CN1658737A - 基板原材的表面处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板原材的表面处理装置，该装置可提高处理精度及处理能力，且使喷射了的处理液在基板原材上左右圆滑地流动，从此点看可提高处理精度及处理能力，而且可防止输送故障，从此点看也可提高处理精度及处理能力。该表面处理装置(7)具有调节机构(11)，该调节机构对从喷嘴(10)喷射出的处理液B，在中途进行区域调节，将基板原材A的喷射图形L调节成规定前后宽度。也就是，作为调节机构使用保留前后间隔P的对置的一对限制板(22)。进而，将前后左右配置的喷嘴(10)向左右倾斜的同时，倾斜地配置，而且前后不重叠地排列，另外，对于输送机(9)采用了上面的直辊(12)组和下面的齿形辊(13)组。

Description

基板原材的表面处理装置

技术领域

本发明涉及基板原材的表面处理装置。即，涉及电路用的基板的制造工序中被使用的、对搬送的基板原材喷射处理液进行药液处理的基板原材的表面处理装置。

背景技术

随着电子设备的高性能化、高功能化、小型轻量化，其电路用的基板也高精度化、精密化、极薄化、多样化，形成的电路是以微米单位的高密度化、微细化极为显著。

对于这种基板的制造工序，在各工序中分别使用表面处理装置，对于输送的基板原材分别喷射处理液，对于基板原材进行各种的药液处理。

例如，对于基板原材依次喷射显像液→腐蚀液→剥离液等的处理液，因此，依次进行显像→腐蚀→剥膜等的药液处理，制造形成了电路的基板。又例如，对于基板原材依次进行向无电解铜电镀液的浸渍→显像液的喷射→向电解铜电镀液的浸渍→剥离液的喷射等，因此，依次进行化学铜电镀→显像→铜电镀→剥膜等的药液处理，制造形成了电路的基板。

图7A至图7E及图8A和图8B是说明这种现有例的基极原材的表面处理装置的图。而且，图7A是表示全锥喷嘴的要部的侧面说明图、图7B是表示同一要部的平面说明图、图7C是表示狭缝喷嘴的要部的侧面说明图、图7D是表示同一要部的平面说明图、图7E是表示同一要部的正面说明图。图8A是表示侧面说明图、图8B是表示平面说明图。

对于显像装置、腐蚀装置、剥离装置等的这种表面处理装置1，用输送机2以水平方式输送基板原材A，对于这样输送的基板原材A，从相对设置的各喷嘴3喷射处理液B，因此，基板原材A用处理液B进行药液处理。

作为输送机2，代表地使用直线状的直辊组4和、在轴5上以一定间距设置轮6的轮6组。而且，这样的直辊组4和轮6组，如图所示设置在基板原材A的下侧或上下两侧。

另外，作为喷嘴3，如图7A和图7B所示，代表地使用圆锥状地喷射处理液B的全锥喷嘴和、如图7C、图7D、图7E所示，代表地使用薄膜状地喷射处理液B的狭缝喷嘴。而且，这样的喷嘴3，如图所示多个配置在输送的基板原材A上侧或上下两侧、前后左右。

作为这样的现有例的基板原材A的表面处理装置1，例如可举出以下的专利文献1(参照图7A至图7E的现有例)、专利文献2(参照图5A至图5D、图6、图7A至图7E的现有例)、专利文献3(参照图5A至图5D的现有例)等。

专利文献1：日本第3010487号发明专利公报

专利文献2：日本第3479636号发明专利公报

专利文献3：日本第2001-314789号发明专利申请公开公报

发明内容

可是，对于这样的现有例的基板原材A的表面处理装置1，存在以下的问题。

问题1

第1，对于这种现有例的表面处理装置1，从喷嘴3喷射的处理液B，如图7A至图7E的各图所表示的，首先成为越接近喷射中心越是浓密、高压，越是外侧越疏的低压的喷射图形C，即伴随着浓淡的喷射图形C喷射在基板原材A上。在此，在基板原材A的处理效力产生不均匀。

与此同时，喷嘴3是如图7A、图7B所示的全锥喷嘴时，由于是圆锥状或方锥状地喷射处理液B，所以喷射不到基板原材A，而喷射输送机2的直辊4和轮6的比例提高。因此，对基板原材A的处理能力减弱。

即，处理液B在前后输送方向D过剩地飞散，由处理液B形成的喷射图形C(例如前后尺寸150mm)大大超过输送机2的间隔空间E。在直辊4和轮6间，将处理液B喷射用地形成的间隔空间E(例如前后尺寸30mm)即前后有很大地超过有效区成为无必要的分散。

另一方面，喷嘴3是如图7C、图7D、图7E所示的狭缝喷嘴时，处理液B以薄的薄膜状、略扇形状地喷射，对于基板原材A的前后输送方向D，前后以极薄的宽尺寸进行喷射。

即，对于基板原材A，在前后的输送方向D，以幅窄的横薄膜状，主要在左右的宽度方向F略直线状地喷射处理液B，因此，形成的喷射图形C仅是前后极窄部分地、局部地利用着间隔空间E，即有效区。因此，基板原材A的处理的能力受到了限制。

这样，对于这种现有例的表面处理装置1，喷射在基板原材A的处理液B的喷射图形C，伴随着浓淡的同时，不喷射在基板原材A上，而在前后有过剩地无必要地分散，或者以幅窄的间隔成为弱能力的喷射。

因此，对于基板原材A的药液处理，例如对于显像处理、腐蚀处理、剥膜处理，在处理精度及处理能力上出现了问题。

即，对于如上述形成的电路的高密度化、细微化显著，几乎不容许误差的基板原材A或者基板，指出了基板原材A的处理的慢速、不均匀的发生，因此在形成的电路宽度上产生微细的斑、不均匀点，处理精度差的问题。另外，作为喷嘴3，在使用狭缝喷嘴时，进而在左右的宽度方向F形成的电路与形成在前后的输送方向D的电路比较，通过处理液B流动的处理能力过强，处理速度过快，过细，从这方面看在电路上容易产生不均匀点。

另外，也提出处理液B的浪费多，处理费时间等，在处理速度和处理能力上的问题。

问题2

第2，从喷嘴3喷射在基板原材A上的处理液B，在基板原材A的外表面向左方向或右方向的幅方向F边流动边进行药液处理后，预定从左右两侧流下。

可是，对于这种现有例的表面处理装置1，特别是对于喷嘴3是全锥喷嘴时，喷射了的处理液在基板原材A的外表面不仅是左右的幅方向F，而且也向前后的输送方向D流动，如图8A所示，出现成为贮液G滞留在基板原材A的外表面上的现象增多。

另外，这样的喷嘴3与输送的基板原材A相对地前后左右排列多个，但在前后的输送方向D中与其他的喷嘴3相对放置，重合喷射中心被排列着。

这样，对于这种现有例的表面处理装置1，从各喷射嘴3喷射的处理液B的喷射中心，沿着输送方向D重叠重合、或者在基板原材A的外表面向前后的输送方向D流动，或者成为贮液G而滞留的现象增加。因此，对于基板原材A的药液处理，例如对于显像处理、腐蚀处理、剥膜处理，从该方面看，在处理精度及处理能力上存在着问题。

即，对于基板原材A或基板，由于喷射中心的重合、前后的流动、贮液G等的原因，产生处理的慢速、不均匀，因此在形成的电路宽度上产生微细的斑、不均匀点，在处理精度上产生问题的同时，处理液B的浪费多，在处理速度和处理能力上也存在问题。

问题3

第3，这种基板原材A，如前所述，极薄化、可柔软化显著。因此，在表面处理装置1中，若将这样的基板原材A以输送机2的直辊组4和轮6组输送的同时，从喷嘴3喷射处理液B时，由于喷射的处理液B的重量而产生输送上的故障H。

即，对于基板原材A，如图8A和图8B所示，容易发生弯曲、波状化、皱纹、折弯、塌陷、下垂、引挂、卷付、落下、损伤等的输送上的故障H。

这样，对于这种现有例的表面处理装置1，容易发生输送上的故障H，从这方面上也指出在基板原材A的处理精度及处理能力上问题。即，对于基板原材A或者基板，由于输送上的故障H，发生处理不均匀且在电路宽度上产生微细的斑、不均匀点的同时，处理液B的浪费多且在处理精度及处理能力上存在问题。

本发明的基板原材的表面处理装置是鉴于上述的实际情况，为了解决上述以往课题而完成的。

对于从喷嘴喷射的处理液，其特征是设置了对于基板的喷射图形的调节机构。即，其特征是采用了保留前后间隔相对设置的一对限制板。

进而，除此之外，其特征是将各喷嘴对着左右的同时倾斜地配置，且前后不重叠地排列。另外，对于输送机，其特征是采用上面的直辊组和下面的齿形辊组。

本发明的目的在于提供基板原材的表面处理装置，其1是提高处理精度及处理能力、其2是使喷射的处理液在基板上左右不滞留流动，从这方面提高处理精度和处理能力、其3是防止输送上的故障，从这方面是提高处理精度和处理能力。

解决这样的课题的本发明的技术手段如下。

本发明的基板原材的表面处理装置是在基板的制造工序中使用，将基板原材进行药液处理，其特征是具有输送机，水平输送该基板原材和、喷嘴，在输送的该基板原材上喷射处理液和、调节机构，对从该喷嘴喷射的处理液中途调节对该基板的喷射图形。

该调节机构具有保留前后间隔相对的前后一对限制板，该喷嘴面临对着该限制板间的前后间隔多个地配置着。

该调节机构的限制板的相互间的前后间隔，具有从喷嘴向该基板中途喷射的处理液纵向通过的位置关系，同时接触前后方向的处理液后，反射、折射的位置关系和宽度。

因此，处理液通过用该调节机构的限制板，可以调节成规定前后宽度区域的同时，汇集了浓淡差少的喷射图形，喷射在该基板上。

该基板原材由印刷线路板原材构成，处理液由显像液、腐蚀液或剥离液构成，该喷嘴使用全锥喷嘴。

该调节机构具有与该基板原材的左右宽度对应的左右长度的纵向限制板和、分别连接在前后的该限制板的左右端间的连接部件。

该喷嘴对着该基板原材前后左右排列有多个，并面对与前后的输送方向垂直的左右的宽度方向的同时，以倾斜的喷嘴角度倾斜地配设。

而且，对着左方向的该喷嘴列与对着右方向的该喷嘴列的数目相同，在这样的左方向和右方向的该喷嘴的各列上设置该调节机构。

处理液，其特征是从该喷嘴对着左方向或右方向倾斜地喷射，通过该调节机构调节了喷射图形，喷射到该基板原材上，在朝向左方向或右方向流过该基板的外表面进行药液处理后，从左右两侧流下。

该喷嘴在前后的输送方向，与其他喷嘴不是对向位置，不重合喷射中心，在左右的宽度方向偏移地排列。

该基板原材极薄且富有柔软性，该输送机从上下夹着输送该基板，具有水平的上面的直辊组和水平的下面的齿形辊组，

而且，该直辊组和该齿形辊组，除了对着该喷嘴位置的处理喷射液用的间隔空间，以上下对应地配设着，该间隔空间，其特征至少具有与处理液的该喷射图形对应的区域。

该直辊组具有夹着该间隔空间的对向配置的前后一对的限制辊，该限制辊限制、阻止喷射的处理液在该基板的外表面沿前后输送方向流动。

在齿形辊组的齿形辊中，以等间距在左右方向相互交替地形成多个凹部和凸部的凹凸部件，外嵌固定在轴上，而且，前后的该齿形辊除了该间隔空间，该凹部和凸部对应位置，以极微小的间隙非接触状态游插，重叠啮合着。

本发明的作用如下：

(1)该表面处理装置是在基板的制造工序中使用，将基板原材进行药液处理。而且具有输送用的输送机、处理液的喷嘴和喷射图形的调节机构。

(2)输送机除了间隔空间上下对应配设直辊组和齿形辊组。间隔空间也至少具有与喷嘴对向，与处理液的喷射图形对应的区域。

齿形辊组除了间隔空间，凹部和凸部以微小的间隙啮合着。直辊组中，夹住间隔空间的限制辊阻止使处理液在基板上前后流动。

(3)喷嘴相对输送的基板原材前后左右地排列着多个，该喷嘴对着左右方向的同时，倾斜地配设着，对着左方向的列与对着右方向的列的数目相同，在每个列上设置调节机构。进而，在前后方向喷射中心不重合，错开排列着。

(4)调节机构具有前后有间隔的对置的限制板，喷嘴面临前后间隔地排列着多个。限制板具有对应基板左右宽度的左右长度。然后，处理液从前后间隔纵向通过，对着前后方向的处理液被反射、折射。另外，调节机构后安装也很容易。

(5)在此，处理液从喷嘴在左方向或右方向倾斜喷射后→用调节机构调节区域，喷射图形被调节后喷射在基板上→在左方向或右方向流过基板原材进行药液处理后→从两侧流下。

(6)因此，用该表面处理装置时，第1，处理液从全锥形喷嘴喷射出→通过调节机构对于规定前后宽度调节区域→成为没有浓淡差的喷射图形喷射在基板上→因此，处理液对于基板原材，a.没有浓淡差地喷射、b.以对应于输送机的间隔空间的前后宽度喷射，不喷射在直辊或齿形辊上、c.不在狭窄的前后宽度喷射。

通过这些，用该表面处理装置时，基板的药液处理不会迟速，能均匀地进行，消除了电路宽度的不均匀，例如在左右方向的电路也能与前后方向的电路相同地形成电路宽度。另外，处理液也没有浪费，处理速度提高。

(7)第2，将喷嘴向着左右方向的同时倾斜地配设，而且前后错开排列。进而，输送机的直辊组具有限制辊。

因此，基板原材在前后方向不流动、不会成为贮液，喷射中心也不重叠。从此方面讲，该表面处理装置也使药液处理均匀化，消除不均匀，处理液也没有浪费，处理速度提高。

(8)第3，作为输送机，采用直辊组和齿形辊组上下组合。因此，基板原材可显著地极薄化、柔软化，但是，对于处理液的重量和喷射压力，使齿形辊组保持、支持在中心，没有故障地输送。

该表面处理装置，从此方面也使药液处理均匀化、消除不均匀，处理液也没有浪费，处理速度提高。

本发明涉及的基板原材的表面处理装置，其特征是对于从喷嘴喷射的处理液，设置调节对于基板喷射图形的调节机构。即，其特征是采用前后间隔对置的一对限制板。

此外，其特征是将各喷嘴对着左右的同时，倾斜地配设，而且前后不重叠地配设。另外，对于输送机，其特征是采用上面的直辊组和下面的齿形辊组。

因此，本发明的基板的表面处理装置发挥如下的效果。

第1个效果

第1，处理精度及处理能力提高。即，在本发明的表面处理装置中，从喷嘴喷射出的处理液通过调节机构在规定前后宽度进行区域调节，汇集成浓淡差少的喷射图形后，喷射在基板上。然后，在与输送机的间隔空间对应的前后宽度上适宜地分布而喷出。

因此，可消除如上述的现有例那样，在喷射中心侧成为浓密、高压，另外，也防止喷射在输送机的直辊和齿形辊上，进而也不会喷射成前后宽度狭窄的略薄膜状。

因此，按照本发明的表面处理装置，基板原材或者基板的药液处理不会迟速，能均匀化地进行，消除了电路宽度的斑、不均匀点，提高了处理精度。另外，处理液也没有浪费，处理速度且处理能力得到提高。这些点，对于电路的高密度化、微细化高、几乎不容许误差的基板来说，其意义特别大。

另外，该调节机构即使后安装也容易安装。

第2个效果

第2，喷射了的处理液在基板上左右不滞留地流动，从这方面看，提高了处理精度及处理能力。

即，本发明的表面处理装置，将各喷嘴对着左右的同时，倾斜地配设，而且前后的输送方向不重叠地配设。另外，输送机的直辊组具有限制辊。因此，限制了如上述的现有例那样，喷射了的处理液在基板上前后流动，也消除了滞留液，在输送方向也没有使喷射中心重叠。

因此，按照本发明的表面处理装置，从这方面看，基板原材或者基板的药液处理没有迟速，而能均匀地进行，消除了电路宽度的斑点、不均衡，处理精度提高。另外，处理液也没有浪费，处理速度且处理能力提高。

第3个效果

第3，防止了输送上的故障，从这方面看，处理精度及处理能力提高。对于本发明的表面处理装置，作为输送机，采用上面的直辊组和下面的齿形辊组。因此，基板原材，对于从上方的喷嘴喷射出的处理液的重量，可通过下面的齿形辊被充分地支持着。

因此，虽然是极薄化、柔软性显著的基板，但用本发明的表面处理装置时，可防止如上述现有例那样，弯曲、波状化、皱纹、折弯、塌腰、下垂、引接、卷付、落下、损伤等的输送上的故障。

从这方面看，基板原材或者基板的药液处理均匀化，消除了电路宽度的斑点、不均匀，因此处理精度提高。另外，处理液也没有浪费，处理速度且处理能力提高。

这样，解决了现有例存在的所有问题等，本发明可发挥的效果显著地大。

附图说明

图1用于说明在本发明涉及的基板原材的表面处理装置中，实施发明的最佳方式，为要部的侧断面说明图。

图2用于说明实施本发明的最佳方式，为正断面说明图。

图3用于说明实施本发明的最佳方式，为喷嘴的整体的平面图。

图4A和图4B用于说明实施本发明的最佳方式，为要部的平面图，其中图4A表示朝左方向流动的处理液，图4B表示朝右方向流动的处理液。

图5A至图5D用于说明实施本发明的最佳方式，其中图5A表示调节机构的一个例的侧断面图，图5B表示调节机构其他例的侧断面图，图5C表示向左方向排列的喷嘴列的平断面图，图5D表示向右方向排列的喷嘴列的平断面图。

图6用于说明实施本发明的最佳方式，为齿形辊组的平断面图。

图7A至图7E用于说明实施本发明的最佳方式，表示喷射了的处理液等，其中图7A表示全锥喷嘴例的要部的侧断面图，图7B表示该要部的平面说明图，图7C表示狭缝喷嘴例的要部的侧面说明图，图7D表示该要部的平面说明图，图7E表示该要部的正面说明图。

图8A和图8B是用于说明该种现有例的基板原材的表面处理装置，其中图8A为侧面说明图；图8B为平面说明书。

图9是基板(基板原材)的模式化的平面说明图。

具体实施方式

以下，按照附图所示的发明的最佳方式详细地说明本发明的基板的表面处理装置。图1、图2、图3、图4A和图4B、图5A至图5D、图6等是用于说明本发明的最佳方式的图。

图1是表示要部的侧断面说明图、图2是表示正断面说明图、图3是表示(省略了调节机构的图示)喷嘴的总平面图、图4A和图4B是表示要部的平面图、其中图4A是表示向左方向流动的处理液、图4B是表示向右方向流动的处理液。

图5A是表示调节机构的一个例子的侧断面图、图5B是表示调节机构的另外一个例子的侧断面图、图5C是表示向着左方向的喷嘴列等的平断面图、图5D是表示向着右方向的喷嘴列等的平断面图、图6是表示齿形辊组的平断面图。另外，图9是表示基板(基板原材)的模式化了的平面说明图。

基板J

该基板原材A的表面处理装置7，在电路K用的基板J的制造工序中使用。在此，首先参照图9，概略地说明基板J。

电路K用的基板J被广泛地用于各种电子设备上，有单面基板、两面基板、多层基板(包括最近的组装法的)等各种基板。作为这样的基板J的一环，有IC、LSI元件、受动部件、驱动部件、电容器等的半导体部件与电路K一起组装成模块基板(半导体一体型的封装基板)或在玻璃基上与电路K一起埋入半导体部件的玻璃基板，即等离子显示PDP用的玻璃基板或液晶LCD用的玻璃基板或CSP、PBGA等。

当然，本说明书中所说的基板J，除了包括以往的印刷线路基板外，也广泛包括这样的。

这样的电路K用的基板J，例如随着移动电话、照相机等的电子设备的高性能化、高功能化、小型轻量化，高精度化、微细化、极薄化、柔软化，进而多层化、多样化等，在外表面，即上面、表面和下面、里面的一方或双方形成电路K，进而在内部形成的电路K的高密度化、微细化也显著增加。

基板J例如印刷线路基板的长宽，例如是500mm×500mm左右。壁厚，绝缘层(芯材)部分从以往的1.6mm极薄化成1.0mm～60μm左右，近来，从50μm极薄化成10μm左右。

电路K部分(铜箔部分)的壁厚也极薄化在75μm～35μm，近来，在16μm～10μm左右。即使是多层基板时，总壁厚也极薄化在1.0mm～0.4mm左右。电路K宽度和电路K空间也微细化成30μm～15μm左右，近来，在10μm左右的倾向。

基板J的制造方法的例子

以下，对于使用该基板原材A的表面处理装置7的基板J的制造方法，参照图1和图9进行说明。首先，说明第1例的制造方法。在该第1例的制造方法中，指出以下步骤制造基板J例如印刷线路基板。

首先，准备在玻璃布制、陶瓷制或薄膜状树脂制的绝缘层(芯材)的外表面，通过热压等贴附了铜箔的衬铜层压的基板原材A。

然后，对于这样准备了的基板原材A，粗化贴附了的铜箔表面的表面粗化处理(软腐蚀)后，切断成短边的工件。表面粗化处理，以往是通过机械研磨进行的，但最近大多通过处理液B的喷射进行的。

而且，大多场合是使用激光等进行穿孔用的孔加工。穿孔是由基板原材A(基板J)的两外表面间的微细的贯通孔构成，对于1枚，大多形成数百个以上的极小直径的孔，其直径大多是0.5mm～0.2mm。穿孔作为两外表面的电路K(铜箔)间或多层基板的电路K(铜箔)间的层间导通连接用或、安装在电路K的部件的安装用而使用。

最近，代替需要孔加工的穿孔，也开发着形成小凸起状、略圆锥台状的接点的凸点的多层基板等，对于多层基板等，通过凸点也能实现与穿孔相同的功能的技术。另外，凸点适应电路K，在显像工序、腐蚀工序、剥离工序制造。

然后，将感光性抗蚀剂膜状地涂覆或贴覆在基板原材A的铜箔的外表面(上面、表面，即下面、里面的一方或双方)上。接着，通过照射电路K的负胶片的电路照片，通过曝光，外表面的感光性抗蚀剂被曝光，剩下形成固化电路K部分，其他不需要的部分通过处理液B的显像液的喷射除去。

然后，这样的基板原材A的铜箔，被覆感光性抗蚀剂硬化，被覆的形成电路K部分残留下来，通过显像而溶解除去感光性抗蚀剂露出的不需要的部分，通过处理液B的腐蚀液(氯化铜、氯化亚铁、其他的腐蚀液)的喷射而溶解除去、腐蚀掉。

接着，剩下的电路K形成部分的感光性抗蚀剂，通过处理液B的剥离液的喷射剥离除去，用剩下的形成电路K部分的铜箔在基板原材A的外表面(上面、表面，即下面、里面的一方或双方)上形成规定的电路K，制造基板J。

另外，在上述的显像工序、腐蚀工序、剥离工序，在各个后处理用或剥离工序后，汇集的后处理用中附设喷射水洗液、中和剂液、其他的洗涤液的洗涤工序，因此，洗涤除去附着在基板原材A的外表面的显像液、腐蚀液、剥离液等的处理液B。

以下，说明第2例的制造方法。作为基板J例如印刷线路基板的制造方法，上述第1例的湿工艺法是代表例，但第2例的半加成法也常使用。

对于该半加成法，首先，在预先形成穿孔的基板原材A的外表面(上面、表面，即下面、里面的一方或双方)上进行无电解铜电镀。→然后，将感光性抗蚀剂膜状地涂覆或贴覆在该无电解铜电镀上后→照射作为电路K胶片的电路K照片、曝光。→而后感光性抗蚀剂曝光、剩下固化了的部分，其他部分也就是形成电路部分通过喷射处理液B的显像液溶解除去。

然后，→对于溶解除去电路K形成部分，即由于显像溶解除去感光性抗蚀剂的电镀图形部分，即无电解铜电镀露出的部分，进行电解铜电镀，→形成电路K。→另外，通过喷射处理液B的剥离液剥离除去剩下的固化了的电路K形成部分以外的感光性抗蚀剂，→露出的无电解电镀铜，通过喷射处理液B的腐蚀液快速腐蚀、熔解除去。→另外，作为各工序的后处理用，按照上述的部位附设洗涤工序。

对于第2例的半加成法，用电解电镀铜形成电路K，制造基板J。

可是，印刷线路基板其他的电路K用的基板J的制造方法最近越来越多样化，即使上述的第1例、第2例以外也正在开发使用各种方法。当然，本发明也适用于这样的各种基板J的制造方法。

表面处理装置7

以下，参照图1、图2、图3、图4A和图4B、图5A至图5D、图6等详细地说明本发明的基板原材A的表面处理装置7。

在上述的基板J的制造工序中使用该表面处理装置7，对于输送的基板原材A喷射处理液B，将基板原材A进行药液处理。即，在制造基板J的各工序，例如显像工序、腐蚀工序或剥离工序等中，作为显像装置、腐蚀装置或剥离装置使用，对于输送的基板原材A，分别喷射显像液、腐蚀液或剥离液等的处理液B，进行药液处理、表面处理。

该各表面处理装置7任何一个都是共同地，在处理室8内具有输送机9、喷嘴10、调节机构11等。即，具有水平输送基板原材A的输送机9和、在输送的基板原材A上喷射处理液B的喷嘴10和、对从喷嘴10喷射的处理液B，在中途调节向基板原材A喷射图形的调节机构11。

输送机9

首先，参照图1、图2、图4A和图4B、图6说明该表面处理装置7的输送机9。

该输送机9从上下夹送基板原材A，具有水平的上面的直辊12组、水平的下面的齿形辊13组。而且，除了与喷嘴10位置对着的处理液B喷射用的间隔空间E外，上下对应配设直辊12组和齿形辊13组，夹住输送的基板原材A。

该间隔空间E至少具有对应处理液B的喷射图形的区域。即，在上面的直辊12组和下面的齿形辊13组的途中分别间歇地形成间隔空间E，在输送方向D上下形成错开位置的同时，分别对着喷嘴10放置。

间隔空间E由与从喷嘴10喷射的处理液B向基板原材A的喷射图形L大致相同的区域(大致相同的输送方向D的前后尺寸和大致相同的宽度方向F的左右尺寸)构成、或比喷射图形L大的区域(比输送方向D的前后尺寸长和与宽度方向F的左右尺寸大致相等)构成。

上面的直辊12组中，对每个间隔空间E具有夹住间隔空间E对向配置的前后一对限制辊M。该限制辊M限制、阻止喷射了的处理液B在基板原材A的外表面前后的输送方向D流动。

首先，直辊12组是长圆柱状地驱动旋转，将轴14的轴对着左右的宽度方向F的同时，沿着前后的输送方向D多根水平排列在1列上，从上面压接在基板原材A上。

限制辊M在图例中兼用这样的输送用的直辊12，但是也可与直辊12不同，设置专用的独立辊。另外，对于图例，作为限制辊M兼用的直辊12比不兼用辊的直径小。

总之，限制辊M限制、阻止从基板原材A上方喷射的处理液B在基板原材A的表面沿前后输送方向D流动，因此，发挥导向功能，强制地使液体向左右宽度方向F流动。

与此相反，下面的齿形辊13组的齿形辊13，如图6所示，是将等间距在左右宽度方向下交替地形成多个凹部15和凸部16的凹凸部件17外嵌固定在轴18上，该轴18对着左右的宽度方向F被驱动旋转。而且，齿形辊13沿着前后的输送方向D多根水平排列在1列上，从下面压接在基板原材A上。

然后，前后的齿形辊13除去该间隔空间E，凹部15和凸部16对应配置以极微小的间隙的非接触状态游插，重叠、啮合着。

即，齿形辊13将具有左右宽度的轮状的凹部15和凸部16的凹凸部件17固定在轴18上，因此，外周面成为凹凸状、略齿型状。而且，前后的齿形辊13，一方的凹部15对另一方的凸部16，另外，一方的凸部16对另一方的凹部15，分别依次啮合地游插着。游插的凹部15和凸部16间成为极微小的前后间隔和左右间隔。

即，前后的齿形辊13被密实地重叠，因此，成为从大约点接触到大约面接触的状态，从下面输送保持着上面的基板原材A。

喷嘴10

接着，参照图1、图2、图3、图5A至图5D等说明该表面处理装置7的喷嘴10。

该喷嘴10，对着输送的基板原材A且前后左右地排列多个，并且对着前后的输送方向D垂直的左右的宽度方向F的同时，以倾斜的喷射角度N配置着。

向左方向的喷嘴10的列数和向右方向的喷嘴10的列数相同，在这样的左方向和右方向的喷嘴10的各列配置着调节机构11。

在此，显像液、腐蚀液、剥离液、其他的处理液B→从喷嘴10向着左方向或右方向倾斜地喷射→以通过调节机构11调节的喷射图形L喷射在基板原材A上→在基板原材A的外表面上向着左方向或右方向流过，进行药液处理后→从左右两侧流下。

进而详细地叙述这样的喷嘴10。首先，处理液B→从液槽19通过泵和配管20→压送、供给到各喷射管21和喷嘴10后，对于基板原材A进行喷射。→然后，再回收到液槽19中→循环使用。

喷射管21，对着输送的基板原材A上下对向配置的同时，沿着前后的输送方向D或左右的宽度方向F有一些倾斜且平行地配置着多个。

喷嘴10由以一定的间距间隔排列在这样的各喷射管21内的全锥喷嘴构成。将从其大口径孔导入的处理液B使其通过扩散倾斜板和螺旋板进行赋能后，从小径孔广泛扩散成喷雾。

因此，这样喷射的处理液B是越在喷射中心侧越密而压力高，处理能力强，越是外周侧越疏而压力低，处理能力弱，且成为圆锥状或方锥状被喷射。

这样的喷嘴10，相对输送的基板原材A以上下间隔存在，按照前后的输送方向D和左右的宽度方向F以规定间距间隔排列着多个。

喷嘴10，如图2、图3、图5C、图5D所示，对于每列，沿着宽度方向F向着左方向或右方向，向着左方向的列数和向着右方向的列数相同，进而，对于图3的图示例，向着输送方向D，依次交叉配设左方向的和右方向的。

同时，如图2所示，以倾斜的喷射角度N配设喷嘴10。即，上述的向着左方向的和向着右方向的从水平30度、45度、60度等倾斜的喷射角度N将喷嘴10安装在喷射管21上。

进而，如图3所示，对于前后的输送方向D，与其他喷嘴10不是对置，不重合喷射中心，在左右的宽度方向F稍微错开地排列喷嘴10。

即，前后的各个喷嘴10，不位于沿着输送方向D平行的直线的各轨迹上，稍微错开左右的宽度方向F上配置着。也就是，该表面处理装置7使用的多个喷嘴10的喷射中心全部都不与输送方向D重合，而是错开的。

因此，从各喷嘴10喷射的处理液B的，密实压力高且处理能力强的喷射中心不重叠地分散，所以，可避免喷射在基板原材A时以部分地过强的冲击力进行处理的部位发生在前后方向。

另外，在图示例中，喷嘴10配设在输送的基板原材A的上下两侧，但也可仅配设在单侧的例子。此时，上述的喷射管21、输送机9的间隔空间E和后述的限制机构11等也可只设置在单侧。

调节机构11

以下，参照图1、图2、图4A和图4B，特别是图5A至图5D说明该表面处理装置7的调节机构11。

调节机构11具有对应于基板原材A的左右宽度的左右长度的、纵型的前后的限制板22和、分别连接前后的限制板22的左右端间的前后方向的连接部件23，对于图示例，作成略盒状、围板状。而且，前后一对限制板22作成前后存在间隔P成为对置的，多个喷嘴10，面临该限制板22间的前后间隔P相邻地配置着。

该限制板22的相互间的前后间隔P从喷嘴10经过向着基板原材A喷射的中途处理液B存在纵向通过的位置关系，同时，对向着前后方向的(在前后方向倾斜喷射的)处理液B存在反射、折射的位置关系。

因此，处理液B，用这样的调节机构11的限制板22，在规定前后幅度区域被调节的同时，汇集浓淡差少的喷射图形L后喷射在基板原材A上。

对于这样的调节机构11进一步详述。限制板22，对于配设在上侧的喷嘴10列，使前后间隔P处在直下，纵向地设置在其前后。对于配设在下侧的喷嘴10列，使前后间隔P处在直上，纵向地设置在其前后。

而且，限制板22，具有对应于基板原材A的左右宽度的左右长度和、介于喷嘴10和输送机9间的上下高度，构成平板状、横长板状。

调节机构11是将这样的限制板22作成前后一对使用的，在图5A其他所示的图示例中，该前后的限制板22，相互间的前后间隔P越是喷嘴10侧越宽，越是基板原材A侧越窄地有些斜度。即，图示例的调节机构11的两个限制板22为越是喷嘴10侧离开，越是基板原材A侧越接近的位置关系，侧断面略逆八字状倾斜地配设着。通过这样倾斜配设，特别是通过其倾斜角的调节，向着基板原材A的处理液B容易被适量反射、折曲，因此被调节成全体均匀的浓度差少的状态，汇集理想的喷射图形L。

另外，如图5B所示，前后一对限制板22也可不倾斜而垂直平行配置。即，侧断面也可平行配置。此时，主要通过两限制板22间的前后间隔P的调节得到与上述图示例相同的理想的喷射图形L。

进而，虽然没有图示，前后一对限制板22，与图5A所示的图示例上下相反，即相互间的前后间隔P成为喷嘴10侧越窄，基板薄材A侧越宽稍倾斜地配设着。即，也可将侧断面配设成略八字状。此时，通过这样倾斜配设，特别是通过调节其倾斜角可得到理想的喷射图形L。

这样，前后一对限制板22，可从例如略逆八字状、平行、略八字状等各种相互位置关系中适宜选择相互关系使用。

调节机构11，具有这样倾斜的限制板22和垂直的限制板22的同时，也可调节其前后间隔P，因此对应于形成在输送机9的间隔空间E。另外，在如上所述倾斜的限制板22的情况下，基板原材A侧的前后间隔P，不是在喷嘴10侧，而是要与间隔空间的关系对应调节。

因此，例如输送机9侧的间隔空间E的前后尺寸是30mm时，则也将限制板22间的前后间隔P调节到30mm，因此喷射图形L的前后尺寸也成为30mm向基板原材A的喷射。进而例如，间隔空间E是10mm、20mm或40mm时，同样地，前后间隔P且喷射图形L也调节到10mm、20mm或40mm。

可是，对于间隔空间E，不一定需要使前后间隔P和喷射图形L一致。即，对于输送机9侧的间隔空间E的前后尺寸，只要将限制板22间的前后间隔P和喷射图形L的前后宽度尺寸分别调节到其以下必须尺寸就可以。当然，此种场合也要确保对于分布所必要的前后间隔P和前后宽度尺寸地进行设定。

本发明的基板原材A的表面处理装置7如以上说明地构成，其内容如下：

(1)该表面处理装置7在电路K用的基板J的制造工序中使用。例如，在其现象工序、腐蚀工序或剥膜工序中，在输送的极薄而柔软的印刷线路基板原材等的基板原材A上，喷射显像液、腐蚀液或者剥离液等的处理液B，进行药液处理。

而且，该表面处理装置7具有输送机9、喷嘴10、调节机构11。输送机9水平输送基板原材A，喷嘴10向输送来的基板原材A上喷射处理液B，调节机构11，对于从喷嘴10喷射的处理液B，在中途调节对基板原材A的喷射图形L。

(2)首先，该表面处理装置7的输送机9(参照图1、图2、图6)，上面的直辊12组和下面的齿型辊13组，除去处理液B喷射用的间隔空间E，是上下对应配置着，从上下夹住基板原材A输送。该间隔空间E是配置在喷嘴10的对面，至少具有与处理液B的喷射图形L对应的区域。

此外，齿型辊13，是凹部15和凸部16左右方向以等间距相互多个形成的，前后的齿形辊13除去间隔空间E，凹部15和凸部16对应位置配置，以极其微小的间隙的非接触状态重叠齿合着。

另外，直辊12组夹住间隔空间相对设置一对限制辊M，限制、阻止喷射的处理液B在基板原材A的外表面流向前后输送方向D(参照图1、图4A和图4B)。

(3)以下，该表面处理装置7的喷嘴10，使用全锥喷嘴与输送的基板对置且前后左右多个地配置着(参照图1、图2、图3、图5A至图5D)。

而且，对着与前后输送方向D成垂直的左右宽度方向F，同时以倾斜的喷射角度N倾斜地配置着。另外，对着左方向的喷嘴10的列和、对着右方向的喷嘴10的列的数目是相同的。这样的喷嘴10的各个列上设置着调节机构11 。

进而，喷嘴10，在前后输送方向D，与其他的喷嘴10不是对向地设置，不与喷射中心重合，偏移在左右方向的宽度方向F上配置着(参照图3)。

(4)而且，该表面处理装置7的调节机构11，具有前后间隔P，对置的一对限制板22和、连接限制板22的连接部件23 。喷嘴10面临对着该限制板22间的前后间隔P多个地配置着(参照图1、图5A至图5D)。另外，该前后一对的限制板22具有与基板原材A的左右宽度对应的长度。

而且，调节机构11的限制板22的相互间的前后间隔P，从喷嘴10喷射且对着基板原材A的中途处理液B，纵向通过的同时，面向前后方向的处理液B与其相碰后，反射、折曲。

此外，具有这样限制板22的调节机构11，对于现有的表面处理装置7、或者喷嘴10，后安装时也是可以简单地安装。

(5)因此处理液B，从喷嘴10出来对着左方向或者右方向，倾斜地喷射后(参照图2)，→用调节机构11的限制板22，在规定的前后宽度调节区域，→汇集成浓淡差少的大约平面状的喷射图形L(参照图1、图5A至图5D)。

→而且，处理液B，以通过这样的调节机构11调节了的喷射图形L喷射到基板原材A(参照图1)，→在基板原材的外表面上，向着左方向或者右方向流过进行药液处理后(参照图4A和图4B)，→从基板原材A的左右两侧流下。

(6)进而，根据该基板原材A的表面处理装置7，首先，第1成为以下的状态。在该表面处理装置7中，显像液、腐蚀液、或者剥离液等的处理液B→从全锥喷嘴的喷嘴10喷射成圆锥状或者方锥状。→而且中途通过调节机构11的限制板22的前后间隔P→对着前后方向的处理液通过前后的限制板22反射、折曲，→因此，区域调节到规定前后宽度的略矩形状，→汇集成浓淡差少的大约平面状的喷射图形L→喷射到基板原材A。

因此，a.处理液B对于基板原材A以浓淡差少的喷射图形L喷射，→越是接近喷射中心侧越是浓密、高压，越是外侧越是疏、低压的现象被消除。→因此，基板原材A的处理能力均匀化。

b.处理液B对于基板原材A以对应输送机9的间隔空间E的前后宽度，不会过度扩大有效区地，以适当分布的喷射图形L喷射，→因此，可以防止对输送机9的直辊12和齿形辊13也喷射。→因此，可以强化对基板原材A的处理能力。例如，间隔空间E的前后尺寸是30mm时，设定喷射图形L的前后宽度尺寸也是30mm左右，或者比其小，例如在25mm、20mm、15mm的程度。

c.处理液B对于基板原材A以对应输送机9的间隔空间E的前后宽度，不会过度狭窄地，以适当分布的喷射图形L喷射，→因此，不会以狭窄的前后宽度的略横薄膜状、直线状地喷射。→这样可以确保对基板原材A的处理能力的前后的扩展。

通过这些的a，b，c，按照该表面处理装置7，基板原材A的显像处理、腐蚀处理、或者剥离膜处理等的药效处理没有迟速部位，均匀化，在形成的电路K宽度上没有粗细不等，消除斑点、不均匀。

在左右方向的宽度方向F上形成的电路K(参照图9)，也是与前后输送方向D上形成的电路K相同，在电路K的宽度上平衡良好地形成。

进而，不会浪费地使用处理液B，提高了处理速度。

(7)按照该基板原材A的表面处理装置7，第2成为以下构成。该表面处理装置7是将多个配置的各个喷嘴10，对着左右的宽度方向F的同时，以喷射角度N倾斜地设置，而且，前后的输送方向D上不重合地配置着。进而，输送机9的上面直辊12组，具有夹住喷射用间隔空间E、前后一对的限制辊M。

因此，以与输送机9的间隔空间E相对应的前后宽度的喷射图形L喷射了的处理液B，在按照规定流过基板原材A的外表面，规定地流向左方向或者右方向进行药液处理。防止了从上方的喷嘴10喷射的处理液B，在基板原材A的外表面流入前后的输送方向D，没有滞留成贮液G(参照图8A)。此外，从下方的喷嘴10喷射的处理液B，左右方向流过基板原材A的外表面后，立刻由于自重下降，不会发生前后方向的流动和滞留。

而且，在输送方向D，处理液B的中心不会重叠。

该表面处理装置7，从这方面看，基板原材A的药液的处理没有迟速部位，可以均匀地进行，形成的电路K宽度上没有细粗不等，消除了斑点、不均匀现象。进而处理液B没有浪费的使用，提高了处理速度。

(8)按照该基板原材A的表面处理装置7，第3，成为以下构成。该表面处理装置7，作为输送机9，组合采用具有上面的直辊12组和下面的齿形辊13组。而且基板原材A被直辊12组和下面的齿形辊13组夹位进行输送。

因此，基板原材A，虽然极薄化，柔软化显著，但是，对于从上方的喷嘴10喷射了的处理液B的重量和喷射压，以在下面很小间隙啮合的齿形辊13组为中心可以充分地支持。

基板原材A，通过下面密集设置的齿形辊13组，紧密地支持的同时，被引导，进而，通过与上面的直辊12组间的夹住，没有故障地，顺利地在输送方向输送。

基板原材A用这样的输送机9被输送，所以可以可靠地防止由于喷射的处理液B的重量和喷射压，而发生弯曲、波状化、皱纹、折弯、塌陷、下垂、引挂、卷付、落下、损伤等的输送上的故障H(参照图8A和图8B)。

此外，从下方的喷嘴10喷射的处理液B，左右方向地流过基板原材A的外表面后，立即由于自重落下，不用担心基板原材A受到其重量等的坏影响。

该表面处理装置7由于可以防止输送上的各种故障H，所以，从这点上看，基板原材A的药液的处理可实现均匀，可以消除形成的电路K宽度上的斑点、不匀。进而，不浪费处理液B，提高了处理速度。

Claims (9)

1.一种基板原材的表面处理装置，是在基板的制造工序中使用，将基板原材进行药液处理的装置，其特征是具有输送机，水平输送该基板原材和、喷嘴，在输送的该基板原材上喷射处理液和、调节机构，对从该喷嘴喷射的处理液在中途调节对该基板原材的喷射图形。

2.根据权利要求1所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该调节机构具有保留前后间隔对置的前后一对限制板，该喷嘴面临着该限制板间的前后间隔多个地配置着。

3.根据权利要求2所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该调节机构的限制板的相互间的前后间隔，具有从喷嘴向该基板中途喷射的处理液纵向通过的位置关系，同时接触前后方向的处理液后，反射、折射的位置关系和宽度，

处理液通过用该调节机构的限制板，调节成规定前后宽度区域的同时，汇集了浓淡差少的喷射图形，喷射在该基板原材上。

4.根据权利要求3所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该基板原材由印刷线路基板原材构成，处理液由显像液、腐蚀液或剥离液构成，该喷嘴使用全锥喷嘴，

该调节机构具有与该基板原材的左右宽度对应的左右长度的纵向限制板和、分别连接在前后的该限制板的左右端间的连接部件。

5.根据权利要求4所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该喷嘴对着该基板原材前后左右排列有多个，并对着与前后的输送方向垂直的左右的宽度方向，同时，以倾斜喷射角度倾斜地进行配设，

对着左方向的该喷嘴列与对着右方向的该喷嘴列的数目相同，在这样的左方向和右方向的该喷嘴的各列上设置该调节机构，

处理液是从该喷嘴对着左方向或右方向倾斜地喷射，通过该调节机构调节了喷射图形，喷射到该基板原材上，在朝向左方向或右方向流过该基板的外表面进行药液处理后，从左右两侧流下。

6.根据权利要求5所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该喷嘴在前后的输送方向，与其他喷嘴不是对向配置，不重合喷射中心，在左右的宽度方向偏移地排列。

7.根据权利要求6所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该基板原材是极薄且富有柔软性，输送机从上下夹住基板原材输送，具有水平的上面直辊组和水平的下面齿形辊组，

直辊组和齿形辊组，除了对着该喷嘴位置的处理喷射液用的间隔空间，以上下对应地配设着，该间隔空间至少具有与处理液的该喷射图形对应的区域。

8.根据权利要求7所述的基板原材的表面处理装置，其特征是该直辊组具有夹着该间隔空间的对向配置的前后一对的限制辊，

该限制辊限制、阻止喷射的处理液在该基板的外表面上前后输送方向流动。

9.根据权利要求7所述的基板原材的表面处理装置，其特征是在该齿形辊组的齿形辊中以等间距在左右方向交替地形成多个凹部和凸部的凹凸部件，外嵌固定在轴上，

前后的该齿形辊除了该间隔空间，该凹部和凸部对应配置，以极微小的间隙非接触状态游插，重叠啮合着。

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