WO1998032317A1 - Dispositif de montage de composants electroniques - Google Patents

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WO1998032317A1
WO1998032317A1 PCT/JP1998/000151 JP9800151W WO9832317A1 WO 1998032317 A1 WO1998032317 A1 WO 1998032317A1 JP 9800151 W JP9800151 W JP 9800151W WO 9832317 A1 WO9832317 A1 WO 9832317A1
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electronic component
supply
mounting
electronic components
cassette
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PCT/JP1998/000151
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Takatoshi Mitsushima
Kunio Tanaka
Takashi Munezane
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting device used for mounting a chip type electronic component for surface mounting, which is used in various electronic devices, on a printed circuit board. It is. Background art
  • this type of electronic component mounting device can be roughly classified into a general-purpose mounting device that uses a robot and a high-speed mounting device that uses a rotary type mounting unit. Equipment is used as the mainstream.
  • a mouth-boat type general-purpose mounting device has been disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-85492. As shown in Fig. 9, this is an electronic component supply unit 70 equipped with a cassette 77 for supplying taped electronic components one by one, and a printer.
  • the board holding part 79 that holds the board 75 and the suction nozzle 71 that holds the electronic components are slidably mounted, and the electronic components are mounted on the printed board '75.
  • the first drive shaft 73 on which the mounting head 72 is slidably mounted and the first drive shaft 73 on which the mounting head 72 is slidably mounted.
  • the second drive shaft 74 drives the first drive shaft 73 in an orthogonal direction. Then, the mounting head 72 moves in the X and Y directions, sucks the electronic components sequentially supplied from the electronic component supply unit 70 one by one, and places it on the printed circuit board 75. It was configured to be worn.
  • a high-speed mouth-mounting type mounting device is disclosed in The one disclosed in Japanese Patent Publication No. 220491 is known.
  • this is a rotor head 8 1 in which a plurality of suction nozzles 82 are arranged on the circumference and rotate intermittently.
  • the component supply unit 80 on the X—Y table 83 that can be moved to the position where the suction nozzle 82 stops, and the electronic component sucked by the suction nozzle 82.
  • It has a recognition unit 86 for recognition and an X-Y table 83 that can move in two orthogonal directions while holding a printed circuit board 85 for mounting electronic components. .
  • the rotary head 81 is sequentially rotated intermittently so that the electronic components are sucked, recognized, and mounted.
  • the rotary head 81 is sequentially rotated intermittently so that the electronic components are sucked, recognized, and mounted.
  • the present invention is intended to solve such a conventional problem and to provide a compact and high-speed electronic component mounting apparatus. It is. -In order to achieve this object, the electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a plurality of suction nozzles and a plurality of force sets for sequentially supplying the electronic components. And a drive mechanism for driving a force set disposed on the pitch is provided corresponding to each cassette. An electronic component mounting device that is small and can be operated at high speed can be obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view thereof
  • FIG. 3 is a partial cross section showing a driving mechanism of the same cassette.
  • Fig. 4 is a side view of the main part
  • Fig. 4 is a cross-sectional view of a cylinder serving as a driving mechanism of the cassette
  • Fig. 5 (a) and () illustrate the suction operation, respectively.
  • Fig. 6 is a front view of the main part showing the same suction state
  • Fig. 7 is a front view of the main part showing the same mounting state
  • Fig. 8 (a) shows the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 (b) is a side view
  • FIG. 9 is a perspective view showing a conventional general-purpose electronic component mounting apparatus
  • FIG. 1 is a perspective view of a main part of a conventional high-speed electronic component mounting apparatus.
  • FIGs. 1 and 2, 2 and 3 are the first and second, respectively. It is a supply unit, and has a configuration in which a plurality of cassettes 4 for sequentially supplying electronic components are arranged adjacent to each other on the housing 1.
  • the first and second supply units 2 and 3 are arranged on a straight line with a predetermined interval therebetween, and serve as an intermediate portion between the first and second supply units 2 and 3.
  • the table section 6 is provided in the space.
  • the table section 6 holds the printed circuit board 19 on which the electronic components are mounted, and rotates the drive motor 14 in the same direction as the supply direction (Y direction) of the electronic components. It is mounted on the slide itself via the ball screw 5.
  • Reference numerals 10 and 11 denote first and second mounting heads which hold a plurality of suction nozzles 18 for sucking and holding an electronic component in a vertically movable manner.
  • These first and second mounting heads 10, 11 correspond to the guide rails 8 on the lower surface of the upper frame 9 combined on the housing 1. Therefore, they are mounted independently of each other in the direction (X direction) orthogonal to the supply direction of the electronic components.
  • the electronic components 12 and 13 sequentially supply electronic components from the cassette 4 to the suction nozzles 18 of the first and second mounting heads 10 and 11, respectively.
  • the first and second drive systems have a configuration in which the arrangement pitch is matched with the array pitch of the cassette 4.
  • Fig. 3 shows the mounting head and the drive system of the cassette.
  • 21 denotes the drive system mounted on the cassette 4.
  • Reno,, 1, 20 is a cylinder for swinging the reno, '1-21, by piercing this one, It is da.
  • 2 3 is this cylinder
  • the pusher mounted on the tip of 20 is a cylinder, and the cylinder 20 and the pusher 23 are a plurality of the cassettes 4 described above.
  • the first and second drive systems 12 and 13 are respectively mounted corresponding to the above.
  • Reference numeral 29 denotes a link member having one end connected to the lever 21, and reference numeral 26 denotes a tape feeding lever connected to the other end of the link member 29.
  • 7 is a feed pawl mechanism driven by the operation of the tape feed lever 26, and 28 is a tape that is intermittently conveyed by the feed pawl mechanism 27.
  • the cylinder 20 is connected to the spouts 22 by connecting the spouts 24 and 25 rearward, as shown in FIG. It is configured in a shape. According to this configuration, the driving force by the spools 24 and 25 is accumulated and added to the driving force by the spool 22. . That is, air pressure is applied to the spoonholes 22, 24, and 25 via air passages A, B, and C, respectively, and the respective driving forces are added. Is to be done
  • the first and second drive systems 12 and 13 shown in FIG. 1 the first and second drive systems 12 and 13 as shown in FIG.
  • the cylinder 20 mounted in the inside is driven to swing the lever 21 for driving the cassette 4 mounted on the first and second supply units 2 and 3. Move it.
  • the electronic components Due to the swinging motion of the lever 21, the electronic components are moved via the link member 29, the tape feeding lever 26, and the feeding claw mechanism 27. 28 is intermittently conveyed and conveyed to the unloading position (not shown).
  • the first mounting head section 10 is moved to a position above the first supply section 2 by the instruction of the program.
  • the suction nozzle 18 descends to perform suction at the 3 ⁇ 410
  • positioning mechanical positioning not shown, pattern recognition position
  • the sucked electronic component 50 is sucked onto the printed circuit board 19 held on the table section 6 as shown in FIG. While selecting 18, the mounting operation is performed sequentially, or all the suction nozzles 18 are simultaneously operated to perform the mounting operation, and all the sucked electronic components 50 are pressed. Mount it on the printed circuit board 19.
  • the second mounting head section 11 is connected to the first mounting head section 10. It is configured to perform a suction operation on the second supply section 3 by moving relatively, and the first and second mounting head sections 10 and 11 are alternately arranged. By repeating the operation, the electronic components 50 are sequentially mounted on the printed circuit board 19 so as to be configured.
  • the first mounting head 10 absorbs the electronic components 50 supplied from the first supply unit 2 by the first drive system 12. Then, an array pitch of a plurality of suction nozzles 18 held on the first head part 10 is mounted on the printed circuit board 19.
  • the system arrangement pitch of the plurality of cassettes 4 arranged in the first supply unit 2 and the arrangement arrangement pitch of the first drive system 12 for driving the cassette 4 are as follows. All are set to the same dimensions, and the first mounting head section 10
  • the cassette 4 and the first drive-system 12 are configured so as to form a pair, and thus, by arranging in this manner, a plurality of drive-systems 12 can be provided.
  • By simultaneously moving the suction nozzle 18 up and down it is possible to simultaneously suction and mount a plurality of electronic components 50, and eliminate unnecessary operations at high speed. It is possible to mount it.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, but can be applied to a rotary type high-speed electronic component mounting apparatus.
  • FIG. 8 The operation of the suction head of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment. For simplicity, we omit it and only describe the different parts.
  • FIGS. 8 (a) and 8 (b) are a front view and a side view of a main part showing the vicinity of a mounting head of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment.
  • reference numeral 10 denotes a first mounting head portion which is attached to the guide rail 8 in a sliding manner
  • reference numeral 18 denotes a first mounting head portion. It is an adsorption nozzle that is held multiple times at 10 in the vertical direction.
  • 12A is a base for mounting the first mounting head 10 on the first mounting member 10A. The first for driving the supply unit mounted on the mounting member 10OA via the mounting plate 20B.
  • Drive system, 20 A is a plurality of cylinders provided in the first drive system 12 A, and 23 A is mounted on the tip of the cylinder 20 A. It is a pusher. -4 is a cassette, 21 is for driving this cassette 4.
  • Reference numeral 29 denotes a link member, reference numeral 26 denotes a tape feeding lever, reference numeral 27 denotes a feeding claw mechanism, and reference numeral 28 denotes a taping electronic component.
  • the electronic component mounting apparatus configured as described above is mounted on the first mounting head 10 when the first mounting head 10 sucks the electronic component.
  • the first drive system 12A thus moved moves on the cassette 4 arranged on the first supply section 2 together with the first mounting section 10 to operate.
  • the number of cylinders 20 A corresponding to the suction nozzles 18 should be as high as possible. It is only necessary to provide the first drive system 12 A having the drive mechanism, so that the drive system can be halved compared to the first embodiment, resulting in a reduction in size, weight and cost. It can greatly contribute to the realization of this technology. Industrial applicability
  • the arrangement nozzles of the suction nozzle, the cassette, and the drive system for driving the cassette have the same dimensions.
  • a large number of electronic components can be suctioned at a time and mounted on a printed circuit board, and unnecessary operations can be eliminated to improve the total contacts. It is something that you can do.
  • the number of drive systems can be set to the minimum required, and the size and weight of the device can be reduced. In addition to this, it is possible to further improve the task.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

明 細
電子部品装着装置 技術分野
本発明 は 各種電子機器 に 使用 さ れ る 表面実装対応 の チ ッ プ型 の電子部品 を プ リ ン 卜 基板上 に装着す る 場合 に 用 い ら れ る 電子 部品装着装置 に関 す る も の で あ る 。 背景技術
従来、 こ の種 の電子部品装着装置 は 、 大別 す る と ロ ボ ッ ト を 用 い た方式 の汎用型の装着装置 と 、 装着部 を ロ ー タ リ ー方式 と し た 高速型 の 装着装置 と が主流 と な っ て 使用 さ れ て い る 。 口 ボ ッ 卜 方式 の汎用型の装着装置は 、 特開平 6 - 8 5 4 9 2 号公 報に開示 さ れた も のが知 ら れて い る 。 こ れは第 9 図に示す よ う に テ ー ピ ン グ さ れた電子部品 を 1 個ずつ供給 す る カ セ ッ ト 7 7 が 搭載さ れた電子部品供給部 7 0 と 、 プ リ ン ト 基板 7 5 を保持す る 基板保持部 7 9 と 、 電子部品を吸着す る 吸着 ノ ズ ル 7 1 が回転 摺動可能に取付け ら れて プ リ ン ト 基板' 7 5 に電子部品を装着す る 装着 へ ッ ド 部 7 2 と 、 こ の装着へ ッ ド部 7 2 が摺動 自 在 に取付 け ら れ た第 1 の駆動軸 7 3 と 、 こ の第 1 の駆動軸 7 3 と 直交 す る方向 に第 1 の駆動軸 7 3 を駆動す る第 2 の駆動軸 7 4 か ら構成 さ れて い た 。 そ し て、 装着 へ ッ ド部 7 2 が X Y 方向 に 移動 し て 電子部品供給部 7 0 か ら 順次供給 さ れ る 電子部品を 1 個ずつ 吸 着 し 、 プ リ ン ト 基板 7 5 上 に装着す る よ う に構成 さ れ て い た 。
ま た 、 口 一 タ リ ー 方式 の 高速型 の 装着装置 は 、 特 開平 7 - 2 0 2 4 9 1 号公報 に開示 さ れた も の が知 ら れて い る 。 こ れ は 第 1 0 図 の要部斜視図 に示す よ う に 、 円 周 上 に複数の 吸着 ノ ズ ノレ 8 2 が配置 'さ れて間欠回転す る ロ ー タ リ ー へ ッ ド 8 1 と 、 吸 着 ノ ズ ル 8 2 が停止す る 位置 に移動可能 な X — Y テ ー ブ ル 8 3 上 の部品供給部 8 0 と 、 吸着 ノ ズ ル 8 2 に 吸着 さ れた電子部品 を認識す る 認識部 8 6 と 、 電子部品実装用 の プ リ ン 卜 基板 8 5 を保持 し て直交す る 2 つ の方向 に移動可能な X — Y テ ー ブ ル 8 3 を有 し て い る 。 そ し て 、 順次 ロ ー タ リ ー へ ッ ド 8 1 が間欠回転 す る こ と に よ り 、 電子部品 を 吸着、 認識、 装着 を行 う よ う に 構 成 さ れた も の で あ っ た。
し か し な が ら 上記従来の構成で は、 小型で安価かつ 高速 な 電 子部品装着装置が求め ら れて い る 中で、 ロ ボ ッ ト 方式 の 汎用 型 の装着装置 に お い て は構成 が簡単で小型 で あ る も の の 、 1 点ず つ 電子部品 を 吸着 し 、 そ の 後 プ リ ン 卜 基板 7 5 に電子部品 を装 着す る 構成 の た め に高速化が図れ な い と い う 問題があ っ た 。 ま た 、 ロ ー タ リ — 方式の高速型の装着装置 で は 、 口 — タ リ ー へ ッ ド 8 1 の高速化 に よ り 装着 タ ク ト は速 い も の の 、 1 点ずつ 電子 部品 を吸着 す る 構成の た め に更な る 超'高速化 が図れず、 ま た 設 備が大型化、 かつ設備価格 も 高 い も の に な る と い う 課題を有 し て お り 、 こ の両者の 中間 タ イ プの電子部品装着装置の 実現が望 ま れて い る の が実情で あ っ た。 発明 の開示
そ こ で本発明 は こ の よ う な従来の課題 を解決 し 、 小型で 速 化が可能 な電子部品装着装置を提供す る こ と を 目 的 と す る も の で あ る 。 - そ し て こ の 目 的 を達成す る た め に本発明 に よ る 電子部品装着 装置 は 、 複数の吸着 ノ ズ ル と 電子部品を順次供給す る 複数 の 力 セ ッ ト を 同 ピ ッ チ で配置 し 、 ま た 、 同 ピ ッ チ に 配置 さ れ た 力 セ ッ 卜 を駆動す る 駆動機構 を各 カ セ ッ 卜 に対応 し て設 け た構成 と し た も の で あ り 、 小型で高速化が可能 な電子部品装着装置が 得 ら れ る 。 図面 の簡単 な説明
第 1 図 は本発明 の第 1 の 実施例 に よ る 電子部品装着装置 を示 す斜視図、 第 2 図 は 同平面図、 第 3 図 は 同 カ セ ッ 卜 の駆動機構 を示す一部断面要部側面図、 第 4 図 は 同 カ セ ッ 卜 の駆動機構 と な る シ リ ン ダ の断面図、 第 5 図の(a) , ( は そ れぞれ同 吸着動作 を説明 す る た め の要部正面図、 第 6 図 は 同吸着状態を示 す要部 正面図、 第 7 図 は 同装着伏態を示す要部正面図、 第 8 図 の (a) は 本発明 の第 2 の実施例 に よ る 電子部品装着装置の要部正面図、 第 8 図 の(b) は 同側面図、 第 9 図 は 従来の汎用型 の電子部品装着 装置を示す斜視図、 第 1 0 図は従来の高速型の電子部品装着装 置を示す要部斜視図で あ る 。 発明 を実施 す る た め の最良 の形態
以下、 本発明 の一実施例 に つ い て第 1 図〜第 7 図を 用 い て説 明 す る 。
(実施例 1 )
第 1 図、 第 2 図 に お い て 、 2 及 び 3 は そ れぞれ第 1 、 第 2 の 供給部で あ り 、 そ れ ぞれ電子部品 を順次供給す る カ セ ッ 卜 4 を 複数台 隣接配置 し て筐体 1 上 に配設 さ れ た構成 と な っ て い る 。 こ の第 1 、 第 2 の供給部 2 , 3 は所定の 間隔 を設 け て直線上 に 配置 さ れ、 こ の第 1 、 第 2 の供給部 2 , 3 の 中間部 と な る 上記 所定 の 間隔部 に テ ー ブ ル部 6 が配設 さ れて い る 。 こ の テ ー ブ ル 部 6 は電子部品を装着す る プ リ ン 卜 基板 1 9 を保持 し て電子部 品 の供給方向 ( Y 方向) と 同方向 に駆動 モ ー タ 1 4 の 回転 に よ り ボ ー ル ね じ 5 を介 し て摺動 自 在 に取付 け ら れて い る 。
1 0 及 び 1 1 は 、 電子部品を吸着保持す る 複数の吸着 ノ ズ ル 1 8 を 昇降 自 在 に 保持 し た 第 1 及 び第 2 の 装着 へ ッ ド 部で あ る 。 こ れ ら の第 1 、 第 2 の装着へ ッ ド部 1 0 , 1 1 は 筐体 1 上 に結合 さ れた ア ツ パ フ レ ー ム 9 の下面の ガイ ド レ ー ル 8 に 対 し て電子部品 の供給方向 と 直交す る 方向 ( X方向 ) に そ れ ぞ れ独 立 し て摺動 自 在 に 取付 け ら れて い る 。
1 5 は プ リ ン ト 基板 1 9 を テ ー ブ ル部 6 に 搬送 す る た め の ロ ー ダ部、 1 6 は テ ー ブ ル部 6 か ら プ リ ン ト 基板 1 9 を搬出 す る ア ン ロ ー ダ部で あ る 。 1 2 , 1 3 は そ れぞれ第 1 、 第 2 の装 着へ ッ ド部 1 0 , 1 1 の吸着 ノ ズ ル 1 8 に カ セ ッ ト 4 か ら 順次 電子部品 を供給す る た め の第 1 、 第 2 の駆動系 で あ り 、 そ の配 列 ピ ッ チ を カ セ ッ ト 4 の 配列 ピ ッ チ に 合 わ せ た 構成 と し て い る 。
第 3 図は装着へ ッ ド部 と カ セ ッ 卜 の駆動系 を示 し た も の で あ り 、 第 3 図 に お い て 、 2 1 は カ セ ッ ト 4 に設 け ら れた駆動用 の レ ノ、、 一、 2 0 は こ の レ ノ、 '一 2 1 を突 く こ と に よ っ て レ ノ、 ' 一 -2 1 を揺動動作 さ せ る た め の シ リ ン ダ で あ る 。 2 3 は こ の シ リ ン ダ 2 0 の先端 に装着 さ れた プ ッ シ ャ 一 力 ラ ー で あ り 、 こ の シ リ ン ダ 2 0 及 び プ ッ シ ャ 一 カ ラ ー 2 3 は上記複数の カ セ ッ ト 4 の そ れぞれ に対応 し て第 1 、 第 2 の駆動系 1 2 , 1 3 に そ れ ぞれ取 付 け ら れて い る 。
2 9 は上記 レ バ 一 2 1 に 一端が連結 さ れ た リ ン ク 部材、 2 6 は こ の リ ン ク 部材 2 9 の他端 に連結 さ れ た テ ー プ送 り レ バ 一 、 2 7 は こ の テ ー プ送 り レ バ ー 2 6 の動作 に よ り 駆動 さ れ る 送 り 爪機構、 2 8 は こ の送 り 爪機構 2 7 に よ り 間欠搬送 さ れ る テ ー ビ ン グ電子部品で あ る 。
ま た 、 上記 シ リ ン ダ 2 0 は第 4 図 に そ の詳細 を示す よ う に 、 ス プ 一 ノレ 2 2 は後方 に ス プ 一 ノレ 2 4 , 2 5 を連結 し て一本 の棒 状 に構成 さ れて い る 。 そ し て こ の構成 に よ れば ス プ ー ル 2 4 , 2 5 に よ る 駆動力 が累積 し て ス プ ー ル 2 2 に よ る 駆動力 に加算 さ れ る よ う に し て い る 。 つ ま り 各 ス プ ー ノレ 2 2 , 2 4 , 2 5 に は そ れ ぞれ空気路 A , B , C を介 し て空気圧 が加 え ら れ、 そ れ ぞれ の駆動力 が加算 さ れ る こ と に な る の で あ る
こ の よ う に構成 さ れた本発明 の電子部品装着装置の動作 に つ い て以下 に 説明 す る 。
ま ず、 第 1 図 に示す第 1 、 第 2 の駆動系 1 2 , 1 3 に よ り 、 第 3 図 に そ の詳細 を示す よ う に第 1 、 第 2 の駆動系 1 2 , 1 3 内 に 取付 け ら れた シ リ ン ダ 2 0 を駆動 し て第 1 、 第 2 の供給部 2 , 3 上 に 装着 さ れた カ セ ッ ト 4 の駆動用 の レ バ 一 2 1 を揺動 さ せ る 。
こ の レ バ 一 2 1 の揺動動作に よ り 、 リ ン ク 部材 2 9 、 テ ー プ 送 り レ バ ー 2 6 、 送 り 爪機構 2 7 を介 し て テ — ビ ン グ電子部品 2 8 を間欠搬送 し て取出 し 位置 (図示せ ず) ま で搬送 す る 。 次 に 、 第 5 図(a> に示す よ う に 、 第 1 の 装着へ ッ ド部 1 0 が プ 口 グ ラ ム に よ り 指示 さ れて第 1 の供給部 2 の上方の位置 に移動 し 、 第 5 図(b) に示す よ う に 吸着 ノ ズ ル 1 8 が下降 し て ¾十 |5口 d 5 0 の 吸着 を 行 い 、 続 い て 第 6 図 に 示 す よ う に 、 第 1 の 装着 へ ッ ド部 1 0 の吸着 ノ ズ ル 1 8 は電子部品 5 0 を吸着 し て上昇 す る 。 次 に 、 位置決め (図示 し な い メ カ 位置決 め 、 パ タ ー認識 位置決 め等) を行 い 、 第 7 図 に示す よ う に 、 吸着 し た 電子部品 5 0 を テ ー ブ ル部 6 上 に保持 さ れ た プ リ ソ 卜 基板 1 9 上 へ吸着 ノ ズ ル 1 8 を選択 し な が ら 順次装着動作、 も し く は全 て の 吸着 ノ ズ ル 1 8 を 同時 に作動 さ せ て装着動作 を行 い 、 吸着 し た全 て の電子部品 5 0 を プ リ ン ト 基板 1 9 上へ装着す る 。
な お、 こ の よ う に第 1 の装着ヘ ッ ド部 1 0 が装着動作を し て い る 時、 第 2 の装着へ ッ ド部 1 1 は第 1 の装着へ ッ ド部 1 0 と 相対的 に動 い て第 2 の供給部 3 上 で吸着動作を行 う よ う に構成 さ れて お り 、 第 1 、 第 2 の装着ヘ ッ ド部 1 0 , 1 1 が交互 に こ の動作を く り 返 し 行 う こ と に よ り 、 電子部品 5 0 を プ リ ン 卜 基 板 1 9 上 に順次装着 し て い く 構成 に な っ て い る 。
す な わ ち 、 こ の よ う に第 1 の装着 ヘ ッ ド部 1 0 は第 1 の供給 部 2 か ら 第 1 の駆動系 1 2 に よ り 供給 さ れ る 電子部品 5 0 を 吸 着 し て プ リ ン 卜 基板 1 9 へ装着す る も の で あ り 、 し か も 第 1 の ッ ド 部 1 0 に 保持 さ れ た 複数 の 吸着 ノ ズ ル 1 8 の 配列 ピ ッ チ と 、 第 1 の供給部 2 に配置 さ れた複数の カ セ ッ 卜 4 の配 歹リ ピ ッ チ と 、 カ セ ッ ト 4 を 駆動 す る 第 1 の 駆動系 1 2 の-配置 ピ ッ チ は全 て 同 じ 寸法に設定 さ れ、 第 1 の装着 へ ッ ド部 1 0 と カ セ ッ ト 4 と 第 1 の駆動-系 1 2 は 一対の関係 に な る よ う に 構成 さ れて お り 、 従 っ て こ の よ う に配置す る こ と に よ り 、 複数 の 吸 着 ノ ズル 1 8 を同時に昇降 さ せ る こ と に よ り 複数の電子部品 5 0 を 同時 に 吸着、 装着す る こ と が可能 に な り 、 無駄 な動作 を無 く し て高速で部品装着を行 う こ と が可能 と な る も の で あ る 。
な お、 本発明 は上記実施例 に 限定 さ れ る も の で は な く 、 ロ ー タ リ —方式 の高速型 の電子部品装着装置 に も 展開 が図 れ る 構成 の も の で あ る 。
(実施例 2 )
以下、 本発明 の第 2 の実施例 に つ い て第 8 図 を用 い て説明 す 尚、 本実施例 に よ る 電子部品装着装置 の吸着 へ ッ ド の動作 は 上記実施例 1 と 同様で あ る た め に 省略 し 、 異 な る 部品 に つ い て の み説明 す る 。
第 8 図(a) , (b) は第 2 の実施例 に よ る 電子部品装着装置 の装着 へ ッ ド部の近傍 を示 し た要部正面図 と 同側面図で あ る 。 第 8 図 に お い て、 1 0 は ガイ ド レ ー ル 8 に摺動 自 在 に取付 け ら れ た第 1 の装着へ ッ ド部、 1 8 は こ の第 1 の装着へ ッ ド部 1 0 に昇降 自 在 に複数保持 さ れた吸着 ノ ズ ル で あ る 。 1 2 A は上記第 1 の 装着 へ ッ ド 部 1 0 が取付 け ら れ た べ — ス 部材 1 0 A に 取付板 2 0 B を 介 し て 取付 け ら れ た 供給部駆動用 の 第 1 の 駆動系 、 2 0 A は こ の第 1 の駆動系 1 2 A に複数設 け ら れた シ リ ン ダ 、 2 3 A は こ の シ リ ン ダ 2 0 A の先端に装着 さ れた プ ッ シ ャ 一 力 ラ ー で あ る 。 ― 4 は カ セ ッ ト で あ り 、 2 1 は こ の カ セ ッ ト 4 を駆動 す る た め の レ バ ー 、 2 9 は リ ン ク -部材、 2 6 は テ ー プ送 り レ バ ー 、 2 7 は送 り 爪機構、 2 8 は テ ー ピ ン グ電子部品 で あ る 。
れ る
の よ う に 構成 さ れた本実施例 の電子部品装着装置 は 、 第 1 の 装着 へ ッ ド 部 1 0 が電子部 品 を 吸着 す る 際 に 、 第 1 の 装着 ド部 1 0 に取付 け ら れ た第 1 の駆動系 1 2 A が第 1 の装着 ド部 1 0 と 共 に第 1 の供給部 2 上 に 配置 さ れた カ セ ッ ト 4 上 に 移動 し て動作す る た め に無駄 な動作 が無 く 、 高速 で部品装 着を 行 う こ と 力 で き る ば か り で な く 、 吸着 ノ ズ ル 1 8 に 対応 し た数だ け の シ リ ン ダ 2 0 A を備え た第 1 の駆動系 1 2 A を設 け れ ば良 い こ と か ら 第 1 の実施例 と 比較す る と 駆動系を半減す る こ と がで き 、 小型軽量化 と 低価格化 に大 き く 貢献す る こ と がで さ る も の で あ る 。 産業上 の利用可能性
以上 の よ う に本発明 に よ る 電子部品装着装置 は 、 吸着 ノ ズ ル と カ セ ッ 卜 と カ セ ッ 卜 を駆動す る 駆動系 の 各配置 ピ ッ チ を 同一 寸法 に す る こ と に よ り 、 多数の電子部品 を一度 に 吸着 し て プ リ ン ト 基板 に装着す る こ と が可能 と な り 、 無駄 な動作を無 く し て ト ー タ ル タ ク 卜 の 向上を 図 る こ と が で き る も の で あ る 。
ま た 、 カ セ ッ 卜 を駆動す る 駆動系を装着へ ッ ド部 に取付 け る こ と に よ り 、 駆動系を必要最低数 に設定で き 、 装置の 小型軽量 ィ匕 と 低価格化を図 る と 共 に 、 更な る タ ク ト 向上 も 図 る こ と がで き る も の で あ る 。

Claims

請 - 求 の 範 囲 電子部品を順次供給す る カ セ ッ ト を複数台 隣接配置 し 、 そ れ ぞれが所定 の間隔 を設 け て直線状 に 配置 さ れた 第 1 、 第 2 の供給部 と 、 こ の第 1 、 第 2 の供給部 を そ れ ぞ れ駆動 す る た め に 各 カ セ ッ 卜 に 対応 し て設 け ら れ た第 1 、 第 2 の駆 動機構 と 、 上記第 1 、 第 2 の供給部 の 中間 と な る 上記所定 の 間隔部 に電子部品 の 供給方向 と 同一方向 に摺動 自 在 に 配 置 さ れ た電子部品装着用 の プ リ ン ト 基板 を 保持す る テ ー プ ル部 と 、 電子部品 を吸着す る 複数 の 吸着 ノ ズ ルを昇降 自 在 に 保持 し て上記テ ー ブ ル部 な ら び に 第 1 、 第 2 の 供給部 の 上方 に テ ー ブ ル部の摺動方向 と 直交 す る 方向 に摺動 自 在 に 配置 さ れ た第 1 、 第 2 の装着へ ッ ド 部 と 、 こ れ ら を制御 す る 制御部か ら な る こ と を特徴 と す る 電子部品装着装置。
2 請求の範囲第 1 項 に お い て、 供給部駆動用 の第 1 、 第 2 の 駆動機構が、 各 カ セ ッ 卜 に対応す る 複数の シ リ ン ダを直線 状 に配置 し て構成 さ れ、 かつ個 々 の シ リ ン ダが複数個が直 線状 に 連結 さ れた ス プ ー ル に よ り 駆動 さ れ る よ う に し た こ と を特徴 と す る 電子部品装着装置。
3 請求の範囲第 2 項 に お い て 、 供給部駆動用 の第 1 、 第 2 の 駆動機構を 、 第 1 、 第 2 の装着へ ッ ド部 に そ れ ぞれ設 け た こ と を特徴 と す る 電子部品装着装置。
4 請求の 範囲第 2 項 に お い て 、 供給部 に配置す る カ セ ッ 卜 の 配置 ピ ッ チ と 、 供給部 を 駆動 す る 駆動機構 の 配置 ヒ ッ チ と 、 装着へ ッ ド部 に保持 さ れた吸着 ノ ズ ル の配置 ピ ッ チ を
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