CN1524274A - 低电阻值片状电阻器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

在由金属板构成的电阻体背面的两端部分，通过设置对应于该电阻体的连接端子电极，作为低电阻值的电阻器中，降低其高度而达到轻型化的目的，同时减少成本。在所述的电阻体背面两端部分设置凹部，在此凹部内设置所述的连接端子电极，同时所述的电阻体中至少在背面的所述两个连接端子电极之间的部分覆盖绝缘体，或者在所述电阻体背面中间部位设置凹部，把背面两端部分作为一对连接端子电极，在所述中间部位的凹部内覆盖绝缘体。

Description

低电阻值片状电阻器及其制造方法

技术领域

本发明涉及例如具有1Ω以下的低电阻值的片状电阻器及其制造方法。

背景技术

作为先行技术的特开2001-118701号公报，提出了如图1所示结构的片状电阻器1。

即，此先行技术的片状电阻器1用由金属构成的厚度为T0的金属板将其电阻体2形成为长度为L、宽度为W的长方形，所述金属例如是对如铜等具有低电阻值的基材金属添加镍等电阻值高于所述基材金属的金属后而成的合金等。另外，通过在此电阻体2的背面中间部位由切削加工刻制长度为L0、深度为S的凹部3，在所述电阻体2的背面的左右两端部分设置了连接端子电极4、5。而且，为了方便在印刷电路板等锡焊连接，在两连接端子电极4、5形成了镀层6、7。

又，所述的特开2001-118701号公报中公开了以下这种制造方法，即，在制造所述结构的片状电阻器之际，通过在排列多个电阻体成为一体化的原料金属板的背面实施部分镀层用抗蚀剂掩模(resist mask)的状态下，进行镀层处理，在所述各连接端子电极4、5的部分形成锡焊用镀层6、7。接着，在所述原料金属板的背面，由切削加工刻制所述凹部3之后，将所述原料金属板按所述各电阻体切断。

可是，此先行技术的片状电阻器1在锡焊连接于印刷电路板等之际，熔化的焊锡越过两连接端子电极4、5而附着到电阻体2的两连接端子电极4、5之间的部分，因此，电阻值变化的可能性很大。要避免此现象，加深所述电阻体2背面的凹部3的深度S为好，但若不改变连接端子电极之间电阻体的厚度T而加大凹部3的深度S，就存在片状电阻器1的总高度变高并且重量增加的问题。

另外，所述先行技术的制造方法，通过在原料金属板的背面实施部分镀层用抗蚀剂掩模的状态下进行镀层处理，由此只在所述各连接端子电极4、5部分形成锡焊用金属镀层6、7。换言之，在形成所述锡焊用镀层6、7的镀层工序之前，需要进行在原料金属板的背面预先形成部分镀层用抗蚀剂掩模的工序，以及在镀层工序之后剥离去除所述部分镀层用抗蚀剂掩模的操作，因此，还出现了制造成本大幅度提高的问题。

发明内容

本发明把消除这些问题作为技术课题。

为了解决这种技术课题，本发明之1的低电阻值片状电阻器，即权利要求1具有以下特征：由金属板构成的电阻体的背面中在左右两端部分设置凹部，在此凹部内设置由电阻值低于所述电阻体的金属构成的连接端子电极，此外，所述电阻体中至少将背面的所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖。

此外，权利要求2具有以下特征：使所述两个连接端子电极的表面与绝缘体表面大体上为同一平面，或者，使两连接端子电极的表面突出于绝缘体表面。

此外，权利要求3具有以下特征：在所述两个连接端子电极形成金属镀层。

另外，制造本发明之1的低电阻值片状电阻器的方法，即权利要求5其特征在于包括以下工序：制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、一体化而成的原料金属板的工序；在所述原料金属板中至少将其背面用绝缘体覆盖的工序；所述原料金属板的背面中在所述各电阻体的左右两端部分，切除所述绝缘体中的对应于所述各电阻体左右两端部分的部分而刻制作为凹部的凹槽的工序；在所述原料金属板的背面中在所述各凹槽内部，用电阻值低于所述原料金属板的金属形成作为连接端子电极的金属镀层的工序；将所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。

这样，在由金属板构成的电阻体中，通过至少将背面的所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖，当在印刷电路板等上锡焊连接时，可用所述绝缘体阻止熔化的焊锡接触电阻体的两连接端子电极之间部分的问题。从而，没有必要为避免熔化的焊锡的接触而加大连接端子电极的高度，仅此处理就可以减少片状电阻器的整体高度，同时可达到轻型化的目的。

又，至于两连接端子电极之间的电阻值，即片状电阻器的电阻值，在图1所示的先行技术结构中，是由构成所述电阻体2的金属的电阻率及所述电阻体2的宽度W0、在所述电阻体2的背面刻制的凹部3部分的长度L0、和刻制深度为S的凹部3之后剩余的厚度T来决定的。因此，在所述电阻体2的背面刻制的凹部3的长度L0及深度S的偏差，表现为所述片状电阻器1的电阻值的偏差。可是，如权利要求1构成中所述，在该电阻体背面中于左右两端部分设置了凹部，在此凹部内设置有由电阻值低于所述电阻体的金属构成的连接端子电极，所以在所述电阻体中的背面刻制的凹部的深度对两连接端子电极之间的电阻值即片状电阻器的电阻值不构成影响，或影响变小。因而，在刻制凹部时，其深度的加工精度可以不高，只对长度保持高的加工精度就可以了。因此，能减轻对电阻体刻制凹部所需的麻烦，其结果可减少制造成本。

此外，将所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖的情况下，通过对所述两个连接端子电极，如权利要求2所述将其表面与绝缘体表面大体上为同一平面或者突出于绝缘体表面，当在印刷电路板等上锡焊连接时，可以把所述两个连接端子电极从印刷电路板的突出部分变小或使之没有突出部分，因此，具有可提高锡焊的可靠性和强度的优点。

另外，通过将所述两个连接端子电极，如权利要求3所述用金属镀层构成，能进一步减小片状电阻器的高度，能进一步轻型化。

而且，根据权利要求5所述的方法，可以由一块原料金属板制造多个所述构成的片状电阻器，并且，在凹部内形成金属镀层连接端子电极时，在所述原料金属板的背面所形成的绝缘体作为用于仅在所述凹部内形成所述金属镀层的掩模而起作用。换言之，没有必要对所述原料金属板的背面进行掩蔽处理，而可以利用所述绝缘体仅在所述凹部内形成金属镀层，因此，镀层工序变得简单，能大幅度地减少制造成本。

下面，本发明之2的低电阻值片状电阻器，即权利要求4具有以下特征：在由金属板构成的电阻体背面的中间部位设置凹部，把所述电阻体背面两端部分作为一对连接端子电极，在该两连接端子电极形成金属镀层而得到片状电阻器，并用绝缘体覆盖所述凹部内部。

而且，制造本发明之2的低电阻值片状电阻器的方法，其特征在于包括以下工序：制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、使之一体化而成的原料金属板的工序；在所述原料金属板的背面中于所述各电阻体的中间部位刻制作为凹部的凹槽的工序；用绝缘体覆盖所述原料金属板的背面的所述凹槽内部的工序；在所述原料金属板的背面形成金属镀层的工序；将所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。

另外，权利要求7的特征在于，包括：制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、使之一体化的原料金属板的工序；在所述原料金属板的背面中于所述各电阻体的中间部位刻制作为凹部的凹槽的工序；用绝缘体分别覆盖所述原料金属板的表面及所述原料金属板的背面的所述凹槽内部的工序；在所述原料金属板的背面形成金属镀层的工序；将所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。

这样，通过用绝缘体覆盖电阻体背面的凹部内部，在印刷电路板等上锡焊连接时，可用所述绝缘体阻止熔化的焊锡附着在电阻体中两连接端子电极之间的部分的问题。因而，没有必要为了避免所述附着而加大连接端子电极的高度，仅此处理就可以减少片状电阻器的整体高度，同时可达到轻型化的目的。

此外，至于这种情况的制造方法，如权利要求6以及权利要求7所述，在原料金属板刻制凹部，用绝缘体覆盖凹部内部之后，为在各连接端子电极上形成锡焊用镀层而进行镀层处理。为此，在该镀层工序之前覆盖了所述凹部内部的绝缘体，便充当仅对所述连接端子电极形成锡焊用镀层的部分镀层用掩模的功能。从而，可以省略如所述先行技术的，在镀层工序之前，预先形成部分镀层用抗蚀剂掩模的工序，以及在镀层工序之后剥离去除所述部分镀层用抗蚀剂掩模的工序，因此，随之制造工序变得简单，在制造具有所述效果的片状电阻器时，能大幅度地减少制造成本。

特别是，如权利要求7所述，通过将原料金属板的表面也用绝缘体覆盖，在于所述原料金属板的背面形成锡焊用镀层的镀层工序中，可以用该覆盖在该表面的绝缘体阻止在所述的原材料基板表面形成镀层。换言之，可以把覆盖片状电阻器中的电阻体表面的绝缘体当作为了阻止在镀层工序中其表面形成金属镀层而在该表面预先形成的掩模，因此具有镀层工序变得简单，能进一步降低制造成本的优点。

附图说明

图1是表示先行技术中的片状电阻器的立体图。

图2是表示本发明第1实施形态的片状电阻器的立体图。

图3是图2的III-III向剖视图。

图4是图2的仰视图。

图5是图2的V-V向剖视图。

图6是图2的VI-VI向剖视图。

图7是表示片状电阻器制造方法的第1工序的立体图。

图8是表示所述制造方法的第2工序的立体图。

图9是表示所述制造方法的第3工序的立体图。

图10是图9的X-X向放大剖视图。

图11是表示所述制造方法中的第4工序的立体图。

图12是图11的XII-XII向放大剖视图。

图13是表示另一制造方法的第1工序的剖视图。

图14是表示另一制造方法的第2工序的剖视图。

图15是由另一制造方法制造的片状电阻器的纵剖面主视图。

图16是表示本发明第2实施形态的片状电阻器的立体图。

图17是图16的XVII-XVII向剖视图。

图18是图16的仰视图。

图19是表示片状电阻器制造方法中的第1工序的立体图。

图20是表示所述制造方法中的第2工序的立体图。

图21是图20的XXI-XXI向放大剖视图。

图22是表示所述制造方法中的第3工序的立体图。

图23是图22的XXIII-XXIII向放大剖视图。

图24是表示所述制造方法中的第4工序的立体图。

图25是图24的XXIV-XXIV向放大剖视图。

具体实施方式

下面，参照图2～图6说明本发明的第1实施形态。在图中，符号11表示本发明实施形态的片状电阻器。

此片状电阻器11具有长度为L、宽度为W的长方形电阻体12。

此电阻体12是由厚度为T的金属板构成，该金属是在如铜·镍合金、镍·铬合金或铁·铬合金等具有低电阻的基材金属(以下称低电阻金属)中添加电阻比这种基材金属高的金属(以下称高电阻金属)而形成的合金。

所述电阻体12的表面和背面12a、12b中，在背面12b两端部分，在距该电阻体12的两端面12c、12d的长度各为L1、L2的位置，刻制有深度为S的凹部13、14。

又，所述电阻体12的表面12a以及背面12b被耐热性合成树脂或玻璃等绝缘体15、16所覆盖。

此外，在所述电阻体12的背面12b的两端部分凹部13、14内部，以金属镀层形成有铜等纯金属的连接端子电极17、18。

关于该两个连接端子电极17、18的厚度，其表面与覆盖所述电阻体12的背面12b的绝缘体16的表面大体上是同一平面，或以相对突出的尺寸设置。

又，在所述两个连接端子电极17、18的表面，为了容易进行其向印刷电路板等的锡焊，形成有锡或者软钎料等的镀层19、20。

另外，在所述片状电阻器11的侧面，视必要性，通过刻制如图4中用2点虚划线表示的切(trimming)槽21，调整该片状电阻器11的电阻值达到设定值。

在此构成状态的片状电阻器11中，对印刷电路板等锡焊所述片状电阻器11时，用覆盖在所述电阻体12的背面12b的绝缘体16，能够可靠地阻止熔化的焊锡接触电阻体12中的两连接端子电极17、18之间部分的现象。

又，在此构成中，其两连接端子电极17、18之间的电阻值，即该片状电阻器11的电阻值，是由构成所述电阻体12的金属的电阻率、所述电阻体12的宽度W及电阻体12中所述两个连接端子电极17、18之间的长度L3(L3＝L-L1+L2)决定的。为此，如所述先行技术，可以使所述两个凹部13、14的深度S对片状电阻器11的电阻值不构成影响，或使之影响很小。

此外，可以通过以下所述①～⑦各工序来制造此构成的片状电阻器11。

①如图7所示，排列多个构成所述一个片状电阻器11的电阻体12，制作一体的原料金属板A。这里，符号B1和B2是对所述原料金属板A按所述各电阻体12进行分区的纵向切线和横向切线。

②如图8所示，将所述原料金属板A的表面A1以及背面A2，用耐热性合成树脂或玻璃等绝缘体15、16覆盖。

③如图9及图10所示，为了在所述电阻体12的两端部分形成凹部13、14，在所述原料金属板A的背面A2，通过切削或磨削等机械加工，或者通过激光照射加工，或者通过压印加工等，去除该背面A2的绝缘体16中所述两个凹部13、14部分的绝缘体16，而刻制沿着所述纵向切线B1延伸的凹槽A3。

这里刻制的凹槽A3的深度是S(参考图2)，而该凹槽A3的宽度是L4，L4＝L1+L2+α(L1及L2是所述两个凹部13及14的长度)。按每个电阻体12分割原料金属板A时，用切割机等沿着纵向切线B1切断的情况下，把所述α值设置成所述切割机等的切断幅度即切断值。另外，用剪断加工(Shearing加工)进行所述分割操作的情况下，使α＝0，把所述宽度设置为L4＝L1+L2。由此，把各凹槽A3相互之间的距离定为所述片状电阻器11的两凹部13、14(两连接端子电极17、18)之间的长度L3，即，L3是得到所定电阻值的长度。

④如图11及图12所示，通过对刻制所述凹槽A3之后的原料金属板A整体进行镀敷处理，就在所述各凹槽A3内部形成金属镀层A4。这样，把该金属镀层A4作为所述连接端子电极17、18。

⑤如图11及图12所示，通过对形成所述金属镀层A4之后的原料金属板A整体进行另一镀敷处理，在所述金属镀层A4的表面形成镀层A5，把该镀层A5作为锡焊用镀层19、20。

⑥然后，通过用切割机等沿着纵向切线B1及横向切线B2切断所述原料金属板A，按各个电阻体12进行分割。并且，可用剪断加工(Shearing加工)来代替基于切割机等的切断进行这种分割。

⑦根据需要，通过一边测定两连接端子电极17、18之间的电阻值，一边用激光照射等方法在侧面刻制切槽21，调整所述两个连接端子电极17、18之间的电阻值，使之达到设定值。

经过上述这些工序，可用一块原料金属板A制造多个上述图2～图6所示构成的片状电阻器11。

在该制造中，只在所述凹槽A3内部进行镀敷处理而形成连接端子电极17、18的情况，以及只在此连接端子电极17、18的表面进行镀敷处理而形成锡焊用镀层19、20的情况下，覆盖所述原料金属板A的表面和背面A1、A2的绝缘体15、16就充当掩模。

下面，图13和图14是表示另一种实施形态的制造方法。

在该另一种实施形态的制造方法中，将所述凹槽A3，如图13所示，在电阻体12中分为用于形成一侧凹部13′的凹槽A3′和用于形成另一侧凹部14′的凹槽A3″，把该两个凹槽A3′、A3″之间的距离(没有切线B1侧凹槽A3′、A3″之间的相互距离)作为得到所定电阻值的长度L3。

然后，在所述各凹槽A3′、A3″内部，如图14所示，通过镀敷处理形成金属镀层A4′、A4″，就把这个金属镀层A4′、A4″作为连接端子电极17′、18′。其他与所述①～⑦的制造方法相同，用该制造方法，可以得到图15所示构成的片状电阻器11′。

总而言之，本发明第1实施形态中所谓‘在电阻体的背面中的左右两端部分制作凹部’，包含两种情况，一种情况如图3所示，两凹部13，14连接到电阻体12的两端面12c、12d；另一种情况如图15所示，形成各连接端子电极17′、18′的两凹部13′、14′没有连接到电阻体12′的两端面12c′、12d′，而是接近。

下面参照图16～图20说明本发明的第2种实施形态。

在这些图中，符号111表示本发明的第2种实施形态的片状电阻器。

此片状电阻器111有长度为L、宽度为W的长方形电阻体112。

此电阻体112是由厚度为T的金属板构成，该金属是在如铜·镍合金、镍·铬合金或铁·铬合金等低电阻基材金属(以下称低电阻金属)中添加电阻比该基材金属高的金属(以下称高电阻金属)而形成的合金。

在所述电阻体112的表面和背面两个面中的背面中，通过在其中间部刻制长度为L0、深度为S的凹部113，从而在其两端部分形成连接端子电极117、118。

为了容易锡焊连接在印刷电路板等的，在该两个连接端子电极117、118形成有如以镀铜为底进行镀锡而形成的镀层119、120。

然后，将所述电阻体112的表面用耐热性合成树脂或玻璃等绝缘体115覆盖，再将背面的凹部13内部用耐热性合成树脂或玻璃等绝缘体116覆盖。

此外，根据需要，在所述片状电阻器111的侧面，刻制了如图18中用2点虚划线表示的切槽121，从而调整该片状电阻器111的电阻值使之达到设定值。

将此构成状态的片状电阻器111，锡焊连接在印刷电路板等时，可用覆盖所述电阻体112的背面中凹部113内部的绝缘体116，可靠地阻止熔化的焊锡接触电阻体112中的两连接端子电极117、118之间部分的现象。

此外，可以通过以下所述①～⑥各工序来制造此构成的片状电阻器111。

①如图19所示，排列多个构成所述一个片状电阻器111的电阻体112，制作一体的原料金属板C。这里，符号D1和D2是对所述原料金属板C按所述各电阻体112进行分区的纵向切线和横向切线。

②在所述原料金属板C的表面C1以及背面C2中，把背面C2朝上，在此背面C2中各电阻体112的中间部，如图20及图21所示，通过切削或磨削等机械加工，或者通过激光照射加工，或者通过压印加工等，刻制平行于所述纵向切线D1而延伸的凹部113。

这里刻制的凹部113的深度是S，而该凹部113的宽度是L0(参考图16)。

③接着，如图22及图23所示，在所述原料金属板C的表面，覆盖耐热性合成树脂或玻璃等绝缘体18，再将背面C2的各凹部113内部用耐热性合成树脂或玻璃等绝缘体116覆盖。

④接着，通过对所述原料金属板C在镀敷溶液中进行镀敷处理，如图24及图25所示，在此原料金属板C的背面C2中除了覆盖所述凹部113内部的绝缘体116的部分，即在各电阻体112的两连接端子电极117、118部分形成镀层119、120。

⑤然后，通过用切割机等沿着纵向切线D1及横向切线D2切断所述原料金属板C，按各个电阻体112进行分割。此外，将此原料金属板C切断成各电阻体112的操作，可以通过剪断加工(Shearing加工)进行。

⑥接着，根据需要，一边测定两连接端子电极117、118之间的电阻值，一边在侧面用激光照射等方法刻制切槽121，从而调整所述两个连接端子电极117、118之间的电阻值，使之达到设定值。

经过这些工序，可用一块原料金属板C制造多个上述图16～图18所示构成的片状电阻器111。

该制造中，只在所述原料金属板C的背面C2的各连接端子电极117、118的部分进行镀敷处理而形成镀层119、120的情况下，覆盖所述原料金属板C的表面和背面C1、C2的绝缘体115、116就充当镀敷用掩模。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种低电阻值片状电阻器，其特征在于，在由金属板构成的电阻体背面的左右两端部分设置凹部，在此凹部内用电阻值低于所述电阻体的金属设置连接端子电极，同时所述电阻体中至少将背面的所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖。

2.根据权利要求1所述的低电阻值片状电阻器，其特征在于，使所述两个连接端子电极的表面与绝缘体表面大体上为同一平面，或者使所述两连接端子电极的表面突出于绝缘体表面。

3.根据权利要求1或2所述的低电阻值片状电阻器，其特征在于，在所述两个连接端子电极形成金属镀层。

4.(修改)一种低电阻值片状电阻器的制造方法，包括：

制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、一体化而成的原料金属板的工序；

在所述原料金属板中至少将其背面用绝缘体覆盖的工序；

在所述原料金属板的背面中于所述各电阻体的左右两端部分，边切除所述绝缘体中的对应于所述各电阻体左右两端的部分，边刻制作为凹部的凹槽的工序；

在所述原料金属板的背面中于所述各凹槽内部，用电阻值低于所述原料金属板的金属形成作为连接端子电极的金属镀层的工序；

对所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。

5.(删除)

6.(删除)

7.(删除)

Claims (7)

1.一种低电阻值片状电阻器，其特征在于，在由金属板构成的电阻体背面左右两端部分设置凹部，在此凹部内用电阻值低于所述电阻体的金属设置连接端子电极，同时所述电阻体中至少将背面的所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖。

2.根据权利要求1所述的低电阻值片状电阻器，其特征在于，使所述两个连接端子电极的表面与绝缘体表面大体上为同一平面，或者使两连接端子电极的表面突出于绝缘体表面。

3.根据权利要求1或2所述的低电阻值片状电阻器，其特征在于，在所述两个连接端子电极形成金属镀层。

4.一种低电阻值片状电阻器，在由金属板构成的电阻体背面的中间部位设置凹部，把所述电阻体背面两端部分作为一对连接端子电极，在该两个连接端子电极上形成镀层，其特征在于，用绝缘体覆盖所述凹部内部。

5.一种低电阻值片状电阻器的制造方法，包括：

制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、一体化而成的原料金属板的工序；

在所述原料金属板中至少将其背面用绝缘体覆盖的工序；

在所述原料金属板的背面中于所述各电阻体的左右两端部分，边切除所述绝缘体中的对应于所述各电阻体左右两端的部分，边刻制作为凹部的凹槽的工序；

在所述原料金属板的背面中于所述各凹槽内部，用电阻值低于所述原料金属板的金属形成作为连接端子电极的金属镀层的工序；

对所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。

6.一种低电阻值片状电阻器的制造方法，包括：

制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、一体而成的原料金属板的工序；

在所述原料金属板的背面中于所述各电阻体的中间部位刻制作为凹部的凹槽的工序；

用绝缘体覆盖所述原料金属板的背面的所述凹槽内部的工序；

在所述原料金属板的背面形成镀层的工序；

对所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。

7.一种低电阻值片状电阻器的制造方法，包括：

制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、一体而成的原料金属板的作工序；

在所述原料金属板的背面中于所述各电阻体的中间部位刻制作为凹部的凹槽的工序；

用绝缘体分别覆盖所述原料金属板的表面及所述原料金属板的背面的所述凹槽内部的工序；

在所述原料金属板的背面形成镀层的工序；

对所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。

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