CN1507635A - 多线片状电阻的制造方法 - Google Patents

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Abstract

多线片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。

Description

多线片状电阻的制造方法
技术领域
本发明涉及在一片基板上形成的具有多个电阻体的多线片状电阻的制造方法。
背景技术
现有的多线片状电阻的制造方法如图30～图32所示，在实开平3-30409号公报上被公开。其制造方法是在煅烧前的未处理板状态下的陶瓷等制造的基板120的两面上，形成纵槽线122用于使基板断裂成为相互连接的片状部121的长方片、和横槽线123用于从长方片断裂出片状部121。而且在纵横槽线122、123的交叉部和/或纵槽线122的中途部形成有大致长圆形的孔128。基板120煅烧后首先沿纵槽线122断裂成长方状，然后在沿纵槽线122的端面和长方片侧部的上下两面上形成一对电极端子127。然后在片状部的上面印刷煅烧电阻膜124、其两端部分重叠在电极端子127上，然后把各电阻膜124进行激光调整。然后形成玻璃镀层覆盖电阻膜124。
所述现有的多线片状电阻的制造方法中基板120是以未处理板的状态在形成纵槽线122和横槽线123和大致长圆形的孔128之后煅烧形成的。因此纵槽线122、横槽线123和孔128由基板120微小的组成偏差和煅烧时的微小温度偏差而产生尺寸偏差。为解决此事、在制造微小的多线片状电阻时把基板120的单片状基板的尺寸在纵向和横向分别分类成非常细的尺寸级别，然后需要准备相应于各个尺寸级别的电极端子127、电阻膜124、玻璃镀层的滤网印刷掩膜。且根据单片状基板的尺寸级别需要更换掩膜、其结果是电阻的制造工序非常烦杂。
发明内容
电阻用下面的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层、并在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板由多个槽切断而分离成部分基板。把端面电极的部分除去以使多个电阻体相互间不导通。
附图说明
图1是通过本发明实施例1制造方法得到的多线片状电阻的立体图；
图2是实施例1电阻的剖面图；
图3是实施例1的制造方法中所用板状基板的上面立体图；
图4A和图4B是表示实施例1多线片状电阻制造方法的俯视图；
图5A和图5B是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图6A和图6B是表示实施例1电阻制造方法的俯视图；
图7A和图7B是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图8A和图8B是表示实施例1电阻制造方法的俯视图；
图9A和图9B是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图10A和图10B是表示实施例1电阻制造方法的俯视图；
图11A和图11B是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图12是实施例1的制造方法中所用基板的背面立体图；
图13是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图14是实施例1的制造方法中所用基板的背面立体图；
图15是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图16是实施例1的制造方法中所用基板的上面立体图；
图17是实施例1的制造方法中所用长方状基板的侧视图；
图18是实施例1的制造方法中所用长方状基板的上面立体图；
图19是实施例1的制造方法中所用长方状基板的背面立体图；
图20是表示实施例1电阻制造方法的俯视图；
图21是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图22是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图23是表示实施例1电阻制造方法的剖面图；
图24是本发明实施例2多线片状电阻的制造方法中所用板状基板的侧视图；
图25是实施例2的制造方法中所用基板的上面立体图；
图26是实施例2的制造方法中所用基板的背面立体图；
图27是表示实施例2电阻制造方法的俯视图；
图28是表示实施例2电阻制造方法的剖面图；
图29是表示实施例2电阻制造方法的剖面图；
图30是表示实施例2电阻制造方法的剖面图；
图31是表示现有多线片状电阻制造方法的立体图；
图32是现有的电阻的立体图；
图33是表示现有电阻制造方法的剖面图。
具体实施方式
(实施例1)
图1是用本发明实施例1的制造方法得到的多线片状电阻的立体图，图2是电阻的剖面图。把由煅烧完的96％纯度的氧化铝构成的板状基板用槽状的第一分割部和与第一分割部正交的第二分割部分割、得到单片化的基板1。在基板1的上面形成有以银为主成分的多对上面电极层2。氧化钌系的多个电阻体3形成在基板1的上面、其部分重叠在上面电极层2上即电连接。以玻璃为主成分的第一保护层4形成为把电阻体3完全覆盖。调整槽5设在第一保护层4和电阻体3上、用于修正上面电极层2间电阻体3的电阻值。由银系导电性树脂构成的多对贴紧层6形成为重叠在上面电极层2的部分上并与上面电极层2与基板1的端面成为一个面。以树脂为主成分的第二保护层7形成得覆盖第一保护层4并重叠在贴紧层6的部分上。多对端面电极8设在基板1的端部并且与上面电极层2电连接。端面电极8大致形成L字形重叠在基板1的端面、上面电极层2的端面和贴紧层6的端面上，同时覆盖基板1的背面。由镍镀层构成的第一镀膜9大致形成コ字形覆盖端面电极8和贴紧层6露出的上面。由锡镀层构成的第二镀膜10大致形成コ字形覆盖第一镀膜9。
说明实施例1的所述电阻的制造方法。
图3是实施例1多线片状电阻的制造方法中所用板状基板的上面立体图。图4A～图11B是表示实施例1制造方法的剖面图和俯视图。图12是其制造方法中所用基板的背面立体图。图13是表示其制造方法的剖面图。图14是其制造方法中所用基板的背面立体图。图15是表示其制造方法的剖面图。图16是其制造方法中所用基板的上面立体图。图17～图19是其制造方法中所用长方状基板的侧视图和立体图。图20是表示其制造方法的俯视图。图21～图23是表示其制造方法的剖面图。
首先如图3、图4A、图5A所示准备由煅烧完的96％纯度的氧化铝构成的厚度0.2mm具有绝缘性的板状基板11。如图3所示，板状基板11在整个周围的端部具有最终不成为电阻的大致口字状的不要区域部11a。
接着如图3、图4B、图5B所示，在板状基板11的上面通过滤网印刷法形成以银为主成分的多对上面电极层12。然后通过用峰值温度850℃的煅烧靠模煅烧上面电极层12使其稳定。
接着如图3、图6A、图7A所示，通过滤网印刷法形成氧化钌系的多个电阻体13跨骑上面电极层12，通过用峰值温度850℃的煅烧靠模煅烧电阻体13使其稳定。
接着如图6B、图7B所示，通过滤网印刷法形成以玻璃为主成分的多个第一保护层14，以覆盖多个电阻体13，通过用峰值温度600℃的煅烧靠模煅烧第一保护层14使其稳定。
接着如图8A、图9A所示，通过激光调整法调整形成多个调整槽15，以把上面电极层12间的电阻体13的电阻值修正到规定的值。
接着如图8B、图9B所示，通过滤网印刷法形成由银系导电性树脂构成的多对贴紧层16，以重叠在上面电极层12的部分上，通过用峰值温度200℃的硬化靠模硬化贴紧层16使其稳定。
接着如图10A、图11A所示，通过滤网印刷法形成以树脂为主成分的多个第二保护层17，以覆盖图面上纵向多线的多个第一保护层14并重叠在贴紧层16的部分上，通过用峰值温度200℃的硬化靠模硬化第二保护层17使其稳定。
接着如图3、图10B、图11B所示，把在形成有第二保护层17的板状基板11的整个周围端部形成的不要区域部11a除去，分离上面电极层12和贴紧层16，用切割法形成多个作为上下方向贯通的第一分割部，并用于把基板11分割成多个长方状的部分基板的长方状基板11b的槽18。除去不要区域部11a、通过用切割法形成多个槽18，在形成槽18后，多个长方状基板11b还连在不要区域部11a上，所以基板11为板状态。
接着如图12、图13所示，使用喷镀法从基板11背面开始在基板11的整个背面和位于多个槽18内面的基板11的端面、上面电极层12的端面和贴紧层16的端面上通过薄膜技术形成对基板11付着性良好的由镍铬薄膜构成的端面电极19。
接着如图14、图15所示，把在板状基板11的整个背面上形成的端面电极19的不要部分即基板11背面的大致中央部分通过具有0.3mm直径点径的激光照射使其以0.3mm的宽度蒸发而剥离除去。这样在与基板11背面槽18相接的部分形成有构成端面电极19部分的背面电极20。
接着如图16所示，把用切割法形成上下方向贯通槽18的基板11放在不要区域部除去台板(未图示)上，把图16的多个槽18的两端部沿各自连接线18a切断。这样把不要区域部11a的部分除去的同时把基板11分离成多个长方状基板11b。
接着如图17所示，把多个长方状基板11b横向排列、使端面电极19上下且第二保护层17朝下地倾斜。把在基板11b一边的端面和与该一边端面邻接的背面部分上形成的端面电极19和背面电极20的位于多个相邻电阻体13间的部分从第二保护层17的相反一边用激光L1除去。这时激光L1以与长方状基板11b表面不平行的角度向长方状基板11b照射。这样相邻电阻体13之间不导通。然后把在长方状基板11b另一边的端面和与该另一边端面邻接的背面部分上形成的端面电极19和背面电极20的位于多个相邻电阻体13间的部分与上述同样地用激光除去。
这样如图18、图19所示，位于端面电极19和背面电极20的多个电阻体13间的部分形成有间隙21。间隙21把端面电极19和背面电极20在电阻体13上分离成各自对应的多对。这样多个电阻体13相互之间不导通。
接着用图18、图19所示的第二分割部22把长方状基板11b分割成如图20、图21所示的具有四个电阻体13的单片状基板11c。
第二分割部22用激光划线器形成。首先用激光形成分割槽，然后用一般的分割设备分割分割槽部分而分割成单片状基板11c。即每次形成分割部22并不把长方状基板11b单片化、而是用两个阶段单片化。第二分割部22也可用切割法形成，这时每次形成分割部22就把长方状基板11b单片化。
接着如图22所示，用电镀法形成第一镀膜23，其厚度约2～6μm、且由防止焊锡扩散或耐热性优良的镍镀层构成、覆盖单片状基板11c的端面电极19和露出的贴紧层16的上面和背面电极20。然后如图23所示，再用电镀法形成第二镀膜24，其厚度约3～8μm、且由焊接性良好的锡镀层构成、覆盖由镍镀层构成的第一镀膜23。通过以上的制造方法制造实施例1的多线片状电阻。
所述制造方法中第二镀膜24由锡镀层构成。但并不限定于此，也可是由锡合金系材料构成的镀层，这时在回流焊接时稳定、能进行电阻的焊接。
所述制造方法中覆盖电阻体13等的保护层是由覆盖电阻体13的以玻璃为主成分的第一保护层14和覆盖第一保护层14与调整槽15的以树脂为主成分的第二保护层17所构成。因此用第一保护层14能防止激光调整时裂纹的发生、减小电流噪音，而用以树脂为主成分的第二保护层17覆盖了整个电阻体13、所以能确保电阻优良的耐湿性。
所述制造方法中上面电极层12和贴紧层16在形成于板状基板11上的槽18的内面上形成为一个面。因此在槽18的内面用薄膜法形成端面电极19时，能把由薄膜构成的端面电极19连续稳定地形成在槽18内面上的板状基板11的端面和上面电极层12的端面和贴紧层16的端面上。
所述制造方法中形成有由导电性树脂构成的贴紧层16，以重叠在上面电极层12的部分上。因此在形成于板状基板11上的槽18的内面上用薄膜法形成端面电极19时，由贴紧层16的存在能增加上面电极层12与由薄膜构成的端面电极19的接触面积。这样能提高上面电极层12与端面电极19电连接的可靠性。
所述制造方法中使用喷镀法把端面电极19形成一层镍铬薄膜。但并不限定于此，端面电极19也可用铬系、铜系、镍系等的多个薄膜形成，这时镀膜能容易形成在端面电极19的上面、镀膜的贴紧力增强。
通过所述制造方法制造的多线片状电阻，其用切割法构成的形成第一分割部的槽18和用激光划线器形成的第二分割部22的间隔正确(±0.005mm以内)，同时端面电极19、第一镀膜23、第二镀膜24的厚度也正确。因此完成了的四连多线片状电阻的全长和全宽是正确的长度0.6mm×宽度1.2mm。而且不需要对上面电极层12和电阻体13的图形精度进行单片状基板的尺寸级别分类，同时不需要考虑单片状基板一个尺寸级别内的尺寸偏差。因此电阻体13的有效面积可以比现有的电阻大。即相对于现有电阻产品的电阻体是长度约0.20mm×宽度0.19mm、实施例1电阻的电阻体13是长度约0.25mm×宽度0.24mm，面积是现有的约1.6倍以上。
所述制造方法中把构成第一分割部的多个槽18用切割法形成，同时使用不需要单片状基板尺寸分类的板状基板11。因此不需要现有这样的单片状基板尺寸分类，这样能消除工序的繁杂、用半导体等一般的切割设备就能容易分割板状基板11。
所述制造方法中板状基板11上形成有分离上面电极层12用的多个贯通的槽18，分割板状基板11得到具有多个电阻体13的单片状基板11c。因此不需要现有制造方法这样的单片状基板尺寸分类，从而能消除现有制造方法中对应于单片状基板尺寸分类的更换掩膜的工序，能简化电阻的制造工序。
所述制造方法中通过喷镀法在板状基板11的整个背面用薄膜技术形成端面电极19后，把接近槽18部分以外的地方即板状基板11背面的大致中央部分用具有约0.3mm直径点径的激光照射、使其以0.3mm的宽度蒸发剥离除去。这样在接近板状基板11背面的槽18的部分上形成构成端面电极19部分的背面电极20。因此能提高位于单片状基板11c背面的是端面电极19部分的背面电极20的尺寸精度，这样也能确保是成对端面电极19部分的背面电极20间的绝缘距离。从而也能降低把多线片状电阻用其背面向安装基板安装时的安装不良。
所述制造方法中用树脂形成第二保护层17。而且从形成有分离上面电极层12用的多个贯通槽18的板状基板11的背面开始，在板状基板11背面接近槽18的部分和位于槽18内面的板状基板11的端面、上面电极层12的端面、贴紧层16的端面上用薄膜技术形成构成端面电极19部分的背面电极20和端面电极19。然后用槽18部分切断板状基板11而分离成长方状基板11b。然后把在长方状基板11b上形成的背面电极20和端面电极19的不要部分从有树脂制的第二保护层17的相反一边用激光除去、以使相邻的电阻体13之间不导通。这时通过使长方状基板11b倾斜、用长方状基板11b与激光间的角度使树脂制的第二保护层17不由激光受损伤，能用激光可靠地除去长方状基板11b上背面电极20和端面电极19的不要部分。这样能确保多个端面电极19间的绝缘距离和多个背面电极20间的绝缘距离。
实施例1中把多个长方状基板11b倾斜，使第二保护层17朝下，并从第二保护层17的相反一边用激光除去。但也可分别把每个长方状基板11b使第二保护层17朝下地倾斜而把位于背面电极20和端面电极19的相邻电阻体13间的部分从有第二保护层17的相反一边用激光除去，这时也与实施例1一样树脂制的第二保护层1 7不由激光受损伤。且与上述同样地能确保多个端面电极19间的绝缘距离和构成端面电极19部分的多个背面电极20间的绝缘距离。
实施例1中把形成有背面电极20和端面电极19的多个长方状基板11b横向多线的同时把长方状基板11b倾斜，使第二保护层17朝下。但第二保护层17若不是树脂制的话、也可把多个长方状基板11b垂直竖立横向多线。且长方状基板11b不必要横向多线、把长方状基板11b纵向一个个竖立也可。
实施例1中把形成有背面电极20和端面电极19的多个长方状基板11b横向多线的同时并倾斜，使树脂制的第二保护层17朝下。付与长方状基板11b的表面与激光以不平行的角度，把位于背面电极20和端面电极19的多个电阻体13间的部分从第二保护层17的相反一边用激光除去。此外也可例如如图18所示把多个形成有背面电极20和端面电极19的长方状基板11b上下方向地多线、或把各长方状基板11b横向放置、或把多个长方状基板11b垂直竖立横向多线、或把各长方状基板11b一个个纵向竖立地用激光把位于背面电极20和端面电极19的多个电阻体13间的部分除去、以使多个电阻体13之间不导通。这时用激光也能可靠除去在长方状基板11b的背面和端面形成的背面电极20和端面电极19的不要部分，所以能确保多个端面电极19间的绝缘距离和构成端面电极19部分的多个背面电极20间的绝缘距离。因此能降低把多线片状电阻向安装基板安装时的安装不良。
实施例1中通过把长方状基板11b倾斜，使第二保护层17朝下，而付与长方状基板11b的表面与激光以不平行的角度，但与此相反也可通过使激光的照射方向对长方状基板11b的背面倾斜来付与长方状基板11b与激光间的角度，这时也具有与实施例1同样的作用效果。
实施例1中对四连的多线片状电阻作了说明，但通过改变激光划线器的第二分割部22的设定部位、能容易制造二连以上的多线片状电阻。
实施例1中在长方状基板11b的相对边上形成有电极，但即使在一边上形成、实施例1的分离电极技术也能适用，具有同样的效果。
(实施例2)
下面参照附图说明本发明实施例2的多线片状电阻的制造方法。实施例2的制造方法与所述实施例1的制造方法仅部分不同，省略相同部分的说明而仅说明不同点。即实施例2的多线片状电阻的制造方法与实施例1中到图14、图15所示的形成背面电极20的工序是相同的。在此以后的工序中对与实施例1相同的部件付与相同的号码进行说明。
如实施例1图14、图15所示形成背面电极20之后，如图24所示把形成有第二保护层17和端面电极19和背面电极20的板状基板11倾斜，使第二保护层17朝下。且付与板状基板11的表面与激光L2不平行的角度，把位于多个电阻体(未图示)13间的部分从第二保护层17相反的一边用激光L2除去、以使多个电阻体(未图示)之间不导通，该多个电阻体13位于在处于槽18内面的板状基板11的端面、上面电极层12的端面及贴紧层16的端面上形成的端面电极19的一边和在与基板11背面的槽18接近的部分上形成的背面电极20的一边。然后把位于端面电极19另一边及背面电极20另一边的多个电阻体(未图示)间的部分与上述同样地用激光除去。这样如图25、图26所示，在位于端面电极19和背面电极20的多个电阻体(未图示)间的部分上形成有间隙21a。因此端面电极19和背面电极20通过间隙21a在电阻体(未图示)上被分离成各自对应的多对。通过该分离、多个电阻体(未图示)之间不导通。
接着如图25所示把在板状基板11的整个周围端部形成的不要区域部11a除去，在板状基板11的与构成第一分割部的槽18正交的方向上形成多个第二分割部22a。板状基板11在多个长方状基板11b上把多个电阻体13每四个电阻体地分别分离、分割成如图27、图28所示的具有四个电阻体13的单片状基板11c。
第二分割部22a用激光划线器与实施例1同样地形成。
然后如图29所示，用电镀法形成第一镀膜23，其厚度约2～6μm、且由防止焊锡扩散或耐热性优良的镍镀层构成、覆盖单片状基板11c的端面电极19和露出的贴紧层16的上面和背面电极20。然后如图30所示，再用电镀法形成第二镀膜24，其厚度约3～8μm、且由焊接性良好的锡镀层构成、覆盖由镍镀层构成的第一镀膜23。通过以上的制造工序能得到实施例2的多线片状电阻。
实施例2的制造方法中把从形成有分离上面电极层12用的多个贯通槽18的板状基板11的背面开始形成有背面电极20和端面电极19的板状基板11倾斜，使树脂制的第二保护层17朝下。付与板状基板11的表面与激光不平行的角度、用激光从第二保护层17相反的一边把在板状基板11上形成的背面电极20和端面电极19的不要部分除去。因此树脂制的第二保护层17不由激光而受损伤，能把槽18内面的端面电极19的不要部分和在与板状基板11背面槽18接近的部分上形成的背面电极20的不要部分用激光一并可靠地除去。这样能确保多个端面电极19间的绝缘距离和构成端面电极19部分的多个背面电极20间的绝缘距离。
实施例2中把形成有端面电极19和背面电极20的板状基板11倾斜，使第二保护层17朝下。也可板状基板11纵向竖立、把背面电极20和端面电极19的不要部分用激光除去，这时能提高单片状基板11c的多个构成端面电极19部分的背面电极20和端面电极19的尺寸精度。这样由于也能确保多个背面电极20间的绝缘距离和多个端面电极19间的绝缘距离，所以也能降低把多线片状电阻向安装基板安装时的安装不良。
实施例2中通过把板状基板11倾斜，使第二保护层17朝下，而付与板状基板11的表面与激光以不平行的角度。但与此相反也可通过使激光的照射方向对板状基板11的背面倾斜来付与板状基板11与激光间的角度，这时也能得到与实施例2同样的作用效果。
实施例2的多线片状电阻的制造方法与实施例中到1图14、图15所示的形成背面电极20的工序是相同的，所以与实施例1具有同样发作用效果。
实施例2中在长方状基板11b的相对边上形成有电极，但即使在一边上形成、实施例2的分离电极技术也能适用，具有同样的效果。
产业上利用的可能性
根据本发明的多线片状电阻的制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样还能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把多线片状电阻向安装基板安装时的安装不良。

Claims (13)

1、一种多线片状电阻的制造方法，其中，包括：在基板的第一面上形成多个第一电极层的工序；在所述基板的所述第一面上形成与所述第一电极层分别电连接的多个电阻体的工序；在所述基板上形成分离所述第一电极层的多个槽的工序；形成端面电极工序，该端面电极形成于所述基板的所述槽的端面上、并连接在与所述多个第一电极层的所述槽相接的端面上；把所述基板用所述多个槽切断、分离成部分基板的工序；把所述端面电极的部分除去以使所述多个电阻体相互之间不导通的工序。
2、如权利要求1所述的多线片状电阻的制造方法，其中，还包括在与所述基板第二面的所述槽相接的部分上形成与所述端面电极连接的第二电极层的工序。
3、如权利要求2所述的多线片状电阻的制造方法，其中，还包括把与所述端面电极的所述部分连接的所述第二电极层的部分除去的工序。
4、如权利要求1所述的多线片状电阻的制造方法，其中，把所述端面电极的所述部分除去的工序包括用激光把所述部分除去的工序。
5、如权利要求4所述的多线片状电阻的制造方法，其中，还包括形成保护层工序，其覆盖所述多个电阻体至少一个的上方，把所述端面电极的所述部分除去的工序包括把所述激光以与所述基板的第二面不平行的角度从所述第二面一边向所述部分照射的工序。
6、如权利要求5所述的多线片状电阻的制造方法，其中，还包括：在与所述基板第二面的所述槽相接的部分上形成与所述端面电极连接的第二电极层的工序；把与所述端面电极的所述部分连接的所述第二电极层的部分用所述激光除去的工序。
7、如权利要求5所述的多线片状电阻的制造方法，其中，所述保护层由树脂制成。
8、如权利要求1所述的多线片状电阻的制造方法，其中，还包括形成保护层工序、覆盖所述多个电阻体至少一个的上方。
9、如权利要求8所述的多线片状电阻的制造方法，其中，所述保护层由树脂制成。
10、如权利要求1所述的多线片状电阻的制造方法，其中，形成所述多个槽的工序包括用切割法形成所述槽的工序。
11、如权利要求1所述的多线片状电阻的制造方法，其中，还包括把所述部分基板分割成分别具有所述多个电阻体中的多个电阻体的单片状基板的工序。
12、如权利要求11所述的多线片状电阻的制造方法，其中，把所述端面电极的所述部分除去的工序在把所述基板分割成所述部分基板的工序之后进行。
13、如权利要求11所述的多线片状电阻的制造方法，其中，把所述端面电极的所述部分除去的工序在把所述基板分割成所述部分基板的工序之前进行。
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