明中变得明显。
附图说明
图1是现有固体电解电容器元件的示例的剖视图;
图2是现有传输线元件的示例的剖视图;
图3是现有层压固体电解电容器的剖视图;
图4是根据本发明的第一实施例的层压固体电解电容器的剖视图;
图5A是根据本发明的第二实施例中使用的金属盖的透视图;
图5B是根据本发明的第二实施例的层压固体电解电容器的剖视图;
图6A是根据本发明的第二实施例的改变中使用的另外的金属盖的透视图;
图6B是根据本发明的第二实施例的变化的另外的层压固体电解电容器的剖视图;
图7是根据本发明的第三实施例的层压固体电解电容器的剖视图;
图8A是使用在本发明的第四实施例中具有孔部分的电绝缘粘合剂片的主视图;
图8B是根据本发明的第四实施例的层压固体电解电容器的剖视图;
图9A是使用在本发明的第四实施例的变化中的不带孔部分的电绝缘粘合剂片的主视图;
图9B是根据本发明的第四实施例的变化的另外的层压固体电解电容器的剖视图;
图9C是根据本发明的第四实施例的变化的另外的层压固体电解电容器的另外的剖视图;
图9D是根据本发明的第四实施例的另外的变化的另外的层压固体电解电容器的剖视图;
图10是根据本发明的第五实施例的层压传输线装置的剖视图;
图11A是使用在本发明的第六实施例中的金属盖的透视图;
图11B是根据本发明的第六实施例的层压传输线装置的剖视图;
图12A是根据本发明的第六实施例的变化中使用的另外的金属盖的透视图;
图12B是根据本发明的第六实施例的变化的另外的层压传输线装置的剖视图;
图13是根据本发明的第七实施例的层压传输线装置的剖视图;
图14A是本发明的第八实施例中使用的具有孔部分的电绝缘粘合剂片的主视图;
图14B是根据本发明的第八实施例显示层压传输线装置的剖视图;
图15A是根据本发明的第八实施例中使用的不带孔部分的电绝缘粘合剂片的主视图;
图15B是根据本发明的第八实施例的变化的另外的层压传输线装置的剖视图;以及
图15C是根据本发明的第八实施例的变化的变化的另外的层压固体电解电容器的另外的剖视图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,说明书中的背景技术部分的现有技术将首先被说明。
参照图1,现有的具有基本板状形状的固体电解电容器元件10如下制造。
首先,提供阳极体1。阳极体1如下制造。例如,制备由诸如铝、钽、铌或者钛的阀功能金属的简单主体制造的金属板。金属板被蚀刻,以具有多孔表面结构,这样提供阳极体1。作为选择,阳极体1可以通过将阀功能金属制造的金属板以及阀功能金属的金属粉末烧结和成为一体而提供。
氧化薄膜形成在阳极体1的整个表面上。氧化薄膜没有显示在图1中。
在阳极体1的向左部分形成有氧化薄膜,电绝缘树脂部件3被形成以在阳极体1的上下板表面和两个侧表面之上延展。结果,设有氧化薄膜的阳极体1的表面被分为两个区域,即,图1中的左、右区域。
在阳极体1的表面的右区域中,固体电解层、石墨层和银膏层被顺序形成,这样形成阴极体2。作为选择,阴极体2可以通过在阳极体1的右区域上顺序形成固体电解层、石墨层以及金属镀层而形成。此外,阴极体2可以通过顺序在右区域上形成固体电解层和金属镀层而形成。
形成在阳极体1的表面的左区域上的氧化薄膜被移除。
如上所述,固体电解电容器元件10被制造。形成在阳极体1的表面的右区域上的氧化薄膜用作固体电解电容器元件10的介电层。
图2显示了本申请人提出的基本为板状形状的传输线元件的示例。参考图2,现有的传输线元件20如下制造。
首先,如制造如图1所示的固体电解电容器元件那样提供阳极体1。
与图1中所示的制造固体电解电容器元件的过程相似,氧化薄膜形成在阳极体1的整个表面上。氧化薄膜未显示在图2中。
在如图2所示的阳极体1的表面的区域上形成设有氧化薄膜、电绝缘树脂部件3。
在向左部分和向右部分上设有氧化薄膜、电绝缘树脂部件3的阳极体1被形成以分别在阳极体1的下、上板表面和两个侧表面之上延展。结果,设有氧化薄膜的阳极体1的表面被分为三个区域,即,图2中的左、中和右区域。
在阳极体1的表面的中间区域上,固体电解层、石墨层以及银膏层顺序形成,这样形成阴极体2。作为选择,阴极体2可以通过在阳极体1的中间区域上顺序形成固体电解层、石墨层和金属镀层而形成。此外,阴极体2可以通过在固体电解层以及金属镀层的中间区域上顺序形成。
形成在阳极体1的表面的左、右区域上的氧化薄膜被移除。
这样,制造传输线元件20。形成在阳极体1的表面的中间区域上的氧化薄膜用作传输线元件20的介电层。
图3显示了与日本专利申请出版物(JP-A)No.11-135367中所公开的层压固体电解电容器相似的层压固体电解电容器。如图3中所示,两个固体电解电容器元件通过可导电粘合剂4彼此连接。固体电解电容器元件的阳极体1的端部区域通过焊接被结合到引线框5。在端部区域被结合到引线框5时,阳极体的端部区域在彼此靠近的方向中受到挤压,每个阳极体具有较直的形状。因此,各端部区域变形(弯曲)为阶梯形状。
前述的层压固体电解电容器或者层压传输线装置具有说明书背景技术中所述的优点和缺点。
接着,将参照附图对本发明的实施例进行说明。
第一实施例
参照图4,在根据本发明的第一实施例的层压固体电解电容器中,四个固体电解电容器元件10被彼此层压。
各固体电解电容器元件10具有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图1中所示的固体电解电容器元件10相似。由于制造各固体电解电容器元件10的过程与结合图1的过程相似,详细的说明此处省略。
各固体电解电容器元件10的阳极体1具有基本为板形形状,所述板形形状具有作为图4中的下表面和上表面的第一和第二板表面1a和1b、两个侧表面1e和1f以及作为图4中的左、右高度表面的第一和第二端部表面1c和1d。层压固体电解电容器通过在阳极体1的厚度方向上将四个固体电解电容器元件10彼此层压而构造。阳极体1设有作为图4中的左区域的第一端部区域1g、作为右区域的第二端部区域1h以及中间区域1j。通过在第一和第二板表面1a和1b以及中间、第二端部区域1h的侧表面1e和1f以及各阳极体1的第二端部表面1d上形成氧化薄膜而用作介电层。阳极体形成在介电层上。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部区域1g机械连接并通过电绝缘隔离片12而彼此电绝缘。由于第一端部区域1g彼此机械连接,阳极体及其附近的变形缺陷不会发生。在本发明中,即使隔离片可以在阳极体1之间机械连接,隔离片可具有电绝缘特性或者不具有电绝缘特性。
此外,彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部表面1c通过可导电部件11而彼此机械电连接。
此处,电绝缘隔离片12可以由粘合剂片等制造的粘合剂形成。此外,电绝缘粘合剂或者可导电粘合剂可以用作粘合剂。同样,电绝缘粘合剂片或者可导电粘合剂片可以用作粘合剂片。
此外,作为可导电部件11,诸如蒸发金属薄膜、金属镀膜、金属板或者可导电膏薄膜可以被使用。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阴极体2通过可导电粘合剂4彼此相互机械电连接。
最下层层压的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一板表面1a的一部分和可导电部件11的下区域的内表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到由金属板制造的阳极端子13。同样,最下层层压的固体电解电容器元件10的阴极体2的下表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到阴极端子14,所述阴极端子14由金属板制造。
由于第一实施例的层压固体电解电容器包括上述结构,不必要像现有的层压固体电解电容器那样弯曲阳极体的端部区域,这样固体电解电容器元件不会劣化。
尽管四个固体电解电容器在第一实施例中被层压,多于或者少于四个固体电解电容器元件可以被层压。
第二实施例
本发明的第二实施例是这样的实施例:金属盖被用作可导电部件,所述可导电部件用于在阳极体的第一端部表面之间电连接。金属盖的形状可以覆盖阳极体的第一端部区域的一部分或者整个区域。
图5A显示了使用在第二实施例中的金属盖151。图5B是在其中使用金属盖151的层压固体电解电容器的剖视图。
参考图5B,层压固体电解电容器包括四个彼此层压的固体电解电容器元件10。各固体电解电容器元件10设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图1中所示的固体电解电容器元件10相似。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部区域通过电绝缘隔离片12机械连接并彼此电绝缘。
另外,彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部表面通过金属盖151彼此机械电连接。金属盖151的下区域用作阳极端子。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阴极体2通过可导电粘合剂4彼此机械电相连。
最下层层压的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一板表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到作为阳极端子的金属盖151的下区域。同样,最下层层压的固体电解电容器元件10的阴极体2的下表面的一部分通过可导电粘合剂4被机械电连接到由金属板制造的阴极端子14。
图6A显示了第二实施例的变化中使用的金属盖152。图6B是其中使用金属盖152的层压固体电解电容器的剖视图。
参考图6B,层压固体电解电容器包括四个彼此层压的固体电解电容器元件10。各固体电解电容器元件10设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图1中所示的固体电解电容器元件10相似。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部区域通过电绝缘隔离片12机械连接并彼此电绝缘。
另外,彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部表面通过金属盖152彼此机械电连接。金属盖152的下区域用作阳极端子。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阴极体2通过可导电粘合剂4彼此机械电连接。
最下层层压的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一板表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到作为阳极端子的金属盖152的下区域。最下层层压的固体电解电容器元件10的阳极体1的第二板表面通过可导电粘合剂(未示出)被机械电连接到由金属盖152的上区域。此外,尽管没有显示,固体电解电容器元件10的各阳极体1的侧表面通过可导电粘合剂被机械电连接到金属盖152的侧区域。
同样,最下层层压的固体电解电容器元件10的阴极体2的下表面的一部分通过可导电粘合剂4被机械电连接到由金属板制造的阴极端子14。
由于第二实施例的层压固体电解电容器包括上述结构,不必要像现有层压固体电解电容器那样弯曲阳极体的端部区域,这样固体电解电容器元件不会劣化。
尽管四个固体电解电容器在第二实施例中被层压,多于或者少于四个固体电解电容器元件可以被层压。
第三实施例
在本发明的第三实施例中,固体电解电容器元件的阳极体的第一端部区域通过使用夹具在所述元件在彼此层压之前以直角预先弯曲,这样第一或者第二板表面用作在区域中延展的第一端部表面。结果,接触到可导电部件的阳极体的区域被增加。在接触区域被增加时,阳极体与可导电部件之间的电阻减小。
参考图7,层压固体电解电容器包括四个彼此层压的固体电解电容器元件10。各固体电解电容器元件10设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图1中所示的固体电解电容器元件10相似。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部区域通过电绝缘隔离片12机械连接并彼此电绝缘。
另外,彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部表面通过可导电部件11彼此机械电连接。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阴极体2通过可导电粘合剂4彼此机械电学相连。
固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部区域通过使用夹具(未示出)在所述元件在彼此层压之前以直角预先弯曲,这样第一或者第二板表面用作在区域中延展的第一端部表面,如图7所示。结果,接触到可导电部件11的阳极体1的区域被增加。在接触区域被增加时,阳极体1和可导电部件11之间的电阻减小。
最下层层压的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一板表面的一部分以及可导电部件11的下区域的内表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到由金属板构成的阳极端子13。同样,最下层层压的固体电解电容器元件10的阴极体2的下表面的一部分通过可导电粘合剂4被机械电连接到由金属板制造的阴极端子14。
由于第三实施例中的层压固体电解电容器包括上述结构,阳极体1和可导电部件11之间的导电性优良,由此层压固体电解电容器的阻抗降低。此外由于阳极体1的第一端部区域在所述元件被彼此层压之前通过使用夹具被预先弯曲,由于弯曲所导致的应力从未达到形成在阳极体1上的阴极体2。结果,作为形成在阳极体1和阴极体2之间的介电层的氧化薄膜不会受到损坏。这样,固体电解电容器元件性能不会劣化。
尽管四个固体电解电容器在第三实施例中被层压,多于或者少于四个固体电解电容器元件可以被层压。
第四实施例
在第一至第三实施例中,可导电粘合剂4被用于彼此相邻的阴极体2之间的连接以及相邻的阴极体2和阴极端子14之间的连接。在本发明的第四实施例中,另外的装置被用于连接。
参照图8B,根据本发明的第四实施例的层压固体电解电容器包括四个彼此层压的固体电解电容器元件10。各固体电解电容器元件10设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图1中所示的固体电解电容器元件10相似。
彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部区域通过电绝缘隔离片12机械连接并彼此电绝缘。
另外,彼此相邻的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一端部表面通过可导电部件11彼此机械电连接。
最下层层压的固体电解电容器元件10的阳极体1的第一板表面的一部分以及可导电部件11的下区域的内表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到由金属板构成的阳极端子13。
在第四实施例的层压固体电解电容器中,阴极体2之间以及阴极体2和阴极端子14分别通过电绝缘粘合剂片6机械连接,如图8A所示。电绝缘粘合剂片6的粘和性能比可导电粘合剂4优良,并具有设有孔部分6a的框架形状。如图8B中所示,可导电粘合剂4填充在孔部分6a中。阴极体2之间以及阴极体2和阴极端子14分别通过填充在孔部分6a中的可导电粘合剂4电连接。
参照图9B,在第四实施例的另外的实施例的层压固体电解电容器中,阴极体2之间以及阴极体2和阴极端子14分别通过如图9A所示的电绝缘粘合剂片7代替电绝缘粘合剂片6机械连接。电绝缘粘合剂片7的粘和性能比可导电粘合剂4优良,并具有未设有孔部分的板状形状。
固体电解电容器元件10的各阴极体2具有中空板状,所述真空板状设有作为图9B中的上下表面的第一和第二板表面、一对侧表面以及作为图9B中的右端部表面的第二端部表面。阴极体2的第一和第二板表面、侧表面以及第二端部表面分别对应阳极体1的第一和第二板表面、侧表面以及第二端部表面。
阴极体2之间以及阴极体2和阴极端子14分别通过电连接装置而电连接。电连接装置安置在彼此层压的固体电解电容器元件10的侧表面和/或者阴极体2的第二端部表面之间。例如,所述电连接装置通过施加在层压阴极体的侧表面之上的可导电膏来实施。详细而言,可导电涂层2可以分别施加在彼此层压的阴极体2的一对侧表面之上,如图9C所示。作为选择,可导电涂层9可以分别施加在彼此层压的阴极体2的第二端部表面之上,如图9D所示。
图8B和9B中分别说明的层压固体电解电容器包括比可导电粘合剂4的粘合性能优良的电绝缘层6或者7,用于在彼此相邻的阴极体2之间进行连接以及在彼此相邻的阴极体2和阴极端子14之间进行连接。这样,彼此相邻的阴极体2之间以及在彼此相邻的阴极体2和阴极端子14之间的连接的可靠性以及持续性可以被增加。
由于第四实施例中的层压固体电解电容器包括上述结构,不必要像现有的层压固体电解电容器那样弯曲阳极体的端部区域,这样固体电解电容器元件不会劣化。
尽管四个固体电解电容器在第四实施例中被层压,多于或者少于四个固体电解电容器元件可以被层压。
第五实施例
参考图10,在根据本发明的第五实施例的层压传输线装置中,四个传输线元件20彼此层压。
各传输线元件20设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图2中所示的传输线元件20相似。由于各传输线元件20的制造过程与图2的所说明的过程相似,故省略对其的说明。
各传输线20的阳极体1具有基本为板形形状,所述板形形状具有作为图10中的下表面和上表面的第一和第二板表面1a和1b、两个侧表面1e和1f以及作为图10中的左、右高度表面的第一和第二端部表面1c和1d。层压传输线装置通过在阳极体1的厚度方向上将四个固体电解电容器元件10彼此层压而构造。阳极体1设有作为图4中的左区域的第一端部区域1g、作为右区域的第二端部区域1h以及中间区域1j。通过在第一和第二板表面1a和1b以及中间、第二端部区域1h的侧表面1e和1f以及各阳极体1的第二端部表面1d上形成氧化薄膜而用作介电层。阴极体形成在介电层上。
彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一端部区域1g和1h机械连接并通过电绝缘隔离片12而彼此电绝缘。由于第一区域1g和1h彼此机械连接,阳极体及其附近的变形缺陷不会发生。在本发明中,即使隔离片可以在阳极体1之间机械连接,隔离片可具有电绝缘特性或者不具有电绝缘特性。
此外,彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一端部表面1c和1d通过可导电部件11而彼此机械电连接。
此处,电绝缘隔离片12可以由粘合剂片等制造的粘合剂形成。此外,电绝缘粘合剂或者可导电粘合剂可以用作粘合剂。同样,电绝缘粘合剂片或者可导电粘合剂片可以用作粘合剂片。
此外,作为可导电部件11,诸如蒸发金属薄膜、金属镀膜、金属板或者可导电膏薄膜可以被使用。
彼此相邻的传输线元件20的阴极体2通过可导电粘合剂4而彼此机械电连接。
最下层层压的传输线元件20的阳极体1的第一板表面1a的一部分和可导电部件11的下区域的内表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到由金属板制造的阳极端子13。同样,最下层层压的传输线元件20的阴极体2的下表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到阴极端子14,所述阴极端子14由金属板制造。
由于第五实施例的层压传输线装置包括上述结构,不必要像现有的传输线装置那样弯曲阳极体的端部区域,这样传输线元件不会劣化。
尽管四个固体电解电容器在第五实施例中被层压,多于或者少于四个固体电解电容器元件可以被层压。
第六实施例
此发明的第六实施例是这样的实施例:金属盖被用作可导电部件,用于阳极体的第一端部表面之间以及阳极体的第二端表面之间的电连接。所述金属盖的形状能够分别覆盖阳极体的第一或者第二端部区域的一部分或者整部分。
图11A显示了第六实施例中所使用的金属盖151。图11B显示了其中使用金属盖151的层压传输线装置的剖视图。
参照图11B,层压传输线装置包括四个彼此层压的传输线元件20。各传输线元件20设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图1中所示的传输线元件20相似。
彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一和第二端部区域通过电绝缘隔离片12机械连接并彼此电绝缘。
另外,彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一和第二端部表面通过金属盖151彼此机械电连接。金属盖151的下区域用作阳极端子。
彼此相邻的传输线元件20的阴极体2通过可导电粘合剂4彼此机械电连接。
最下层层压的传输线元件20的阳极体1的第一板表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到作为阳极端子的金属盖151的下区域。同样,最下层层压的传输线元件20的阴极体2的下表面的一部分通过可导电粘合剂4被机械电连接到由金属板制造的阴极端子14。
图12A显示了第六实施例的变化中使用的金属盖152。图12B是其中使用金属盖152的层压传输线装置的剖视图。
参考图12B,层压传输线装置包括四个彼此层压的传输线元件20。各传输线元件20设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图2中所示的传输线元件20相似。
彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一端部区域通过电绝缘隔离片12机械连接并彼此电绝缘。
另外,彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一和第二端部表面通过金属盖152彼此机械电连接。金属盖152的下区域用作阳极端子。
彼此相邻的传输线元件20的阴极体2通过可导电粘合剂4彼此机械电学相连。
最下层层压的传输线元件20的阳极体1的第一板表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到作为阳极端子的金属盖152的下区域。最下层层压的传输线元件20的阳极体1的第二板表面通过可导电粘合剂(未示出)被机械电连接到由金属盖152的上区域。此外,尽管没有显示,传输线元件20的各阳极体1的侧表面通过可导电粘合剂被机械电连接到金属盖152的侧区域。
同样,最下层层压的传输线元件20的阴极体2的下表面的一部分通过可导电粘合剂4被机械电连接到由金属板制造的阴极端子14。
由于第六实施例的层压传输线装置包括上述结构,不必要像现有层压传输线装置那样弯曲阳极体的端部区域,这样传输线元件不会劣化。
尽管四个传输线元件在第六实施例中被层压,多于或者少于四个传输线元件可以被层压。
第七实施例
在本发明的第七实施例中,传输线元件的阳极体的各第一和第二端部区域通过使用夹具在所述元件在彼此层压之前以直角预先弯曲,这样第一或者第二板表面用作在区域中延展的第一和第二端部表面。因此,接触到可导电部件的阳极体的区域被增加。在接触区域被增加时,阳极体与可导电部件之间的电阻减小。
参考图13,层压传输线装置包括四个彼此层压的传输线元件20。各传输线元件20设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图2中所示的传输线元件20相似。
彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一和第二端部区域通过电绝缘隔离片12机械连接并彼此电绝缘。
另外,彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一和第二端部表面通过可导电部件11彼此机械电连接。
彼此相邻的传输线元件20的阴极体2通过可导电粘合剂4彼此机械电连接。
传输线元件20的阳极体1的第一和第二端部区域通过使用夹具(未示出)在所述元件在彼此层压之前以直角预先弯曲,这样第一或者第二板表面用作在区域中延展的第一和第二端部表面,如图13所示。因此,接触到可导电部件11的阳极体1的区域被增加。在接触区域被增加时,阳极体1和可导电部件11之间的电阻减小。
最下层层压的传输线元件20的阳极体1的第一板表面的一部分以及可导电部件11的下区域的内表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到由金属板构成的阳极端子13。同样,最下层层压的传输线元件20的阴极体2的下表面的一部分通过可导电粘合剂4被机械电连接到由金属板制造的阴极端子14。
由于第七实施例中的传输线装置包括上述结构,阳极体1和可导电部件11之间的电导性优良,由此层压传输线装置的阻抗降低。此外,由于阳极体1的第一端部区域在所述元件被彼此层压之前通过使用夹具被预先弯曲,由于弯曲所导致的应力从未达到形成在阳极体1上的阴极体2。因此,作为形成在阳极体1和阴极体2之间的介电层的氧化薄膜不会受到损坏。这样,传输线元件性能不会劣化。
尽管四个传输线元件在第七实施例中被层压,多于或者少于四个传输线元件可以被层压。
第八实施例
在第五至第七实施例中,可导电粘合剂4被用于彼此相邻的阴极体2之间的连接以及相邻的阴极体2和阴极端子14之间的连接。在本发明的第八实施例中,另外的装置用于连接。
参照图14B,根据本发明的第八实施例的层压传输线装置包括四个彼此层压的传输线元件20。各传输线元件20设有阳极体1、作为介电层(未示出)的氧化薄膜、阴极体2以及绝缘树脂部件3,与图2中所示的传输线元件10相似。
彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一和第二端部区域通过电绝缘隔离片12机械连接并彼此电绝缘。
另外,彼此相邻的传输线元件20的阳极体1的第一和第二端部表面通过可导电部件11分别彼此机械电连接。
最下层层压的传输线元件20的阳极体1的第一板表面的一部分以及可导电部件11的下区域的内表面的一部分通过可导电粘合剂4机械电连接到由金属板构成的阳极端子13。
在第八实施例的层压传输线装置中,阴极体2之间以及阴极体2和阴极端子14分别通过电绝缘粘合剂片6机械连接,如图14A所示。电绝缘粘合剂片6的粘和性能比可导电粘合剂4优良,并具有设有孔部分6a的框架形状。如图14B中所示,可导电粘合剂4填充在孔部分6a中。阴极体2之间以及阴极体2和阴极端子14分别通过填充在孔部分6a中的可导电粘合剂4电连接。
参照图15B,在第八实施例的另外的实施例的层压传输线装置中,阴极体2之间以及阴极体2和阴极端子14分别通过如图15A所示的电绝缘粘合剂片7机械连接而不是电绝缘粘合剂片6。电绝缘粘合剂片7具有未设有孔部分的板状形状。电绝缘粘合剂片7的粘和性能比可导电粘合剂4优良。
传输线元件20的各阴极体2具有中空板状,所述真空板状设有作为图9B中的上下表面的第一和第二板表面和一对侧表面。阴极体2的第一和第二板表面、侧表面分别对应阳极体1的第一和第二板表面、侧表面。
阴极体2之间以及阴极体2和阴极端子14分别通过电连接装置而电连接。电连接装置安置在彼此层压的传输线元件20的侧表面和/或者阴极体2的第二端部表面之间。例如,所述电连接装置通过施加在层压阴极体的侧表面之上的可导电膏来实施。详细而言,可导电涂层8可以分别施加在彼此层压的阴极体2的一对侧表面之上,如图15C所示。
图14B和15B中分别说明的层压传输线装置包括比可导电粘合剂4的粘合性能优良的电绝缘层6或者7,用于在彼此相邻的阴极体2之间进行连接以及在彼此相邻的阴极体2和阴极端子14之间进行连接。这样,彼此相邻的阴极体2之间以及在彼此相邻的阴极体2和阴极端子14之间的连接的可靠性以及持续性可以被增加。
由于第六实施例中的层压传输线装置包括上述结构,不必要像现有的传输线装置那样弯曲阳极体的端部区域,这样传输线元件不会劣化。
尽管四个传输线元件在第八实施例中被层压,多于或者少于四个传输线元件可以被层压。
到此为止,本发明结合了几个示例进行了说明。但是,本发明不限于上述提及的示例,但是可以在本发明的范围之内被本领域的普通技术人员以不同的方式进行修改。
Claims (18)
1.一种层压固体电解电容器,包括:多个固体电解电容器元件(10),所述固体电解电容器元件分别设有阳极体(1)、介电层以及阴极体(2),所述阳极体具有板状的形状,并设有第一和第二板表面(1a,1b)、两个侧表面(1e,1f)以及第一和第二端部表面(1c,1d),所述层压固体电解电容器通过将所述固体电解电容器在阳极体的厚度方向上彼此层压而构造,所述阳极体设有第一和第二端部区域(1g,1h)以及中间区域(1i),通过形成在中间和所述第二端部区域(1i,1h)中的所述第一和所述第二板表面(1a,1b)以及所述侧表面(1e,1f)上以及所述阳极体(1)的所述第二端部表面(1d)上的氧化薄膜用作介电层,所述阴极体形成在所述介电层上;
彼此相邻的所述固体电解电容器元件(10)的所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)通过隔离片(12)彼此机械连接;
彼此相邻的所述固体电解电容器元件(10)的所述阳极体(1)的所述第一端部表面(1c)通过可导电部件(11)彼此电连接,
其特征在于,所述可导电部件通过金属盖(151,152)构造;
所述金属盖(151,152)至少连接下述之一:
层压在最下层上的所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)中的所述第一板表面(1a);
层压在最上层上的所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)中的所述第二板表面(1b);以及
彼此层压的所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)中的所述表面(1e,1f)。
2.根据权利要求1所述的层压固体电解电容器,其特征在于,所述金属盖(151,152)是金属镀膜、金属板或者可导电膏薄膜。
3.根据权利要求1所述的层压固体电解电容器,其特征在于,所述隔离片(12)由粘合剂制造或者粘合剂片制造。
4.根据权利要求1所述的层压固体电解电容器,其特征在于,所述隔离片(12)由电绝缘粘合剂或者电绝缘粘合剂片制造。
5.根据权利要求1所述的层压固体电解电容器,其特征在于,所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)被预先以直角弯曲,这样所述第一或者所述第二板表面(1a,1b)分别作为在区域中延展的第一端部表面(1c)。
6.根据权利要求1所述的层压固体电解电容器,其特征在于,在所述层压固体电解电容器的所述厚度方向上彼此相邻的阴极体(2)通过可导电粘合剂(4)彼此机械电连接。
7.根据权利要求1所述的层压固体电解电容器,其特征在于,在所述层压固体电解电容器的所述厚度方向上彼此相邻的阴极体(2)通过设有孔部分(6a)的电绝缘粘合剂片(6)而彼此机械连接,并通过填充在所述孔部分中的可导电粘合剂(4)而彼此电连接。
8.根据权利要求1所述的层压固体电解电容器,其特征在于,所述阴极体(2)具有中空板状,所述中空板状设有第一和第二板表面、一对侧表面以及第二端部表面,分别对应所述阳极体(1)的所述第一和所述第二板表面(1a,1b)、所述侧表面(1e,1f)和所述第二端部表面(1d);
在所述层压固体电解电容器的所述厚度方向上彼此相邻的所述阴极体(2)的所述第一板表面以及所述阴极体(2)的第二板表面通过电绝缘粘合剂或者电绝缘粘合剂片(7)彼此机械连接;
在所述层压固体电解电容器的所述厚度方向上彼此相邻的阴极层(2)的侧表面和/或者第二端部表面通过电可导粘合剂彼此电连接。
9.根据权利要求1所述的层压固体电解电容器,其特征在于,所述阳极体(1)由下述构成:
由阀功能金属制成并具有多孔表面结构的金属板;或者
由阀功能金属制成并具有多孔表面结构的金属板,以及由阀功能金属粉末形成并形成在所述金属板上的金属层;
所述阴极体由下述构成:
形成在所述氧化薄膜上的固体电解层,形成在所述固体电解层上的石墨层,以及形成在所述石墨层上的银膏层;或者
形成在所述氧化薄膜上的固体电解层,形成在所述固体电解层上的石墨层,以及形成在所述石墨层上的金属镀层;或者
形成在所述氧化薄膜上的固体电解层以及形成在所述固体电解层上的金属镀层。
10.一种层压传输线装置,包括:多个传输线元件(20),所述传输线元件分别设有阳极体(1)、介电层和阴极层(2),所述阳极体具有板形形状,所述板形形状设有第一和第二板表面(1a,1b)、两个侧表面(1e,1f)以及第一和第二端部表面(1c,1d),所述层压传输线装置通过将所述传输线元件在阳极体的厚度方向上彼此层压而构造,所述阳极体设有第一和第二端部区域(1g,1h)以及中间区域(1i),通过形成在所述第一和所述第二板表面(1a,1b)上以及所述阳极体(1)的所述中间区域(1i)中的所述侧表面(1e,1f)上的氧化薄膜用作所述介电层,所述阴极体形成在所述介电层上;
彼此相邻的所述传输线元件(2)的所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)通过隔离片(12)彼此机械连接;
彼此相邻的所述传输线元件(20)的所述阳极体(1)的所述第二端部表面(1h)通过隔离片(11)彼此机械连接;
所述彼此相邻的传输线元件的所述阳极体的所述第一端部表面(1c)通过可导电部件彼此电连接;
所述彼此相邻的传输线元件的所述阳极体的所述第二端部表面(1d)通过可导电部件而彼此电连接
其特征在于,所述可导电部件通过第一和第二金属盖(151,152)构造;
所述第一金属盖(151,152)至少连接下述之一:
层压在最下层上的所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)中的所述第一板表面(1a);
层压在最上层上的所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)中的所述第二板表面(1b);以及
彼此层压的所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)中的所述表面(1e,1f);
所述第二金属盖(151,152)至少连接下述之一:
层压在最下层上的所述阳极体(1)的所述第二端部区域(1h)中的所述第一板表面(1a);
层压在最上层上的所述阳极体(1)的所述第二端部区域(1h)中的所述第二板表面(1b);以及
彼此层压的所述阳极体(1)的所述第二端部区域(1h)中的所述表面(1e,1f)。
11.根据权利要求10所述的层压传输线装置,其特征在于,所述可导电部件(11)是金属镀膜、金属板或者可导电膏薄膜。
12.根据权利要求10所述的层压传输线装置,其特征在于,所述电绝缘隔离片(12)由电绝缘粘合剂制造或者电绝缘粘合剂片制造。
13.根据权利要求10所述的层压传输线装置,其特征在于,所述隔离片(12)由电绝缘粘合剂或者电绝缘粘合剂片制造。
14.根据权利要求10所述的层压传输线装置,其特征在于,所述阳极体(1)的所述第一端部区域(1g)被预先以直角弯曲,这样所述第一或者所述第二板表面(1a,1b)分别作为在区域中延展的第一端部表面(1c);
所述阳极体的所述第二端部区域(1h)被预先以直角弯曲,这样所述第一或者所述第二板表面(1a,1b)分别作为在区域中延展的第二端部表面(1d)。
15.根据权利要求10所述的层压传输线装置,其特征在于,在所述层压传输线装置的所述厚度方向上彼此相邻的阴极体(2)通过可导电粘合剂(4)彼此机械电连接。
16.根据权利要求10所述的层压传输线装置,其特征在于,在所述层压传输线装置的所述厚度方向上彼此相邻的阴极体(2)通过设有孔部分(6a)的电绝缘粘合剂片(6)而彼此机械连接,并通过填充在所述孔部分中的可导电粘合剂(4)而彼此电连接。
17.根据权利要求10所述的层压传输线装置,其特征在于,所述阴极体(2)具有中空板状,所述中空板状设有第一和第二板表面以及一对侧表面,分别对应所述阳极体(1)的所述第一和所述第二板表面(1a,1b)、所述侧表面(1e,1f);
在所述传输线装置的所述厚度方向上彼此相邻的所述阴极体(2)的所述第一板表面以及所述阴极体(2)的第二板表面通过电绝缘粘合剂或者电绝缘粘合剂片(7)彼此机械连接;
在所述层压固体电解电容器的所述厚度方向上彼此相邻的阴极层(2)的侧表面和/或者第二端部表面通过可电导粘合剂彼此电连接。
18.根据权利要求10所述的层压传输线装置,其特征在于,所述阳极体(1)由下述构成:
由阀功能金属制成并具有带孔表面结构的金属板;或者
由阀功能金属制成并具有带孔表面结构的金属板,以及由阀功能金属粉末形成形成在所述金属板上的金属层并;
所述阴极体由下述构成:
形成在所述氧化薄膜上的固体电解层,形成在所述固体电解层上的石墨层,以及形成在所述石墨层上的银膏层;或者
形成在所述氧化薄膜上的固体电解层,形成在所述固体电解层上的石墨层,以及形成在所述石墨层上的金属镀层;或者
形成在所述氧化薄膜上的固体电解层以及形成在所述固体电解层上的金属镀层。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003-310358 | 2003-09-02 | ||
JP2003310358A JP2005079463A (ja) | 2003-09-02 | 2003-09-02 | 積層型固体電解コンデンサおよび積層型伝送線路素子 |
JP2003310358 | 2003-09-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1591720A CN1591720A (zh) | 2005-03-09 |
CN1591720B true CN1591720B (zh) | 2010-06-02 |
Family
ID=33128354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200410074944XA Expired - Lifetime CN1591720B (zh) | 2003-09-02 | 2004-09-01 | 层压固体电解电容器及层压传输线装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6977807B2 (zh) |
JP (1) | JP2005079463A (zh) |
KR (1) | KR100855160B1 (zh) |
CN (1) | CN1591720B (zh) |
GB (2) | GB2414859B (zh) |
TW (1) | TWI261275B (zh) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4126021B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2008-07-30 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP2006073791A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ |
JP4450378B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2010-04-14 | Necトーキン株式会社 | 表面実装型コンデンサ及びその製造方法 |
KR100919337B1 (ko) * | 2005-05-18 | 2009-09-25 | 파나소닉 주식회사 | 디지털 신호 처리 장치 |
JP2006324555A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nec Tokin Corp | 積層型コンデンサ及びその製造方法 |
JP2007200950A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Media Device Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
JP4731389B2 (ja) | 2006-04-21 | 2011-07-20 | 佐賀三洋工業株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP4662368B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2011-03-30 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP4899775B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2012-03-21 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法と固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法 |
JP2008117901A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ |
JP5131079B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2013-01-30 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
US8064192B2 (en) | 2007-08-29 | 2011-11-22 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
US20090065954A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Attma Sharma | Packaging Method For Wideband Power Using Transmission Lines |
KR100942121B1 (ko) * | 2008-01-11 | 2010-02-12 | 오영주 | 금속 커패시터 |
WO2009091090A1 (en) * | 2008-01-16 | 2009-07-23 | Young Joo Oh | Metal capacitor and manufacturing method thereof |
JP5210672B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-06-12 | Necトーキン株式会社 | コンデンサ部品 |
JP2010177514A (ja) | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Tdk Corp | 積層型電解コンデンサ及びその製造方法 |
KR100958457B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2010-05-17 | 오영주 | 금속 커패시터 |
TWI474353B (en) * | 2009-08-14 | 2015-02-21 | Capacitor package structure using smt | |
US8704454B2 (en) * | 2009-10-13 | 2014-04-22 | National Semiconductor Corporation | Integrated driver system architecture for light emitting diodes (LEDs) |
TWI475584B (zh) * | 2009-10-30 | 2015-03-01 | Ind Tech Res Inst | 複合間隔物、固態電解電容器及其製作方法 |
TWI469162B (en) * | 2009-11-23 | 2015-01-11 | Stacked solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same | |
TWI497544B (zh) * | 2010-07-15 | 2015-08-21 | Holy Stone Entpr Co Ltd | Capacitor structure and manufacturing method thereof |
TWI492254B (zh) | 2010-12-28 | 2015-07-11 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件 |
US9767964B2 (en) * | 2011-04-07 | 2017-09-19 | Avx Corporation | Multi-anode solid electrolytic capacitor assembly |
TWI445030B (zh) * | 2011-04-27 | 2014-07-11 | Apaq Technology Co Ltd | 電容單元及堆疊式固態電解電容器 |
US8675349B2 (en) * | 2011-12-14 | 2014-03-18 | Kennet Electronics Corporation | Stack capacitor having high volumetric efficiency |
JP2015043350A (ja) * | 2011-12-20 | 2015-03-05 | ルビコン・カーリット株式会社 | デバイスおよびデバイスを製造する方法 |
TWI443698B (zh) | 2012-09-13 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件及其製造方法 |
JP6233410B2 (ja) | 2013-05-19 | 2017-11-22 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US9439278B2 (en) * | 2014-12-12 | 2016-09-06 | Deere & Company | Film capacitor having a package for heat transfer |
WO2017049063A1 (en) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Assembly techiniques for sintered anodes and cathodes |
JP6710085B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-06-17 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
JP7065301B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2022-05-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US10957494B2 (en) | 2017-01-31 | 2021-03-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
JP7063301B2 (ja) | 2019-03-28 | 2022-05-09 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP7320742B2 (ja) * | 2019-04-22 | 2023-08-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US20220399168A1 (en) * | 2019-10-31 | 2022-12-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1327246A (zh) * | 2000-05-26 | 2001-12-19 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器 |
CN1366687A (zh) * | 2000-04-20 | 2002-08-28 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0625358B2 (ja) * | 1984-09-12 | 1994-04-06 | 松下電子工業株式会社 | 螢光高圧水銀灯 |
JPH05205984A (ja) | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Nec Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JPH05217811A (ja) | 1992-01-30 | 1993-08-27 | Showa Denko Kk | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 |
JPH07105317B2 (ja) | 1992-11-30 | 1995-11-13 | 日本電気株式会社 | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
JP3557564B2 (ja) | 1994-10-12 | 2004-08-25 | 昭和電工株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ |
JP3430825B2 (ja) | 1996-11-06 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JPH11135367A (ja) | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Nitsuko Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
JP2001085273A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
JP3899417B2 (ja) * | 2001-04-09 | 2007-03-28 | Necトーキン株式会社 | 表面実装型コンデンサ |
US6563693B2 (en) * | 2001-07-02 | 2003-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
TW559845B (en) | 2001-07-30 | 2003-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
JP2003133183A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US6678149B2 (en) * | 2002-03-28 | 2004-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor |
DE60335074D1 (de) * | 2002-12-27 | 2011-01-05 | Panasonic Corp | Kondensator und Verfahren zu dessen Herstellung, und Leiterplatte mit einem eingebauten Kondensator und Verfahren zu deren Herstellung |
GB2409933B (en) * | 2003-03-04 | 2005-09-07 | Nec Tokin Corp | Stacked transmission line element |
US6970344B2 (en) | 2003-03-04 | 2005-11-29 | Nec Tokin Corporation | Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element |
-
2003
- 2003-09-02 JP JP2003310358A patent/JP2005079463A/ja active Pending
-
2004
- 2004-08-17 US US10/920,069 patent/US6977807B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-08-26 GB GB0517936A patent/GB2414859B/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-26 GB GB0419067A patent/GB2405747B/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-01 KR KR1020040069469A patent/KR100855160B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-09-01 CN CN200410074944XA patent/CN1591720B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-01 TW TW093126298A patent/TWI261275B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1366687A (zh) * | 2000-04-20 | 2002-08-28 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器 |
CN1327246A (zh) * | 2000-05-26 | 2001-12-19 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP平5-159988A 1993.06.25 |
JP平5-217811A 1993.08.27 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2405747B (en) | 2006-03-08 |
GB0419067D0 (en) | 2004-09-29 |
TW200516619A (en) | 2005-05-16 |
CN1591720A (zh) | 2005-03-09 |
GB0517936D0 (en) | 2005-10-12 |
KR100855160B1 (ko) | 2008-08-29 |
GB2414859B (en) | 2006-03-08 |
GB2414859A (en) | 2005-12-07 |
US20050047060A1 (en) | 2005-03-03 |
GB2405747A (en) | 2005-03-09 |
KR20050024218A (ko) | 2005-03-10 |
JP2005079463A (ja) | 2005-03-24 |
US6977807B2 (en) | 2005-12-20 |
TWI261275B (en) | 2006-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1591720B (zh) | 层压固体电解电容器及层压传输线装置 | |
KR100878412B1 (ko) | 탄탈륨 캐패시터 | |
CN110911167B (zh) | 电子组件 | |
US11626248B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
US6970344B2 (en) | Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element | |
JP4830875B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2017069417A (ja) | 積層コンデンサ | |
KR20190121192A (ko) | 전자 부품 | |
CN112447405A (zh) | 多层电子组件 | |
US20120281338A1 (en) | Aluminum electrolytic capacitor and method of manfacturing the same | |
CN1507642A (zh) | 电容器 | |
KR102483617B1 (ko) | 적층형 전자 부품 | |
US11515096B2 (en) | Electronic component | |
US8699205B2 (en) | Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance | |
CN110189915A (zh) | 电子组件 | |
JP2004289142A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子 | |
US9214284B2 (en) | Decoupling device with three-dimensional lead frame and fabricating method thereof | |
CN218788330U (zh) | 电子部件 | |
KR102483622B1 (ko) | 전자 부품 | |
JP2001110673A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP5213685B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007165801A (ja) | フィルタ用積層コンデンサとその製造方法 | |
CN115274300A (zh) | 一种多层陶瓷电容器 | |
JPS6228748Y2 (zh) | ||
CN116936258A (zh) | 电子部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Miyagi Prefecture, Japan, Sendai Taibai District, county, mountain six, Ding mu, 7, No. 1 Patentee after: TOKIN Corp. Address before: Miyagi Prefecture in Japan Patentee before: NEC Tokin Corp. |
|
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20100602 |