CN116321673A - 印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

Description

印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法

本申请要求于2021年12月20日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0182612号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。

背景技术

随着可应用到印刷电路板的电子装置的高性能和/或超集成的实现，类型繁多的具有大尺寸的组件可结合到印刷电路板，并且可存在减少印刷电路板的翘曲的可能性以及减小印刷电路板的尺寸的需求。

发明内容

本公开的一方面可提供一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度可大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层可包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有第一贯通腔并且包含绝缘材料；以及第一组件，设置在所述第一贯通腔中。所述第一绝缘层可包括位于所述第一贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：通过向第一绝缘层的一部分照射激光形成孔；以及通过使多个颗粒与包括所述第一绝缘层的所述孔的区域碰撞形成贯通腔。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有贯通腔和通路孔；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面上；以及过孔，设置在所述通路孔中以将所述第一导电层和所述第二导电层彼此连接。在所述通路孔的侧表面和所述贯通腔的侧表面中，仅所述贯通腔的所述侧表面可设置有位于所述侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的侧视图；

图2A和图2B是示出制造根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的方法的示图；

图3A至图3C是示出根据本公开的示例性实施例的添加了其他结构的印刷电路板的侧视图；

图4A至4C是示出根据本公开的示例性实施例的包括第一贯通腔和第二贯通腔的印刷电路板的侧视图；

图5A是示出根据本公开的示例性实施例的具有不同的第一贯通腔和第二贯通腔的印刷电路板的侧视图；

图5B是示出图5A的第一贯通腔的一个侧表面的照片；

图5C是示出图5A的第二贯通腔的一个侧表面的照片；

图5D是示出图5A的第一贯通腔的另一个侧表面的照片；

图6A是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的平面图；

图6B是示出其中可设置根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的电子装置的结构的示图；以及

图6C是示出其中可设置根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的电子装置的系统的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的侧视图。

参照图1，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100a可包括具有贯通腔TC并且包含绝缘材料的第一绝缘层110。例如，第一绝缘层110的上表面和下表面中的至少一个可以是导电层120设置于其上的表面，并且导电层120可包括第一导电层121和第二导电层122。

贯通腔TC的一个侧表面S1和与一个侧表面S1相对的另一侧表面S2之间的长度LC可大于第一绝缘层110的厚度T。因此，贯通腔TC可提供用于放置组件的空间。

随着贯通腔TC具有更大的长度LC，贯通腔TC可容纳更大尺寸或更多种类型的组件。贯通腔TC的长度LC与第一绝缘层110在X方向上的总长度的比可设定为不超过参考比，该参考比考虑了第一绝缘层110的耐久性、散热效率、或关于相邻组件的堆叠稳定性或者印刷电路板100a的翘曲的可能性。

随着第一绝缘层110具有更大的厚度T，可进一步改善第一绝缘层110的耐久性、散热效率或关于相邻组件的堆叠稳定性，或者可减小印刷电路板100a的翘曲的可能性。因此，随着第一绝缘层110具有更大的厚度T，参考比可更高。

另外，随着贯通腔TC容纳更大尺寸或更多种类型的组件，印刷电路板100a可包括更多数量的堆叠的层，或者印刷电路板100a可需要具有更高的散热性能。随着印刷电路板100a包括更多数量的堆叠的层，印刷电路板100a的翘曲的可能性可能更高。随着第一绝缘层110具有更大的厚度T，第一绝缘层100可更强韧，从而减小印刷电路板100a由于堆叠的层的总数量而导致的翘曲的可能性。

因此，具有更高的组件容纳性能(例如，将要容纳的组件的最大允许尺寸，可容纳多少类型的组件以及散热性能)的贯通腔TC可能具有更大的长度LC和更大的厚度T。随着贯通腔TC具有更大的长度LC并且第一绝缘层110具有更大的厚度T，可能更难确保形成贯通腔TC的效率和/或可靠性。

就此而言，第一绝缘层110可包括分别位于贯通腔TC的一个侧表面S1的上边缘和下边缘处的凹部R。例如，凹部R可增加第一绝缘层110的抵抗外部因素的耐久性、提高第一绝缘层110的从将要设置在贯通腔TC中的组件中散热的效率、或提高第一绝缘层110的关于贯通腔TC的结构稳定性。因此，凹部R能够增加第一绝缘层110实质上所允许的贯通腔TC的体积范围，使得印刷电路板100a具有拥有高的组件容纳性能的贯通腔TC，同时改善形成贯通腔TC的效率和/或可靠性。

例如，凹部R可以是用于形成贯通腔TC的两步工艺的痕迹，并且用于形成贯通腔TC的两步工艺可改善形成贯通腔TC的效率和/或可靠性。例如，当向第一绝缘层110的一部分照射激光作为用于形成贯通腔TC的第一步时，贯通腔TC可以以相对高效的方式形成为具有大的长度LC。这里，由于贯通腔TC具有更大的厚度，因此由激光能量在贯通腔TC的一个侧表面S1和另一侧表面S2上导致的第一绝缘层110的变形产物(例如，焦痕、残留物和绝缘材料的变形中的至少一种)可对贯通腔TC的可靠性具有更大的影响。此时，当执行用于增加贯通腔TC的长度LC的第二步时，也可去除第一绝缘层110的变形产物。此时，可形成凹部R。

例如，凹部R可包括位于贯通腔TC的一个侧表面S1的上边缘处的第一凹部R1、位于贯通腔TC的一个侧表面S1的下边缘处的第二凹部R2、位于贯通腔TC的另一侧表面S2的上边缘处的第三凹部R3以及位于贯通腔TC的另一侧表面S2的下边缘处的第四凹部R4。然而，本公开不限于此，凹部R也可仅包括位于贯通腔TC的一个侧表面S1的上边缘处的第一凹部R1、位于贯通腔TC的一个侧表面S1的下边缘处的第二凹部R2，或者仅包括位于贯通腔TC的另一侧表面S2的上边缘处的第三凹部R3以及位于贯通腔TC的另一侧表面S2的下边缘处的第四凹部R4。

例如，一个侧表面S1的上边缘与下边缘之间的未设有凹部R的部分的厚度T0可大于第一绝缘层110的厚度T的一半。厚度T0、第一凹部R1的厚度T1以及第二凹部R2的厚度T2的总和可以是第一绝缘层110的厚度T，因此，厚度T1与厚度T2的总和可小于厚度T0。因此，可进一步改善第一绝缘层110的抵抗外部因素的耐久性、从将要设置在贯通腔TC中的组件散热的效率或关于贯通腔TC的结构稳定性。例如，厚度T与厚度T1和T2之间的关系可通过图2A和图2B中示出的制造方法建立，但不限于此。

例如，角度A1可不同于角度A2，角度A1为由第一绝缘层110的设有第一凹部R1的上边缘与贯通腔TC的一个侧表面S1的中央之间的直线和竖直方向形成的角度，角度A2为由第一绝缘层110的设有第二凹部R2的下边缘与贯通腔TC的一个侧表面S1的中央之间的直线和竖直方向形成的角度。角度A1和角度A2之间的差可由图2B中示出的多个颗粒与第一绝缘层110碰撞的方向的差异导致，但不限于此。

例如，凹部R的至少一部分可具有台阶形状，使得第一绝缘层110的设有第一凹部R1的上边缘与贯通腔TC的一个侧表面S1的中央之间的直线与第一绝缘层110的一部分相交。台阶可位于凹部R与贯通腔TC的一个侧表面S1的上边缘和下边缘之间的未设置凹部R的部分之间的点处。

例如，凹部R的至少一部分可具有台阶形状，使得第一绝缘层110的设有凹部R的上边缘与贯通腔TC的一个侧表面S1的中央之间的直线不与由第一绝缘层110上的凹部R凹入最深的点相交。台阶可位于如下的点处：凹部R从凹部R的中央沿朝向第一绝缘层110的方向(例如，-X方向和-Z方向之间的对角线方向)上具有最大深度(大约为LR的1.414倍，如果台阶是完美的并且凹部为立方体形式)的点。凹部R1的中央指第一绝缘层110的设有凹部R的上边缘与贯通腔TC的一个侧表面S1相交的点。

图2A和图2B是示出制造根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的方法的示图。

参照图2A和图2B，图1中示出的根据本公开的示例性实施例的印刷电路板可通过顺序执行第一步骤100-1、第二步骤100-2、第三步骤100-3、第四步骤100-4、第五步骤100-5和第六步骤100-6制造。第一步骤100-1至第六步骤100-6中的至少一个可被省略或修改，因此，图1中示出的印刷电路板不限于通过图2A和图2B中示出的方法制造。

参照图2A，第一步骤100-1中的印刷电路板可包括没有贯通腔的第一绝缘层110a。例如，可通过从覆铜层压板(CCL)去除铜箔的至少一部分形成第一绝缘层110a。可分别在第一绝缘层110a的上表面和下表面上设置第一导电层121和第二导电层122，但不限于此。例如，第一导电层121和第二导电层122可根据光刻方法形成。

参照图2A，第二步骤100-2可以是如下的步骤：在照射激光之前，在第一绝缘层110a的上表面和下表面中的至少一个上形成保护层B1或B2。例如，保护层B1和B2可以是感光膜，并且可代替第一绝缘层110a的由保护层B1和B2保护的部分而受到形成贯通腔的工艺的影响。

参照图2A和图2B，第三步骤100-3、第四步骤100-4和第五步骤100-5可以是如下的步骤：通过向第一绝缘层110a的一部分照射激光形成孔。可沿着第一绝缘层110a的所述一部分的边缘照射激光，并且可分离被边缘包围的部分。第一绝缘层110a的一部分可包括由激光能量导致的变形产物(例如，焦痕、残留物和绝缘材料的变形中的至少一种)，并且变形部分M1和M2可包括变形产物。这样，可实现具有孔的第一绝缘层110b。

参照图2B，第六步骤100-6可以是如下的步骤：通过在第一绝缘层110b的包括孔的区域上碰撞多个颗粒形成贯通腔TC。因此，可去除在贯通腔TC的一个侧表面和另一侧表面上的变形部分M1和M2，并且可形成第一凹部R1和第二凹部R2，以形成具有贯通腔TC的第一绝缘层110c。

结果，可在不需要用于去除变形部分M1和M2的单独的工艺(例如，高压水洗、水平去钻污等)的情况下实现基本上不包括变形部分M1和M2的贯通腔TC，并且可有效地(例如，减少所需要的时间)增加贯通腔TC的一个侧表面和另一侧表面之间的长度。另外，可有效地防止由变形部分M1和M2导致的印刷电路板的污染。

在形成贯通腔TC之后，可去除保护层B1和B2。例如，在保护层B1和B2是感光膜的情况下，可利用光或热去除保护层B1和B2。

图3A至图3C是示出根据本公开的示例性实施例的添加了其他结构的印刷电路板的侧视图。

参照图3A，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100b还可包括设置在贯通腔中的组件130。例如，组件130可以是集成电路(IC)或无源组件(例如，电容器、电感器、电阻器或振荡器)，并且可包括将组件130的内部和外部电连接的连接器131。连接器131可以是IC的引脚或焊盘，或者可以是无源组件的电极。

参照图3B和图3C，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100c和100d中的每个还可包括第二绝缘层111、112和113、第一导电层121a、121b、121c和121d、第二导电层122a、122b、122c和122d、层间过孔123和124以及表层141和142中的至少一个。

第二绝缘层113的至少一部分可设置在贯通腔中，并且可设置在组件130与第一绝缘层110之间。第二绝缘层111或112的至少一部分可设置在第一绝缘层110的上表面和下表面中的至少一个上，并且具有比第一绝缘层110的坚固度低的坚固度。例如，第二绝缘层111或112可具有比第一绝缘层110的杨氏模量低的杨氏模量。例如，第二绝缘层111或112可具有比第一绝缘层110的刚度或硬度低的刚度或硬度。

例如，包含在第一绝缘层110和第二绝缘层111、112、113中的绝缘材料可以是半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、感光介电(PID)树脂或通用的覆铜层压板(CCL)，并且可以是从由热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)、聚四氟乙烯(PTFE)、玻璃基树脂以及陶瓷基树脂(例如，低温共烧陶瓷(LTCC))组成的组中选择的至少一种。

例如，可通过添加到绝缘材料中的无机填料的成分的差异来实现第一绝缘层110与第二绝缘层111至113之间的坚固度的差异。根据设计，第一绝缘层110和第二绝缘层111至113可利用相同的绝缘材料实现，并且印刷电路板可具有无芯结构。

例如，第一导电层121a至121d的数量和第二绝缘层111的数量可以是两层或更多层，并且第一导电层121a至121d和第二绝缘层111可交替地堆叠。例如，第二导电层122a至122d的数量和第二绝缘层112的数量可以是两层或更多层，并且第二导电层122a至122d和第二绝缘层112可交替地堆叠。

例如，第一导电层121a至121d以及第二导电层122a至122d可包含导电材料(例如，铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)或铂(Pt))，并且可通过半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、减成工艺等实现。

层间过孔123可竖直地连接到第一导电层121a至121d的上表面和/或下表面，层间过孔124可竖直地连接到第二导电层122a至122d的上表面和/或下表面。例如，层间过孔123和124可通过如下方式形成：利用导电材料(例如，铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)或铂(Pt))填充使用激光或钻孔机形成的孔。

例如，表层141和142可以是阻焊剂层，并且可包含比第一绝缘层110和第二绝缘层111至113的绝缘材料的感光性更强的感光性的绝缘材料。这里，更强的感光性可定义为根据暴露于光和/或热的单位时间段具有更大变化的固化度。根据设计，包封剂可涂敷至表层141和142的外表面上，因此，表层141和142不被限制性地解释为暴露于空气。

参照图3C，第一绝缘层110可包括贯穿第一绝缘层110的过孔125，过孔125可以是芯过孔，并且过孔125可将第一导电层121和第二导电层122彼此电连接。过孔125可具有比组件130的一个侧表面与另一侧表面之间的长度小的宽度。第一绝缘层110中的通路孔(过孔125设置在该通路孔中)可通过与形成贯通腔TC的方法不同的方法形成。例如，激光碰撞和颗粒碰撞都不用于形成第一绝缘层110中的通路孔。在这种情况下，在其中设置了过孔125的通路孔的侧表面和贯通腔TC的侧表面S1和S2中，只有贯通腔TC的侧表面S1和S2可设置有凹部R1、凹部R2、凹部R3和凹部R4。

图4A至4C是示出根据本公开的示例性实施例的包括第一贯通腔和第二贯通腔的印刷电路板的侧视图。

参照图4A，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100e可包括具有第一贯通腔TC1并且包含绝缘材料的第一绝缘层110。凹部R可位于第一贯通腔TC1的一个侧表面S1和另一侧表面S2的上边缘和下边缘处。然而，本公开不限于此，凹部R也可仅位于第一贯通腔TC1的一个侧表面S1或另一侧表面S2的上边缘和下边缘处。

第一绝缘层110还可包括第二贯通腔TC2。凹部R的至少一部分可位于第二贯通腔TC2的一个侧表面S3和与一个侧表面S3相对的另一侧表面S4的上边缘和下边缘处，但不限于此，凹部R也可仅位于第二贯通腔TC2的一个侧表面S3或另一侧表面S4的上边缘和下边缘处。第一贯通腔TC1和第二贯通腔TC2可与图1和图2B中示出的贯通腔TC相同，但不限于此。此外，根据本公开的实施例，第一贯通腔TC1的上边缘和下边缘之间的未设有凹部R的部分的厚度可不同于第二贯通腔TC2的上边缘和下边缘之间的未设有凹部R的部分的厚度。

参照图4B，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100f可包括设置在第一贯通腔TC1中的第一组件130a，并且还可包括设置在第二贯通腔TC2中的第二组件130b。第一组件130a可包括第一连接器131a，第二组件130b可包括第二连接器131b。

例如，第一组件130a可以是IC，第二组件130b可以是无源组件。例如，第一组件130a可以是射频(RF)IC，第二组件130b可以是电源管理(PM)IC。例如，第一组件130a可以是多层陶瓷电容器，第二组件130b可以是具有大的功率容量的功率电感器。

例如，凹部R可位于第一绝缘层110中，使得第一绝缘层110的上边缘和下边缘的形成有凹部R的部分比第一组件130a和/或第二组件130b的一个侧表面和/或另一侧表面的上边缘和下边缘凹入。

参照图4C，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100g还可包括第二绝缘层111至113、第一导电层121a至121d、第二导电层122a至122d、层间过孔123和124以及表层141和142中的至少一个。

图5A是示出根据本公开的示例性实施例的具有不同的第一贯通腔和第二贯通腔的印刷电路板的侧视图。

参照图5A，在根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100h中，第一组件130a的一个侧表面的中央和与一个侧表面相对的另一侧表面的中央之间的长度可不同于第二组件130e的一个侧表面的中央和与一个侧表面相对的另一侧表面的中央之间的长度。例如，第一组件130a可以是IC，第二组件130e可以是无源组件。第一贯通腔可包括凹部，凹部可包括设置于第一贯通腔的一个侧表面S1和与一个侧表面S1相对的另一侧表面S2上的第一凹部R1、第二凹部R2、第三凹部R3和第四凹部R4。

当第二组件130e比第一组件130a小时，第一组件130a设置于第一贯通腔中，第二组件130e设置于其中的第二贯通腔的一个侧表面S5和与一个侧表面S5相对的另一侧表面S6可基本上不包括凹部。因此，第一贯通腔的一个侧表面S1的上边缘和下边缘之间的未设置第一凹部R1和第二凹部R2的部分的厚度可不同于第二贯通腔的一个侧表面S5的上边缘和下边缘之间的厚度。

例如，当第二组件130e设置于其中的第二贯通腔具有比第一贯通腔小的尺寸时，位于第二贯通腔的一个侧表面S5和另一侧表面S6上的变形部分M1和M2可具有相对小的影响。因此，第一绝缘层110可包括变形部分M1和M2，变形部分M1和M2各自在第二贯通腔的一个侧表面S5上包含的变形产物的量比第一贯通腔的一个侧表面S1上包含的变形产物的量大。在这种情况下，由于是否设置了凹部的差异，第一贯通腔的一个侧表面的中央和另一侧表面的中央之间的长度与第一贯通腔的一个侧表面的边缘和另一侧表面的边缘之间的长度的差可大于第二贯通腔的一个侧表面的中央和另一侧表面的中央之间的长度与第二贯通腔的一个侧表面的边缘和另一侧表面的边缘之间的长度的差。

即，第一绝缘层110不限于完全不包括变形部分M1和M2，只要第一绝缘层110包括包含第一凹部R1和第二凹部R2的贯通腔即可。

图5B和图5D是示出图5A的第一贯通腔的侧表面的照片，并且图5C是示出图5A的第二贯通腔的一个侧表面的照片。

参照图5B和图5D，第一绝缘层110可包括：第一凹部R1和第二凹部R2，位于贯通腔TC的一个侧表面S1的上边缘和下边缘处；以及第三凹部R3和第四凹部R4，位于贯通腔TC的另一侧表面S2的上边缘和下边缘处。贯通腔TC的一个侧表面S1可基本上不包括图5C的变形部分M1。

参照图5C，第一绝缘层110的第二贯通腔的一个侧表面S5可包括变形部分M1。

图6A是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的平面图。

参照图6A，第一绝缘层可包括第一组件130a、第二组件130b、第三组件130c和第四组件130d中的至少一个。

图6B是示出其中可设置根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的电子装置的结构的示图，以及图6C是示出其中可设置根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的电子装置的系统的示图。

参照图6B和图6C，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子部件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器或专用集成电路(ASIC)。芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、EV-DO(evolution-data only，CDMA2000 1x的一种演进技术)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据速率全球演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020彼此组合在一起。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还包括用于各种其他目的的片组件类型的无源组件等。另外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030彼此组合在一起。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子部件。其他电子部件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。其他电子部件不限于此，而是可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)、数字通用盘(DVD)等。其他电子部件还可根据电子装置1000的类型包括用于各种目的的其他电子部件等。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任何其他电子装置。

例如，电子装置可以是智能电话1100。母板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种组件1120可物理连接和/或电连接到母板1110。另外，物理连接和/或电连接到母板1110或者不物理连接和/或不电连接到母板1110的其他组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。组件1120中的一些组件可以是上述芯片相关组件，例如，组件封装件1121，但是不限于此。组件封装件1121可以呈包括有源组件和/或无源组件的电子组件表面安装于其上的印刷电路板的形式。可选地，组件封装件1121可以是有源组件和/或无源组件嵌在其中的印刷电路板的形式。此外，电子装置不一定限于智能电话1100，而可以是如上所述的任何其他电子装置。母板1110可以是根据本公开的示例性实施例的印刷电路板，但印刷电路板不限于母板1110。

如上所述，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板和制造印刷电路板的方法能够增加将要嵌入的组件的允许尺寸的范围，扩展将要嵌入的组件的允许类型，增加从将要嵌入的组件散热的效率，减小由将要嵌入的组件导致的翘曲的可能性，增加在形成用于嵌入组件的结构的过程中的效率和可靠性，并且减少由用于嵌入组件的结构导致的污染。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (23)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层，具有贯通腔并且包含绝缘材料，

其中，所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且

所述第一绝缘层包括凹部，所述凹部位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述贯通腔的所述一个侧表面的所述上边缘和所述下边缘之间的未设有所述凹部的部分的厚度大于所述第一绝缘层的所述厚度的一半。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线与竖直方向之间的角度不同于所述第一绝缘层的设有所述凹部的下边缘与所述中央之间的直线与所述竖直方向之间的角度。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凹部的至少一部分具有台阶形状，使得所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线和所述第一绝缘层的一部分相交。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凹部的至少一部分具有台阶形状，使得所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线不与由所述第一绝缘层上的所述凹部凹入最深的点相交。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述贯通腔中，

其中，凹部进一步设置在所述贯通腔的所述另一侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上并且具有比所述第一绝缘层的坚固度低的坚固度；以及

导电层，包含导电材料并且设置在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述贯通腔中的组件。

9.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层，具有第一贯通腔并且包含绝缘材料；以及

第一组件，设置在所述第一贯通腔中，

其中，所述第一绝缘层包括凹部，所述凹部位于所述第一贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述凹部位于所述第一绝缘层中，使得所述第一绝缘层的上边缘和下边缘的形成有所述凹部的部分比所述第一组件的一个侧表面的上边缘和下边缘凹入。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上并且具有比所述第一绝缘层的坚固度低的坚固度，

其中，凹部进一步设置在所述第一贯通腔的与所述一个侧表面相对的另一侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。

12.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层还包括第二贯通腔，

所述印刷电路板还包括设置在所述第二贯通腔中的第二组件，并且

凹部进一步设置在所述第二贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第一组件的一个侧表面的中央与另一侧表面的中央之间的长度不同于所述第二组件的一个侧表面的中央与另一侧表面的中央之间的长度。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第一贯通腔的所述上边缘和所述下边缘之间的未设有所述凹部的部分的厚度不同于所述第二贯通腔的所述上边缘和所述下边缘之间的未设有所述凹部的部分的厚度。

15.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层还包括第二贯通腔，

所述印刷电路板还包括设置在所述第二贯通腔中的第二组件，并且

所述第一贯通腔的所述一个侧表面的中央和与所述一个侧表面相对的另一侧表面的中央之间的长度与所述第一贯通腔的所述一个侧表面的边缘和所述另一侧表面的边缘之间的长度的差大于所述第二贯通腔的一个侧表面的中央和另一侧表面的中央之间的长度与所述第二贯通腔的所述一个侧表面的边缘和所述另一侧表面的边缘之间的长度的差。

16.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层还包括第二贯通腔，所述印刷电路板还包括设置在所述第二贯通腔中的第二组件，并且

所述第一绝缘层包括变形部分，所述变形部分在所述第一贯通腔和所述第二贯通腔中的一个的一个侧表面上包含的所述绝缘材料的变形产物的量比在所述第一贯通腔和所述第二贯通腔中的另一个的一个侧表面上包含的所述绝缘材料的变形产物的量大。

17.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

通过向第一绝缘层的一部分照射激光形成孔；以及

通过使多个颗粒与所述第一绝缘层的包括所述孔的区域碰撞形成贯通腔。

18.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括：

在通过所述激光照射之前在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上形成保护层；以及

在形成所述贯通腔之后去除所述保护层。

19.根据权利要求17所述的方法，其中，在形成所述贯通腔时，所述多个颗粒与所述第一绝缘层的绝缘材料的变形产物碰撞以去除所述变形产物，所述变形产物由向所述第一绝缘层的所述一部分照射所述激光而产生。

20.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层，具有贯通腔和通路孔；

第一导电层和第二导电层，分别设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面上；以及

过孔，设置在所述通路孔中以将所述第一导电层和所述第二导电层彼此连接，

其中，在所述通路孔的侧表面和所述贯通腔的侧表面中，仅所述贯通腔的所述侧表面设置有位于所述侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中，所述贯通腔的所述侧表面的所述上边缘与所述下边缘之间的未设有所述凹部的部分的厚度大于所述第一绝缘层的厚度的一半。

22.根据权利要求20所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上并且具有比所述第一绝缘层的坚固度低的坚固度。

23.根据权利要求20所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述贯通腔中的电子组件。

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