CN1216214A - 电子元件的安装装置 - Google Patents
电子元件的安装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1216214A CN1216214A CN199898800032A CN98800032A CN1216214A CN 1216214 A CN1216214 A CN 1216214A CN 199898800032 A CN199898800032 A CN 199898800032A CN 98800032 A CN98800032 A CN 98800032A CN 1216214 A CN1216214 A CN 1216214A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- supply unit
- box
- erecting device
- securement head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
- Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明涉及将片型电子元件安装在印刷电路板上的电子元件的安装装置,该装置设置有用于分别驱动配置在工作台(6)两侧的第1、第2供给部(2)、(3)的第1、第2驱动系统(12)、(13),将各供给部的吸附喷嘴(18)、各驱动系统(12)、(13)、供给部的各盒(4)的各自的配置间距设成相同,通过该构成,可获得小型的、可高速安装的电子元件的安装装置。
Description
技术领域
本发明涉及在把用于各种电子设备的表面安装对应的片型电子元件安装到印刷电路板上的情况下所使用的电子元件的安装装置。
技术背景
现有的这种电子元件的安装装置大致使用成为主流的应用了机器人方式的通用型的安装装置、将安装部作成旋转式的高速型的安装装置。众所周知,机器人方式的通用型的安装装置公开在日本发明专利公开1994年第85492号公报上。如图9所示,其包括:搭载供给1个个绕带(テ-ピ ンゲ)的电子元件的盒77的电子元件供给部70;保持印刷电路板75的电路板保持部79;可旋转、滑动地安装吸附电子元件的吸附喷嘴71并将电子元件安装在印刷电路板75上的安装头部72;滑动自如地安装该安装头部72的第1驱动轴73;在与该第1驱动轴73正交的方向驱动第1驱动轴73的第2驱动轴74。安装头部72向XY方向移动而吸附1个个由电子元件供给部70依次供给的电子元件,并安装在印刷电路板75上。
另外我们知道,旋转式的高速型的安装装置公开在日本发明专利公开1995年第202491号公报上。如图10的主要部分立体图所示,其具有:在圆周上配置多个吸附喷嘴82并作间歇旋转的旋转头81;可移动到吸附喷嘴82停止的位置的X-Y工作台83上的元件供给部80;对由吸附喷嘴82吸附的电子元件进行识别的识别部86;将电子元件安装用的印刷电路板85予以保持并可向正交的2个方向移动的X-Y工作台83。通过旋转头81依次作间歇旋转,来进行吸附、识别、安装电子元件。
但是,在上述现有的结构中,在谋求小型、价廉且高速的电子元件的安装装置中,虽然机器人方式的通用型的安装装置结构是简单且小型的,但由于是1个个吸附电子元件、然后将电子元件安装在印刷电路板75上的结构,故存在着不能获得高速化的这种问题。而在旋转式的高速型的安装装置中,虽然因旋转头81高速化而安装节拍快,但由于是1个个吸附电子元件的结构,故不能获得进一步的超高速化,且有设备大型化、设备价格高的问题,实际情况是最好实现一种该两者的中间型的电子元件的安装装置。
发明的公开
因此,本发明的目的是,提供一种解决那样的现有的缺点且是既小型又可高速化的电子元件的安装装置。
为达到该目的,本发明的电子元件的安装装置的结构是,以同间距配置多个吸附喷嘴和依次供给电子元件的多个盒,另外,与各盒相对应而设置对同间距配置的盒予以驱动的驱动机构,从而获得既小型又可高速化的电子元件的安装装置。
附图的简单说明
图1是表示本发明第1实施例的电子元件的安装装置的立体图,图2是图1的俯视图,图3是表示图1的盒的驱动机构的局部剖切的主要部分的侧视图,图4是成为图1的盒的驱动机构的气缸的剖视图,图5的(a)、(b)分别是说明图1的吸附动作用的主要部分的主视图,图6是表示图1的吸附状态的主要部分的主视图,图7是表示图1的安装状态的主要部分的主视图,图8(a)是本发明第2实施例的电子元件的安装装置的主要部分的主视图,图8(b)是图8(a)的侧视图,图9是表示现有通用型的电子元件的安装装置的立体图,图10是表示现有高速型的电子元件的安装装置主要部分的立体图。
实施发明的最佳形态
下面,就本发明的一实施例结合图1~图7进行说明。
实施例1
在图1、图2中,2及3分别是第1、第2供给部,将分别依次供给电子元件的盒4多个相邻配置并配设在框体1上。第1、第2供给部2、3设有规定间隔而配置在一直线上,在成为第1、第2供给部2、3的中间部的上述规定的间隔部配设有工作台6。该工作台6对安装电子元件的印刷电路板19予以保持并利用驱动电动机14的旋转通过滚珠丝杆5而在与电子元件的供给方向(Y方向)相同的方向安装成滑动自如。
10及11是对吸附保持电子元件的多个吸附喷嘴18予以保持成升降自如的第1及第2安装头部。所述第1、第2安装头部10、11相对结合在框体1上的上部框架9的下面导轨8而在与电子元件的供给方向正交的方向(X方向)分别独立地安装成滑动自如。
15是将印刷电路板19输送到工作台6用的送料部,16是从工作台6将印刷电路板19搬出的卸料部。12、13分别是将电子元件从盒4依次供给到第1、第2安装头部10、11的吸附喷嘴18用的第1、第2驱动系统,且使其配置间距与盒4的配置间距一致。
图3是表示安装头部与盒的驱动系统的结构,在图3中,21是设置在盒4上的驱动用的杠杆,20是通过撞击该杠杆21而使杠杆21作摆动动作用的气缸。23是安装在该气缸20前端上的推杆套环,该气缸20及推杆套环23分别与上述多个盒4对应而分别安装在第1、第2驱动系统12、13上。
29是一端与上述杠杆21连接的连杆构件,26是与该连杆构件29的另一端连接的送带杠杆,27是利用该送带杠杆26的动作来驱动的进给棘爪机构,28是利用该进给棘爪机构27而作间歇输送的绕带电子元件(テ-ピ ンゲ電子部品)。
另外,图4表示上述气缸20的详细结构,阀柱22与后方阀柱24、25连接而构成一根棒状。采用该结构,就可累积阀柱24、25的驱动力并与阀柱22的驱动力相加。即,各阀柱22、24、25上分别通过空气通道A、B、C而受到空气压力,从而各自的驱动力被相加。
现就如此结构的本发明的电子元件的安装装置的工作原理说明如下。
首先,通过图1所示的第1、第2驱动系统12、13驱动如图3详细所示那样安装在第1、第2驱动系统12、13内的气缸20而使安装在第1、第2供给部2、3上的盒4的驱动用的杠杆21摆动。
利用该杠杆21的摆动动作,通过连杆构件29、送带杠杆26、进给棘爪机构27来间歇输送绕带电子元件28并输送到取出位置(未图示)。
其次,如图5(a)所示,第1安装头部10由程序指令而移动到第1供给部2上方的位置,如图5(b)所示,吸附喷嘴18下降来吸附电子元件50,接着,如图6所示,第1安装头部10的吸附喷嘴18吸附电子元件50而上升,然后,进行定位(进行未图示的机械定位、推动识别定位等),如图7所示,一面选择吸附喷嘴18一面将吸附后的电子元件50向已保持在工作台6上的印刷电路板19上依次作安装动作,或者使所有的吸附喷嘴18同时动作来进行安装动作,从而将吸附后的所有电子元件50安装到印刷电路板19上。
另外,第1安装头部10在进行如此安装动作时,第2安装头部11与第1安装头部10相对地动作并在第2供给部3上进行吸附动作,通过第1、第2安装头部10、11交替地重复进行这种动作,就可将电子元件50依次安装到印刷电路板19上。
也就是说,如此的第1安装头部10是一种对从第1供给部2由第1驱动系统12供给的电子元件50进行吸附而安装到印刷电路板19上的装置,而且,保持在第1安装头部10上的多个吸附喷嘴18的配置间距、配置在第1供给部2上的多个的盒4的配置间距及驱动盒4的第1驱动系统12的配置间距都设定成相同尺寸,第1安装头部10、盒4及第1驱动系统12成为一对的关系,因此,通过那样配置,并通过使多个吸附喷嘴18同时升降,就可对多个电子元件50同时进行吸附、安装,消除无谓的动作,从而就能以高速进行元件安装。
另外,本发明不限于上述实施例,对于旋转式高速型的电子元件的安装装置也可获得展开的结构。
实施例2
下面,就本发明第2实施例结合图8进行说明。
此外,因本实施例的电子元件的安装装置的吸附头的动作与上述实施例1相同,故省略说明,仅就不同零件进行说明。
图8(a)、(b)是表示本发明第2实施例的电子元件的安装装置的安装头部附近的主要部分的主视图和其侧视图。图8中,10是滑动自如地安装在导轨8上的第1安装头部,18是升降自如地保持在第1安装头部10上的多个吸附喷嘴。12A是通过安装板20B而安装在安装有所述第1安装头部10的底板构件10A上的供给部驱动用的第1驱动系统,20A是设置在第1驱动系统12A上的多个气缸,23A是安装在气缸20A的前端上的推杆套环。
4是盒,21是驱动该盒4用的杠杆,29是连杆构件,26是送带杠杆,27是进给棘爪机构,28是绕带电子元件。
如此结构的本实施例的电子元件的安装装置,在第1安装头部10吸附电子元件时,安装在第1安装头部10上的第1驱动系统12A由于移动到与第1安装头部10一起配置在第1供给部2上的盒4上而进行动作,故没有无谓的动作,不仅能以高速进行元件安装,而且,因设置具有仅与吸附喷嘴18对应数量的气缸20A的第1驱动系统12A,故与第1实施例相比,可一半减少驱动系统,可对小型轻量化和低价格化作出较大的贡献。
工业上利用的可能性
如上所述,本发明的电子元件的安装装置,通过把驱动吸附喷嘴、盒和盒的驱动系统的各配置间距设成相同尺寸,则可一次性地吸附许多电子元件并将其安装在印刷电路板上,从而可消除无谓的动作,提高整个生产节拍。
另外,通过将驱动盒的驱动系统安装在安装头部上,就可将驱动系统设定成必要的最少数量,既可谋求装置的小型轻量化和低价格化,又可提高更快的生产节拍。
Claims (4)
1.一种电子元件的安装装置,其特征在于,结构组成为:多个相邻配置分别依次供给电子元件的盒、分别设置规定间隔而配置成直线状的第1、第2供给部;为分别驱动所述第1、第2供给部而与各盒对应设置的第1、第2驱动机构;在成为所述第1、第2供给部中间的所述规定间隔部、在与电子元件的供给方向相同的方向配置滑动自如的对电子元件安装用的印刷电路板予以保持的工作台;升降自如地保持吸附电子元件的多个吸附喷嘴并在所述工作台和第1、第2供给部的上方、且在与工作台滑动方向正交的方向配置成滑动自如的第1、第2安装头部;控制它们的控制部。
2.如权利要求1所述的电子元件的安装装置,其特征在于,供给部驱动用的第1、第2驱动机构是将对应于各盒的多个气缸配置成直线状,并且各个气缸由多个连接成直线状的阀柱驱动。
3.如权利要求2所述的电子元件的安装装置,其特征在于,供给部驱动用的第1、第2驱动机构分别设置在第1、第2安装头部上。
4.如权利要求2所述的电子元件的安装装置,其特征在于,将配置在供给部上的盒的配置间距、驱动供给部的驱动机构的配置间距及保持在安装头部上的吸附喷嘴的配置间距分别设成相同尺寸。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6013/97 | 1997-01-17 | ||
JP00601397A JP3255062B2 (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 電子部品装着装置 |
JP6013/1997 | 1997-01-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1216214A true CN1216214A (zh) | 1999-05-05 |
CN1172568C CN1172568C (zh) | 2004-10-20 |
Family
ID=11626835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB988000326A Expired - Lifetime CN1172568C (zh) | 1997-01-17 | 1998-01-16 | 电子元件的安装装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6216336B1 (zh) |
EP (1) | EP0889688B1 (zh) |
JP (1) | JP3255062B2 (zh) |
KR (1) | KR100323790B1 (zh) |
CN (1) | CN1172568C (zh) |
DE (1) | DE69822927T2 (zh) |
WO (1) | WO1998032317A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102340980A (zh) * | 2010-07-15 | 2012-02-01 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装机 |
CN110199586A (zh) * | 2017-01-17 | 2019-09-03 | 株式会社富士 | 作业机 |
CN111770677A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-10-13 | 苏州鼎纳自动化技术有限公司 | 一种具有剥料功能的吸取机构 |
CN112171263A (zh) * | 2018-02-26 | 2021-01-05 | 环球仪器公司 | 主轴模块、库及方法 |
US11375651B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-06-28 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1151708C (zh) * | 1997-11-10 | 2004-05-26 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装装置及零件供给装置 |
AU1222199A (en) * | 1998-12-02 | 2000-06-19 | Ismeca Holding Sa | Device for aligning part-bearing spindles on a circular conveyor |
JP3978910B2 (ja) * | 1998-12-07 | 2007-09-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置 |
US6571462B1 (en) * | 1999-04-27 | 2003-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Electronic component mounting apparatus using duplicate sources of components |
KR20010114161A (ko) * | 2000-06-21 | 2001-12-29 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품의 장착 장치 및 장착 방법 |
DE60142604D1 (de) * | 2000-08-29 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | Verfahren und Einrichtung zur Montage von Bauteilen |
KR100363898B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2002-12-11 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 및 그 방법 |
KR100363903B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2002-12-11 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 및 그 방법 |
US20020062553A1 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | Mirae Corporation | Surface mounting device and method thereof |
JP4666850B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | 実装装置における装着ヘッドの作動方法および実装装置 |
US20060106478A1 (en) * | 2002-09-04 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts installation device and cassette control device |
KR101228315B1 (ko) * | 2005-11-10 | 2013-01-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 헤드 어셈블리 |
KR20130079031A (ko) * | 2012-01-02 | 2013-07-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 실장 장치 |
CN102626863B (zh) * | 2012-05-11 | 2014-03-12 | 广东升威电子制品有限公司 | 编码器硅胶开关自动组装设备 |
CN113460688A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-01 | 广东人工智能与先进计算研究院 | 一种贴片电容整理排版设备 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US661114A (en) * | 1900-04-30 | 1900-11-06 | William D Williams | Ribbon holding and winding device. |
SE8403625D0 (sv) * | 1984-07-09 | 1984-07-09 | Mydata Automation Ab | Kassettmagasin for ytmonteringsmaskin |
JPS61264788A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ部品装着機 |
JPH0648439B2 (ja) | 1985-03-07 | 1994-06-22 | ソニー株式会社 | サンプリング周波数変換装置 |
JPS62114289A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法および装置 |
JP2639968B2 (ja) | 1988-06-16 | 1997-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着機 |
US4951383A (en) * | 1988-11-14 | 1990-08-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic parts automatic mounting apparatus |
JP2816190B2 (ja) | 1989-08-09 | 1998-10-27 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の搭載装置及び搭載方法 |
US5135601A (en) * | 1990-05-25 | 1992-08-04 | Cooper Tire & Rubber Company | Ply material server apparatus |
DE59202101D1 (de) * | 1991-01-28 | 1995-06-14 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten. |
JP3023207B2 (ja) * | 1991-05-11 | 2000-03-21 | 富士機械製造株式会社 | ラチェット装置およびテーピング電子部品送り装置 |
EP0523714B1 (en) * | 1991-07-19 | 1996-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component supplying apparatus |
US5259500A (en) * | 1991-12-23 | 1993-11-09 | Joseph Alvite | Tape packaging system with removeable covers |
US5323528A (en) * | 1993-06-14 | 1994-06-28 | Amistar Corporation | Surface mount placement system |
JP2932935B2 (ja) * | 1993-06-15 | 1999-08-09 | ノーリツ鋼機株式会社 | ペーパマガジン |
US5390872A (en) * | 1993-09-30 | 1995-02-21 | Eastman Kodak Company | Package for rolls of photosensitive web |
JPH08162797A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP3433218B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2003-08-04 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
US5873691A (en) * | 1995-05-11 | 1999-02-23 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component supplying system |
JPH08316690A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品取外し装置 |
JP2683513B2 (ja) | 1995-07-14 | 1997-12-03 | ヤマハ発動機株式会社 | チップ部品装着装置 |
JP3402876B2 (ja) * | 1995-10-04 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JPH09246789A (ja) * | 1996-03-07 | 1997-09-19 | Brother Ind Ltd | 電子部品実装装置 |
JP3358461B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2002-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP00601397A patent/JP3255062B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-01-16 WO PCT/JP1998/000151 patent/WO1998032317A1/ja active IP Right Grant
- 1998-01-16 KR KR1019980707335A patent/KR100323790B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-01-16 DE DE69822927T patent/DE69822927T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-16 CN CNB988000326A patent/CN1172568C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-16 EP EP98900398A patent/EP0889688B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-16 US US09/142,868 patent/US6216336B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102340980A (zh) * | 2010-07-15 | 2012-02-01 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装机 |
CN110199586A (zh) * | 2017-01-17 | 2019-09-03 | 株式会社富士 | 作业机 |
CN110199586B (zh) * | 2017-01-17 | 2021-02-12 | 株式会社富士 | 作业机 |
CN112171263A (zh) * | 2018-02-26 | 2021-01-05 | 环球仪器公司 | 主轴模块、库及方法 |
US11375651B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-06-28 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
US11382248B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-07-05 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head |
US11412646B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-08-09 | Universal Instruments Corporation | Spindle bank, pick-and-place machine and method of assembly |
US11457549B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-09-27 | Universal Instruments Corporation | Spindle module, bank, and method |
US11464147B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-10-04 | Universal Instruments Corporation | Spindle module, pick-and-place machine and method of assembly |
US11464146B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-10-04 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
CN111770677A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-10-13 | 苏州鼎纳自动化技术有限公司 | 一种具有剥料功能的吸取机构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1172568C (zh) | 2004-10-20 |
EP0889688B1 (en) | 2004-04-07 |
EP0889688A1 (en) | 1999-01-07 |
WO1998032317A1 (fr) | 1998-07-23 |
US6216336B1 (en) | 2001-04-17 |
KR100323790B1 (ko) | 2002-10-25 |
JP3255062B2 (ja) | 2002-02-12 |
DE69822927D1 (de) | 2004-05-13 |
DE69822927T2 (de) | 2005-03-31 |
EP0889688A4 (en) | 2001-01-10 |
JPH10209679A (ja) | 1998-08-07 |
KR20000064628A (ko) | 2000-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1172568C (zh) | 电子元件的安装装置 | |
CN1096223C (zh) | 元件安装设备和方法 | |
JPH07100265B2 (ja) | 部品装着装置 | |
CN1736134A (zh) | 电子零件安装装置和电子零件安装方法 | |
CN1753161A (zh) | 倒装电子元件的装置和方法 | |
JP2930378B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
US5070601A (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JP2004039706A (ja) | 搬送装置 | |
JP3114469B2 (ja) | 電子部品吸着装置 | |
KR100445530B1 (ko) | 반도체장치 | |
CN100461999C (zh) | 用于提供电气组件的晶片工作台和用于为基底配备电气组件的装置 | |
CN214757049U (zh) | 一种用于pc上料分离除静电装置 | |
JP3264192B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の保持装置 | |
KR100288198B1 (ko) | 표면실장기의 마운터 헤드 | |
JPH0783199B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPH04122588A (ja) | 少なくとも2個のマニピュレータを有する装置 | |
JP3022096B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
CN216888597U (zh) | 一种旋转机构 | |
CN220282799U (zh) | 平移搬运装置 | |
CN114952325A (zh) | 微动定位结构及多自由度检测设备 | |
JPH10229298A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH0653690A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装ライン | |
CN1467592A (zh) | 采用柱面二维坐标系的全步进电机式二维运动模拟器 | |
KR19980074599A (ko) | 표면실장기의 부품이송장치 | |
JP4397547B2 (ja) | 表面実装機のクイックプッシュアップ機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20041020 |