KR101214875B1 - 기판 제조 공정 중 도금공정 라인에 있어서, 한 가지의 도금 조로 경질이나 플렉시블 또는 박판의 기판을 도금할 수 있는 도금방법 및 그 장치 - Google Patents

기판 제조 공정 중 도금공정 라인에 있어서, 한 가지의 도금 조로 경질이나 플렉시블 또는 박판의 기판을 도금할 수 있는 도금방법 및 그 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 PCB 기판의 제조 공정 중 인쇄 회로 기판에 동을 전기 도금하는 동 도금라인에 관한 것으로 상세하게는 하나의 도금조에서 기판의 종류를 가리지 않고 도금을 할 수 있도록 한 기판 제조 공정 중 도금공정 라인에 있어서, 하나의 도금 조로 경질이나 플렉시블 또는 박판의 기판을 도금할 수 있는 도금방법 및 그 장치에 관한 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하나의 도금 조에서 경질이 다른 기판을 선택적으로 구분하여 간편하게 도금할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 기판 제조공정 중 도금라인을 이루고 있는 각각의 도금 조에 2가지 이상의 노즐을 설치하여 모터에 의한 밸브를 조절하여 유산동의 흐름 방향을 조절함으로써 하나의 도금 조에서 별도의 교체 없이 간편하게 경질이 다른 기판에 동을 도금할 수가 있는 유용한 발명이다.

Description

기판 제조 공정 중 도금공정 라인에 있어서, 한 가지의 도금 조로 경질이나 플렉시블 또는 박판의 기판을 도금할 수 있는 도금방법 및 그 장치{ The plating method be able to plate a plate of the thin plate or flexible}
본 발명은 PCB 기판의 제조 공정 중 인쇄 회로 기판에 동을 전기 도금하는 동 도금라인에 관한 것으로 상세하게는 하나의 도금조에서 기판의 종류를 가리지 않고 도금을 할 수 있도록 한 기판 제조 공정 중 도금공정 라인에 있어서, 하나의 도금 조로 경질이나 플렉시블 또는 박판의 기판을 도금할 수 있는 도금방법 및 그 장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판을 제작할 때 기판의 표면에 여러 차례에 걸쳐 동을 도금하게 된다.
종래의 도금방법을 살펴보면 기판을 이송장치에 의하여 도금 조로 이동시키고, 이 상태에서 기판을 도금 조에 넣어 전기적이나 화학적으로 도금이 이루어지도록 한 방법이 주종을 이루어 왔다.
그러나 종래의 도금라인에 설치된 도금 조는 각 기판의 특성에 맞게 설치되어 도금 조에 맞는 기판 이외에는 다른 기판을 도금할 수 없는 문제점이 있다.
좀더 상세하게 설명하면 기판을 강도에 대하여 큰 분류로 보면 단단한 경질의 기판과 휨 성이 좋은 플렉시블 기판 및 박판으로 된 기판이 주종을 이루고 있다.
상기와 같은 기판은 제조공정 중 회로를 구성하기 위하여 필수적으로 기판의 표면에 동을 도금하게 되는바, 각각의 기판은 그 경질에 따라 도금 조에서의 유산동을 분사하는 압력이 다르다.
이와 같이 종래에는 도 1에서와 같이 도금라인에서 설치되어 있는 도금 조(20)의 유산동 분사용 노즐(21)이 한 가지만 설치되어 있어 경질이 다른 기판은 도금할 수가 없다.
따라서 종래에는 경질이 다른 여러 가지의 기판을 도금하기 위하여는 기판의 경질에 맞추어 여러 개의 도금라인을 각각 설치하여야 함으로써 불필요한 공간을 요하였으며, 이로 인하여 막대한 도금라인 설치비용을 낭비하게 되는 문제점이 있다.
또한, 상기 종래의 방법은 하나의 도금 조에서 한가지의 기판만 도금할 수가 있기 때문에 일감이 없을 경우 도금 라인을 놀려야 함으로써 막대한 피해를 입게 되는 문제점이 있다.
그리고 종류별로 도금라인을 설치할 경우 한가지의 기판이 대량으로 들어올 경우 다른 도금라인은 도금을 할 수가 없기 때문에 고가의 도금 라인을 놀려야 함으로써 현재 도금회사들은 각각 한가지의 기판만 도금을 할 수 있도록 도금라인을 갖추고 있다.
상기와 같은 이유로 인하여 각각의 도금 회사들은 도금 조에 맞는 물량을 확보하기 위하여 애를 쓰고 있으며, 기판 제조 회사들은 시대의 흐름에 맞는 동 도금회사를 찾기 위하여 많은 회사를 확보하고 있어야 함으로써 업무 지장을 초래하였다.
또한, 종래의 도금라인은 시대적 흐름에 의하여 한가지의 기판이 대량으로 사용될 경우 다른 회사들은 불경기를 맞아야 하였으며, 이를 해결하기 위하여 도금 조에 있는 노즐과 제어장치를 교체할 경우 막대한 지출을 초래하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하나의 도금 조에서 경질이 다른 기판을 선택적으로 구분하여 간편하게 도금할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기의 과제를 해결하기 위한 수단을 설명하면 다음과 같다.
PCB 기판의 제조 공정 중 인쇄 회로 기판에 동을 전기 도금하는 동 도금라인에 설치된 각각의 도금 조(1)의 내부에 다수개의 경질의 기판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(2)을 일정한 간격으로 설치하고 경질의 유산동 분사용 노즐(2)과 노즐 사이에는 각각 플렉시블 기판이나 박판의 가판을 도금할 수 있는 박판 도금용 유산동 분사용 노즐(3)을 함께 설치하고,
상기 경질과 박판 기판 도금용 유산동 분사용 노즐(2)(3)을 하나의 파이프 라인(4)으로 연결하되 한쪽에는 경질의 기판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(2)만 연결하고, 다른 쪽에는 박판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(3)을 설치하되, 경질의 기판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(2)과 박판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(3) 사이에 모터(5)에 의하여 유산동의 흐름을 제어할 수 있는 밸브(6)를 설치하여 필요에 따라 선택적으로 유산동의 흐름을 제어하여 기판에 맞는 노즐을 통하여 유산동이 분사되도록 함으로써 해소할 수가 있다.
본 발명은 기판 제조공정 중 도금라인을 이루고 있는 각각의 도금 조에 2가지 이상의 노즐을 설치하여 모터에 의한 밸브를 조절하여 유산동의 흐름 방향을 조절함으로써 하나의 도금 조에서 별도의 교체 없이 간편하게 경질이 다른 기판에 동을 도금할 수가 있다.
그리고 본 발명은 하나의 도금 조에서 여러 기지의 기판을 선택적으로 도금할 수가 있기 때문에 물량이 없어 고가의 도금라인이 정지되는 것을 방지할 수가 있다.
이와 같이 본 발명은 도금 조 내에 여러 가지의 노즐을 일정한 간격으로 설치하고, 일반적으로 널리 사용되고 있는 유산동 공급 장치를 이용하여 유산동의 흐름만 교체하는 방법으로 구조가 간단하여 제작이 간편하다.
또한, 본 발명은 기존의 동 도금라인에 간편하게 적용할 수가 있기 때문에 도금 라인을 운영하는 사람들은 큰 투자비 없이도 라인을 2개로 증설하는 효과를 얻을 수가 있는 유용한 발명이다.
도 1은 종래의 도금 조의 구성을 보인 블록도
도 2는 본 발명 도금 조의 구성을 보인 블록도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능(기판 도금라인, 유산동 공급장치, 도금 조 등) 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우, 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2에서와 같이 PCB 기판의 제조 공정 중 인쇄 회로 기판에 동을 전기 도금하는 동 도금라인에 설치된 각각의 도금 조(1)의 내부에 다수개의 경질의 기판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(2)과 플렉시블 기판이나 박판의 가판을 도금할 수 있는 박판 도금용 유산동 분사용 노즐(3)이 함께 설치되어 있다.
상기와 같은 상태에서 경질의 기판을 도금하고자 할 경우 유산동이 흐르는 파이프라인(4)을 모터(5)를 작동하여 밸브(6)를 경질 도금용 노즐(2)이 설치된 방향으로 공급되게 한다.
이때 파이프 라인(4)에는 경질의 기판을 도금하는데 맞는 압력으로 유산동이 공급되므로 도금 조에서 경질의 기판을 도금할 수가 있는 것이다.
상기와 같은 상태에서 플렉시블 기판이나 박판의 가판을 도금하고자 할 경우 도금 조(1)에 있는 경질의 기판을 꺼낸 다음 파이프 라인에 플렉시블 기판이나 박판의 기판을 도금할 수 있는 유산동을 공급하게 하고, 이와 동시에 모터(5)를 작동시켜 밸브(6)의 방향을 바꿔 유산동이 파이프 라인(4)에서 역으로 흐르게 하여 플렉시블 기판이나 박판의 기판을 도금하는 노즐을 통하여 유산동이 공급되게 하면 되는 것이다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에 따라 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진자에겐 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
1. 도금 조 2. 3. 유산동 분사용 노즐
4. 파이프 라인 5. 모터
6. 밸브

Claims (2)

  1. 삭제
  2. PCB 기판의 제조 공정 중 인쇄 회로 기판에 동을 전기 도금하는 동 도금라인에 설치된 각각의 도금 조(1)의 내부에 다수개의 경질의 기판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(2)을 일정한 간격으로 설치하고 경질의 유산동 분사용 노즐(2)과 노즐 사이에는 각각 플렉시블 기판이나 박판의 기판을 도금할 수 있는 박판 도금용 유산동 분사용 노즐(3)을 함께 설치하고,
    상기 경질과 박판 기판 도금용 유산동 분사용 노즐(2)(3)을 하나의 파이프 라인(4)으로 연결하되 한쪽에는 경질의 기판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(2)만 연결하고, 다른 쪽에는 박판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(3)을 설치하되, 경질의 기판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(2)과 박판을 도금하는 유산동 분사용 노즐(3) 사이에 모터(5)에 의하여 유산동의 흐름을 제어할 수 있는 밸브(6)를 설치하여 선택적으로 유산동의 흐름을 제어하여 기판에 맞는 노즐을 통하여 유산동이 분사되도록 한 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정 중 도금공정 라인에 있어서, 한가지의 도금 조로 경질이나 플렉시블 또는 박판의 기판을 도금할 수 있는 도금장치.
KR1020120029921A 2012-03-23 2012-03-23 기판 제조 공정 중 도금공정 라인에 있어서, 한 가지의 도금 조로 경질이나 플렉시블 또는 박판의 기판을 도금할 수 있는 도금방법 및 그 장치 KR101214875B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006117966A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法
JP2011096873A (ja) 2009-10-30 2011-05-12 Panasonic Corp 基板の処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001314789A (ja) 2000-05-11 2001-11-13 Tokyo Kakoki Kk 薄板材の表面処理装置
JP2006117966A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法
JP2011096873A (ja) 2009-10-30 2011-05-12 Panasonic Corp 基板の処理装置

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