CN105097160A - 用于移动装置的电阻组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种用于移动装置的电阻组件及其制造方法。根据本发明的一方面的用于移动装置的电阻组件包括：基板，在基板上形成有电路；第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，设置在基板上且彼此分开；第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，分别连接到第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子沿着电阻体的纵向方向形成在电阻体的彼此相对的横侧表面的边缘上；第一电阻器和第二电阻器，在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之间沿着电阻体的相对的横侧表面形成在所述电阻体上，所述第一电阻器和所述第二电阻器彼此并联连接并被构造为调节流到电路中的电流。

Description

用于移动装置的电阻组件及其制造方法

本申请要求于2014年5月19日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0059832号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明涉及一种用于移动装置的电阻组件及其制造方法。

背景技术

在电路中使用电阻的各种情况中，有时将电路设计成通过调节电力的电流来辅助电路的操作。在这种电路设计中，如果电阻被外部冲击(例如，浪涌、静电等)损坏且发生故障(即，短路)，则电力的所有的电流会流到集成电路，可能对电路造成二次损坏。

防止这种现象的想法是设计具有多个电阻的电路或者是设计具有阵列型电阻的电路。然而，这种电路设计将不可避免地增大基板使用的空间。

具体地讲，随着移动装置越来越小且越来越精密，如上所述为了使电路稳定而增大基板空间不是非常可取的，因此需要对电阻组件进行研究，这能够更加有效地调节流到电路中的电流。

本发明的相关技术在第10-2013-0070682号韩国专利公布(于2013年6月28日公开)中公开。

发明内容

本发明提供一种能够有效地调节流到电路的电流的用于移动装置的电阻组件及其制造方法。

本发明的一方面提供一种用于移动装置的电阻组件，所述用于移动装置的电阻组件包括：基板，在所述基板上形成有电路；第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，设置在所述基板上且彼此分开；第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，分别连接到所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘，所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子沿着电阻体的纵向方向形成在电阻体的彼此相对的横侧表面的边缘上；第一电阻器和第二电阻器，在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之间沿着电阻体的相对的横侧表面形成在所述电阻体上，所述第一电阻器和所述第二电阻器彼此并联连接并被构造为调节流到电路的电流。

所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子均可沿着所述电阻体的面对所述基板的表面的边缘延伸。

所述第一电阻器和所述第二电阻器可具有形成在所述第一电阻器和所述第二电阻器的表面上的保护层，以保护所述第一电阻器和所述第二电阻器的暴露在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之间的部分。

本发明的另一方面提供一种用于移动装置的电阻组件的制造方法，所述方法包括：制备并列电阻体，所述并列电阻体中形成有多个电阻体，所述多个电阻体彼此并列地布置；在所述并列电阻体的一个表面上形成第一端子和第二端子以分别对应于所述多个电阻体中的每个；在所述第一端子与所述第二端子之间形成第一电阻器以对应于所述多个电阻体中的每个；在所述并列电阻体的另一表面上形成第三端子和第四端子以分别对应于所述多个电阻体中的每个；在所述第三端子与所述第四端子之间形成第二电阻器以对应于所述多个电阻体中的每个；分割所述并列电阻体以形成多个电阻体；通过按照使电阻体的形成有第一电阻器和第二电阻器的表面与基板正交地布置的方式将电阻体安装在基板上，将所述第一端子、第二端子、第三端子和第四端子分别单独地连接到设置在所述基板上且彼此分开的所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘。

所述方法还可包括在分割所述并列电阻体之前：在所述电阻体之间形成分割槽；分别使所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子在所述分割槽中延伸。

所述第一电阻器和所述第二电阻器可具有形成在所述第一电阻器和所述第二电阻器的表面上的保护层，以保护所述第一电阻器和所述第二电阻器的暴露在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之间的部分。

附图说明

图1是简要示出根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的主视图。

图2是简要示出根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的俯视图。

图3示出了根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件中的端子和电阻器的详图。

图4是示出根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法的流程图。

图5、图6、图7和图8示出了在根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法的主要步骤中的并列电阻体的顶部和截面状态。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述根据本发明的用于移动装置的电阻组件及其制造方法的特定实施例。在参照附图描述本发明时，将用同样的标号指示任何相同的或相应的元件，将不提供对相同的或相应的元件的冗余的描述。

诸如“第一”和“第二”的术语可仅用于将一个元件与其它相同或相应的元件区分开，而上述元件不应该受上述术语的限制。

当一个元件被描述为“结合到”另一元件时，它不仅仅指这些元件之间的物理、直接接触，还应该包括将又一元件置于所述这些元件之间并且所述这些元件中的每个元件与所述又一元件接触的可能性。

图1是简要示出根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的主视图。图2是简要示出根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的俯视图。图3示出了根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件中的端子和电阻器的详图。

如图1至图3所示，根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件1000包括基板100、第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230、第四焊盘240、第一端子310、第二端子320、第三端子330、第四端子340、第一电阻器410和第二电阻器420。

形成有电路的基板100具有形成在其上的用于移动装置的特定操作或控制的集成电路(IC)，并且可从单独的电源将电流供应给基板100。

在这种情况下，基板100可包括各种导线(wiredline)或者还可包括不同种类的半导体装置，诸如电阻器。此外，如果需要，基板100可按照各种方式(通过例如包括导电层或介电层)构成。

第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240设置在基板100上，且彼此分开，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340分别连接到第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240并包括导电材料，从而可将第一电阻器410和第二电阻器420电连接到形成在基板100上的电路。

如图1和图2所示，通过将第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340分别连接到第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240，第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240可分别电连接到第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340，进而电连接到形成在基板100上的电路，从而使得形成在第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340之间的第一电阻器410和第二电阻器420连接到电路。

第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340沿着电阻体500的纵向方向分别形成在电阻体500的彼此面对的两横侧表面的边缘处。在这种情况下，电阻体500可由例如铝基板制成以支撑第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340以及第一电阻器410和第二电阻器420。

例如，如图1至图3所示，电阻体500可按照长方体的形状形成，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340可沿电阻体500的纵向方向形成在电阻体500的彼此面对的相对较长的横侧表面上。

第一电阻器410和第二电阻器420沿着电阻体500的相对的横侧表面形成在第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340之间，并且彼此并联连接以调节流到电路中的电流。电阻体500可按照其上形成有第一电阻器410和第二电阻器420的平面布置为与基板100正交的方式形成在基板100上。

即，如图1至图3所示，第一电阻器410可形成在第一端子310与第二端子320之间并布置在电阻体500的一个横侧表面上，第二电阻器420可形成在第三端子330与第四端子340之间并布置在与其上形成有第一电阻器410的所述一个横侧表面相对的横侧表面上。

如上所述的形成在基板100上的电路可使用电阻器以调节电流，可使用两个或更多个电阻器或者阵列电阻器以防止电路通过由外部冲击(例如，浪涌、静电等)所引起的对电阻器的损坏而被损坏。

在这种情况下，如果使用两个孤立的电阻器(每个孤立的电阻器通过将一个电阻器设置在一对端子之间来形成)，则由于两个电阻器的安装而导致需要更大的空间，从而不利于实现更小且更精密的移动装置。

此外，如果使用阵列电阻器(其中，两对端子按照平行的形式形成并且电阻器设置在每对端子之间)，则需要充分地分开所述端子以防止端子之间的短路，从而也不利于实现更小且更精密的移动装置。

因此，由于根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000可允许第一电阻器410和第二电阻器420沿着电阻体500的相对的横侧表面彼此并联连接，因此可更有效地控制在电路中流动的电流。

即，由于第一电阻器410和第二电阻器420布置在电阻体的横侧表面上，因此增大第一电阻器410和第二电阻器420的尺寸与基板100上的使用空间无关，从而可增大可用的电力并可改善电阻器的散热。

此外，由于可从顶部修剪(trimming)第一电阻器410和第二电阻器420，从而使电流路径最小化，因此与传统的阵列电阻器相比，对于较小的电阻值来说，可减小由外电极引起的安装误差。

此外，因为与传统的产品相比，可相对增加端子的数量，所以可改善安装可靠性。

在根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000中，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340可在电阻体500上沿着面对基板100的表面的边缘延伸。

具体地讲，如图1至图3所示，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340可在电阻体500上延伸到与第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240接触的表面。

在将第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340以及第一电阻器410和第二电阻器420布置在电阻体500的横侧表面上的情况下，在完成SMT(表面贴装技术)工艺之后，粘附强度会相对劣化。

因此，在根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000中，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340均沿电阻体500的面对基板100的表面的边缘延伸以防止与第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240的粘附力劣化。

在根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000中，保护层可形成在第一电阻器410和第二电阻器420的表面上以保护第一电阻器410和第二电阻器420的暴露在第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340之间的部分。

在这种情况下，保护层是一种涂覆在第一电阻器410和第二电阻器420的表面上的膜，以保护第一电阻器410和第二电阻器420的暴露的部分免受氧化，如果需要，保护层430可通过包括抗腐蚀材料而被不同地构造。

因此，根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000可使对第一电阻器410和第二电阻器420的损坏最小化以实现用于移动装置的电阻组件1000的改善的耐久性和优化的性能。

图4是根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法的流程图。图5、图6、图7和图8示出了在根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法的主要步骤中的并列电阻体的顶部和截面状态。

这里，为了便于描述，将参照图1至图3描述用于描述根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法的元件。

如图4至图8所示，根据本发明的实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法可首先制备具有一体地形成在其中的多个电阻体500的并列电阻体510，其中，多个电阻体500彼此并列地布置(S100，图5)。

即，根据本实施例的用于移动装置的电阻组件1000可通过使用具有在长度方向上彼此并列地布置且一体地形成在其中的多个电阻体500的并列电阻体510来制造。

接下来，可在并列电阻体510的一个表面上形成第一端子310和第二端子320以对应于每个电阻体500(S200，图5)。即，如图5所示，可在并列电阻体510的一个表面上形成分别对应于电阻体500的宽度的第一端子310和第二端子320。

然后，可在第一端子310与第二端子320之间形成第一电阻器410以对应于每个电阻体500(S300，图5)。

然后，可在并列电阻体510的另一表面上形成第三端子330和第四端子340以对应于每个电阻体500(S400)。即，可在并列电阻体510的另一表面上形成分别对应于电阻体500的宽度的第三端子330和第四端子340。

这里，可通过与形成第一端子310和第二端子320的步骤相同的步骤来形成第三端子330和第四端子340。

然后，可在第三端子330与第四端子340之间形成第二电阻器420以对应于每个电阻体500(S500)。同样地，在这种情况下，可通过与形成第一电阻器410的步骤相同的步骤来形成第二电阻器420。

然后，可分割并列电阻体510以对应于多个电阻体500(S800，图8)。即，可通过分割并列电阻体510来生成多个电阻体500。

然后，通过按照使其上形成有第一电阻体410和第二电阻器420的表面分别布置为与基板100正交的方式将电阻体500安装在基板100上，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340可分别单独地连接到设置在基板100上且彼此分开的第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240。

通过这样，第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240可分别电连接到第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340，进而电连接到形成在基板100上的电路，从而使得形成在第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340之间的第一电阻器410和第二电阻器420连接到电路。

因此，在根据本实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法中，由于第一电阻器410和第二电阻器420沿着电阻体500上的相对的横侧表面彼此并联连接，因此可更有效地调节流到电路中的电流。

具体地讲，可更容易地制造在其横侧表面上形成有第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340以及第一电阻器410和第二电阻器420的多个电阻体500。

根据本实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法在步骤S800之前还可包括：在电阻体500之间形成分割槽520(S600，图6)。这里，可在并列电阻体510的一个表面和另一表面上通过例如激光加工的方式形成切割槽520。

然后，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340可分别延伸到切割槽520。具体地讲，由于切割槽520形成在并列电阻体510的其上形成有第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340的一个表面和另一表面上，因此可通过在这些切割槽520中形成电极来使第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340延伸。

因此，在根据本实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法中，当在基板100上安装每个电阻体500时，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340均沿着电阻体500的面对基板100的表面的边缘延伸以防止与第一焊盘210、第二焊盘220、第三焊盘230和第四焊盘240的粘附力的劣化。

在根据本实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法中，可在第一电阻器410和第二电阻器420的表面上形成保护层以保护第一电阻器410和第二电阻器420的暴露在第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340之间的部分。

因此，根据本实施例的用于移动装置的电阻组件的制造方法可使第一电阻器410和第二电阻器420的损坏最小化以实现改善的耐久性和优化的性能。

虽然到目前为止已经描述了本发明的特定实施例，但本发明所属技术领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的技术理念的情况下，能够通过补充、修改、删除和/或添加元件而对本发明进行各种变型和改变。应该理解的是，这样的变型和/或改变也包括在本发明所要求的保护范围中。

Claims (6)

1.一种用于移动装置的电阻组件，包括：

基板，在所述基板上形成有电路；

第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，设置在所述基板上且彼此分开；

第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，分别连接到所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘，所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子沿着电阻体的纵向方向形成在电阻体的彼此相对的横侧表面的边缘上；

第一电阻器和第二电阻器，在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之间沿着电阻体的相对的横侧表面形成在所述电阻体上，所述第一电阻器和所述第二电阻器彼此并联连接并被构造为调节流到电路中的电流。

2.根据权利要求1所述的电阻组件，其中，所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子均沿着所述电阻体的面对所述基板的表面的边缘延伸。

3.根据权利要求1或2所述的电阻组件，其中，所述第一电阻器和所述第二电阻器具有形成在所述第一电阻器和所述第二电阻器的表面上的保护层，以保护所述第一电阻器和所述第二电阻器的暴露在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之间的部分。

4.一种用于移动装置的电阻组件的制造方法，所述方法包括：

制备并列电阻体，所述并列电阻体中形成有多个电阻体，所述多个电阻体彼此并列地布置；

在所述并列电阻体的一个表面上形成第一端子和第二端子以分别对应于所述多个电阻体中的每个；

在所述第一端子与所述第二端子之间形成第一电阻器以对应于所述多个电阻体中的每个；

在所述并列电阻体的另一表面上形成第三端子和第四端子以分别对应于所述多个电阻体中的每个；

在所述第三端子与所述第四端子之间形成第二电阻器以对应于所述多个电阻体中的每个；

分割所述并列电阻体以形成多个电阻体；

通过按照使电阻体的形成有第一电阻器和第二电阻器的表面与基板正交地布置的方式将电阻体安装在基板上，将所述第一端子、第二端子、第三端子和第四端子分别单独地连接到设置在所述基板上且彼此分开的所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘。

5.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括在分割所述并列电阻体之前：

在所述电阻体之间形成分割槽；

分别使所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子在所述分割槽中延伸。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，所述第一电阻器和所述第二电阻器具有形成在所述第一电阻器和所述第二电阻器的表面上的保护层，以保护所述第一电阻器和所述第二电阻器的暴露在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之间的部分。