CN1204545C - 头滑动器悬架 - Google Patents

头滑动器悬架 Download PDF

Info

Publication number
CN1204545C
CN1204545C CNB021513503A CN02151350A CN1204545C CN 1204545 C CN1204545 C CN 1204545C CN B021513503 A CNB021513503 A CN B021513503A CN 02151350 A CN02151350 A CN 02151350A CN 1204545 C CN1204545 C CN 1204545C
Authority
CN
China
Prior art keywords
head slider
suspension
mounting portion
chip
ligule
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB021513503A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1437185A (zh
Inventor
大江健
渡邉彻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN1437185A publication Critical patent/CN1437185A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1204545C publication Critical patent/CN1204545C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4813—Mounting or aligning of arm assemblies, e.g. actuator arm supported by bearings, multiple arm assemblies, arm stacks or multiple heads on single arm
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm

Abstract

在盘装置中能形成一个具有小电感和小电容的走线结构(42、43、44、45)而不增加支持头滑动器(80)的悬架(30)的等效质量。悬架(30)弹性地支持具有头(82)的头滑动器(80)。悬架的基座部分(32)被安装到由致动器(24)驱动的臂(25)上。头滑动器(80)被安装到在悬架(30)的与基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31B)上。沿基座部分(32)的一侧形成舌状部分(35)。该舌状部分(35)从基座部分(32)竖直伸出。头IC芯片(90)被安装到舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)上。

Description

头滑动器悬架
本申请是申请号为98106369.1，申请日为1998年4月9日，名称为“头滑动器悬架、使用悬架的支持装置和使用该装置的盘装置”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及盘装置，更具体地说，涉及一种磁头滑动器支持装置，它包括一个支持磁头的悬架。
背景技术
由于信息处理装置所用的信号频率已经增高，便需要磁盘装置把信号写频率从当前的70MHz增加到200至300MHz。为了增高信号写频率，必须降低从磁头滑动器到头IC(集成电路)的信号传输路径的电感和电容。另一方面，因为需要减小磁盘装置的厚度，头IC必须安装在这样的位置，即当对磁盘装置加一冲击时，在那个位置上的头IC不会接触磁盘。此外，为了提高磁盘装置的可靠性，最好是头IC的安装位置使磁头滑动器支持装置的等效质量不增加。
传统上，日本已公开的专利申请5-143949号、3-272015号、3-108120号及3-25717号披露的磁盘装置有一头IC安装在一臂上，该头IC被用于放大由头提供的读信号。
在上述磁盘装置中，磁头和头IC之间的距离长。这样，便难于减小从磁头到头IC的传输路径的电感和电容。此外，由于头IC是用合成树脂包装的而且有较大厚度，所以在相邻磁盘之间必须提供大的空间，以便当对磁盘装置加一冲击时头IC不会接触磁盘。因此，磁盘装置的厚度增加了。再有，由于头IC是由合成树脂包装的而且有较大重量，因而增加了磁头滑动器支持装置的等效质量。这样，磁头滑动器相对于磁盘的悬浮稳定性被降低了。此外，当对磁盘装置加一大的冲击的情况下磁头滑动器接触磁盘时，由于增大的冲击会使磁盘受到损坏。
发明内容
本发明的一般性目的是提供一种改进的和合用的包含一悬架的头滑动器支持装置，其中消除了上述问题。
本发明的一个更具体的目的是提供一种悬架，其上面能形成一种具有小电感和小电容的走线结构而不增加悬架的等效质量。
本发明的另一目的是提供一种悬架，头IC芯片能以这样的状态安装到该悬架上，即被安装的头IC芯片被防止与周围部件接触。
为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种弹性支持具有头的头滑动器的悬架，其包括：
一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分；
一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分，该头滑动器安装部分是在悬架的与基座部分相对的一端形成的；
一沿着基座部分的一侧形成的舌状部分，该舌状部分从基座部分竖直伸出，以及
一在舌状部分中形成的头IC芯片安装部分，该头IC芯片安装部分适于支持与头相连的头IC芯片。
根据上述发明，头IC芯片被安装在舌状部分上，该舌头部分从安装在臂上的基座部分竖直伸出。就是说，把头IC芯片安装到不影响悬架的等效质量的位置上。这样，根据本发明的悬架为头滑动器提供了良好的悬浮稳定性。此外，当对使用本发明的悬架的盘装置加一冲击时，该冲击的强度不因悬架而增加，因为该悬架的质量与传统的悬架相比被减小了。再有，由于头IC芯片被安装在基座部分的一侧，故头IC芯片不从悬架表面伸出。这样，即使当对悬架加一强冲击时，该头IC芯片也不与般接触。
根据本发明的悬架还可以包括一个从头滑动器安装部分延伸到舌状部分的走线结构，以便把头与头IC芯片电连接。
因此，该走线结构的长度能被极小化，以使由走线结构造成的电感和电容能被极小化。这样，通过该走线结构传输的信号的频率能增加到超过70MHz并可达200至300MHz。
在根据本发明的一个实施例中，该头可以是磁头。此外，基座可以由金属板制成，舌状部分可以由弯曲该金属板而形成。
根据本发明的另一个方面，提供了一种弹性支持具有头的头滑动器的悬架，包括：一个基座部分，安装到一个由致动器驱动的臂上；以及一个头滑动器安装部分，支持该头滑动器，其特征在于：一个舌状部分沿所述基座部分的一侧形成，所述舌状部分具有一个竖直壁部分垂直于所述基座部分延伸，以及一个台面部分从所述竖直壁部分沿平行于所述基座部分的方向延伸，使得一个头IC安装在所述台面部分上。
此外，根据本发明的另一方面，提供了一种弹性支持具有头的头滑动器的悬架，其包括：
一适于安装在由致动器驱动的臂上的基座部分；
一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分，该头滑动器安装部分是在悬架的与基座部分相对的一端形成的；
一位于基座部分和头滑动器安装部分之间的刚性部分，该刚性部分沿着该刚性部分的每一侧有一肋条；
一走线结构，它穿过该刚性部分从头滑动器安装部分延伸到基座部分，该走线结构是在一表面上提供的，肋条即由该表面延伸出来，以及
一在刚性部分表面(肋条即由该表面延伸)上形成的头IC芯片安装部分，该头IC芯片安装部分适于支持与头相连的一个头IC芯片。
根据这一发明，由于头IC芯片被安装在刚性部分，所以，头IC芯片不增加悬架的等效质量。此外，头IC芯片被连接到从头滑动器延伸到悬架基座部分的走线结构的中间部分，因此走线结构的长度未被增加。此外，走线结构的长度能被极小化，由该走线结构造成的电感和电容能被极小化。这样，通过该走线结构传输的信号的频率能增加到超过70MHz并可达200至300MHz。
在根据本发明的一个实施例中，该刚性部分可由金属板制成，刚性部分的每个肋条可以由弯曲该金属板而形成。
此外，根据本发明的另一方面，提供了一种头滑动器支持装置，其包括：
A)一个悬架，它包括：
一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分；
一在悬架的与基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；
一沿着基座部分的一侧形成的舌状部分，该舌状部分从基座部分竖直伸出，以及
一在舌状部分中形成的头IC芯片安装部分；
B)一在悬架的头滑动器安装部分上安装的头滑动器，该头滑动器包括一个头，以及
C)一在悬架的舌状部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC，使得该头IC与头滑动器的头电连接。
根据上述发明，此头IC芯片被安装在舌状部分上，该舌状部分从安装在臂上的基座部分竖直伸出。就是说，把头IC芯片安装到不影响悬架的等效质量的位置上。这样，根据本发明的头滑动器支持装置为头滑动器提供了好的悬浮稳定性。此外，当对使用本发明的头滑动器支持装置的盘装置加一冲击时，该冲击的强度不因悬架而增加，因为该悬架的质量与传统的悬架相比被减小了。再有，由于头IC芯片被安装在基座部分的一侧，故头IC芯片不从悬架表面伸出。这样，即使当对头滑动器支持装置加一强冲击时，该头IC芯片也不与盘接触。
此外，根据本发明的另一方面，提供了一种头滑动器支持装置，其包括：
A)一个悬架，它包括：
一基座部分；
一在悬架的与基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；
一沿着基座部分的一侧形成的舌状部分，该舌状部分从基座部分竖直伸出，以及
一在舌状部分中形成的头IC芯片安装部分；
B)一具有第一端和与第一端相对的第二端的互连部件，该第一端适于与由致动器驱动的臂相连，该第二端与悬架的基座部分相连；
C)一在悬架的头滑动器安装部分上安装的头滑动器，该头滑动器包括一个头，以及
D)一在悬架的舌状部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC，使得该头IC与头滑动器的头电连接。
根据上述发明，头IC芯片被安装在舌状部分上，该舌状部分从安装在臂上的基座部分竖直伸出。就是说，把头IC芯片安装到不影响悬架的等效质量的位置上。这样，根据本发明的头滑动器支持装置为头滑动器提供了好的悬浮稳定性。此外，当对使用本发明的头滑动器支持装置的盘装置加一冲击时，该冲击的强度不因悬架而增加，因为该悬架的质量与传统的悬架相比被减小了。再有，由于头IC芯片被安装在基座部分的一侧，故头IC芯片不从悬架表面伸出。这样，即使当对头滑动器支持装置加一强冲击时，该头IC芯片也不与盘接触。再有，由于在悬架和臂之间提供了互连部件，所以，头滑动器支持装置能被容易地安装。
此外，根据本发明的另一方面，提供了一种头滑动器支持装置，其包括：
A)一悬架，它包括：
一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分；
一在悬架的与基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；
一位于基座部分和头滑动器安装部分之间的刚性部分，该刚性部分沿着该刚性部分的每一侧有一肋条；
一走线结构，它穿过该刚性部分从头滑动器安装部分延伸到基座部分，该走线结构是在一表面上提供的，肋条由该表面延伸出来，以及
一在刚性部分中形成的头IC芯片安装部分；
B)一在悬架的头滑动器安装部分上安装的头滑动器，该头滑动器包括一个头，以及
C)一在悬架的刚性部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC，使得该头IC与头滑动器的头电连接。
根据这一发明，由于头IC芯片被安装在刚性部分上，所以，头IC芯片不增加悬架的等效质量。这样，头滑动器支持装置能为头滑动器提供好的悬浮稳定性。此外，由于头IC芯片被连接到从头滑动器延伸到悬架基座部分的走线结构的中间部分，因此走线结构的长度未被增加。这样，走线结构的电感和电容能被极小化。再有，走线结构的长度能被极小化，于是由于走线结构造成的电感和电容能被极小化。这样，通过该走线结构传输的信号的频率可增加到超过70MHz并可达200至300MHz。
此外，根据本发明的另一方面，提供了一种盘装置，其包括：
A)一转动盘；
B)一致动器；
C)一由致动器驱动的臂，以及
D)一头滑动器支持装置，它包括：
D-1)一悬架，该悬架包括：
一基座部分；
一在悬架的与基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；
一沿着基座部分的一侧形成的舌状部分，该舌状部分从基座部分竖直伸出，以及
一在舌状部分中形成的头IC芯片安装部分；
D-2)一具有第一端和与第一端相对的第二端的互连接件，该第一端与臂相连，该第二端与悬架的基座部分相连；
D-3)一在悬架的头滑动器安装部分上安装的头滑动器，该头滑动器包括一个头，以及
D-4)一在悬架的舌状部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC，使得该头IC与头滑动器的头电连接。
根据上述发明，头IC芯片被安装在舌状部分上，该舌状部分从安装在臂上的基座部分竖直伸出。就是说，把头IC芯片安装到不影响悬架的等效质量的位置上。这样，根据本发明的盘装置为头滑动器提供了好的悬浮稳定性。此外，当对本发明的盘装置加一冲击时，该冲击的强度不因悬架而增加，因为该悬架的质量与传统的悬架相比被减小了。再有，由于头IC芯片被安装在基座部分的一侧，故头IC芯片不从悬架表面伸出。这样，即使当对盘装置加一强冲击时，该头IC芯片也不与盘接触。
此外，根据本发明的另一方面，提供了一种盘装置，其包括：
A)一转动盘；
B)一致动器；
C)一由致动器驱动的臂，以及
D)一头滑动器支持装置，它包括：
D-1)一悬架，该悬架包括：
一安装在臂上的基座部分；
一在悬架的与基座部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；
一位于基座部分和头滑动器安装部分之间的刚性部分，该刚性部分沿着该刚性部分的每一侧有一肋条；
一走线结构，它穿过该刚性部分从头滑动器安装部分延伸到基座部分，该走线结构是在一表面上提供的，肋条由该表面延伸出来，以及
一在刚性部分中形成的头IC芯片安装部分；
D-2)一在悬架的头滑动器安装部分上安装的头滑动器，该头滑动器包括一个头，以及
D-3)一在悬架的刚性部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC，使得该头IC与头滑动器的头电连接。
根据这一发明，由于头IC芯片被安装在刚性部分上，所以，头IC芯片不增加悬架的等效质量。这样，盘装置能为头滑动器提供好的悬浮稳定性。此外，由于头IC芯片被连接到从头滑动器延伸到悬架基座部分的走线结构的中间部分，因此走线结构的长度未被增加。这样，走线结构的电感和电容能被极小化。此外，由于走线结构的长度能被极小化，所以，由该走线结构造成的电感和电容能被极小化。因此，通过该走线结构传输的信号的频率能增加到超过70MHz并可达200至300MHz。
此外，根据本发明的另一方面，提供了一种制造头滑动器支持装置的方法，该头滑动器支持装置包括一个悬架，在悬架的一端安装一包括一头的头滑动器，一头IC芯片被安装在该悬架上使得头IC芯片与头电连接，该方法包括以下步骤：
把头IC芯片安装到悬架上，以及
把头滑动器安装到悬架上，在该悬架上安装了头IC芯片。
根据上述发明，由于在把头滑动器安装到悬架上之前把头IC芯片安装到悬架上，因而在制造头滑动器支持装置的过程中能防止头滑动器中提供的头被静电(statically)破坏。
此外，根据本发明提供了一种制造头滑动器支持装置的方法，该头滑动器支持装置包括一悬架，在悬架的一端安装一包括一个头的头滑动器，一头IC芯片被安装在悬架上使得头IC芯片与头电连接，该方法包括以下步骤：
把一具有短路器的虚设电路芯片安装到要安装头IC芯片的悬架的一预定部分上；
把头滑动器安装到已安装虚设电路芯片的悬架上；
从悬架上取下虚设电路芯片，以及
把头IC芯片安装到悬架上。
根据上述发明，由于在把头滑动器安装到悬架上之前把虚设电路芯片安装到悬架上，因而在制造头滑动器支持装置的过程中能防止头滑动器中提供的头被静电破坏。
此外，根据本发明的另一方面，提供了一种弹性支持具有头的头滑动器的悬架，该悬架被连接到一互连部件上，该互连部件与由致动器驱动的臂相连，该悬架包括：
一适于安装到互连部件上的安装部分；
一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分，该头滑动器安装部分是在悬架的与安装部分相对的一端形成的；
一沿着安装部分的一侧形成的第一舌状部分，该第一舌状部分沿着与安装部分表面垂直的方向从安装部分伸出；
一沿着安装部分的另一侧形成的第二舌状部分，该第二舌状部分沿着与第一舌状部分相同的方向从安装部分伸出；
一从头滑动器安装部分延伸到第一舌状部分的第一走线结构；
一横穿安装部分从第一舌状部分延伸到第二舌状部分的第二走线结构；
一在第一舌状部分中形成的头IC芯片安装部分，该头IC芯片安装部分适于支持与头相连的头IC芯片，以及
一在第二舌状部分中形成的连接部分，该连接部分适于与一外部装置进行电连接。
根据上述发明，由于第一舌状部分和第二舌状部分位于安装部分的相对两侧，所以能以良好的可操作性完成把导线连接到连接部分的操作和把头IC芯片安装到头IC芯片安装部分的操作。
在上述悬架中，第一舌状部分和第二舌状部分可以在悬架的纵向方向上彼此错位。
因此，当两个悬架以背对背关系排列时，第一舌状部分和第二舌状部分彼此并不干扰。此外，一个组装架能容易地接近第一和第二舌状部分。
此外，第一舌状部分可以包括一沿着垂直于安装部分表面的方向延伸的竖直部分和一沿着平行于安装部分表面的方向延伸的台面部分，使得头IC芯片在安装部分在台面部分中形成。
根据这一发明，由于头IC芯片被安装在平行于安装部分延伸的台面部分，所以即使头IC芯片是大的，该头IC芯片也能被放在相邻盘之间的空间中。就是说，当使用大尺寸的头IC芯片时这一发明是有效的。
在一实施例中，安装部分可以由金属板制成，而竖直部分和台面部分可以由弯曲该金属板而形成。
此外，根据本发明，提供了一种头滑动器支持装置，其包括：
A)一个悬架，该悬架包括：
一安装部分；
一在悬架的与安装部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；
一沿着安装部分的一侧形成的第一舌状部分，该第一舌状部分沿着与安装部分表面垂直的方向从安装部分伸出；
一沿着安装部分的另一侧形成的第二舌状部分，该第二舌状部分沿着与第一舌状部分相同的方向从安装部分伸出；
一从头滑动器安装部分延伸到第一舌状部分的第一走线结构；
一横穿安装部分从第一舌状部分延伸到第二舌状部分的第二走线结构；
一在第一舌状部分中形成的头IC芯片安装部分，以及
一在第二舌状部分中形成的连接部分；
B)一在头滑动器安装部分上安装的头滑动器；
C)一在第一舌状部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC芯片；
D)一有一端连接到第二舌状部分的连接部分上的连接线，以及
E)一互连部件，悬架的安装部分安装在该互连部件上。
根据上述发明，由于第一舌状部分和第二舌状部分位于安装部分的相对两侧，所以能以良好的可操作性完成把导线连接到连接部分的操作和把头IC芯片安装到头IC芯片安装部分的操作。此外，由于把悬架安装到互连部件上，再顺序地安装到移动头滑动器支持装置的臂上，所以能容易地实现头滑动器支持装置的组装操作。
此外，根据本发明，提供了一种盘装置，其包括：
A)一转动盘；
B)一致动器；
C)一由致动器驱动的臂，以及
D)一头滑动器支持装置，它包括：
D-1)一悬架，该悬架包括：
一安装部分；
一在悬架的与安装部分相对的一端形成的头滑动器安装部分；
一沿着安装部分的一侧形成的第一舌状部分，该第一舌状部分沿着与安装部分一表面垂直的方向从安装部分伸出；
一沿着安装部分的另一侧形成的第二舌状部分，该第二舌状部分沿着与第一舌状部分相同的方向从安装部分伸出；
一从头滑动器安装部分延伸到第一舌状部分的第一走线结构；
一横穿安装部分从第一舌状部分延伸到第二舌状部分的第二走线结构；
一在第一舌状部分中形成的头IC芯片安装部分，以及一在第二舌状部分中形成的连接部分；
D-2)一在头滑动器安装部分上安装的头滑动器；
D-3)一在第一舌状部分的头IC芯片安装部分上安装的头IC芯片；
D-4)一有一端连接到第二舌状部分的连接部分上的连接线，以及
D-5)一具有第一端和第二端的互连部件，该第一端与悬架的安装部分相连，该第二端与臂相连。
根据上述发明，由于第一舌状部分和第二舌状部分位于安装部分的相对两侧，所以能以良好的可操作性完成把导线连接到连接部分的操作和把头IC芯片安装到头IC芯片安装部分的操作。此外，由于把悬架安装到互连部件上，再顺序地安装到移动头滑动器支持装置的臂上，所以能容易地实现该盘装置的组装操作。
附图说明
结合附图阅读下文中的详细描述，会更清楚地看出本发明的其他目的、特点和优点。
图1是根据本发明第一实施例的磁头滑动器支持装置的透视图；
图2A到2D是图1所示磁头滑动器支持装置的部件的放大图；
图3A是具有图1所示磁头滑动器支持装置的磁盘装置的透视图；图3B是图3A所示磁盘装置的部件的放大图；
图4是图1所示磁头滑动器支持装置的组装操作的流程图；
图5是图1所示磁头滑动器支持装置的另一种组装操作的流程图；
图6A及6B是根据本发明第二实施例的磁头滑动器支持装置透视及局部示意图；
图7是根据本发明第三实施例的磁头滑动器支持装置的透视图；
图8是图7中圆圈A包围的部分的放大图；
图9是从图7的箭头IX所指方向选取的视图；
图10显示出图7所示悬架的放大图；
图11是根据本发明第四实施例的磁头滑动器支持装置的透视图；
图12显示出图11所示悬架的放大图；
图13是根据本发明第五实施例的磁头滑动器支持装置的透视图；
图14是图13所示磁头滑动器支持装置的部件的放大透视图；
图15是显示出图14所示悬架的放大图，以及
图16用于解释图14所示悬架的制造过程。
具体实施方式
第一实施例
下面，将描述本发明的第一实施例。图1是根据本发明的第一实施例的磁头滑动器支持装置20的透视图。图2A至2D是图1所示磁头滑动器支持装置20的部件的放大图。图3A是具有图1所示磁头滑动器支持装置20的磁盘装置21的透视图。图3B是图3A所示磁盘装置21的部件的放大图。
磁盘装置21包括：两个可转动磁盘23-1和23-2，一个具有线圈和永久磁铁的电磁驱动致动器24，由致动器24转动的臂25-1、25-2及25-3，以及安装到相应臂25-1至25-3上的磁头滑动器支持装置20-1、20-2、20-3及20-4。这些部件被容纳在外壳22中。磁盘23-1和23-2在转动而且致动器24被驱动，使得臂25-1、25-2和25-3转动。磁头滑动器支持装置20-1至20-4与臂25-1至25-3一起运动，使得对磁盘23-1和23-2的预定的磁道提供访问，以便完成信息记录与再生操作。磁盘23-1和23-2之间的距离如2mm小。
磁头滑动器支持装置20-1至20-4的每一个有相同的结构，并用参考号码20来指示磁头滑动器支持装置20-1至20-4之一。
如图1所示，磁头滑动器支持装置20包括：加载杆(下文中称作悬架)30，互连部件(衬垫)70，磁头滑动器80，裸头IC芯片90及柔性印刷线路板100。
将给出对构成磁头滑动器支持装置20的每个部件的描述。
下面，将描述悬架30。悬架30是由厚度25μm的不锈钢片制成。悬架30包括一个在自由端(X1侧)有一万向架结构的磁头滑动器支持部分31和一个在其基座端(X2侧)安装到互连部件70的安装部分32。此外，悬架30在磁头滑动器支持部分31和安装部分32之间包括一个刚性部分33和一个弹性可弯曲部分34。刚性部分33从磁头滑动器支持部分31延伸并有高度刚性，即它不能弯曲。弹性可弯曲部分34能被弹性弯曲，并在刚性部分33和安装部分32之间延伸。安装部分32在其一侧沿着纵方向有一舌状部分35。从安装部分32延伸的舌状部分35的宽度“a”约为1mm。宽度“a”决定于裸头IC芯片90的大小。在悬架30上形成多个开口36、37和38。在悬架30上还形成多个切口39和40。切口39和40在弹性可弯曲部分34中形成，并沿悬架30的纵方向延伸，以便有利于弹性可弯曲部分34的弹性弯曲。在悬架30的相对两侧上形成的肋条部分41(图中只画出一个)提供了刚性部分33的刚性。肋条部分41是由弯曲形成的。磁头滑动器支持部分31和与安装部分32相连的弹性可弯曲部分34的一端之间的长度L为7mm短。
在悬架30的顶表面30a上形成四个用于传输信号的铜走线结构42、43、44和45，以便穿过刚性部分33和弹性可弯曲部分34从磁头滑动器支持部分31延伸到安装部分32。如图2所示，走线结构42、43、44和45的端部分别备有小焊盘46、47、48和49，并且，把这些端部设置于舌状部分35上。走线结构42、43、44和45是在悬架30的顶表面30a上提供的聚酰亚胺基层50上形成的，并由聚酰亚胺复盖层51保护。由于前述距离L为7mm短，所以走线结构42、43、44和45每一个的长度也是短的。这样，走线结构42、43、44和45每一个的电感是小的，相邻走线结构42、43、44和45的每一对所造成的电容也是小的。
如图2A所示，在舌状部分35上还形成了多个小焊盘52、53、54和55，多个焊盘56、57、58和59以及多个走线结构61、62、63和64，供信号传输之用。小焊盘46、47、48和49及小焊盘52、53、54和55被安排在舌状部分35的X1侧。焊盘56、57、58和59被安排在由箭头X1和X2所指示的方向。焊盘56、57、58和59的每一个比小焊盘52、53、54和55的每一个稍大几倍。走线结构61、62、63和64分别把小焊盘52、53、54和55连接到焊盘56、57、58和59。与走线结构42、43、44和45类似，走线结构61、62、63和64在聚酰亚胺基层上形成，并由聚酰亚胺复盖层保护。
由包括小焊盘46、47、48和49及小焊盘52、53、54和55的部分形成裸头IC芯片安装部分65。由包括焊盘56、57、58及59的部分形成柔性印刷板连接部分66。
应该指出，小焊盘46、47、48和49，小焊盘52、53、54和55以及焊盘56、57、58和59之间的位置关系可以沿着方向X1-X2反过来，或者可以采用其他排列。
下面描述互连部件70。如图1所示，互连部件70由0.20mm厚的不锈钢片制成。互连部件70包括一个在一端(X1侧)上的悬架安装部分71和在固定于臂25的基座端(X2侧)上的安装部分72。悬架安装部分71包括一个伸出部分73。安装部分72包括一个用于嵌入的开口74。互连部分70用于把悬架30固定到臂25，就是说，互连部件70的作用是把磁头滑动器支持装置20安装到臂25上。
下面描述磁头滑动器80。如图1所示，该磁头滑动器80被称作微微滑动器(picoslider)。磁头滑动器80包括一个头82，走线结构(图1未画出)以及在每个走线结构的一端提供的电极83。头82是由薄膜形成法形成的，它利用一电感头，用于记录；利用一磁阻元件或一宏观磁阻元件，用于再生。
下面将描述裸头IC芯片90。如图2C和2D中所示，该裸头IC芯片90有一在其底表面91上形成的集成电路92。该集成电路92被一保护膜93复盖。在底表面91上形成多个小凸起。这些小凸起94的排列与小焊盘46至49和52至55的排列相匹配。集成电路92有一电路用于放大由磁头82再生的信号。裸头IC芯片90的一侧的尺寸“b”略小于1mm，这大大小于由合成树脂封装的传统的头IC的一侧的尺寸(5mm)。裸头IC芯片90的厚度“c”是0.3mm，这大大小于由合成树脂封装的传统的头IC的厚度(2mm)。裸头IC芯片90的重量是0.5mg，这大大轻于由合成树脂封装的传统的头IC的重量(10mg)。
下面描述柔性印刷板100。如图2B所示，柔性印刷板100是宽度“e”约为1mm的带状部件。柔性印刷板100还有四个沿着X1-X2方向延伸的走线结构101、102、103和104。在走线结构101、102、103和104的末端上提供了四个焊盘105、106、107和108。柔性印刷板100在与形成焊盘105至108的一端相对的一端上还有四个焊盘109、110、111和112。焊盘105至108沿一直线排列，而焊盘109至112和焊盘56、57、58和59以相同的关系排列。
下面描述磁头滑动器支持装置20的结构。
如图1所示，悬架30由装在伸出部分73上的开口38来定位，安装部分32被安装和固定在互连部件70的悬架安装部分71上。舌状部分35位于互连部件70的一侧上。弹性可弯曲部分34从互连部件70延伸。磁头滑动器80由粘合剂固定在磁头滑动器安装部分31上，电极83被用热压法附着的金(Au)球连接到在走线结构42、43、44和45的端点上提供的相应焊盘67。裸头IC芯片90是面向下延伸的倒装芯片型。小凸起94连接到小焊盘46-49和52-55。裸头IC芯片90被用热压法、超声波法或粘合剂安装到裸头IC芯片安装部分65上。此外，柔性印刷板100把焊盘105至108连接到焊盘56至59，以便连接到柔性印刷板安装部分66，并沿方向X2延伸。
由于裸头IC芯片90的尺寸大大小于传统的头IC，所以舌状部分35的宽度“a”能小如大约1mm，而舌状部分35从互连部分70的底表面向下延伸的尺寸“f”短如0.8mm。利用开口74嵌入互连部件70的安装部分72中，从而把上述磁头滑动器支持装置20固定到臂25的一端。磁头滑动器支持装置20沿臂25的轴方向延伸。
在柔性印刷板100的相对端上的焊盘109至112被连到磁盘装置21的电路板(图中未画出)，再顺序地连接到电路板上安装的主IC 120。主IC 120有记录和再生电路及放大电路，并被合成树脂封装。
图3B中所示的其他磁头滑动器支持装置有与上述磁头滑动器支持装置20相同的结构。这样，其他磁头滑动器支持装置的柔性印刷板被连接到主IC 120。
上述磁头滑动器支持装置20(磁盘装置21)有如下特点。
1)由于走线结构42、43、44和45的长度是短的，所以走线结构42、43、44和45每一个的电感是小的。此外，在相邻走线结构42、43、44和45之间造成的电容是小的。这样，磁盘装置21能写和读可达200MHz的信号，这超过了当前的频率70MHz。
2)由于裸头IC芯片90被安装在位于悬架30一侧上的舌状部分35上，所以裸头IC芯片90的重量与磁头滑动器80对磁盘23的接触压强无关。因此，裸IC芯片90的重量不对磁头滑动器80相对于磁盘23的悬浮稳定性造成不利影响。此外，如果对磁盘装置21加一强冲击，并发生了磁头碰撞，碰撞中磁头滑动器80与磁盘23接触，那么磁头碰撞的能量能被减小。
3)由于裸头IC芯片90是被安装在舌状部分中，舌状部分35的宽度“a”为约1mm小，而舌状部分从互连部件70的底表面延伸的尺寸“f”小到0.8mm。这样，舌状部分35(裸头IC芯片90)不可能与相邻磁头滑动器支持装置中提供的另一舌状部分(另一裸头IC芯片)发生干扰。
下面描述磁头滑动器支持装置20的一种组装方法。
组装磁头滑动器支持装置20所采取的步骤使磁头滑动器80的头82不被静电破坏。
图4是磁头滑动器支持装置20的组装操作的流程图。如图4中所示，首先，把悬架30安装到互连部件70上(步骤130)。然后，在安装磁头滑动器80之前安装裸头IC芯片90(步骤131)。连接柔性印刷板100(步骤132)。此后，安装磁头滑动器80(步骤133)。由此，磁头滑动器支持装置20被完成了。由于裸头IC芯片90已被安装好，所以在安装磁头滑动器80的操作或在安装磁头滑动器80之后的处理操作过程中，磁头82能被保护免受静电破坏。
此后，对磁头滑动器80进行悬浮测试(步骤134)。由于已安装了裸头IC芯片90，所以在磁头滑动器80的悬浮测试过程中，磁头82能被保护免受静电破坏。然后，把磁头滑动器支持装置20安装到臂25上(步骤135)。
图5是磁头滑动器支持装置20的另一种组装操作的流程图。这种组装操作使用虚设电路芯片。
虚设芯片电路的大小与裸头IC芯片90相同。虚设芯片电路具有与裸头IC芯片90的小凸起94以相同排列提供的相同数量的小凸起。此外，虚设电路芯片有一短路器，它用走线结构去互连相应的小凸起，当把虚设电路芯片安装到裸头IC芯片安装部分65时，小焊盘46至49与相应的小凸起52至55被短路。
在图5中，与图4所示相同的步骤给予相同的步骤号码。
在步骤130之后，虚设电路芯片被安装到裸头IC芯片安装部分65(步骤140)。此后，完成步骤132、133和134。由于虚设电路芯片被安装在裸头IC芯片安装部分65上，而且小焊盘46至49和相应的小焊盘52至55被短路，所以在安装磁头滑动器80的操作或在安装磁头滑动器80之后的处理操作或磁头滑动器80的悬浮测试操作过程中，头82能被保护免受静电破坏。
在完成步骤134之后，把虚设电路芯片90去掉(步骤141)。然后，安装裸磁头IC芯片90(步骤142)。此后，完成处理过程135。
第二实施例
下面将参考图6A和6B，描述根据本发明第二实施例的磁头滑动器支持装置20A。
除了裸头IC芯片90的安装位置不同外，磁头滑动器支持装置20A与图1所示磁头滑动器支持装置20有相同的结构。在图6A和6B中，与图1所示部件相同的部件被给予相同的参考号码。
在磁头滑动器支持装置20A的悬架30中，在肋条41竖直弯曲的一侧的底表面30b上形成四个走线结构42、43、44和45。在底表面30b上在刚性部分33范围内形成裸头IC芯片安装部分65。裸头IC芯片90被安装在这样形成的裸头IC芯片安装部分65上。如图6B中所示，由于裸头IC芯片90被容纳在肋条41的高度“h”范围内，故与相邻磁头滑动器支持装置无相互干扰。从头到裸头IC芯片90的走线结构的长度小于图1中所示磁头滑动器支持装置20的对应走线结构的长度。这样，每个走线结构的电感减小了，相邻走线结构造成的电容也减小了。因此，使用磁头滑动器支持装置20A的磁盘装置21A能够使信号写频率提高到高于具有磁头滑动器支持装置20的磁盘装置21的信号写频率。例如，使用磁头滑动器支持装置20A的磁盘装置21A能写和读频率为200至300MHz的信号。
第三实施例
下面描述的第三、第四和第五实施例是针对这样一种结构，其中在悬架的互连部件的每一侧上提供舌状部分，即对互连部件提供两个舌状部分，使得裸头IC芯片安装到一个舌状部分上，把柔性印刷板100的一端通过焊接连接到另一个舌状部分。
图7至图10显示出根据本发明第三实施例的磁头滑动器支持装置20B。在图7至图10中，与图1和图2所示部件相同的部件被给予相同的参考号码，而与图1和图2中的部件相对应的部件被给予相同的参考号码加后缀“B”。
磁头滑动器支持装置20B-1具有悬架30B。如图8、9和10所示，安装到互连部件70B上的悬架30B的安装部分32B具有第一舌状部分151和第二舌状部分152。如图10所示，悬架30B的安装部分32B在y2一侧上有侧面部分151a，在y1一侧有侧面部分152a，y1-y2方向垂直于悬架30B的纵向中心线153。第一舌状部分151是把y2一侧上的安装部分32B的侧面部分151a沿向下方向(由箭头Z指示的方向)弯曲90度形成的。第二舌头部分152是把y1一侧上的安装部分32B的侧面部分152a沿向下方向(由箭头Z指示的方向)弯曲90°形成的。
如图9所示，在第一舌状部分151上形成小焊盘46B、47B、48B和49B，以及小焊盘52B、53B、54B和55B。如图8所示，在第二舌状部分152上形成焊盘56B、57B、58B和59B。
用于信号传输的四个第一走线结构42B、43B、44B和45B穿过刚性部分33B、弹性弯曲部分34B和安装部分32B从磁头滑动器安装部分31B延伸到第一舌状部分151。在第一走线结构42B、43B、44B和45B的末端分别备有小焊盘46B、47B、48B和49B。用于信号传输的四个第二走线结构61B、62B、63B和64B从小焊盘52B、53B、54B和55B延伸，沿y1方向横穿安装部分32B并分别达到焊盘59B、58B、57B和56B。
在图9中，被双点链线包围的部分包括小焊盘46B、47B、48B和49B及小焊盘52B、53B、54B和55B，这一部分构成裸头IC芯片安装部分65B。在图8中，被双点链线包围的部分包括焊盘56B、57B、58B和59B，构成柔性印刷板连接部分66B。
如图7中所示，在磁头滑动器支持装置20B-1中，磁头滑动器80被安装在悬架30B的一端上。安装部分32B通过焊接固定在互连部件70B上。点155指出被焊接的位置。裸头IC芯片90被安装在裸头IC芯片安装部分65B上，而柔性印刷板100的一端被焊接到柔性印刷板连接部分66B。
磁头滑动器支持装置20B-2具有与上述磁头滑动器支持装置20B-1相同的结构。
在磁盘装置21B中，磁头滑动器支持装置20B-1的互连部件70B被安装到臂25的上侧。此外，磁头滑动器支持装置20B-2的互连部件70B被面朝下安装到臂25的下侧。磁头滑动器支持装置20B-1和20B-2被插入到磁盘23-1和23-2之间(参考图3B)。在这种安排中，磁头滑动器支持装置20B-1和20B-2处于背对背关系。这样，磁头滑动器支持装置20B-1和20B-2当中一个的裸头IC芯片安装部分与磁头滑动器支持装置20B-1和20B-2当中的另一个的柔性印刷板连接部分位于同一侧。
在本实施例中，由于裸头IC芯片安装部分65B和柔性印刷板连接部分66B分别在分离的舌状部分151和152上形成，所以裸头IC芯片90不与把柔性印刷板100焊接到柔性印刷板连接部分66B的操作发生干扰。这样，便能顺利地完成把柔性印刷板100焊接到柔性印刷板连接部分66B的操作。
此外，当把裸头IC芯片90安装到裸头IC芯片安装部分65B时，柔性印刷电路板100不与安装裸头IC芯片90的操作发生干扰。这样，便能顺利地完成把柔性印刷电路板100安装到柔性印刷板连接部分66B的操作。
应该指出，磁盘装置21B能写和读频率超过70MHz并可达200MHz的信号，由于该磁盘装置包含了上述磁头滑动器支持装置20B-1和20B-2。
第四实施例
图11显示出根据本发明第四实施例的磁头滑动器支持装置20C-1和20C-2。在图11中，与图1和图2所示部件相同的部件被给予相同的参考号码，与图1和图2中所示部件相对应的部件被给予相同的参考号码加后缀“c”。
磁头滑动器支持装置20C-1具有悬架30C。如图12所示，除了第一舌状部分161(161a)和第二舌状部分162(162a)沿纵向中心轴153彼此错位一个距离“i”外，悬架30C与图10所示悬架30B有相同的结构。距离“i”对应于第一舌状部分161(161a)和长度“j”。第一舌状部分161a的一端161b与第二舌状部分162a的一端162b基本上位于相对于X1-X2方向的同一位置。
裸头IC芯片安装部分65C是在第一舌状部分161(161a)中形成的。柔性印刷板连接部分66C在第二舌状部分162(162a)中形成。第一走线结构42C、43C、44C和45C从磁头滑动器安装部分31C延伸到裸头IC芯片安装部分65C。第二走线结构61C、62C、63C及64C横穿安装部分32C并延伸到柔性印刷板连接部分66C。
如图11所示，在磁头滑动器支持装置20C-1中，磁头滑动器80被安装在悬架30C的一端上。安装部分32C通过焊接被固定在互连部件70C。裸头IC芯片90被安装在裸头IC芯片安装部分65B上(参考磁头滑动器支持装置20C-2)，而柔性印刷板100的一端被焊接到柔性印刷板连接部分66C。
磁头滑动器支持装置20C-2与上述磁头滑动器支持装置20C-1具有相同的结构。
在磁盘装置21C中，磁头滑动器支持装置20C-1的互连部件70C被安装在臂25的上侧。此外，磁头滑动器支持装置20C-2的互连部件70C被面朝下安装在臂25的下侧。磁头滑动器支持装置20C-1和20C-2被插入磁盘23-1和23-2之间(参考图3B)。
在上述安排中，磁头滑动器支持装置20C-1和20C-2处于背对背关系。这样，磁头滑动器支持装置20C-1和20C-2当中一个的裸头IC芯片安装部分和磁头滑动器支持装置20C-1和20C-2当中另一个的柔性印刷板连接部分位于同一侧。第一舌状部分161和裸头IC芯片安装部分65C及第二舌状部分162的柔性印刷板连接部分66C在同一侧上形成。然而，第一舌状部分161和第二舌状部分162被安排成沿X1-X2方向彼此错位关系。因此，当把柔性印刷板100焊接到柔性印刷板安装部分66C的时候，和当需要把一个组装架(图中未画出)沿箭头Z1或Z2所指方向插入，以及把柔性印刷板100压在柔性印刷板连接部分66C上的时候，该组装架能被插入而不干扰被安装的裸头IC芯片90。这样，便能顺利地完成把柔性印刷板100焊接到柔性印刷板连接部分66C的操作。
应该指出，磁盘装置21C能写和读频率超过70MHz并可达200MHz的信号，由于该磁盘装置包含了上述磁头滑动器支持装置20C-1和20C-2。
第五实施例
图13和图14显示出根据本发明第五实施例的磁头滑动器支持装置20D-1和20D-2。在图13和图14中，与图1和图2中所示部件相同的部件被给予相同的参考号码，与图1和图2中所示部件相对应的部件被给予相同的参考号码加后缀“D”。
磁头滑动器支持装置20D-1具有悬架30D。如图13和图14所示，除了第一舌状部分171(171a)被分成两步弯曲外，悬架30D与图11和图12所示悬架30C有相同的结构。此外，除了第一舌状部分171(171a)和第二舌状部分172(172a)沿纵向中心轴153彼此错位一个距离“i”以及第一舌状部分171(171a)被分成两步弯曲外，悬架30D与图7至图10所示悬架30B具有相同的结构。
如图15和图16-(A)所示，由于第一舌状部分171是分成两步弯曲形成的，所以第一舌状部分171a的尺度“k”大于图12所示第一舌状部分161a的尺度“1”。在第一步，第一舌状部分171a被相对于安装部分32D向下弯曲90度〔如图16-(B)所示〕。然后，在第二步，第一舌状部分171a的端部沿相反方向弯曲90度，使得第一舌状部分171形成〔如图16-(C)所示〕。这样，第一舌状部分171包括一个垂直壁部分171-1，它延伸的距离对应于互连部件70D的厚度，和一个台面部分171-2，它从比安装部分32D的上表面低互连部件70D的厚度的位置，平行于安装部分32D延伸。在台面部分171-2中形成裸头IC芯片安装部分65D。第二舌状部分172a被弯曲90度，使得第二舌状部分172形成，如图13所示。在第二舌状部分172中形成柔性印刷板连接部分66D。第一走线结构42D、43D、44D和45D从磁头滑动器安装部分31D延伸到裸头IC芯片安装部分65D。第二走线结构61D、62D、63D和64D横穿安装部分32D并延伸到柔性印刷板连接部分66D。
如图13和图14所示，在磁头滑动器支持装置20D-1中，磁头滑动器80被安装在悬架30D的一端上。安装部分32D通过焊接被固定在互连部分70D上。裸头IC芯片90被安装在裸头IC芯片安装部分65D上，而柔性印刷板100的一端被焊接到柔性印刷板连接部分66D。
由于裸头IC芯片90D被安装在沿水平方向延伸的台面部分171-2上，所以IC芯片90被容纳在一个预定的厚度范围内，即使IC芯片90的尺度“m”大，也不受其影响。
磁头滑动器支持装置20D-2与上述磁头滑动器支持装置20D-1具有相同的结构。
在磁盘装置21D中，磁头滑动器支持装置20D-1的互连部件70D被安装在臂25的上侧。此外，磁头滑动器支持装置20D-2的互连部件70D被面朝下安装在臂25的下侧。磁头滑动器支持装置20D-1和20D-2被插入磁盘23-1和23-2之间(参考图3B)。即使裸头IC芯片90的尺寸是大的，在被安装的裸头IC芯片90与磁盘23-1和23-2当中的每一个之间，也提供了足够大的空间。
应该指出，第一舌状部分171和第二舌状部分172可以安排在相对于悬架30D纵方向的同一位置。
应该指出，磁盘装置21D能写和读频率超过70MHz并可达200MHz的信号，由于该磁盘装置包含了上述磁头滑动器支持装置20D-1和20D-2。
实施例的改变
应该指出，在上述实施例中，悬架30的基座一侧可以直接固定在臂25上。具有光学头的头滑动器能应用于上述实施例以代替磁头滑动器80。
本发明并不限于具体公开的实施例，可以进行改变和修改，而不偏离本发明的范围。

Claims (1)

1.一种弹性支持具有头的头滑动器的悬架，包括：
一个基座部分(32D)，安装到一个由致动器驱动的臂上；以及
一个头滑动器安装部分，支持该头滑动器，
其特征在于：
一个舌状部分沿所述基座部分(32D)的一侧形成，所述舌状部分具有一个竖直壁部分(171-1)垂直于所述基座部分(32D)延伸，以及一个台面部分(171-2)从所述竖直壁部分(171-1)沿平行于所述基座部分(32D)的方向延伸，使得一个头IC安装在所述台面部分(171-2)上。
CNB021513503A 1997-09-10 2002-11-18 头滑动器悬架 Expired - Fee Related CN1204545C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24549597 1997-09-10
JP245495/1997 1997-09-10
JP002593/1998 1998-01-08
JP00259398A JP3634134B2 (ja) 1997-09-10 1998-01-08 サスペンション、ヘッドスライダ支持装置、及びディスク装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN98106369A Division CN1115692C (zh) 1997-09-10 1998-04-09 头滑动器悬架、使用悬架的支持装置和使用该装置的盘装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1437185A CN1437185A (zh) 2003-08-20
CN1204545C true CN1204545C (zh) 2005-06-01

Family

ID=26336011

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN98106369A Expired - Fee Related CN1115692C (zh) 1997-09-10 1998-04-09 头滑动器悬架、使用悬架的支持装置和使用该装置的盘装置
CNB021513503A Expired - Fee Related CN1204545C (zh) 1997-09-10 2002-11-18 头滑动器悬架

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN98106369A Expired - Fee Related CN1115692C (zh) 1997-09-10 1998-04-09 头滑动器悬架、使用悬架的支持装置和使用该装置的盘装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6134084A (zh)
EP (4) EP0902427B1 (zh)
JP (1) JP3634134B2 (zh)
KR (1) KR100310071B1 (zh)
CN (2) CN1115692C (zh)
DE (1) DE69830693T2 (zh)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6437944B2 (en) * 1997-10-20 2002-08-20 Fujitsu Limited Head slider supporting device, disk device and suspension
EP0911812B1 (en) * 1997-10-20 2003-05-21 Fujitsu Limited Head slider supporting device, disk device and suspension
US6278583B1 (en) * 1997-10-31 2001-08-21 Questek Innovations, Inc. Low impedance head/preamplifier chip position in a disk drive
JP3992821B2 (ja) * 1998-03-20 2007-10-17 富士通株式会社 ヘッドスライダ支持装置、ディスク装置及びサスペンション
JP3799168B2 (ja) 1998-08-20 2006-07-19 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ 磁気記録再生装置
US6252743B1 (en) * 1998-11-02 2001-06-26 Read-Rite Corporation Read/write positioning arm with interspaced amplifier chips
WO2000030081A1 (fr) * 1998-11-13 2000-05-25 Tdk Corporation Mecanisme de support de tete d'enregistrement/lecture et appareil d'enregistrement/lecture
JP2000339648A (ja) * 1999-05-24 2000-12-08 Tdk Corp 磁気ヘッド装置の製造方法
JP2001035107A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Fujitsu Ltd ヘッドサスペンションおよびヘッドアセンブリの組立方法、並びにディスク装置
JP3678613B2 (ja) * 1999-07-30 2005-08-03 富士通株式会社 ヘッドの微小移動機構
US6483669B1 (en) 1999-09-17 2002-11-19 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension with IC chip and method of manufacture
JP2001176225A (ja) 1999-12-15 2001-06-29 Tdk Corp ヘッドサスペンションアセンブリ
JP2001184618A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
JP2001266511A (ja) * 2000-03-24 2001-09-28 Toshiba Corp ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置
JP2001312809A (ja) * 2000-04-27 2001-11-09 Fujitsu Ltd デイスク装置のヘッドサスペンション、デイスク装置及びヘッドｉｃの検査方法
JP2002056515A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Tdk Corp 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
JP2002251707A (ja) * 2000-12-18 2002-09-06 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
EP1345226A1 (en) * 2000-12-20 2003-09-17 Fujitsu Limited Suspension and disk device
US6522504B1 (en) * 2001-01-31 2003-02-18 Western Digital Technologies, Inc. Head stack assembly and disk drive using a reversed direction head gimbal assembly
JP4277455B2 (ja) * 2001-02-27 2009-06-10 Ｔｄｋ株式会社 ヘッドジンバルアセンブリ
JP3883037B2 (ja) * 2001-02-28 2007-02-21 株式会社日立製作所 媒体記録再生システム
US6704165B2 (en) * 2001-06-08 2004-03-09 Seagate Technology Llc Attachment of a head-gimbal assembly to a printed circuit board actuator arm using Z-axis conductive adhesive film
JP4058414B2 (ja) * 2002-01-09 2008-03-12 富士通株式会社 ディスク装置のキャリッジアーム組立体
KR20040067417A (ko) * 2003-01-23 2004-07-30 삼성전자주식회사 광픽업 액츄에이터
CN100426381C (zh) * 2003-05-12 2008-10-15 新科实业有限公司 悬架挠性电缆和头组部件挠性电路之间的改进电连接
JP2005108357A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Corp ヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置
JP2006040414A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板
CN1728265B (zh) * 2004-07-29 2010-04-21 新科实业有限公司 磁头悬臂组合及其制造方法、以及使用该磁头悬臂组合的磁盘驱动器
JP4187757B2 (ja) * 2006-06-22 2008-11-26 日東電工株式会社 配線回路基板
EP2073201A1 (de) * 2007-12-21 2009-06-24 Deutsche Thomson OHG Schwingarm-Aktuator für eine Abtasteinrichtung
US8174796B2 (en) * 2008-03-21 2012-05-08 Seagate Technology, Llc Baseplate interconnect
JP5142951B2 (ja) * 2008-11-10 2013-02-13 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US8400891B2 (en) * 2009-06-26 2013-03-19 Seagate Technology Llc Delay line on a movable substrate accessing data storage media
JP5478331B2 (ja) * 2010-03-31 2014-04-23 日本発條株式会社 電子機器と、ディスク装置用サスペンション
US9437227B1 (en) * 2015-09-30 2016-09-06 Sae Magnetic (H.K.) Ltd. Thermally assisted magnetic recording head slider, method of manufacturing the same, head gimbal assembly, and hard disk drive
US9659590B1 (en) * 2015-10-30 2017-05-23 Seagate Technology Llc Angled near-field transducer and waveguide
US9659591B1 (en) 2016-01-14 2017-05-23 Seagate Technology Llc Polynomial spiral waveguide that facilitates coupling light to a near-field transducer at an oblique angle
JP2021048272A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 株式会社東芝 ディスク装置
JP2021144779A (ja) * 2020-03-13 2021-09-24 株式会社東芝 サスペンションアッセンブリおよびディスク装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63292412A (ja) * 1987-05-25 1988-11-29 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
JPH0823973B2 (ja) * 1987-07-10 1996-03-06 株式会社日立製作所 磁気ディスク装置のサ−ボヘッドア−ム構造
US5006946A (en) * 1989-04-19 1991-04-09 Tdk Corporation Flexible polymeric resinous magnetic head supporting device
JPH0325717A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Mitsubishi Electric Corp 磁気ヘッド装置
JPH0670848B2 (ja) * 1989-09-21 1994-09-07 三菱電機株式会社 磁気ヘッド装置
JP2777454B2 (ja) * 1990-03-20 1998-07-16 富士通株式会社 磁気ヘッドアセンブリ及びその製造方法
US5055969A (en) * 1990-09-28 1991-10-08 Seagate Technology, Inc. Servo/data actuator arm flexible circuit
JP3108120B2 (ja) 1991-03-26 2000-11-13 光計測技術開発株式会社 ＩｎＧａＡｓＰ四元混晶のエッチング方法
JP3272015B2 (ja) 1992-02-07 2002-04-08 株式会社日本触媒 排気ガス浄化用触媒
GB2256740A (en) * 1991-06-14 1992-12-16 Marconi Electronic Devices Magnetic head support carrying electronic circuits
JPH05143949A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Hitachi Ltd 磁気ヘツド
JPH05282642A (ja) * 1992-04-02 1993-10-29 Sony Corp 磁気ディスク装置
CA2090708A1 (en) * 1992-04-30 1993-10-31 Jeffrey Merritt Mckay Combination transducer/slider/suspension and method for making
JPH0652531A (ja) * 1992-07-30 1994-02-25 Nec Ibaraki Ltd 磁気ヘッド位置決め機構
JP3262445B2 (ja) * 1994-02-18 2002-03-04 富士通株式会社 ヘッドアセンブリ及び記憶装置
US6014289A (en) * 1994-03-22 2000-01-11 Hutchinson Technology Incorporated Integrated circuit on a monocoque suspension
US5995325A (en) * 1994-04-20 1999-11-30 Seagate Technology, Inc. Transducer signal wire termination
US5491605A (en) * 1994-12-23 1996-02-13 International Business Machines Corporation Shorted magnetoresistive head elements for electrical overstress and electrostatic discharge protection
US5608591A (en) * 1995-06-09 1997-03-04 International Business Machines Corporation Integrated head-electronics interconnection suspension for a data recording disk drive
JP2894262B2 (ja) * 1995-10-27 1999-05-24 ティーディーケイ株式会社 サスペンション装置、スライダ−サスペンションアセンブリ及びアセンブリキャリッジ装置
JP2947147B2 (ja) * 1995-10-27 1999-09-13 ティーディーケイ株式会社 サスペンション装置及びその製造方法
JPH09223304A (ja) * 1996-02-15 1997-08-26 Tdk Corp 磁気ヘッド装置
JP3130860B2 (ja) * 1997-03-04 2001-01-31 ティーディーケイ株式会社 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0902427B1 (en) 2005-06-29
EP0902427A2 (en) 1999-03-17
EP1467368A1 (en) 2004-10-13
DE69830693D1 (de) 2005-08-04
JPH11149626A (ja) 1999-06-02
KR100310071B1 (ko) 2001-11-22
KR19990029153A (ko) 1999-04-26
EP1505574A3 (en) 2008-08-27
EP0902427A3 (en) 1999-06-09
CN1211027A (zh) 1999-03-17
EP1505574A2 (en) 2005-02-09
EP1501078A3 (en) 2008-08-20
US6388840B1 (en) 2002-05-14
US6134084A (en) 2000-10-17
CN1437185A (zh) 2003-08-20
JP3634134B2 (ja) 2005-03-30
EP1501078A2 (en) 2005-01-26
DE69830693T2 (de) 2005-12-15
CN1115692C (zh) 2003-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1204545C (zh) 头滑动器悬架
CN100336128C (zh) 磁头支持结构
CN1279538C (zh) 磁头的引线导体部件、万向架组件及其测试和制造方法
CN1210795C (zh) 电子装置及其制造方法
CN1222776C (zh) 探测卡及其制造方法
CN1278333C (zh) 磁盘装置
CN1184635C (zh) 磁头支撑机构
CN1148751C (zh) 盘设备和用于把参考信号写入该设备的装置
CN1354458A (zh) 装配磁头臂组件的方法和装置、底座平板结构、传送系统
CN1221971C (zh) 工作头支撑装置及使用该工作头支撑装置的盘装置
CN1825719A (zh) 用于电子部件的接触器及接触方法
CN1574347A (zh) 半导体装置
CN1576785A (zh) 压电振动片及其支撑结构、压电振子及振动型压电陀螺仪
CN1203543C (zh) 半导体器件和半导体模块
CN1334465A (zh) 加速度传感器和加速度检测装置及定位装置
CN1157717C (zh) 光学性能优良的拾光头及其制造方法
CN1180477C (zh) 半导体器件和半导体组件
CN1233028C (zh) 半导体激光装置、光拾取器及其制造设备和方法
CN1892875A (zh) 磁头悬架的制造方法
CN1302068A (zh) 盘驱动系统
CN1186769C (zh) 物镜驱动装置及其制造方法
CN1184617C (zh) 磁盘装置
CN1478272A (zh) 物镜驱动装置以及盘记录和/或再生装置
CN1188860C (zh) 磁盘驱动装置
CN1747164A (zh) 物理量传感器、引线框架及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: TOSHIBA STORAGE DEVICE CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: FUJITSU LIMITED

Effective date: 20091204

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20091204

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: Fujitsu Ltd.

Address before: Kanagawa, Japan

Patentee before: Fujitsu Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050601

Termination date: 20100409