JPH05143949A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPH05143949A JPH05143949A JP30446991A JP30446991A JPH05143949A JP H05143949 A JPH05143949 A JP H05143949A JP 30446991 A JP30446991 A JP 30446991A JP 30446991 A JP30446991 A JP 30446991A JP H05143949 A JPH05143949 A JP H05143949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- guide arm
- arm
- magnetic head
- fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ヘッドＩＣおよび配線部品をガイドアーム側面
に配置することにより磁気ディスク円板の間隔を狭め、
装置の大容量化および、薄型化を図る。 【構成】スライダ、支持バネを支持するガイドアームの
側面にヘッドＩＣを実装したＦＰＣを接着し、ガイドア
ーム厚さ内に配線部品を収めると共にヘッド近榜に増幅
用電子素子を配置しノイズに影響されにくい磁気ヘッド
を構成する。 【効果】円板面に対向するガイドアーム面上に電気回路
部品の配置が不要のため狭ピッチ化が可能となる。
に配置することにより磁気ディスク円板の間隔を狭め、
装置の大容量化および、薄型化を図る。 【構成】スライダ、支持バネを支持するガイドアームの
側面にヘッドＩＣを実装したＦＰＣを接着し、ガイドア
ーム厚さ内に配線部品を収めると共にヘッド近榜に増幅
用電子素子を配置しノイズに影響されにくい磁気ヘッド
を構成する。 【効果】円板面に対向するガイドアーム面上に電気回路
部品の配置が不要のため狭ピッチ化が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッドに係り、特に
ヘッド信号増幅用の集積回路（通称ヘッドＩＣ）の実装
に関する。
ヘッド信号増幅用の集積回路（通称ヘッドＩＣ）の実装
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ヘッドに搭載する集積回路
は、特開昭６２−２１７４７６に記載されている様に印
刷配線基板上に取り付け、ガイドアームの空孔内に配置
していた。これは、ヘッドから読み出された出力が数百
μＶと小さく、かつ数十ＭＨｚと高周波信号であり、ヘ
ッドの近傍で増幅してやることによりノイズによる影響
を減らしてやる必要があること、また、集積回路をアー
ム空孔内に配置することによりヘッドと円板の間隔を狭
め装置の薄型化を図っていた。
は、特開昭６２−２１７４７６に記載されている様に印
刷配線基板上に取り付け、ガイドアームの空孔内に配置
していた。これは、ヘッドから読み出された出力が数百
μＶと小さく、かつ数十ＭＨｚと高周波信号であり、ヘ
ッドの近傍で増幅してやることによりノイズによる影響
を減らしてやる必要があること、また、集積回路をアー
ム空孔内に配置することによりヘッドと円板の間隔を狭
め装置の薄型化を図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年における磁気ディ
スクの小形、高性能化に伴い、磁気ディスク円板の小径
化に加え、円板間ピッチのさらなる狭小化が進められて
きている。特に、磁気ヘッドアームが入り込む円板間の
間隔は３〜４ｍｍと狭くなってくると従来では問題とな
っていなかった印刷配線基板の厚さや、集積回路の端子
はんだ部厚さが円板面間隔に占める割合が大きくなって
きており新たなアームＩＣ実装方式が求められている。
スクの小形、高性能化に伴い、磁気ディスク円板の小径
化に加え、円板間ピッチのさらなる狭小化が進められて
きている。特に、磁気ヘッドアームが入り込む円板間の
間隔は３〜４ｍｍと狭くなってくると従来では問題とな
っていなかった印刷配線基板の厚さや、集積回路の端子
はんだ部厚さが円板面間隔に占める割合が大きくなって
きており新たなアームＩＣ実装方式が求められている。
【０００４】本発明の目的は、電磁変換素子の近傍にヘ
ッドＩＣを配置し、かつ狭円板間ピッチに適した磁気ヘ
ッドを提供することにある。
ッドＩＣを配置し、かつ狭円板間ピッチに適した磁気ヘ
ッドを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
には、電磁変換素子を搭載した磁気ヘッドスライダーを
支持するガイドアームの側面にアームの厚さとほぼ同等
かそれ以下の大きさの集積回路を配置すれば良い。
には、電磁変換素子を搭載した磁気ヘッドスライダーを
支持するガイドアームの側面にアームの厚さとほぼ同等
かそれ以下の大きさの集積回路を配置すれば良い。
【０００６】
【作用】このようにすることにより、従来と同様に電磁
変換素子の近傍に信号増幅のための集積回路の配置がで
き、かつ、信号伝達のための部品が円板とガイドアーム
面の間に積層されないため円板間ピッチを狭めることが
可能となる。
変換素子の近傍に信号増幅のための集積回路の配置がで
き、かつ、信号伝達のための部品が円板とガイドアーム
面の間に積層されないため円板間ピッチを狭めることが
可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２によ
り説明する。複数の磁気ディスク円板１がスペーサー２
により等間隔に配置、スタックされている。電磁変換素
子３を搭載したスライダー４が支持バネ５を介しガイド
アーム６に取り付けられている。ガイドアーム６の側面
にヘッドＩＣ７を搭載した印刷配線基板（ＦＰＣ）８が
接着剤にて貼り付けられている。ＦＰＣ８の一端にはパ
ッド８Ａが設けられていてリード線９にて電磁変換素子
３に接続されている。又、ＦＰＣ８のもう一端にはコネ
クタ１０が取り付けられており、キャリッジ側への信号
接続をおこなっている。電磁変換素子３で読み出された
磁気ディスク円板上の信号は、リード線９からＦＰＣ８
を通じヘッドＩＣ７で約４０ｄＢ増幅されコネクタ１０
を介しヘッド案内機構部へと導かれる。電磁変換素子３
からヘッドＩＣ７までの距離は約１５〜３０ｍｍと短
く、外部からのノイズの影響を受けにくい。また、ヘッ
ドＩＣ７の幅寸法はガイドアーム６の厚さ１．５〜３ｍ
ｍ以内で配置されており、ガイドアーム６に対し円板を
０．２〜０．５ｍｍのすきまをあけて配置されている。
円板同士の間隔は３〜５ｍｍであり、従来方式のアーム
面上にＦＰＣを接着し、ヘッドＩＣを実装した場合に較
べ、ＦＰＣの厚さ約０．２ｍｍや、ＩＣの端子の突きだ
しがないため、円板ピッチが狭められる。また、本実施
例と反対面側へＩＣを配置することによりＩＣが円板回
転風で直接冷却されるため発熱によるガイドアームへの
影響が改善される。さらに、従来例においてはＦＰＣを
剛性の低いアーム面に貼付ていたため、両者の熱膨張係
数の違いにより、アームに変形をもたらし位置決め誤差
の原因となっていたが、本考案の場合はアーム側面に貼
り付けているためアームの剛性が大きく熱膨張差による
位置決め精度への影響が極めて少ない。
り説明する。複数の磁気ディスク円板１がスペーサー２
により等間隔に配置、スタックされている。電磁変換素
子３を搭載したスライダー４が支持バネ５を介しガイド
アーム６に取り付けられている。ガイドアーム６の側面
にヘッドＩＣ７を搭載した印刷配線基板（ＦＰＣ）８が
接着剤にて貼り付けられている。ＦＰＣ８の一端にはパ
ッド８Ａが設けられていてリード線９にて電磁変換素子
３に接続されている。又、ＦＰＣ８のもう一端にはコネ
クタ１０が取り付けられており、キャリッジ側への信号
接続をおこなっている。電磁変換素子３で読み出された
磁気ディスク円板上の信号は、リード線９からＦＰＣ８
を通じヘッドＩＣ７で約４０ｄＢ増幅されコネクタ１０
を介しヘッド案内機構部へと導かれる。電磁変換素子３
からヘッドＩＣ７までの距離は約１５〜３０ｍｍと短
く、外部からのノイズの影響を受けにくい。また、ヘッ
ドＩＣ７の幅寸法はガイドアーム６の厚さ１．５〜３ｍ
ｍ以内で配置されており、ガイドアーム６に対し円板を
０．２〜０．５ｍｍのすきまをあけて配置されている。
円板同士の間隔は３〜５ｍｍであり、従来方式のアーム
面上にＦＰＣを接着し、ヘッドＩＣを実装した場合に較
べ、ＦＰＣの厚さ約０．２ｍｍや、ＩＣの端子の突きだ
しがないため、円板ピッチが狭められる。また、本実施
例と反対面側へＩＣを配置することによりＩＣが円板回
転風で直接冷却されるため発熱によるガイドアームへの
影響が改善される。さらに、従来例においてはＦＰＣを
剛性の低いアーム面に貼付ていたため、両者の熱膨張係
数の違いにより、アームに変形をもたらし位置決め誤差
の原因となっていたが、本考案の場合はアーム側面に貼
り付けているためアームの剛性が大きく熱膨張差による
位置決め精度への影響が極めて少ない。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、ガイドアームの側
面にヘッドＩＣを配置することにより、円板間ピッチを
短縮でき、磁気ディスク装置の薄型化が可能ととなる。
また、配線部品とアームとの熱膨張差による位置決め誤
差も改善できる。
面にヘッドＩＣを配置することにより、円板間ピッチを
短縮でき、磁気ディスク装置の薄型化が可能ととなる。
また、配線部品とアームとの熱膨張差による位置決め誤
差も改善できる。
【図１】本発明の磁気ヘッドの主要部分を示す図であ
る。
る。
【図２】図１の側面図である。
１…磁気ディスク円板 ２…スペーサ ３…電磁変換素子 ４…スライダ ５…支持バネ ６…ガイドアーム ７…ヘッドＩＣ ８…ＦＰＣ ９…リード線 １０…コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畑中 紀明 神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社 日立製作所小田原工場内
Claims (1)
- 【請求項１】アーム上に磁気ヘッドと、この磁気ヘッド
から信号を取り出すための電気回路を有する磁気ヘッド
組立体において、前記アームの側面または端面に集積回
路等の電気回路を配置したことを特徴とした磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30446991A JPH05143949A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30446991A JPH05143949A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05143949A true JPH05143949A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17933396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30446991A Pending JPH05143949A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05143949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6134084A (en) * | 1997-09-10 | 2000-10-17 | Fujitsu Limited | Suspension assembly having a head IC chip mounting portion |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP30446991A patent/JPH05143949A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6134084A (en) * | 1997-09-10 | 2000-10-17 | Fujitsu Limited | Suspension assembly having a head IC chip mounting portion |
| US6388840B1 (en) | 1997-09-10 | 2002-05-14 | Fujitsu Limited | Suspension having a head IC mounting portion formed on a rigid portion between a base portion and a head slider mounting portion |
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