JP2001075068A - 液晶装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶装置の製造方法における検査工程を容易
に行えるようにすること及び液晶駆動用ＩＣや偏光板等
といった要素が無駄に消費されるのを防止する。 【解決手段】 液晶パネル複数分の電極が形成された一
対の基板を互いに貼り合わせて大判パネル構造を形成し
（工程Ｐ８）、その大判パネル構造を切断して各液晶パ
ネル部分の液晶注入口が外部に露出する中判パネル構造
を形成し（工程Ｐ９）、その液晶注入口を通して各液晶
パネル部分の内部へ液晶を注入し（工程Ｐ１０）、液晶
注入後の各液晶パネル部分に関して検査を行って不良の
ものにマークを付け（工程Ｐ１１）、マークのない良品
の液晶パネル部分に対してＩＣ実装や偏光板の貼付けを
行い（工程Ｐ１２，１３）、その後に中判パネル構造を
個々の液晶パネルに分割して１個の液晶パネルを形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板間に封
止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、
絵柄等といった像を表示する液晶装置の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶装置は、一般に、一対の基板間に液
晶を封入した構造の液晶パネルに、バックライト等とい
った照明装置や液晶駆動用ＩＣ等といった付加機器を付
設することによって形成される。また、液晶パネルは、
一般に、第１電極が形成された第１基板と第２電極が形
成された第２基板とをシール材によって互いに貼り合わ
せ、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギ
ャップ内に液晶を封入することによって形成される。

【０００３】上記の液晶装置を製造する方法として、従
来、液晶パネル複数分の第１電極が形成された第１基板
母材と液晶パネル複数分の第２電極が形成された第２基
板母材とを互いに組み合わせて複数の液晶パネル部分を
含む大判パネル構造を形成し、次に前記大判パネル構造
を切断して前記複数の液晶パネル部分の液晶注入口が外
部に露出する構造の中判パネル構造を形成し、次に前記
の露出した液晶注入口を通して各液晶パネル部分の内部
へ液晶を注入し、次に前記中判パネル構造を個々の液晶
パネルに分割し、次に前記の分割された個々の液晶パネ
ルに偏光板を貼付するという一連の工程から成る製造方
法が知られている。

【０００４】また、偏光板を貼り付ける工程に先立っ
て、必要に応じて、液晶駆動用ＩＣ等といったＩＣチッ
プを液晶パネルに実装するＩＣ実装工程が実行されるこ
ともある。

【０００５】上記従来の液晶装置の製造方法において
は、上述した全ての工程が完了して１個ずつの液晶パネ
ルが製造された後に、個々の液晶パネルに対して点灯検
査が行われ、その検査によって良品と判定されたものが
製品となり、不良品と判定されたものは廃棄されてい
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の液晶装置の
製造方法においては、液晶パネルが１個ずつに分断され
た後に点灯検査が行われていたので、その点灯検査に手
間がかかるという問題があった。また、液晶駆動用ＩＣ
や偏光板を装着する前の液晶パネルに不良が有る場合、
その不良の液晶パネルに対しても液晶駆動用ＩＣや偏光
板が装着されてしまうので、非常に不経済であった。

【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、液晶装置の製造方法における検査工程を
容易に行えるようにすること及び液晶駆動用ＩＣや偏光
板等といった要素が無駄に消費されるのを防止すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る液晶装置の製造方法は、液晶
パネル複数分の第１電極が形成された第１基板母材と液
晶パネル複数分の第２電極が形成された第２基板母材と
を互いに貼り合わせて複数の液晶パネル部分を含む大判
パネル構造を形成する基板組付け工程と、前記大判パネ
ル構造を切断して前記複数の液晶パネル部分の液晶注入
口が外部に露出する中判パネル構造を形成する第１ブレ
イク工程と、露出した前記液晶注入口を通して各液晶パ
ネル部分の内部へ液晶を注入する液晶注入工程と、液晶
が注入された前記中判パネル構造に対して行われる付加
工程と、その付加工程の後に前記中判パネル構造を個々
の液晶パネルに分割する第２ブレイク工程とを有する液
晶装置の製造方法において、前記中判パネル構造に含ま
れる前記複数の液晶パネル部分に対して検査を行い不良
の液晶パネル部分にマーキングを行う検査工程を、前記
液晶注入工程と前記付加工程との間に設け、そして前記
付加工程は前記マーキングが成されていない液晶パネル
部分に対して行われることを特徴とする。

【０００９】この液晶装置の製造方法によれば、１個ず
つに分断された液晶パネルの個々について検査が行われ
るのではなく、複数の液晶パネルを含む中判のパネル構
造に対して検査が行われるので、液晶装置の製造方法に
おける検査工程を容易に行うことができる。

【００１０】また、液晶駆動用ＩＣや偏光板等といった
要素を装着するための付加工程はマーキングが成されて
いない液晶パネル部分に対してだけ、すなわち良品の液
晶パネルに対してだけ行われるので、液晶駆動用ＩＣや
偏光板等といった要素が無駄に消費されることを防止で
きる。

【００１１】（２） 上記構成の液晶装置の製造方法に
おいて、前記付加工程としては、前記液晶パネルにＩＣ
チップを実装するＩＣ実装工程及び／又は前記液晶パネ
ルに偏光板を貼付する偏光板貼付け工程を考えることが
できる。但し、これらの工程以外に中判パネル構造に対
して実行すべきその他の工程がある場合には、そのよう
な工程も付加工程と考えることができる。

【００１２】（３） パネル構造の切断については、ガ
ラス、プラスチック等の基板にスクライブ溝と呼ばれる
溝を形成し、そのスクライブ溝を基準にして基板を力に
よって分割するという切断方法が広く知られている。し
かしながら、この切断方法に代えて、レーザ光線を用い
てパネル構造を切断することもできる。

【００１３】スクライブ溝を使って切断を行う場合に
は、その切断によって形成された液晶パネルの切断面に
はマイクロクラックと呼ばれる微小なクラックが発生
し、このマイクロクラックを基点として液晶パネルに亀
裂が発生するおそれがある。これに対し、レーザ光線を
用いて液晶パネルの基板を切断するようにすれば、その
基板の切断面はスクライブ方法を用いた場合に比べて著
しく滑らかとなり、マイクロクラックも発生しない。よ
って、液晶パネルの損傷を未然に防止できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明に係る液晶装置の製造方法
を説明する前に、まず、その製造方法を用いて作製され
る液晶装置について説明する。図１は、その液晶装置の
一実施形態を示している。この液晶装置１は、液晶パネ
ル２にＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ３を実装する
ことによって形成される。また、液晶パネル２の一方の
面には、必要に応じて、バックライト等といった照明装
置や光反射板等が設けられる。

【００１５】液晶パネル２は、互いに対向する一対の基
板４ａ及び４ｂを有し、これらの基板はシール材７によ
ってそれらの周囲が互いに接着される。これらの基板４
ａ及び４ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性
材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過
性材料等によって形成された基板素材に電極その他の必
要要素を形成することによって作製される。

【００１６】図２において、第１基板４ａの基板素材８
ａの液晶側表面、すなわち第２基板４ｂに対向する面に
は、例えばコモン電極として作用する第１電極９ａが所
定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１
１ａが形成され、さらにその上に配向膜１２ａが形成さ
れる。また、基板素材８ａの外側表面には偏光板６ａが
貼着される。

【００１７】第１基板４ａに対向する第２基板４ｂの液
晶側表面、すなわち第１基板４ａに対向する面には、例
えばセグメント電極として作用する第２電極９ｂが所定
のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１
ｂが形成され、さらにその上に配向膜１２ｂが形成され
る。また、基板素材８ｂの外側表面には偏光板６ｂが貼
着される。

【００１８】第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えば
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極によって１０
００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバー
コート層１１ａ及び１１ｂは、例えば酸化珪素、酸化チ
タン又はそれらの混合物等によって８００オングストロ
ーム程度の厚さに形成され、そして配向膜１２ａ及び１
２ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オング
ストローム程度の厚さに形成される。

【００１９】第１電極９ａは、図１に示すように、複数
の直線パターンを互いに平行に配列することによって、
いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極９ｂ
は上記第１電極９ａに交差するように複数の直線パター
ンを互いに平行に配列することによって、やはりストラ
イプ状に形成される。これらの電極９ａと電極９ｂとが
ドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示す
るための画素を形成する。そして、それら複数の画素に
よって区画形成される領域が、文字等といった像を表示
するための表示領域となる。

【００２０】以上のようにして形成された第１基板４ａ
及び第２基板４ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図
２に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さら
にいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材７が例え
ば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられる。
このシール材７の内部には図２に示すように導通材１６
が分散される。また、シール材７の一部には図１に示す
ように液晶注入口７ａが形成される。

【００２１】両基板４ａ及び４ｂの間にはスペーサ１３
によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間
隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口７ａ
を通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、そ
の注入の完了後、液晶注入口７ａが樹脂等によって封止
される。

【００２２】図１において、第１基板４ａは第２基板４
ｂの外側へ張り出す基板張出し部４ｃを有し、第１基板
４ａ上の第１電極９ａはその基板張出し部４ｃへ直接に
延び出て配線パターン１５となっている。また、第２基
板４ｂ上の第２電極９ｂは、シール材７の内部に分散し
た導通材１６（図２参照）を介して、基板張出し部４ｃ
上の配線パターン１５に接続している。符号２０は、図
示しない外部回路との間で電気的な接続をとるための外
部接続端子を示している。

【００２３】各電極９ａ及び９ｂ、それらから延びる配
線パターン１５並びに外部接続端子２０は、実際には極
めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板４ａ及び４ｂの
表面全域に形成されるが、図１及びこれから説明する各
図では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広
い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部
の電極の図示は省略してある。また、液晶が封入される
領域内に形成される電極９ａ及び９ｂは、直線状に形成
されることに限られず、適宜のパターン状に形成される
こともある。

【００２４】図１において、液晶駆動用ＩＣ３の能動面
３ａには、ＩＣ側端子としてのバンプ２１が形成され
る。本実施形態では液晶駆動用ＩＣ３を液晶パネル２の
基板張出し部４ｃの上に直接に実装する構造の、いわゆ
るＣＯＧ（Chip On Glass ）方式の液晶装置を考えるこ
とにする。液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部４ｃの上に
実装するに際しては、まず、液晶駆動用ＩＣ３を実装す
べき領域であってそのＩＣ３とほぼ同じ面積の領域であ
るＩＣ実装領域Ｊに、接着用材料としてのＡＣＦ（Anis
otropic Conductive Film：異方性導電膜）１７を貼着
し、次いで液晶駆動用ＩＣ３の能動面３ａをＡＣＦ１７
に貼り付け、これにより液晶駆動用ＩＣ３をＩＣ実装領
域Ｊに仮装着する。

【００２５】ＡＣＦ１７は、周知の通り、一対の端子間
を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いら
れる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２
に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム２
２の中に多数の導電粒子１９を分散させることによって
形成される。

【００２６】このＡＣＦ１７を挟んで基板張出し部４ｃ
と液晶駆動用ＩＣ３とを熱圧着、すなわち加熱下で加圧
することにより、液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部４ｃ
に接着すると共に、液晶駆動用ＩＣ３のバンプ２１と基
板張出し部４ｃ上の配線パターン１５との間及び液晶駆
動用ＩＣ３のバンプ２１と基板張出し部４ｃ上の外部接
続端子２０との間において単一方向の導電性を持つ接続
を実現する。

【００２７】以上のように構成された液晶装置１に関し
て、液晶駆動用ＩＣ３によって第１電極９ａ又は第２電
極９ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加
し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づ
いたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電
圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光変
調し、もって、基板４ａ又は４ｂの外側に文字、数字等
といった像を表示する。

【００２８】以下、上記構成から成る液晶装置１を製造
するための製造方法について、図３に示す工程図を参照
にして説明する。

【００２９】まず、図４に示すように、液晶パネル２を
構成する第１基板４ａの複数個分の大きさを有する大判
の第１基板母材１８ａの個々の液晶パネル基板部分４ａ
に、図６（ａ）に示すように、第１電極９ａ、配線パタ
ーン１５及び外部接続端子２０をＩＴＯを材料として周
知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法に
よって形成する（図３の工程Ｐ１）。図６（ａ）におい
て配線パターン１５及び外部接続端子２０の先端が集ま
る領域が液晶駆動用ＩＣ３（図１参照）を実装するため
のＩＣ実装領域Ｊになる。

【００３０】次に、オーバーコート層１１ａ（図２参
照）を図４の第１基板母材１８ａの表面に、例えば酸化
珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって
形成する（図３の工程Ｐ２）。そしてその上に、例えば
ポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって
配向膜１２ａ（図２参照）を形成する（図３の工程Ｐ
３）。さらにその上に、例えばエポキシ系樹脂の中に導
通材を分散して成る材料を用いてスクリーン印刷によっ
てシール材７を枠形状に形成する（図３の工程Ｐ４）。
これにより、図４に示すような、大判の第１基板母材１
８ａが形成される。なお、図４では、便宜上オーバーコ
ート層及び配向膜の図示を省略してある。

【００３１】他方、図５に示すように、液晶パネル２を
構成する第２基板４ｂの複数個分の大きさを有する大判
の第２基板母材１８ｂの個々の液晶パネル基板部分４ｂ
に、図６（ｂ）に示すように、第２電極９ｂをＩＴＯを
材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグ
ラフィー法によって形成する（図３の工程Ｐ５）。

【００３２】次に、オーバーコート層１１ｂ（図２参
照）を図５の第２基板母材１８ｂの表面に、例えば酸化
珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって
形成する（図３の工程Ｐ６）。そしてその上に、例えば
ポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって
配向膜１２ｂ（図２参照）を形成する（図３の工程Ｐ
７）。これにより、図５に示すような、大判の第２基板
母材１８ｂが形成される。なお、図５では、便宜上オー
バーコート層及び配向膜の図示を省略してある。

【００３３】以上により、第１基板母材１８ａ（図４）
及び第２基板母材１８ｂ（図５）が作製された後、図３
の工程Ｐ８において、第１基板母材１８ａと第２基板母
材１８ｂとをシール材７を間に挟んで重ね合わせ、さら
に圧着すること、すなわち加熱下で加圧することによ
り、両基板を互いに貼り合わせる。

【００３４】この貼り合わせにより、第２基板４ｂ上の
第２電極９ｂの先端（図６（ｂ）参照）と、第１基板４
ａ上の配線パターン１５（図６（ａ）参照）とがシール
材７中に分散された導通材１６（図２参照）によって互
いに導電接続される。以上により、液晶パネル２を複数
個含む大きさの大判パネル構造が形成される。なお、第
１基板母材１８ａと第２基板母材１８ｂとを貼り合わせ
る際には、図４に示す第１基板母材１８ａ又は図５に示
す第２基板母材１８ｂのいずれか一方を図示の状態から
裏返した状態で他の基板母材と貼り合わす。

【００３５】以上のようにして大判のパネル構造が作製
された後、このパネル構造に対して第１ブレイク工程を
実施する（図３の工程Ｐ９）。具体的には、パネル構造
を構成する第１基板母材１８ａに関して図４に示す第１
切断線Ｌ１０に沿って該基板母材を切断し、一方、第２
基板母材１８ｂに関して図５に示す第１切断線Ｌ１１に
沿って該基板母材を切断する。

【００３６】これにより、図７に示すように、短冊状の
第１基板母材１８ａ’及び短冊状の第２基板母材１８
ｂ’が互いに貼り合わされた状態の中判パネル構造２’
が複数個作製される。これらの中判パネル構造２’に関
しては、それらに含まれる各液晶パネル部分の液晶注入
口７ａが外部へ露出する構造となっている。

【００３７】なお、工程Ｐ９におけるパネル構造の切断
作業は、例えばスクライブ法、レーザカット法等を用い
て行うことができる。スクライブ法は、切断線Ｌ１０及
び切断線Ｌ１１に沿ってスクライブ溝、すなわち切断溝
を形成し、パネル構造をそれらのスクライブ溝の裏側か
ら叩くことにより、切断線Ｌ１０及びＬ１１の所でパネ
ル構造を分断する方法である。

【００３８】また、レーザカット法は、図８に模式的に
示すように、レーザ発射装置２３から発射されるレーザ
光線、例えば赤外線レーザ光Ｒを第１基板母材１８ａ又
は第２基板母材１８ｂ上で矢印Ａのように走査移動させ
ることにより、そのレーザ光Ｒがあたった所から基板母
材１８ａ又は１８ｂを分断する方法である。

【００３９】以上のようにして中判パネル構造２’（図
７）が作製された後、それに含まれる複数の液晶パネル
部分に関して、外部へ露出する液晶注入口７ａを通して
液晶を注入し、さらにその注入の完了後にその液晶注入
口７ａを樹脂によって封止する（図３の工程Ｐ１０）。

【００４０】その後、工程Ｐ１１において点灯検査を実
行する。具体的には、中判パネル構造２’に含まれる複
数の液晶パネル部分に関してそれらの配線パターン１５
の個々に点灯検査用の駆動信号を供給する。この駆動信
号は、例えば複数の液晶パネル部分の表示領域を均一に
点灯させるためのものであり、この点灯状態を観察した
ときに表示領域内に不点灯の部分が存在すれば、その液
晶パネルは不良と判定される。

【００４１】不良と判定された液晶パネル部分、図７で
は左から２番目の液晶パネル部分の適所には、その液晶
パネル部分が不良品であることを表示するための適宜の
マーク２６が付けられる。すなわち、マーキングの処理
が施される。このマーク２６は、オペレータによって手
動で付すこともできるし、あるいは、適宜の構造の自動
機を用いて自動的に付すこともできる。

【００４２】検査の終了後、マーク２６が付された液晶
パネル部分を除いて、個々の液晶パネル部分のＩＣ実装
領域ＪにＡＣＦ１７を貼着し、さらにそのＡＣＦ１７の
上に液晶駆動用ＩＣ３を貼着、すなわち仮装着し、さら
に加熱された圧着ヘッドによってそれらの液晶駆動用Ｉ
Ｃ３を押圧することにより、マーク２６が付された液晶
パネル部分を除いた各液晶パネル部分のＩＣ実装領域Ｊ
に液晶駆動用ＩＣ３を実装する（図３の工程Ｐ１２）。

【００４３】次に、マーク２６が付された液晶パネル部
分を除いて、個々の液晶パネル部分の表裏両面に偏光板
６ａ及び偏光板６ｂをそれぞれ貼着する（図３の工程Ｐ
１３）。マーク２６が付された液晶パネル部分には偏光
板６ａ及び偏光板６ｂを貼着しない。

【００４４】そしてその後、工程Ｐ１４において中判パ
ネル構造２’に対して第２ブレイクを実行する。すなわ
ち、図７において第２切断線Ｌ２に沿って第１基板母材
１８ａ’及び第２基板母材１８ｂ’の両方を切断し、こ
れにより、図１に示す液晶装置１が１個ずつ分断され
る。なお、この第２ブレイクもスクライブ法、レーザカ
ット法等といった各種の切断法を用いて行うことができ
るが、望ましくはレーザカット法を利用して切断を行
う。

【００４５】レーザカット法を用いた方が望ましいこと
の理由は次の通りである。すなわち、スクライブ法を用
いる場合には、液晶パネル基板の切断面にマイクロクラ
ックと呼ばれる微小なクラックが発生し、このマイクロ
クラックを基点として液晶パネルに亀裂が発生するおそ
れがあるのに対し、レーザカット法を用いると、液晶パ
ネル基板の切断面はスクライブ法を用いた場合に比べて
著しく滑らかとなり、よって、液晶パネルの損傷を未然
に防止できるからである。

【００４６】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００４７】例えば、以上の説明では液晶駆動用ＩＣ３
を基板４ａ又は４ｂの上に直接に実装する構造のＣＯＧ
方式の液晶装置を例示したが、液晶パネルを作製した後
にＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）によって液晶駆
動用ＩＣ３を液晶パネルに接続する構造の液晶装置に関
しては、液晶駆動用ＩＣ３を実装する前の液晶パネルを
製造する工程において本発明を適用することができる。

【００４８】図７では、不良の液晶パネル部分に対応し
て「×」のようなマークを付することにしたが、マーク
の形状はこれに限られず、希望に応じた任意の形状とす
ることができる。

【００４９】

【発明の効果】本発明に係る液晶装置の製造方法によれ
ば、１個ずつに分断された液晶パネルの個々について検
査が行われるのではなく、複数の液晶パネルを含む中判
のパネル構造に対して検査が行われるので、液晶装置の
製造方法における検査工程を容易に行うことができる。

【００５０】また、液晶駆動用ＩＣや偏光板等といった
要素を装着するための付加工程はマーキングが成されて
いない液晶パネル部分に対してだけ、すなわち良品の液
晶パネルに対してだけ行われるので、液晶駆動用ＩＣや
偏光板等といった要素が無駄に消費されることを防止で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の製造方法によって製造
される液晶装置の一例を一部分解して示す斜視図であ
る。

【図２】図１の液晶装置の要部の断面図である。

【図３】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態
を示す工程図である。

【図４】図３の工程Ｐ１〜Ｐ４を経て作製される第１基
板母材を示す平面図である。

【図５】図３の工程Ｐ５〜Ｐ７を経て作製される第２基
板母材を示す平面図である。

【図６】（ａ）は図４の液晶パネル１個分の部分を示
し、（ｂ）は図５の液晶パネル１個分の部分を示す図で
ある。

【図７】中判パネル構造の一例を一部分解して示す斜視
図である。

【図８】基板のブレイク方法の一例であるレーザカット
法を模式的に示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置 ２ 液晶パネル ２’ 中判パネル構造 ３ 液晶駆動用ＩＣ ３ａ 能動面 ４ａ 第１基板 ４ｂ 第２基板 ４ｃ 基板張出し部 ６ａ，６ｂ 偏光板 ７ シール材 ７ａ 液晶注入口 ８ａ 第１基板素材 ８ｂ 第２基板素材 ９ａ 第１電極 ９ｂ 第２電極 １４ 液晶 １５ 配線パターン １８ａ 第１基板母材 １８ａ’ 中判の第１基板母材 １８ｂ 第２基板母材 １８ｂ’ 中判の第２基板母材 ２０ 外部接続端子 Ｊ ＩＣ実装領域 Ｌ１０，Ｌ１１ 第１切断線 Ｌ２ 第２切断線 Ｒ レーザ光

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶パネル複数分の第１電極が形成され
   た第１基板母材と液晶パネル複数分の第２電極が形成さ
   れた第２基板母材とを互いに貼り合わせて複数の液晶パ
   ネル部分を含む大判パネル構造を形成する基板組付け工
   程と、 前記大判パネル構造を切断して前記複数の液晶パネル部
   分の液晶注入口が外部に露出する中判パネル構造を形成
   する第１ブレイク工程と、 露出した前記液晶注入口を通して各液晶パネル部分の内
   部へ液晶を注入する液晶注入工程と、 液晶が注入された前記中判パネル構造に対して行われる
   付加工程と、 その付加工程の後に前記中判パネル構造を個々の液晶パ
   ネルに分割する第２ブレイク工程とを有する液晶装置の
   製造方法において、 前記中判パネル構造に含まれる前記複数の液晶パネル部
   分に対して検査を行い不良の液晶パネル部分にマーキン
   グを行う検査工程を、前記液晶注入工程と前記付加工程
   との間に設け、 前記付加工程は前記マーキングが成されていない液晶パ
   ネル部分に対して行われることを特徴とする液晶装置の
   製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記付加工程は、前
   記液晶パネルにＩＣチップを実装するＩＣ実装工程及び
   ／又は前記液晶パネルに偏光板を貼付する偏光板貼付け
   工程であることを特徴とする液晶装置の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記第
   ２ブレイク工程ではレーザ光線を用いて切断が行われる
   ことを特徴とする液晶装置の製造方法。