CN1263486A - 磁性件的加工装置及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种磁性件加工装置包括:一条用于沿一个方向引导待磨削的磁性件的传递通路;沿传递方向给传递通路上的多个磁性件施力从而将许多个磁性件送向所述传递通路的传递装置;一对夹住传递通路地设置以便分别磨削被传递的磁性件的对置侧面的磨削工具;以及设置在磨削工具的下游、用以沿与传递方向相反的方向推动磁性件的推动机构。利用这样的结构,可以高效地将磁性件加工成预定的形状。
Description
本发明涉及一种将各种磁性件磨削成所需形状的磁性件加工方法及其加工装置。
由于电子线路的尺寸近年来变得越来越小而性能越来越好，所以也要求磁性件的尺寸更小且性能更好并且同时要求降低其成本。因此，当通过压力造型和烧结磁体粉末而制成的磁性件受到加工并从而使磁性件适用于预定用途时，要求通过提高效率来降低成本并提高加工精度。
图1a示出了一个磁性件，它是通过压力造型和烧结磁性材料粉末而制成的并且它具有弧形横截面。该磁性件经过磨削而形成了如图1b所示的弧形横截面，接着将它薄切成音圈电机磁铁。
过去，当磨削这种磁性件1时，采用了图2所示的装置。
在图2中，参考数字3表示一转动台，许多待加工的磁性件1被固定在转动台3上，使转动台3沿箭头方向转动。作为磨削工具地设置了砂轮5，从而是磨削表面的平坦底面平行于转动台3的表面，并且砂轮5沿箭头方向被电机4带动。使砂轮5转动并且通过一个所谓的垂直轴平面磨削方式均匀地磨削具有弧形横截面的磁性件1的上凸表面，其中使砂轮5的底面接触在转动台3上的磁性件1的上表面，从而给磁性件1磨削出了一个如图3所示的平坦基准面2，它是后续加工的基准。
随后，如图4a、4b所示，磁性件1被传递到一对相互平行地设置在工作台8上的导向架7之间，从而使基准面2冲下，在此传递过程中，上表面即下凹面被砂轮6磨削成预定形状，并且使磨削凹面接受最终抛光。
另外，如图5所示，使接受最终抛光的磁性件1的下凹面朝下，并将磁性件1传递到一对相互平行地设置在工作台9上的导向架10之间，将磁性件1的凸面即形成基准面2的表面磨削成预定形状。
相似地，磨削磁性件1的两个侧面以便获得一个将被切成音圈电机磁铁的零件。
如上所述，根据传统加工装置，使磁性件的凸面向上以便磨削凸面而形成基准面，接着使基准面向下以便磨削下凹面。因此，无论何时加工待磨削的磁性件，都必须变换磁性件的上下表面，并且难于连续地加工许多表面。因此，该加工方法复杂并且生产率低。
另外，在传统的加工装置中，相对是加工目标的待磨削件喷射用于磨削的磨削液以便防止粘结产品。
但是，很难稳定地保持供给待磨削件的一部分的磨削液量。如果磨削液的量过高，则部件不能得到充分的磨削，如果磨削液的量太少，则由于砂轮的磨削面被加热到高温，因而金刚石会从砂轮中脱出或者将砂轮粘结，这些都是不方便的。
另一方面，当待磨削构件如稀土烧结磁性件相互接触并且被连续传送时，尤其是当这些构件很脆时，存在着因构件相互接触而产生裂纹的问题。
本发明的一个目的是解决上述问题并提供一种能够连续有效地将大量磁性件加工成理想形状的磁性件加工方法及其加工装置。
尤其是，本发明的一个目的是提供一种能够通过连续磨削或者由磨削而抛光磁性件的上下表面来进一步提高生产力的磁性件加工装置及其加工方法。
另外，本发明的一个目的是提供一种抑制了碎屑或裂纹生成的磁性件加工方法及其加工装置。
此外，本发明的一个目的是提供一种能够通过更可靠和稳定地供应磨削液来进一步提高生产力的磁性件加工方法及其加工装置。
另外，本发明的一个目的是提供一种其中简单地通过提高磨削液的渗透性、提高冷却效果和防止磨削部分温度升高而使磨削工具不会被粘结或变形的磁性件加工方法及其加工装置。
根据本发明的一个方案的磁性件加工装置包括：一条用于沿一个方向引导待磨削磁性件的传递通路；沿连续送出磁性件的传递方向将许多个磁性件推向该传递通路的传递机构；一对可夹住传递通路地设置以便磨削传递磁性件的对置侧面的磨削工具；以及设置在磨削工具下游以便与传递方向相反地推动磁性件的推动机构。
在本发明第一实施例中的磁性件加工装置在连续传递磁性件的过程中磨削磁性件。一对磨削工具被设置成用来夹住磁性件的传递通路，以便同时磨削磁性件的许多个表面。此加工装置还包括在传递方向上偏压磁性件以便输送磁性件的传送机构，以及用于沿与传递方向相反的方向推动正接受磨削的磁性件的推动机构。
为了提高生产率，要求在一个步骤中磨削磁性件的许多个表面。例如，如图6所示，使磁性件12从一对转动的砂轮13、14之间穿过，从而可以同时磨削磁性件12的相对表面。但是，如果待磨磁性件12的两个表面的形状彼此不同，或者当磁性件通过砂轮13和14之间时产生于磁性件12的两个表面上的摩擦力Fa、Fb不同，则产生了致使磁性件12转动的力矩M。因此，例如如果基准面成型于其形状与图1所示相同的磁性件的凸面上并且同时磨削下凹面，则磁性件15不稳定且上下移动，由此如图7所示地在加工表面16上形成了不平表面。
为此，在本发明中，沿传递方向推动排布的许多个磁性件并将它们供给那对磨削工具，而设置在磨削工具下游的推动机构沿与传递方向相反的方向偏压磁性件，由此从其前、后侧推动正接受磨削的磁性件。
正接受磨削的磁性件被位于其前后的其他磁性件推动和稳定住，即使由磨削操作产生了致使磁性件转动的力矩，也抑制了磁性件被摩擦力带着相对前后磁性件地转动。因此，可以稳定地同时磨削磁性件的许多个表面。
根据第二方案，在第一方案中，推动机构是用于由抛光而精加工那个已经由该对磨削工具磨削过的磁性件的一个表面的磨削工具。
根据本发明，可以通过将推动机构用做磨削工具来进一步提高生产率。
根据第三方案，在第二方案中，该对磨削工具包括设置在传递通路上、下方的砂轮，设置在传递通路下方的砂轮在磁性件的下表面上形成了一个平面，并且推动机构利用该磁性件的平面作为基准地由抛光而精加工磁性件的上表面。
根据本发明，除了磁性件上、下表面的磨削操作外，也可以在一个步骤中进行精磨，因此可以进一步提高生产率。
一种根据第四方案的磁性件加工方法包括以下步骤：在一个连续传送许多磁性件的方向上传递所述多个磁性件，同时地沿与传送方向相反的方向推动磁性件，并且同时地通过一对夹住该磁性件地设置的磨削工具同时磨削磁性件的相对表面。
根据本发明，可以通过沿一个连续传递磁性件的方向推动磁性件而连续磨削许多个磁性件，并且可以在一个步骤中通过夹住磁性件地设置的一对磨削工具来稳定地磨削磁性件的上下表面，由此进一步提高了生产率。
一种根据第五方案的磁性件加工装置的特点是，将许多磁性件连续送给一条传递通路，与传递方向相反地使磨削工具转动，并且该磨削工具在其沿与传递方向相反的方向推动磁性件的同时磨削磁性件。
根据本发明，通过与传递方向相反地使磨削工具转动，可以沿与传递方向相反的方向施加推力。通过这种推力，由于正接受磨削的磁性件被位于其前后的磁性件稳定和推动，因此即使磨削操作产生了致使磁性件转动的力矩，也抑制了受磨削的磁性件因摩擦力而相对前后磁性件转动。因此，根据此实施例，可以连续地磨削磁性件并且可以提高生产率。
一种根据第六方案的磁性件加工装置的特征是，连续将许多个磁性件传递给一条传递通路，推动机构沿与传递方向相反的方向推动磁性件，而磨削工具磨削由推动机构推动的磁性件。
根据本发明，通过由推动机构产生的这种推力，使正接受磨削的磁性件被其前后的磁性件推动和稳定住，并且即使由磨削操作产生了致使磁性件转动的力矩，也抑制了受磨削的磁性件因摩擦力而相对前后磁性件转动。因此，根据本发明，可以连续地磨削磁性件并且可以提高生产率。
根据第七方案，在第一、第五或第六方案中，磁性件是烧结磁铁。
烧结磁铁很脆而且易于产生裂纹，但是由于不易于在第一、第五或第六方案中产生裂纹，所以可以稳定地磨削烧结磁铁并同样可以提高生产率。
根据第八方案，在第一、第五或第六方案中，R-Fe-B稀土烧结磁铁被用作磁性件，而且推动机构或磨削工具给磁性件施加了10kg/mm2或更小的推力。
如果将10kg/mm2或更大的压力作用于磁性件且尤其是其端部上，则易于产生碎屑或裂纹，但是根据第八实施例，可以减少碎屑或裂纹并且提高生产率。
根据第九方案，在第一、第五或第六方案中，将用于抑制磁性件抬离传递通路的导向机构设置在磨削工具的附近。
根据本发明，由于在正接受磨削的磁性件的前后的两个磁性件除了两个磁性件的推力外被导向机构稳定住，所以可以稳定地磨削磁性件并提高了生产率。
根据第十方案，在第九方案中，分别在磨削工具前后设置了一个所述的导向机构。
根据第十发明，可以抑制在正接受磨削的磁性件前后的两个磁性件抬起，可以更稳定地磨削磁性件并提高了生产率。
根据第十一方案，在第九方案中，导向机构设有磨削液供应装置。
根据本发明，可以使导向机构靠近磨削工具并且从靠近磨削工具的位置上供应磨削液。因此，可以抑制靠近正接受磨削的磁性件的磁性件抬起。另外，由于可以从靠近磨削工具的位置上供应磨削液，所以可以更可靠地供应磨削液并可以提高生产率。
根据第十二方案，在第十一方案中，来自磨削液供应装置的磨削液的喷射方向基本上垂直于磨削工具的磨削面。
根据第十二发明，由于基本上是垂直地喷射磨削液，所以磨削液不容易受气流的影响，可以均匀地磨削磁性件，并且不容易造成磨削工具变形和粘结。
根据第十三方案，在第十一方案中，靠近磨削工具的磨削面地设置了一个阻碍构件。
根据本发明，由于因磨削工具的转动而形成的气流被分散开，所以磨削液易于附着在磨削面上，并且不易于造成粘结。
根据第十四方案，在第十三方案中，在阻碍构件与磨削工具磨的削面之间的距离等于1mm-3mm。
根据第十四方案，由于进入磨削工具与磁性件之间的气流量减少了，所以磨削液能够容易地流入磨削工具与磁性件之间。
根据第十五方案，在第十三方案中，环绕磨削工具的转轴地且从磨削液供应装置后面以10°-40°的角设置阻碍构件。
根据本发明，由磨削工具的转动而产生的气流在磨削工作之前被分散开，从而减少了气流，因此磨削液可以容易地流入磨削工具与磁性件之间。
根据第十六方案，在第十三方案中，阻碍构件由导向机构构成。
根据本发明，可以轻松地定位阻碍构件并可以将其设置在磨削工具的附近。
一种根据本发明第十七方案的磁性件加工方法的特征在于，连续地传递许多个磁性件，与传递方向相反地使磨削工具转动，而且与传递方向相反地通过磨削工具推动该磁性件并在这样的状态下通过磨削工具磨削该磁性件。
根据本发明，通过使磨削工具沿与传递方向相反的方向转动，从而可以沿与传递方向相反的方向施加推力。通过此推力，由于正接受磨削的磁性件被其前后的磁性件推动和稳定住，所以即使由磨削操作产生了致使磁性件转动的力矩，也抑制了受磨削的磁性件因摩擦力而相对前后磁性件转动。因此，根据此实施例，可以连续磨削磁性件并且可以提高生产率。
一种根据第十八方案的磁性件加工方法的特征在于，连续地传递许多个磁性件，与传递方向相反地通过推动机构推动该磁性件，并通过磨削工具磨削由所述推动机构推动的磁性件。
根据本发明，利用由推动机构产生的推力，使正接受磨削的磁性件被位于其前后的磁性件推动和稳定住，并且即使磨削操作产生了致使磁性件转动的力矩，也抑制了受磨削的磁性件因摩擦力而相对前后磁性件转动。因此，根据此实施例，可以连续磨削磁性件并且可以提高生产率。
根据第十九方案，在第四、第十七或第十八方案中，磁性件是烧结磁铁。
烧结磁铁很脆而且易于产生裂纹，但是由于在第四、第十七或第十八方案中不易产生裂纹，所以可以稳定地磨削磁性件并提高生产率。
根据第二十方案，在第四、第十七或第十八方案中，R-Fe-B稀土烧结磁铁被用作磁性件，磁性件受到为10kg/mm2或更小的推力并被传送。
如果将10kg/mm2或更大的压力作用于磁性件且尤其是其端部上，则易于产生碎屑或裂纹，但是根据第八实施例，可以减少碎屑或裂纹并且提高生产率。
根据第二十一方案，在第四、第十七或第十八方案中，向磨削工具喷射磨削液。
根据第二十一发明，由于可以可靠地将磨削液喷向磨削工具，所以没有造成粘结，而且磨削工具不易磨损。另外，碎屑不易堆积。
根据第二十二方案，在第二十一方案中，磨削液的喷射压力为5kg/cm2或更高。
根据本发明，由于可以可靠地在高压下将磨削液喷射向磨削工具，所以降低了磨削工具的摩擦，磨削工具的磨削力也没有降低，因此提高了磨削工作的效率。
根据第二十三方案，在第二十一方案中，具有25dyn/cm2-60dyn/cm2的表面张力的磨削液被用做磨削液。
根据本发明，由于渗透性强并且易于排出碎屑，所以可以有效地进行磨削加工。如果表面张力小于25dyn/cm2，则磨削液过度渗透并且磨削工具空转。另一方面，如果表面张力超过60dyn/cm2，则磨削液不容易渗入磁性件和磨削工具之间，因此增大了磨削阻力并且造成磨削工具粘结。
根据第二十四方案，在第二十一方案中，当采用磨削液时，磁性件与磨削工具之间的动摩擦系数被设定为0.1-0.3。
根据本发明，降低了磨削工具的摩擦，磨削工具的磨削力也未降低，因此提高了磨削加工的效率。
根据第二十五方案，在第二十一方案中，一种以水为主要成分的磨削液被用作所述的磨削液。
根据本发明，由于水的冷却效果强，所以可以提高磨削工具的冷却效果并且不容易造成粘结。另外，例如可以有效地防止金刚石的粉末脱落。
根据第二十六方案，在第二十一方案中，在磨削液中加入了消泡剂。
根据本发明，磨削液不容易在磨削加工时起泡，因此提高了磨削液的渗透性能并也提高了冷却效果，而且防止了由磨削部引起的温度升高，因此不容易造成磨削工具变形或粘结。
根据第二十七方案，在第二十一方案中，磨削液被基本上垂直地喷向磨削工具的磨削面。
根据本发明，由于基本上垂直地喷射磨削液，所以即使磨削液受到由磨削工具的转动而造成的气流的影响，也能可靠地喷射磨削液，因此不容易造成磨削工具变形或粘结。
根据第二十八方案，在第四、第十七或第十八方案中，磁性件的一端在传递磁性件之前被磨斜。
根据本发明，由于压力负载未集中在磁性件的端部上，在磁性件于磨削加工过程中相互接触时不会产生裂纹。
根据第二十九方案，在第二十八方案中，磁性件的磨斜宽度为1毫米-5毫米。
像在本发明中那样，为了防止在磁性件相互接触时产生裂纹并满足产量要求，倒角宽度可以是1毫米-5毫米。
根据第三十方案，在第二十八方案中，磁性件的倒角角度相对于磁性件的磨削面成60°-80°。
像在本发明中那样，为了防止在磁性件相互接触时产生裂纹，相对该磁性件的磨削面的60°-80°的磁性件倒角是适当的。
根据第三十一方案的磁性件是利用根据第一、第五或第六方案中的磁性件加工装置磨削而成的。
根据本发明，可以获得极少产生崩裂且尺寸精度高的磁性件。
根据第三十二方案的磁性件是采用第四、第十七或第十八方案的磁性件加工方法磨削而成的。
根据本发明，可以获得极少产生崩裂且尺寸精度高的磁性件。
附图的简要说明
图1a和图1b分别是透视图和横截面视图，它们示出了本发明实施例中的一个待加工的磁性件。
图2是透视图，它示出了磁性件和处于采用磁性件的传统加工方法在磁性件上形成一基准面的步骤中的状态。
图3a和图3b是在上述步骤中成型有基准面的磁性件主要部分的透视图和横截面视图。
图4a和图4b是在传统的磁性件加工方法中磨削磁性件的下凹面的步骤的说明图，其中图4a是示出了磁性件和加工装置处于磨削时的状态下主要部分的横截面视图，图4b是其侧视图。
图5是主要部分的横截面图，它示出了磁性件和加工装置处于采用传统的磁性件加工方法磨削磁性件的凸面的步骤中的状态。
图6是表示当不使用推动机构地磨削磁性件的相对表面时产生于磁性件内的力的分布形式的视图。
图7是表示磨削加工后的磁性件的透视图。
图8是表示当根据本发明的磁性件加工方法使用推动机构地磨削磁性件的相对表面时产生于磁性件内的力的分布形式的视图。
图9是表示根据本发明一个实施例的磁性件加工装置的主要部分的透视图。
图10a和图10b是采用加工装置的磁性件磨削步骤的说明图，其中图10a是磁性件的主要部分和加工装置的横截面图，图10b是其侧视图。
图11是表示根据本发明另一个实施例的磁性件加工装置的主要部分的透视图。
图12是表示根据本发明另一个实施例的磁性件加工装置的结构的视图。
图13是表示根据本发明实施例的磁性件加工装置的主要部分的透视图。
图14a-图14d是表示与磨削液的供应方法有关的喷嘴的结构的视图。
图15a-图15c是表示当使用图14中所示的各种喷嘴时磨削液的供应量的曲线图。
图16是表示与在各阻碍构件和磁性件之间的间隙大小的影响有关的阻碍构件结构的视图。
图17是表示在图16所示结构中环绕磁性件的外周边产生的气流的流速的曲线图。
图18是表示与位置影响有关的阻碍构件的结构的视图。
图19是表示在图18所示结构中环绕磁性件的外周边产生的气流的流速的曲线图。
图20是将利用根据本发明实施例的磁性件加工装置加工的磁性件的透视图。
首先，参见图8来解释本发明的磨削工作。
作为磨削工具，通常使用转动砂轮。如此使转动砂轮转动，即它的磨削阻力产生于磁性件的传递方向上或者与该传递方向相反的方向上。如果一对转动砂轮中产生的磨削阻力的方向是彼此不同的，则在正在磨削的磁性件中会产生大力矩，因此最好使磨削阻力的方向彼此一致地转动砂轮。
在用传递机构如滚轮20等推动磁性件时，沿图8中的向左方向传递磁性件17。如果磁性件17在转动的砂轮18、19之间经过，则如上所述地在磁性件17中产生如图8中的虚线所示的使磁性件17转动的力矩M。在这里，由于磁性件17被后面的磁性件17推动，所以摩擦力Fc作用于限制由力矩M引起的转动的方向上。另外，由于推动机构如反转滚轮21等设置在砂轮18、19的下游以便沿与传递方向相反的方向推动磁性件17，所以推力作用于在砂轮18、19之间使前磁性件17经过的磁性件17的前端面上。因此，摩擦力Fd相似地作用于限制因力矩M引起的转动的方向上。由于磁性件17被摩擦力稳定住，所以磁性件17的前、后部没有垂直移动或者猛烈摆动，磁性件17稳定地在砂轮18、19之间经过并受到磨削。
(第一实施例)
图9示出了第一实施例的磁性件加工装置的主要部分。一对用于引导磁性件23的平行导向架24设置在一个构成传递通路的工作台22上。磁性件23具有与图1所示相同的形状，并且磁性件23的宽度为40毫米，其长度为60毫米。一条缠绕在滚轮33和许多滚轮上(未示出)的皮带32以例如100毫米/分钟的速度连续地将磁性件23供应到该对导向架24之间。滚轮33和皮带32构成了传送机构。此时，磁性件23被如此供应，即其下凹面向上。被供给传递通路的磁性件23被后面的磁性件23推着地沿导向架24被传递。
在磁性件26的传递通路上下彼此相对地设置一个粗加工砂轮25和基准面加工砂轮26。粗加工砂轮25和基准面加工砂轮26构成了一对磨削工具。粗加工砂轮25和基准面加工砂轮26以与磁性件23的传递速度相比更高的速度转动(如2000米/分钟)。
金刚石磨石粉末被分别电镀到粗加工砂轮25和基准面加工砂轮26的磨削面上。金刚石磨石粉末的尺寸最好是100微米-500微米。如果金刚石磨石粉末的尺寸超过了500微米，则尽管提高了磨削量，但也增大了不平整度。另外，如果金刚石磨石粉末的尺寸小于100微米，则精磨表面很好，但是由于磨削量低而使生产率较低。
沿导向架24传递的磁性件23在粗加工砂轮25和基准面加工砂轮26之间经过并且如图10a、10b所示的那样接受磨削。设置在传递通路上方的粗加工砂轮25具有对应于将获得的磁性件的下凹形状的磨削面。另一方面，基准面加工砂轮26具有平坦的基准面。因此，当磁性件23在粗加工砂轮25与基准面加工砂轮26之间经过时，和平坦基准面一起地形成了磁性件23的下凸面，而上凹面基于基准面被磨削成的预定的形状。
一个具有推动机构的功能的精加工砂轮27设置在磁性件23的工作台22上方并且位于粗加工砂轮25和基准面加工砂轮26的下游。精加工砂轮27设置在工作台22上方并且使它这样地转动，即与传递方向相反地对磁性件23施加推力。就是说，精加工砂轮27在精磨时抛光磁性件23的由粗加工砂轮25磨削出的下凹面并与传递方向相反地推动磁性件23。精加工砂轮27的转速例如被设定成与粗加工砂轮25和基准面加工砂轮26的转速相同。
在上述实施例中，如果将R-fe-B稀土烧结磁铁用做磁性件，则由粗加工砂轮25、基准面加工砂轮26或精加工砂轮27施加给磁性件23的推力最好为10kg/mm2或更小。由于按照这种方式将施加给磁性件23的压力设定为10kg/mm2或更小，所以可以抑制在烧结而成的且尤其是其端部很脆的脆性磁性件23中生成碎屑或裂纹。
(第二实施例)
在第二实施例中，将说明用于磨削与第一实施例所用相同的磁性件的相对侧面的磁性件加工装置。
图11所示的加工装置的结构基本上与第一实施例中的相同。但是，但是代替粗加工砂轮25和基准面加工砂轮26地设置了位于磁性件30的传递通路的左右两侧且彼此面对的侧磨砂轮28、29。当磁性件30在砂轮28、29之间经过时，磁性件30的对置侧面同时接受磨削，并将磁性件30的宽度加工成预定尺寸。在图中，在传递通路上进行传递的磁性件30的凸面是与上述基准面一起形成的。
在此加工装置中，下凹面加工砂轮31作为推动机构被设置在磁性件30的传递通路的砂轮28、29的下游。因此，磁性件30经过下凹面加工砂轮31并且磁性件30的下凹面受到磨削。如果下凹面根本没有受到磨削，则粗加工砂轮被用作下凹面加工砂轮31。如果下凹面没有受到粗加工，则使用精加工砂轮。
与在第一实施例中受到磨削的磁性件相同地，如果下凹面接受精磨，但凸面没有被加工成最终形状，则代替下凹面加工砂轮31地使用了如图5所示的凸面加工砂轮11，并且将磁性件31下凹面向下地供应给传递通路。利用这样的操作，磁性件的侧面受到加工，并且其凸面被加工成预定的形状。
如上所述，根据本实施例，可以磨削磁性件的相对侧面并且也能够加工其下凹面或凸面。
如果对将磨削其侧面的磁性件的下凹面和凸面已经进行了加工，则不必使用砂轮，并代替砂轮地使用只起推动机构作用的橡胶轮。
(第三实施例)
以下，将参见图12、13来描述根据本发明第三实施例的磁性件加工装置。具有与第一实施例所述构件相同的功能的部件用相同参考数字表示并且省去了对它们的具体描述。
如图12所示，在本实施例中，用于限制磁性件23抬离工作台22的导向机构40A、40B设置在粗加工砂轮25和精加工砂轮27的附近。在这里，导向机构40A设置在磁性件23的从粗加工砂轮25和精加工砂轮27出来的移出侧附近，而导向机构40B设置在磁性件23的移向粗加工砂轮25和精加工砂轮27的移入侧附近。这些导向机构40A、40B是如此设置的，即它们接触磁性件23的上表面或者略微离开所述表面。
导向机构40A也配备有磨削液供应装置50。在基准面加工砂轮26的移出侧的工作台22也配备有磨削液供应装置50。
如图13所示，各磨削液供应装置50包括一个喷嘴51和一条用于将磨削液供给喷嘴51的供应管路52。喷嘴51指向粗加工砂轮25的磨削面25A。同时，喷嘴51的喷射方向最好垂直于磨削面25A。磨削液从喷嘴51喷出的喷射压力也最好等于5kg/cm2或更高。通过这样设定喷射压力和喷射方向，可以连续地向砂轮供应易于受砂轮高速转动时产生的气流的影响的磨削液。
最好，磨削液包括作为主要成分的水。由于包含作为主要成分的水的磨削液具有良好的冷却效果，所以可以通过利用这样的磨削液来提高磨削工具的冷却效果，并且不容易造成粘结。另外，最好使用含消泡剂的磨削液。由于含有消泡剂，磨削液不易于在磨削加工时起泡沫，因此提高了磨削液的渗透性，也提高了冷却效果，防止了因磨削部而引起的温度升高并因此不容易造成磨削工具变形和粘结。
另外，最好使用表面张力为25dyn/cm2-60dyn/cm2的磨削液。如果表面张力小于25dyn/cm2，则磨削液过度渗透且磨削工具空转。另一方面，如果表面张力大于60dyn/cm2，则磨削液不易于在磁性件23和粗加工砂轮25之间渗透，因此磨削阻力增大并且产生了磨削工具的粘结。另外，当利用这样的磨削液时，磁性件23与粗加工砂轮25或基准面加工砂轮26之间的动摩擦系数被设定为0.1-0.3。由于将动摩擦系数设定为0.1-0.3，不容易造成粘结并降低了粗加工砂轮25或者基准面加工砂轮26的摩擦力，但没有降低磨削工具的磨削力，因此提高了磨削加工的效率。
如图13所示，在粗加工砂轮25侧的导向机构40A的表面是与阻碍构件60一起形成的，所述阻碍构件包括一个基本上与磨削面25A同心的弧形面。此阻碍构件60用于减小由粗加工砂轮25的转动产生的气流对喷嘴51的影响。因此，当形成了具有基本上与磨削面25A同心的弧形面的阻碍构件60时，弧形面最好相对粗加工砂轮25的转轴倾斜10度左右。如果阻碍构件60距离喷嘴51过远，则没有阻碍气流的效果。阻碍构件60的弧形面与粗加工砂轮25之间的距离最好为1毫米-3毫米，以便充分地阻碍气流。
尽管导向机构40A、40B在本实施例中设置在粗加工砂轮25和精加工砂轮27的附近，如果在滚轮33和设置在粗加工砂轮25的移入侧的导向机构40B之间以及在设置于粗加工砂轮25的移出侧的导向机构40A与设置在精加工砂轮27的移入侧的导向机构40B之间设置了其它导向机构，则可以更有效地防止磁性件23抬离工作台22。
(例1)
以下将参见图14、15来说明与磨削液的供应方法有关的喷嘴的例子。
图14a所示的喷嘴50a与第三实施例中所述的喷嘴51相同。即，喷嘴50a沿基本上垂直于粗加工砂轮25的磨削面的方向喷射磨削液。来自喷嘴50a的磨削液的喷射压力被定为5kg/cm2。
图14b所示的风嘴50b没有喷射磨削液。该风嘴50b如此设置，即粗加工砂轮25的磨削面浸入磨削液中。
图14c所示的宽喷嘴50c没有喷射磨削液，并且与风嘴50b相似地被布置成使得粗加工砂轮25的磨削面浸在磨削液中。但是，宽喷嘴50c基本上垂直于粗加工砂轮25的磨削面地喷射磨削液。
图14d所示的并联喷嘴50d包括两个喷嘴并且沿基本上垂直于粗加工砂轮25的磨削面的方向喷射磨削液。来自构成并联喷嘴50d的各喷嘴的磨削液的喷射压力被定为2.5kg/cm2。
图14a-图14d中各图所示的间隙x表示粗加工砂轮25与待磨削构件的磨削面之间的间距尺寸。如图所示，粗加工砂轮25的磨削面是粗加工砂轮25的最下部。
图15示出了相对图14a-图14d所示喷嘴给磨削面供应磨削液的供应状态。
在图15a中，粗加工砂轮25的圆周速度等于1884米/分钟。在图15b中，粗加工砂轮25的圆周速度等于3768米/分钟。在图15c中，粗加工砂轮25的圆周速度等于5024米/分钟。
在图15a-15c中的每一幅图中，曲线a表示喷嘴50a，曲线b表示风嘴50b，曲线c表示宽喷嘴50c，而曲线d表示并联喷嘴50d。图15a-图15c中的水平轴线表示粗加工砂轮25与待磨削构件的磨削面之间的间隙x，而垂直轴线表示间隙x处的压力。因此，当压力升高时，喷射更多的磨削液。
尤其是如图15b、图15c所示，将发现如果使用喷嘴50a，则与使用其它喷嘴相比喷射了更多的磨削液。
(例2)
以下，与环绕砂轮产生的气流对阻碍构件的影响有关地，将参见图16、17来描述阻碍构件与砂轮之间的间隙尺寸的影响的实验。
图16中所示的阻碍构件60沿转动方向与上游成10°角地设置在远离流量计A的位置上。间隙y表示阻碍构件60与粗加工砂轮25之间的缝隙大小。
图17示出了当图16中所示的间隙y变化时用流量计A测得的流速的变化。
在图17中，直线a表示当间隙y为1毫米时的流速变化，直线b表示当间隙y为3毫米时的流速变化，直线c表示当间隙y为5毫米时的流速变化。直线d表示当没有设置阻碍构件60时的流速变化。图17中的横轴表示粗加工砂轮25的圆周速度，而竖轴表示用流量计A测得的流速变化。
如图17所示，可以发现，当间隙y为1毫米-3毫米时，用流量计A测得的流速低，并且由粗加工砂轮25的转动而产生的气流造成的影响弱。通常，如果考虑了在圆周转速为31米/秒-52米/秒的情况下使用粗加工砂轮25这一事实，则气流的流速为4米/秒。
(例3)
以下，与环绕砂轮产生的气流对阻碍构件的影响有关地，将根据图18、19来描述阻碍构件位置的影响的实验。
图18所示的阻碍构件60A、60B与粗加工砂轮25之间的间隙尺寸为1毫米。阻碍构件60A沿粗加工砂轮25的转向与上游方向成10°角设置在远离流量计A的位置上。阻碍构件60B沿粗加工砂轮25的转向与上游方向成40°角地设置在远离流量计A的位置上。
图19示出了当设置阻碍构件60A、阻碍构件60B和没有设置阻碍构件时用流量计A测得的流速的变化。
在图19中，直线a表示当使用阻碍构件60A时的流速变化，直线b表示当使用阻碍构件60B时的流速变化，直线c表示当没有设置阻碍构件时的流速变化。在图19中，横轴表示粗加工砂轮25的圆周速度，而纵轴表示用流量计A测得的流速变化。
通常，如果考虑了在圆周转速为31米/秒-52米/秒的情况下使用粗加工砂轮25这一事实，则气流的流速最好为4米/秒。可以发现，在图19中，各阻碍构件60A、60B减轻了由粗加工砂轮25的转动而产生的气流的影响。因此，在磨削液供应装置前最好以10°-60°的角度设置阻碍构件。
(例4)
以下将根据图20来描述由上述实施例所述的磁性件加工装置磨削而成的磁性件。
如图20所示，磁性件70在相对端面71的上表面侧端71A和下表面侧端71B处被磨斜，在传递过程中，其它的磁性件70抵靠着所述端面71。上表面侧端71A和下表面侧端71B最好被如此磨斜，即倒角宽度h为1毫米-5毫米，从磨削面起的倒角θ为60°-80°。通过如此地将其它磁性件70在传递过程中所抵靠的相对端面71的上表面侧端71A和下表面侧端71B磨斜，推压力没有集中在端部71A、71B上，因此可以防止由于磁性件70在磨削过程中的相互接触而引起的裂纹。
另外，R-Fe-B稀土烧结磁铁可以被用作磁性件70。在烧结磁铁被用作磁性件70时，也最好如图20所示地对磁铁进行倒角。
根据本发明，可以在一个步骤中稳定地加工磁性件的许多表面。因此，可以提供一种具有卓越的生产率的磁性件加工方法和加工装置。
另外，根据本发明，可以更可靠地供应磨削液并且可以提高生产量。
此外，根据本发明，提高了磨削液渗透性能并且提高了冷却效果，而且防止了磨削部处的温度升高，因此不容易造成磨削工具粘结或变形。
Claims (32)
1.一种磁性件加工装置，它包括：一条用于沿一个方向引导待磨削的磁性件的传递通路；沿传递方向推动许多个磁性件以将所述磁性件连续送出并送至所述传递通路的传递装置；一对夹住所述传递通路地设置以便磨削所述被传递的磁性件的对置侧面的磨削工具；以及设置在所述磨削工具下游、用以沿与所述传递方向相反的方向推动所述磁性件的推动机构。
2.如权利要求1所述的磁性件加工装置，其特征在于，所述推动机构是用于由抛光而精加工所述的已经由所述一对磨削工具磨削过的磁性件的一个表面的磨削工具。
3.如权利要求2所述的磁性件加工装置，其特征在于，所述一对磨削工具包括设置在所述传递通路上方和下方的砂轮，所述的设置在所述传递通路下方的砂轮在所述磁性件的下表面上形成了一个平面，所述推动机构通过抛光而以所述磁性件的平面为基准地精加工所述磁性件的上表面。
4.一种磁性件加工方法，它包括以下步骤：在一个连续传送许多磁性件的方向上传递所述磁性件，同时沿与传送方向相反的方向推动所述磁性件，并且同时通过例如一对夹住所述磁性件地设置的磨削工具同时磨削所述磁性件的相对表面。
5.一种磁性件加工装置，其特征在于，将许多磁性件连续地送给一条传递通路，沿与传递方向相反的方向使磨削工具转动，并且在所述磨削工具沿与传递方向相反的方向推动所述磁性件的同时，所述磨削工具磨削所述磁性件。
6.一种磁性件加工装置，其特征在于，连续地将许多个磁性件传递给一条传递通路，推动机构沿与传递方向相反的方向推动所述磁性件，并且磨削工具磨削由所述推动机构推动的所述磁性件。
7.如权利要求1、5或6所述的磁性件加工装置，其特征在于，所述磁性件是烧结磁铁。
8.如权利要求1、5或6所述的磁性件加工装置，其特征在于，将R-Fe-B稀土烧结磁铁用作所述磁性件，并且所述推动机构或磨削工具给所述磁性件施加10kg/mm2或更小的推力。
9.如权利要求1、5或6所述的磁性件加工装置，其特征在于，用于抑制所述磁性件抬离所述传递通路的导向机构设置在所述磨削工具的附近。
10.如权利要求9所述的磁性件加工装置，其特征在于，分别在所述磨削工具的前后设置一个所述的导向机构。
11.如权利要求9所述的磁性件加工装置，其特征在于，所述导向机构设有磨削液供应装置。
12.如权利要求11所述的磁性件加工装置，其特征在于，来自所述磨削液供应装置的磨削液的喷射方向基本上垂直于所述磨削工具的磨削面。
13.如权利要求11所述的磁性件加工装置，其特征在于，靠近所述磨削工具的所述磨削面地设置了一个阻碍构件。
14.如权利要求13所述的磁性件加工装置，其特征在于，在所述阻碍构件与所述磨削工具的所述磨削面之间的距离为1mm-3mm。
15.如权利要求13所述的磁性件加工装置，其特征在于，环绕所述磨削工具的转轴且在所述磨削液供应装置后面以10°-40°的角度设置所述阻碍构件。
16.如权利要求13所述的磁性件加工装置，其特征在于，所述阻碍构件由所述导向机构构成。
17.一种磁性件加工方法，其特征在于，连续地传递许多个磁性件，沿与传递方向相反的方向使磨削工具转动，并且沿与传递方向相反的方向通过所述磨削工具推动所述磁性件并在这样的状态下由所述磨削工具磨削所述磁性件。
18.一种磁性件加工方法，其特征在于，连续地传递许多个磁性件，沿与传递方向相反的方向由推动机构推动所述磁性件，并且由所述磨削工具磨削由所述推动机构推动的所述磁性件。
19.如权利要求4、17或18所述的磁性件加工方法，其特征在于，所述磁性件是烧结磁铁。
20.如权利要求4、17或18所述的磁性件加工方法，其特征在于，将R-Fe-B稀土烧结磁铁用作所述磁性件，所述磁性件由10kg/mm2或更小的推力推动并被传递。
21.如权利要求4、17或18所述的磁性件加工方法，其特征在于，向所述磨削工具喷射磨削液。
22.如权利要求21所述的磁性件加工方法，其特征在于，所述磨削液的喷射压力为5kg/cm2或更高。
23.如权利要求21所述的磁性件加工方法，其特征在于，具有25dyn/cm2-60dyn/cm2的表面张力的磨削液被用做所述磨削液。
24.如权利要求21所述的磁性件加工方法，其特征在于，当采用所述磨削液时，所述磁性件与所述磨削工具之间的动摩擦系数被定为0.1-0.3。
25.如权利要求21所述的磁性件加工方法，其特征在于，一种以水为主要成分的磨削液被用作所述的磨削液。
26.如权利要求21所述的磁性件加工方法，其特征在于，在所述磨削液中加入了消泡剂。
27.如权利要求21所述的磁性件加工方法，其特征在于，所述磨削液被基本上垂直地喷向所述磨削工具的所述磨削面。
28.如权利要求4、17或18所述的磁性件加工方法，其特征在于，所述磁性件的一端在其被传递之前被磨斜。
29.如权利要求28所述的磁性件加工方法，其特征在于，所述磁性件的磨斜宽度为1毫米-5毫米。
30.如权利要求28所述的磁性件加工方法，其特征在于，所述磁性件的倒角相对于所述磁性件的所述磨削面为60°-80°。
31.一种采用如权利要求1、5或6所述的磁性件加工装置来磨削的磁性件。
32.一种采用如权利要求4、17或18所述的磁性件加工方法来磨削的磁性件。
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