CN1308386A - 表面装贴天线和包含这种天线的通信装置 - Google Patents

Abstract

在表面装贴天线的馈电辐射电极中,将弯曲图案局部形成在高次模的最大谐振电流部分中而局部形成一串接电感元件,使最大谐振电流部分具有比其它部分更长的单位物理长度的电长度,故能在大范围内控制基波模与高次模的谐振频率差。还能通过改变弯曲图案的线数或线间距离而改变串接电感元件值来改变高次模谐振频率,且与波基模谐振频率无关。因此,能便于有效地设计频率特性满足多频段应用要求的表面装贴天线。

Description

表面装贴天线和包含这种天线的通信装置

本发明涉及一种能以不同频段收发信号(无线电波)的表面装贴天线，还涉及一种诸如包含这种天线的便携电话等通信装置。

近年来，要求商品化提供具有多频段能力的单一终端，以供多种场合应用，例如应用于移动通信系统的全球系统(GSM)、数字蜂窝系统(DCS)、个人数字蜂窝通信系统(PDC)和个人手机系统(PHS)。为满足上述要求，日本未审专利申请公告NO.11-214917揭示了一种表面装贴型多频天线，能以不同频段收发信号。

如图22A所示，在该天线中，介电构件105置于接地板101上，带切割部106的导电板102置于介电构件105的上表面。在经馈电线104加一信号时，基波模电流沿着从短路板103一侧朝相对侧的路径L1流过导电板102，高次模(本例为三次模)电流则沿路径L3流动。因此，该天线的频率特性如图22A所示，能以两种不同频率收发信号：基波模的谐振频率f1和高次模的谐振频率f3。

在本说明书中须注意，基波模指在各种谐振模中具有最低谐振频率的谐振模，而高次模指其谐振频率高于基波模谐振频率的谐振模。当必须区分各个高次模时，就按谐振频率增高秩序指定为二次模、三次模等等。

在上述常规天线中，在基波模与高次模电流都通过从其一端到相反端的同一块导电板102的情况下，各模的谐振频率之差由电流路径的长度之差决定。一般而言，从导电板102一端到相反端的距离按基波模确定，因而基本上等于四分之一基波模有效波长λ(换言之，基波模谐振频率由上述距离确定)。为了将高次模谐振频率置成所需值，要求高次模的电流路径长度与基波模的电流路径长度相差一对应的量。在上述常规技术中，通过在某一位置形成切割部106而造成电流路径长度差，使高次模电流变得最大，由此改变了高次模的电流路径L3，使其具有将高次模谐振频率f3置成期望值所需的更大长度。

在上述常规技术中，与应用不同导电板实现基波模谐振和高次模谐振的天线的尺寸相比，由于基波模与高次模的谐振使用了同一块导电板102，所以减小了天线的尺寸。然而，在上述常规技术中，要求在导电板102中形成切割部106，因而导电板102应大到足以形成切割部106，难以进一步缩小天线尺寸。

再者，在上述常规技术中，高次模电流路径被切割部106弯曲，增加了其长度，所以电流路径长度的变化局限于切割部106周长变化(即切割部106的形状变化)所确定的小范围内，这样难以在大范围内设置基波模与高次模的谐振频率之差。

此外，调节切割部106周长(形状)难以精确地控制高次模谐振频率，因而难以有效地生产与提供高性能、高可靠性的天线。

因此，本发明的一个目的是有效而经济地提供一种高性能高可靠性的小尺寸表面装贴天线，其特点是能在宽范围内调节和设置基波模与高次模谐振频率差，能将基波模与高次模两种谐振频率精密地置成期望值，还提供一种包含这种优良天线的通信装置。

根据本发明的一个方面，为实现上述目的，提供的表面装贴天线包括：介电基片；和形成在介电基片上的辐射电极，辐射电极一端为断开端，其相对端上形成馈电电极或接地端，其中，辐射电极的第一部分具有每单位物理长度的小电长度，辐射电极的第二部分具有比所述小电长度大的电长度，第一与第二部分沿着一端与相对端之间的电流路径串接安置。

根据本发明的另一方面，提供的表面装贴天线包括：介电基片；和形成在介电基片上的辐射电极，辐射电极一端为断开端，其相对端上形成馈电电极或接地端，其中，辐射电极包括基波模谐振电流变成最大的第一部分和高次模谐振电流变成最大的第二部分，第一与第二部分沿着所述一端与所述相对端之间的电流路径串接安置；而且第一与第二部分中至少有一部分包括串接设置在所述电流路径中的电感元件。

较佳地，电感元件用弯曲电极图案形成。

或者，电感元件可用与第一或第二部分并联的电容元件形成。

辐射电极可用螺旋形电极图案形成，而电感元件可通过缩短螺旋形电极图案的相邻电极间的距离而形成。

电感元件还可用高介电常数的构件形成，构件置于第一或第二部分中。

表面装贴天线还可包括一根在辐射电极附近形成的非馈电辐射电极，与非馈电辐射电极相关的谐振模与基波模和高次模(与该外接电极相关)中至少一个模一起形成复合谐振。

非馈电辐射电极可以包括每单位物理长度的小电长度的部分和电长度比所述小电长度大的部分，这两部分沿着电流流过非馈电辐射电极的路径串接安置。

非馈电辐射电极可以包括基波模谐振电流变成最大的第一部分和高次模谐振电流变成最大的第二部分，第一与第二部分沿着电流流过非馈电辐射电极的路径串接安置，而且第一与第二部分中至少一个部分可以包括串接设置在电流路径中的电感元件。

电感元件可用弯曲电极图案形成。

或者，电感元件可用并联到第一或第二部分的电容元件形成。

辐射电极可用螺旋形电极图案形成，而电感元件可通过缩短螺旋形电极图案的相邻电极间的距离而形成。

电感元件还可用高介电常数的构件形成，构件置于第一或第二部分中。

较佳地，流过辐射电极的电流与流过非馈电辐射电极的电流，其矢量方向相互垂直。

根据本发明的另一方面，提供一种包含上述表面装贴天线之一的通信装置。

如在本发明中，在馈电辐射电极的电流路径中，在基波模与高次模最大谐振电流部分之一或两者中形成一种弯曲图案，从而在其中局部加一串接电感元件，可使其中的单位物理长度的电长度变成大于另一部分中的电长度。这样，馈电辐射电极包括一连串安置成单位物理长度的电长度相互交替为长和短的部分。

如上所述，通过在基波模与高次模的最大谐振电流部分之一或两者中局部增加串接的电感元件而增大其中的电长度，可以改变基波模与高次模的谐振频率之差。再者，局部改变串接电感元件值，能容易地改变与加入最大谐振电流部分的串接电感元件相关的模的谐振频率，与其它模无关。此外，可在大范围内通过改变串接电感元件而改变或调节谐振频率，所以可在大范围内调节或设置基波模与高次模的谐振频率差，这样容易有效地提供频率特性满足多频段应用终端要求的表面装贴天线。另外，还改进了天线设计的自由度，此外，可以降低表面装贴天线的成本，提高其性能与可靠性。

可以增加用于加接串接电感元件的弯曲图案等而不明显增大馈电辐射电极的面积，从而能实现小尺寸的表面装贴天线。

图1是本发明第一实施例的表面装贴天线的示意图；

图2表示各模沿表面装贴天线的馈电辐射电极的典型电流与电压分布；

图3表示一例第一实施例的谐振频率对弯曲图案弯曲线数的相依性；

图4示出弯曲图案弯曲线之间的电容；

图5示出一例表面装贴天线的频率特性；

图6示出一例按第一实施例构作并设计装在接地区的λ/4谐振直接激励型表面装贴天线；

图7示出一例按第一实施例构作并设计装在接地区的λ/4谐振电容激励型表面装贴天线；

图8示出一例按第一实施例构作的反相F型表面装贴天线；

图9是本发明第二实施例的表面装贴天线示意图；

图10表示谐振频率与弯曲图案的弯曲线数的相依性，弯曲图案形成在馈电辐射电极中的基波模最大谐振电流部分内；

图11表示一种平行于电流路径加装电容元件而在电流路径中等效地形成一串接电感元件的方法；

图12是本发明第三实施例的表面装贴天线的示意图；

图13是本发明第四实施例的表面装贴天线的示意图；

图14是本发明第五实施例的表面装贴天线的示意图；

图15是本发明第六实施例的表面装贴天线的示意图；

图16是本发明第六实施例的另一种表面装贴天线；

图17是本发明第六实施例的再一种表面装贴天线；

图18以曲线图形式示出数例图15--17中各表面装贴天线的频率特性；

图19是本发明第七实施例的表面装贴天线示意图；

图20表示本发明第七实施例的另一种表面装贴天线；

图21示出一例本发明的通信装置；及

图22示意说明一种常规技术。

下面参照较佳实施例并结合附图详细描述本发明内容。

图1A示出本发明第一实施例的表面装贴天线。第一实施例的这种表面装贴天线1是一种直接激励型双频段λ/4谐振天线，设计成装在非接地区，能以对应于基波模与高次模(在第一实施例中为二次模)的两个频段收发信号。表面装贴天线1包括以长方形形成在介电基片2表面上的馈电辐射电极3。在图1A中，上表面2a和侧面2b与2c显示为展开的形式。

如图1A所示，把馈电辐射电极3形成条形，从介电基片2的上表面2a延伸到侧面2b。成为第一实施例特征的弯曲图案4，局部形成在馈电辐射电极3中。在图LA左侧，馈电辐射电极3的端部3a形成电断开，而右侧的端部3b电连至馈电端5，馈电端5从馈电辐射电极3的右端3b延伸到侧面2c并再延伸到底表面。

在介电基片2的侧面2b，在用馈电辐射电极3的断开端3a的间隙隔开的位置上形成固定的接地电极6(6a,6b)。

实际应用中，表面装贴天线1装在通信装置的电路板上，因而相对于介电基片2上表面2a的底面(未示出)与电路基片相接触。注意，这种表面装贴天线1设计成安装在通信装置电路板的非接地区中。

信号源7和匹配电路8形成在通信装置的电路板上，当表面装贴天线1安装在该电路板上时，表面装贴天线1的馈电端5通过匹配电路8电连接至信号源7。若不将匹配电路8形成在通信装置的电路板上，可将其作为电极图案的一部分形成在介电基片2的表面上。

若信号从信号源7经匹配电路8加给安装在电路板上表面装贴天线1的馈电端5则信号从馈电端5直接供给馈电辐射电极3。提供的信号造成电流通过弯曲图案4从馈电辐射电极3的右端3b流向断开端3a，结果在馈电辐射电极3上产生谐振而收发信号。

图2中，对各模式用虚线表示跨越馈电辐射电极3的典型电流分布，用实线表示电压分布。图2中，在信号源一侧，端部A对应于馈电辐射电极3的一端(对应于图1特定例中表面装贴天线1中馈电辐射电极3的右端3b)，而端部B对应于馈电辐射电极3的另一端(对应于图1特定例中表面装贴天线1中馈电辐射电极3的断开端3a)。

如图2所示，每种模有其自己独特的电流与电压分布。如在基波模中，最大谐振电流部分Z(Z1)在设置了馈电辐射电极3的右端3b的一侧形成，其中包括谐振电流为最大值的最大电流点Imax。相反地，在高次模之一的二次模中，包括最大电流点Imax(谐振电流为最大值)的最大谐振电流部分Z(Z2)基本上形成在馈电辐射电极3的中心点。就是说，馈电辐射电极3上形成最大谐振电流部分Z的位置，各种模是不同的。

本发明基于发明人的某种设想，即如果以串接方式将电感元件局部加入基波模与高次模(二次与三次模)的最大谐振电流部分Z之一或两者，使最大谐振电流部分Z中单位物理长度的电长度变成比其它部分中的电长度更长，则相对于加入串接电感元件前得到的结果，各模的电流与电压分布发生的变化就更大，因而基波模与高次模间的谐振频率差极大，能够予以控制。

因此在第一实施例中，弯曲图案4局部形成在馈电辐射电极3中二次模最大谐振电流部分Z(Z2)内，从而将串接的电感元件局部加入二次模的最大谐振电流部分Z内。这样，在第一实施例中，馈电辐射电极3的最大谐振电流部分Z(Z2)比其它部分具有更大的单位物理长度的电长度。结果，馈电辐射电极3具有这样的结构，即从信号源一侧(馈电电极5)开始，依次串接电长度大的部分Y1、电长度小的部分Y2和电长度大的部分Y3。馈电辐射电极3的等效电路如图1D所示，图中L1代表小电长度部分Y1中的电感元件，L2代表弯曲图案4局部加上的串接电感元件，其中串接电感元件L2大于电感元件L1。L3代表小电长度部分Y3中的电感元件，其中电感元件L3小于串接的电感元件L2。C1与C2代表馈电辐射电极3和地之间的电容，R1和R2代表馈的导电电阻元件。

如图1B与1C所示，在馈电辐射电极3中二次模最大谐振电流部分Z中形成弯曲图案4，导致二次模中电流与电压分布大的变化，即形成弯曲图案4可以改变基波模与高次模的谐振频率之差。图1B示出在二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)中形成上述弯曲图案4后得到的基波模的电流与电压分布。由图1B可以看出，在二次模的最大谐振电流部分Z中形成弯曲图案4，对基波模的电流与电压分布并无重大影响。

通过修改弯曲图案4的串接电感元件，可以只改变谐振频率f2，基本上与基波模的谐振频率f1无关。如下所述，本发明的发明人已用实验证实了这一点。

就是说，改变弯曲图案4的弯曲线数可以改变弯曲图案4的电感量，并且研究了基波模谐振频率f1与二次模谐振频率f2对弯曲线数的相依关系，结果示于图3A与3B。由此可见，随着弯曲图案4的弯曲线数的增大，从而随着弯曲图案4的电感量的增大，二次模谐振频率f2降低得更多。换言之，随着弯曲图案4的电感量减小，二次模谐振频率f2就升高。

与此相反，改变弯曲图案4的弯曲线数(改变弯曲图案4的电感量)，基本上不改变基波模谐振频率f1。

如上述参照的实验结果，若在馈电辐射电极3的二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中局部形成弯曲图案4而增加串接电感元件，从而能通过调节弯曲图案4的电感量，只改变高次模(二次模)谐振频率f2而不改变基波模谐振频率f1，以将谐振频率f2置成期望的值。

不用上述那样通过改变弯曲线数而改变弯曲图案4的电感量，可以如图4那样通过改变弯曲图案4的弯曲间距来改变弯曲图案4的电感量，由此改变弯曲线间的电容量。弯曲图案4的电感量，还可通过改变弯曲图案4的弯曲线的宽度来调节。

在第一实施例中，表面装贴天线1以上述方法形成。因此在表面装贴天线1的设计阶段，将馈电辐射电极3的右端3b与断开端3a之间的长度设置成等于1/4基波模有效波长λ，可将基波模谐振频率置成期望值。对于二次模，谐振频率可如下设置成期望值。首先，计算弯曲图案4准备在二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中形成的串接电感元件，以得到期望的二次模谐振频率。之后，确定弯曲图案4的弯曲线数或弯曲间距d，以得到串接电感元件。

在第一实施例中，如上所述，弯曲图案4在馈电辐射电极3中局部形成于二次模最大谐振电流部分Z(Z2)，这样能将串接电感元件局部加到二次模最大谐振电流部分Z(Z2)，使该部分的电长度变得大于其它部分的电长度。这样，就能改变基波模与高次模的谐振频率，以将它们调节到期望值。

再者，在上述那样利用弯曲图案4局部增加串接电感元件的第一实施例中，可通过改变弯曲图案4的弯曲线数或弯曲线的宽度来改变串接电感元件。因此，重新设计弯曲图案4以调节二次模谐振频率f2，就能容易地增大二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中的电长度。

通过改变串接电感元件(电长度)而调节二次模谐振频率f2，能与基波模谐振频率无关。因此，调节二次模谐振频率f2，可以不考虑串接电感元件对基波模的影响。因为串接电感元件可在极大范围内变化，所以可将二次模谐振频率f2在极大范围内置成某一值。这样，对于频率特性适用于多频段应用的表面装贴天线1而言，其设计自由度扩展了，故能有效地生产这种表面装贴天线1。此外，降低了表面装贴天线1的成本。

相反地，如前所述，在图22的常规技术中，大的切割部106限制了天线尺寸的缩小，这种切割部106形成在导电板102中用于调节高次模的电长度，以此调节高次模谐振频率。

与此相反，在第一实施例中，高次模谐振频率是通过局部形成弯曲图案4以局部形成串接电感元件而调节的，弯曲图案4可以在极小区域中形成，因而表面装贴天线1的尺寸无明显增大。

在第1实施例中，通过调节弯曲图案4实现的串接电感元件，很容易控制二次模谐振频率f2，因而能精确地将谐振频率f2置成期望值，这样制得的表面装贴天线1具有良好的性能与可靠性。

如图5实线曲线所示，限于制作精度，在二次模谐振频率f2由期望值f₂′偏向高值时，通过微调减小弯曲图案4的宽度而增大其电感分量，可将二次模谐振频率降至期望值f₂′。

在上述通过微调而调节频率时，微调造成的弯曲图案4电感分量的变化基本上不影响基波模，即本实施例的主要优点可以只调节二次模谐振频率f2而基本上不改变基波模谐振频率f1。

当基波模与二次模的谐振频率f1与f2都由期望值偏向较低值时，如果微调馈电辐射电极3的断开端3a而减小断开端3a与接地间的电容，则谐振频率f1与f2基本上增高同样的量(Δf)。

虽然第一实施例针对设计成安装于非接地区的直接激励型λ/4谐振天线，但是与本例相似的结构也可以其它双频段表面装贴天线型式构成。图6示出一例设计成安装在接地区的直接激励型λ/4谐振天线，图7是一例电容激励型λ/4谐振天线。图8示出一例倒相F型表面装贴天线1，还示出了各模的电流与电压分布。在图6-8中，与图1表面装贴天线1中同类的部件用同样的标号表示，且不再详述。

像图1的表面装贴天线1一样，图6的表面装贴天线1也能在两个不同频段中以基波模与二次模(高次模)收发无线电波。图7和8的表面装贴天线1能在两个不同频段中以基波模与三次模(高次模)收发无线电波。

在图6的表面装贴天线1中，弯曲图案4局部形成在馈电辐射电极3中二次模的最大谐振电流部分Z内，因而将串接的电感元件局部加在二次模的最大谐振电流部分Z内。另一方面，在图7和8的表面装贴天线1中，弯曲图案4局部形成在馈电辐射电极3中三次模的最大谐振电流部分Z内，因而将串接电感元件局部加在三次模的最大谐振电流部分Z。在在图7和8的表面装贴天线1中，在与馈电辐射电极3的断开端相对的一端形成接地端9。

在图6-8的这些表面装贴天线1中，还可形成图1中表面装贴天线1所应用的同类结构，以实现与图1的表面装贴天线1所获得的同样的优点。

下面描述第二实施例。第二实施例的特征在于，除了第一实施例的结构以外，将弯曲图案10形成在图9A所示馈电辐射电极3中基波模的最大谐振电流部分Z(Z1)内。除此以外，第二实施例结构与第一实施例相似，因此用同一标号表示同一部件，且不再复述。

在第二实施例中，如上所述，弯曲图案不仅形成在馈电辐射电极3中二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)内，还形成在基波模的最大谐振电流部分Z(Z1)内。结果，将串接电感元件局部加在馈电辐射电极3中基波模与二次模的各最大谐振电流部分Z内，使这些最大谐振电流部分Z中的单位物理长度的电长度比其它部分中的更长。即在第二实施例中，馈电辐射电极3从信号源一侧开始依次设置了一连串部件X1、X2、X3、和X4，其中部件X1与X3中的电长度长，部件X2与X4中的电长度短。

图9B示出第二实施例中馈电辐射电极3的等效电路。在图9B中，L1代表弯曲图案10局部加在基波模最大谐振电流部分Z1中的串接电感元件。L2代表电长度短的部件X2中的电感元件，其中电感元件L2小于电感元件L1。L3代表弯曲图案4局部加在二次模最大谐振电流部分Z2中的串接电感元件，其中电感元件L3大于电感元件L2。L4代表电长度短的部件X4中的电感元件，其中电感元件L4小于电感元件L3。C1与C2代表馈电辐射电极3与接地间的电容，R1与R2代表馈电辐射电极3的导电电阻分量。

以上述方法形成馈电辐射电极3，能以更先进的方式调节基波模与高次模的谐振频率，即不仅易于调节二次模谐振频率f2，也便于调节基波模谐振频率f1。

通过改变弯曲图案10的弯曲线数而改变电感元件，本发明的发明人通过实验研究了弯曲图案10构成的电感元件对基波模谐振频率f1的相依性，结果示于图10A与10B。

由图10A与10B可以看出，随着增加弯曲图案10的弯曲线数而增大串接电感元件，基波模谐振频率f1就降低。换言之，随着减少弯曲图案10的弯曲线数而减小串接电感元件，基波模谐振频率f1就升高。然而，在改变弯曲图案10的弯曲线数时，二次模谐振频率f2基本上不变。

因此，改变局部加在弯曲图案10中基波模最大谐振电流部分Z(Z1)中的电感元件，可以调节基波模谐振频率f1而与二次模谐振频率f2无关。当然，不用改变弯曲图案10的弯曲线数，可以改变弯曲图案10的弯曲线的弯曲间距d或宽度来改变弯曲图案10的等效串接电感元件，据此调节基波模谐振频率f1。

在第二实施例中，如上所述，除了弯曲图案4在二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中局部提供串接电感元件外，还形成弯曲图案10在基波模最大谐振电流部分Z(Z1)中局部提供串接电感元件，因而基波模与高次模中各最大谐振电流部分Z内的电长度变得大于其它部分的电长度，所以能在更宽的范围内调节基波模与高次模各自的谐振频率。

在设计阶段，可以简便地通过确定弯曲图案4与10而确定基波模与高次模各自的谐振频率f1与f2，设计上无须另作大的变动。谐振频率f1与f2可以相互独立地精密控制，这对多频段天线设计而言，提高了自由度，即能方便地将f1与f2精密地调节设置于期望值。这样，得到的表面装贴天线1具有良好的性能与可靠性。

上述通过调整弯曲图案4与10的串接电感元件而调节基波模与高次模各自的谐振频率f1与f2的技术，可扩展设置各谐振频率f1与f2的范围。

因此，可以更容易有效地提供满足多频段应用要求的表面装贴天线1，并降低其成本。弯曲图案4可在极小区域内形式，故能实现小型表面装贴天线1。

而且在第二实施例中，当表面装贴天线1的基波模与与二次模的谐振频率f1与f2因限于制造精度而偏离期望值时，可通过以第一实施例同样的方法微调调节弯曲图案4与10的电感元件，独立地将基波模与与二次模的谐振频率调节到该期望值，使表面装贴天线1具有更高的性能与可靠性。

虽然参照图9的表面装贴天线1描述了第二实施例，但是表征第二实施例特征的结构可以形成于图6-8所示的任一种表面装贴天线1，即弯曲图案10可以局部形成在基波模的最大谐振电流部分Z(Z1)中(在馈电辐射电极3信号源侧上的部分中)，从而获得与上述同样大的优点。

下面描述第三实施例。本例中，用同样的标号表示同样的部件并不再对其复述。

如果如图11A那样将电容元件C置成与电流路径(传输线)12平行，那么该平联的电容元件能起到相当于串接电感元件L的作用，好像真的有电感元件L一样。

这一结构已被第三实施例用来在基波模与高次模的最大谐振电流部分之一或二者中局部形成一等效串接电感元件。图12A、12B和12C示出了具有这种结构的表面装贴天线1的一些特例。

在图12A、12B和12C所示的每种表面装贴天线1中，都将等效串接电感元件局部加在二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中。在图12A的例中，部分切割条形馈电辐射电极3的侧端，以在二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中形成切割部13，并在该切割部中设置平行电容电极14，使它与馈电辐射电极3隔一间隙，从而在平行电容电极14与二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中的切割部13之间形成并联电容元件C。结果，在二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)中等效地加了一只串接电感元件。

在图12B的例中，除了上述参照图1的第一实施例的结构以外，设置一根与弯曲图案4的各个角接近但隔一间隙的平行电容电极14。在该结构中，如在图12A的结构中，也在弯曲图案4中将并联电容元件C形成在二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中。这样，在嵊12B的该例中，弯曲图案4提供的串接电感元件和弯曲图案4与平行电容电极14之间的电容元件C提供的等效串接电感元件形成在二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中。

另一方面，在图12C的例中，除了上述参照图1描述的第一实施例的结构以外，还将梳形平行电容电极14置成靠近弯曲图案4，从而使它们通过间隙相互交指耦合。在此情况下，如在图12B的结构中，也在弯曲图案4中将并联电容元件C形成在二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中。结果，弯曲图案4提供的串接电感元件和弯曲图案4与平行电容电极14之间的电容元件C提供的等效串接电感元件形成在二次模最大谐振电流部分Z(Z2)中。

应用平行电容元件等效地形成串接电感元件的结构不限于12A-12C的那些结构。例如，不在高次模最大谐振电流部分Z中形成并联电容元件C，而是在基波模最大谐振电流部分Z(Z1)中，形成类似的结构，可等效地形成应用并联电容元件C的串接电感元件。

再者，可将类似结构形成在基波模与高次模中各最大谐振电流部分Z中，从而等效地形成应用平行电容元件C的局部串接电感元件。在图12A-12C的任一种结构中，还可在基波模最大谐振电流部分Z(Z1)中形成类似于第二实施例应用的弯曲图案10的弯曲图案。

虽然图12A-12C的诸特例都是设计成装在非接地区中的直接激励型λ/4谐振天线，但是类似于第三实施例的结构也可以形成在其它类型的表面装贴天线中，诸如设计成装在非接地区中的电容激发型λ/4谐振天线、设计成装在接地区中的直接激励型λ/4谐振天线，设计成装在接地区中的电容激发型λ/4谐振天线，以及倒相F型表面装贴天线，从而具备类似于上述那样的优点。

在第三实施例中，如上所述，利用通过形成一并联于电流路径的电容元件C而在该电流路径中等效地加上串接电感元件的事实，可将串接电感元件局部地加在基波模与高次模的最大振电流部分之一或二者中。这样，像在前述诸实施例中那样，以上述方式构成的第三实施例具有很多优点，即可以改变基波模与高次模的频率差，便于控制基波模与高次模各自的谐振频率f1与f2，增大了多频段天线设计的自由度，能以简便和有效的方式制造满足多频段应用要求的表面装贴天线1，并能减小尺寸并降低其成本。

改变并联电容元件C的值，可以改变等效串接电感元件的值。因此，当基波模与高次模的谐振频率因限于制造精度而偏离期望值时，可以通过例如微调平行电容电极14，改变并联电容元件C提供的等效串接电感元件的值，来调节该谐振频率。

下面描述第四实施例，其中与前述诸实施例中相同的部件用同样的标号表示并不再复述。

第四实施例的特征在于，介质基片2由多块接成单片的介质片做成，从而将一块介电常数大的介质片置于基波模与高次模中各最大谐振电流部分Z中的至少一个之中。

图13A是具有上述结构的表面装贴天线1的一种特例，介质基片2包括两块介质片15a和一块介电常数大于介质片15a的介质片15b，其中通过陶瓷粘剂等将它们粘合成单片，使介质片15b置于两块两块介质片15a之间。介电常数大的介质片15b设置的位置对应于二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)。

在介质基片2中设置介电常数比其它介质片(其位置对应于二次模的最大谐振电流部分Z(Z2))的介电常数大的介质片15b，结果使馈电辐射电极3中二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)与接地之间的电容变得大于其它部分与接地之间的电容。因为二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)与接地之间的电容置成与馈电辐射电极3的电流路径相并联，所以像上述参照第三实施例描述的那样，并联电容元件C提供一局部设置在二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)中的等效串接电感元件。

在图13A的特例中，如上所述，介电常数大于其它部分介电常数的介质片15b，设置在介质基片2中对应于二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)的位置，从而在馈电辐射电极3中将串接电感元件局部形成在二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)中，即介质片15b用来形成等效串接电感。

另一特例示于图13B。在该例中，除了在参照图1描述的第一实施例中应用的结构外，像图13A的例子一样，在对应于二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)的位置(即形成弯曲图案4的位置)设置用于形成等效串接电感的介质片15b。在图13B的特例中，除了弯曲图案4提供的串接电感元件以外，设置大介电常数的介质片15b，结果在馈电辐射电极3中二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)里形成由并联电容元件C造成的等效串接电感元件，而该并联电容元件C比弯曲图案4与接地之间的其它部分的值更大。再者，介质片15b增大了诸如图4那些弯曲线d之间的电容，且增强了加入等效串接电感元件的作用。

用于利用大介电常数介质材料等效地形成串接电感元件的结构并不限于图13A与13B的那些结构，还可应用各种其它结构。例如，代替像图13A与13B所示例中利用大介电常数介质材料在二次模的最大谐振电流部分Z(Z2)中局部形成串接电感元件，可以利用大介电常数介质材料在基波模最大谐振电流部分Z(Z1)中加上等效串接电感。在此情况下，如在介质基片2中对应于基波模最大谐振电流部分Z(Z1)的位置，设置一块介电常数大且用于形成等效串接电感的介质片15b。

使用大介电常数介质材料，可在基波模与二次模的两个最大谐振电流部分Z中局部加上等效串接电感元件。在此情况下，如在各自对应于基波模与二次模最大谐振电流部分Z(Z1)的位置上，在介质基片2中设置介电常数大且用于形成等效串接电感的介质片15b。

在图13A与13B的特例中，虽然介质基片1由多种不同类型的介质15a与15b粘成一片而构成，但是介质基片1可以如此形成，例如在介质基片2中对应于基波模与高次模的最大谐振电流部分Z之一或之二者的位置，形成一条槽或一个通孔，而且该槽或通孔填入介电常数比其它部分的介电常数大并用于形成等效串接电感的介质材料。或者，在对应于基波模与高次模的最大谐振电流部分Z之一或二者的位置，将一块大介电常数的板形(片形)介质材料粘至介质基片2。

在图13B的例中，虽然在具有第一实施例结构的表面装贴天线1中形成具有第四实施例特征的结构，但是也可在具有第一到第三实施例之一或任意组合结构的表面装贴天线1中形成具有第四实施例特征的结构。

虽然图13A与13B的诸特例都是设计成装在非接地区中的直接激励型λ/4谐振天线，但是类似于第四实施例的结构也可以形成在其它类型的表面装贴天线中，诸如设计成装在非接地区中的电容激发型λ/4谐振天线、设计成装在接地区中的直接激励型λ/4谐振天线，设计成装在接地区中的电容激发型λ/4谐振天线，以及倒相F型表面装贴天线，从而具备类似于上述那样的优点。

在第四实施例中，如上所述，在介质基片2中对应于基波模与高次模的最大谐振电流部分Z中至少一个的位置，设置介电常数大于其它部分并用于形成等效串接电感的介质，从而在基波模或高次模的最大谐振电流部分Z局部形成串接电感元件。这样，第四实施例具有类似于前述实施例的各种优点。

下面描述第五实施例，其中与前述实施例中相同的部件用同样的标号表示而不再复述。

第五实施例的特征在于，馈电辐射电极3形成图14的螺旋图案形状，而且在于螺旋馈电辐射电极3中基波模与高次模的最大谐振电流部分Z之一或二者内局部加上一串接电感元件。

在形成螺旋图案形的馈电辐射电极3中，若像图14部分P中那样局部缩短螺旋图案的线间距离，就局部增大了电感量。改变螺线数或线之间距离，或像第四实施例那样局部改变介质基片2的介电常数，可以改变局部增大的电感值。这一现象已在第五实施例中用来在基波模与高次模的最大谐振电流部分之一或二者内局部形成串接电感。

即在第五实施例中，在包含螺线馈电辐射电极3的表面装贴天线1中，在基波模与高次模的最大谐振电流部分之一或二者内局部形成串接电感。这样也获得了与前述实施例类似的各优点。

现在描述第六实施例，其中与前述实施例中相同的部件用同样的标号表示而不再复述。

第六实施例的特征在于，在包括都形成在介质基片2表面上的非馈电辐射电极20和馈电辐射电极3的表面装贴天线1中，以类似于图15-17前述实施例的方法，在馈电辐射电极3中的基波模与高次模的最大谐振电流部分Z之一或二者内局部加上一串接电感元件。

在图15与16诸例中，每个表面装贴天线1都包括一根非馈电辐射电极20。若将非馈电辐射电极20的谐振频率f置成接近馈电辐射电极3的基波模谐振频率f1，则如图18A的频率特性图表示的那样，非馈电辐射电极20就提供多重谐振连同馈电辐射电极3提供的基波模谐振波，扩展了基波模的带宽。

另一方面，若将非馈电辐射电极20的谐振频率f置成接近馈电辐射电极3的高次模谐振频率f2，则像图18C的频率特性图那样，非馈电辐射电极20提供多重谐振连同馈电辐射电极3提供的高次模谐振波，从而扩展了高次模的带宽。

在图17例中，每个表面装贴天线1都包括二根非馈电辐射电极20(20a、20b)。如果各非馈电辐射电极20a与20b的谐振频率fa与fb置成相互略微不同且接近馈电辐射电极3的基波模谐振频率f1，则与馈电辐射电极3相关的基波模就出现三重谐振，如图18B所示，从而进一步扩展了与馈电辐射电极3相关的基波模带宽。

另一方面，如果各非馈电辐射电极20a与20b的谐振频率fa与fb置成相互略微不同且接近馈电辐射电极3的基波模谐振频率f2，则与馈电辐射电极3相关的高次模中出现三重谐振，如图18D所示，从而进一步扩展与馈电辐射电极3相关的高次模带宽。

或者，可将非馈电辐射电极20a与20b的一个谐振频率置成接近馈电辐射电极3的基波模谐振频率f1，而将其另一个谐振频率置成接近馈电辐射电极3的高次模谐振频率f2，则在与与馈电辐射电极3相关的基波模与高次模中都出现多重谐振，如图18Z所示，从而扩展了基波模与高次模二者的带宽。

在图15-17的诸特例中，在馈电辐射电极3的高次模最大谐振电流部分Z中形成弯曲图案4，像第一实施例那样局部提供串接电感元件，能获得第一

实施例的优点。

图15A与15B的表面装贴天线1是设计成装在非接地区的λ/4谐振直接激励型。在图15A例中，弯曲形非馈电辐射电极20形成在介质基片2的上表面2a上，而在图15B例中，该电极20形成在介质基片2的侧面2c。此外，图15A与15B的表面装贴天线1在结构上相互类似。

图15C与15D的表面装贴天线1是设计成装在接地区的λ/4谐振直接激励型。在图15C例中，弯曲形非馈电辐射电极20形成在介质基片2的侧面2d。在图15D例中，将该辐射电极20形成从介质基片2的上表面2a延伸到侧面2c上。在图15c例中，将馈电辐射电极3形成其宽度从馈电电极5一侧向弯曲图案4增大，而图15D例中馈电辐射电极3的宽度在相对两端的全长内基本上固定。此外，图15C与15D的表面装贴天线1在结构上相似。

在图15A-15D的各个表面装贴天线1中，流过馈电辐射电极3的电流的矢量方向用箭头A表示，流过非馈电辐射电极20的电流的矢量方向用箭头B表示，其中矢量方向用箭头A与B基本上相互垂直。

由于矢量方向用箭头A与B基本上相互垂直，所以馈电辐射电极3与非馈电辐射电极20能相互无干扰地提供稳定的多重谐振，因而以频率特性而言，可实现高可靠性的宽带表面装贴天线1。

图16A与15B的表面装贴天线1都是设计成装在非接地区的λ/4谐振直接激励型。在图15A的表面装贴天线1中，把弯曲形非馈电辐射电极20形成从介质基片2的上表面2a延伸到侧面2d上，而在图15B的表面装贴天线1中，则将该辐射电极20形成在介质基片2的侧面2c上。此外，图16A与16B的表面装贴天线1在结构上相似。

图16C与16D的表面装贴天线1都是设计成装在接地区的λ/4谐振直接激励型。在图15C的表面装贴天线1中，弯曲形非馈电辐射电极20形成在介质基片2的侧面2d上，在图16D的表面装贴天线1中，则将该辐射电极20形成从介质基片2的上表面2a延伸到侧面2e上。在图16C的表面装贴天线1中，将馈电辐射电极3形成其宽度从馈电电极5一侧向弯曲图案4增大，但在图16D的表面装贴天线1中，馈电辐射电极3的宽度在相对两端的全长内基本上固定。此外，图16C与16D的表面装贴天线1在结构上相似。

在图16A与16D诸特例中，与馈电辐射电极3相关的电场在虚线α包围的部分中变成最大，而与非馈电辐射电极20相关的电场在虚线β包围的部分中变成最大，其中部分α与部分β互相远离。如图16A-16D所示，由于部分α与部分β互相远离，馈电辐射电极3与非馈电辐射电极20能相互无干扰地提供稳定的多重谐振，所以能确保实现宽的带宽而没有问题。

另一方面，在图17A-17C诸特例中，如上所述，每个表面装贴天线1包括两根非馈电辐射电极20a与20b，以进一步扩展带宽。可以看出，图17A-17C各例的非馈电辐射电极20a与20b在形状与位置上有差异。此外，它们在结构上相似。

在第六实施例的表面装贴天线1中，借助于应用馈电辐射电极3与非馈电辐射电极20的多重谐振而扩展带宽，通过形成馈电辐射电极3以得到前述诸实施例所应用的结构之一来获得前述实施例的优点。

在图15-17诸特例中，在馈电辐射电极3的高次模最大谐振电流部分Z中加上了串接电感元件。当然，在形成于表面装贴天线的馈电辐射电极中，串接电感元件可以不局部加在高次模而是加在基波模的最大谐振电流部分Z中。再者，如在第二实施例中，可将串接电感元件局部加在馈电辐射电极3的基波模与高次模两个最大谐振电流部分Z中。

另外，像在第三实施例中应用并联电容元件C，或像在第四实施例中应用大介电常数的介质材料提供等效的串接电感，或者利用第一到第四实施例的任一种组合，也可将串接电感元件局部加在基波模与高次模两个最大谐振电流部分Z之一或二者中。

虽然图15-17的表面装贴天线1是直接激励型，但是应用于任一实施例的类似结构也可应用于电容耦合型、螺旋型或倒相F型等其它类型的表面装贴天线，从而具有类似于各实施例的优点。

下面描述第七实施例，其中与前述实施例中相同的部件用相同的标号表示并不再复述。

第七实施例的特征在于，在包括馈电辐射电极3和非馈电辐射电极20的表面装贴天线1中，通过应用前述诸实施例揭示的技术之一，不仅在馈电辐射电极3中，而且在非馈电辐射电极20中，将串接电感元件局部加在基波模与高次模的最大谐振电流部分Z之一或二者中。换言之，在第七实施例中，不仅是馈电辐射电极3，而且将非馈电辐射电极20形成包括一连串排列成各部分的单位物理长度的电长度呈交替大和小的部件。

以上述方式构成的表面装贴天线1的诸特例示于图19A-19C、20A与20B。在这些图示的表面装贴天线1中，弯曲图案4局部形成在馈电辐射电极3中，弯曲图案21局部形成在非馈电辐射电极20中，从而弯曲图案4与21分别在馈电辐射电极3和非馈电辐射电极20的高次模最大谐振电流部分Z中局部提供串接电感元件。

图19A-19C的表面装贴天线1都是设计成装在接地区的λ/4谐振直接激励型。在图19A与19C的表面装贴天线1中，流过的馈电辐射电极3的电流的矢量方向A与流过非馈电辐射电极20的电流的矢量方向B基本上互相垂直，这样保证馈电辐射电极3和非馈电辐射电极20能互不干扰地提供稳定的多重谐振。再者，在图19A-19C的表面装贴天线1中，与馈电辐射电极3相关的电场变成最大的部分α和与非馈电辐射电极20相关的电场变成最大的部分β相互远离，确保馈电辐射电极3和非馈电辐射电极20能互不干扰地提供稳定的多重谐振。

图20A与20B的表面装贴天线1都是设计成装在非接地区的λ/4谐振直接激励型。在图20A的表面装贴天线1中，如在图19A与19C中的表面装贴天线那样，流过馈电辐射电极3的电流的矢量方向A与流过非馈电辐射电极20的电流的矢量方向B基本上互相垂直。在图20B的表面装贴天线1中，如在图19A-19C的表面装贴天线那样，与馈电辐射电极3相关的电场变成最大的部分α和与非馈电辐射电极20相关的电场变成最大的部分β相互远离。在图20A与20B的表面装贴天线1中应用这种结构，可实现稳定的多重谐振而不在馈电辐射电极3和非馈电辐射电极20间造成干扰。

在第七实施例的多谐振型表面装贴天线1中，通过应用如上述在前述讲诸实施例中揭示的技术之一，串接电感元件不仅局部加在馈电辐射电极3中，而且还局部加在非馈电辐射电极20中，从而容易改变与非馈电辐射电极20相关谐振频率并将其置成期望值。这样，就更便于提供满足多频段应用要求的表面装贴天线1。

以上参照图19A-19C、20A与20B的诸特例描述了第七实施例，然而第七实施例并不限于图19A-19C、20A与20B的那些特定的实施例。例如，在这些图中的诸例中，虽然将串接电感元件局部加在馈电辐射电极3和非馈电辐射电极20的高次模最大谐振电流部分Z中，但是也可将串接电感元件不是局部地加在高次模而是加在基波模的最大谐振电流部分Z中，或者可将串接电感元件局部加在基波模与高次模的两个最大谐振电流部分Z中。

再者，代替用弯曲图案形成串接电感元件，也可用并联电容、形成等效串接电感的介质材料或其它前述诸实施例揭示的手段局部加上串接电感元件。

虽然图19A-19C、20A与20B的表面装贴天线均为直接激励型，但是第七实施例还可应用于电容耦合型、螺旋型或倒相F型等其它类型表面装贴天线，此时也能得到类似上述那样的各种优点。

现在描述第八实施例。在第八实施例中，揭示一例本发明的通信装置。具体而言，这里图21所示的便携电话揭示为第八实施例的通信装置。便携电话30包括置于机壳31里的电路板32，并在电路板32上安装按上述诸实施例之一构制的表面装贴天线1。

如图21所示，便携电话的电路板32上设置了发送电路33、接收电路34和天线共用器35。表面装贴天线1装在电路板32上，经共用器35电连接至发送电路33或接收电路34。在该便携电话30中，由共用器35切换收发操作。

在第八实施例中，因为便携电话30包括按上述诸实施例之一构制的双频段表面装贴天线，所以便携电话30能使用同一个表面装贴天线1在两个不同频段中收发信号。再者，可以将与馈电辐射电极3相关的基波模与高次模的谐振频率精确地置于期望值，能提供具有高性能高可靠性天线特性的通信装置。

如前所述，能以低成本提供按前述实施例之一构制的表面装贴天线1，故也能以低成本提供包括廉价表面装贴天线1的通信装置。

虽然上述以诸特定实施例描述了本发明，但是本发明并不限于这些实施例。例如，在第八实施例中，虽然把便携电话30描述为一例通信装置，但是本发明还可应用于其它类型的无线通信装置。

从上述描述可以理解，本发明具有以下诸优点。即在本发明的表面装贴天线中，一连串部件沿馈电辐射电极的电流路径形成，使各部件单位物理长度的电长度交替地呈大和小分布，故能在宽范围内控制基波模与高次模的谐振频率之差。具本而言，当在表面装贴天线的馈电辐射电极中将串接电感元件局部加在基波模与高次模的最大谐振电流部分之一或二者中从而形成电长度大的部件时，就能精密地控制基波模与高次模谐振频率之差。

简单地改变上述串接电感元件的值，可以调节和设置与上述加上的串接电感相关的模的谐振频率而与其它模(基波模或高次模)的谐振频率无关，这样就更便于改变和设置基波模与高次模各自的谐振频率，扩展了设计用于多频段应用的天线的自由度。

所以，能方便有效地设计表面装贴天线而具有期望的频率特性。此外，当用串接电感元件设置谐振频率时，就能方便而精密地控制谐振频率，因而本发明的优点是能以低成本提供性能与可靠性均有提高的表面装贴天线。

通过在馈电辐射电极中形成弯曲图案或利用并联电容元件加上等效串接电感元件，或者局部设置介电常数大的介质材料，可以实现形成电长度大的部件的串接电感元件。在任一场合中，都可将串接电感元件加在基波模与高次模的最大谐振电流部分之一或二者中，不会增大表面装贴天线的尺寸。串接电感元件的值容易在极大的范围内变化，因而可以在极大范围内控制调节和设置与加入的串接电感元件相关的模的谐振频率。

如果馈电辐射电极形成螺旋图案形，并通过减小基波模与高次模最大谐振电流部分之一或二者中螺旋图案的线间距离而设置串接电感元件，则螺旋型表面装贴天线就具有类似于上述表面装贴天线的诸优点。而且，在具有馈电辐射电极与非馈电辐射电极的多重谐振型表面装贴天线中，在馈电辐射电极的基波模与高次模最大谐振电流部分之一或二者中加一串接电感元件，也能获得类似的优点。

再者，在多重谐振型表面装贴天线中，串接电感元件不仅可以加给馈电辐射电极，而且可以加给非馈电辐射电极，或者非馈电辐射电极可以由一连串编排成相互间的电长度变成交替大和小的部分组成。此时，不仅便于调节设置与馈电辐射电极相关的谐振频率，也便于调节设置非馈电辐射电极相关的谐振频率，这样就能有效地提供以低成本通过多重谐振而获得所需宽带频率特性的表面装贴天线。

另外，在多重谐振型表面装贴天线中，可以如此形成馈电辐射电极与非馈电辐射电极，使得流过馈电辐射电极的电流的矢量方向与流过非馈电辐射电极的电流的矢量方向大体互相垂直，并且/或者使得与馈电辐射电极相关的电场变成最大的部分和与非馈电辐射电极相关的电场变成最大的部分相互远离，从而防止馈电辐射电极与非馈电辐射电极相互干扰，实现稳定的多重谐振。

本发明还提供一种通信装置，其表面装贴天线具有上述诸优点，即本发明能提供一种具有高度可靠天线特性的通信装置。

Claims (15)

1、一种表面装贴天线，特征在于包括：

介质基片；和

形成在介质基片上的辐射电极，所述辐射电极的一端为断开端，其相对端上形成馈电电极或接地端，其中辐射电极包括单位物理长度的电长度小的第一部分和电长度大于第一部分电长度的第二部分，第一与第二部分沿一端与相对端之间的电流路径串接排列。

2、一种表面装贴天线，特征在于包括：

介质基片；和

形成在介质基片上的辐射电极，所述辐射电极的一端为断开端，其相对端上形成馈电电极或接地端，其中辐射电极包括基波模谐振电流变得最大的第一部分和高次模谐振电流变得最大的第二部分，第一与第二部分沿一端与相对端之间的电流路径串接排列；及

第一与第二部分中至少一个部分包括一串接在电流路径中的电感元件。

3、如权利要求2所述的表面装贴天线，其特征在于，所述电感元件由弯曲电极图案形成。

4、如权利要求2所述的表面装贴天线，其特征在于，所述电感元件由与第一或第二部分并联的电容元件形成。

5、如权利要求2所述的表面装贴天线，其特征在于，所述辐射电极由螺线电极图案形成，电感元件通过减小螺线电极图案中相邻电极间的距离而形成。

6、如权利要求2所述的表面装贴天线，其特征在于，所述电感元件由大介电常数的构件形成，所述构件置于第一或第二部分中。

7、如权利要求2的表面装贴天线，还包括一根形成于辐射电极附近的非馈电辐射电极，与非馈电辐射电极相关的谐振模与基波模和与外接电极相关的高次模中至少一个一同形成多重谐振。

8、如权利要求7所述的表面装贴天线，其特征在于，所述非馈电辐射电极包括单位物理长度的电长度小的部分和电长度大于小电长度的部分，所述两部分沿电流流过非馈电辐射电极的路径串接排列。

9、如权利要求7所述的表面装贴天线，其特征在于，所述非馈电辐射电极包括基波模谐振电流变成最大的第一部分和高次模谐振电流变成最大的第二部分，所述第一与第二部分沿电流流过所述非馈电辐射电极的路径串接排列，而且所述第一与第二部分中至少一个部分包括一串接在电流路径中的电感元件。

10、如权利要求9所述的表面装贴天线，其特征在于，所述电感元件由弯曲电极图案形成。

11、如权利要求9所述的表面装贴天线，其特征在于，所述电感元件由与所述第一或第二部分并联的电容元件形成。

12、如权利要求9所述的表面装贴天线，其特征在于，所述辐射电极由螺线电极图案形成，电感元件通过减小螺线电极图案中相邻电极间的距离而形成。

13、如权利要求9所述的表面装贴天线，其特征在于，所述所述电感元件由大介电常数的构件形成，所述构件置于所述第一或第二部分中。

14、如权利要求7所述的表面装贴天线，其特征在于，所述电流流过辐射电极的矢量方向与电流流过非馈电辐射电极的矢量方向基本上相互垂直。

15、一种包括权项1-14之一的表面装贴天线的通信装置。

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