CN1323660A - 薄板材表面处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种薄板材表面处理装置,能消除空白区域、滞留液、紊流、条纹状轨迹等,实现均匀的药液处理和清洗处理,而且可降低制造成本和设备费。其用于印刷线路基板的制造工序,对被传送机13的运送辊14以水平姿势运送的印刷线路基板材2,从对应配置着的各喷嘴11喷射处理液。各喷嘴11分别位于与运送辊14的各前后间隔16对应的位置,并且朝着宽度方向B的左方向或右方向,以倾斜的喷射角度G固定配置着。
Description
本发明涉及薄板材表面处理装置。即,例如用于印刷线路基板制造工序,对被运送的印刷线路板材喷射处理液,进行表面处理的表面处理装置。
各种薄板材,例如印刷线路基板、彩色滤镜用的玻璃板、等离子显示(PDP)用的玻璃板等电子零件用的薄板,是在切成预定尺寸后,进行各种药液处理、多次清洗处理等的表面处理而制成的。
这些表面处理中,薄板材外表面的均匀表面处理和成本是最重要的课题。下面,以作为上述薄板材代表例的印刷线路基板的制造工序为例,进行说明。
图5A是现有技术的第一实施例的正面图,图5B是现有技术的第一实施例的平面图,图5C是现有技术的第二实施例的主要部分正面图。图6A是印刷线路基板(材)的现有技术中的滞留液例,图6B是印刷线路基板(材)的现有技术中的喷射轨迹,图6C是印刷线路基板(材)的现有技术中的正常例。
印刷线路基板1是连续地经过以下工序制成的:把在绝缘基材上粘贴着铜箔的印刷线路基板材2切断→穿孔用的开孔加工、研磨、镀层→抗蚀剂的涂敷、干燥或贴面→照射电路用底片使其曝光→显影→腐蚀→电路部分等的抗蚀剂的剥离等。
该印刷线路基板材2的显影、腐蚀、剥离等各工序中,分别是一边运送印刷线路基板材2,一边用喷嘴3、4喷射显影液、腐蚀液、剥离液等的处理液A,进行显影、腐蚀、剥离等的药液处理。另外,这些各工序和其它的制造工序中,附带地进行喷射水洗液的清洗工序。
药液处理和清洗处理等的表面处理,已往是这样进行的。
在显影装置、腐蚀装置、剥离装置等的表面处理装置5、6中,用对应配置着的多个喷嘴3、4,对被运送机(图未示)以水平姿势运送过来的印刷线路基板材2喷射处理液A,这样,印刷线路基板材2被进行表面处理。
处理液A从配管P被分送到喷管7、8后,从以一定间隔固定配置在平行喷射管7、8上的多个喷嘴3、4中喷出。
图5A和图5B所示第一实施例表面处理装置5中,喷嘴3朝着正下方(或正上方)地固定配置在喷管7上,该喷管7沿左右宽度方向B固设着。处理液A以垂直于印刷线路基板材2的喷射角度从喷嘴3中喷出。
图5C所示第二实施例表面处理装置6中,喷管8沿着前后运送方向C排列,并且以其轴为中心朝左右宽度方向B连续地往复摆动。喷嘴4固定配置在该喷管8上,该喷嘴4随着喷管8的摆动,朝左右宽度方向B作摇头动作地往复摆动,以从左方向到右方向摆动变位的喷射角度,将处理液A喷射到印刷线路基板材2上。
第三实施例表面处理装置(图未示)中,喷管8沿前后运送方向C排列,朝左右宽度方向B连续地往复动作。该例中,喷嘴4也朝左右宽度方向B连续地水平往复动,以朝着右方向或左方向一边变位一边朝正下方(或正上方)以直角的喷射角度,将处理液A喷射到印刷线路基板材2上。
上述现有技术存在以下问题。
a,图5A和图5B所示第一实施例表面处理装置5中,如图5A所示,从朝正下方(或正上方)固定着的各喷嘴3中喷射处理液A,所以,在印刷线路基板材2上,有从各喷嘴3喷射的处理液A相互间达不到的部分,产生空白区域D。
图5C所示第二实施例的摇头摆动式表面处理装置6和图未示第三实施例水平往复动式表面处理装置,是为了消除上述第一实施例中产生的空白区域D而研究出的。
b,但是,在该第二实施例和第三实施例的表面处理装置6等中,如图6A所示,喷射出的处理液A,在印刷线路基板材2的外表面中央部,形成隆起的浓滞留液E。
即,喷射出的处理液A,朝左右宽度方向B在印刷线路基板材2的外表面流动,进行了外表面的表面处理后,应该从左右两侧流下,流出。
而第二实施例和第三实施例的表面处理装置6等中,由于各喷嘴4作摇头摆动或水平往复动,所以,在宽度方向B相互间喷射的处理液A彼此影响,处理液A不能顺利地朝左右宽度方向B流动,而朝四面八方无秩序地紊流,结果容易在中央部产生滞留液E。另外,在上述的第一实施例中,也产生该紊流和滞留液E。
c,在第二实施例和第三实施例中,如图6B所示,处理液A以条纹状轨迹F喷射到印刷线路基板材2的外表面。即,在第二实施例和第三实施例的表面处理装置6等中,由于喷嘴4朝左右宽度方向B作摇头摆动和水平往复动,处理液A以锯齿状条纹轨迹朝左右喷射。
这种条纹状轨迹F的产生,可以通过控制运送印刷线路基板材2的运送机速度来消除。但是,微调喷嘴4的摇头摆动和水平往复动的距离、时间、运送机的运送速度,使之相匹配不是容易的事,另外,为了处理的迅速化,要求提高运送速度,所以现实中条纹状轨迹F的消除是困难的。
另外,上述现有技术的第一实施例、第二实施例、第三实施例表面处理装置5、6等中,如上所述,由于产生空白区域D、滞留液E、条纹状轨迹F,所以,印刷线路基板材2的表面处理不均匀。
即,在处理液A的空白区域D与其以外的部位、在处理液A的滞留液E部位与其以外的部位、处理液A的条纹状轨迹F部位与其以外的部位,产生处理液A的浓淡,导致处理液A对印刷线路基板材2外表面的处理不均匀。
例如,造成显影处理、腐蚀处理、剥离处理等的药液处理或水清洗处理不均匀,产生处理的迟速差、过量或不足部位、不均匀现象,从而引起所形成的电路9宽度不均匀等问题。对于要求电路9的高密度化、微细化、高精度化的印刷线路基板1来说,上述问题是绝对不能容许的。
上述现有技术的问题,是处理不均匀化。
在该现有技术的第一实施例、第二实施例、第三实施例表面处理装置5、6等中,由于上述的处理不均匀,制造出的印刷线路基板1不合品多,成品率低生产性差,制造成本高。
另外,在上述第二实施例、第三实施例的表面处理装置6等中,为了使喷管8和喷嘴4摇头往复摆动或水平往复动,要对所有的喷管8附设摇头摆动和水平往复动机构,这样,提高了装置的设备费。所以上述现有技术的问题,是成本高。
为了解决上述问题,本发明者经锐意研究提出了本发明。本发明的目的是提供一种薄板材表面处理装置,本发明的装置中,以朝左右宽度方向倾斜的喷射角度固定住喷嘴,消除空白区域、滞留液、条纹状轨迹等,使处理均匀化。另外,制造成本和设备费也降低。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下。
本发明的薄板材表面处理装置,对被运送的薄板材从对应配置着的多个喷嘴喷射处理液,进行该薄材的表面处理;其特征在于,该喷嘴相对于运送方向是朝着左右的宽度方向,并以倾斜的喷射角度固定配置着。
在本发明的薄板表面处理装置中,该薄板材被传送机以水平姿势运送,该传送机备有上下地挟住该薄板材运送的多个运送辊;该喷嘴分别位于与形成在运送辊间的各前后间隔间对应的位置,并且,在每个该前后间隔朝着左方向或右方向;从该喷嘴喷射的处理液,以朝左方向或右方向倾斜的喷射角度喷射到该薄板材上,在该薄板材的外表面上,形成无滞留液、无紊流的朝左方向或右方向的规则流。
在本发明的薄板表面处理装置中,朝左方向的喷嘴和朝右方向的喷嘴,在整个装置中约为相同数目。
在本发明的薄板表面处理装置中,喷嘴的倾斜喷射角度是可变更调节的,可用适当的角度固定。
在本发明的薄板表面处理装置中,配置着限制辊,该限制辊限制从该喷嘴对薄板材喷射的处理液在薄板材的外表面上朝前后运送方向流动;该限制辊沿着左右宽度方向并面临着薄板材外表面配置,并且留有前后间隔地每两个一组,该喷嘴位于与该前后间隔对应的位置。
在本发明的薄板表面处理装置中,喷嘴在前后左右配置着多个,并且,前后配置着的喷嘴相互间,不处于相对位置而是左右错开。
在本发明的薄板表面处理装置中,喷嘴在前后左右配置着多个,并且,朝左方向的该喷嘴,前后配置着的喷嘴相互间,不处于相对位置,而是左右错开,另外,朝右方向的该喷嘴,前后配置着的喷嘴相互间,不处于相对位置,而是左右错开。
在本发明的薄板表面处理装置中,表面处理装置用于印刷线路基板的制造工序,该薄板材由印刷线路基板材构成,该处理液由显影液、腐蚀液、剥离液或水洗液等构成。
本发明由于这样构成,如下所述,该表面处理装置,例如用于印刷线路基板的制造工序,对被传送机的运送辊挟住并以水平姿势运送的印刷线路基板材等的薄板材,从各喷嘴喷射显影液、腐蚀液、剥离液或水洗液等的处理液。
喷嘴位于与运送辊的前后间隔间对应的位置,在每个前后间隔朝着左方向或右方向,朝左方向的喷嘴和朝右方向的喷嘴,在整个装置中约为相同个数。喷嘴以倾斜的喷射角度固定配置着,但其喷射角度是可变更的。
从喷嘴喷射的处理液,在薄板材的外表面上一边朝左方向或右方向流,一边进行表面处理后,从左右两侧流下。
还配置着两个一组的限制辊,使喷嘴位于其前后间隔间的对应位置时,限制处理液向前后方向流动。这样,可切实使处理液向左方向或右方向流动。限制辊可以兼采用运送辊,也可以采用专门设置的辊。
另外,由于这样规则地形成处理液的流动,所以,在薄板材上不产生处理液的空白区域、紊流、滞留液、条纹状轨迹等。另外,前后左右地配置着的多个喷嘴,前后配置着的喷嘴相互间不处于相向位置,而是错开位置时,处理液喷射在薄板材上的喷射部位不重合。
这样,薄板材被浓淡均匀的处理液均匀地进行药液处理、清洗处理等的表面处理,可避免处理的迟速差、过量或不足、不均匀等。
下面,参照附图所示实施例详细说明本发明。
图1是本发明的薄板材表面处理装置之实施例的正面图。
图2是上述实施例的平面图。
图3是上述实施例的侧面图。
图4A是本发明实施例的主要部分正面图,图4B是本发明实施例的另一主要部分正面图,图4C是本发明实施例的喷嘴的正面图,图4D是本发明实施例的主要部分侧面图,图4E是本发明实施例的主要部分平面图。
图5A是现有技术的第一实施例的正面图,图5B是现有技术的第一实施例的平面图,图5C是现有技术的第二实施例的主要部分正面图。
图6A是印刷线路基板(材)的现有技术中的滞留液例,图6B是印刷线路基板(材)的现有技术中的喷射轨迹,图6C是印刷线路基板(材)的现有技术中的正常例。
本发明的表面处理装置10,例如用于印刷线路基板1的制造工序。先参照图6C说明印刷线路基板1。
印刷线路基板1,可用于各种OA机器的基板、移动电话的基板、电脑的基板、计算机的基板、其它电子机器的基板等,其制造工序也是多种多样的。印刷线路基板1的种类,大体上有单面基板、双面基板、多层基板(包含最近的组装工序)、柔性基板等。最近也出现了半导体芯片·封装缠绕的CSP、PBGA。
近年来,印刷线路基板1越来越小型化、轻量化、精细化、极薄化、柔性化、多层化等,尤其是要求形成在外表面的电路9高密度化、微细化、高精度化等。
该印刷线路基板1,例如是连续地经过下述工序制成的:把作为薄板材的印刷线路基板材2依次叠层、切断→穿孔用的开孔加工、镀层→抗蚀剂的涂敷、干燥或贴面→曝光→显影→腐蚀→电路9部分抗蚀剂的剥离等。
下面,详细说明该印刷线路基板1的制造方法。先在聚酰亚胺树脂或其它树脂或玻璃布制的绝缘基材的两面,用热压等方法将铜箔粘贴叠层后,进行清洗和研磨。然后进行软腐蚀,使铜箔表面粗糙化。经过该前处理工序后,得到两面粘贴着铜箔的叠层板即印刷线路基板材2,将该印刷线路基板材2切断为工件尺寸。
接着,实施了穿孔用的开孔加工后,进行清洗和两面研磨,再实施板镀,在穿孔内壁实施镀层,使形成在表面的电路9与形成在背面的电路9之间导通。
(另外,也可以仅在绝缘基材的一面粘贴铜箔,形成单面铜箔叠层板,将该单面铜箔叠层板作为印刷线路基板材2,这时,仅在一面实施下述的感光抗蚀剂的涂敷、曝光、显影、腐蚀、剥离等,本发明中,该单面基板用的印刷线路基板材2也可用于印刷线路基板1。本说明中下同。)
穿孔是在一片印刷线路基板材2(印刷线路基板1)上,形成数百、数千个极小径的孔。
然后,对印刷线路基板材2进行再清洗、研磨、清洗、干燥等后,涂敷抗蚀剂、即作为耐碱性或耐酸性保护膜的感光剂,并使其干燥,这样进行了涂膜化处理。
然后,在两面、即表面和背面的外表面的电路9形成面上,照射电路9的底片电路照片使其曝光后,感光剂被曝光,留下硬化了的电路9部分,其它不要的部分,借助处理液A即显影液的喷射而被溶解除去。
然后,对该印刷线路基板材2进行清洗、干燥后,这样,感光剂硬化,留下被复盖保护的电路9部分的铜箔,上述感光剂被溶解除去的不要部分的铜箔,借助处理液A即腐蚀液的喷射,被溶解除去·腐蚀。
然后,清洗、干燥后,留下的上述硬化的电路9部分的感光剂,借助处理液A即剥离液的喷射被溶解除去后,再清洗、干燥,结果由剩下的铜箔形成预定的电路9,得到印刷线路基板1。
经过这些工序制成的印刷线路基板1,在后处理工序中,形成电路9的保护复盖膜。
印刷线路基板1的纵横尺寸例如为550mm×550mm,500mm×500mm,500mm×300mm,其厚度极薄,在绝缘基材的部分例如为0.06mm,在铜箔制的电路9部分,例如为0.18μm至55μm。
该印刷线路基板1,即使是由4层等多层叠置而成的多层基板,其整体厚度也是极薄的,例如从1.0mm到0.8mm甚至到0.4mm。电路9的宽度也极微细化,例如从70μm到50μm,甚至从30μm到20μm,也有希望电路9的宽度为20μm,电路9间空间为30μm的要求。形成有电路9的外表面的周缘端部,有10mm左右宽度的捏手余量,作为耳部。
印刷线路基板1如上述地制成。
下面,参照图1、图2、图3、图4A~图4E等说明本发明的表面处理装置10。
该表面处理装置10,从对应配置着的多个喷嘴11,向被运送的印刷线路基板材2等的薄板材喷射处理液A,进行其外表面的表面处理。图示例的表面处理装置10,用于上述印刷线路基板1的制造工序。薄板材由印刷线路基板材2构成,处理液A由显影液、腐蚀液、剥离液或水洗液等构成,表面处理是进行显影、腐蚀、剥离、清洗等。
下面,说明表面处理装置10用于该印刷线路基板1制造工序的例子。
在印刷线路基板1的制造工序中的前述显影、腐蚀、剥离等各工序中,在被称为显影装置、腐蚀装置、剥离装置的表面处理装置10的处理室12内,一边运送印刷线路基板材2,一边从喷嘴11喷射作为显影液、腐蚀液(蚀刻液)、剥离液等药液的处理液A,这样,进行作为显影、腐蚀、剥离等药液处理·化学处理的表面处理。
在该显影、腐蚀、剥离等各工序以及其它工序中,如前所述,附带地进行清洗工序。即,在清洗用的处理室12内,一边运送印刷线路基板材2,一边从喷嘴11喷射作为水洗液的处理液,这样进行作为清洗处理的表面处理。
先说明该表面处理装置10的传送机13。
如图1、图3所示,在处理室12内,印刷线路基板材2以横的水平姿势被传送机13运送,传送机13备有多个上下挟着印刷线路基板材2运送的运送辊14。
即,在处理室12内,平行于左右宽度方向B、并且沿前后运送方向C配置着多条水平的传送轴15,各传送轴15上,分别同轴也配置着运送辊14。
该运送辊14由长圆柱形直辊·挟辊构成,其长度稍长于印刷线路基板材2的宽度。该传送轴15和运送辊14,配置在印刷线路基板材2的上下并挟着印刷线路基板材2运送。
该传送轴15和运送辊14的形态,可以有各种。图3所示例中,全部同直径的运送辊14,沿运送方向C每间隔一个地上下相对,挟入印刷线路基板材2。
即,图示例中的运送辊14,上下紧密地排列着,并且,每隔一个辊有一对上下辊(在上侧、下侧分别隔着3个辊),形成相当于该一个辊的前后间隔16,上侧的各前后间隔16和下侧的各前后间隔16不相向,沿运送方向C错开。
传送轴15和运送辊14的形态,不限定于该图示例,也可以采用其它各种形态。如图4D所示,上侧或下侧的与前后间隔相向位置的运送辊14,比其它辊的直径大,可以更切实地支承受喷射处理液A压力的印刷线路基板材2。
另外,传送轴15和运送辊14的位置、运送辊14的直径组合等,也可以采用各种方案,只要是能上下地挟住印刷线路基板材2运送、以及相对于上侧或下侧的前后间隔16与下侧或上侧相向的位置,能支承印刷线路基板材2者均可。
另外,图示例中,是在上侧和下侧双方都形成前后间隔16,但是,如果印刷线路基板材2是单面基板用时,则仅形成在任一方。
表面处理装置10的传送机13如上述地构成。
下面,说明该表面处理装置10的喷嘴11。
如图1、图2、图3等所示,与泵(图未示)连接并压送处理液A的配管P,与多个分支的喷管17连接。
在图示例中,各喷管17平行于左右宽度方向B,并沿前后运送方向C以一定间距配置着10几根。隔着被运送的印刷线路基板材2和传送机13的运送辊14,分别相向地配置在其上侧和下侧。
在该各喷管17上,沿着宽度方向B以一定间距配置着例如10个喷嘴11。即,在处理室12内的全部区域内,前后、左右以一定间距配置着多个喷嘴11。该喷嘴11和喷管17如图示例所示,当印刷线路基板材2是双面基板用时,分别配置在上侧和下侧,当印刷线路基板材2是单面基板用时,仅配置在一侧。
另外,如图4D所示,与图1、图2、图3所示例相反,各喷管17平行于前后运送方向C,沿着左右宽度方向B以一定间距配置着多根。在该前后配置着的各喷管17上,以预定间隔配置着多个喷嘴11。
在图2中,未示出传送机13和运送辊14。
如图2所示,各喷嘴11朝向与运送方向C垂直的左右宽度方向B。喷嘴11如图3所示,分别位于与各前后间隔16(该前后间隔16形成在传送机13的运送辊14间)间对应的位置,并且,如图3所示,在每个前后间隔16,朝向左方向(图4B)或朝向右方向(图4A)。
在图2所示例中,无论是配置在上侧的喷嘴11还是配置在下侧的喷嘴11,朝向宽度方向B左方向的喷嘴列11和朝向右方向的喷嘴列11,都是一列列地依次交替地沿运送方向C配置着。
朝左方向的喷嘴11和朝右方向的喷嘴11,至整个装置中其个数约相同(包含完全相同)。结果,作为表面处理装置10整体而言,朝左方向的喷嘴11和朝右方向的喷嘴11,其个数约相同即可。
朝向左方向的喷嘴11和朝向右方向的喷嘴11,也可以两列地、三列地等依次交替地配置。另外,也可以在处理室12内的上流部和下流部交替地配置。另外,当表面处理装置10由两个室的处理室12构成时,也可以在上流侧处理室12和下流侧处理室12交替地配置。
图示例中,是在1根喷管17上配置多个喷嘴11,但也可以在1根喷管17上配置少数个或1个喷嘴11。这时也同样地,朝左方向的喷嘴和朝右方向的喷嘴在整个装置中约为相同个数。
在图1~图3中,喷嘴11相对于沿左右宽度方向B配置的喷管17,朝前后运送方向C突设着。在图4D中,喷嘴11相对城沿前后运送方向C配置的喷管17,朝左右宽度方向B突设着。
如图1、图4A、图4B、图4C所示,喷嘴11相对于运送方向C是朝着左右宽度方向B,并以倾斜的喷射角度G固定配置着。无论是朝左方向的喷嘴11还是朝右方向的喷嘴11,均以与水平30度、45度、60度等倾斜的喷射角度G固定在喷管17上。
即,配置在印刷线路基板材2上侧的喷嘴11,其喷射角度G是从水平往下方倾斜。配置在印刷线路基板材2下侧的喷嘴11,其喷射角度G是从水平往上方倾斜。
图示例中,上侧的各喷嘴11相互的喷射角度G,设定为同一角度。下侧的各喷嘴11相互的喷射角度G,也设定为同一角度。上侧和下侧的两喷射角度G也设定为同一角度。
该喷嘴11的倾斜的喷射角度G可变更调节,可用适当的角度固定。
如图4C所示,喷嘴11由本体部18和前端喷射口19构成,本体部18枢接在喷管17上,并以适当的喷射角度G安装固定着,但该喷射角度G可以变更。通过变更该喷射角度G,可自由地变更调节从喷射口19喷出的处理液A的喷射角度G。通过变更调节该喷射角度G,可以适当地设定喷射到印刷线路基板材2上的处理液A的喷射压、处理液A的流动速度等。
表面处理装置10的喷嘴11如上述地构成。
下面,说明在该表面处理装置10中,从喷嘴11喷射的处理液A等。
从喷嘴11喷射的处理液A,如图4A~图4D等所示,以向左方向或向右方向倾斜的喷射角度G,对印刷线路基板材2进行喷射后,如图4E所示,在印刷线路基板材2的外表面,形成向左方向或向右方向的、无滞留液和紊流的规则流。
即,处理液A从喷嘴11的喷射口19喷射出后,以渐渐扩散开的状态随着压力喷射到印刷线路基板材2的外表面。然后,从朝左方向的喷嘴11喷射出的处理液A,朝着左方向在印刷线路基板材2的外表面上规则地流动,从朝右方向的喷嘴11喷射出的处理液A,朝着右方向在印刷线路基板材2的外表面上规则地流动,这样,在印刷线路基板材2的外表面,进行预定的显影、腐蚀、剥离、清洗等的表面处理。
然后,处理液A从印刷线路基板材2的外表面左右两侧流下、流出。
在处理室12的下部,形成液槽20,从印刷线路基板材2流下、流出的处理液A,流下到该液槽20被回收储存。被储存的处理液A根据需要被加强处理后,通过泵再次压送到配管P,循环使用。
如图4D所示,在图示例中还配置了限制辊21。
该限制辊21的作用是,限制从喷嘴11喷射到印刷线路基板材2上的处理液A在印刷线路基板材2的外表面朝前后运送方向C流动。
该限制辊21,沿着左右宽度方向B,并且面临着印刷线路基板材2的外表面配置,留有前后间隔22地每一组有两个。喷嘴11位于该限制辊21的前后间隔22间。
图示例中,运送辊14兼作为该限制辊21。
即,限制辊21如上所述,具有阻止处理液A朝运送方向C流动的作用,它也可以是专门设置的辊,配置在传送机13的运送辊14之间。即,在运送辊14的前后间隔16间,设置与运送辊14不同的专用限制辊21,在与处理液A的流动宽度相一致的前后间隔22中,以两个一组的方式配置限制辊21,使喷嘴11对应地位于该前后间隔22间的中心线上。
而图示例中,是将传送机13的运送辊14兼作为限制辊21使用的。即,把运送辊14的前后间隔16设定为与处理液A的流动宽度相一致的前后间隔22中,并且使喷嘴11对应地位于该前后间隔16间的中心线上,这样,运送辊14可兼作为两个一组的限制辊21。图1、图2中的23,是喷管17的支承部的一部分。
被喷射的处理液A等是上述的形态。
本发明如上所述地构成,其动作如下。
该表面处理装置10例如用于印刷线路基板1的制造工序。印刷线路基板材2被传送机13的运送辊14上下挟住地以水平姿势朝运送方向C运送,从对应配置着的各喷嘴11,向该印刷线路基板材2喷射显影液、腐蚀液、剥离液或水洗液等处理液A(见图1、图2、图3)。
喷嘴11分别位于与各前后间隔16(该前后间隔16形成在运送辊14间)间对应的位置,并且,在每个前后间隔16朝着宽度方向B的左方向或右方向。朝左方向的喷嘴11和朝右方向的喷嘴11,在整个装置中为约相同个数。
喷嘴11以倾斜的喷射角度G固定配置着。该喷射角度G是可以变更的,可以用适当的角度固定(见图4C)。
从喷嘴11喷射的处理液A,以朝左方向或朝右方向向斜下方倾斜的喷射角度G,向印刷线路基板材2喷射,在印刷线路基板材2的外表面朝左方向或右方向规则地流动后,从左右两侧流下、流出(见图4A~图4E)。
沿着左右宽度方向B并面临着印刷线路基板材2配置着限制辊21,使喷嘴11对应地位于该两个一组的限制辊21的前后间隔22之间,由该限制辊21阻止处理液A向前后运送方向C流动(见图4D)。
这样,上述处理液A的朝左方向或右方向的流动切实地规则化。该限制辊21可以兼采用传送机13的运送辊14,也可以在运送辊14之间的配置专用辊。
这样,该处理液A在印刷线路基板材2的外表面上朝左方向或右方向流动,对印刷线路基板材2的外表面进行显影、腐蚀、剥离、清洗等的表面处理。
该表面处理装置10具有下述的第一、第二优点。
第一,如上所述,在印刷线路基板材2的外表面,处理液A形成规则的流动,所以,不产生处理液A达不到的空白区域D(见图5B),处理液A也不朝四面八方紊流,在中央部不产生处理液A的滞留液E(见图6A),处理液A也没有条纹状轨迹F(见图6B)(不必考虑运送速度的匹配)。
因此,印刷线路基板材2的外表面,被无浓淡均匀的处理液A进行均匀的药液处理、清洗处理等的表面处理。
即,印刷线路基板材2的表面处理、即显影处理、腐蚀处理、剥离处理等的药液处理和清洗处理,不产生处理的迟速差、过量或不足、不均匀等,被切实均匀地实施处理。
第二,采用该表面处理装置10,可容易地制造具有预定电路9宽度的印刷线路基板1(见图6C),在印刷线路基板1的制造工序中,大幅度减少不合格品率,并且处理液A的使用量也可减少。
而且,在该表面处理装置10中,喷嘴11和喷管17都是固定的。即,在表面处理装置10中不必附设使喷嘴11和喷管17摇头摆动的机构(见图5C)和水平往复动的机构等。
这样,该表面处理装置10中,其喷嘴11朝着宽度方向B倾斜地固定,其构造简单。
上面是对本发明表面处理装置10的动作的说明。
另外,在上述图2等所示的例中,各喷嘴11在前后左右以预定间隔配置着多个,但观察前后各喷嘴11时,其相互间为相向的位置关系。即,前后喷嘴11分别位于沿着前后运送方向C的平行的直线轨迹上。
但是本发明并不限定于喷嘴11这样的配置位置关系,从前后运送方向C观察各喷嘴11时,其相互间也可以沿左右宽度方向B错开,例如,可以考虑以下各例a、b、c、d。
另外,各例a、b、c、d中,各喷嘴1 1配置在沿前后运送方向C以预定间隔排列的各喷管17上、以及配置在沿左右宽度方向B以预定间隔排列的各喷管17上,这一点是共同的,上述图2等所示例中也是共同的。
a.配置在图2所示共14根喷管17上的各喷嘴11,全体渐渐地一点一点地依次朝左右宽度方向B的任一方错开,结果,例如最上流侧排的喷嘴11和最下流侧排的喷嘴11,在途中沿宽度方向B错开近1个间距,结果,成为几乎对应的位置。
b.与上述a例相比,前后喷嘴11也是渐渐地但更多地朝左右宽度方向B的任一方错开,结果,例如最上流侧排的喷嘴11和最下流侧排的喷嘴11,在途中反复数次地错开一个间距,最后成为约对应的位置。
c.图2中的、在每隔一根计7根喷管17上朝左方向配置一组喷嘴11,渐渐地一点一点地依次朝左右宽度方向B的任一方错开,结果,例如最上流侧列的喷嘴11和最下流侧列的喷嘴11,在途中朝宽度方向B错开近1个间距,成为几乎对应的位置。与此同时,每隔一根计7根喷管17上朝右方向配置一组的喷嘴11,也同样地错开。
d.与上述c例相比,前后喷嘴11也是渐渐地但更多地朝左右宽度方向B的任一方错开,结果,无论是朝左方向的喷嘴11还是朝右方向的喷嘴11,例如最上流侧列的喷嘴11和最下流侧列的喷嘴11,在途中反复数次地错开一个间距,最后成为对应的位置。
如该a、b、c、d各例所示,将前后各喷嘴11相互间左右错开地配置,与图2所示的相向位置配置相比,具有以下优点。
即,从喷嘴11向印刷线路基板材2喷射的处理液A,其喷射部位的重合少,从这一点而言,对印刷线路基板材2促进均匀的表面处理。
即,从运送方向C看,从喷嘴11向印刷线路基板材2喷射的处理液A的喷射部位,位于同一直线轨迹上的减少。虽然喷射部位的喷射压最高,处理液A浓密,处理冲击力大,但是由于喷射部位不重合,是分散的,所以,从这一点而言,处理液A均匀化,表面处理也均匀化。
第二,上述的图示例,是把本发明的表面处理装置10用于薄板材的一例即印刷线路基板1的制造工序中,但本发明并不局限于此。
例如,也可用于彩色滤镜用的玻璃板、等离子显示(PDP)用的玻璃板、其它薄板材。即,对运送的各种薄板材,从喷嘴11喷射处理液A,进行各种表面处理的工序中都可采用。
本发明的薄板材表面处理装置,如上所述,将喷嘴以朝向左右宽度方向倾斜的喷射角度固定,具有以下效果。
第一,消除空白区域、滞留液、条纹状轨迹等,使处理均匀化。
即,根据该薄板材表面处理装置,从喷嘴喷射出的处理液,在薄板材外表面朝左方向或右方向规则地流动后,从两侧流下、流出。
由于这样地形成流动,所以,可切实消除上述现有技术那样的从各喷嘴向薄板材喷射的处理液相互间产生达不到的空白区域、或向四面八方流动在中央部产生滞留液、或产生条纹状轨迹等。薄板材的外表面被浓淡均匀的处理液进行均匀的表面处理。
例如,用于薄板材的一例即印刷线路基板的制造工序中时,显影、腐蚀、剥离等的药液处理和清洗处理均匀化,可切实避免上述现有技术中产生的处理的迟速差、过量或不足部位、不均匀现象。这样,对于要求形成在外表面的电路宽度均匀化等、电路的高密度化、微细化、高精度化的印刷线路基板来说,其意义尤为重大。
第二,在制造成本和设备费方面也具有优势。
即,根据该薄板表面处理装置,如上所述,由于处理均匀化,对制造的印刷线路基板等的薄板材,与上述现有技术相比,减少不合格品,提高成品率,并且,处理液的使用量也可减少,生产性好制造成本低。
另外,喷管和喷嘴,全部是固定式的,不需要象现有技术那样附设摇头摆动机构和水平往复动机构,所以构造简单,设备费用减少。具体地说,设备费可减少两成左右。
因此,能解决现有技术中存在的所有问题,本发明的效果是显著的。
Claims (8)
1.薄板材表面处理装置,对运送的薄板材从对应配置着的多个喷嘴喷射处理液,进行该薄材的表面处理;其特征在于,该喷嘴相对于运送方向是朝着左右的宽度方向,并以倾斜的喷射角度固定配置着。
2.如权利要求1所述的薄板材表面处理装置,其特征在于,该薄板材被传送机以水平姿势运送,该传送机备有上下地挟住该薄板材运送的多个运送辊;该喷嘴分别位于与形成在运送辊间的各前后间隔间对应的位置,并且,在每个该前后间隔朝着左方向或右方向;从该喷嘴喷射的处理液,以朝左方向或右方向倾斜的喷射角度喷射到该薄板材上,在该薄板材的外表面上,形成无滞留液、无紊流的朝左方向或右方向的规则流。
3.如权利要求2所述的薄板材表面处理装置,其特征在于,朝左方向的喷嘴和朝右方向的喷嘴,在整个装置中约为相同数目。
4.如权利要求1所述的薄板材表面处理装置,其特征在于,该喷嘴的倾斜喷射角度是可变更调节的,可用适当的角度固定。
5.如权利要求1所述的薄板材表面处理装置,其特征在于,配置着限制辊,该限制辊限制从该喷嘴对薄板材喷射的处理液在薄板材的外表面上朝前后运送方向流动;该限制辊沿着左右宽度方向并面临着薄板材外表面配置,并且留有间隔地每两个一组,该喷嘴位于与该前后间隔对应的位置。
6.如权利要求1所述的薄板材表面处理装置,其特征在于,该喷嘴在前后左右配置着多个,并且,前后配置着的喷嘴相互间,不处于相对位置而是左右错开。
7.如权利要求1所述的薄板材表面处理装置,其特征在于,该喷嘴在前后左右配置着多个,并且,朝左方向的该喷嘴,前后配置着的喷嘴相互间,不处于相对位置,而是左右错开,另外,朝右方向的该喷嘴,前后配置着的喷嘴相互间,不处于相对位置,而是左右错开。
8.如权利要求1或2所述的薄板材表面处理装置,其特征在于,该表面处理装置用于印刷线路基板的制造工序,该薄板材由印刷线路基板材构成,该处理液由显影液、腐蚀液、剥离液或水洗液等构成。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100437218C (zh) * | 2003-06-19 | 2008-11-26 | 三星电子株式会社 | 基底处理装置 |
CN101216672B (zh) * | 2007-01-04 | 2011-12-28 | 显示器生产服务株式会社 | 流体喷射装置 |
CN102513249A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 无锡威孚环保催化剂有限公司 | 带式金属材料表面涂覆工艺及设备 |
CN101740325B (zh) * | 2008-11-14 | 2012-11-28 | 家登精密工业股份有限公司 | 半导体基材清洁装置 |
CN103871938A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-06-18 | 上海华力微电子有限公司 | 用于清洗半导体晶圆的清洗槽 |
CN104302107A (zh) * | 2013-07-15 | 2015-01-21 | 揖斐电株式会社 | 表面处理装置以及表面处理基板的制造方法 |
TWI479589B (zh) * | 2011-08-31 | 2015-04-01 | Semes Co Ltd | 用於處理基板之設備及方法 |
CN105807565A (zh) * | 2013-09-17 | 2016-07-27 | 爱客易股份有限公司 | 基板件的表面处理装置 |
CN105986269A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-10-05 | 新光电气工业株式会社 | 蚀刻装置 |
CN107179655A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显影方法及显影装置 |
CN107214019A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-09-29 | 望江县精美欣钢构有限公司 | 一种双执行机构钢板表面自动喷胶设备 |
CN107360715A (zh) * | 2015-03-25 | 2017-11-17 | 琳得科株式会社 | 附有阻气层的成型物的制造装置 |
CN107976874A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-05-01 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种des线显影喷嘴装置及显影方法 |
CN109290083A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-02-01 | 安徽建联木业有限公司 | 一种木材板双面喷涂装置 |
CN112742622A (zh) * | 2020-12-27 | 2021-05-04 | 苏州鑫河镜业有限公司 | 一种可双面喷涂的环保防雾纳米涂层涂覆机及其工作方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100398894B1 (ko) * | 2001-01-02 | 2003-09-19 | 주식회사 주연엔지니어링 | 초 박판형 피시비 기판 제조 공정중 표면 처리 공정에 사용되는 정면기의 구동장치 |
KR100567833B1 (ko) * | 2004-01-09 | 2006-04-05 | 스피닉스(주) | 기판 처리 장치 |
KR100914184B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-08-26 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
DE102011107601A1 (de) * | 2011-07-16 | 2013-01-17 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Gesetzen des Staates Delaware) | Beschichtungsvorrichtung mit einer Beschichtungsdüsenanordnung für einen Kunststoffprofilstrang |
KR101214875B1 (ko) | 2012-03-23 | 2012-12-24 | 주식회사 지씨이 | 기판 제조 공정 중 도금공정 라인에 있어서, 한 가지의 도금 조로 경질이나 플렉시블 또는 박판의 기판을 도금할 수 있는 도금방법 및 그 장치 |
JP2014187352A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-10-02 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | レジスト層の薄膜化装置 |
CN110586552B (zh) * | 2019-10-17 | 2024-06-25 | 攀钢集团矿业有限公司 | 一种往复式高梯度磁选机冲洗装置 |
CN113499924B (zh) * | 2021-07-30 | 2022-01-04 | 江苏远军幕墙新材料有限公司 | 一种建筑幕墙铝单板用自洁涂料涂喷设备 |
CN113751379B (zh) * | 2021-10-22 | 2022-08-26 | 深圳市择众信息咨询有限公司 | 一种电子元器件高效清洁装置 |
CN114273126A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-04-05 | 江苏亨博复合材料有限公司 | 一种热塑预浸料生产制造的静电喷涂装置 |
CN114505283A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-05-17 | 深圳市东方迈卓科技有限公司 | 一种用于集成系统电路板生产加工设备 |
CN115767929B (zh) * | 2022-12-05 | 2024-01-05 | 江西华兴四海机械设备有限公司 | 一种pcb线路板生产用的喷洒蚀刻设备 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5762749A (en) * | 1995-07-21 | 1998-06-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for removing liquid from substrates |
JPH10212074A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ケーブル用背負い式リール |
JP4081161B2 (ja) * | 1997-09-05 | 2008-04-23 | 武田薬品工業株式会社 | 光学活性化合物の製造法 |
KR19990080106A (ko) * | 1998-04-13 | 1999-11-05 | 윤종용 | 반도체 장치의 세정 장비 |
JP3005898B2 (ja) * | 1998-04-30 | 2000-02-07 | 東京化工機株式会社 | 液体噴射装置 |
-
2000
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100437218C (zh) * | 2003-06-19 | 2008-11-26 | 三星电子株式会社 | 基底处理装置 |
CN101216672B (zh) * | 2007-01-04 | 2011-12-28 | 显示器生产服务株式会社 | 流体喷射装置 |
CN101740325B (zh) * | 2008-11-14 | 2012-11-28 | 家登精密工业股份有限公司 | 半导体基材清洁装置 |
TWI479589B (zh) * | 2011-08-31 | 2015-04-01 | Semes Co Ltd | 用於處理基板之設備及方法 |
CN102513249A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 无锡威孚环保催化剂有限公司 | 带式金属材料表面涂覆工艺及设备 |
CN104302107A (zh) * | 2013-07-15 | 2015-01-21 | 揖斐电株式会社 | 表面处理装置以及表面处理基板的制造方法 |
CN105807565A (zh) * | 2013-09-17 | 2016-07-27 | 爱客易股份有限公司 | 基板件的表面处理装置 |
CN103871938B (zh) * | 2014-03-31 | 2016-10-12 | 上海华力微电子有限公司 | 用于清洗半导体晶圆的清洗槽 |
CN103871938A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-06-18 | 上海华力微电子有限公司 | 用于清洗半导体晶圆的清洗槽 |
CN105986269A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-10-05 | 新光电气工业株式会社 | 蚀刻装置 |
CN107360715A (zh) * | 2015-03-25 | 2017-11-17 | 琳得科株式会社 | 附有阻气层的成型物的制造装置 |
CN107179655A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显影方法及显影装置 |
CN107214019A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-09-29 | 望江县精美欣钢构有限公司 | 一种双执行机构钢板表面自动喷胶设备 |
CN107976874A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-05-01 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种des线显影喷嘴装置及显影方法 |
CN109290083A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-02-01 | 安徽建联木业有限公司 | 一种木材板双面喷涂装置 |
CN112742622A (zh) * | 2020-12-27 | 2021-05-04 | 苏州鑫河镜业有限公司 | 一种可双面喷涂的环保防雾纳米涂层涂覆机及其工作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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