CN117395923A - 电子设备封装用壳体模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子设备封装用壳体模组及电子设备，属于电子设备技术领域。壳体模组包括通过锁合结构连接的第一壳体和第二壳体，在第一壳体的第一侧设置凸起的插接部，在外观上起到明显的识别作用，对第一壳体的装配方向进行区分；插接部位于第一壳体第一侧上的任意两个卡接部之间，位于第二壳体第三侧并与插接部最近的两个锁止部间隔形成插接空间，位于第二壳体第四侧并与插接部最近的两个锁止部间隔形成非插接空间，插接部向插接空间的正投影完全落入插接空间内，插接部向非插接空间的正投影至少有部分位于非插接空间外，起到防错装配的效果，解决现有技术中第一壳体和第二壳体容易反向装配的问题。电子设备采用上述壳体模组封装电子元器件。
Description
技术领域
本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备封装用壳体模组及电子设备。
背景技术
电子设备封装用的壳体模组通常设计为可拆卸连接的两部分，锁合结构连接是常用的可拆卸连接结构，通过在两部分壳体上分别设置卡接部和锁止部，两部分壳体正确装配后，卡接部和锁止部扣合即可实现两部分壳体的连接。
相关技术中，为了实现壳体模组的防错装配，通常采用的做法是将分布于壳体模组两侧的锁合结构设计为不同的间距，但是受制于壳体模组的尺寸，间距上很难实现较大的差异，在装配过程中仍然存在较大的装错风险，一旦反向装配，很容易造成锁合结构或者壳体模组本身的损坏。
因此，实有必要提供一种电子设备封装用壳体模组及电子设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明针对现有技术中壳体模组容易反向装配的问题，提供一种电子设备封装用壳体模组及电子设备，通过在第一壳体的第一侧设置凸起的插接部，一方面可以在外观上形成明显的识别，对装配方向进行区分；另一方面可以无法进行反向装配，实现装配过程中的防错；最后，插接部还可以作为装配过程的定位导向结构，辅助第一壳体和第二壳体装配，提升装配效率。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案在于：
一种电子设备封装用壳体模组，包括第一壳体、第二壳体及锁合结构，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述锁合结构连接，所述锁合结构包括相互配合的卡接部和锁止部，所述卡接部与所述第一壳体固定，所述锁止部与所述第二壳体固定，所述第一壳体包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第二壳体包括相对设置的第三侧和第四侧，所述第一壳体第一侧上的卡接部与所述第二壳体第三侧上的锁止部对应扣合，所述第一壳体第二侧上的卡接部与所述第二壳体第四侧上的锁止部对应扣合，所述第一壳体第一侧还设置有凸起的插接部，所述插接部位于所述第一壳体第一侧上的任意两个卡接部之间；位于所述第二壳体第三侧并与所述插接部最近的两个锁止部间隔形成插接空间，位于所述第二壳体第四侧并与所述插接部最近的两个锁止部间隔形成非插接空间，所述插接部向所述插接空间的正投影完全落入所述插接空间内，所述插接部向所述非插接空间的正投影至少有部分位于所述非插接空间外。
作为一种改进，所述第一壳体包括顶板及自所述顶板的边缘向靠近所述第二壳体方向弯折延伸形成的侧板，所述顶板与所述第二壳体相对间隔，所述侧板抵接所述第二壳体的表面，所述卡接部固定于所述侧板的外表面，所述锁止部固定于所述第二壳体与所述侧板抵接的表面，且所述锁止部位于所述侧板的外围。
作为一种改进，所述卡接部和所述锁止部之间可拆卸连接，且所述卡接部和所述锁止部一一对应设置。
作为一种改进，所述插接部的数量为一个。
作为一种改进，所述插接部及所述卡接部均与所述第一壳体一体成型。
作为一种改进，所述插接部为U形凸筋，包括底边及设置于所述底边两端并相对间隔的两个侧边，两个所述侧边与所述底边配合围成U形结构，装配完成后，两个所述侧边分别抵接位于所述插接空间两侧的两个锁止部。
作为一种改进，所述插接部为圆柱形凸块，所述圆柱形凸块的两侧分别抵接位于所述插接空间两侧的两个锁止部，所述圆柱形凸块的直径不大于所述插接空间的最小宽度。
作为一种改进，所述插接部包括沿水平方向间隔设置的至少一个凸点组，每个所述凸点组包括两个凸点，两个所述凸点分别抵接位于所述插接空间两侧的两个锁止部。
本发明还提供一种电子设备，包括上述的电子设备封装用壳体模组、线路板、及至少一个电子元器件，所述第一壳体和所述第二壳体配合围成收容空间，所述线路板及所述电子元器件均收容于所述收容空间内，所述线路板通过导线与外界电源连接，所述电子元器件安装于所述线路板上并与所述线路板电连接。
作为一种改进，所述电子元器件为MEMS器件，所述电子设备封装用壳体模组对应所述MEMS器件出声的位置设置有与外界连通的出声孔，所述MEMS器件产生的声音通过所述出声孔向外传播。
本发明的有益效果在于：
（1）在第一壳体第一侧上设置凸起的插接部，在外观上起到明显的识别作用，可以对第一壳体的装配方向进行区分；
（2）插接部向插接空间的正投影完全落入插接空间内，插接部向非插接空间的正投影至少有部分位于非插接空间外，可以起到防错装配的效果，保证了装配的唯一性；
（3）所述插接部在装配过程中可以起到对位及导向作用，辅助卡接部和锁止部的对位及移动，提升装配的效率。
附图说明
图1表示实施例1中提供的电子设备封装用壳体模组的立体结构图；
图2表示图1所示的电子设备封装用壳体模组的分解结构图；
图3表示图1所示的电子设备封装用壳体模组沿A-A线的剖视图；
图4表示图1所示的电子设备封装用壳体模组的俯视图；
图5表示实施例2中提供的电子设备封装用壳体模组的结构示意图；
图6表示实施例3中提供的电子设备封装用壳体模组的结构示意图
图7表示实施例4提供的电子设备的分解结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例1
请结合参阅图1-图4，本发明提供一种电子设备封装用壳体模组10，包括第一壳体11、第二壳体12及锁合结构13。所述第一壳体11和所述第二壳体12通过所述锁合结构13连接，所述第一壳体11和所述第二壳体12配合围成收容空间，所述收容空间用于收容安装其他电子元器件。
在本实施方式中，所述第一壳体11包括顶板111及自所述顶板111的边缘向靠近所述第二壳体12方向弯折延伸形成的侧板112，所述顶板111与所述第二壳体12相对间隔，所述侧板112抵接所述第二壳体12的表面。
所述锁合结构13包括相互配合的卡接部131和锁止部132，所述卡接部131和所述锁止部132之间可拆卸连接。所述卡接部131与所述第一壳体11固定，所述锁止部132与所述第二壳体12固定，所述卡接部131和所述锁止部132一一对应设置。优选的，所述卡接部131与所述第一壳体11一体成型，可以保证结构的稳定性。
在本实施例中，所述锁合结构13为卡扣，卡扣的公扣即为所述卡接部，卡扣的母扣即为所述锁止部。在其他实施方式中，所述锁合结构13还可以为其他可拆卸式的配合形式，例如插柱与插槽的配合，锁舌与锁头的配合等。
具体的，所述卡接部131固定于所述侧板112的外表面，所述锁止部132固定于所述第二壳体12与所述侧板112抵接的表面，且所述锁止部132位于所述侧板112的外围。
在电子设备中，电子设备封装用壳体模组10一般还承担着固定内部电子元器件的作用，由于电子元器件的分布位置存在不对称性，因此电子设备封装用壳体模组10的形状通常也具备不对称性，在装配时需要对装配方向进行区分，反向装配时可能会压坏内部的电子元器件。因此，需要对所述第一壳体11和所述第二壳体12的方向进行区分，以保证装配方向的正确性。
为了更清楚说明所述电子设备封装用壳体模组10的装配方向，对所述第一壳体11和所述第二壳体12的方向进行如下定义：所述第一壳体11包括相对设置的第一侧11A和第二侧11B，所述第二壳体12包括相对设置的第三侧12A和第四侧12B，所述第一壳体11的第一侧11A和第二侧11B均设置有所述卡接部131；所述第二壳体12的第三侧12A和第四侧12B均设置有所述锁止部132。位于所述第一壳体11第一侧11A和第二侧11B上卡接部131的数量相等。
正确的装配方式为：所述第一壳体11第一侧11A上的卡接部131与所述第二壳体12第三侧12A上的锁止部132一一对应锁合，所述第一壳体11第二侧11B上的卡接部131与所述第二壳体12第四侧12B上的锁止部132一一对应锁合。
为了实现更好的装配效果，所述第一壳体11的第一侧11A上还设置有凸起的插接部110，所述插接部110起到外观上的区分作用，可以直观的对所述第一壳体11的第一侧11A和第二侧11B进行区分，在取料过程中一次性就可以调整好所述第一壳体11的朝向，保证所述第一壳体11的装配方向不容易出错。优选的，所述插接部110与所述第一壳体11一体成型。
具体的，本实施例中所述插接部110的数量为一个，在其他实施例中，所述插接部110的数量还可以根据实际需求进行设定，本发明对此不作限制。
所述插接部110位于所述第一壳体11第一侧11A的任意两个所述卡接部131之间，位于所述第二壳体12第三侧12A并与所述插接部110最近的两个锁止部132间隔形成插接空间141，位于所述第二壳体12第四侧12B并与所述插接部110最近的两个锁止部132间隔形成非插接空间142，所述插接部110向所述插接空间141的正投影完全落入所述插接空间141内，所述插接部110向所述非插接空间142的正投影至少有部分位于所述非插接空间142外。
在装配过程中，当进行反向装配时，即所述第一壳体11第一侧11A与第二壳体12第四侧12B进行装配，所述插接部110无法顺利的插入第二壳体12第四侧12B上相邻两个锁止部132之间；当进行正向装配，即所述第一壳体11第一侧11A与所述第二壳体12第三侧12A进行装配时，所述插接部110可以顺利的插入第二壳体12第三侧12A上相邻两个锁止部132之间。通过所述插接部110的设置保证了装配方向的唯一性，可以起到装配防错的效果。
具体的，在本实施方式中，所述插接部110为U形凸筋，包括底边1101及设置于所述底边1101两端并相对间隔的两个侧边1102，两个所述侧边1102与所述底边1101配合围成U形结构，装配完成后，两个所述侧边1102分别抵接所述插接空间141两侧的两个所述锁止部132。
两个所述侧边1102在装配过程中可以起到导向作用，使所述第一壳体11和所述第二壳体12可以沿着所述侧边1102的延伸方向进行相对平齐的移动，保持装配过程中的稳定性。
实施例2
请参阅图5，本实施例提供另外一种电子设备封装用壳体模组20，本实施例与实施例1相比仅仅插接部在结构上存在差异，其余结构均完全相同。
在本实施例中，插接部120为圆柱形凸块，所述圆柱形凸块的两侧分别抵接位于所述插接空间141两侧的两个锁止部132，所述圆柱形凸块的直径不大于所述插接空间141的最小宽度，以保证所述插接部120可以顺利插入该位置的两个所述锁止部132之间。
实施例3
请参阅图6，本实施例提供另外一种电子设备封装用壳体模组30，本实施例与实施例1相比仅仅插接部在结构上存在差异，其余结构均完全相同。
在本实施例中，插接部130包括沿水平方向间隔设置的至少一个凸点组，每个所述凸点组包括两个凸点，两个所述凸点分别抵接位于所述插接空间141两侧的两个锁止部132。
本实施例在实施例1的基础上省去了底边1101的结构，同时将连续的侧边1102简化为了间隔的多个凸点，结构上更为精简。
实施例4
请参阅图7，本实施例提供一种电子设备100，包括实施例1中提供的电子设备封装用壳体模组10、线路板40及至少一个电子元器件50，所述第一壳体11和所述第二壳体12配合围成收容空间，所述线路板40及所述电子元器件50均收容于所述收容空间内，所述线路板40通过导线与外界电源连接，所述电子元器件50安装于所述线路板40上并与所述线路板40电连接。
具体的，在本实施方式中，所述电子元器件50为MEMS器件，所述电子设备封装用壳体模组10对应所述MEMS器件出声的位置设置有与外界连通的出声孔，所述MEMS器件产生的声音通过所述出声孔向外传播。
需要说明的是，本实施例中的电子设备封装用壳体模组10还可以替换为实施例2中的电子设备封装用壳体模组20或者实施例3中的电子设备封装用壳体模组30，其并不影响本实施方式的正确表达。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子设备封装用壳体模组，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体及锁合结构，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述锁合结构连接，所述锁合结构包括相互配合的卡接部和锁止部，所述卡接部与所述第一壳体固定，所述锁止部与所述第二壳体固定，所述第一壳体包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第二壳体包括相对设置的第三侧和第四侧，所述第一壳体第一侧上的卡接部与所述第二壳体第三侧上的锁止部对应扣合，所述第一壳体第二侧上的卡接部与所述第二壳体第四侧上的锁止部对应扣合，所述第一壳体第一侧还设置有凸起的插接部，所述插接部位于所述第一壳体第一侧上的任意两个卡接部之间；位于所述第二壳体第三侧并与所述插接部最近的两个锁止部间隔形成插接空间，位于所述第二壳体第四侧并与所述插接部最近的两个锁止部间隔形成非插接空间，所述插接部向所述插接空间的正投影完全落入所述插接空间内，所述插接部向所述非插接空间的正投影至少有部分位于所述非插接空间外。
2.根据权利要求1所述的电子设备封装用壳体模组，其特征在于，所述第一壳体包括顶板及自所述顶板的边缘向靠近所述第二壳体方向弯折延伸形成的侧板，所述顶板与所述第二壳体相对间隔，所述侧板抵接所述第二壳体的表面，所述卡接部固定于所述侧板的外表面，所述锁止部固定于所述第二壳体与所述侧板抵接的表面，且所述锁止部位于所述侧板的外围。
3.根据权利要求1所述的电子设备封装用壳体模组，其特征在于，所述卡接部和所述锁止部之间可拆卸连接，且所述卡接部和所述锁止部一一对应设置。
4.根据权利要求1所述的电子设备封装用壳体模组，其特征在于，所述插接部的数量为一个。
5.根据权利要求1所述的电子设备封装用壳体模组，其特征在于，所述插接部及所述卡接部均与所述第一壳体一体成型。
6.根据权利要求1所述的电子设备封装用壳体模组，其特征在于，所述插接部为U形凸筋，包括底边及设置于所述底边两端并相对间隔的两个侧边，两个所述侧边与所述底边配合围成U形结构，装配完成后，两个所述侧边分别抵接位于所述插接空间两侧的两个锁止部。
7.根据权利要求1所述的电子设备封装用壳体模组，其特征在于，所述插接部为圆柱形凸块，所述圆柱形凸块的两侧分别抵接位于所述插接空间两侧的两个锁止部，所述圆柱形凸块的直径不大于所述插接空间的最小宽度。
8.根据权利要求1所述的电子设备封装用壳体模组，其特征在于，所述插接部包括沿水平方向间隔设置的至少一个凸点组，每个所述凸点组包括两个凸点，两个所述凸点分别抵接位于所述插接空间两侧的两个锁止部。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的电子设备封装用壳体模组、线路板、及至少一个电子元器件，所述第一壳体和所述第二壳体配合围成收容空间，所述线路板及所述电子元器件均收容于所述收容空间内，所述线路板通过导线与外界电源连接，所述电子元器件安装于所述线路板上并与所述线路板电连接。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子元器件为MEMS器件，所述电子设备封装用壳体模组对应所述MEMS器件出声的位置设置有与外界连通的出声孔，所述MEMS器件产生的声音通过所述出声孔向外传播。
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