CN1131733C - 药液处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的药液处理装置包括:以填满与应喷射的药液B相同的药液B的药液槽9、配设在药液槽9的药液B中,用于夹住印刷电路板材A而输送的带式输送机2、配设于药液槽9的药液B中,朝向被输送的印刷电路板材A以极小的上、下间隔L喷射新鲜药液B的缝隙状喷射口13或喷射喷嘴等药液喷射装置10。
Description
本发明涉及一种药液处理装置,特别涉及一种例如使用在印刷电路板的制作工序中,对于作为被输送基材的印刷电路板材喷射显影液或腐蚀液等药液以进行化学处理或药液处理的药液处理装置。
首先,将作为基材代表的印刷电路板的现有技术说明如下。近来,随着电子机器的小型化、轻量化及高密度化的显著发展,其重要零件的印刷电路板也逐渐向更加小型化、精巧化、极薄化及可挠化等方向发展。例如,作为印刷电路板一个重要部分的,可举出包括半导体芯片、封装缠绕的CSP、PBGA等,逐渐向超小型化、超精巧化、超极薄化及超可挠化等方向发展。
然而,尤其在这种印刷电路板上,其外表面所形成的电路的微细化、高精密化及高密度化等正处于显著的发展状况中。
相对地,在一般性的印刷电路板中,电路宽度的界限值被定为150μm左右,即使为包括半导体芯片、封装缠绕的CSP、PBGA,其电路宽度(导体宽)的界限值被定为70μm 。但近来基于上述理由,连一般性的印刷电路板也日益被要求为50μm至30μm的电路宽度。例如,甚至被要求电路宽度为20μm,电路间的空间为30μm。
如上所述,就印刷电路板的电路而言,其电路宽度已趋于微细化倾向,同时这种电路宽度的公差被要求为±5%以内,其高精密化或高密度化的发展非常显著。
然而,如上述的印刷电路板依序连续地经由:切断在绝缘基材贴附铜箔的印刷电路板材、→穿通用的穿孔加工、研磨、电镀、→蚀刻电阻层的涂敷,干燥或贴附、→抵接电路用负胶片的曝光→显影→蚀刻→电路部分等蚀刻电阻层的剥离等许多工序而制造出来。
在这种印刷电路板材的显影工序或蚀刻工序中,在显影装置或蚀刻装置等药液处理装置内,将印刷电路板材采用带式输送机以水平状态边输送边将显影液或腐蚀液等药液借由相对配设的多个喷嘴喷射,进行显影或蚀刻等化学处理、药液处理,以形成电路。
然而,如上述的电路微细化、高精密化及高密度化日渐发展的印刷电路板中,这种显影或蚀刻等化学处理、药液处理可整体均匀地进行,例如,蚀刻可高精密度地整体均匀进行是极其重要的,它会左右工作的成功与否。
图7为说明这种现有例的药液处理装置的侧面说明图。然而,在这种现有例的药液处理装置,如显影装置或蚀刻装置,在处理室1的大气中,作为基材的印刷电路板材A被带式输送机2的上下多个滚子3或轮子夹着,以水平状态被输送。
对于这样被输送的印刷电路板材A,经由带式输送机2的滚子3,从以相对配设于其上下整个表面(为要覆盖前后的输送方向和左右宽度方向的整个广泛区域而相对配设)的多个喷嘴4,显影液或腐蚀液等药液B分别以圆锥状或逐渐扩展状被扩散喷射出来,以进行显影或蚀刻等化学处理或药液处理。
此外,从喷嘴4所喷射的药液B流经印刷电路板材A的外表面后,流入药液管理储存槽5而被回收。而且,被储存在药液管理储存槽5的药液B经由泵6、主要管7、配管8等,再度被压送至喷嘴4,从而被循环使用。
可是,如图7所示,以现有的显影装置或蚀刻装置等药液处理装置进行显影或蚀刻等化学处理或药液处理,存在有下列问题。
第一,如图8(A)的平面说明图所示的现有例中,由各喷嘴4所喷射的药液B偏聚于印刷电路板材A上面(上位的外表面)的中央部,滞留而变成滞留液C,因而会损害化学处理、药液处理的均匀性。
在大气中被喷射的药液B变成隆起的浓滞留液C,滞留在印刷电路板材A的上面中央部,妨碍重新被喷射的新鲜药液B的更新,降低旧药液B的功能。因此,由于这样的药液B的滞留液C,印刷电路板材A的上面中央部比起上面两侧部和背面(下部外表面),其化学处理、药液处理速度较慢,且容易不足。
如图7所示的现有例的显影装置或蚀刻装置等药液处理装置,显影或蚀刻等化学处理、药液处理的整体均匀性受到损害而且不稳定,会发生不均匀、参差不齐等现象和某些部位药液过度不足的缺陷,因而,产生电路幅度的不均匀,对电路微细化、高精密化及高密度化日渐发展的印刷电路板而言,实为致命的问题。
第二,如图8(B)的平面图所示的现有例中,由各喷嘴4所喷射的药液B如上述第一所述,一部分会变成乱流,朝前后的输送方向D流动,且滞留在印刷电路板材A的上面中央部,但大部分于印刷电路板材A上面或背面的外表面,向左右宽度方向E流动,并从印刷电路板材A左右两侧流下、流出。
然而,上述药液B流出的结果使化学处理、药液处理的均匀性受到损害。
自喷嘴4所喷射的药液B的大部分从印刷电路板材A的外表面向左右宽度方向E流注。于是,就印刷电路板材A而言,越靠近中央部边侧其新鲜药液B的密度越低,量又少(只存在着向中央部边侧所喷射的药液B),而越靠近两侧部边其新鲜药液B的密度越高,量又多(朝向两侧部所喷射的药液B加上从中央部边侧流进的药液B之和)。
因此,就印刷电路板材A而言,相对越靠近中央部边侧,其化学处理、药液处理的速度较缓慢且不足,越靠近左右两侧部边侧,其化学处理、药液处理的速度会较快,变成过度被促进。
若从这一方面来看,如图7所示的现有例的显影装置或蚀刻装置等药液处理装置中,其显影或蚀刻等化学处理、药液处理的整体均匀性会受到损害。而且由于化学处理、药液处理不稳定,会发生不匀散漫现象且有些部位过度不足,因而,产生电路宽度的不匀,对日渐发展的电路微细化、高精密化及高密度化的印刷电路板而言,实为一致命的问题。
例如,如果化学处理、药液处理缓慢,不足,则电路宽度会变成过宽;如果化学处理、药液处理太快,则电路宽度会变成过细,甚至于会发生电路消失。
第三,因而在现有例中,首先,为解决上述第一问题,将使喷射药液的各喷嘴4向左右往返摇头动作的摇头装置,或在水平面左右往返滑动的摆动装置等附加在图7所示的药液处理装置上,更有将使被输送的印刷电路板材A在中途上下(即表面和背面)反转180度的反转装置附加在图7所示的药液处理装置上。
而且,借助附加上述摇头装置、摆动装置及反转装置等,印刷电路板材A上面中央部的滞留液C的问题虽有所改善,但毕竟对电路微细化、高精密化及高密度化日渐发展的印刷电路板而言,还是没有解决根本问题,且因为附加了上述装置而提高了设备成本且多占设置空间。
第四,若按图7所示这种现有例的显影装置或蚀刻装置等药液处理装置,从各喷嘴4所喷射的药液B抵接输送印刷电路板材A的带式输送机2的滚子3或轮子时,仍多处发生飞溅的现象,因而,难以直接抵接作为喷射对象的印刷电路板材A的外表面。
如上所述,新鲜的药液B会四处飞散,对于印刷电路板材A的外表面难以直接又有效地喷射,而致使效力不足,妨碍了印刷电路板材A外表面药液B的更新。因而印刷电路板材A外表面的显影或蚀刻等化学处理、药液处理,整体上往往会变得缓慢,这样会降低处理能力或生产效率,不利于成本核算。
第五,若按图7所示的该现有例的显影装置或蚀刻装置等药液处理装置,从各喷嘴4所喷射的药液B会滞留在印刷电路板材A上面(上位的外表面)。于是,会发生如上述第一项那样的滞留液C,除此之外,也会发生因所滞留的药液B的重叠而使印刷电路板材A挠曲或弹跳等问题。
被夹在带式输送机2的上下各滚子3或轮子间而被输送的印刷电路板材A近来日益极薄化、可挠化,在前后各滚子3间或前后、左右的轮子间,因被喷射而滞留于上面的药液B的重叠,而易于弯曲成大致凹状。而且,印刷电路板材A由于这样的弯曲而使弯曲的端部挠曲或弹跳,会变成顺畅输送的障碍。
由于带式输送机2的印刷电路板材A的输送受阻,不能顺利进行印刷电路板材A的化学处理、药液处理,故会产生成品率不高等生产性问题。
若按图6、图7所示的这种现有例的显影装置或蚀刻装置等药液处理装置,在其处理室1的大气中,对于以带式输送机2所输送的印刷电路板材A,因从各喷嘴4喷出的药液B分别以圆锥状或逐渐扩开状扩散喷雾而被喷射出来。
于是,上述那样被喷射的显影液或蚀刻液等药液B,例如因氧化剂挥发而气体化等,会产生大量对人体有害的气体。于是,必须要有将这样产生的气体从处理室1中排出到外部的排出装置,单单以此而言,便会存在提高设备成本、多占设置空间等问题。
而且,由于被喷射的显影液或蚀刻液等药液B中会产生大量气体,所以不但药液B会消耗掉,显影或蚀刻等化学处理、药液处理整体上也会迟缓,这样会存在处理能力、生产效率降低以及成本不合算等问题。
为解决现有技术存在的问题,本发明的主要目的在于提供一种药液处理装置,它是一种通过在药液槽中,用带式输送机边输送印刷电路板材等基材,边以喷嘴或隙缝状喷射口等药液喷射装置喷射新鲜药液,由此而得到下述效果的装置。第一,可消除药液的滞留,使得化学处理、药液处理均一化;第二,借将基材在药液处理途中变更其方向而可消除药液向左右宽度方向流动,从这一方面也可使化学处理、药液处理均匀化;第三,从以上这些方面可知,在设备成本方面和设置空间方面也可优异实现;第四,药液不至于抵接带式输送机的滚子或轮子而四处飞溅,可提高化学处理、药液处理等处理能力;第五,可消除印刷电路板材等基材的挠曲或弹跳,而实现顺畅的输送;第六,可防止所喷射的药液气体化,以提供上述显影装置或蚀刻装置等药液处理装置。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。
本发明的药液处理装置,可对被输送的基材喷射药液而进行化学处理,它具有填满与应喷射的药液相同药液的药液槽,被配设于该药液槽的药液中、用于输送基材的带式输送机,配设在该药液槽的药液中、朝向被输送的基材喷射新鲜药液的药液喷射装置。
所述带式输送机具有上下多个滚子或轮子,夹住基材而加以输送;所述药液喷射装置被配设于上述带式输送机中的滚子或轮子的前后间隔之间,同时对于被输送的该基材留着极其小的上下间隔而以相对方向被配设。
所述药液处理装置使用在印刷电路板的制造工序中;该基材是由其外表面形成有电路的印刷电路板材所构成,作为药液使用的是显影液或腐蚀液。
所述药液喷射装置使用了多个喷射用喷嘴;该喷射用喷嘴对于被输送的基材,为要覆盖前后的输送方向和左右的宽度方向的整个广泛区域,相互间在前后、左右隔着所定节距间隔,以相对方向被配设着。
所述药液喷射装置使用缝隙状喷射口;该缝隙状喷射口对于被输送的基材,为要覆盖并非前后的输送方向而是左右的宽度方向,以相对方向被配设着。
所述药液喷射装置的缝隙状喷射口将药液朝向该基材的全宽度,不至于扩散,仍然直接以竖而略呈平直的幕帘状喷射。
在上述药液处理装置中,为向上述基材表面喷射药液,且使基材输送方向的左右宽度方向和其它部分的药液处理更均匀,还设有转向输送装置。
在上述药液处理装置中,所述药液槽被配设于上部,同时在下部配设了药液管理储存槽。
而且,从药液喷射装置的喷射用喷嘴或缝隙状喷射口所喷射的药液,经由该基材的外表面后,自所述药液槽溢流而流入药液管理储存槽,被回收。被储存于该药液管理储存槽的药液,经由泵或各管,被压送至药液喷射装置的喷射用喷嘴或缝隙状喷射口,从而被循环使用。
如上所述,本发明的药液处理装置由具有将印刷电路板材等基材在上下多个滚子或轮子间夹住而输送的带式输送机,和对于被输送的印刷电路板材等基材喷射显影液或腐蚀液等药液的药液喷射装置所构成。
药液喷射装置被配设在带式输送机的滚子或轮子的前后间隔之间,对于被输送的印刷电路板材等基材,以极其小的上下间隔与其相对被配设着。而且,作为这种药液喷射装置使用了喷嘴或缝隙状喷射口,缝隙状喷射口是以直线纵向的幕帘状喷射药液。
该药液处理装置中,这种带式输送机和药液喷射装置并非被配设于大气中,而是被配设于药液槽中。因此,对于以带式输送机在药液槽所储存的药液中输送印刷电路板材等基材,再用药液喷射装置喷射新鲜的药液。
因而,药液对于印刷电路板材等基材的喷射,不至于发生药液滞留,朝向左右宽度方向流动均匀、且不会飞溅四散,直接、有效、无不良影响,且不至于气体化。此外,印刷电路板材等基材也不至于因其被喷射的药液重叠,而挠曲或弹跳,可以顺畅地被输送。
如上所述,本发明的药液处理装置中,关于印刷电路板材等基材,借由药液进行显影或蚀刻等化学处理、药液处理,若为印刷电路板材,则在外表面形成所期望的电路。
此外,在该药液处理装置上部配置有药液槽,而在下部配设有药液管理储存槽。
在药液槽中,对被输送的印刷电路板材等基材喷射药液,自药液槽溢流的药液流下至药液管理储存槽而被回收。被储存在药液管理储存槽的药液则经由泵或配管,被压送至药液喷射装置,再被循环使用。
下面结合附图对本发明的实施例进行详细描述。
图1为本发明的药液处理装置沿图3中I-I线的正剖面示意图。
图2为本发明的药液处理装置沿图3中II-II线的正剖面示意图。
图3为本发明的药液处理装置的侧面示意图。
图4(A)为作为药液喷射装置的缝隙状喷射口的侧剖面图,图4(B)为作为药液喷射装置的缝隙状喷射口的主视图,图4(C)为作为药液喷射装置的缝隙状喷射口的仰视图。
图5(A)为作为药液喷射装置的喷射用喷嘴的侧视图,图5(B)为作为药液喷射装置的喷射用喷嘴的平面图。
图6(A)为作为药液喷射装置的缝隙状喷射口等的另一实施例的平面概略图,图6(B)为作为药液喷射装置的喷射用喷嘴等的另一实施例的平面概略图,图6(C)为作为药液喷射装置的喷射用喷嘴等进一步的另一实施例的平面概略图。
图7为现有例的药液处理装置的侧面示意图。
图8(A)、图8(B)为现有例的印刷电路板(材)的平面示意图,图8(A)表示药液滞留,图8(B)表示朝左右方向流动。
图9(A)、图9(B)为说明印刷电路板(材),图9(A)是其平面示意图,图9(B)是其正剖面示意图。
这种药液处理装置虽是在形成薄板状的基材的制造工序、加工工序及其它各种处理工序中所使用,在此,只就用于基材代表例的印刷电路板F的制造工序进行详细说明。首先,参照图9(A)、图9(B)就作为前提的印刷电路板F进行说明。
印刷电路板F被使用在各种OA机器用的基板、携带电话用基板、电脑用基板、计算机用基板、随同多媒体发展的其它各种电子机器用基板等上面,其制造工序也是多种多样。但印刷电路板F,虽可分为单面基板、两面基板、多层基板(包括采用最近的加高法制造的基板)及可挠基板等,但作为其中一个重要部分,最近出现了半导体芯片、封装缠绕的CSP、PBGA。
近年来,印刷电路板F变得日益小型化、轻量化、精巧化、极薄化、可挠化及多层化等,尤其在形成于外表面的电路G越来越向微细化、高精密化及高密度化发展。
这种印刷电路板F如下述过程被制造。就印刷电路板F的材料,即,印刷电路板材A依序连续地按照,叠合成层、研磨、切断→贯穿孔用的穿孔加工、研磨、电镀、研磨→蚀刻电阻层的涂敷、干燥或贴附→曝光、显影→蚀刻→电路G部分的,蚀刻电阻层的剥离等许多工序而被制造出来。
首先,在聚合物等绝缘基材的两面,借以热压等张贴铜箔而叠层后,进行清洗及研磨。然后,进行使铜箔表面粗化的柔软蚀刻,同时将经由这种前处理工序所获得的,例如为两面张贴铜箔的叠层板的印刷电路板材A被切断为工件大小的短尺寸,接着,进行贯穿孔用穿孔加工后,再洗净及研磨两面后实施面板的电镀。之后,为使表面电路G和背面电路G导通,在贯穿孔内壁进行电镀。
(此外,不按照上述的过程,有时只在绝缘基材的单面使用贴有铜箔的单面张贴铜箔叠层板,在该场合,虽只在单面实施下述的感光性电阻层的涂敷、曝光、显影等,但本发明当然也可适用于这种单面基板用的印刷电路板材A。)
贯穿孔相对于每一片印刷电路板材A(印刷电路板F),形成多达数百、数千个极小径的孔。
然后,对印刷电路板材A再次进行洗净、研磨、洗净、干燥等后,借涂敷蚀刻电阻层,即作为耐碱性或耐酸性的保护膜的感光性电阻层后使其干燥,来进行涂膜化的处理。
其后,在上面或下面等外表面的电路G形成面上,抵接作为电路G负片的电路G照片而曝光后,感光性电阻层留下被曝光而硬化的电路G部分,其它不需要部分借由药液B的显影液的喷射而被溶解去除。(请参照后述的图1、图3)
然后,对印刷电路板材A进行洗净、干燥后,如上所述,留存感光性电阻层硬化而被包覆、保护的电路G部分的铜箔,这样感光性电阻层被溶解去除的不需要部分的铜箔,通过药液B的腐蚀液的喷射而被熔解去除、蚀刻。(也请参照后述的图1及图3)
其后,所留下的上述已硬化的电路G部分的感光性电阻层,即借由药液B的剥离液的喷射而被溶解去除后,经由洗净、干燥,就可获得形成有所设定电路G的印刷电路板F。
印刷电路板F是由,例如长宽约为550mm×550mm、500mm×500mm、500mm×300mm的尺寸所形成,至于厚度即绝缘基材部分例如约为0.06mm,铜箔制的电路G部分例如可被极薄化到约0.018mm程度。
这种印刷电路板F即使为四层等被叠层为多层的多层基板,整体的厚度也从1.0mm降至0.8mm,甚至为0.4mm,正在加以极薄化。
而且,电路宽度H也同样,日趋从150μm降至70μm,甚至有更微细化至40μm的倾向,也出现了电路宽度H约为20μm,电路间空间J约为30μm的需求。
此外,就按照上述工序被制成的印刷电路板F而言,作为其制造工序之一环的后处理工序,形成了有电路G的保护被膜。
即,在形成了电路G的印刷电路板F外表面的整个电路G形成面上,首先涂敷作为抗焊剂的感光性电阻层并使其干燥,这样得以进行涂膜化处理。然后,充抵底片并实施曝光、显影,而且只使贯穿孔部分等零件配设部分,即事后进行焊接部分的感光性电阻层,溶解去除而使其露出。(这些工序大致以前述各工序为准)
如上所述,由于感光性电阻层在印刷电路板F上形成保护被膜,其电路G得以被覆而被保护。即,事后由于对零件配设部分所施加的焊锡附着,印刷电路板F的电路G即受保护。印刷电路板F就按照上述工序被制造出来。
以下,参照图1、图2、图3、图4(A)、图4(B)、图4(C)、图5(A)、图5(B)、图6(A)、图6(B)、图6(C),对本发明的药液处理装置加以说明。
该显影装置或蚀刻装置等药液处理装置例如上述那样,用于印刷电路板F的显影工序或蚀刻工序等制造工序,对于用带式输送机2以水平形式被输送的为薄板状基材的印刷电路板材A,喷射显影液或腐蚀液等药液B,且进行显影或蚀刻等化学处理、药液处理,从而在印刷电路板材A的外表面形成电路。
如图1、图2、图3所示的药液处理装置,它具有:填满和被喷射的药液B相同药液的药液槽9、被配设在药液槽9的药液B中用于输送作为基材的印刷电路板A的带式输送机2、和被配设在药液槽9的药液B中朝向被输送的基材的印刷电路板材A喷射新鲜药液B的药液喷射装置10。
现详细说明上述技术。首先,就药液处理装置的整个配设来说,如图1、图2及图3所示,药液槽9被配设于显影室或蚀刻室等处理室11上部,同时在处理室11的下部配设有药液管理储存槽12。
从药液喷射装置10的喷嘴4(图5的例子)或缝隙状喷射口13(图1、图2、图3及图4的例子)喷射出的药液B,经由印刷电路板材A的外表面后,从药液槽9溢流而流入药液管理储存槽12,被回收。对储存在药液管理储存槽12的药液B,进行浓度管理或温度管理,同时再经由泵6、作为排出管的主管7,自主管7分出的配管8等各管,被压送至药液喷射装置10的喷射用喷嘴4或缝隙状喷射口13,被循环使用。
在图1及图2中,14是附设于药液管理储存槽12的电热器,15是药液B的浓度传感器,16为附设于配管8的压力调整阀。此外,药液管理储存槽12,并不在处理室11的下部,它与处理室11分离并被配设在处理室11外部,同时也可将其高度位置设定为比处理室11内的药液槽9更靠下。总之,药液处理装置的整体配置即如上所述。
接着,对上述药液处理装置中带式输送机2予以说明。如图2、图3所示,该种药液处理装置中的带式输送机2,具有上下多个的滚子3或轮子(图中未示),夹着作为基材的印刷电路板材A,以水平形式向输送方向D输送。
带式输送机2是被配设在药液槽9的药液B中,与左右宽度方向E平行并在前后输送方向D上具有多个支,以所定间隔节距水平被配设于轴17和被配设在前述各轴17的滚子3上。
上述各轴17与各滚子3夹住印刷电路板材A,以上下相对地被配设着。而且,上侧(下侧)的各轴17以及滚子3被驱动回转,下侧(上侧)的各轴17以及滚子3起按压用、防止蛇行用的作用。
此外,也可取代滚子3,在各轴17上分别以所定间隔附设轮子。图中18是带式输送机框架,19是驱动齿轮。带式输送机2是由以上所述的结构构成。
接着,对药液处理装置的药液喷射装置10加以说明。如图3和图1所示,药液喷射装置10被配设于带式输送机2的滚子3或轮子前后间隔K之间,同时对于以水平形式被输送的印刷电路板材A,留下极其小的上下间隔L,相对向地被配设着。
在药液槽9的药液B中,对在前后的输送方向D以所定间隔节距所配设的滚子3或轮子而言,如图所示,在适宜处形成了以相当于一份的空间的前后间隔K,在该前后间隔K中配设了药液喷射装置10。
如图示例所示,每三支滚子3形成了一个前后间隔K,同时上侧滚子3和下侧滚子3都形成了这种前后间隔K,且其上侧的前后间隔K和下侧的前后间隔K在上下并不位于相对方向,而是向前后偏离着,并分别在前后间隔K间配设了药液喷射装置10。
此外,该药液喷射装置10的前端(喷射用喷嘴4或缝隙状喷射口13的下端或上端),相对于印刷电路板材A,具有代表性的是位于10mm以下,例如上下间隔L为5mm左右(上述图7的现有实施例上下间隔为150mm左右)。而且,该上下间隔L可以在20mm左右至1mm左右之间做各种设定。
然后,如图1、图2、图3、图4(A)、图4(B)、图4(C)所示,作为药液喷射装置10使用了缝隙状喷射口13,如图5(A)、图5(B)所示的例子中,使用了喷射用喷嘴4。
首先,就缝隙状喷射口13进行说明,该缝隙状喷射口13和上述图7的现有实施例所使用的喷射用喷嘴4不同,对于被输送的作为基材的印刷电路板材A,应覆盖左右宽度方向E,而不是前后的输送方向D,并以相对方向被配设在药液槽9的药液B中。
并且,将经由泵6等被压送过来的药液B,以横向水平形式向印刷电路板材A的整个宽度方向输送,不扩散而直接以纵直略呈水平的幕帘状喷射。
以下对上述的缝隙状喷射口13详细说明。该药液喷射装置10如图4(A)、图4(B)、图4(C)所示,其一侧端连接于配管8,另一侧端被封闭,其具有沿着宽度方向E配设的空心管体20,和沿着管体20的下端中心线(上侧中心线)或上端中心线(下侧中心线),设有以极薄的前后间隙所形成的缝隙状喷射口13。
该缝隙状喷射口13形成为细小的前后间隙、缝隙宽的直线性间隙及沟状间隙,沿着左右的宽度方向E,而不是前后的输送方向D被配设在药液槽9内。而且,在被配设在印刷电路板材A上位的情况下,在下端与印刷电路板材A上面之间的上下间隔L,被设定为10mm以下。在被配设在印刷电路板材A下位的情况下,在上端与印刷电路板材A下面之间的上下间隔L,被设定为10mm以下。
从配管8压入管体20的药液B,以幕帘状从缝隙状喷射口13喷射到药液槽9的药液B中。可是,该缝隙状喷射口13要考虑下列的各种例子。
第一,图3还有图1、图2所示的隙缝状喷射口13及药液喷射装置10以相对方向配设在印刷电路板材A的上下,但不按照这样而可考虑只相对配设在上下的任何一方。即,也可考虑只就上下任何一方的滚子3形成所定的前后间隔K,在该形成的前后间隔K上配设由缝隙状喷射口13所构成的药液喷射装置10。
尤其是不按照图示例的两面基板,只在印刷电路板材A的单面形成有电路G的单面基板的场合,只在电路G形成面侧呈相对向配设着。
第二,如图3所示的缝隙状喷射口13及其药液喷射装置10,在上下分别以输送方向D间隔地各配设复数支,但不按照如此,也可各配设单数支,即上下各配设一支。在上下滚子3等上,只有一处形成前后间隔K,由缝隙状喷射口13所构成的药液喷射装置10,有可能只分别配设各一支。
第三,如图4(A)、图4(B)、图4(C)所示的缝隙状喷射口13及其药液喷射装置10,按每一个前后间隔K分别在左右宽度方向E以长尺寸各配设一支,但若不按照这样,则如图6(A)所示,也可在左右的宽度方向E,例如分割为三支短尺寸的形式。且在该场合,在被分割的各缝隙状喷射口13及其药液喷射装置10的各一端侧,连结了被分出的配管8的端侧。
第四,如图4(A)、图4(B)、图4(C)所示的缝隙状喷射口13及其药液喷射装置10,完全沿着与输送方向D呈直角的宽度方向E被配设,变成和带式输送机2的宽度大致上一致的左右宽度。但是,不按照上述的各图示例,对于左右的宽度方向E而稍许向前后倾斜,配设缝隙状喷射口13及其药液喷射装置10亦可。
第五,如图3、图4(A)、图4(B)、图4(C)所示的例子,作为药液喷射装置10的缝隙状喷射口13的喷射角度相对于印刷电路板材A呈直角。即,对于以横向水平形式被输送的印刷电路板材A,能喷射自竖的垂直方向形成幕帘状的药液B,其缝隙状喷射口13的角度被设定。
相对地,不按照这种图示例,也可将药液喷射装置10的缝隙状喷射口13设定为,相对于印刷电路板材A的喷射角度,能就直角前后多少有些倾斜。也就是说,呈幕帘状的药液B能以比直角多少有些倾斜的前后方向的喷射角度,对印刷电路板材A进行喷射。
如上所述倾斜的喷射角度被设定为很小很小的角度,例如被设定为5度的喷射角度,但其下限可为1~2度,上限也可为10度左右。
而且,使其向输送方向D的下游侧倾斜,是缝隙状喷射口13的发射角度,上游侧为钝角而下游侧为锐角,向印刷电路板材A的入射角度,上游侧为锐角而下游侧为钝角,或与此相反地,也可使其向输送方向D的上游侧倾斜,在此场合,是缝隙状喷射口13的发射角度,上游侧为锐角而下游侧为钝角,向印刷电路板材A的入射角度,上游侧为钝角而下游侧为锐角。
第六,如上所述,作为药液喷射装置10的缝隙状喷射口13和印刷电路板材A间的上下间隔L,虽被设定为10mm以下,例如约5mm,但也可考虑改变该上下间隔L。
也就是说,在一定高度水准上,对于水平的印刷电路板材A,改变药液喷射装置10中缝隙状喷射口13的高度水准,且可将上下间隔L变更设定为3mm、4mm、5mm、6mm或7mm等。缝隙状喷射口13即可考虑上述那样的各种变形例。总之,缝隙状喷射口13就是如上述构成的。
接着,就使用喷射用喷嘴4的药液喷射装置10加以说明。作为药液喷射装置10,如上述图1、图2、图3、图4(A)、图4(B)、图4(C)、图6(A)所示,不使用缝隙状喷射口13的例子,而如图5(A)、图5(B)及图6(A)、图6(B)所示,也可使用喷射用喷嘴4。
该喷射用喷嘴4对于作为被输送基材的印刷电路板材A,和上述图7的现有例同样,为要覆盖前后的输送方向D和左右的宽度方向E的整个广泛区域,相互间在前后、左右隔着所定的节距间隔,以相对向被配设,同时和上述图7现有例不同,在药液槽9的药液B中以相对向被配设着。
下面就这种喷射用喷嘴4详细叙述。如图5所示,该药液喷射装置10具有一侧端分出连接于主管7,同时另一侧端分别被封闭的、平行于宽度方向E的多支配管8(喷雾管、喷射管),以及各配管8以所定间隔节距形成多个个喷嘴4 。
多个喷射用喷嘴4在前后的输送方向D和与前后的输送方向D呈直角的左右宽度方向E范围内,以前后、左右隔着所定节距间隔的形式,被配设在药液槽9内。
从主管7向各配管8压入所供给的药液B,在药液槽9的药液B中,从各喷射用喷嘴4向被输送的印刷电路板材A喷射、扩散。
可是,对于作为该药液喷射装置10的喷射用喷嘴4配设在药液槽9的药液B中这一点,喷射用喷嘴4和印刷电路板材A的上下间隔L这一点,可只在印刷电路板材A上下中任一方以相对方向配设这一点,可使喷射角度倾斜设定这一点,可变更设定上下间隔L这一点等,作为药液喷射装置10使用缝隙状喷射口13的场合,因以上所述为准,故其说明从略。
针对于此,在图3例沿着输送方向D按每三支滚子3形成了前后间隔K,虽配设有作为药液喷射装置10的缝隙状喷射口13,但作为药液喷射装置10而使用喷射用喷嘴4的场合,就可以使用更少的支数,例如每一支或两支形成前后间隔K,分别在前后间隔K配设了单支或多支的药液喷射装置10的配管8,及多个喷射用喷嘴4。
此外,本说明书所述喷射用喷嘴4即如上述,当然包括了形成在(多孔喷射管型式的)配管8中的孔。
再如图6(B)所示,配管8的排列方向相对宽度方向E在前后方向多少有些倾斜,或如图6(C)所示,在各配管8上所形成的喷射用喷嘴4,在各配管8间朝向宽度方向E逐渐偏离的形式也可。另一方面,将配管8沿着前后的输送方向D配设的形式也可以(图中未示)。喷射用喷嘴4就是按如上所述构成的。
以上说明了本发明的构成,也可以是下述的构成。该种药液处理装置,例如使用在印刷电路板F的制造工序中,其具有在上下多个滚子3或轮子间,夹住印刷电路板材A等基材,以水平形式输送的带式输送机2,和对于以带式输送机2输送的印刷电路板材A等基材喷射显影液或腐蚀液等药液B的药液喷射装置10。(请参照图1、图2、图3)。
药液喷射装置10被配设在带式输送机2的滚子3或轮子的前后间隔K间,对于被输送的印刷电路板材A等基材,以极其小的上下间隔L被相对地配设着。
作为药液喷射装置10,为要覆盖前后、左右且多个以相对向被配设的喷射用喷嘴4(请参照图5(A)、图5(B)),或为要覆盖左右且以相对向被配设的缝隙状喷射口13(请参照图4(A)、图4(B)、图4(C)还有图1、图2、图3)。各喷射用喷嘴4将药液B以圆锥状或逐渐扩开状加以喷射扩散,缝隙状喷射口13则将药液B以直线纵向的幕帘状喷射。
该种药液处理装置的特点为,上述的带式输送机2和药液喷射装置10被配设在填满药液B的药液槽9的药液B中。(请参照图1、图2、图3)。
于是,该药液处理装置对于用带式输送机2在储存于药液槽9的药液B中被输送的印刷电路板材A等基材,在被储存于药液槽9的药液B中,用药液喷射装置10喷射新鲜药液B。这样并非在大气中,而是在储存于药液槽的药液B中喷射新鲜的药液B。
该药液处理装置就这样对印刷电路板材A等基材,借显影液或腐蚀液等药液进行显影、蚀刻等化学处理或药液处理,在印刷配线基板材A的场合,在其外表面形成所期望的电路G。
此外,该药液处理装置就在其处理室11的上部配设了药液槽9,在其处理室11下部配设了药液管理储存槽12。图1及图2中符号21是处理室11的盖子。
在被储存于药液槽9的药液B中,对于以带式输送机2被输送的印刷电路板材A等基材,则从药液喷射装置10喷射药液B。从药液槽9溢流的药液B,即朝向药液管理储存槽12流下而被回收。而且,被储存在药液管理储存槽12的药液B经由泵6或主管7、配管8等各管,被压送至药液喷射装置10,以循环被使用。
在此,该药液处理装置便变成如下列的第一、第二、第三、第四、第五、第六及第七项。
第一,该药液处理装置是对于在储存于处理室11的药液槽9的药液B中被输送的基材-印刷电路板材A,在被储存于药液槽9的药液中,从缝隙状喷射口13或喷射用喷嘴4等药液喷射装置10喷射新鲜的药液B。
如上所述,并非大气中而是在被储存的药液B中喷射新鲜药液B,因而,在印刷电路板材A的上面中央部,因被喷射的药液B形成隆起的液滞留C得到了改善。(请参照图8(A))。如半导体封装基板那样,为容易生产微细电路,通过在基材输送中借将药液处理中的基材的输送方向在途中变更,基材全面药液处理的均一性更可得到提高。
第二,该药液处理装置如上所述,由于并非大气中而是在被储存的药液B中喷射新鲜的药液B,故确实可排除在印刷电路板材A的表面或背面等外表面,被喷射的药液B流向左右的宽度方向E。(请参照图8(B)所示)。
因此,越靠近印刷电路板材A的中央部位其新鲜药液B的密度越低,量越少,越靠近左右两侧部则其新鲜药液B的密度越高,量越多的现象,自可回避。而且,在印刷电路板材A的表面或背面等外表面,分别跨中央部和左右两侧部,可使以药液B的显影或蚀刻等化学处理、药液处理均匀化,自可消除中央部的化学处理、药液处理在速度上的迟缓或不足,且其左右两侧部的化学处理、药液处理过快或促进过度等弊病。
第三,而且该药液处理装置由在处理室11的上部设置药液槽9,在该药液槽9中配设了现有技术所使用的滚子3或轮子的带式输送机2,使用着多个喷射用喷嘴4或缝隙状喷射口13的药液喷射装置10所构成。
即,该药液处理装置以比较简单的构造,就可容易且确实地实现上述第一及第二的化学处理、药液处理的均匀化。
第四,该药液处理装置中,由喷射用喷嘴4或缝隙状喷射口13等组成的药液喷射装置10是在药液槽9中,被配设于带式输送机2的滚子3或轮子前后间隔K间,使得对于被输送的印刷电路板材A,能以例如5mm左右的极其小的上下间隔L,以相对方向被配设着。
因而,确实可避免从各喷射用喷嘴4或缝隙状喷射口13等药液喷射装置10所喷射的新鲜药液B碰撞带式输送机2的滚子3或轮子而出现飞溅四散现象。
若按照该药液处理装置,所喷射的新鲜药液B对于被输送的印刷电路板材A的表面或背面等外表面,在储存于药液槽9的药液B中,直接又有效地碰撞而喷射。因而,显影或蚀刻等化学处理、药液处理在整体上,不会特别迟缓,而可顺利进行,可提高处理能力。
第五,该药液处理装置中,印刷电路板材A是在储存于药液槽9的药液B中带式输送机2上下的各滚子3或轮子间被边夹边输送,同时在前后的各滚子3间或前后、左右的轮子间,因储存于药液槽9的药液B在浮力作用下,而以半载半浮的状态被输送。
现在,印刷电路板材A是朝着日益极薄化、可挠化的方向发展,但采用上述结构仍可避免因被喷射到表面的药液B的重叠,而在前后的各滚子3间或前后、左右的轮子间,弯成大的凹状的现象。
如上所述,不致于弯成大约凹状或挠曲或弹跳等,印刷电路板材A便如所期望的那样,不会受阻而顺利被输送。
第六,该药液处理装置中,对于被储存于药液槽9的药液B中被输送的印刷电路板材A,就在该药液槽9所储存的药液B中,从喷射用喷嘴4或缝隙状喷射口13等药液喷射装置10,喷射出新鲜的药液B。
因而,如在大气中喷射药液B的场合,确实可以避免被喷射的药液B气体化。这样,若按照该药液处理装置,确实可防止从所喷射的药液B中产生对人体有害的气体,借此可防止气体化,从而提高处理能力。
第七,若作为药液喷射装置10使用图1、图2、图3、图4(A)、图4(B)、图4(C)及图6(A)所示的缝隙状喷射口13的场合,特别对于化学处理、药液处理的均匀性或处理能力是很好的。
即,如图5(A)、图5(B)、图6(A)、图6(B)所示,作为药液喷射装置10使用喷射用喷嘴4的场合,由于在各喷射用喷嘴4,药液B会边以圆锥状或逐渐扩开状扩散而边喷射,所以,(1)不能均匀地喷射到印刷电路板材A的外表面,在内外容易产生密度、喷射压、喷射量的浓淡等差距,(2)会产生对于印刷电路板材A呈直角喷射的地方,和从侧边带着喷射角度所喷射的地方,从这一方面来说,完全均匀地喷射较为困难,(3)因被扩散而整体上喷射压会降低,碰撞力往往不足,从而降低处理能力。
相对地,作为药液喷射装置10而使用缝隙状喷射口13的场合,因为缝隙状喷射口13要覆盖宽度方向E而配设,将药液B朝向印刷电路板材A外表面的全宽度,不至于扩散而直接以纵向大略平直的幕帘喷射的缘故,所以,(1)所喷射的药液B不会散漫而可均匀化,(2)所喷射的药液B不会带出喷射角度,(3)直接得以高喷射压喷射。
而且,作为药液喷射装置10使用缝隙状喷射口13的场合,更可提高其化学处理、药液处理的均匀性或处理能力。
此外,在本发明中,如图示例所示,带式输送机2或药液喷射装置10,整体上虽配设于药液槽9的药液B中,但未必如此。
也就是说,带式输送机2只要可在药液槽9的药液B中,能输送印刷电路板材A等基材就可以,喷射用喷嘴4或缝隙状喷射口13等药液喷射装置10也是同样,只要能在药液槽9的药液B中,对于印刷电路板材A等基材喷射新鲜的药液B就可以,带式输送机2或药液喷射装置10的一部分被配设在并非药液槽9药液B中,而是大气中亦可。
如上所述,本发明有关的显影装置或蚀刻装置等药液处理装置,在药液槽中,将印刷电路板材等基材用带式输送机边输送,再以喷射用喷嘴或缝隙状喷射口等药液喷射装置,边喷射新鲜药液所构成,因而可具有下列效果。
第一,可排除药液的滞留而使化学处理、药液处理均匀化。即,按该药液处理装置,对于药液槽药液中被输送的印刷电路板材等基材,在相同药液槽的药液中,从药液喷射装置喷射新鲜的药液。因而,药液可均匀地喷射到印刷电路板材等基材的外表面,确实可阻止药液偏靠上面(上位外表面),滞留在中央部而变成液滞留。
如上述以往在大气中喷射药液的现有实施例,该药液处理装置所喷射的药液在印刷电路板材等基材的上面中央部位,变成浓厚隆起的滞留液而偏歪滞留的弊端,由于在药液中施行喷射而确实得以消除。同时,在上面中央部位更新所喷射的新鲜药液,也不会受阻,而功能降低的旧药液滞留原地的情况也可被阻止。
如上所述,若按本发明的药液处理装置,跨印刷电路板材等基材的上面中央部位,上面两侧边及背面等外表面,整体上会使药液的显影或蚀刻等化学处理、药液处理均匀化,上面中央部位的化学处理、药液处理在速度上的延迟或不够充分的现象自然会消失。
第二,可排除药液流向左右的宽度方向,从此角度来看,化学处理、药液处理亦可均匀化。
即,该药液处理装置如上所述,对于在药液槽药液中被输送的印刷电路板材等基材,在同一药液槽的药液中从药液喷射装置喷射新鲜的药液。因而,药液均匀地喷射到印刷电路板材等基材的外表面,可确实阻止在上面或背面的外表面流向左右的宽度方向。
如上所述,以往在大气中喷射药液的现有例药液处理装置,被喷射的药液在印刷电路板材等基材的外表面,流向左右的宽度方向,而从左右两边侧流下、流出的弊病,借由在药液中施行喷射,可确实被排除。而且,就印刷电路板材等基材而言,越靠近中央部位其新鲜药液的密度越低,量越少,越靠近左右两边侧,其新鲜药液的密度越高,量也越多的现象自然也可避免。
如上所述,若按本发明的药液处理装置,就印刷电路板材等基材的外表面,分别跨中央部位和左右两侧边,整体上可使药液的显影或蚀刻等化学处理、药液处理均匀化,可排除外表面中央部位的化学处理、药液处理速度上的延迟或不足,抑制两边侧的化学处理、药液处理过快,促进过度的弊病。
若按本发明的药液处理装置,如上述第一及第二项那样,不会发生化学处理、药液处理延迟、不足或过快、过度等现象,可使化学处理、药液处理均匀化。
因而,在印刷电路板的制造工序中,就形成于表面或背面等外表面的电路而言,即使为微细的电路宽度,其电路宽度在整体上仍然可均匀化。即,可防止如上述现有例那样,因化学处理、药液处理的均匀性受损而发生不均、斑驳、散漫等现象或过度不足的地方,又可防止发生电路宽度过宽或过窄的现象,确实可避免电路宽度的不匀或电路消失等现象发生。
尤其是印刷电路板包括半导体芯片、封装缠绕的CSP、PBGA,其电路微细化、高精密化及高密度化的进展更加显著,若按照上述本发明的药液处理装置,即使是微细的电路宽度亦可形成稳定又均匀的电路宽度,大可刷新过去的电路宽度的限界值。例如,若按照本发明的药液处理装置,电路宽度为20μm、电路间空间为30μm左右的电路的印刷电路板,亦可容易制造出来。
近年来,为适应印刷电路板的小型化、精巧化、极薄化及可挠化,电路形成用的铜箔厚度也日趋极薄化,就算是极小的化学处理、药液处理的不匀,亦易于发生电路幅度不匀或电路消失的状况,从这一点来看,本发明的药液处理装置可谓意义重大。
第三,而且在节约设备成本方面或节省设置空间方面上,也可优异地实现。
即,若按该药液处理装置,就得使用现有的滚子或轮子的带式输送机,和使用喷射用喷嘴或缝隙状喷射口的药液喷射装置配设于药液槽中的简单构成,就可容易且确实地实现上述第一、第二两项的化学处理、药液处理的均匀化。
即,比较上述现有的药液处理装置,如在各喷射用喷嘴附加向左右摇头的装置或摆动装置,或在被输送的印刷电路板材附加中途上下反转装置或向左右转换装置等场合,其总设备费可节省30%左右,在设备成本方面是优越的。而且,比起现有的药液处理装置,也只是在上部设置药液槽即可,因而在设置空间方面也是优越的。
第四,药液更不至于抵接带式输送机的滚子或轮子而飞溅四散,可提高化学处理、药液处理的处理能力。
即,按该药液处理装置,由喷射用喷嘴或缝隙状喷射口等构成的药液喷射装置就在药液槽中,被配设于带式输送机的滚子或轮子的前后间隔之间,并对于被输送的印刷电路板材等基材,以极其小的上下间隔相对方向地被配设着。
因而,可确实避免如上述的现有例的药液处理装置在大气中喷射药液那样,从各喷射用喷嘴所喷射的药液,在大气中抵接带式输送机中的滚子或轮子而飞溅四散。
若按本发明的药液喷射装置,所喷射的新鲜药液对于被输送的印刷电路板材等基材的外表面,在药液槽内的药液中伴随着冲击,直接又有效地喷射,印刷电路板材等基材外表面的药液便顺利被更新。
而且,印刷电路板材等基材外表面的显影或蚀刻等化学处理、药液处理等,整体上不会特别延迟而可顺利进行,从而可提高处理能力及生产效率,亦可提高其经济性。
第五,可消除印刷电路板材等基材的挠曲或弹跳,而实现顺利的输送。
即,按该药液处理装置,对于同在药液槽的药液中被输送的印刷电路板材等基材,在同一药液槽的药液中,从喷射用喷嘴或缝隙状喷射口等药液喷射装置喷射药液。因此,可确实消除因被喷射而滞留的药液重叠,可确实消除印刷电路板材等基材挠曲或弹跳等现象。
如在大气中喷射药液的上述现有例的药液处理装置,近来日益向极薄化,可挠化发展的印刷电路板材等,在带式输送机前后的各滚子间或前后、左右的轮子间,因被喷射而滞留在上面的药液重叠而弯成大约呈凹状的现象得以避免,可消除弯曲的一端挠曲或弹跳上去等弊端。
按本发明的药液喷射装置,印刷电路板材等基材在药液槽的药液中,在带式输送机的上下各滚子或轮子间被边夹边输送,同时在前后的各滚子间或前后、左右轮子间因药液槽的药液而承受浮力,便以半载半浮的状态被输送。因此,不至于因被喷射的药液重叠而弯成大约凹状,从而挠曲或弹跳,使印刷电路板材等基材会按照所期望的那样,毫无受阻地被顺利输送。
所以可顺利进行印刷电路板材等基材的化学处理、药液处理,避免不良现象发生,可有效地提高生产效率。
第六,亦可防止被喷射出来的药液的气体化。即,该药液处理装置,对于在药液槽的药液中被输送的印刷电路板材等基材,因在同一药液槽的药液中从药液喷射装置喷射新鲜的药液的缘故,确实可防止其所喷射的药液气体化。
即,可排除在大气中喷射药液的上述现有例的药液处理装置那样,从药液喷射装置的各喷射用喷嘴边喷射边扩散的显影液或蚀刻液等药液大量气体化掉。例如,可避免因药液中的氧化剂挥发而气体化。
如此,由于不会发生对人体有害的气体,故不需设置从处理室内将其排出于外的排出装置,自然可降低设备成本,连带地也可减少其设置空间。
由于可防止被喷射的药液的气体化,故可避免药液消耗,整体在速度上可快速促进显影或蚀刻等化学处理、药液处理。自可提高处理能力及生产效率,连同也可提高经济效益。
如上所述,现有技术中所存在的缺陷全都可以得到解决,本发明可发挥的效果非常显著。
Claims (6)
1、一种药液处理装置,它是对被输送的基材喷射药液而进行化学处理的药液处理装置,其具有填满与被喷射的药液相同的药液的药液槽,被配设于该药液槽的药液中且用于输送基材的带式输送机,配设在该药液槽的药液中、朝向被输送的基材喷射新鲜药液的药液喷射装置,以及在输送该基材的输送机中间可转向的转向输送机;
其特征在于,所述药液喷射装置使用了多个喷射用喷嘴,具有缝隙状射口;该喷射用缝隙状射口,相对于被输送的基材,为要覆盖前后的输送方向和左右的宽度方向的整个广泛区域,相互间在前后、左右隔着所定节距间隔、以相对方向被配设着。
2、根据权利要求1所述的药液处理装置,其特征在于,所述带式输送机具有上下多个滚子或轮子,夹住基材而加以输送;
药液喷射装置被配设于上述带式输送机中的滚子或轮子的前后间隔之间,同时对于被输送的该基材留着极其小的上下间隔而以相对方向被配设。
3、根据权利要求1所述的药液处理装置,其特征在于,所述药液处理装置使用在印刷电路板的制造工序中;
该基材是由其外表面形成有电路的印刷电路板材所构成,作为药液使用的是显影液或腐蚀液。
4、根据权利要求1所述的药液处理装置,其特征在于,所述药液喷射装置的缝隙状喷射口将药液朝向该基材的整个宽度,不至于扩散,而仍直接以竖而略呈平直的幕帘状喷射。
5、根据权利要求1所述的药液处理装置,其特征在于,还设有在药液处理的输送途中能将该基材方向加以改变的转向输送装置。
6、根据权利要求1或4所述的药液处理装置,其特征在于,所述药液槽被配设于上部,同时在下部配设了药液管理储存槽;
从药液喷射装置的喷射用缝隙状喷射口所喷射的药液,经由该基材的外表面后,自药液槽溢流而流入药液管理储存槽,被回收;
被储存于该药液管理储存槽的药液,经由泵或各管、被压送至药液喷射装置的喷射用缝隙状喷射口,从而被循环使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP042744/1999 | 1999-02-22 | ||
JP11042744A JP3120073B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 薬液処理装置 |
EP99305458A EP1067830A1 (en) | 1999-02-22 | 1999-07-09 | A chemical solution treatment equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1264626A CN1264626A (zh) | 2000-08-30 |
CN1131733C true CN1131733C (zh) | 2003-12-24 |
Family
ID=26153534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN99121786.1A Expired - Fee Related CN1131733C (zh) | 1999-02-22 | 1999-10-11 | 药液处理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1067830A1 (zh) |
JP (1) | JP3120073B2 (zh) |
CN (1) | CN1131733C (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111013879A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-04-17 | 彭国良 | 一种镀锌后护栏用上色设备 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100443373B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-08-09 | 삼성전기주식회사 | 커버를 구비한 인쇄회로기판 분사용 노즐 |
JP2006090712A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Hiroshima Univ | 腐食試験装置 |
KR100928951B1 (ko) * | 2008-06-09 | 2009-11-30 | 세메스 주식회사 | 케미컬 플로우 방법, 그리고 이를 이용하는 집적 회로소자의 제조 방법 및 장치 |
JP2011009247A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法及び湿式エッチング装置 |
DE102010000211A1 (de) * | 2010-01-26 | 2011-07-28 | Atotech Deutschland GmbH, 90537 | Vorrichtung zum Transport von plattenförmigen Substraten in einer Anlage zur chemischen und/oder elektrochemischen Behandlung |
JP2015084407A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-04-30 | アイケイ株式会社 | 基板材の表面処理装置 |
CN104320927B (zh) * | 2014-11-10 | 2017-08-08 | 浙江振有电子股份有限公司 | 带滚动式软毛刷的hdi印制线路板铜箔棕化装置 |
JP6189279B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2017-08-30 | 新光電気工業株式会社 | エッチング装置 |
WO2017017782A1 (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 株式会社トーア電子 | 金属導体のエッチングに用いる薬液更新用ノズル及びエッチング装置 |
CN107434363A (zh) * | 2016-05-25 | 2017-12-05 | 东莞市腾明智能设备有限公司 | 电路板玻纤粗化装置 |
CN112367769B (zh) * | 2020-11-24 | 2021-06-15 | 广州泰华多层电路股份有限公司 | 一种电路板安全蚀刻器及其使用方法 |
CN116828724B (zh) * | 2023-08-24 | 2023-11-21 | 深圳市国硕宏电子有限公司 | 一种用于pcb板蚀刻加工的退膜装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3204912C1 (de) * | 1982-02-12 | 1983-08-11 | Fritz Dipl.-Ing. 8000 München Knollmann | Vorrichtung zum Auswaschen belichteter Druckplatten, insbesondere dünner Kunststoffdruckplatten |
DE3528575A1 (de) * | 1985-08-06 | 1987-02-19 | Schering Ag | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten |
US4761213A (en) * | 1986-07-28 | 1988-08-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Treatment facility particularly for printed circuit boards to be treated while in a horizontal plane |
JP2858367B2 (ja) * | 1990-08-27 | 1999-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 湿式エッチング装置 |
WO1993001699A1 (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-21 | Egeland Bjoern | Method for cleaning printed circuit boards and apparatus for use by the method |
JPH0696796B2 (ja) * | 1991-10-08 | 1994-11-30 | 東京化工機株式会社 | 化学処理装置 |
US5192394A (en) * | 1991-12-16 | 1993-03-09 | International Business Machines Corporation | Fluid treatment apparatus and method |
DE19519211B4 (de) * | 1995-05-25 | 2010-05-12 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
DE29511549U1 (de) * | 1995-07-20 | 1995-09-07 | Pill e.K., 71549 Auenwald | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP11042744A patent/JP3120073B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-09 EP EP99305458A patent/EP1067830A1/en not_active Withdrawn
- 1999-10-11 CN CN99121786.1A patent/CN1131733C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111013879A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-04-17 | 彭国良 | 一种镀锌后护栏用上色设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000237649A (ja) | 2000-09-05 |
EP1067830A1 (en) | 2001-01-10 |
CN1264626A (zh) | 2000-08-30 |
JP3120073B2 (ja) | 2000-12-25 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20031224 Termination date: 20091111 |