CN116959883A

CN116959883A - 多层电子组件

Info

Publication number: CN116959883A
Application number: CN202311022556.6A
Authority: CN
Inventors: 金东英; 赵志弘; 申旴澈
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2019-08-28
Filing date: 2020-05-29
Publication date: 2023-10-27
Also published as: US20240096558A1; KR20210080319A; US20210065986A1; US11501922B2; JP2021034721A; KR20190116161A; CN112447403B; CN112447403A; KR102584994B1; KR102276514B1; US11862404B2; US20220293347A1

Abstract

本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括硅(Si)有机化合物层，因此可改善弯曲强度和防潮可靠性，所述硅(Si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中；以及延伸部，被设置为从所述主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸。

Description

多层电子组件

本申请是申请日为2020年5月29日、申请号为202010476006.1的发明专利申请“多层电子组件”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如，成像装置(包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)以及计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，用于在其中充电或从其放电。

这样的多层陶瓷电容器由于其相对小的尺寸、相对高的电容和相对易于安装而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置等被小型化并且在输出方面增加，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求日益增加。

此外，随着近来对车辆电气/电子组件的兴趣已经增加，多层陶瓷电容器也已经开始要求相对高的可靠性和强度特性，以用在车辆系统或信息娱乐系统中。

为了确保高可靠性和高强度特性，已经提出了如下方法：将包括电极层的常规外电极改变为具有包括电极层和导电树脂层的双层结构。在包括电极层和导电树脂层的双层结构中，包括导电材料的树脂组合物被涂覆到电极层上，以吸收外部冲击并且防止镀液的渗透。结果，可改善可靠性。

然而，随着在汽车工业中已经开发了电动车辆、自主车辆等，需要更多的多层陶瓷电容器，并且要求在汽车等中使用的多层陶瓷电容器在其中确保具有更严格的防潮可靠性条件和弯曲强度特性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的弯曲强度特性的多层电子组件。

本公开的一方面在于提供一种具有改善的防潮可靠性的多层电子组件。

本公开的一方面在于提供一种具有低的等效串联电阻(ESR)的多层电子组件。

然而，本公开的目的不限于以上描述，并且将在描述本公开的具体实施例的过程中被更容易地理解。

根据本公开的一个方面，一种多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且相应介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面。所述多层电子组件还包括第一外电极，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，并且具有设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第一带部。所述多层电子组件还包括第二外电极，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，并且具有设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第二带部。所述多层电子组件还包括硅(Si)有机化合物层，所述硅(Si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在所述主体的外表面的位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的区域上；第一延伸部，从所述主体覆盖部延伸到所述第一带部的位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的区域；以及第二延伸部，从所述主体覆盖部延伸到所述第二带部的位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的区域。

根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且相应介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面。所述多层电子组件还包括第一外电极，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，并且具有设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第一带部。所述多层电子组件还包括第二外电极，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，并且具有设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第二带部。所述多层电子组件还包括硅(Si)有机化合物层，所述硅(Si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在所述主体的外表面的位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的区域上；第一延伸部，从所述主体覆盖部延伸到位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的区域；以及第二延伸部，从所述主体覆盖部延伸到位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的区域。所述第一延伸部和所述第二延伸部分别具有第一开口和第二开口。

根据本公开的又一方面，一种多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上交替地堆叠且相应介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极暴露于所述主体的在与所述堆叠方向垂直的长度方向上的相对端表面。所述多层电子组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层设置在所述主体的所述相对端表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一电极层和所述第二电极层还沿着所述主体的使所述相对端表面彼此连接的表面在所述长度方向上向内延伸。所述多层电子组件还包括硅(Si)有机化合物层，所述硅(Si)有机化合物层被设置为覆盖所述主体的外表面以及所述第一电极层和所述第二电极层。所述第一外电极还包括包围所述第一电极层的第一导电树脂层，所述第二外电极还包括包围所述第二电极层的第二导电树脂层。所述Si有机化合物层具有位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的一个或更多个第一开口，以通过所述一个或更多个第一开口使所述第一电极层暴露于所述第一导电树脂层，并且所述Si有机化合物层具有位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的一个或更多个第二开口，以通过所述一个或更多个第二开口使所述第二电极层暴露于所述第二导电树脂层。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图；

图2是沿着图1中的线I-I'截取的截面图；

图3是根据本公开的示例性实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的示意性分解透视图；

图4是图2中区域P的放大图；

图5是根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图；

图6是沿着图5中的线II-II'截取的截面图；

图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件的变型示例的示意性透视图；以及

图8是沿着图7中的线III-III'截取的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照具体实施例和附图来描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可被修改为具有各种其他形式，并且本公开的范围不限于以下描述的实施例。此外，可提供本公开的实施例，以向普通技术人员更完整地描述本公开。因此，为了描述的清楚，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且附图中的由相同的附图标记表示的元件可以是相同的元件。

在附图中，为了本公开的清楚起见将省略与描述无关的部分，并且可放大厚度以清楚地示出层和区域。相同的附图标记将用于表示相同的组件。此外，在整个说明书中，当组件被称为“包含”或“包括”元件时，除非另有特别陈述，否则其意味着该组件也还可包括其他元件，而不排除其他元件。

在附图中，X方向可定义为第二方向、L方向或长度方向，Y方向可定义为第三方向、W方向或宽度方向，并且Z方向可定义为第一方向、堆叠方向、T方向或厚度方向。

多层电子组件

图1是根据示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图。

图2是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。

图3是根据示例性实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的示意性分解透视图。

图4是图2中的区域P的放大图。

在下文中，将参照图1至图4描述根据示例性实施例的多层电子组件100。

根据示例性实施例的多层电子组件100可包括主体110，主体110包括介电层111以及交替地堆叠的第一内电极121和第二内电极122，且相应介电层介于第一内电极121与第二内电极122之间，并且主体110具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4且彼此相对的第五表面5和第六表面6。多层电子组件100还可包括第一外电极131，第一外电极131包括连接到第一内电极121的第一电极层131a和设置在第一电极层131a上的第一导电树脂层131b，并且具有设置在主体110的第三表面3上的第一连接部A1以及从第一连接部A1延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的每个的一部分的第一带部B1。多层电子组件100还可包括第二外电极132，第二外电极132包括连接到第二内电极122的第二电极层132a和设置在第二电极层132a上的第二导电树脂层132b，并且具有设置在主体110的第四表面4上的第二连接部A2以及从第二连接部A2延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的每个的一部分的第二带部B2。多层电子组件100还可包括硅(Si)有机化合物层140，硅有机化合物层140具有：主体覆盖部143，设置在主体110的外表面的位于第一电极层131a与第二电极层132a之间的区域上；第一延伸部141，被设置为从主体覆盖部143在第一带部B1的第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间延伸；以及第二延伸部142，被设置为从主体覆盖部143在第二带部B2的第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间延伸。

在主体110中，介电层111与内电极121和122交替地堆叠。

主体110在形状方面没有限制，而是可具有六面体形状或与其类似的形状。由于包括在主体110中的陶瓷粉末颗粒在烧结期间的收缩，主体110可具有大体上六面体形状，而不是具有完美直线的六面体形状。

主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2及第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。

构成主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，相邻介电层111之间的边界可不容易显而易见。

根据示例性实施例，形成介电层111的原材料没有限制，只要可获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。

根据本公开的目的，可向钛酸钡(BaTiO₃)的粉末等添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等，作为用于形成介电层111的材料。

主体110可具有：电容形成部，设置在主体110中，并且在电容形成部中，第一内电极121和第二内电极122被设置为彼此相对且介电层111介于它们之间，以形成电容；以及上保护层112和下保护层113，设置在电容形成部的上方和下方。

电容形成部可对电容器的电容形成有贡献，并且可通过重复地层叠多个第一内电极121和多个第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间而形成。

上保护层112和下保护层113可通过在竖直方向上分别在电容形成部的上表面和下表面上层叠单个介电层或者两个或更多个介电层而形成，并且主要可起到防止由于物理应力或化学应力对内电极的损坏的作用。

上保护层112和下保护层113可不包括内电极，并且可包括与介电层111的材料相同的材料。

多个内电极121和122可被设置为彼此相对，且介电层111介于内电极121和122之间。

内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置为彼此相对，且相应介电层介于第一内电极121与第二内电极122之间。

第一内电极121和第二内电极122可分别暴露于第三表面3和第四表面4。

参照图2，第一内电极121可与第四表面4间隔开并且可通过第三表面3暴露，第二内电极122可与第三表面3间隔开并且可通过第四表面4暴露。第一外电极131可设置在主体110的第三表面3上，以连接到第一内电极121，第二外电极132可设置在主体110的第四表面4上，以连接到第二内电极122。

例如，第一内电极121不连接到第二外电极132而连接到第一外电极131，第二内电极122不连接到第一外电极131而连接到第二外电极132。因此，第一内电极121形成为与第四表面4间隔开预定距离，第二内电极122形成为与第三表面3间隔开预定距离。

第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电隔离。

参照图3，主体110可通过在厚度方向(Z方向)上交替地层叠其上印刷有第一内电极121的介电层111和其上印刷有第二内电极122的介电层111，分别在上述层叠体的上表面和下表面上层叠单个介电层111或者两个或更多个介电层111，并且对介电层111进行烧结来形成。

形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有限制。例如，第一内电极121和第二内电极122可使用包含贵金属材料(诸如，钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)的导电膏形成。

印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。

外电极131和132设置在主体110上，并且包括电极层131a和132a以及导电树脂层131b和132b。

外电极131和132可包括连接到第一内电极121的第一外电极131和连接到第二内电极122的第二外电极132。

第一外电极131包括第一电极层131a和第一导电树脂层131b，第二外电极132包括第二电极层132a和第二导电树脂层132b。

当第一外电极131根据其设置位置而被划分时，第一外电极131具有：第一连接部A1，设置在主体的第三表面3上；以及第一带部B1，从第一连接部A1延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的一部分。

当第二外电极132根据其设置位置而被划分时，第二外电极132具有：第二连接部A2，设置在主体的第四表面4上；以及第二带部B2从第二连接部A2延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的一部分。

第一电极层131a和第二电极层132a可使用任意材料形成，只要其是具有导电性的材料(诸如，金属等)即可，并且可考虑电特性、结构稳定性等来确定具体材料。

例如，第一电极层131a和第二电极层132a可包括导电金属和玻璃。

用于电极层131a和132a的导电金属没有限制，只要其可电连接到内电极121和122以形成电容即可，并且可包括从由例如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和它们的合金组成的组中选择的至少一种。

电极层131a和132a可通过涂覆通过将玻璃料添加到导电金属颗粒中制备的导电膏并对导电膏进行烧结而形成。

当第一电极层131a和第二电极层132a包括导电金属和玻璃时，连接部A1和A2与带部B1和B2交汇处的角部可形成为是薄的，或者带部B1和B2的端部与主体110之间可能出现脱离(lifting)。因此，当第一电极层131a和第二电极层132a包括导电金属和玻璃时，防潮可靠性可能有问题，而本发明在改善防潮可靠性方面可能更有效。

第一电极层131a和第二电极层132a可通过原子层沉积(ALD)、分子层沉积(MLD)、化学气相沉积(CVD)、溅射等的方法形成。

此外，电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。

导电树脂层131b和132b可包括导电金属和基体树脂。

包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属用于使导电树脂层131b和132b电连接到电极层131a和132a。

包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属没有限制，只要其可电连接到电极层131a和132a即可，并且可包括从由例如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和它们的合金组成的组中选择的至少一种。

包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属可包括球形粉末颗粒和片状粉末颗粒中的至少一种。例如，导电金属可仅包括片状粉末颗粒，或仅包括球形粉末颗粒，或者包括片状粉末颗粒和球形粉末颗粒的混合物。

球形粉末颗粒可具有不完美球形的形状，并且可具有例如其中长轴长度与短轴长度的比(长轴/短轴)为1.45或更小的形状。

片状粉末颗粒是指均具有扁平且细长的形状的粉末颗粒，并且不限于特定形状，并且例如长轴长度与短轴长度的比(长轴/短轴)可为1.95或更大。

球形粉末颗粒和片状粉末颗粒的长轴长度和短轴长度可从通过利用扫描电子显微镜(SEM)扫描从多层电子组件在宽度(Y)方向上的中心部分沿X方向和Z方向截取的截面(L-T截面)而获得的图像来测量。

包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂用于确保粘合性和用于吸收冲击。

包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂没有限制，只要其具有粘附性和冲击吸收性并且可与导电金属粉末颗粒混合以制备膏即可，并且可包括例如环氧类树脂。

第一外电极131还可包括设置在第一导电树脂层131b上的第一镀层131c和131d，第二外电极132还可包括设置在第二导电树脂层132b上的第二镀层132c和132d。

第一镀层131c和131d以及第二镀层132c和132d用于改善安装特性。

第一镀层131c和131d以及第二镀层132c和132d可以是Ni镀层或Sn镀层，或者可包括Ni镀层131c和132c以及Sn镀层131d和132d，Ni镀层131c和Sn镀层131d顺序地形成在第一导电树脂层131b上，Ni镀层132c和Sn镀层132d顺序地形成在第二导电树脂层132b上。可选地，第一镀层131c和131d以及第二镀层132c和132d可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。

硅(Si)有机化合物层140具有：主体覆盖部143，设置在主体110的外表面的其中未设置第一电极层131a和第二电极层132a的区域中；第一延伸部141，被设置为在从主体覆盖部143延伸到第一带部B1的位于第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间的区域；以及第二延伸部142，被设置为从主体覆盖部143延伸到第二带部B2的位于第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间的区域。

Si有机化合物层140用于防止当在多层电子组件100安装在基板上时基板因热和物理冲击而变形时产生的应力传播到主体110，并且防止破裂。

此外，Si有机化合物层140用于通过阻隔湿气渗透路径来改善防潮性。

包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂也起到吸收冲击的作用，但是基体树脂的作用因为第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b必须设置为彼此绝缘的而受到限制。

另外，由于主体覆盖部143不包括导电金属并且设置在主体110的外表面的其中未设置第一电极层131a和第二电极层132a的区域中，因此主体覆盖部143设置在较宽的区域中，以更有效地吸收冲击和抑制应力传播。

此外，主体覆盖部143可通过密封主体110的精细孔隙或裂纹来防止湿气通过主体110的外表面渗透到主体110中。

第一延伸部141被设置为从主体覆盖部143在第一带部B1的第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间延伸，用于抑制应力传播到主体110并防止破裂。

此外，第一延伸部141用于通过抑制第一电极层131a的设置在第一带部B1中的端部与主体110之间的脱离来改善防潮可靠性。

第二延伸部142被设置为从主体覆盖部143在第二带部B2的第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间延伸，用于抑制应力传播到主体110并防止破裂。

此外，第二延伸部142用于通过抑制第二电极层132a的设置在第二带部B2中的端部与主体110之间的脱离来改善防潮可靠性。

Si有机化合物层140可通过如下步骤形成：在包括介电层和内电极的主体110上形成第一电极层131a和第二电极层132a，在主体110的暴露的外表面上以及第一电极层131a和第二电极层132a上形成硅(Si)有机化合物层，并且去除形成在第一电极层131a的连接部A1和第二电极层132a的连接部A2上的Si有机化合物层。

去除有机化合物层的方法可以是例如激光处理、机械抛光、干法蚀刻、湿法蚀刻、使用带保护层的遮蔽沉积等。

Si有机化合物层140可包括烷氧基硅烷。

因此，Si有机化合物层140具有包括多个碳化硅键合结构的聚合物形式，并且具有疏水性。

烷氧基硅烷防止湿气渗透和污染，并且渗透到各种无机基板中然后固化以保护产品并增加耐久性。此外，烷氧基硅烷可与羟基(OH)反应，并且因此可形成强化学键以改善耐久性。

与环氧树脂或无机化合物相比，环氧树脂因其不具有防水作用而难以有效地抑制湿气渗透，并且在固化期间中可能产生大量的CO₂气体而导致隆起/脱离(lifting)，并且无机化合物不具有在涂覆到主体110的表面时能够与羟基反应的官能团，因此难以粘附到主体110的表面并且不形成化学键。因此，可能难以将环氧树脂或无机化合物应用于本公开。

因此，由于Si有机化合物层140可包括烷氧基硅烷，因此可进一步改善密封精细孔隙或裂纹的效果，并且可进一步改善弯曲应力和防潮可靠性。

当第一导电树脂层131b的位于第一带部B1的第一电极层131a上的厚度定义为Ta并且第一延伸部141的厚度定义为Tb时，Tb/Ta可大于等于0.5且小于等于0.9。

图4是图2中的区域P的放大图。参照图4，将详细地描述第一带部B1的第一电极层131a上的第一导电树脂层131b的厚度和第一延伸部141的厚度。然而，以上详细描述可同样地应用于第二带部B2的第二电极层132a上的第二导电树脂层132b的厚度和第二延伸部142的厚度。

在改变第一电极层131a上的第一导电树脂层131b的第一延伸部141的厚度Tb与第一带部B1的厚度Ta的比(Tb/Ta)的同时制备样品片之后，评价了弯曲强度和等效串联电阻(ESR)，并且结果分别在表1和表2中示出。

使用通过压电效应的弯曲强度测量方法测量了弯曲强度。在将多层陶瓷电容器的样品安装在基板上之后，将弯曲期间距按压的中心部分的距离设定为6mm，以观察样品片中是否出现裂纹。表1中示出了相对于样品片的总数的出现裂纹的样品片的数量。

根据ESR评价，将样品片在-55℃的温度下保持30分钟，并升高至125℃的温度然后保持30分钟，这是一个循环。在应用500个循环之后，将ESR大于50mΩ的样品确定为是有缺陷的。表2中示出了相对于样品片的总数的具有缺陷ESR的样品片的数量。

表1

参照表1，在Tb/Ta为0.3的1号测试中，在总共300个样品片之中，三个样品片中出现裂纹。

另一方面，在Tb/Ta为0.5或更大的2号至6号测试中，没有出现裂纹的样品片。因此，弯曲强度是优异的。

表2

参照表2，在Tb/Ta为1.1的5号测试中，在总共1600个样品片之中，十一个样品片中出现ESR缺陷。在Tb/Ta为1.3的6号测试中，在总共1600个样品片之中，九个样品片中出现ESR缺陷。

另一方面，在Tb/Ta为0.9或更小的1号至4号测试中，没有出现ESR缺陷的样品片。因此，ESR特性是优异的。

因此，为了在改善弯曲强度的同时确保优异的ESR特性，第一延伸部141的厚度Tb与第一带部B1的第一电极层131a上的第一导电树脂层131b的厚度Ta的比(Tb/Ta)可具体地为大于等于0.5且小于等于0.9。

图5是根据另一示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图。

图6是沿着图5中的线II-II'截取的截面图。

图7是示出根据另一示例性实施例的多层电子组件的变型示例的示意性透视图。

图8是沿着图7中的线III-III'截取的截面图。

在下文中，将参照图5至图8描述根据另一示例性实施例的多层电子组件100'及其变型的多层电子组件100”。然而，将省略与根据实施例的多层电子组件100的描述通用的描述，以避免重复描述。

根据示例性实施例的多层电子组件100'可包括主体110，主体110包括介电层111以及交替地堆叠的第一内电极121和第二内电极122，且相应介电层介于第一内电极121与第二内电极122之间，并且主体110具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4且彼此相对的第五表面5和第六表面6。多层电子组件100'还可包括第一外电极131，第一外电极131包括连接到第一内电极121的第一电极层131a和设置在第一电极层131a上的第一导电树脂层131b，并且具有设置在主体110的第三表面3上的第一连接部C1以及从第一连接部C1延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的每个的一部分的第一带部B1。多层电子组件100'还可包括第二外电极132，第二外电极132包括连接到第二内电极122的第二电极层132a和设置在第二电极层132a上的第二导电树脂层132b，并且具有设置在主体110的第四表面4上的第二连接部C2以及从第二连接部C2延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的每个的一部分的第二带部B2。多层电子组件100'还可包括硅(Si)有机化合物层140'，硅(Si)有机化合物层140'具有：主体覆盖部143，设置在主体110的外表面的其中未设置第一电极层131a和第二电极层132a的区域中；第一延伸部141'，被设置为从主体覆盖部143在第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间延伸；以及第二延伸部142'，被设置为从主体覆盖部143在第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间延伸。第一延伸部141'和第二延伸部142'分别具有第一开口H1和第二开口H2。

第一导电树脂层131b可通过第一开口H1与第一电极层131a接触，第二导电树脂层132b可通过第二开口H2与第二电极层132a接触。例如，第一开口H1可用第一导电树脂层131b填充，并且第二开口H2可用第二导电树脂层132b填充。

Si有机化合物层140'可通过如下步骤形成：在包括介电层和内电极的主体110中形成第一电极层131a和第二电极层132a，在主体110的暴露的外表面以及第一电极层131a和第二电极层132a上形成硅(Si)有机化合物层，并且去除形成在第一电极层131a和第二电极层132a上的Si有机化合物层的一部分，以形成第一开口H1和第二开口H2。

例如，去除形成在第一电极层131a的第一连接部C1和第二电极层132a的第二连接部C2上的Si有机化合物层的一部分，以形成第一开口H1和第二开口H2。

去除将形成开口H1和H2的区域中的Si有机化合物层的方法可以是例如激光处理、机械抛光、干法蚀刻、湿法蚀刻、使用带保护层的遮蔽沉积等。

在这种情况下，第一开口H1的面积可以是第一延伸部141'的面积的20％至90％，第二开口H2的面积可以是第二延伸部142'的面积的20％至90％。

当第一开口H1的面积小于第一延伸部141'的面积的20％时，第一电极层131a与第一导电树脂层131b之间的电连接性劣化而增大ESR。另一方面，当第一开口H1的面积大于第一延伸部141'的面积的90％时，Si有机化合物层140'的改善弯曲强度和防潮可靠性的效果可能不足。

当第二开口H2的面积小于第二延伸部142'的面积的20％时，第二电极层132a与第二导电树脂层132b之间的电连接性可能劣化而增大ESR。另一方面，当第二开口H2的面积大于第二延伸部142'的面积的90％时，Si有机化合物层140'的改善弯曲强度和防潮可靠性的效果可能不足。

第一开口H1可设置在第一电极层的第一带部B1和第一连接部C1中的任意一者或两者中，并且第二开口H2可设置在第二带部B2和第二连接部C2中的任何一者或两者中。

如图6中所示，第一延伸部141'可具有其中第一开口H1仅设置在第一连接部C1中的形式，并且第二延伸部142'可具有其中第二开口H2仅设置在第二连接部C2中的形式。

此外，如图8中所示，第一延伸部141”可具有其中第一开口H1设置在第一连接部C1和第一带部B1两者中的形式，并且第二延伸部142”可具有其中第二开口H2设置在第二连接部C2和第二带部B2两者中的形式。

开口H1和H2的形状和数量没有限制，并且开口H1和H2中的每个可具有诸如圆形、矩形、椭圆形、具有圆角的矩形等的形状，并且可具有不规则形状。作为示例，第一开口H1可被设置为彼此间隔开的多个分立开口，并且第二开口H2可被设置为彼此间隔开的多个分立开口。

如上所述，多层电子组件可包括硅(Si)有机化合物层，并且因此可改善弯曲强度，所述硅(Si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中；以及延伸部，被设置为从主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸。

此外，Si有机化合物层可被设置为改善防潮可靠性。

虽然上面已经示出和描述了实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims

1.一种多层电子组件，包括：

主体，包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且相应介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；

第一外电极，包括连接到所述第一内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，所述第一外电极具有设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第一带部；

第二外电极，包括连接到所述第二内电极的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，所述第二外电极具有设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第二带部；以及

硅有机化合物层，具有：主体覆盖部，设置在所述主体的外表面的位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的区域上；第一延伸部，从所述主体覆盖部延伸到所述第一带部的位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的区域；以及第二延伸部，从所述主体覆盖部延伸到所述第二带部的位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的区域。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层包括烷氧基硅烷。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括导电金属和基体树脂。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层，并且

所述第二外电极还包括设置在所述第二导电树脂层上的第二镀层。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一延伸部不在所述第一连接部的所述第一电极层和所述第一导电树脂层之间延伸，并且所述第二延伸部不在所述第二连接部的所述第二电极层和所述第二导电树脂层之间延伸。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上。

8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述第一连接部的所述第一电极层上并设置在所述第二连接部的所述第二电极层上。

9.一种多层电子组件，包括：

硅有机化合物层，具有：主体覆盖部，设置在所述主体的外表面的位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的区域上；第一延伸部，从所述主体覆盖部延伸到位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的区域；以及第二延伸部，从所述主体覆盖部延伸到位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的区域，

其中，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别具有第一开口和第二开口。

10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层通过所述第一开口与所述第一电极层接触，并且

所述第二导电树脂层通过所述第二开口与所述第二电极层接触。

11.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一开口的面积是所述第一延伸部的面积的20％至90％，并且

所述第二开口的面积是所述第二延伸部的面积的20％至90％。

12.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一开口设置在所述第一带部和所述第一连接部中的至少一个中，并且

所述第二开口设置在所述第二带部和所述第二连接部中的至少一个中。

13.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层包括烷氧基硅烷。

14.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括导电金属和基体树脂。

15.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。

16.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层，并且

17.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上。

18.根据权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述第一连接部的所述第一电极层上并设置在所述第二连接部的所述第二电极层上。

19.一种多层电子组件，包括：

主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上交替地堆叠且相应介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极暴露于所述主体的在与所述堆叠方向垂直的长度方向上的相对端表面；

第一外电极和第二外电极，分别包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层设置在所述主体的所述相对端表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一电极层和所述第二电极层还沿着所述主体的使所述相对端表面彼此连接的表面在所述长度方向上向内延伸；以及

硅有机化合物层，被设置为覆盖所述主体的外表面以及所述第一电极层和所述第二电极层，

其中，所述第一外电极还包括包围所述第一电极层的第一导电树脂层，所述第二外电极还包括包围所述第二电极层的第二导电树脂层，并且

其中，所述硅有机化合物层具有位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的一个或更多个第一开口，以通过所述一个或更多个第一开口使所述第一电极层暴露于所述第一导电树脂层，并且所述硅有机化合物层具有位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的一个或更多个第二开口，以通过所述一个或更多个第二开口使所述第二电极层暴露于所述第二导电树脂层。

20.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述一个或更多个第一开口被设置为彼此间隔开的多个分立开口，并且所述一个或更多个第二开口被设置为彼此间隔开的多个分立开口。

21.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述一个或更多个第一开口和所述一个或更多个第二开口仅布置在与所述主体的在所述长度方向上的所述相对端表面对应的区域中。

22.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述一个或更多个第一开口布置在所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的整个区域中，并且

其中，所述一个或更多个第二开口布置在所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的整个区域中。

23.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述主体的将所述相对端表面彼此连接的所述表面上。

24.根据权利要求23所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述第一电极层和所述第二电极层的设置在所述主体的所述相对端表面上的部分上。