CN102978622B - 蚀刻装置及蚀刻工艺 - Google Patents

Abstract

一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，包括喷淋装置、红外线感应器、控制器和传送轨道，所述喷淋装置垂直于所述传送轨道的传送方向并设置在所述传送轨道的上方，所述控制器通过导线分别与所述喷淋装置和所述红外感应器连接，所述喷淋装置包括多个喷淋单元，每个所述喷淋单元包括喷淋管和多个喷淋头，所述喷淋头均匀设置在所述喷淋管的底面，所述喷淋管的喷淋量变化为开始喷淋—逐渐递增—停止递增—逐渐递减—结束喷淋。本发明还提供了采用所述蚀刻装置的蚀刻工艺，本发明的蚀刻装置及蚀刻工艺具有蚀刻效果均匀的优点。

Description

蚀刻装置及蚀刻工艺

技术领域

本发明涉及一种蚀刻效果均匀的蚀刻装置及应用所述蚀刻装置的蚀刻工艺。

背景技术

常见的蚀刻装置，通常包括喷淋管和传送轨道，其中多个喷淋量相同的喷淋管位于传送轨道的上方，在传送轨道上提供需要蚀刻的电路板，对喷淋管提供蚀刻药水对电路板进行蚀刻，由于所述多个喷淋管的喷淋量相同，每个喷淋管的喷淋效果一样，这种情况下会使得电路板中部汇集的已经与电路板发生蚀刻反应的蚀刻液无法向周围扩散。

针对上述问题，可以调整个别喷淋管的喷淋量，例如减小电路板边缘部对应的喷淋量，增大电路板中部对应的喷淋量，可有助于蚀刻液在电路板上向外扩散，但是由于传送轨道带动电路板匀速运动，喷淋管对应的电路板的区域也相应变化，上述问题还是不能完全解决，蚀刻液在电路板中部聚集无法扩散，阻隔了新的蚀刻液与电路板中部的直接接触，使得蚀刻效果不均匀，导致电路板的可靠性不良。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是现有蚀刻装置的喷淋管的喷淋量设置单一或是喷淋量不可变造成电路板蚀刻不均匀。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，包括喷淋装置、红外线感应器、控制器和传送轨道，所述喷淋装置垂直于所述传送轨道的传送方向并设置在所述传送轨道的上方，所述控制器通过导线分别与所述喷淋装置和所述红外感应器连接，所述喷淋装置包括多个喷淋单元，每个所述喷淋单元包括喷淋管和多个喷淋头，所述喷淋头均匀设置在所述喷淋管的底面，所述喷淋单元的喷淋量变化过程为开始喷淋—逐渐递增—停止递增—逐渐递减—结束喷淋；其中，当所述电路板的一端运动至所述喷淋单元下方时，所述电路板上方的喷淋单元开始喷淋；当所述电路板由端部到中部的运动过程中，所述喷淋单元的喷淋量逐渐增大；当所述电路板中部运动到所述喷淋装置下方时，所述喷淋单元的喷淋量停止增大；当所述电路板由中部到另一端部的运动过程中，所述喷淋单元的喷淋量逐渐减小；当所述电路板运动到喷淋单元的喷淋范围外，所述喷淋单元结束喷淋。

在本发明的一较佳实施例中，所述红外感应器设置在所述喷淋管的侧表面。

在本发明的一较佳实施例中，所每两个相邻的所述喷淋管之间距离相等。

在本发明的一较佳实施例中，每个所述喷淋单元的喷淋量、喷淋时间和喷淋量变化规律相同。

在本发明的一较佳实施例中，所述喷淋单元的喷淋量递增的持续时间和喷淋量递减的持续时间相同。

在本发明的一较佳实施例中，所述控制器控制所述喷淋管的开始喷淋时间和结束喷淋时间。

本发明实施例还公开了一种印刷电路板的制作工艺，所述工艺包括：

将需要蚀刻的电路板放置到传送轨道上，并将所述电路板需要蚀刻的一面朝向所述喷淋装置设置；

开启所述蚀刻装置，所述传送轨道带动所述电路板沿着传送方向在所述喷淋装置下方运动，当所述红外感应器探测到下方出现所述电路板时，将信号通过所述导线传送至所述控制器，所述控制器通过所述导线发出开始信号，以控制与之对应的所述红外感应器侧表面的所述喷淋管开始喷淋蚀刻液至电路板需要蚀刻的一面上进行蚀刻；

所述控制器设定所述喷淋装置的喷淋时间，所述控制器从所述喷淋单元开始喷淋时开始计时，到所述控制器设定的时间到后，所述控制器通过导线发出结束信号至所述喷淋单元，使得所述喷淋单元结束喷淋；所述喷淋时间为所述电路板一端运动至所述喷淋单元的喷淋范围到另一端离开所述喷淋单元的喷淋范围的时间；

在喷淋过程中，所述喷淋单元的喷淋量变化为开始喷淋—逐渐递增—停止递增—逐渐递减—结束喷淋，对应所述电路板的区域依次是板边、板中及板边。

在本发明的一较佳实施例中，每个所述喷淋装置的喷淋量大小、变化规律和喷淋时间相同，当每个所述喷淋管侧表面上的所述红外感应器发出信号，与之对应的喷淋管开始喷淋，到控制器设定时间到后的结束喷淋，喷淋量从逐渐递增到逐渐递减，递增和递减的时间相同。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明蚀刻装置的侧面结构示意图；

图2至图6是本发明蚀刻装置的系列动作分解示意图；

图7是图1所示蚀刻装置的喷淋装置的时间与喷淋量示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种蚀刻装置，请参阅图1，所述蚀刻装置1包括喷淋装置(未标示)、红外线感应器13、控制器17和传送轨道15。

所述喷淋装置垂直于所述传送轨道15的传送方向并设置在所述传送轨道15的上方，所述红外感应器13分别设置在所述喷淋装置的侧表面，所述控制器17通过导线12分别与所述喷淋装置和所述红外感应器13连接。

所述喷淋装置包括多个喷淋单元11，每个所述喷淋单元11包括喷淋管111和多个喷淋头113，所述多个喷淋头113均匀设置在所述喷淋管111的底面。更具体的，所述红外感应器13设置在所述喷淋管111的侧表面，每两个相邻的所述喷淋管111之间的距离相等。

每个所述喷淋单元11的喷淋量、喷淋时间和喷淋量变化规律相同，所述喷淋单元11的喷淋量变化规律为：开始喷淋—逐渐递增—停止递增—逐渐递减—结束喷淋，其中，所述喷淋单元11的喷淋量递增的持续时间和喷淋量递减的持续时间相同。

当需要蚀刻的电路板19运动至所述喷淋装置下方时，所述电路板19中部对应的喷淋单元11的喷淋量最大，所述电路板19边部对应的喷淋单元11的喷淋量最小，当所述喷淋单元11下方无所述电路板19时，所述喷淋单元11即停止喷淋。在所述喷淋装置持续喷淋蚀刻液至所述电路板19的过程中，所述电路板19的两端得到的蚀刻液少于其中部得到的蚀刻液，因此所述电路板19的蚀刻液沿所述电路板19的边缘不断流走，进而使得蚀刻反应过后，所述电路板19的中部相对多于两端的蚀刻液，可以更好的向所述电路板19的两端不断扩散，进而新提供的蚀刻液与所述电路板19的直接接触，蚀刻效果均匀，使得电路板19的可靠性良好。

本发明实施例还公开了一种应用所述蚀刻装置1的蚀刻工艺，请参阅图2至图6，所述蚀刻工艺包括：

将需要蚀刻的电路板19放置到传送轨道15上，并将所述电路板19需要蚀刻的一面朝向所述喷淋装置设置；

开启所述蚀刻装置1，所述传送轨道15带动所述电路板19沿着传送方向在所述喷淋装置下方运动，当所述红外感应器13探测到下方出现所述电路板19时，将信号通过所述导线12传送至所述控制器17，所述控制器17通过所述导线12发出开始信号，以控制与之对应的所述红外感应器13侧表面的所述喷淋管111开始喷淋蚀刻液至电路板19需要蚀刻的一面上进行蚀刻。所述控制器17设定所述喷淋装置的喷淋时间，所述控制器17从所述喷淋单元11开始喷淋时开始计时，到所述控制器17设定的时间到后，所述控制器17通过导线12发出结束信号至所述喷淋单元11，使得所述喷淋单元11结束喷淋。所述喷淋时间为所述电路板19一端运动至所述喷淋单元11的喷淋范围到另一端离开所述喷淋单元11的喷淋范围的时间。

其中，蚀刻过程中，当所述电路板19由左向右运动，当一端首先运动至所述喷淋单元11下方，所述电路板19上方的喷淋单元11开始喷淋。

当所述电路板19由端部到中部的运动过程中，所述喷淋单元11的喷淋量逐渐增大。

当所述电路板19中部运动到所述喷淋装置下方时，所述喷淋单元11的喷淋量停止增大。

当所述电路板19由中部到另一端部的运动过程中，所述喷淋单元11的喷淋量逐渐减小。

当所述电路板19运动到喷淋单元11的喷淋范围外，所述喷淋单元11结束喷淋。

如图7所示，所述控制器17通过时间控制所述喷淋装置的喷淋量的大小，开始时喷淋量逐渐增大，时间经过一半后，喷淋量逐渐减小。

每个所述喷淋装置的喷淋量大小、变化规律和喷淋时间相同，当每个所述喷淋管111侧表面上的所述红外感应器13发出信号，与之对应的喷淋管111开始喷淋，到控制器17设定时间到后的结束喷淋，喷淋量从逐渐递增到逐渐递减，递增和递减的时间相同。

在本发明的蚀刻装置中，所述传送轨道15带动所述电路板19沿着传送方向运动，所述红外感应器13发出开始信号，由所述控制器17控制所述喷淋装置喷淋的大小和开始及结束时间，直至完成蚀刻，在所述喷淋装置持续喷淋蚀刻液蚀刻提供的所述电路板19过程中，所述电路板19的两端得到的蚀刻液少于所述电路板19的中部得到的蚀刻液，所述电路板19的两端的蚀刻液沿所述电路板19的边缘不断流走，进而使得蚀刻反应过后，所述电路板19的中部相对多于两端的蚀刻液，可以更好的向所述电路板19的两端不断扩散，新提供的蚀刻液与所述电路板19的中部直接接触，从而新的蚀刻液与所述电路板19直接接触，蚀刻效果均匀，使得所述电路板19的可靠性良好。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，其特征在于，包括喷淋装置、红外线感应器、控制器和传送轨道，所述喷淋装置垂直于所述传送轨道的传送方向并设置在所述传送轨道的上方，所述控制器通过导线分别与所述喷淋装置和所述红外感应器连接，所述喷淋装置包括多个喷淋单元，每个所述喷淋单元包括喷淋管和多个喷淋头，所述喷淋头均匀设置在所述喷淋管的底面；其中，当所述电路板的一端运动至所述喷淋单元下方时，所述电路板上方的喷淋单元开始喷淋；当所述电路板由端部到中部的运动过程中，所述喷淋单元的喷淋量逐渐增大；当所述电路板中部运动到所述喷淋单元下方时，所述喷淋单元的喷淋量停止增大；当所述电路板由中部到另一端部的运动过程中，所述喷淋单元的喷淋量逐渐减小；当所述电路板运动到喷淋单元的喷淋范围外，所述喷淋单元结束喷淋。

2.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述红外感应器设置在所述喷淋管的侧表面。

3.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，每两个相邻的所述喷淋管之间距离相等。

4.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，每个所述喷淋单元的喷淋量、喷淋时间和喷淋量变化规律相同。

5.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述喷淋单元的喷淋量递增的持续时间和喷淋量递减的持续时间相同。

6.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述控制器控制所述喷淋管的开始喷淋时间和结束喷淋时间。

7.一种应用权利要求1所述的蚀刻装置的蚀刻工艺，其特征在于，包括：

将需要蚀刻的电路板放置到传送轨道上，并将所述电路板需要蚀刻的一面朝向所述喷淋装置设置；

开启所述蚀刻装置，所述传送轨道带动所述电路板沿着传送方向在所述喷淋装置下方运动，当所述红外感应器探测到下方出现所述电路板时，将信号通过所述导线传送至所述控制器，所述控制器通过所述导线发出开始信号，以控制与之对应的所述红外感应器侧表面的所述喷淋管开始喷淋蚀刻液至电路板需要蚀刻的一面上进行蚀刻；

所述控制器设定所述喷淋装置的喷淋时间，所述控制器从所述喷淋单元开始喷淋时开始计时，到所述控制器设定的时间到后，所述控制器通过导线发出结束信号至所述喷淋单元，使得所述喷淋单元结束喷淋；所述喷淋时间为所述电路板一端运动至所述喷淋单元的喷淋范围到另一端离开所述喷淋单元的喷淋范围的时间；

在喷淋过程中，所述喷淋单元的喷淋量变化为开始喷淋—逐渐递增—停止递增—逐渐递减—结束喷淋，对应所述电路板的区域依次是板边、板中及板边，每个所述喷淋单元的喷淋量大小、变化规律和喷淋时间相同，当每个所述喷淋管侧表面上的所述红外感应器发出信号，与之对应的喷淋管开始喷淋，到控制器设定时间到后的结束喷淋，喷淋量从逐渐递增到逐渐递减，递增和递减的时间相同。