CN1319243A - 发光特性优异的等离子显示面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种以高发光效率工作的色再现性良好的PDP。为此,在制造PDP用的封装工序中,在前面面板(10)及背面面板(20)的相对面外周部上形成封装材料层(15)时,局部地设置凸部(16)或凹部(17),以便在外周部形成间隙(18)。与此同时,加热封装材料层15使其软化时,在干燥气体气氛中进行。因此,水分从内部空间通过间隙(18)被放出到外部,所以能抑制蓝色荧光体层(25)的热性能变坏。

Description

发光特性优异的等离子显示面板的制造方法
技术领域
本发明涉及制造彩色电视接收机的显示器等中使用的等离子显示面板的方法。
背景技术
近年来，在计算机或电视机等中使用的显示装置中，作为能实现大型薄型轻量的等离子显示面板(Plasma Display Panel,以下记作PDP)引人注目，对高精细的PDP的要求越来越高。
图16是表示一般的交流型(AC型)PDP之一例的简略剖面图。
在该图中，在前面玻璃基板101上形成显示电极102，该显示电极102被保护层104覆盖，该保护层104由电介质玻璃层103及氧化镁(MgO)构成(例如参照特开平5-342991号公报)。
另外，在背面玻璃基板105上设置地址电极106及隔壁107，在隔壁107之间的间隙中设置各色(红、绿、蓝)的荧光体层110～112。
然后将前面玻璃基板101重叠在背面玻璃基板105的隔壁107上，将放电气体封入两基板101、105之间，形成放电空间109。
在该PDP中，在放电空间109中伴随放电而发生真空紫外线(主要波长为147nm)，通过各色荧光体层110～112被激励发光，进行彩色显示。
能如下制造上述PDP。
将银膏涂敷在前面玻璃基板101上并进行烧固，形成显示电极102，涂敷电介质玻璃膏剂并进行烧固，形成电介质玻璃层103，在该电介质玻璃层103上形成保护层104。
将银膏涂敷在背面玻璃基板105上并进行烧固，形成地址电极106，按规定的间距涂敷玻璃膏剂并进行烧固，形成隔壁107。然后将各色荧光体膏剂涂敷在隔壁107之间，用500℃左右的温度烧固，通过将膏剂内的树脂成分等除去，形成荧光体层110～112。
荧光体烧固后，将封装用的玻璃料涂敷在前面玻璃基板101或背面玻璃基板105的外周部，为了除去树脂成分等，用350℃左右的温度烧固，形成封装玻璃层(玻璃料焙烧工序)。
此后，使显示电极102和地址电极106正交且相对地将上述的前面玻璃基板101和背面玻璃基板105重叠起来。然后，通过在比封装用玻璃的软化温度高的温度(450℃左右)下对它加热，进行封装(封装工序)。
此后，一边将封装后的面板加热到350℃左右，一边从两基板之间形成的内部空间(被封装玻璃层包围、在前面玻璃基板和背面玻璃基板之间形成的空间，与荧光体层相邻)排气(排气工序)，排气结束后导入放电气体，并使其达到规定压力(通常为4～7×104pa)。
在这样制造的PDP中，制成亮度高和色再现性好的PDP成为课题。
因此还需要进行例如形成荧光体层用的荧光体材料本身的改进，但最好是采取从制造工序方面解决课题的方法。
发明的公开
本发明的目的在于提供一种以高发光效率工作、色再现性良好的PDP。
采用下述方法能达到上述目的，即，制造PDP时，在前面基板及背面基板的相对面两者中至少一者的外周部上形成封装材料层的工序中，使两面板重叠时，在外周部的一个以上的位置上设定封装材料层的形状，以便形成使内部空间和外部空间连通的间隙。
这样，作为使两面板重叠时在外周部的一个以上的位置上形成使内部空间和外部连通的间隙用的具体方法，可以在形成封装材料层时，在外周部的一个以上的位置上，在封装材料层上形成凸部或凹部。或者也可以在前面板及背面板两者中任意一者的相对面的外周部上沿全周形成封装材料层，在另一相对面的外周部上，在一个以上的位置上局部地形成封装材料层。
以下说明本发明的作用效果。
本发明者在制造PDP时，发现在形成了荧光体层之后的封装工序中，伴随该荧光体层被加热，蓝色荧光体发生热性能变坏，其发光强度和发光色度下降，但在含有水分多的气氛中加热荧光体时，容易发生该荧光体的热性能变坏，在水分少的气氛中加热时不容易发生。
这里，在现有的一般的PDP制造方法的情况下，在使两基板重叠后加热封装材料时，基板中吸收的水分(特别是MgO保护膜中吸收的水分)伴随加热而在内部空间蒸发，但该水分被封闭在内部空间，所以荧光体在高温下被暴露在水分多的气氛中，故荧光体层容易热性能变坏。
与此不同，如果采用上述本发明的PDP制造方法，则由于封装材料在达到其软化温度之前，在外周部能确保气体流通的间隙，所以在内部空间蒸发的水分不会被封闭在内部空间内，能被放出到外部。因此，能避免荧光体在高温下被暴露在水分多的气氛中。
因此，如果采用本发明的PDP制造方法，则能防止封装工序中的荧光体的热性能变坏(特别是蓝色荧光体的热性能变坏)。
这里，如果在干燥气体气氛中或减压气氛中进行加热封装材料的工序，则更能提高防止荧光体的热性能变坏的效果。
所谓“干燥气体”是指水蒸气分压比通常小的气体，尤其是最好使用经过干燥处理的空气(干燥空气)。
干燥气体气氛中的水蒸气分压最好在10Torr(1300Pa)以下，5Torr(650Pa)以下，1Torr(130Pa)以下，越小越好。作为干燥气体的露点温度最好在12℃以下，0℃以下，-20℃以下，可以说越低越好。
另外，如果不仅在封装工序中，而且在荧光体烧固工序、封装材料焙烧工序、排气工序等工序中也在干燥气体气氛中进行，则能防止荧光体在这些工序中热性能变坏，所以更能提高PDP的蓝色荧光体的发光特性。
由于采用这样的本发明的制造方法，所以能使只点亮蓝色单元时发光色的色度坐标y(CIE显示色系列)或用真空紫外线激励了蓝色荧光体层时发射的光的色度坐标y在0.08以下。另外，只点亮蓝色单元时的发光光谱中的峰值波长能在455nm以下。
而且，由于提高了蓝色荧光体层的发光色度，所以PDP的色再现性也提高，能使白色均衡的色温、即，能使在同一功率条件下使全部单元点亮时的发光色的色温在9000K以上。
附图的简单说明
图1是表示实施形态的交流面放电型PDP的主要部分斜视图。
图2是表示将驱动电路连接在上述PDP上的PDP显示装置的图。
图3～图5是表示在实施形态中封装玻璃层的形状的具体例图。
图6是使前面面板10及背面面板20重叠后的状态下的外周部的简略剖面图。
图7是表示实施形态中使用的带式加热装置的结构图。
图8是在改变了水蒸气分压的空气中烧固蓝色荧光体时的相对发光强度测定结果。
图9是在改变了水蒸气分压的空气中烧固蓝色荧光体时的色度坐标y的测定结果。
图10是表示在实施形态2的封装方法中，在加热装置中封装两个基板的情况的图。
图11、12是说明实施形态3的封装方法的图。
图13是表示实施形态6的封装工序中的温度分布之一例图。
图14是表示对MgO膜进行加热升温时对排除的水蒸气量进行分析的结果的曲线图。
图15是关于实施例及比较例的PDP，只使蓝色单元点亮时的发光光谱。
图16是表示一般的交流型PDP的一例的简略剖面图。
实施发明用的最佳形态
[实施形态1]
图1是表示实施形态的交流面放电型PDP的主要部分斜视图，在本图中局部地示出了PDP的中央部分的显示区域。
该PDP这样构成：在前面玻璃基板11上配置显示电极12(扫描电极12a、维持电极12b)、电介质层13、保护层14，构成前面面板10，在背面玻璃基板21上配置地址电极22、电介质层23，构成背面面板20，在使显示电极12和地址电极22相对的状态下，将前面面板10和背面面板20以互相平行的间隔配置起来。而且，前面面板10和背面面板20之间的间隙利用条状的隔壁24进行分割而形成放电空间30，在该放电空间30内封入放电气体。
另外，在该放电空间30内，在背面面板20一侧配置荧光体层25。另外，荧光体层25按照红、绿、蓝的顺序重复排列。
显示电极12及地址电极22都呈条状，显示电极12沿着与隔壁24正交的方向配置，地址电极22沿着与隔壁24平行的方向配置。而且，在显示电极12和地址电极22交叉的部位形成发红、绿、蓝各色光的单元，构成面板。
另外，虽然将显示电极12作成条状，但即使是例如岛状电极、或形成了孔的电极也能实施。另外，隔壁24也可以不是条状，例如即使呈井字形也能实施。
而且，当驱动该PDP时，通过利用驱动电路(图中未示出)，将地址放电脉冲加在扫描电极12a和地址电极22上，将壁电荷蓄积在欲使其发光的单元中，此后，通过将维持放电脉冲加在显示电极对12之间，在蓄积了壁电荷的单元中重复进行维持放电的工作，进行发光显示。
地址电极22是金属电极(例如，银电极或Cr-Cu-Cr电极)。显示电极12虽然是将宽度窄的总线电极(银电极、Cr-Cu-Cr电极)层叠在由ITO、SnO2、ZnO等导电性金属氧化物构成的幅度宽的透明电极上的电板结构，但最好确保较宽的放电面积，与地址电极22一样，也能作成金属电极。
电介质层13是覆盖着配置了前面玻璃基板11上的显示电极12的全部表面配置的由电介质构成的层，一般说来，采用铅系列低熔点玻璃，但也可以用铋系列低熔点玻璃、或铅系列低熔点玻璃和铋系列低熔点玻璃的层叠物形成。
保护层14是由氧化镁(MgO)构成的薄层，覆盖着电介质层13的全部表面。
电介质层23虽然是与电介质层12同样的层，但混合了TiO2颗粒，以便兼备作为可见光反射层的作用。
隔壁24由玻璃材料构成，以一定的间距突出设置在背面面板20的电介质层23的表面上。
作为构成荧光体层25的荧光体材料，这里采用
蓝色荧光体：BaMgAl10O17:Eu
绿色荧光体：Zn2SiO4:Mn
红色荧光体：(YxGd1-x)BO3:Eu
这些荧光体材料的组成虽然与迄今PDP中使用的材料基本上相同，但在本实施形态中，由于在制造工序上蓝色荧光体层的热性能变坏程度比以往小，所以发光色良好。具体地说，蓝色单元发的光的色度坐标y值小(蓝色光的峰值波长短)，蓝色附近的色再现区比以往宽。
更具体地说明这一点，在现有的一般的PDP中，只点亮蓝色单元时发光色的色度坐标y(CIE色度图)为0.085以上(发光光谱的峰值波长为456nm以上)，未进行色补偿的白色均衡色温为6000K左右。
作为提高白色均衡色温的技术，已知例如只将蓝色单元的宽度(隔壁间距)设定得大，使蓝色单元的面积比绿色单元和红色单元的面积都大的技术，但在该方法中，为了使色温在7000K以上，必须将蓝色单元的面积设定为绿色单元或红色单元的面积的1.3倍左右以上。
与此不同，在本实施形态的PDP中，如后面所述，由于能抑制制造工序中的蓝色荧光体的热性能变坏，所以只点亮蓝色单元时发光色的色度坐标y为0.08以下，发光光谱的峰值波长变为455nm以下，因此，即使将蓝色单元的面积不设定得大，也能使未进行色补偿的白色均衡色温为9000K以上。另外，根据制造时的条件，能使色度坐标y更低，还能使未进行色补偿的白色均衡色温为10000K以上。
另外，蓝色单元的色度坐标y的值小和蓝色光的峰值波长短具有相同的含义，另外，关于蓝色单元的色度坐标y的值越小，色再现区变得越宽，以及蓝色单元发的光的色度坐标y值和未进行色补偿的白色均衡色温的关系，将在后面的实施例中详细说明。
在本实施形态中，适合于40英寸级别的大屏幕电视机，电介质层13的厚度为20微米左右，保护层14的厚度为0.5微米左右。另外，隔壁24的高度为0.1～0.15mm，隔壁间距为0.15～0.3mm，荧光体层25的厚度为5～50微米。另外，封入的放电气体为Ne-Xe系列气体，Xe的含量为5体积％，封入压力设定在500～800Torr(6.5～10.4×104pa)。
如图2所示，驱动PDP时，将各驱动器及面板驱动电路100连接在PDP上，将脉冲电压加在欲点亮的单元的扫描电极12a和地址电极22之间，进行地址放电，然后将脉冲电压加在显示电极对12之间，进行维持放电。然后，在该单元中伴随放电，使紫外线发光，在荧光体层25上变换成可见光。于是通过点亮单元，显示图像。
[PDP的制造方法]
说明制造上述构成的PDP的方法。
前面面板的制作
通过采用丝网印刷法将银电极用的膏剂涂敷在前面玻璃基板11上之后进行烧固，形成显示电极12，通过以覆盖其上面的方式，采用丝网印刷法涂敷包含铅系列的玻璃材料(其组成例如：氧化铅[PbO]70重量％，氧化硼[B2O2]15重量％，氧化硅[SiO2]15重量％)的膏剂，进行烧固，形成电介质层13。通过采用真空蒸镀法等，再在电介质层13的表面上形成由氧化镁(MgO)构成的保护层14，制作前面面板10。
背面面板的制作：
采用丝网印刷法将银电极用的膏剂涂敷在背面面板21上，然后进行烧固的方法，形成地址电极22，通过采用丝网印刷法将包含TiO2颗粒和电介质玻璃颗粒的膏剂涂敷在该地址电极22上，然后进行烧固，形成电介质层23，采用丝网印刷法，按照规定的间距重复涂敷包含同样的玻璃颗粒的膏剂后，通过烧固形成隔壁24。
然后，制作红色、绿色、蓝色的各色荧光体膏剂，用丝网印刷法将它涂敷在隔壁24之间的间隙中，通过在空气中进行烧固，形成各色荧光体层25，制作背面面板20。
这里使用的各色荧光体膏剂可采用以下方法制作。
蓝色荧光体(BaMgAl10O17:Eu)：作为原料，按照Ba、Mg、Al的原子比为1∶1∶10的比例，配合碳酸钡(BaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化铝(α-Al2O3)。其次，将规定量的氧化铕(Eu2O3)添加在该混合物中。然后，用球磨机将其与适量的助溶剂(AlF2、BaCl2)一起混合，在还原气氛中(H2、N2中)，在1400℃～1650℃的温度下，持续规定的时间(例如0.5小时)进行烧固，获得该蓝色荧光体。
红色荧光体(Y2O3:Eu)：将规定量的氧化铕(Eu2O3)添加在作为原料的氢氧化钇Y2(OH)3中。然后，用球磨机将其与适量的助溶剂一起混合，在空气中，在1200℃～1450℃的温度下，持续规定的时间(例如1小时)进行烧固，获得该红色荧光体。
绿色荧光体(Zn2SiO4:Mn)：作为原料，按照Zn、Si的原子比为2∶1的比例，配合氧化锌(ZnO)、氧化硅(SiO2)。其次，将规定量的氧化锰(Mn2O3)添加在该混合物中。然后，用球磨机混合后，在空气中，在1200℃～1350℃的温度下，持续规定的时间(例如0.5小时)进行烧固，获得该绿色荧光体。
通过将这样制作的各色荧光体粉碎后过筛，获得具有规定的粒径分布的各色荧光体颗粒。通过将该各色荧光体颗粒与粘合剂及溶剂混合，获得各色荧光体膏剂。
另外，形成荧光体层25时，除了采用上述的丝网印刷法的方法以外，也可以采用使荧光体墨一边从喷嘴喷出一边进行扫描的方法，或者制造含有各色荧光体材料的感光性树脂片，将它粘贴在背面玻璃基板21的配置了隔壁24的一侧的面上，用光刻法进行图形刻蚀并通过显像，将不需要的部分除去的方法，也能形成荧光体层25。
前面面板和背面面板的封装、真空排气及放电气体封入：
在这样制作的前面面板10及背面面板20中的任意一者或两者的外周部上涂敷封装用玻璃料膏剂，为了除去膏剂中含有的树脂成分等，通过对它进行焙烧，形成封装玻璃层，使前面面板10上的显示电极12和背面面板20上的地址电极22相对且正交地重合起来，对重合的两个面板10·20加热，通过使封装玻璃层软化而进行封装。因此，内部空间(被封装玻璃层包围的两面板10·20之间的空间)被封装成与外部隔绝。
虽然后面将详细说明该封装工序，但将前面面板10及背面面板20重合起来时，要设定封装玻璃层的形状，以便在外周部形成连通两面板10·20之间的内部空间和外部空间的间隙，另外，加热封装时，由于在干燥空气气氛中进行，所以从两面板10·20的表面向内部空间放出的水蒸气与荧光体层接触的程度能被抑制得较低，其结果，能抑制蓝色荧光体层的热性能变坏。
这样封装后，对被封装的面板的内部空间一边进行真空排气，一边对面板进行烧固(350℃、3小时)。此后，通过用规定的压力封入上述组成的放电气体，制作成PDP。
(封装工序的详细说明)
在前面面板10及背面面板20中的一者或两者的外周部上形成的封装玻璃层的高度沿全周并不是均匀的，将前面面板10及背面面板20重合时，在外周部上形成连通内部空间和外部空间的间隙。
作为封装玻璃层15的具体例，可以考虑图3～图5所示的例。在图3～图5中，(a)是俯视图，(b)是侧视图。
在图3所示的例中，在一个面板(在该图中为背面面板20)的表面外周部上设置封装玻璃层15，在该封装玻璃层15上以大致一定的间隔形成凸部16。
在图4所示的例中，在一个面板(在该图中为背面面板20)的表面外周部上设置封装玻璃层15，在该封装玻璃层15上以大致一定的间隔形成凹部17。
在图5所示的例中，如(a)所示，在一个基板(在该图中为背面面板20)的表面外周部上以均匀的厚度形成封装玻璃层15a，如(b)所示，在一个基板(在该图中为前面面板10)的表面外周部上以大致一定的间隔形成呈岛状散布的封装玻璃层15b。
图6是前面面板10及背面面板20处于重合状态下的外周部的简略剖面图，(a)是与上述图3所示的例相当的外周部的简略剖面图，(b)是与上述图4所示的例相当的外周部的简略剖面图。从图6(a)、(b)可知，在任何情况下，在前面面板10及背面面板20之间的外周部上都形成贯通封装玻璃层的间隙18，利用该间隙18，内部空间和外部空间呈连通状态。
另外，如上述图4中的例所示，在封装玻璃层15上形成凹部17的情况下，凹部17相当与该间隙，利用该凹部17，两面板10·20之间的内部空间和外部空间呈连通状态。
在本实施形态中，采用迄今一般使用的软化点为380～390℃左右的封装玻璃料。
作为将封装用玻璃料膏剂涂敷在基板上的方法，一般采用涂敷粘合剂时使用的调合器，虽然一般是通过一边喷出膏剂，一边使调合器进行扫描进行涂敷的方法，但也可以采用丝网印刷法进行涂敷。
在用调合器涂敷时，通过调整调合器的扫描速度和膏剂的喷出量，能调整涂敷在基板上的膏剂的厚度，所以能容易地形成封装玻璃层15的凹凸。
另外，即使通过重叠涂敷膏剂，也能形成有凹部和凸部的封装玻璃层15。例如在形成图3所示的封装玻璃层15时，以均匀的厚度将膏剂涂敷在背面面板20上，干燥后只在欲形成凸部16的位置上重叠涂敷膏剂即可。
其次，说明对如上通过封装玻璃层15重合的两面板10·20进行加热封装的工序。这里，在加热炉中在干燥空气中加热，通过使温度上升到低熔点玻璃的软化点温度以上进行封装。
图7是示意性地表示本加热封装工序中使用的带式加热装置的结构图。
该加热装置40由加热面板的加热炉41、使面板通过加热炉41内进行传输的传输带42、将气氛气体导入加热炉41内的气体导入管43等构成，在加热炉41内沿传输方向设置着多个加热器(图中未示出)。
然后，通过在各加热器中设定从加热炉41的入口44至出口45的各部位的温度，能用任意的温度分布加热基板，另外通过从气体导入管43导入气氛气体(干燥空气)，能用气氛气体充满加热炉41内。
作为气氛气体的干燥空气能这样生成：将空气冷却到低温(负数十度)，经由使水分冷凝的气体干燥器(图中未示出)，降低空气中的水蒸气量(水蒸气分压)，生成干燥空气。
然后，将上述前面面板10和背面面板20重合后放置在传输带42上。这里最好用夹子等将位置上对齐的前面面板10和背面面板20夹紧，以使位置上不致偏移。
被放置的面板10·20通过加热炉51，而在干燥空气气氛中被加热到封装玻璃层15的软化温度以上。因此，封装玻璃层15软化，两面板10·20的外周部被封装起来。
(本实施形态的封装方法的效果)
如果采用本实施形态的封装方法，则与现有的封装方法相比，具有以下效果。
通常，水蒸气等气体吸附在前面面板10或背面面板20上，但如果对这些基板加热升温，则能放出吸附的气体。特别是在200～250℃的温度下，水分能从MgO保护层放出(参照图14)。
在现有的一般的制造方法中，即使在焙烧封装玻璃的工序中能使吸附在基板上的气体在某种程度上放出，但此后直至封装工序开始时为止，由于在大气中处于室温下而再次吸附气体，所以在封装工序时，被吸附在前面面板和背面面板上的气体被放出。而且，由于被封装玻璃层包围的内部空间呈密闭状态，所以在该内部空间放出的气体被封闭在其中。通常，从测定的结果可知，内部空间中的水蒸气分压达20Torr以上。
因此，处于内部空间的荧光体层受气体的影响(特别是从保护层放出的气体的影响)而容易热性能变坏。而且，如果荧光体层(特别是蓝色荧光体层)热性能变坏，则发光强度下降。
与此不同，在本实施形态的封装工序中，由于升温时在温度达到封装玻璃层15的软化点之前，封装玻璃层15不变形，所以在前面面板10和背面面板20的外周部上保持着连通内部空间和外部空间的间隙。因此，在内部空间内放出的气体(水蒸气)能通过该间隙放出到外部空间。
其结果，在封装工序中能抑制蓝色荧光体性能变坏。
另外，在本实施形态中，由于在加热炉51的内部呈干燥空气的气氛，所以干燥空气通过间隙流入内部空间。因此，防止封装工序中的蓝色荧光体性能变坏的效果更大。
为了充分地获得抑制荧光体热性能变坏的效果，最好使加热炉51内的干燥空气中的水蒸气分压低于10Torr(1300Pa)，另外，如果在5Torr(650Pa)以下，1Torr(130Pa)以下，则设定得越低，效果就越大。
另外，由于水蒸气分压和露点温度有一定关系，所以能用“露点温度”表示干燥空气中的水分的多少，换句话说，将露点温度设定得越低，抑制荧光体烧固时的热性能变坏的效果越好，可以说干燥气体的露点温度最好在12℃以下，0℃以下，-20℃以下。
另外，在封装工序中，由于封装玻璃层15被升温到软化点以上的温度，所以最终间隙消失，前面面板10及背面面板20的外周部被封装玻璃层15密封。
另外，用本实施形态的制造方法制作的PDP由于荧光体层中包含的水分少，所以能获得PDP驱动时异常放电少的效果。
另外，在封装工序中，虽然即使不在外周部形成间隙，而如果在面板10·20的角上设置孔，同样具有从内部空间放出水分的效果，但在本实施形态的方法中可以认为更能确保内部空间和外部空间的空气流通性。
另外，虽然即使从管道强制地将干燥空气一边送入两面板10·20之间的内部空间中，一边进行封装，也有同样的效果，但如果采用本实施形态的方法，则不需要输送干燥空气的机构，能更简单地获得效果。
这里，为了获得优异的效果，考察了在外周部形成的间隙的优选形态。
为了获得将在内部空间发生的水分排除到外部空间的效果，缝隙中的间隙(凸部16的台阶或凹部17的台阶)至少需要50微米或100微米，为了获得充分好的效果，需要使间隙在300微米以上，最好在500微米以上。
在外周部中形成间隙的部分的比例(间隙的长度相对于全周的比例)虽然小一些也能获得从内部空间排除水分的效果，但由于气体会从外部空间流入内部空间，所以该比例最好在50％以上。
关于在外周部中形成间隙的位置上，虽然即使只在一个部位形成间隙，也具有能将气体排除到外部的效果，但利用在多个部位设置间隙的方法，能使内部空间和外部空间的气体的流通性好，所以能期待更大的效果。
另外如上所述，虽然封装时通常用夹子等夹住前面面板10及背面面板20，对外周部加压，但集中在封装玻璃层15的间隙以外的部位施加该压力。
因此，为了沿外周部全周均匀地施加压力，沿全部外周部在多个部位分散地设置间隙比集中在外周部中的一个部位设置间隙要好。
(气氛气体中的水蒸气分压的考察)
如下根据实验，考察了加热封装时通过减少内部空间的水蒸气分压，能防止由于加热引起的蓝色荧光体的热性能变坏的问题。
图8、9是在水蒸气分压发生了各种变化的空气中，烧固蓝色荧光体(BaMgAl10O17:Eu)时的相对发光强度及色度坐标y的测定结果。作为烧固条件，峰值温度为450℃，在峰值温度下维持的时间为20分钟。
图8所示的相对发光强度是用将烧固前的蓝色荧光体的发光强度测定值作为基准值100时的相对值表示发光强度测定值的。
发光强度是这样算出的值，即，用分光光度计测定来自荧光体层的发光光谱，根据该测定值算出色度坐标y值，根据该色度坐标y值和用亮度计预先测定的亮度值，用式(发光强度=亮度/色度坐标y值)算出的值。
另外，烧固前的蓝色荧光体的色度坐标y为0.052。
由图8、9的结果可知，水蒸气分压在1Torr(130Pa)以下时，完全未发现伴随加热引起的发光强度下降及色度变化，在10Torr(1300Pa)以下时，发光强度的下降及色度变化很小，但随着水蒸气分压的增加，蓝色的相对发光强度下降，蓝色的色度坐标y变大。
可是，加热蓝色荧光体(BaMgAl10O17:Eu)时，之所以发光强度性能变坏、或色度坐标y值变大，以往认为原因在于活化剂Eu2+离子由于加热而被氧化，变成了Eu3+离子(参照J.Electrochem.Soc.Vol.245,No.11,November1998)，如果将上述的蓝色荧光体的色度坐标y值依赖于气氛中的水蒸气分压的结果组合起来考察，则可以认为不是Eu2+离子与气体气氛(例如空气)中的氧直接反应，而是由于气体气氛中的水蒸气促进了与性能变坏有关的反应。
顺便说一下，与上述一样，使加热温度发生各种变化，研究了蓝色荧光体(BaMgAl10O17:Eu)的发光强度因加热而下降的程度以及色度坐标y的变化，发现了加热温度在从300℃至600℃的范围内，加热温度越高，因热而引起的发光强度的下降就越大，在任何加热温度下，水蒸气分压越高，发光强度下降得越大的趋势。另一方面，虽然发现了水蒸气分压越高，因热而引起的色度坐标y的变化越大的趋势，但未发现色度坐标y的变化程度依赖于加热温度的趋势。
另外，在对形成前面玻璃基板11、显示电极12、电介质层13、保护层14、背面玻璃基板21、地址电极22、电介质层23、隔壁24、荧光体层25的各构件加热时，测定了水蒸气放出量，结果来自作为保护层14的材料的MgO的水蒸气放出量最多。因此，封装时引起荧光体层25的热性能变坏的主要原因估计在于水蒸气从保护层14(MgO)放出所致。
另外，在本实施形态中，虽然在封装工序中进行了基本的说明，但如以下的实施形态2～6中所述，能给出更好的办法。
[实施形态2]
在本实施形态中，通过封装玻璃层15将两面板10·20重合起来加热并封装时，想办法使干燥空气从面板侧面接触封装玻璃层15。
图10是表示在本实施形态的制造方法中，在加热装置中封装两面板10·20的情况的图。
该加热装置与上述加热装置40一样，将两面板10·20重合后置于传输带42上，沿传输带42设有气体导入管43。
在气体导入管43上排列着设置了多个沿着传输带42的上面的方向喷出气体的喷嘴43a。
被置于传输带42上的两面板10·20一边在加热炉51内传输，从喷嘴43a喷出的干燥空气一边从两面板10·20的侧面接触。
这时，干燥气体从外周部的封装玻璃层15的间隙被压入内部空间，与此相伴随，水分被有效地从内部空间排出，抑制蓝色荧光体的热性能变坏的效果比实施形态1的高。
另外，如图10所示，两面板10·20的外周部被夹子50夹紧，以便不致发生位置上偏移。
[实施形态3]
在本实施形态中，想办法使封装后的封装玻璃层15的宽度均匀。
首先，说明沿封装玻璃层15形成隔壁的方法。
在图11所示的例中，在背面玻璃基板21上沿封装玻璃层15的内周及外周设置隔壁19a及隔壁19b。
如果要在封装玻璃层15上形成间隙，则在外周部的每一部分封装玻璃的涂敷量都不同，所以封装后的封装玻璃层的宽度容易产生离散。即，在欲使封装玻璃层15的宽度一定且在外周部形成间隙的情况下，形成间隙的部分的层的厚度比不形成间隙的部分的层的厚度小，所以封装玻璃的涂敷量也少，因此，封装后的封装玻璃层的宽度有变小的趋势。另外，这样的封装玻璃层的宽度离散度虽然与封装前的缝隙中的间隙(封装玻璃层15的凸部及凹部的台阶)有关，但在例如该间隙为500微米的情况下，产生的层宽度离散为3mm左右。
与此不同，如上所述，如果设置隔壁19a及隔壁19b，则能防止封装玻璃层软化了时沿层的横向流动而扩展，所以其结果，还能防止封装后的封装玻璃层15的宽度离散。
另外，在图11中虽然示出了在背面玻璃基板21上形成封装玻璃层15及隔壁19a、19b的例，但即使在前面玻璃基板11上形成封装玻璃层15及隔壁19a、19b中的任意一者或全部，也具有同样的效果。
其次，说明将封装玻璃层15软化前的宽度设定得比在形成间隙的部分不形成间隙的部分大的方法。
在图12所示的例中，与上述图3所示的例相同，在封装玻璃层15上虽然以大致一定的间隔形成凸部16，但在形成凸部16的部分将层的宽度设定得比不形成凸部16的部分的层的宽度小。
通过这样调整封装玻璃层15的宽度，在层的厚度大的部位宽度变小，所以封装玻璃涂敷量沿外周变得均匀。因此，能使封装后的封装玻璃层15的宽度均匀。
而且，通过使封装玻璃层15的宽度均匀，能防止封装玻璃层进入显示区而损害显示品质。
[实施形态4]
在本实施形态中，为了进一步降低封闭在内部空间中的水分量，形成封装玻璃层15时采用软化点高的密封材料。
即，在实施形态1中，作为密封材料使用软化点为380～390℃的低熔点玻璃，与此不同，在本实施形态中，选择使用软化点为410℃以上的低熔点玻璃。
这样，由于使用软化点高的密封材料形成封装玻璃层15，所以在温度升到高温之前能在外周部上维持间隙，水分能从内部空间排出到外部。因此，升温时能将更多的水分从内部空间排出到外部空间。
这样由于使用软化点为410℃以上的密封材料，所以能以更高的效率从内部空间向外部排除气体，能提高荧光体的性能变坏防止效果。
[实施形态5]
在本实施形态中，为了进一步降低封闭在内部空间中的水分量，而降低封装工序中的峰值温度，缩小封装玻璃层的软化点和该峰值温度的温差。
以往在一般情况下，封装工序中的峰值温度为450℃左右。如上所述如果封装用玻璃的软化点为380～390℃，则封装工序中的峰值温度比封装玻璃的软化点高50℃以上。这时，两面板10·20的间隙消失，内部空间被封闭后，伴随温度上升，放出的水分被封闭在内部空间内，所以这一部分水分使荧光体热性能变坏。
与此不同，即使使用软化点为380～390℃与以往相同的封装玻璃，也能使封装工序中的峰值温度比以往低(例如410～420℃)，如果将软化点和峰值温度的差设定得小(20～30℃)，则两面板10·20的间隙消失后在内部空间内放出的水分量也就相应地减少，所以能提高防止荧光体的热性能变坏的效果。
[实施形态6]
在本实施形态中，为了进一步降低加热封装时封闭在内部空间中的水分量，而在封装工序中使两面板升温时，设定维持低于封装玻璃层15的软化点且高于250℃的温度的期间，此后加热到软化点温度以上。
这里，在250℃以上且在封装玻璃层15的软化点以下的温度范围内保持10分钟。
图13是表示本实施形态的封装工序的温度分布之一例图。(a)中，在250℃以上且在封装玻璃层15的软化点以下的温度范围(图中用双向箭头W表示)内设定维持一定温度的期间，(b)中，在250℃以上且在封装玻璃层15的软化点的温度范围内慢慢升温，但在任何情况下都在250℃以上且在封装玻璃层15的软化点以下的温度范围内维持10分钟。
250℃～封装玻璃层15的软化温度的温度范围是使吸附在两面板10·20上的水分(特别是吸附在保护层14上的水分)释放到内部空间，再经过间隙放出到外部空间的水分排出作用活泼的温度范围。
因此，通过维持该温度范围，在封装玻璃层15软化的时刻，能将两面板10·20上吸附的水分抑制得更少，能使内部空间封闭后在内部空间放出的水分更少。因此，能提高防止荧光体热性能变坏的效果。
通过在250℃以上的温度下加热面板10·20，吸附的水分(特别是吸附在保护层14上的水分)被放出，这可通过以下的实验加以确认。
用TDS分析法(升温脱气质量分析法)分析了对与前面面板10上使用的同样的MgO膜进行加热升温时排出的水蒸气量。
图14是表示其结果的图。由该图可知，在使PDP中使用的MgO膜升温的情况下，在200～250℃的温度范围内能排出大量的水蒸气。
另外，如果将维持该温度范围的时间设定为30分钟以上，则能期待更高的水分排出效果。
[实施形态的变形例等]
*在上述实施形态中，作为在封装工序中形成气氛的干燥气体，虽然使用干燥空气，但即使使用与荧光体层不起反应的氮气等惰性气体、水蒸气分压低的气体，也能获得同样的效果。
但是，BaMgAl10O17:Eu、Zn2SiO4:Mn或(YxGd1-x)BO3:Eu等氧化物系列的荧光体如果在无氧的气氛中加热，则往往多少形成缺氧，出现发光效率下降的情况，所以封装工序中使用的干燥气体中最好包含氧。
*在上述实施形态中，作为形成封装玻璃层15的密封材料，虽然使用了低熔点玻璃，即使使用与隔壁24同样的玻璃材料，也能实施。
即，在面板10·20中的一者或两者中，即使使用隔壁用玻璃按照上述实施形态3～5中所示的形状形成封装玻璃层15，将面板10·20重合起来，通过对封装玻璃层15加热使其软化进行封装，也具有同样的效果。但与低熔点玻璃相比，隔壁用玻璃的软化点太高，所以在此情况下，难以用加热炉进行加热封装，但从前面面板10一侧使激光照射在封装玻璃层15上，集中加热封装玻璃层15使其软化，就能进行封装。
另外，在使激光照射在外周部进行封装的情况下，虽然难以使荧光体层达到高温，但由于外周部附近的荧光体层被加热，所以封装时内部空间发生的水分通过间隙被排出到外部，同样能获得抑制荧光体层的热性能变坏的效果。
*在上述实施形态中，虽然说明了在干燥空气气氛中进行封装工序，但除了封装工序以外，但在荧光体加热的荧光体烧固工序和玻璃料焙烧工序中，最好也在干燥空气中进行。
例如，荧光体焙烧时，用上述加热装置40，在干燥空气中对形成了荧光体层25的背面玻璃基板21进行烧固(峰值温度为520℃，持续10分钟)，在玻璃料焙烧时，用上述加热装置40，在干燥空气中对涂敷了封装用玻璃料的前面面板10或背面面板20进行烧固(峰值温度为350℃，持续30分钟)。
这样，由于在荧光体烧固时或玻璃料焙烧时，也一边流过干燥空气一边进行烧固，所以能抑制荧光体烧固时或玻璃料焙烧时由气氛中的水蒸气引起的热性能变坏。这时关于干燥空气中的水蒸气分压的值与在封装工序中说明过的内容相同。
*在上述实施形态中，虽然以面放电型的PDP为例进行了说明，但本发明不限于面放电型PDP，如果是通过加热封装材料层进行封装的工序制造的PDP，那么即使是相对放电型PDP也能适用。
[实施例][表1]
面板编号 凸部或凹部的台阶(微米) 密封材料的软化点(℃) 封装时峰值温度(℃) 等待温度(℃) 封装气氛 干燥空气中的水蒸汽分压(Pa) 蓝色发光的相对发光强度 蓝色发光的色度坐标y 蓝色发光光谱的峰值波长(nm) 白色显示时的色温(K) 蓝色及绿色发先光谱的峰值强度比(蓝色/绿色) 蓝色荧光体的用TDS分析的200℃以上的H2O分子数的峰值(个/g) 蓝色荧光体的c轴长度与a轴长度的比(c/a)
 1234567891011121314     500500500500503001000500500500500500500无  385385385385385385385385415385385385385385  450450450450450450450450450410450450450450 无无无无无无无无无无200300400无 干燥空气干燥空气干燥空气真空干燥空气干燥空气干燥空气干燥空气干燥空气干燥空气干燥空气干燥空气干燥空气空气  1301301301301301301301301301301301301950  110118120103100111122118133135127130119100  0.0780.0730.0710.0710.0890.0770.0680.0730.0590.0580.0630.0610.0720.090  454453451451456454450453448448449449452458 900092009300710060009000950092001060011000100001020093005800     0.91.011.030.790.780.921.051.021.151.151.11.131.010.76 1.0×10168.0×10157.1×10151.2×10161.8×10169.0×10156.2×10157.5×10152.7×10152.0×10154.0×10153.2×10158.0×10152.0×1016  4.02184.02184.02174.02194.0224.02184.02174.02174.02164.02164.02164.02164.02184.022
制作了表1所示的面板No.1～14的PDP。面板No.1～14的PDP的尺寸都是42英寸。另外，面板结构也相同，荧光体层的厚度为30微米，放电气体采用Ne(95％)-Xe(5％)，其封入压力为500Torr(6.5×104Pa)。
面板No.1～13的PDP是根据上述实施形态制作的实施例。在实施例中，虽然在封装工序中以在两面板10·20之间的外周部中形成间隙的方式来形成封装玻璃层，这一点是共同的，但详细的部分各不相同。
在面板No.1～7及面板No.9～13中，如上述图3所示，在背面玻璃基板上的外周部中形成了有凸部的封装玻璃层。
在面板No.1中，只在面板的一个角上设置凸部，在面板No.2中，在面板的4个角上共计4个部位设置了凸部。在面板No.3～7及面板No.9～13中，沿全部外周以10cm左右的间隔设置了凸部。
凸部的长度都为6mm，凸部的高度和烧固气氛如表1所示，设定为各种值。
在面板No.8中，如上述图4所示，在背面玻璃基板的外周部上形成了以10cm左右的间隔设置了长度为5mm左右的凹部的封装玻璃层，进行了封装。
面板No.14的PDP是比较例的PDP，将封装玻璃层设置在背面玻璃基板上的外周部上，进行了封装，以便在封装前在前面板和背面板之间不形成间隙。
各面板中使用的密封材料及温度分布如下。
密封材料都使用作为主要成分含有氧化铅(65～80wt％)、氧化硼(10wt％)、氧化钛(5～10wt％)的低熔点玻璃，但软化点分为410℃和385℃两种，温度分布的峰值温度也设定得与各软化点一致。
即，在面板No.1～8及面板No.10～14中，使用软化点为385℃的低熔点玻璃，在面板No.9中，使用软化点为415℃的低熔点玻璃。
在面板No.1～9及面板No.11～14中，封装时的温度分布的峰值温度为450℃。但是，在面板No.11～13中，在封装时的升温过程中，表1所示的各等待温度(200℃、300℃、400℃)维持30分钟。另一方面，在面板No.10中，封装时的温度分布的峰值温度为410℃。
另外，通过改变作为主要组成物的氧化铅的组成比或含有其他微少物质的组成比，来调整密封材料的软化点。另外，在各峰值温度下保持20分钟。
关于封装时的气氛，在面板No.1～3及面板No.5～13中，为干燥空气气氛，在面板No.4中，为真空气氛，在面板No.14中，为水蒸气分压达15Torr(1950Pa)的空气气氛。
(比较实验)
发光特性的比较
关于这样制作的面板No.10～14的PDP，作为发光特性，测定了只点亮蓝色单元时的发光强度、色度坐标y、发光光谱的峰值波长、以及在同一功率条件下使蓝色单元、红色单元、绿色单元全部点亮时白色显示的色温(无色温修正)、在同一功率条件下使蓝色单元及绿色单元发光时的发光光谱的峰值强度比。
关于发光强度，用分光光度计测定发光光谱，根据该测定值算出色度坐标y，根据该色度坐标y和用亮度计预先测定的亮度值，用式(发光强度=亮度/色度坐标y值)算出发光强度。
这些测定结果如表1所示。
另外，表1所示的蓝色单元的发光强度是将比较例的面板No.14的发光强度作为100的相对发光强度。
图15是面板No.7、9、14的只使蓝色单元点亮时的发光光谱。
发光特性的考察：
在表1的测定结果中，关于实施例(面板No.1～13)和比较例(面板No.14)，如果比较发光特性，则实施例比起比较例来发光特性好(面板亮度高，色温高)。
另外，在实施例中由于在外周部形成间隙，在实施例中在装置内流动的空气中的水蒸气分压比比较例的小，所以封装用密封剂软化后被封闭在内部空间的水分少，其结果，可以认为这是能抑制蓝色荧光体的热性能变坏的原因。
另外，如果比较面板No.1、2、3的发光特性，则发光特性按照面板No.1、2、3的顺序提高。这表明随着在封装玻璃层中形成的凸部的数量的增加，相对发光强度增大，色度坐标y减小，发光光谱的峰值波长变短，发光特性提高。
这可以认为由于凸部的数量少时，因玻璃基板本身的重量而产生塌陷，外周部的间隙变小的结果，在内部空间发生的水蒸气难以有效地排出所致。
如果比较面板No.3和面板No.8的发光特性，则面板No.3的发光特性比面板No.8的发光特性好。这可以认为，象面板No.3所示在封装玻璃层上形成凸部与象面板No.8所示在封装玻璃层上形成凹部的情况相比，前者在外周部上形成的间隙的长度大，其结果，在内部空间发生的水蒸气被排出到外部的作用大的原因所致。
如果比较面板No.3、5、6、7的发光特性，则发光特性按照面板No.5、No.3、No.6、No.7的顺序提高。这可以认为封装玻璃层上设置的凸部的高度越高(间隙大)，越能有效地排出内部空间发生的水蒸气的原因所致。
另外，面板No.5与作为比较例的面板No.14相比，发光特性一点也不差。因此，可知为了获得充分的效果，有必要将封装玻璃层上设置的凸部的高度(间隙的大小)设定在100微米以上。
如果比较面板No.3和面板No.9的发光特性，则面板No.9的发光特性好。这可以认为由于封装用密封剂的软化点越高，越能在达到高温之前维持间隙，所以能充分地排出在内部空间放出的水蒸气，其结果，能抑制蓝色荧光体的热性能变坏的原因所致。
如果比较面板No.3和面板No.10的发光特性，则面板No.10的发光特性好。这表明在使用软化点相等的封装用密封剂的情况下，封装时的峰值温度越低，发光特性越高。
这还可以认为，通过降低封装时的峰值温度，能在比密封剂的软化点高的温度下降低在内部空间放出的水蒸气量，其结果，能抑制蓝色荧光体的热性能变坏的原因所致。
如果比较面板No.3和面板No.4的发光特性，则面板No.4的发光特性不好。
这可以认为，在面板No.4的情况下，虽然在真空中加热，但作为氧化物荧光体的蓝色荧光体由于在无氧气氛中加热，所以母体中的一部分氧逸出而形成缺氧的原因所致。
如果比较面板No.3、No.11、No.12的发光特性，则发光特性按照No.3、No.11、No.12的顺序提高。这可以认为，在等待温度低于封装用密封剂的软化点(380℃)的范围内，等待温度越高，在等待期间被吸附在基板(特别是MgO膜)上的水蒸气被大量地排出到外部的原因所致。
另外，面板No.13的发光特性比面板No.3、No.11、No.12的发光特性差。这可以认为，如果在软化点(380℃)以上的等待温度下等待，则被吸附在基板(特别是MgO膜)上的水蒸气被大量地排出到密闭的内部空间内，其结果，更容易产生蓝色荧光体的热性能变坏的原因所致。
另外，如果看一下表1所示的各号面板中发蓝色光的色度坐标y和发蓝色光的峰值波长(参照图15)之间的关系，可知发蓝色光的色度坐标y的值越小，发蓝色光的峰值波长越短。这表明发蓝色光的色度坐标y值小和发蓝色光的峰值波长短具有相同的含义。
蓝色荧光体的分析：
关于面板No.1～14的PDP，从面板取出蓝色荧光体，用TDS分析法(升温脱气质量分析法)测定了从每1g蓝色荧光体脱离的H2O蒸气分子数。另外，还利用X射线绕射，测定了蓝色荧光体结晶的a轴长度及c轴长度。
在TDS分析中，使用日本真空技术(株)制作的红外线加热型升温脱气质量分析装置，如下进行了测定。
在预备排气室中使装在Ta盘中的荧光体资料排气到10-4Pa数量级之后，插入测定室中，排气到10-7Pa数量级为止。然后，用红外线加热器，按照10℃/min的升温速度，从室温至1100℃一边升温，一边按照测定间隔为15秒的扫描方式，测定了从荧光体脱离的H2O分子(质量数为18)的分子数。
这些测定结果如表1所示。
蓝色荧光体的分析结果的考察：
可知，在与实施例有关的面板No.1～13的PDP的蓝色荧光体中，在升温脱气质量分析中的200℃以上的区域中出现的脱H2O的分子数的峰值为1×1016个/g以下，c轴长度对a轴长度的比为4.0218以下，与此不同，在与比较例有关的No.14的PDP的蓝色荧光体中，呈现出比上述各值大的值。
工业上利用的可能性
本发明的PDP及其制造方法在制造计算机或电视机等的显示装置、特别是大型的显示装置时有效。

Claims (27)

1．一种等离子显示面板的制造方法，该方法包括：在前面基板及背面基板的相对面中的至少一面上形成荧光体层的荧光体层形成步骤；
在前面基板及背面基板的相对面中的至少一面的外周部上形成封装材料层的封装材料层形成步骤；以及
在上述荧光体层形成步骤及封装材料层形成步骤之后，在以在封装材料层的内侧形成内部空间的方式将上述前面基板及背面基板重合的状态下，通过将上述封装材料层加热到其软化温度以上进行封装的封装步骤，该等离子显示面板的制造方法的特征在于：
这样来设定在上述封装材料层形成步骤中形成的上述封装材料层的形状，在使两面板重叠时，在外周部的一个以上的位置上形成连通在封装材料层的内侧形成的内部空间与外部的间隙。
2．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述封装材料层形成步骤中形成的上述封装材料层中，
在外周部的一个以上的位置上形成凸部或凹部。
3．根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述封装材料层形成步骤中，在封装材料层上形成的凸部的高度或凹部的深度为300微米以上。
4．根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层中，将设置了凸部的部位的宽度设定得比其他部位的宽度窄。
5．根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层中，将设置了凹部的部位的宽度设定得比其他部位的宽度宽。
6．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述封装材料层形成步骤中，在上述前面板及上述背面板的相对面中的任意一面的外周部上沿全周形成封装材料层，
在另一相对面的外周部上，在一个以上的位置上局部地形成封装材料层。
7．根据权利要求6所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述另一相对面上设置的封装材料层的厚度在300微米以上。
8．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
将在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层的宽度设定成形成间隙的部分的宽度比不形成间隙的部分的宽度宽。
9．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
备有在上述前面板及上述背面板的相对面中的任意一面的外周部的被上形成上述封装材料层的区域的内侧和外侧形成隔壁的隔壁形成步骤。
10．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层的软化点为410℃以上。
11．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
上述封装步骤中的最高加热温度和上述封装材料层的软化点的温度差为40℃以下。
12．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述封装步骤中加热封装材料层时，在250℃以上且在小于上述封装材料层的软化点的温度下维持10分钟以上，然后升温到该软化点以上的温度。
13．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层中包含低熔点玻璃。
14．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
上述封装步骤在干燥气体气氛中进行。
15．根据权利要求14所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
上述干燥气体中包含氧气。
16．根据权利要求15所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
上述干燥气体是干燥空气。
17．根据权利要求14所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
上述干燥气体气氛中的水蒸气分压为130Pa以下。
18．根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其特征在于：
在上述荧光体层形成步骤中形成的荧光体层中，
包含使用BaMgAl10O17:Eu的蓝色荧光体层。
19．一种等离子显示面板，其特征在于：该离子显示面板是用权利要求1至18中的任意一项所述的制造方法制造的。
20．一种等离子显示面板，该等离子显示面板配置了用权利要求1至18中的任意一项所述的制造方法制造的、包含配置了蓝色荧光体层的单元的多个单元，其特征在于：
只点亮配置了上述蓝色荧光体层的单元时的发光色在CIE表色系的色度坐标y为0.08以下。
21．一种等离子显示面板，该等离子显示面板配置了用权利要求1至18中的任意一项所述的制造方法制造的、包含配置了蓝色荧光体层的单元的多个单元，其特征在于：
只点亮配置了上述蓝色荧光体层的单元时的发光光谱中的峰值波长为455nm以下。
22．一种等离子显示面板，该等离子显示面板配置了用权利要求1至18中的任意一项所述的制造方法制造的多个单元，其特征在于：
在同一功率条件下点亮所有的单元时发光色的色温为9000K以上。
23．一种等离子显示面板，该等离子显示面板配置了用权利要求1至18中的任意一项所述的制造方法制造的、包含配置了蓝色荧光体层及绿色荧光体层的荧光体层的多个单元，其特征在于：
只点亮配置了上述蓝色荧光体层的单元时的发光光谱中的峰值强度相对于在同一条件下点亮配置了上述绿色荧光体层的单元时的发光光谱中的峰值强度为0.8以上。
24．一种等离子显示面板，该等离子显示面板配置了用权利要求18所述的制造方法制造的、包含配置了蓝色荧光体层的单元的多个单元，其特征在于：
上述BaMgAl10O17:Eu的c轴长度相对于a轴长度的比为4.0218以下。
25．一种等离子显示面板，该等离子显示面板配置了用权利要求18所述的制造方法制造的、包含配置了蓝色荧光体层的单元的多个单元，其特征在于：
在进行升温脱气质量分析时，上述BaMgAl10O17:Eu在200℃以上的区域出现的脱离H2O的分子数的峰值为1×1016个/g以下。
26．一种图像显示装置，其特征在于：备有用权利要求1至18中的任意一项所述的制造方法制造的等离子显示面板以及驱动电路。
27．一种等离子显示面板用封装装置，该等离子显示面板用封装装置是在将封装材料层插在相对面的外周部中的状态下，通过加热对前面板及背面板重合而成的面板进行封装的等离子显示面板用封装装置，其特征在于：
备有使加热气体从上述面板的外周部朝向内部空间的方向流通的气体流通机构。
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