TWI497544B - Capacitor structure and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

電容器結構及其製造方法

本發明係提供一種電容器結構及其製造方法，尤指可利用二載板夾持於固態電容基材上、下層，提高著裝時之抗拉拔力，且可透過電極端子內凹狀弧形之結構設計，增加焊料集錫附著面積，使其電極端子部份隱藏於弧槽內，並保護電極端子與固態電容基材接著處的電性接觸效果者。

按，現今電子產品及其週邊相關電子設備皆會使用到主動元件與被動元件，其中主動元件(如微處理器或晶片等)係可單獨執行運算、處理的功能，而被動元件相對於主動元件則是在進行電流或電壓改變時，使其電阻或阻抗不會隨之改變的元件，並以電阻、電容與電感合稱做三大被動元件，即可由三者相互搭配應用於資訊、通訊、消費電子或其他工業產品領域而達成電子迴路控制之功能。

再者，所有被動元件中，電容器屬於種類及規格特性最為複雜的元件，尤其為了配合不同積體電路及工作環境上的需求差異，即使是相同的電容量與額定電壓，亦有其他不同種類及材質特性的選擇，而電容器(Capacitor)簡單來說，就是在兩塊金屬電極中以電介質(Dielectric)進行隔離，使其所儲存的正、負電荷等量分佈在二端不直接導通的金屬電極上，並具有濾波、 整流、耦合與高速充放電功能，且大致上分為可變電容器及固定電容器二大類，而固定電容器依照材質之差異性又可分為紙質電容器、陶瓷電容器、鋁質電解電容器、塑膠薄膜電容器、鉭質電容器、雲母電容器等種類。

除此之外，隨著積體電路的高密集化且功能更強的發展趨勢，使電容器亦朝向晶片化生產，整體的尺寸也做得越來越小型化，並利用表面黏著技術(SMT)逐漸取代傳統電容器插件型(Throught Hole)的焊接方式，所以電容器亦可再區分為電解質晶片電容器及陶瓷晶片電容器等類型，其中電解質電容器係指在鋁、鉭、鈮、鈦等閥金屬(Valve Metal)的表面上採用陽極氧化法(Anodic Oxidation)生成一薄層氧化物做為電介質，並以電解質做為陰極所構成的電容器，且該陽極通常採用腐蝕箔或粉體燒結塊結構。

目前工業化生產的電解質電容器主要以鋁質電容器(Aluminium Electrolytic Capacitor)和鉭質電容器(Tantalum Electrolytic Capacitor)為主，與晶片積層之陶瓷電容器相較之下，鉭質電容器為具有小型及大電容量的優勢，並具有耐溫性較廣、無電感性、較小的洩漏電流、低等效電阻(Low ESR)，以及較佳頻率與溫度等特性，不過現在陶瓷積層電容器(MLCC)陶瓷 薄膜積層技術越來越進步，電容值的含量也越來越高，而逐漸有取代鉭質電容器應用上的趨勢，雖然陶瓷積層電容器電容值含量與產品表面積大小、陶瓷積層的層數成正比，但隨著陶瓷積層的層數增加，製造上之困難度與材料成本也相對提高，造成陶瓷積層電容器同規格產品單價較鉭質電容器高出8~10倍，故在下游產品實際使用的成本考量上，陶瓷積層電容器尚不能完全取代傳統鉭質電容器，所以要能夠量產化著實困難。

請參閱第九、十圖所示，係為習用鉭質電容器之側視剖面圖及另一習用鉭質電容器之側視剖面圖，一般鉭質電容器製程為包括有鉭陽極成型、燒結、介電層形成、陰極製作、外電極製作及最後的封裝，通常在鉭粉生胚成型鉭質金屬塊A時就已將鉭線嵌入或焊上以作為陽極導線A1，並於成型後進行高溫真空或還原燒結過程，然後再將其浸入加熱的酸槽中，藉由電化學的陽極氧化處理形成所需的氧化鉭介電層(Ta2O5)厚度，續將製造完成的氧化鉭介電層表面利用硝酸錳之熱分解形成氧化錳陰極，再透過相同的方法披覆上石墨層及銀層作為陰極導線A2。

而習用鉭質電容器封裝程序係先將鉭質金屬塊A之陽極導線A1、陰極導線A2與陽極端子B、陰極端子C接合，由於鉭質金屬塊A中心嵌入之陽極導線A1為向外延伸且呈一懸空狀，而無法固定在陽極端子B上，所以陽極端子B便 需要彎折成ㄈ形狀，或是利用L型的金屬配件D來壓接或焊固於陽極導線A1前端，並將彎折成多轉角的陰極端子C與陰極導線A2壓接或焊固形成電性連接，即可置入於模具中利用環氧樹脂進行模鑄(Molding)封裝成型，使陽極端子B、陰極端子C只有一部份露出於外部後，便製造出晶片鉭質電容器(Chip Tantalum Capacitor)產品。

惟習用鉭質電容器之陽極端子B、陰極端子C為呈連續彎折結構設計，或是可利用L型金屬配件D與鉭質金屬塊A中心之陽極導線A1形成電性連接，此種陽極端子B、陰極端子C與金屬配件D生產時需要另開設模具才可進行製造，且配合不同尺寸也需要使用不同的模具，而造成製造上之準確度難以達成、加工機具的損耗也較大，其所耗費的工時與成本則相對大幅提高，同時陽極端子B、陰極端子C與金屬配件D亦會佔用鉭質電容器內部一定的空間，使整體的體積變大，無法達成所需小型化之設計需求。

是以，便有業者採用另一種作法，其係將固態金屬顆粒或小塊之陽極主體為包封於絕緣材質之外殼中，使其陽極端子與陰極端子利用表面黏著技術(SMT)方式成型於外殼底部，並於陰極端子上透過黏著劑或打線接合的方式與固態金屬顆粒上的陰極形成電性連接，而固態金屬顆粒中心嵌入之金屬線則延伸至外殼垂直側平面上，即可透過外殼側平面 上所金屬層沉積之電極導接端子使固態金屬顆粒裸露之金屬線末端與陽極端子形成電性連接，其雖可在不改變外殼尺寸前提之下，增加固態金屬顆粒的尺寸，從而提高鉭質電容器的容積效率及電容能力，但因金屬層所沉積之電極導接端子為裸露於外殼側表面上，而在鉭質電容器組配於電路板上或輸送的過程中，極易使電極導接端子產生刮擦所造成與固態金屬顆粒之金屬線電性接觸不良，甚至是受到碰撞時，導致電極導接端子之剝落、電性連接失效等情況發生，此即為從事於此行業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，發明人有鑑於上述習用鉭質電容器之不足與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，方以從事於此行業之多年經驗透過不斷的試作與修改，始設計出此種電容器結構及其製造方法的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於利用二載板可為玻璃纖維板所具之板彎特性夾持於固態電容基材上、下層結合方式，提高電容器在表面黏著技術(SMT)著裝時之抗拉拔力，並具有較佳結構穩定性，且可控制絕緣性樹脂封膠灌填在固化時所產生之收縮應力，改善採用單一載板在整體大面積的封膠固化過程中造成板彎之情況發生。

本發明之次要目的乃在於電容器二側之陽極導電端子、陰極導電端子為採用內凹狀之弧形結構設計，即可增加焊料 焊接時集錫於弧槽處的附著面積、提昇爬錫率外，同時提高其結合力、焊接的強度，且因陽極導電端子、陰極導電端子部份為隱藏於弧槽內不外露，可保護與增強固態電容基材之陽極導體、載板上之金屬線路層與陽極導電端子、陰極導電端子接著處的電性接觸效果，防止其受到刮擦或碰撞時所造成之剝落、電性連接失效等情況發生。

本發明之再一目的乃在於絕緣座體二側弧槽與載板表面處為利用化學鍍工法將導電金屬浸積分別形成有披覆至陽極導體、金屬線路層且呈電性連接之陽極導電端子、陰極導電端子，此種製造方法不需另外開設模具、特製機器製造出傳統金屬形式導線架，則可透過傳統電路板電路佈局(Layout)的製程快速量產且更為簡易，進而達到降低成本之效用者。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三圖所示，係分別為本發明之立體外觀圖、立體分解圖及側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本發明為包括有至少一個固態電容基材1及二載板2，而固態電容基材1為收容於二載板2相對內側處，並具有陽極導體11及陰極導體12，且陰極導體12為利用鍍電膠層13與 載板2內側表面上之金屬線路層21形成電性連接，而固態電容基材1與二載板2內部之間一體成型有絕緣座體3，並於載板2表面上相鄰於固態電容基材1二側周圍處開設有至少二個貫通至絕緣座體3內之剖溝4，且各剖溝4垂直側平面上則分別縱向形成有可供陽極導體11端部、金屬線路層21露出之內凹狀弧槽41，再於絕緣座體3二側弧槽41與載板2表面處分別朝外形成有披覆至陽極導體11端部、金屬線路層21上呈電性連接之陽極導電端子5及陰極導電端子6。

再者，上述固態電容基材1可為鉭(Ta)、鈮(Nb)或鈮氧化物(NbO)等金屬材質所製成，並於固態電容基材1一側為向外延伸有陽極導體11，且陽極導體11之另側則形成有陰極導體12，惟此部份有關固態電容基材1成型、燒結、介電層形成的製程，係為現有技術範疇，且該細部構成亦非本案發明要點，茲不再作贅述；而載板2可為玻璃纖維板(FRP)，其玻璃纖維板具有絕緣性佳、耐燃性高、良好的彎曲強度，以及適合加工(如銑削、鋸切、鑽孔等)的特性，即可將線路利用銅蝕刻或網印方式製作在玻璃纖維基板上，而於載板2表面上形成有金屬線路層21，再將二載板2分別夾持於固態電容基材1上、下層的位置，使固態電容基材1之陰極導體12利用鍍電膠層13(如銀膠Ag或其他具導電性之接著劑)與二載板2內側表面上之 金屬線路層21形成電性連接。

而固態電容基材1與二載板2內部之間所一體成型之絕緣座體3，係利用環氧樹脂(Epoxy)封膠灌填、固化後所製成，並採銑削方式在載板2相鄰於固態電容基材1二側周圍處皆開設有剖溝4，以及剖溝4垂直側平面上縱向形成有延伸至絕緣座體3內而可供陽極導體11端部、載板2上金屬線路層21露出之內凹狀弧槽41，再於絕緣座體3二側弧槽41與載板2表面處分別朝外形成有披覆至陽極導體11端部、金屬線路層21上呈電性連接之陽極導電端子5及陰極導電端子6，且使上、下層載板2表面上依照所需尺寸預先劃分後，再經由切割的步驟進行切割分離出各個電容器之成品，此種二載板2分別夾持於固態電容基材1上、下層的結合方式，可控制封膠在固化時所產生之收縮應力，改善採用單一載板2在整體大面積的封膠固化過程中所造成板彎之情況發生，提高電容器在表面黏著技術(SMT)著裝時之抗拉拔力，且可透過電容器二側陽極導電端子5、陰極導電端子6採用內凹狀之弧形結構設計，使電路板上之焊料在焊接時，可沿著陽極導電端子5、陰極導電端子6表面滲入後，增加焊料集錫於弧槽41的附著面積，藉此提高結合力、焊接強度，亦不需另開設模具、特製機器製造傳統的金屬形式導線架，進而達到快速量產、降低成本之效用。

請繼續參閱第四、五、六、七、八圖所示，係分別為本 發明較佳實施例之製造流程圖、較佳實施例製程之剖面示意圖(一)、剖面示意圖(二)、剖面示意圖(三)及立體外觀圖，由圖中可清楚看出，當利用本發明電容器製造方法，係依照下列步驟實施：

(101)組合，係先將至少一個固態電容基材1收容於二載板2相對內側處，而固態電容基材1所具之陽極導體11為向外延伸且呈一懸空狀，並以陽極導體11另側之陰極導體12則分別抵貼於上、下層載板2內側表面上之金屬線路層21。

(102)鍍電膠層固化，固態電容基材1之陰極導體12塗佈有鍍電膠層13後，並與載板2上之金屬線路層21接著固化形成電性連接。

(103)封膠固化成型，固態電容基材1與二載板2內部之間利用絕緣性樹脂(如環氧樹脂Epoxy)進行模鑄(Molding)或點膠(Dispensing)方式的封膠灌填，並依照封膠物性固化後一體成型有絕緣座體3。

(104)極性標示，載板2表面上相鄰於固態電容基材1陽極導體11一側處可利用雷射雕刻、移印或蝕刻著色方式形成有標記22，以標示出對應之極性為陽極。

(105)機械加工，載板2表面上相鄰於固態電容基材1 二側周圍處利用機械加工方式開設有至少二個貫通至絕緣座體3內之剖溝4，且各剖溝4垂直側平面上分別縱向形成有可供固態電容基材1陽極導體11端部、載板2上的金屬線路層21露出之內凹狀弧槽41。

(106)電極製作，絕緣座體3二側剖溝4及其弧槽41與載板2表面處利用化學鍍工法將導電金屬浸積而分別形成有披覆至陽極導體11端部、金屬線路層21上且呈電性連接之陽極導電端子5、陰極導電端子6。

(107)切割分離，利用機械加工方式依據電容器製造零件之外形規範進行切割分離，使固態電容基材1可由一體成型之絕緣座體3分離出各個單一電容器之成品。

(108)測試包裝，將通過特性測試之電容器進行包裝，便完成本發明電容器之製造方法。

由上述之實施步驟可清楚得知，上述之構件於製造時，其實施步驟至少一個固態電容基材1收容於二載板2相對內側處，使其固態電容基材1所具之陽極導體11向外延伸呈一懸空狀，並以陽極導體11另側之陰極導體12分別抵貼於上、下層載板2內側表面上之金屬線路層21，且該載板2可為玻璃纖維板、樹脂基板，或是其他具相同功效之材質 基板，而在固態電容基材1之陰極導體12上塗佈有鍍電膠層13(如銀膠Ag或是其他具導電性之接著劑)後，即可透過鍍電膠層13將陰極導體12與載板2上之金屬線路層21接著固化形成電性連接，藉此固態電容基材1與二載板2內部之間所形成的空間內，便可利用絕緣性樹脂(如環氧樹脂Epoxy)進行模鑄(Molding)或點膠(Dispensing)方式封膠灌填，並依照封膠物性固化後一體成型有絕緣座體3，此時，上層載板2表面上相鄰於固態電容基材1陽極導體11一側處，便可使用UV油墨利用雷射雕刻、移印或蝕刻著色方式形成有標記22，且該標記22可為極性條紋、電壓代碼清楚顯示於其表面，藉以具體指示使用者所標示出對應之極性為陽極。

然後進行機械加工，使載板2上利用銑削、鑽孔、研磨或其他機械加工方式在相鄰於固態電容基材1周圍處開設有至少二個貫通至絕緣座體3內之剖溝4，且各剖溝4垂直側平面上則分別縱向形成有可供固態電容基材1陽極導體11端部、載板2上的金屬線路層21露出之內凹狀弧槽41，而絕緣座體3二側剖溝4及其弧槽41與上、下層載板2表面處利用化學鍍工法將導電金屬(如銅Cu、銀Ag、金Au、鎳Ni、鈀Pd、錫Sn或鉑金合金(Pt+Au)等材質製成)浸積或以金屬膏印製、真空鍍膜方式形成有披覆至陽極導體11端部、金屬線路層21上且呈電性連接之陽 極導電端子5、陰極導電端子6，再利用機械加工方式依據電容器製造零件之外形規範切割尺寸，即可沿著預定分離線進行切割、分離步驟，使固態電容基材1可由一體成型之絕緣座體3分離出各個單一電容器成品，進而製造出本發明電容器之單顆成品，且將切割分離後之電容器依據固體電容製作規範完成必要之特性測試流程，再將通過特性測試之電容器進行包裝，便完成本發明電容器之製造方法。

是以，本發明電容器結構及其製造方法於實際使用時，為具有下列各項的優點：

1、本發明利用二載板2可為玻璃纖維板(FRP)、樹脂基板或其他具相同功效之材質所具之板彎特性(如絕緣性佳、良好的彎曲強度及適合加工性等特性)夾持於固態電容基材1上、下層的結合方式，可提高電容器在表面黏著技術(SMT)著裝時之抗拉拔力，並具有較佳的結構穩定性。

2、本發明利用二載板2分別夾持於固態電容基材1的上、下層結合方式，可控制封膠灌填在固化時所產生之收縮應力，改善採用單一載板2在整體大面積的封膠固化過程中所造成板彎之情況發生。

3、本發明為可透過電容器二側陽極導電端子5、陰極導電端子6採用內凹狀之弧形結構設計，增加焊料焊接時集錫於弧槽41處的附著面積、提昇爬錫率外，同時提高 其結合力、焊接強度者。

4、本發明可將電容器二側陽極導電端子5、陰極導電端子6部份隱藏於弧槽41內而不外露，保護與增強固態電容基材1之陽極導體11、載板2上之金屬線路層21與陽極導電端子5、陰極導電端子6接著處的電性接觸效果，防止其受到刮擦或碰撞時所造成之剝落、電性連接失效之情況發生。

5、本發明絕緣座體3二側弧槽41與載板2表面處為利用化學鍍工法將導電金屬浸積分別形成有披覆至陽極導體11、金屬線路層21之陽極導電端子5、陰極導電端子6，不需另開設模具、特製機器製造出傳統金屬形式的導線架，此種製造方法比傳統金屬形式的導電架更為簡易，且可達到快速量產、降低成本之效用。

此外，以上所述僅為本發明較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，本發明主要針對利用二載板2分別夾持於固態電容基材1之上、下層結合方式，可控制封膠在固化時產生之收縮應力，改善採用單一載板2所造成板彎之情況發生，提高著裝時之抗拉拔力，且可透過電容器二側陽極導電端子5、陰極導電端子6內凹狀弧形結構設計，增加焊料焊接時集錫於弧槽41的附著面積、提昇爬錫率，同時提高其結合力、焊接強度外，也可將陽極導電端子5、陰極導電端子6部份隱藏於弧槽41內而不外露，並保護與增強 固態電容基材1之陽極導體11與陽極導電端子5、陰極導電端子6接著處的電性接觸效果等多重功能，故舉凡可達成前述效果之流程步驟、方法皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明電容器結構及其製造方法於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧固態電容基材

11‧‧‧陽極導體

12‧‧‧陰極導體

13‧‧‧鍍電膠層

2‧‧‧載板

21‧‧‧金屬線路層

22‧‧‧標記

3‧‧‧絕緣座體

4‧‧‧剖溝

41‧‧‧弧槽

5‧‧‧陽極導電端子

6‧‧‧陰極導電端子

A‧‧‧鉭質金屬塊

A1‧‧‧陽極導線

A2‧‧‧陰極導線

B‧‧‧陽極端子

C‧‧‧陰極端子

D‧‧‧金屬配件

第一圖 係為本發明之立體外觀圖。

第二圖 係為本發明之立體分解圖。

第三圖 係為本發明之側視剖面圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之製造流程圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例製程之剖面示意圖(一)。

第六圖 係為本發明較佳實施例製程之剖面示意圖(二)。

第七圖 係為本發明較佳實施例製程之剖面示意圖(三)。

第八圖 係為本發明較佳實施例製程之立體外觀圖。

第九圖 係為習用鉭質電容器之側視剖面圖。

第十圖 係為另一習用鉭質電容器之側視剖面圖。

1‧‧‧固態電容基材

11‧‧‧陽極導體

12‧‧‧陰極導體

2‧‧‧載板

21‧‧‧金屬線路層

22‧‧‧標記

3‧‧‧絕緣座體

4‧‧‧剖溝

41‧‧‧弧槽

5‧‧‧陽極導電端子

6‧‧‧陰極導電端子

Claims (12)

1. 一種電容器結構，係包括至少一個固態電容基材及二載板，其中該固態電容基材為收容於二載板相對內側處，並具有陽極導體及陰極導體，且陰極導體為利用鍍電膠層與載板內側表面上之金屬線路層形成電性連接，而固態電容基材與二載板內部之間一體成型有絕緣座體，並於載板相鄰於固態電容基材二側周圍處之垂直側平面上分別縱向形成有開設至絕緣座體內而可供陽極導體端部、金屬線路層露出之弧槽，且於絕緣座體二側弧槽與載板表面處分別朝外形成有披覆至陽極導體端部、金屬線路層上呈電性連接之陽極導電端子及陰極導電端子。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電容器結構，其中該固態電容基材可為鉭(Ta)、鈮(Nb)或鈮氧化物(NbO)等金屬材質所製成，並於固態電容基材一側向外延伸有懸空狀之陽極導體，且陽極導體之另側形成有陰極導體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電容器結構，其中該載板表面上相鄰於固態電容基材二側周圍處為開設有至少二個貫通至絕緣座體內之剖溝，且各剖溝垂直側平面上分別縱向形成有內凹狀之弧槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電容器結構，其中該載板可為玻璃纖維板、樹脂基板或其他材質之基板，並於載板表面上形成有可為銅(Cu)之金屬線路層，再利用可為銀膠(A g)或其他具導電性接著劑之鍍電膠層與固態電容基材之陰極導體形成電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電容器結構，其中該固態電容基材與二載板內部所一體成型之絕緣座體為可利用環氧樹脂封膠灌填、固化後製成。
6. 一種電容器之製造方法，係包括至少一個固態電容基材及二載板，並依照下列之步驟實施：(A)將至少一個固態電容基材收容於二載板相對內側處，而固態電容基材所具之陽極導體為向外延伸且呈一懸空狀，並以陽極導體另側之陰極導體則分別抵貼於上、下層載板內側表面上之金屬線路層；(B)固態電容基材之陰極導體塗佈有鍍電膠層後與載板上之金屬線路層接著固化形成電性連接；(C)固態電容基材與二載板內部之間利用絕緣性樹脂進行模鑄或點膠方式的封膠灌填，並於固化後一體成型有絕緣座體；(D)載板表面上相鄰於固態電容基材二側周圍處利用機械加工方式開設有至少二個貫通至絕緣座體內之剖溝，且各剖溝垂直側平面上分別縱向形成有可供陽極導體端部、金屬線路層露出之內凹狀弧槽；(E)絕緣座體二側剖溝及其弧槽與載板表面處利用化學鍍工法將導電金屬浸積分別形成有披覆至陽極導體、金 屬線路層上且呈電性連接之陽極導電端子、陰極導電端子；(F)利用機械加工方式進行切割分離，使固態電容基材可由一體成型之絕緣座體分離出各個單一電容器成品，便完成電容器製造方法。
7. 如申請專利範圍第6項所述電容器之製造方法，其中該步驟(B)固態電容基材之陰極導體上塗佈之鍍電膠層可為銀膠(Ag)或其他具導電性之接著劑。
8. 如申請專利範圍第6項所述電容器之製造方法，其中該步驟(C)固態電容基材與二載板內部一體成型有絕緣座體後，可在載板表面上相鄰於固態電容基材之陽極導體一側處利用雷射雕刻、移印或蝕刻著色方式形成有可為極性條紋、電壓代碼之標記，且標記可為UV油墨。
9. 如申請專利範圍第6項所述電容器之製造方法，其中該步驟(D)載板上可利用銑削、鑽孔、研磨或其他機械加工方式開設有剖溝及弧槽。
10. 如申請專利範圍第6項所述電容器之製造方法，其中該步驟(E)使用之導電金屬可為銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、鈀(Pd)、錫(Sn)或鉑/金合金(Pt/Au)等材質製成。
11. 如申請專利範圍第6項所述電容器之製造方法，其中該步驟(F)為可利用銑削、鑽孔、研磨或其他機械加工方式 依據電容器製造零件之外形規範切割尺寸，即可沿著預定分離線進行切割、分離。
12. 如申請專利範圍第6項所述電容器之製造方法，其中該載板可為玻璃纖維板、樹脂基板或其他材質基板。