CN204530012U - 一种电镀锡缸的降温装置 - Google Patents

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杨科
闫红生
冯成庚
冯加齐
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Abstract

本实用新型涉及一种电镀锡缸的降温装置,包括塑胶固定盘及塑胶软管,所述塑胶软管的进水端与循环泵的出水口连通,出水端与循环泵的进水口连通,中部均匀排列在固定盘内;所述固定盘为盒体状,且至少上表面设置有连通电镀锡缸及固定盘内部的通孔,所述固定盘设置在电镀锡缸的底部。本实用新型提供的电镀锡缸降温装置的使用寿命长,且不影响镀锡质量。

Description

一种电镀锡缸的降温装置
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产设备领域,具体涉及一种电镀锡缸的降温装置。
背景技术
PCB(Printed Circui t Board),印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是电子元器件的支撑体。
在PCB板的制作过程中在电镀工艺环节,通常电镀一层纯锡作为抗腐蚀层。但在行业中电镀锡缸对温度的要求比较严格,镀锡最适温度一般在18℃左右,温度过高,会出现锡离子氧化速度加快、锡液易浑浊、镀层粗糙,同时镀液寿命降低、光亮剂消耗增加、光亮区变窄等问题,严重时镀层变暗,出现花斑,可焊性降低,从而影响工件的质量,降低生产效率。
为了恒定电镀锡缸中镀锡液的温度,提高PCB的生产质量和效率,现有技术中常见的处理方式是在电镀锡缸中设置不锈钢U型管道,将冰水流经不锈钢U型管道中,与电镀锡缸中的锡液进行换热,从而带走锡液中由于电镀产生的热量。一方面单个不锈钢U型管道使电镀锡缸各部分冷却不均匀,且不锈钢U型管道直接与锡液接触,随着时间的推移,不锈钢U型管道会受到锡液的腐蚀,会分解到锡液中,造成锡液纯度降低,电镀的PCB板容易发生开路。因此,为了确保锡液的纯度,通常两年内就要对不锈钢U型槽进行更换。导致生产成本高、效率低,且质量难以保证。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷,提供一种电镀锡缸的降温装置,使用寿命长,且不影响镀锡质量。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种电镀锡缸的降温装置,包括塑胶固定盘及塑胶软管,所述塑胶软管的进水端与循环泵的出水口连通,出水端与循环泵的进水口连通,中部均匀排列在固定盘内;所述固定盘为盒体状,且至少上表面设置有连通电镀锡缸及固定盘内部的通孔,所述固定盘设置在电镀锡缸的底部。
具体地,所述塑胶软管为特氟龙软管。
具体地,所述塑胶固定盘为特氟龙固定盘。
具体地,所述固定盘为扁平状的长方体,并平铺在电镀锡缸的底部。
具体地,所述固定盘的6个面均设置有通孔。
具体地,同一面上的通孔等间距设置。
具体地,所述特氟龙软管的进水端及出水端分别从固定盘内通过侧面的通孔延伸至循环泵的出水口和进水口。
具体地,所述塑胶固定盘由中盒体、上盖及下盖组成,所述上盖及下盖相应位置设置有凹槽,装配时,中盒体设置在上盖及下盖之间,上盖及下盖通过与凹槽过盈配合的柱体固定连接,使中盒体、上盖及上盖组成高度不小于特氟龙软管的外直径的盒体结构。
本实用新型相比现有技术包括以下优点及有益效果:
(1)本实用新型通过采用塑胶固定盘及塑胶软管,延长电镀锡缸降温装置的使用寿命,且不影响电镀锡缸中锡液的纯度,不影响镀锡质量;且将塑料软管中部均匀排列在固定盘内,同时固定盘至少上表面设置有连通电镀锡缸及固定盘内部的通孔,使锡液与塑胶软管充分接触,从而使锡液的降温均匀,同时提高锡液的降温效率。
(2)采用特氟龙软管及特氟龙固定盘耐腐蚀性好,使用寿命长,延长降温装置的使用寿命,不需要频换更换,且热传递效率高。
(3)所述固定盘的6个面均设置有通孔,使锡液与特氟龙软管的接触更加全面,进一步提高降温效率。
附图说明
图1为实施例中电镀锡缸的降温装置的结构示意图;
图2为图1的横向剖视图;
图3为图1的纵向剖视图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1、2、3所示,一种电镀锡缸的降温装置,包括特氟龙固定盘1及特氟龙软管2。所述固定盘平铺在电镀锡缸的底部。所述特氟龙固定盘可采用其他塑胶材质的固定盘替代,所述特氟龙软管可采用其他塑胶材质的软管替代。
所述固定盘为扁平状的长方体,其6个面均设置有连通电镀锡缸及固定盘内部的通孔3,且同一面上的通孔等间距设置。
所述特氟龙软管设置在固定盘内。具体地,所述特氟龙软管的进水端从固定盘内通过侧面的通孔延伸至循环泵的出水口(图中未示出),出水端从固定盘内通过侧面的通孔延伸至循环泵的进水口(图中未示出)。
所述固定盘内设置有若干个对特氟龙软管进行限位的限位柱,所述限位柱的设置在固定盘的底面和顶面之间,且两端分别与固定盘的底面和顶面连接。
所述塑胶固定盘由中盒体11、上盖12及下盖13组成,所述上盖及下盖相应位置设置有凹槽14,装配时,中盒体设置在上盖及下盖之间,上盖及下盖通过与凹槽过盈配合的柱体15固定连接,使中盒体、上盖及上盖组成高度不小于特氟龙软管的外直径的盒体结构,方便安装及拆卸,且降低了后期的维修难度,同时为塑胶固定盘提供支撑。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种电镀锡缸的降温装置,其特征在于:包括塑胶固定盘(1)及塑胶软管(2),所述塑胶软管的进水端与循环泵的出水口连通,出水端与循环泵的进水口连通,中部均匀排列在固定盘内;所述固定盘为盒体状,且至少上表面设置有连通电镀锡缸及固定盘内部的通孔(3),所述固定盘设置在电镀锡缸的底部。
2.根据权利要求1所述的电镀锡缸的降温装置,其特征在于:所述塑胶软管为特氟龙软管。
3.根据权利要求2所述的电镀锡缸的降温装置,其特征在于:所述塑胶固定盘为特氟龙固定盘。
4.根据权利要求3所述的电镀锡缸的降温装置,其特征在于:所述固定盘为扁平状的长方体,并平铺在电镀锡缸的底部。
5.根据权利要求4所述的电镀锡缸的降温装置,其特征在于:所述固定盘的6个面均设置有通孔。
6.根据权利要求5所述的电镀锡缸的降温装置,其特征在于:同一面上的通孔等间距设置。
7.根据权利要求5或6所述的电镀锡缸的降温装置,其特征在于:所述特氟龙软管的进水端及出水端分别从固定盘内通过侧面的通孔延伸至循环泵的出水口和进水口。
8.根据权利要求7所述的电镀锡缸的降温装置,其特征在于:所述塑胶固定盘由中盒体(11)、上盖(12)及下盖(13)组成,所述上盖及下盖相应位置设置有凹槽(14),装配时,中盒体设置在上盖及下盖之间,上盖及下盖通过与凹槽过盈配合的柱体(15)固定连接,使中盒体、上盖及上盖组成高度不小于特氟龙软管的外直径的盒体结构。
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