CN1537251A - 液晶板、液晶板制造方法、液晶板制造设备和偏振片粘结设备 - Google Patents

液晶板、液晶板制造方法、液晶板制造设备和偏振片粘结设备 Download PDF

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Abstract

一种液晶制造方法包括步骤:将液晶(104)滴在第一基底(101)的上表面上密封剂(103)封闭的区域内;将第二基底(102)向下叠置在所述第一基底(101)上并将所述基底粘结在一起;将偏振片(106)粘结在所述的第一和第二基底(101,102)的上表面上;和共同划分所述的第一基底(101)、所述第二基底(102)和所述偏振片(106)。

Description

液晶板、液晶板制造方法、液晶板 制造设备和偏振片粘结设备
技术领域
本发明涉及一种液晶板(也称为液晶显示板)、制造该液晶板的方法、和用于制造该液晶板的设备。并且,本发明涉及一种用于粘结偏振片的设备,特别是涉及一种用于液晶板制造过程中粘结成卷的偏振片。
背景技术
通常液晶板具有一个由两个玻璃基底形成的结构,它们平行地一个堆叠在另一个上粘接在一起,其间具有一个预定的小缝隙填充以液晶。制造这样的液晶板的常规一般方法将参照附图26-31描述。如附图26所示,当一个薄膜晶体管(TFT)玻璃基底101和一个彩色滤片(CF)玻璃基底102粘结在一起,密封剂103设置在一个基底上。在附图26的示例中,TFT玻璃基底101的一个表面带有粘接固定的密封剂103。密封剂103设置为一个框体以限定一个用于封闭液晶的空间的区域(以下称为“液晶盒”)。但是,它不是完全封闭的。如附图26所示,它具有一个开孔作为一个入口116。TFT和CF玻璃基底101和102具有大尺寸,能够在上面设置多个液晶板,并且在基底上设置多处密封剂103。密封剂103是热固树脂或者类似物。
TFT和CF玻璃基底101和102通过密封剂103粘结在一起并加热,以使得密封剂固化提供一个由粘结基底构成的大型版式基底。然后TFT和CF玻璃基底101和102划分成各个由密封剂103包围的区域。这样,如图27所示,得到包括液晶盒115的板114。板114容纳在真空装置中从而液晶盒115的内部和外部均抽为真空。然后,如附图28所示,密封剂103的开孔所限定的入口116浸入液晶104中,真空装置内部空气逐渐回到大气压。由于液晶盒115的内部和外部之间的压力差和毛细管作用,液晶104进入液晶盒115。因此液晶盒115充满液晶104。接下来,紫外线固化树脂密封树脂105加在入口116上。设置紫外光辐射照射密封树脂105使其固化以将液晶104密封在液晶盒115内从而得到板114,如附图29所示。
板114的结构,例如,可以具有一个带有暴露的端部(未示出)的一个面,一个探针连接于这个端部并且进行检测。如果检测没有表明任何异常,尺寸与板114相适应设置为片状的偏振片106粘结在板114的一个面或者一个相对的面上,如附图30所示。
常规的液晶板制造方法示于附图31中的流程表中。在附图31中,在粘结偏振片的这一步骤完成液晶板的制作。注意附图31也示出在液晶板完成之后进行的工艺过程。更特别地,通过连接柔性印刷线路板(FPC)在液晶板的一个端部并将一个背光灯附加在盒上,即获得一个液晶显示设备。
但是,偏振片必须缓慢地粘结以防止产生静电。例如,粘结一个单板需要大于8-10秒的时间。特别地,例如用于移动电话的小尺寸液晶板是通过划分一个单个的大型版式玻璃基底以形成几百个液晶板来生产。在这种情况下,如上所述的常规技术,例如在粘结、检测和类似的步骤中需要增加大量的工作,从而消耗大量的时间。
如公开号为6-342139的日本专利所述,这个缺点可以通过将偏振片粘结在一个伸长的设置有排列成行的作为盒的区域的基底上,然后为每个盒划分出相同的区域而得以克服。这个方法减少用于粘结偏振片步骤的循环工作时间(减少的时间是为一个单个液晶板粘结偏振片的时间)。但是,近年来,一个单个的大型版式玻璃基底也用于生产几百个液晶板,在这种情况下使用如上所述伸长基底的方法不足以有效减低循环工作时间。
通常当一个大尺寸的玻璃基底用于生产中或小尺寸的液晶板,玻璃基底划分为小片以形成分立的盒并且偏振片粘结在每一个盒上。但是,这个方法要求将偏振片粘结在每一个单个的盒上,并且当考虑静电的影响时装置不能简单地快速操作。因此,为了将一个单个偏振片粘结在盒的一面上,将需要大约8-10秒的时间。另外,划分基底以提供大量盒因此需要大量的装置。因此,理想的是,在所包括的盒数目很多的情况下,将偏振片共同地粘结上然后划分以达到明显将少粘结偏振片步骤的循环工作时间。
更特别地,例如,如果一个共同的偏振片粘结在划分为伸长的几何形状的玻璃基底上可以明显有效地简化引入液晶的步骤、通过以小滴形式引入液晶和粘结基底在一起以形成大尺寸基底或者类似基底的步骤。例如由一个边为600-700mm的基底可以得到不少于200个盒,并且,当偏振片粘结在边为600-700mm玻璃基底上,粘结效率大约有两倍这样明显的增加。通常,粘结在盒上的偏振片提前切割为与单个盒相配的形状,其后逐个地进行检测。这样元件价格明显升高。如果成卷供应的偏振片可以粘结在盒上,不仅可以省去对于各个单独的盒进行的检测,而且可以防止基底切割成片时产生的灰尘。
例如公开号为60-192914的日本专利所公开的,通常成卷的偏振片粘结在玻璃基底上。进一步地,伸长的偏振片通过例如公开号为1-260417的日本专利所公开的方法粘结在玻璃基底上。
公开号为60-192914的日本专利公开说明成卷的偏振片打开并且液晶板直接粘结在上面,随后切割偏振片。但是使用这种方法,偏振片有大部分浪费。进一步地,作为液晶板不需要的部分也粘结了偏振片,这导致难以进行接下来的划分步骤。特别地,为了生产透射液晶显示设备,液晶板必须具有粘结有偏振片的相对面。偏振轴互相垂直,如果偏振片是大的,不能读到在玻璃基底上设置的标记(用于制作盒划分步骤的参考)。
进一步地,在如公开号为1-260417的日本专利所公开的结构中,如果基底和偏振片是大尺寸的,移动伸长偏振片的气动卡盘装置和半切割的压力机在宽度方向隔开,由此装置本身在尺寸上明显增加,这是不利的。
进一步地,在如公开号为1-260417的日本专利所描述的装置中,将偏振片首先切割为条,然后切割为与液晶显示装置相适应的尺寸。偏振片需要切割两次并且该装置因此增大尺寸增大,这是不利的。
本发明的公开
本发明的一个目的是当液晶板大量共同生产时减少生产单个液晶板所需要的时间周期。
本发明的第二个目的是提供一种设备,它能够以减少的步骤将偏振片粘结在基底上所期望的部分,因此更为有效率。
为达到本发明的第一个目的,提供一种液晶板,其包括:第一基底;与第一基底交叠的第二基底,液晶层处于二者之间;在第一和第二基底之间设置密封剂以包围液晶层;和一个偏振片,粘结在第一和第二基底中至少一个的与液晶层相对的表面上。偏振片具有一个从基底的一个端部开始向后倾斜并有一个倾斜表面的端部。这样偏振片共同粘结在一个由粘结在一起的基底形成的大型版式基底上,然后沿着划分线刮削偏振片,从而得到带有裂缝能够划分为单个液晶板的基底。液晶板能够高效地制造出来。
在本发明中最好密封剂连续地包围液晶层的整个周边。这样,一个大型版式基底,其具有预先设置的形成为闭环以接收液晶滴入的密封剂的表面,与另一个基底可以粘结在一起,以共同制造多个液晶盒,提供可高效生产的液晶板。
在本发明中最好第一基底具有一个比第二基底突出的部分。第一基底具有一粘结有偏振片的表面。偏振片也延伸在端部的背面。这样偏振片共同地粘结在由粘结在一起的基底形成的大型版式基底上,然后沿着划分线刮削偏振片,从而得到带有裂缝能够划分为单个液晶板的基底。液晶板能够高效地制造出来。
为了达到第一个目的,本发明提供一个制造液晶板的方法,包括以下步骤:将液晶滴在第一基底的上表面上密封剂所封闭的区域内;将第二基底向下叠置在第一基底上并且粘结在一起;粘结偏振片在第二基底的上表面;共同地划分第一和第二基底及其偏振片。根据本发明,在制造液晶盒和粘结偏振片当中包括多个液晶盒的大型版式基底能够准确地用于共同操作,能够高效地生产液晶盒。
在本发明中,最好划分的步骤在偏振片表面形成一个槽,以在该槽处暴露第一和第二基板的表面,此后划分第一和第二基底。这可以防止基底在不希望的位置裂缝,偏振片发生不希望的剥离。这样基底能够高效而准确地划分为单个的液晶板。
在本发明中最好划分步骤在共同检测密封剂所限定的液晶盒的步骤之后进行,检测通过一个电连接至检测液晶盒的内连接进行。通常,单个液晶板要各个检测。在本发明中,多个液晶板可以集中地同步进行检测。这可以减少检测每个液晶板所需要的检测时间。
在本发明中最好检测步骤在叠置步骤之后和粘结步骤之前进行。
在本发明中最好检测步骤是在粘结步骤之后进行。
在本发明中最好包括在第一基底上暴露一个端部的步骤。这使得一个端点可以暴露在端部从而从这个端点提供检测信号以方便检测。
在本发明中最好暴露步骤在叠合基底的步骤中通过互相偏移基底而进行。可以在没有划分基底的情况下进行端部暴露。
在本发明中最好暴露步骤是在划分前的叠置步骤和部分移去一个基底的步骤之后进行。这可以保证如果是相同尺寸的基底粘结在一起,端部还可以在希望的位置暴露。
为了达到第一个目的本发明提供一个液晶制造设备,其包括:将液晶滴入在第一基底上表面密封剂封闭的区域内的装置;将第二基底向下叠置在第一基底上以将基底粘结在一起的装置;将偏振片粘结在第一和第二基底的上表面上的装置;共同划分第一和第二基底及其偏振片的装置。大型版式基底可以共同粘结在一起以形成由粘结基底构成的包括多个液晶盒的基底,并且偏振片可以共同粘结在基底上面,从而可以高效地生产大量液晶盒。
为达到第二个目的本发明提供一个粘结偏振片的设备,其包括:固定成卷的条形偏振片的装置;将连续抽出的偏振片切割为液晶盒的几何形状的装置;和将切割的偏振片粘结在液晶基底上的装置。这种构造的设备以从卷连续抽出条形的形式抽出偏振片,并且将偏振片切割为液晶基底的几何形状。各个切割基底通过粘结装置粘结在液晶基底上,这样由条形的偏振片可以立刻获得与液晶基底相应的偏振片。由于切割的偏振片可以立刻粘贴在液晶基底所希望的位置,偏振片可以明显更高效地粘结在基底上。
进一步地,所述的最好是结合有支撑体的卷,偏振片叠合在支撑体上,切割装置在切割偏振片时不切割支撑体。
进一步地,粘结偏振片的设备最好进一步包括一个检测打开的偏振片的偏振轴的装置。该切割装置沿着该检测装置检测的偏振轴方向驱动以校准随后的切割偏振片的方向。这样,偏振片可以沿着偏振轴的方向切割从而切割的偏振片的偏振轴方向可以识别出来。作为结果,可以获得精确控制偏振轴方向的高质量液晶显示设备。
进一步地,切割装置最好切割尺寸基本上与液晶基底相同的偏振片。进一步地切割装置最好包括压力机装置。进一步地最好切割装置包括一个线性刀具。进一步地最好线性刀具固定于粘结装置。
附图简述
在图中:
附图1是根据本发明第一实施例制造液晶板方法的第一示意图;
附图2是根据本发明第一实施例液晶板的局部平面图;
附图3是根据本发明第一实施例液晶板的局部横截面图;
附图4是是根据本发明第一实施例制造液晶板方法的第二示意图;
附图5表示完成粘结根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中使用的偏振片步骤的设备。
附图6表示根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中暴露用于检测的端部的第一种方法;
附图7是根据本发明第一实施例制造液晶板的方法在生产过程中获得的粘结在一起的基底平面视图;
附图8表示根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中暴露用于检测的端部的第二种方法;
附图9表示根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中暴露用于检测的端部的第三种方法;
附图10表示在根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中使用的完成划分步骤的设备;
附图11表示在根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中使用的第一示例刀具的立体视图;
附图12表示在根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中使用的第二示例刀具的立体视图;
附图13是一个在根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中使用的齿轮刀具的侧视图;
附图14是一个在根据本发明第一实施例制造液晶板的方法中使用的齿轮刀具的前视图;
附图15是根据本发明第一实施例制造液晶板的方法的第三示例;
附图16是根据本发明第一实施例制造液晶板的方法的第四示例;
附图17是根据本发明第一实施例制造液晶板的方法的流程图;
附图18是根据本发明第一实施例制造液晶板的方法的示例性变化的流程图;
附图19表示根据本发明第二实施例液晶板制造设备的原理;
附图20是根据本发明第三实施例的液晶板的侧视图;
附图21是根据本发明第三实施例的液晶板的局部放大横截面图;
附图22表示本发明的偏振片粘结设备的一个实施例的原理;
附图23是本发明第四实施例中的偏振片粘结设备的侧视图;
附图24是本发明第五实施例中的偏振片粘贴设备的侧视图;
附图25是本发明第六实施例中的偏振片粘贴设备的侧视图;
附图26根据常规技术制造液晶板的方法的第一示例;
附图27是根据常规技术制造液晶板的方法的过程中获得的粘结在一起的基底的平面视图;
附图28是根据常规技术制造液晶板的方法的第二示例;
附图29是根据常规技术制造液晶板的方法的第三示例;
附图30是根据常规技术制造液晶板的方法的第四示例;
附图31是根据常规技术制造液晶板的方法的流程图。
实现本发明的最好模式
第一实施例
制造方法
以下参照附图1-17描述提供液晶板制造方法的本发明第一实施例。首先,TFT玻璃基底101和CF玻璃基底102粘结在一起。更特别地,在基底粘结在一起之前,密封剂103设置在两个基底中的一个上。密封剂103采用分配器通过小喷射器施加或者可以通过网板印刷施加。在附图1的例子中,TFT玻璃基底101的一个表面设置有密封剂103。密封剂103连续地包围设置有液晶层区域的整个周边。换句话说,这个密封剂103没有附图26所示的常规密封剂的开孔。当采用大型版式基底大量生产中或小尺寸液晶板时,本发明表现出特别明显的效果。这样的中尺寸或者小尺寸液晶板主要用于移动电话、车载导航系统及其类似设备,这些设备需要耐受的温度高于主要采用大尺寸晶体板的办公自动化设备。因此,密封剂103例如可以由耐热光固化树脂或者类似物构成。
公共转换电极
TFT和CF玻璃基底101和102均分别设置有将电压施加于液晶的电极。但是,当一个液晶板完成,理想的是只设置在一个基底上的端部专有地用于向外抽引电极。因此,从没有端点的基底到具有端点的基底电极需要抽引。为了作到这一点,使用公共转换电极。
“公共转换电极”是一个置于相对的、其间设置有液晶层的玻璃基底之间的电极,其使得玻璃基底的表面电极之间分别电导通。尽管在粘结在一起之前玻璃基底是尚未划分为单个液晶板的大型版式基底,但是为了解释说明将基底划分为单个的液晶板,并且这样的液晶板的一部分放大地示于附图2中。在玻璃基底101a,102a上的密封剂103内部设置多个公共电极板203,其中它们各自具有小圆形公共转换电极210。从公共电极板203开始一内连接延伸穿过密封剂103指向液晶板的外缘。公共转换电极210的构造为中心包括小圆形颗粒209,其外表面覆盖以导电材料205。当基底粘结在一起时,公共转换电极210是夹在上和下公共电极板203之间并压扁。作为结果,如附图3横截面图所示,上和下玻璃基底101a和102a互相面对,中间插入导电颗粒209,压扁和变形的导电材料205包围导电颗粒209。因此在玻璃基底表面101a上的电极和在玻璃基底表面102a上的电极间实现电导通。应注意附图3表示压扁的公共转换电极210并且它是一个结构不同于附图2中液晶板示例的横截面图。在本实施例中制造出的液晶板带有已经引入内部的液晶。因此,在将玻璃基底粘结在一起时,不能采用热压方法,基底必须通过小于常规压力的压力粘结。这样,如果使用常规的公共转换电极210,覆盖导电颗粒209的导电材料205不会压扁以形成合适的盒间隙(基底之间的距离)。因此,采用小于常规的导电颗粒209以获得合适的盒间隙。
当采用小于常规的压力粘结基底时,由于包含在粘结剂中用作附加公共转换电极210的导电颗粒209的介质的无机填料不足以到达导电颗粒209和公共电极板203之间的外面,从而会产生不满意的连接。因此,不包含这样的填料的粘结剂或包括导电填料的粘结剂可用于消除不满意的连接并提供公共转换电极的稳定电连接。
滴入液晶的步骤和粘结基底的步骤
在滴入液晶的步骤,液晶104滴在TFT玻璃基底101上密封剂103的内部,或者相对的CF玻璃基底102上相应的与密封剂接触的部分内部。液晶104滴入与盒的体积相适应的量,并且存积在密封剂103内部。然后在粘结基底的步骤中,玻璃基底102置于其上并可以暴露于诸如紫外光中以使密封剂103将液晶104密封在盒中。这样获得由粘结在一起的基底构成的大型版式基底30。
粘结偏振片的步骤
基底粘结在一起获得大型版式基底30。然后洗刷基底30的表面。在粘结偏振片的步骤中,如附图4所示,偏振片106粘结在基底30的表面上。偏振片106是来自于用于大型版式基底30的偏振片卷107。如果制造的液晶板是反射型的,偏振片106可以粘结在基底30的一个面上。如果液晶板是透射型的,偏振片106是粘结在基底30的相对面上。
以下特别参考附图5描述用于粘结偏振片的装置。偏振片卷107由支撑于保持装置360上的卷轴361支持。偏振片315b置于分离体315c上以提供二者的组合体315,并以卷107的形式提供偏振片。开始,组合体315从卷107抽取出来并移动通过探测器350以探测出偏振片315b的偏振轴方向。在切割台355上切割刀具351向下朝向结合体315移动。刀具315不会切割分离体315c而只切割置于分离体之上的偏振片315b。分离体315c由卷轴元件327在不同于偏振片315b的方向上导引并且置于卷320上。脱离了分离体315c的偏振片315b向前行进然后通过导引辊轮380加压并稍微向下运动。用于将偏振片粘结在基底上的头390包括压力和接触辊轮390a、抽吸平台390b和位置探测传感器390c。偏振片315b在抽吸平台390b的表面上滑动,移动通过辊轮390a的下面导引至探测传感器390c的位置进行探测,同时偏振片粘结台310向上移动带动台310上的基底30与偏振片315b接触。台310可以沿箭头A指示的方向移动将偏振片315b粘结在基底30上。应注意,台310可以根据探测器350探测的偏振轴方向旋转以根据基底30需要的偏振轴方向粘结偏振片315b。
偏振片315b可以只粘结在辊轮390a压向基底30上的位置,以防止气泡进入其中。这个实例中,偏振片315b用刀具351切割,也可替代地采用激光切割,由于不产生碎屑,激光方法更为优越。以卷形107提供的偏振片315b可以进行连续的粘接操作。分离体315可以在偏振片粘接在基底之前迅速与偏振片315b剥离以防止偏振片的表面出现灰尘。在粘接偏振片的步骤中,不仅期望偏振片315b粘接在基底30上而且要在此后消除气泡,类似地基底30也经受增压和和除气设备的作用。
端部暴露步骤
在暴露端部的步骤,检测端部130暴露于由粘接在一起的基底构成的大型版式基底30的端部。检测端部130是与两个玻璃基底之一的突出部相对应的区域。在检测端部130中设置有检测端点131。检测端部130通过以下方法暴露:开始,如附图6所示,玻璃基底之当中,不设置检测端点131的一个其尺寸小于设置端点131的另一个,并且玻璃基底互相重叠。如附图7所示,从检测端点131开始检测内连结132朝向包括在基底30中的每个液晶盒115延伸。注意检测端点131的数量、位置或者类似参数不限于附图7所示例的内容。
检测端部130可以通过另一种方法暴露。如附图8所示,由粘接在一起的两基底形成的基底30具有一个端部,在该端部一个基底切断并去除。检测端部130也可以通过其他的方法暴露。如附图9所示,基底互相偏置并粘接在一起以暴露检测端部130。对于第一和第三种方法暴露端部的步骤将包括在粘结基底的步骤中。
共同检测的步骤
然后,在共同检测步骤中,探针连接至暴露的检测端点131并且提供点亮检测的驱动信号以使基底30中的液晶盒115共同点亮。由于这个测试是对大型版式基底30进行的,与多个液晶板对应的部分可以同时检测。通过施加点亮测试的驱动信号,缺陷像素、点缺陷和不均匀的指示都可以发现。当发现液晶盒115是有缺陷的,其信息通过计算机提供给生产管理系统以防止进行工艺过程中以下的步骤时继续完成无益的操作。
在共同检测的步骤中,处于大型版式基底30中心的液晶盒115与检测端点131距离远,与处于基底30周围的液晶盒115相比可能有信号迟滞。为了防止这一点,理想的是检测内连接132在指向距离检测端点131较远的液晶盒115的位置具有一个增大宽度的总线。
划分步骤
然后,在划分步骤,基底30划分为单个液晶板的尺寸。在这个划分步骤中,两个粘结在一起的玻璃基底和粘结在其表面上的偏振片106共同划分。作为结果,液晶板设置成每个都包括由密封剂103限定的液晶盒115。
以下特别地参考附图10描述用于进行划分步骤的装置。可移动单元410包括单元移动方向B上的位于前侧的切割机械结构460和位于后侧的齿轮刀具430。可移动单元410沿着设置在大型版式基底30上的液晶盒115之间的间隔移动(参见图7)。当该单元移动时,偏振片106为刀具461所切割。具有附图11和12所示的弯刀形状的刀片可作为刀具461。在刀具461切割偏振片106后,玻璃基底102暴露出一个条形区域411。切割偏振片106的刀具461产生碎屑402a,其沿着刀具461除去。使用这样一个切割机械结构460的装置可以很容易地形成条形区域411。进一步地,它也方便切割量的管理、保养等等。
齿轮刀具430在基底上形成一个划分基底的裂缝。它特别地具有如附图13和14所示的几何形状。齿轮刀具430具有约为2.5mm的直径d1以保证刀具的强度,考虑到寿命其具有约为120°-150°的钝角切割角θ1。齿轮刀具430通过弹簧(未示出)由可移动单元410制成以向玻璃基底施加一个预定的力。距离传感器440是一个检测偏振片106上表面位置的接触传感器。通过使用距离传感器440,可移动单元410受到控制以不变地保持切割机械结构460和齿轮刀具430与偏振片106上表面之间的距离。距离传感器440不限于接触传感器,它也可以是非接触传感器。
齿轮刀具430沿着刀具461形成的条形区域411移动并形成一个划分的裂缝412。裂缝412形成在条形区411,如附图15的放大图所示。
例如,附图10和15表示玻璃基底102的划分,由粘结在一起的玻璃基底101、102形成的基底30,在其前表面和后表面都接受移动单元410的操作。在这种情况下,当基底30受到机械力,玻璃基底101、102容易划分开,或者没有任何机械力,当玻璃基底具有一个齿轮刀具430扫过的表面,基底可以自身沿着裂缝412分开。当这样的装置用于划分大型版式基底30时,玻璃基底不会在不希望的位置裂缝,偏振片106不会有不希望的剥离,所以,如附图16所示,基底可以高效而准确地划分为单个液晶板150。附图16示例8个液晶板,但液晶板的数量不限于8个,可以设置为合适的数目。例如,基底可以划分为几百个板。
功能和效果
本实施例的液晶板制造方法表示在附图17所示的流程图中。在附图17中,达到划分步骤的工艺过程提供完整的液晶板。注意附图17也表示在液晶板完成之后的步骤。更特别地,柔性印刷电路板(FPC)连接至液晶板的端部,背光灯和盒固定以获得液晶显示设备。在常规方法中(见附图31),基底在更早的阶段划分。因此,需要对于每个单个的液晶板完成大量的步骤。在本液晶板制造方法中,大量的步骤可以对于尚未划分的大型版式基底进行。这可以更高效地生产液晶板及其液晶显示设备。这可以明显减少每个液晶板需要的时间。
在以上描述的如附图17所示的步骤中,相应于共同检测步骤的点亮检测是在粘结偏振片的步骤之后进行,但是共同检测步骤也可以在粘结偏振片步骤之前进行,如附图18所示。在这种情况下,理想的是,在共同检测步骤之后和粘结偏振片步骤之前再进行一个洗刷步骤。可替代地,在一些情况下,液晶板可以不进行共同检测步骤而完成。
如果暴露端点的步骤是划分并除去一个玻璃基底,如附图8所示,则在附图17和18的系统中的任一个,在暴露端点步骤之后和在粘结偏振片步骤之前需要进行一个洗刷步骤。
注意在附图17和18所示的任一个系统中,理想的是洗刷步骤在划分步骤的划分之后和FPC的连接之前进行。划分步骤可以是不同于附图10所描述的方法的任何合适的方法。
第二实施例
制造设备
参照附图19描述本发明的液晶板制造设备。该设备包括液晶滴入部分191,基底粘结部分192,偏振片粘结部分193,和划分部分194。每个部分设置为能够互相连接地操作。每个部分不需要分立地存在,部分或者全部设备可以比以上描述的各部分中的一个作用更多。当为设备提供以大型版式玻璃基底时,液晶滴入部分191进行滴入液晶的步骤,基底粘结部分192进行将基底粘结在一起的步骤以提供由粘结在一起的基底构成的其间具有多个液晶盒的大型版式基底。进一步地,由粘结在一起的基底构成的基底通过偏振片粘结部分193进行粘结偏振片的步骤。这个步骤也在大型版式基底上进行。然后在划分部分194由粘结在一起的基底形成的基底划分为单个液晶板。该液晶板制造设备除上述各部分外,如果合适的话,根据第一实施例所描述的液晶板制造方法还可以包括共同检测部分和洗刷部分。
第三实施例
液晶板
参照附图20-21描述本发明第三实施例的液晶板结构。该液晶板150的侧视图示于附图20中。在图中,为了说明方便厚度夸大表示。液晶盒(未示出)处于通过划分玻璃基底101,102得到的玻璃基底101a,102a之间。偏振片106a粘结在101a,102a相对于液晶层的玻璃基底的一面,即粘结在每个外表面上。尽管在附图20中未示出,但在玻璃基底101a和102a之间固有一个小缝隙,在缝隙中具有液晶层、密封剂和各种类型的电极。
附图21是液晶板150的端部及其周边的放大横截面图。偏振片106a具有从每个玻璃基底101a和102a的一端向后倾斜的端,并且具有一个倾斜。这归因于采用附图10所示的生产液晶板150设备进行的划分步骤。如附图15所示,形成暴露玻璃基底表面的条形区411,划分出具有一个倾斜的端表面的偏振片106。因此,偏振片106a具有一个如上所描述方法形成的端部(见附图21)。
进而液晶板150的密封剂103连续地包围液晶层的整个周边。这里“连续包围整个周边”意味着周边完全封闭没有不连续处地被包围。
进而,对于这个液晶板150,如附图20所示,玻璃基底101a和102a不完全重叠。只有玻璃基底101a具有突出部分以提供一个用于FPC108的连接端部109。端部109也设置有偏振片106a,其延伸在玻璃基底101a与液晶层相对的表面上,即延伸在与FPC108连接的表面相对的表面上。
附图20和21示例地表示两个均设置有偏振片106a的玻璃基底的一种结构,对于一些系统,液晶板目标或者类似系统,只有一个玻璃基底设置有偏振片。
注意在每个实施例当中基底描述为“玻璃基底”,但基底不限于玻璃基底,也可以是由不同的材料构成。
根据本发明在制造液晶盒和粘结偏振片当中,包括多个液晶盒的大型版式基底能够准确地共同进行这些步骤。这可以减少每个液晶板需要的时间周期因此高效地生产液晶盒。
第四实施例
附图22表示根据本发明粘结偏振片设备的一个实例的原理。附图23是该设备的侧视图。参考附图22和23,偏振片粘结设备1a包括:支撑装置60,支持条形偏振片15a的卷10;作为连续拉动切割装置的压力模80,使得打开的偏振片15a与液晶基底30的几何形状匹配;作为在液晶基底30上粘结切割的偏振片15a装置的头100。
卷10是作为支撑体的分离体15c和形成在分离体上的偏振片15b的结合体15的卷。压力模80只切割偏振片15b而不切割分离体15c。
设备1a进一步地包括作为检测打开的偏振片15b偏振轴装置的探测器50。压力模80沿着探测器50探测的偏振轴方向驱动并调准随后的切割偏振片的方向。
压力模80切割出尺寸基本上与液晶基底30相同的偏振片15b。压力模80包括压力机装置。
剥离装置61固定在支持装置60并且结合体15缠绕在剥离装置51形成卷10。结合体15中的偏振片15b来自于卷10,在偏振片15b由拉紧辊轮20卷起之前探测器50首先探测偏振轴。根据偏振轴的方向压力模80调整成具有切割偏振片的角度,并且在方向81上移动以提供带有切口15d的偏振片15b,通过切割(半切割)偏振片15b以提供切出的偏振片15a。在进行这一步骤时,不切割分离体15c。压力模80相对于打开的偏振片15b具有倾斜的角度例如45度。压力模80设置在所希望的角度以提供所希望的模式。
探测器50探测偏振片15b的偏振轴方向。探测器50构造为光发射部分、光接受部分和偏振器单片(未示出)。旋转偏振器以改变通过偏振片15b和偏振器的光量。探测这个变化以探测偏振片15b的偏振轴。
由压力模80切割的偏振片15a在抽吸平台100b上采用头100通过真空进行抽吸。当它移动通过剥离辊轮25时,只有偏振片15a从分离体15c分离。在它完全从分离器15c剥离后,由头100抽吸的偏振片15a移动到偏振片粘结台110,如箭头B所示,并定位在大型版式液晶基底30上。然后,偏振片15a的一端由头100的辊轮100a压下,台110在A方向上移动以将偏振片15a粘结在液晶基底30上。为了将偏振片15a高精确度地粘结在液晶基底30上,需要在头100上的偏振片15端表面与夹具(未示出)接触以机械地将其定位之后,定位在台110上的偏振片15和液晶基底30连结在一起。
注意如果分离体15c和偏振片15b完全切割,而不是半切割,在头100上分离体15c需要通过粘条或者类似的装置剥离。尽管由于在分离器15c上成卷的偏振片仍然保持,所以采用辊轮是更理想的,但剥离辊轮25可以用平元件代替。
这样,本发明在第四实施例中提供一种偏振片粘结设备1a,它能够通过压力模80切割偏振片15b成为具有与液晶基底30相应几何形状的偏振片15b,然后立刻将切割的偏振片15a通过偏振片粘结头100粘结。这省略了常规技术中初始的将偏振片切割为伸长几何形状的步骤。偏振片能够高效地粘结在基底上。
当伸长的偏振片直接粘结在液晶基底30上时,按照常规方法,偏振片会粘结在不需要它的位置上。因此,它需要切割以提供确定的几何形状。根据本发明,可以只切割偏振片一次以与液晶基底30的几何形状相对应。偏振片可以只粘结在希望的位置。进一步地,可以减少切割步骤的数量以更为有效地粘结偏振片。进一步地,偏振片能够更有效地利用。
第五实施例
附图24是根据本发明第五实施例的粘结偏振片设备的侧视图。参照附图24,本发明第五实施例提供一种偏振片粘结设备1b,其包括由线性刀具180构成的切割偏振片的切割装置。刀具180固定在头200上作为粘结切割偏振片15a至液晶基底30上的装置。
在第四实施例中条形偏振片15b的纵向和条形偏振片15b的偏振轴方向互相平行。为了切割偏振片15a的每个边与切割偏振片15a的偏振轴方向形成45度角,在第四实施例中将45度角引入偏振片15b。在附图24中,例如,预先打开的偏振片15b具有相对于打开的偏振片15b的纵向成45度角的偏振轴。这样不必使得刀具180与切割偏振片15b倾斜设置,切割偏振片15a就能够粘结在液晶基底30上。在附图24中,偏振片15a不需要对液晶基底30倾斜,可以垂直地粘结。
来自于卷10的条形偏振片15b具有探测器50探测的偏振轴方向。然后,偏振片粘结头200调整定位。头200具有压辊200a和抽吸平台200b,通过抽吸平台200b偏振片15b得到抽吸和支持。抽吸的偏振片15b在切割台185上通过集成在头200上的刀具180进行切割。在这种情况下,以及在第四实施例中,不切割分离体15c,即进行半切割。
此后,与第四实施例中描述的相似,在头200上抽吸的偏振片15a在移动通过剥离元件26时从分离体15c分离。偏振片15a设置在大尺寸形式的液晶基底30上,液晶基底30固定在台110上。头200的辊轮200a下压偏振片15a的一端并且台110在方向A移动以将偏振片15a粘结在液晶基底30上。
该设备中偏振片粘结头200和偏振片切割刀具180可以集成在一起。这样,适合于大尺寸基底的偏振片可通过尺寸减小的设备切割。
当头200定位调准时,偏振片15a倾斜地粘结在液晶基底30上。但是,当偏振片具有一个与液晶基底30相适应的方向的偏振轴时,这样不是特别地不利。
本发明第五实施例偏振片粘结设备1b的效率与本发明第四实施例偏振片粘结设备1a相同。
第六实施例
附图25是本发明第六实施例偏振片粘结设备的侧视图。参照附图,第六实施例提供一种偏振片粘结设备1c,其包括作为将从卷10连续打开和抽取的偏振片15b切割为液晶基底30的几何形状的切割装置的刀具250;作为粘结切割偏振片15a至液晶基底30上的装置的头300。
在设备1c中,从卷10送来的偏振片15b具有探测器50探测的偏振轴方向。注意这个偏振轴方向类似于第五实施例。偏振片15b通过刀具250在切割台255上切割并通过分离体15c送出。
在它移动通过剥离元件27后,偏振片15a将通过其刚性一直向前运动。但是,导向辊轮280会导引偏振片稍微向下运动。在滑动至处于抽吸台300b表面上的头300下面时,偏振片被导引移动通过压力和接触辊轮300的下面,直到它得到位置探测传感器300c的探测。在进行过程中,台110移动将安装在上面的液晶基底30与偏振片15a结合在一起。通过在A方向移动台110,偏振片15a能够粘结在液晶基底30上。注意通过在探测的偏振轴方向旋转台110,偏振片15a能够根据适于液晶基底30的偏振轴方向粘结。
如上所述,本发明提供一种设备,其能够将偏振片共同地粘结在液晶基底上,因此提高效率。作为一个结果,设备的循环工作时间和数量明显减少。
这里公开的实施例应该考虑全面地进行解释,而不是限定性的。本发明的范围仅限于所附的权利要求,而不是根据以上所描述的,并且包括权利要求和从属权利要求的含义和范围内的所有改进。
工业应用
本发明在应用于制造液晶板的过程中,在制造大量液晶板方面具有突出贡献。进一步地本发明可以用于工艺当中,改善在期望的位置粘结偏振片的工艺步骤的效率。

Claims (19)

1.一种液晶板包括:
第一基底;
与所述第一基底(101a)叠置的第二基底(102a),其间设置有液晶层(104)
密封剂(103)设置在所述的第一基底(101a)和第二基底(102a)之间并包围所述的液晶层(104);和
粘结在所述第一和第二基板中至少一个的与所述液晶层相对的表面上的偏振片(106a),所述偏振片(106a)具有从所述的一个基底的端部向后倾斜并且具有倾斜表面的端。
2.权利要求1的液晶板,其中所述的密封剂(103)连续地包围所述液晶层(104)的整个周边。
3.权利要求2的液晶板,其中所述的第一基底(101a)具有从所述的第二基底(102a)向外突出的端部(109),所述的第一基底具有一表面,该表面上具有所述的粘结在表面上的偏振片(106a),所述的偏振片(106a)也在所述的端部(109)上延伸。
4.一种制造液晶板的方法,包括步骤:
将液晶(104)滴在第一基底(101)的上表面上密封剂(103)封闭的区域内;
将第二基底(102)向下叠置在所述第一基底(101)上并将所述基底粘结在一起;
将偏振片(106)粘结在所述的第二基底的上表面上;和
共同划分所述的第一基底(101)、所述第二基底(102)和所述偏振片(106)。
5.权利要求4的方法,其中划分步骤在所述的偏振片的表面形成槽(411),以在所述槽(411)处暴露第一基底和第二基底(101,102),此后划分所述第一基底和第二基底(101,102)。
6.权利要求4的方法,其中划分步骤在共同检测所述密封剂限定的液晶盒(115)的步骤之后进行,检测通过将一个内连接(132)电连接至所述检测的每个液晶盒上进行。
7.权利要求6的方法,其中检测步骤在叠置步骤之前和粘结步骤之后进行。
8.权利要求6的方法,其中检测步骤在粘结步骤之后进行。
9.权利要求4的方法,进一步包括在所述第一基底上暴露端部的步骤。
10.权利要求9的方法,其中暴露步骤是在叠置步骤中通过互相错位所述基底进行的。
11.权利要求9的方法,其中暴露步骤是在叠置步骤之后通过划分和部分除去一个所述基底进行的。
12.一种液晶板制造设备,包括:
将液晶(104)滴在第一基底(101)的上表面上密封剂(103)封闭的区域内的装置;
将第二基底(102)向下叠置在所述第一基底(101)上并将所述基底粘结在一起的装置;
将偏振片(106)粘结在所述的第一和第二基底(101,102)的上表面上的装置;和
共同划分所述的第一基底(101)、所述第二基底(102)和所述偏振片(106)的装置。
13.一种粘结偏振片的设备,包括
支撑形成为条形的偏振片(15b)的卷(10)的装置;
切割从所述的卷(10)连续抽出的所述偏振片成为液晶基底30的几何形状的装置;
粘结所述切割的偏振片(15a)至所述液晶基底30上的装置。
14.权利要求13的设备,其中所述的卷10是支撑体(15c)和所述的重叠在所述的支撑体上的偏振片(15b)的结合体(15),所述切割装置在切割偏振片(15b)时不切割所述的支撑体(15c)。
15.权利要求13的设备,进一步包括探测所述打开的偏振片的偏振轴的装置(50),其中所述的切割装置沿着所述探测装置(50)探测的偏振轴方向驱动,以调准随后切割所述偏振片的方向。
16.权利要求13的设备,其中所述的切割装置将偏振片切割为具有基本上等于所述液晶基底的尺寸。
17.权利要求13的设备,其中所述切割装置包括压力机装置(80)。
18.权利要求13的设备,其中所述切割装置包括线性刀具(180,250)。
19.权利要求18的设备,其中所述的线性刀具固定在所述粘结装置。
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