CN114678217A - 多层电子组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括具有连接部和带部的外电极。有机层设置在外电极的带部的电极层和镀层之间，并且导电树脂层设置在外电极的连接部的电极层和镀层之间。
Description
本申请要求于2020年12月24日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0183658号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如，包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)的显示装置、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上以允许对其充电和从其放电的片式电容器。
具有诸如紧凑性、确保高电容和易于安装的优点的这种MLCC可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置变得越来越小并且在功率输出方面越来越高，对多层陶瓷电容器的小型化和更高电容的需求已经增加。
此外，随着近来行业对车辆电气部件的兴趣增加，MLCC还需要具有高可靠性和高强度特性，以便用于车辆或信息娱乐系统。
为了确保多层电子组件的弯曲强度，已经提出了通过在电极层和镀层之间设置有机层来改善弯曲强度的方法。
然而，有机层降低了电极层和镀层之间的电连接性，从而增加了等效串联电阻(ESR)。
发明内容
示例性实施例提供了一种具有低等效串联电阻(ESR)的多层电子组件。
示例性实施例提供了一种具有改进的弯曲强度特性的多层电子组件。
根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极以及介电层，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上的第一带部；以及第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上的第二带部。所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一电极层、设置在所述第一电极层上的第一镀层和设置在所述第一连接部的第一电极层和第一镀层之间的第一导电树脂层，并且所述多层电子组件还包括设置在所述第一带部的第一电极层和第一镀层之间的第一有机层，并且所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二电极层、设置在所述第二电极层上的第二镀层和设置在所述第二连接部的第二电极层和第二镀层之间的第二导电树脂层，并且所述多层电子组件还包括设置在所述第二带部的第二电极层和第二镀层之间的第二有机层。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3是沿图1的线II-II'截取的截面图；
图4是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的分解立体图；
图5是根据本公开中的示例性实施例的变型的多层电子组件的示意性立体图；以及
图6是沿图5的线III-III'截取的截面图。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同方案对于本领域的普通技术人员而言将是易于理解的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域的普通技术人员而言将是易于理解的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域普通技术人员公知的功能和结构的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
在此，要注意的是，关于示例或示例性实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或示例性实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或示例性实施例，并不限于所有示例或示例性实施例包括或实现这样的特征。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的要素被描述为“在”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时，该要素可直接在所述另一要素“上”、直接“连接到”所述另一要素或直接“结合到”所述另一要素，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他要素。相比之下，当要素被描述为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时，不存在介于它们之间的其他要素。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者任意两项或更多项的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图所示的一个要素与另一要素的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一要素在“上方”或“上面”的要素将相对于所述另一要素在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将易于理解的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在理解本申请的公开内容之后将易于理解的其他构造是可行的。
附图可能未按比例绘制，并且为了清楚性、说明和便利性，附图中的要素的相对尺寸、比例和描绘可能被夸大。
在附图中，第一方向可被定义为堆叠方向或厚度方向(T)，第二方向可被定义为长度方向(L)，并且第三方向可被定义为宽度方向(W)。
多层电子组件
图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。
图3是沿图1的线II-II'截取的截面图。
图4是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的分解立体图。
在下文中，将参照图1至图4描述根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件100。
根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件100包括：主体110，包括在第一方向上交替地堆叠的第一内电极121和第二内电极122以及介电层111，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110包括在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1至第四表面4且在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6；第一外电极131，包括设置在第三表面3上的第一连接部A1以及从第一连接部A1延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的第一带部B1；以及第二外电极132，包括设置在第四表面4上的第二连接部A2以及从第二连接部A2延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的第二带部B2。第一外电极131包括连接到第一内电极121的第一电极层131a和设置在第一电极层131a上的第一镀层131c，第一导电树脂层131b设置在第一连接部A1的第一电极层131a和第一镀层131c之间，第一有机层141设置在第一带部B1的第一电极层131a和第一镀层131c之间，并且第二外电极132包括连接到第二内电极122的第二电极层132a和设置在第二电极层132a上的第二镀层132c，第二导电树脂层132b设置在第二连接部A2的第二电极层132a和第二镀层132c之间，并且第二有机层142设置在第二带部B2的第二电极层132a和第二镀层132c之间。
在主体110中，介电层111以及内电极121和122交替堆叠。
主体110的具体形状不受限制。作为示例，如图所示，主体110可具有六面体形状或类似形状。由于包含在主体110中的陶瓷粉末颗粒在烧制期间收缩，主体110可不具有带有完美直线的六面体形状，而是具有基本上六面体形状。
主体110可具有在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
形成主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且相邻的介电层111可被一体化，使得相邻的介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下无法区分。
根据本公开中的示例性实施例，用于形成介电层111的材料不受限制，只要可获得足够的静电电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料。钛酸钡基材料可包括BaTiO3基陶瓷粉末颗粒，并且BaTiO3基陶瓷粉末颗粒可包括BaTiO3以及通过将钙(Ca)、锆(Zr)等部分溶于BaTiO3中而获得的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3。
作为用于形成介电层111的材料，可根据本公开的目的将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)等的粉末颗粒中。
另外，介电层111的厚度td可不受特别限制。然而，介电层111的厚度td可以是小于或等于0.6μm，以便更容易地实现多层电子组件的小型化和高电容。在此，介电层111的厚度td可指介电层111的平均厚度。
主体110可包括有效部Ac以及盖部112和113，有效部Ac设置在主体110内，并且包括设置成彼此面对的第一内电极121和第二内电极122且使介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间以形成电容，并且盖部112和113分别形成在有效部Ac的在第一方向上的上方和下方。
另外，有效部Ac(作为对于形成电容器的电容有贡献的部分)可通过重复地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间来形成。
盖部112和113包括上盖部112和下盖部113，上盖部112设置在有效部Ac的在第一方向上的上方，并且下盖部113设置在有效部Ac的在第一方向上的下方。
上盖部112和下盖部113可分别通过在有效部Ac的在厚度方向上的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且主要用于防止由于物理应力或化学应力对内电极造成的损坏。
上盖部112和下盖部113不包括内电极，并且可包括与介电层111的材料相同的材料。
也就是说，上盖部112和下盖部113可包括陶瓷材料，例如钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷材料。
另外，边缘部114和115可设置在有效部Ac的侧表面上。
边缘部114和115可包括设置在主体110的第五表面5上的边缘部114和设置在主体110的第六表面6上的边缘部115。也就是说，边缘部114和115可设置在有效部Ac的在宽度方向上的两个侧表面上。
如图3所示，边缘部114和115可指：在主体110的在宽度方向W-厚度方向T上截取的截面中，第一内电极121和第二内电极122的两个端部与主体110的边界表面之间的区域。
边缘部114和115可主要用于防止由于物理应力或化学应力对内电极造成的损坏。
由于内电极通过在陶瓷生片的除了要形成边缘部的区域之外的区域上涂覆导电膏而形成，因此边缘部114和115可通过陶瓷生片的形成边缘部的区域相应地形成。
另外，为了抑制由于内电极121和122引起的台阶差，边缘部114和115可通过以下方式形成：在堆叠印刷有内电极的陶瓷生片之后切割堆叠体以使得内电极暴露于有效部Ac的宽度方向上的两个侧表面，然后在有效部Ac的宽度方向上的两个侧表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层。
内电极121和122与介电层111交替堆叠。
内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122。第一内电极121和第二内电极122可交替地设置成彼此面对，且构成主体110的每个介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122可分别暴露于主体110的第三表面3和第四表面4。
参照图2，第一内电极121可与第四表面4间隔开并暴露于第三表面3，并且第二内电极122可与第三表面3间隔开并暴露于第四表面4。第一外电极131可设置在主体的第三表面3上并连接到第一内电极121，并且第二外电极132可设置在主体的第四表面4上并连接到第二内电极122。
换言之，第一内电极121可不与第二外电极132连接，并且可与第一外电极131连接，第二内电极122可不与第一外电极131连接，并且可与第二外电极132连接。因此，第一内电极121可形成为与第四表面4间隔开预定距离，并且第二内电极122可形成为与第三表面3间隔开预定距离。
在此，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电分离。
参照图4，主体110可通过以下方式形成：在厚度方向(Z方向)上堆叠其上印刷有第一内电极121的陶瓷生片和其上印刷有第二内电极122的陶瓷生片，然后烧制堆叠体。
形成内电极121和122的材料不受限制，并且可使用具有优异导电性的材料。例如，内电极121和122可包括镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的至少一种。
此外，内电极121和122可通过在陶瓷生片上印刷用于内电极的导电膏来形成，导电膏包括镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的至少一种。印刷用于内电极的导电膏的方法可以是丝网印刷法或凹版印刷法，但是本公开不限于此。
此外，内电极121和122的厚度te可不受特别限制。然而，内电极121和122的厚度te可以为0.6μm或更小，以便更容易地实现多层电子组件的小型化和高电容。在此，内电极121和122的厚度te可指内电极121和122的平均厚度。
参照图2，当根据位置划分第一外电极131的区域时，第一外电极131可包括设置在主体的第三表面3上的第一连接部A1以及从第一连接部A1延伸到第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的第一带部B1。
第一外电极131包括连接到第一内电极121的第一电极层131a和设置在第一电极层131a上的第一镀层131c。第一导电树脂层131b设置在第一连接部A1的第一电极层131a和第一镀层131c之间，并且第一有机层141设置在第一带部B1的第一电极层131a和第一镀层131c之间。另外，第一有机层141可与第一带部B1的第一电极层131a和第一镀层131c接触。第一导电树脂层131b可与第一连接部A1的第一电极层131a和第一镀层131c接触。
当根据位置划分第二外电极132的区域时，第二外电极132可包括设置在主体的第四表面4上的第二连接部A2以及从第二连接部A2延伸到第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的第二带部B2。
第二外电极132包括连接到第二内电极122的第二电极层132a和设置在第二电极层132a上的第二镀层132c。第二导电树脂层132b设置在第二连接部A2的第二电极层132a和第二镀层132c之间，并且第二有机层142设置在第二带部B2的第二电极层132a和第二镀层132c之间。另外，第二有机层142可与第二带部B2的第二电极层132a和第二镀层132c接触。第二导电树脂层132b可与第二连接部A2的第二电极层132a和第二镀层132c接触。
在现有技术中，为了确保多层电子组件的弯曲强度，已经提出了一种通过在电极层和镀层之间设置有机层来改善弯曲强度的方法。然而，有机层降低了电极层和镀层之间的电连接性，从而增加了等效串联电阻(ESR)。
根据本公开中的示例性实施例，可通过将有机层141和142设置在带部B1和B2的电极层131a和132a与镀层131c和132c之间来改善弯曲强度特性，并且可通过将导电树脂层131b和132b设置在连接部A1和A2的电极层131a和132a与镀层131c和132c之间来降低ESR。
第一电极层131a和第二电极层132a可利用任意材料(诸如，金属)形成，只要该材料具有导电性，并且可考虑电特性和结构稳定性来确定具体材料。
例如，第一电极层131a和第二电极层132a可包括导电金属和玻璃。
在电极层131a和132a中使用的导电金属不受限制，只要其是可电连接到内电极以形成电容的材料即可。例如，导电金属可包括选自由镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金组成的组中的至少一种。
电极层131a和132a可通过涂覆导电膏然后烧制导电膏来形成，导电膏通过将玻璃料添加到导电金属颗粒来制备。
镀层131c和132c可设置在电极层131a和132a上。
镀层131c和132c主要用于改善安装特性。镀层131c和132c的类型不受特别限制，可以是包括Ni、Sn、Pd及它们的合金中的至少一种的镀层，并且可由多个层形成。
对于镀层131c和132c的更具体的示例，镀层131c和132c可以是Ni镀层或Sn镀层，或者，Ni镀层和Sn镀层顺序地形成在电极层131a或132a上。然而，本公开不限于此，镀层131c和132c可包括依次形成的Sn镀层、Ni镀层和Sn镀层，或者可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。
第一导电树脂层131b设置在第一连接部A1的第一电极层131a和第一镀层131c之间，并且第一有机层141设置在第一带部B1的第一电极层131a和第一镀层131c之间。第二导电树脂层132b设置在第二连接部A2的第二电极层132a和第二镀层132c之间，并且第二有机层142设置在第二带部B2的第二电极层132a和第二镀层132c之间。
设置在连接部A1和A2的电极层131a和132a与镀层131c和132c之间的导电树脂层131b和132b用于提高电极层131a和132a与镀层131c和132c之间的电连接性以降低ESR。
设置在带部B1和B2的电极层131a和132a与镀层131c和132c之间的有机层141和142用于抑制由于基板的翘曲等而导致的可能引起主体110中的裂纹的外力的传递，从而改善多层电子组件100的弯曲强度特性。另外，有机层141和142可抑制水分渗透到主体110中，从而提高防潮可靠性。
在示例性实施例中，第一有机层141可设置为在第一带部B1处覆盖第一电极层131a的端部，并且第二有机层142可设置为在第二带部B2处覆盖第二电极层132a的端部。因此，根据有机层141和142的布置，可进一步提高弯曲强度。
在示例性实施例中，第一有机层141设置成延伸超过第一带部B1的第一镀层131c的端部，以覆盖第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。第二有机层142可设置成延伸超过第二带部B2的第二镀层132c的端部，以覆盖第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。因此，根据有机层141和142的布置，可进一步提高弯曲强度。
另外，设置成与主体110的表面接触的有机层141和142可密封主体110的细孔或裂纹，从而防止水分通过主体的外表面渗透到主体中。
在示例性实施例中，第一有机层141和第二有机层142可包括有机硅化合物。作为有机硅化合物，可使用例如癸基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷等。
在这种情况下，有机硅化合物具有多官能烷氧基硅烷Si-(CnH2n+1)3的结构，并且可包含N元素。因此，可进一步提高弯曲强度和耐湿可靠性的改善效果。
在示例性实施例中，在主体的第三方向上的中央处沿第一方向和第二方向截取的截面中，当在第一连接部A1处的第一导电树脂层131b的在第二方向上的最大尺寸为T1并且从第一带部B1的第一镀层131c的一端到第一外电极131的第二方向上的最外侧的第一方向尺寸为L1时，T1/L1为0.1或更小。如果T1/L1超过0.1，则降低ESR的效果可能不足。
在此，T1可指第一导电树脂层131b的最大厚度，并且L1可指带部B1的长度。
此外，T1/L1的下限不受特别限制，但是为了进一步提高弯曲强度，T1/L1可优选为0.04或更大。
T1和L1的测量可通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)来执行，但是本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。
第一导电树脂层131b设置在第一连接部A1的第一电极层131a和第一镀层131c之间，并且第二导电树脂层132b设置在第二连接部A2的第二电极层132a和第二镀层132c之间。
设置在连接部A1和A2的电极层131a和132a与镀层131c和132c之间的导电树脂层131b和132b可提高电极层131a和132a与镀层131c和132c之间的电连接性，以降低ESR。
形成设置在连接部A1和A2处的导电树脂层131b和132b的方法不受特别限制。例如，在主体110上形成电极层131a和132a之后，可在电极层131a和132a以及主体110的外表面上形成有机层，去除设置在连接部处的有机层以暴露电极层，然后可在连接部的电极层上形成导电树脂层。
在去除设置在连接部处的有机层的工艺中，有机层可留在连接部的一部分上。因此，第一有机层141可延伸为设置在第一连接部A1的一部分处，并且第二有机层142可延伸为设置在第二连接部A2的一部分处。
当电极层131a和132a包括导电金属和玻璃时，在拐角部(连接部A1和A2与带部B1和B2之间的区域)处的电极层131a和132a可能形成得薄。因为这样，拐角部可能成为主要的水分渗透路径，从而降低防潮可靠性。因此，第一有机层141可延伸到并设置在第一连接部A1的一部分处，并且第二有机层142可延伸到并设置在第二连接部A2的一部分处，以截断主要水分渗透路径，从而进一步提高防潮可靠性。
在此，第一有机层141可在第一连接部A1处设置在第一导电树脂层131b和第一电极层131a之间，并且第二有机层142可在第二连接部A2处设置在第二导电树脂层132b和第二电极层132a之间。另外，第一有机层141可与第一连接部A1的中央部分间隔开，第二有机层142可与第二连接部A2的中央部分间隔开。
导电树脂层131b和132b可包含导电金属和基体树脂。
包含在导电树脂层131b和132b中的导电金属用于使导电树脂层131b和132b与电极层131a和132a电连接。
包含在导电树脂层131b和132b中的导电金属不受特别限制，只要它是可与电极层131a和132a电连接的材料即可，并且可包括选自由例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金组成的组中的至少一种。
包含在导电树脂层131b和132b中的导电金属可包括球形粉末颗粒和片状粉末颗粒中的至少一种。也就是说，导电金属可仅由片状粉末颗粒或仅由球形粉末颗粒形成，或者可由片状粉末颗粒和球形粉末颗粒的混合物形成。
在此，球形粉末颗粒可包括非完全球形的形式，例如，长轴与短轴的长度比(长轴/短轴)为1.45或更小的形式。
片状粉末颗粒是指具有扁平且细长形状的粉末颗粒，其中长轴和短轴的长度比(长轴/短轴)可以是1.95或更大，但不限于此。
球形粉末颗粒和片状粉末颗粒的长轴长度和短轴长度可从如下图像测量：通过用SEM对在多层电子组件的第三方向上的中央处在第一方向和第二方向上截取的截面进行扫描而获得的图像。
包含在导电树脂层131b和132b中的基体树脂用于确保粘合性和吸收冲击。
包含在导电树脂层131b和132b中的基体树脂不受特别限制，只要它具有粘合性和冲击吸收性质并且可与导电金属粉末颗粒混合以制成膏的树脂即可。例如，基体树脂可包括环氧树脂。
另外，导电树脂层131b和132b可包含多个金属粉末颗粒、金属间化合物和基体树脂。
金属间化合物用于连接多个金属粉末颗粒以改善电连接性，并且可围绕多个金属粉末颗粒以将金属粉末颗粒彼此连接。
在此，金属间化合物可包括具有比基体树脂的固化温度低的熔点的金属。
也就是说，由于金属间化合物包含具有比基体树脂的固化温度低的熔点的金属，因此具有比基体树脂的固化温度低的熔点的金属在干燥和固化工艺期间熔化，并且与一些金属粉末颗粒形成金属间化合物以包围金属粉末颗粒。在此，优选地，金属间化合物可包括具有300℃或更低的熔点的低熔点金属。
例如，金属间化合物可包括具有213℃-220℃的熔点的Sn。Sn在干燥和固化工艺期间熔化，并且熔化的Sn由于毛细现象而润湿诸如Ag、Ni或Cu的具有高熔点的金属粉末颗粒，并与Ag、Ni或Cu金属粉末颗粒中的一些金属粉末颗粒反应，以形成诸如Ag3Sn、Ni3Sn4、Cu6Sn5和Cu3Sn的金属间化合物。不参与反应的Ag、Ni或Cu保持金属粉末颗粒的形式。
因此，多个金属粉末颗粒可包括Ag、Ni和Cu中的至少一种，并且金属间化合物可包括Ag3Sn、Ni3Sn4、Cu6Sn5和Cu3Sn中的至少一种。
图5是根据本公开中的示例性实施例的变型的多层电子组件100'的示意性立体图。图6是沿图5的线III-III'截取的截面图。
参照图5和图6，第一有机层和第二有机层可延伸为覆盖主体110的第一表面、第二表面、第五表面和第六表面的其上未设置第一电极层131a和第二电极层132a的区域的全部，并且第一有机层和第二有机层可彼此连接从而设置为一个有机层140'。
(示例)
在其中堆叠有介电层和内电极的主体上形成电极层之后，在电极层和主体的外表面上形成具有多官能烷氧基硅烷Si-(CnH2n+1)3结构并包括N元素的有机层。此后，去除设置在连接部处的有机层，并且在从其去除有机层的连接部上形成导电树脂层，以具有满足下表1中的T1/L1的厚度。然而，在测试编号1*、测试编号7*、测试编号13*、测试编号19*和测试编号25*的情况下，没有除去有机层并且没有形成导电树脂层。此后，形成镀层以完成样品片。
对于下表1的尺寸，1005是指样品片的长度为1.0mm且其宽度为0.5mm的尺寸，1608是指样品片的长度为1.6mm且其宽度为0.8mm的尺寸，2012是指样品片的长度为2.0mm且其宽度为1.2mm的尺寸。3216是指样品片的长度为3.2mm且其宽度为1.6mm的尺寸，并且3225是指样品片的长度为3.2mm且其宽度为2.5mm的尺寸。
T1和L1是在主体110的第三方向上的中央处在第一方向和第二方向上切割的截面中测量的。T1被测量为第一导电树脂层131b的在第一连接部A1处在第二方向上的第二方向最大尺寸，并且L1被测量为从第一带部B1的镀层131c的端部到第一外电极131的在第二方向上的最外侧的第二方向尺寸。
使用LCR计根据自谐振频率(SRF)测量ESR。
[表1]
从表1中可看出，在各种片尺寸中，由于在相同片尺寸条件下将T1/L1控制为0.1或更小，因此可确保发明示例的ESR分别低于测试编号1*、测试编号7*、测试编号13*、测试编号19*和测试编号25*中的ESR，在测试编号1*、测试编号7*、测试编号13*、测试编号19*和测试编号25*中，设置在连接处的有机层未被去除。
另外，可看出，在相同片尺寸条件下，ESR随着T1/L1的减小而降低。然而，T1/L1为0.02的测试编号2、测试编号8、测试编号14、测试编号20和测试编号26具有最低的ESR，但是由于导电树脂层太薄，因此存在弯曲强度降低的可能性。
如上所述，根据示例性实施例，由于有机层设置在外电极的带部分的电极层和镀层之间，并且导电树脂层设置在外电极的连接部的电极层和镀层之间，因此可降低ESR，同时确保弯曲强度特性。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。
Claims (19)
1.一种多层电子组件，包括：
主体，包括在第一方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极以及介电层，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上的第一带部；以及
第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上的第二带部，
其中，
所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一电极层、设置在所述第一电极层上的第一镀层和设置在所述第一连接部的第一电极层和第一镀层之间的第一导电树脂层，并且所述多层电子组件还包括设置在所述第一带部的第一电极层和第一镀层之间的第一有机层，以及
所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二电极层、设置在所述第二电极层上的第二镀层和设置在所述第二连接部的第二电极层和第二镀层之间的第二导电树脂层，并且所述多层电子组件还包括设置在所述第二带部的第二电极层和第二镀层之间的第二有机层。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一有机层设置成在所述第一带部处覆盖所述第一电极层的端部，并且所述第二有机层设置成在所述第二带部处覆盖所述第二电极层的端部。
3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一有机层设置成延伸超过所述第一带部的第一镀层的端部，以覆盖所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分，并且
所述第二有机层设置成延伸超过所述第二带部的第二镀层的端部，以覆盖所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一有机层和所述第二有机层包括有机硅化合物。
5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述有机硅化合物具有多官能烷氧基硅烷Si-(CnH2n+1)3的结构并且包括N元素。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，T1/L1为0.1或更小，其中，T1是所述第一导电树脂层在所述第一连接部处在所述第二方向上的最大尺寸，并且L1是从所述第一带部的第一镀层的端部到所述第一外电极的在所述第二方向上的最外侧的第二方向尺寸。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述主体的所述第三方向上的中央处沿所述第一方向和所述第二方向截取的截面中，T1/L1为0.1或更小，其中，T1是所述第一导电树脂层在所述第一连接部处在所述第二方向上的最大尺寸，并且L1是从所述第一带部的第一镀层的端部到所述第一外电极的在所述第二方向上的最外侧的第二方向尺寸。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，T1/L1大于等于0.04且小于等于0.1，其中，T1是所述第一导电树脂层在所述第一连接部处在所述第二方向上的最大尺寸，并且L1是从所述第一带部的第一镀层的端部到所述第一外电极的在所述第二方向上的最外侧的第二方向尺寸。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述主体的所述第三方向上的中央处沿所述第一方向和所述第二方向截取的截面中，T1/L1大于等于0.04且小于等于0.1，其中，T1是所述第一导电树脂层在所述第一连接部处沿所述第二方向的最大尺寸，并且L1是从所述第一带部的第一镀层的端部到所述第一外电极的在所述第二方向上的最外侧的第二方向尺寸。
10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。
11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括导电金属和基体树脂。
12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述基体树脂包括环氧树脂。
13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层包括Ni镀层和设置在所述Ni镀层上的Sn镀层。
14.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一有机层设置成延伸到所述第一连接部的一部分，并且所述第二有机层设置成延伸到所述第二连接部的一部分。
15.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述第一有机层与所述第一连接部的中央部分间隔开，并且所述第二有机层与所述第二连接部的中央部分间隔开。
16.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述第一有机层在所述第一连接部处设置在所述第一导电树脂层和所述第一电极层之间，并且
所述第二有机层在所述第二连接部处设置在所述第二导电树脂层和所述第二电极层之间。
17.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一有机层和所述第二有机层设置成延伸为覆盖所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的未设置所述第一电极层和所述第二电极层的区域的全部，并且所述第一有机层和所述第二有机层彼此连接。
18.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一有机层在所述第一带部处设置在所述第一电极层和所述第一镀层之间并与所述第一电极层和所述第一镀层接触，并且
所述第二有机层在所述第二带部处设置在所述第二电极层和所述第二镀层之间并与所述第二电极层和所述第二镀层接触。
19.根据权利要求18所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层在所述第一连接部处设置在所述第一电极层和所述第一镀层之间并与所述第一电极层和所述第一镀层接触，并且
所述第二导电树脂层在所述第二连接部处设置在所述第二电极层和所述第二镀层之间并与所述第二电极层和所述第二镀层接触。
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