CN116000471A - 一种pcb板双面切割系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于PCB板切割技术领域，具体涉及一种PCB板双面切割系统和方法。本PCB板双面切割系统包括：第一抓取机构将位于托盘循环输送机构上出料位的PCB板载具抓取至第一移动平台；第一激光装置对第一移动平台上的PCB板进行正面切割；第二抓取机构将第一移动平台上的PCB板载具抓取至翻转运输机构翻转至反面朝上后，将PCB板载具抓取至第二移动平台；第二激光装置对第二移动平台上的PCB板进行反面切割；第三抓取机构将第二移动平台上的载具抓取至托盘循环输送机构上的回收位。本发明在第一激光装置对PCB板进行正面切割后，通过翻转输送机构将装有切割完正面的PCB板的载具翻转至反面朝上，第二激光装置进行反面切割，可以实现激光双面切割进行分板。

Description

一种PCB板双面切割系统和方法

技术领域

本发明属于PCB板切割技术领域，具体涉及一种PCB板双面切割系统和方法。

背景技术

PCB分板是在制造过程中从较大的面板中移除许多较小的单独电路板的过程。

在先技术有采用机铣削的方法进行切割，这种方式从机械加工中移植过来，但存在加工粉尘污染、振动过大易损坏内部铜箔等诸多问题。针对上述问题，现有技术在PCB板的加工中引入了激光切割，较好解决了上述问题，因为激光加工是一种无接触的加工，而且在加工过程中，没有粉尘的产生，更不会对PCB板造成破坏性损伤。

但是初期的激光分板切割，实际上是一种打标机模式的分板，并且属于单件生产作业，效率比较低，无法匹配PCB板的连续生产线；此外，现有的激光分板系统采用单面分割，因激光束为锥形，采用单面切割将导致PCB板的正反面边缘不对称，且待切割部需要预留过多宽度，浪费材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板双面切割系统和方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB板双面切割系统，包括：托盘循环输送机构，用于输送承载有PCB板载具的托盘；第一抓取机构，用于将位于托盘循环输送机构上出料位的PCB板载具抓取至第一移动平台；第一激光装置，用于对第一移动平台上的PCB板进行正面切割；第二抓取机构，用于将第一移动平台上的PCB板载具抓取至翻转运输机构翻转至反面朝上后，将PCB板载具抓取至第二移动平台；第二激光装置，用于对第二移动平台上的PCB板进行反面切割；第三抓取机构，用于将第二移动平台上的PCB板载具抓取至托盘循环输送机构上的回收位。

又一方面，本发明还提供了一种将位于托盘循环输送机构上出料位的PCB板载具抓取至第一移动平台；通过第一激光装置对第一移动平台上的PCB板进行正面切割；将第一移动平台上的PCB板载具抓取至翻转运输机构翻转至反面朝上后，将PCB板载具抓取至第二移动平台；通过第二激光装置对第二移动平台上的PCB板进行反面切割；将第二移动平台上的PCB板载具抓取至托盘循环输送机构上的回收位。

本发明的有益效果是，本发明的PCB板双面切割系统的第一激光装置对PCB板进行正面切割后，通过翻转输送机构将装有切割完正面的PCB板的载具翻转至反面朝上，第二激光装置进行反面切割，可以实现激光双面切割进行分板。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的优选实施例的PCB板的示意图；

图2是本发明的优选实施例的载具装配示意图；

图3是激光单面切割示意图；

图4是激光双面切割示意图；

图5是本发明的优选实施例的PCB板双面切割系统的立体图；

图6是本发明的优选实施例的PCB板双面切割系统的俯视图；

图7是本发明的优选实施例的托盘循环输送机构的示意图；

图8是本发明的优选实施例的升降托辊装置的示意图；

图9是本发明的优选实施例的移动平台的示意图；

图10是本发明的优选实施例的抓取机构的示意图；

图11是本发明的优选实施例的翻转输送机构的示意图；

图12和图13是本发明的优选实施例的翻转机构的立体图；

图14是图13中E-E方向的剖视图；

图15是本发明的优选实施例的翻转机构的翻转架的示意图；

图16是图15中F方向的侧视图；

图17是本发明的优选实施例的抓取扩距装置的立体图；

图18是图17中G方向的侧视图；

图19是图17中H方向的侧视图；

图20是本发明的优选实施例的抓取扩距装置的仰视图。

图中：

载具100、上盖101、下盖102、PCB板103、镂空处104、切割点105、小板106、托盘200；

托盘循环输送机构1、第一横向输送线11、第一纵向输送线12、第二横向输送线13、第二纵向输送线14、纵向转运组件15、横向转运组件16、升降托辊装置17、升降驱动器171、托辊组件172、辊组驱动器173；

第一抓取机构2、平移轨道21、升降组件22、抓料件23、第二抓取机构3、第三抓取机构4、

第一激光装置51、第二激光装置52、

翻转输送机构6、输入带601、输出带602、翻转机构603、翻转架61、第一翻转板611、第二翻转板612、导柱组件613、滑动板614、丝杆615、手轮616、丝杆螺母617、第一槽轮618、第一环形槽6181；

翻转驱动组件62、第二驱动器621、第二传动带622、支架623、缓冲器6231、缓冲块6232、转动轴624；

第一安装板631、第二安装板632、输送槽633；

输送带组64、上输送带641、上驱动轮6411、上同步齿轮6412、上导轮组件6413、下输送带642、下驱动轮6421、下同步齿轮6422、下导轮组件6423、主动轮643；

输送带驱动组件65、第一转轴651、第一驱动器652、第一传动带653；

第一移动平台7、纵向轨道71、横向轨道72、承载台73、第二移动平台8；

抓取扩距装置9、安装板91、第五驱动器911、纵向导轨912；

固定座92、第一横向导轨921、第一抓取件922、第一固定块9221、第六驱动器923；

移动座93、第二横向导轨931、第二抓取件932、第二固定块9321、第七驱动器933；

移动抓取件94、移动块941；

锁扣组件95、连杆951、条形孔9511、紧固件952。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图3为激光对PCB板进行单面切割分板的示意图，由于激光束呈锥形，为了把PCB板切透，PCB板上表面的缝宽明显大于下表面，导致上表面需要预留过多的切割宽度，且板厚如果很大的话上下表面宽度不对称程度也很大，不便于后续装配；图4为激光对PCB板进行双面切割分板的示意图，采用双面切割可以使得PCB板的单次切割深度减半，PCB板上下表面的宽度对称，且预留的切割宽度为单面切割的一半，可以节省材料。

如图1和图2所示，载具100可以包括上盖101、下盖102，PCB板103装载于上盖101、下盖102之间，在生产过程中通过载具100进行流转，PCB板103上有若干预设的切割点105，上盖101、下盖102上与切割点105相对应的位置均设置有镂空处104，可以便于双面加工以及流转过程中的翻面；切割完成后，最终获取小板106，即在1所示的应用场景中为Z形板。

为了实现本发明的目的，如图5和图6所示，本实施例提供了一种PCB板双面切割系统，包括：托盘循环输送机构1，用于输送承载有PCB板载具100的托盘200；第一抓取机构2，用于将位于托盘循环输送机构1上出料位的PCB板载具100抓取至第一移动平台7；第一激光装置51，用于对第一移动平台7上的PCB板进行正面切割；第二抓取机构3，用于将第一移动平台7上的PCB板载具100抓取至翻转运输机构6翻转至反面朝上后，将PCB板载具100抓取至第二移动平台8；第二激光装置52，用于对第二移动平台8上的PCB板进行反面切割；第三抓取机构4，用于将第二移动平台8上的PCB板载具100抓取至托盘循环输送机构1上的回收位。

在本实施例中，第一激光装置51对PCB板进行正面切割后，通过翻转输送机构6将装有切割完正面的PCB板的载具100翻转至反面朝上，第二激光装置52进行反面切割，可以实现激光双面切割进行分板。

如图7所示，作为托盘循环输送机构1的优选实施方式，所述托盘循环输送机构1包括：第一横向输送线11，沿第一方向输送托盘200；第一纵向输送线12，位于第一横向输送线11的末端的一侧，并沿与第一方向垂直的第二方向输送托盘200；第二横向输送线13，其起始端位于第一纵向输送线12的一侧，且与第一横向输送线11平行设置，并沿与第一方向相反的第三方向输送托盘200；第二纵向输送线14，位于第二横向输送线13的末端的一侧，并沿与第二方向相反的第四方向输送托盘200；其中所述第一横向输送线11、第二横向输送线13的末端均设置有纵向转运组件15，分别用于将位于第一横向输送线11、第二横向输送线13的末端的载具100转移至第一纵向输送线12、第二纵向输送线14；所述第一纵向输送线12、第二纵向输送线14上均设置有横向转运组件16，分别用于将位于第一纵向输送线12、第二纵向输送线14上的载具100转移至第二横向输送线13、第一横向输送线11的起始端；以及所述第一纵向输送线12上设置有所述出料位，所述第二纵向输送线14上设置有所述回收位。

在本实施例中，托盘循环输送机构1将输送线设置成“回”字形路线，可以实现托盘200的自循环；载具100可以通过人工或者自动上料，放置在输送线上空置的托盘200上。

如图8所示，优选的，所述纵向转运组件15和横向转运组件16均包括若干升降托辊装置17；所述升降托辊装置17包括：升降驱动器171；安装在升降驱动器171上端的托辊组件172；以及用于驱动托辊组件172转动的辊组驱动器173。

在一种应用场景中，当托盘200输送至第一横向输送线11的末端时，升降驱动器171驱动托辊组件172升起，以将托盘200顶离第一横向输送线11表面，辊组驱动器173驱动托辊组件172转动，以将托盘200输送至第一纵向输送线12上，供第一抓取机构2抓取；其余转运节点的转运过程不再赘述。

如图5和图6所示，所述第一移动平台7、第二移动平台8分别位于翻转运输机构6的输入侧和输出侧；所述第一移动平台7、第二移动平台8均为双向移动平台。

在本实施例中，作为移动平台的优选实施方式，如图9所示，所述双向移动平台包括：纵向轨道71，位于第一纵向输送线12或第二纵向输送线14的一侧；两个横向轨道72，平行设置在纵向轨道71上，适于通过一驱动机构沿纵向轨道71上移动；两个承载台73，分别设置在相应横向轨道72上，适于通过一驱动机构沿横向轨道72移动；其中所述翻转运输机构6的数量为两个，且分别对应相应的承载台73。

在一种应用场景中，第一移动平台7设置有两个承载台73，且分别对应两个翻转运输机构6；当一个承载台73在上下料的时候，另一个可以进行激光切割，可以提升生产效率。

如图10所示，优选的，所述第一抓取机构2、第二抓取机构3、第三抓取机构4均包括：平移轨道21、安装在平移轨道21上的升降组件22、驱动升降组件22沿平移轨道21移动的平移驱动器以及吊装在升降组件22下方的抓料件23；其中所述第一抓取机构2、第三抓取机构4的平移轨道21分别位于第一移动平台7、第二移动平台8的纵向轨道71的一侧；以及所述第二抓取机构3的数量为两个，分别位于相应翻转运输机构6的一侧。

在本实施例中，所述第一抓取机构2用于将位于第一纵向输送线12的出料位上的载具100抓取至第一移动平台7的两个承载台73上，因此第一抓取机构2适于与第一移动平台7平行布置；所述第二抓取机构3与对应的翻转运输机构6平行布置，负责在从第一移动平台7的承载台73向翻转运输机构6、从翻转运输机构6向第二移动平台8的承载台73转料；所述第三抓取机构4用于将第二移动平台8的两个承载台73上的载具100抓取至第二纵向输送线14上的回收位上，因此，第三抓取机构4适于与第二移动平台8平行布置。

如图11所示，作为翻转输送机构6的优选实施例，所述翻转输送机构6包括：输入带601和输出带602，以及位于输入带601和输出带602之间的翻转机构603；其中所述输入带601用于接收第一抓取机构2抓取的装有切割完正面的PCB板的载具100，并输入翻转机构603内；所述翻转机构603用于将装有切割完正面的PCB板的载具100翻转至反面朝上；所述输出带602用于接收翻转机构603输出的反面朝上的装有PCB板的载具100，以供第二抓取机构3抓取。

在本实施例中，作为载具100的优选翻转方式，如图12、图13和图14所示，在翻转输送机构6的可选实施例中，所述翻转机构603包括：翻转架61；翻转驱动组件62，用于驱动翻转架61翻转；两个相对设置的第一安装板631和第二安装板632，安装在翻转架61上，其中两个安装板上相对设置有横向布置的输送槽633，用于容纳载具100的相应侧边；两个输送带组64，分别安装在相应安装板上，其中各输送带组64均包括部分带体位于相应输送槽633内的上输送带641和下输送带642，用于夹持载具100相应侧边的上下表面；以及输送带驱动组件65，安装在翻转架61上，用于驱动各输送带同步动作，以对载具100进行输送。

在本实施例中，载具100的两个侧边的分别被相应的输送槽633内的上输送带641和下输送带642夹持，且输送带驱动组件65，安装在翻转架61上，用于驱动各输送带同步动作，以对载具100进行输送；翻转驱动组件62可以驱动翻转架61翻转；即相对于现有的翻转机构，节省了用于夹持的驱动，并且载具100侧边的上下表面均有输送带支撑，可以防止在翻转过程中上盖101与下盖102分离，可以很好地适用于载具100的翻转输送。

如图14所示，作为输送带组64的一种优选实施方式，所述输送带组64包括：上驱动轮6411、下驱动轮6421，分别与上输送带641、下输送带642对应配合；相互啮合的上同步齿轮6412和下同步齿轮6422，分别用于带动上驱动轮6411、下驱动轮6421转动；以及上导轮组件6413和下导轮组件6423，分别用于引导上输送带641、下输送带642；其中上输送带641、下输送带642中有一个为主动带，且主动带通过一主动轮643驱动；所述输送带驱动组件65驱动各主动轮643转动，以带动各输送带组64动作。

在一种应用场景中，如图14所示，可选的，输送带驱动组件65驱动各主动轮643转动，主动轮643带动下输送带642(作为主动带)动作，通过下同步齿轮6422带动上同步齿轮6412转动，从而同步带动上输送带641动作。

如图14和图15所示，可选的，所述输送带驱动组件65可以包括：第一转轴651，各主动轮643均套设在第一转轴651上；第一驱动器652，其输出轴通过第一传动带653带动第一转轴651转动。

在一种应用场景中，可选的，分别位于第一安装板631和第二安装板632上的两个输送带组64的主动轮643均套设在第一转轴651上，第一驱动器652通过第一传动带653带动第一转轴651转动，可以带动两个主动轮643同步转动。

如图12和图13所示，可选的，所述翻转架61包括：两个相对设置的第一翻转板611、第二翻转板612，分别转动安装在相应支架623上；其中两个翻转板的上部之间连接有导柱组件613；所述第一转轴651的两端分别转动安装在两个翻转板的下部；所述第一安装板631安装在第一翻转板611上，第二安装板632安装在一滑动板614上，所述滑动板614的上端和下端分别安装在导柱组件613和第一转轴651上。

在本实施例中，为了实现第一安装板631和第二安装板632之间的距离可调，以匹配不同宽度的载具，如图14和图15所示，优选的，两个翻转板的上部之间连接还转动连接有丝杆615；所述滑动板614通过一丝杆螺母617套设在丝杆615上；所述丝杆615的一端穿过翻转板且设置有手轮616，用于驱动丝杆615转动，以带动滑动板614沿导柱组件613移动，以调节第一安装板631和第二安装板632之间的距离。

如图15和图16所示，在本实施例中，为了保证滑动板614下端也能与上端同步调距，优选的，所述第一转轴651上设置有一第一槽轮618，所述第一槽轮618的外表面设置有沿第一槽轮618的圆周分布的第一环形槽6181；所述滑动板614的下端滑动支撑在第一环形槽6181内；以及，所述第一转轴651的截面为多边形；所述第一槽轮618、主动轮643的中心孔造型与第一转轴651匹配，以使第一槽轮618可以沿第一转轴651轴向移动，并与第一转轴651同步转动。

可选的，滑动板614的下端为圆弧形，容纳于第一环形槽6181内，第一槽轮618随第一转轴651转动时，仍然可以对滑动板614进行有效支撑。

在本实施例中，如图15所示，可选的，所述第一槽轮618与第一转轴651上位于第二安装板632一侧的主动轮643固定连接，以使主动轮643可以随第一槽轮618在调距时同步移动，保证装配的稳定性。

如图12所示，可选的，所述翻转驱动组件62包括：第二驱动器621和第二传动带622；所述第一翻转板611、第二翻转板11分别通过相应转动轴624转动安装在相应支架623上；所述第二传动带622连接第二驱动器621的输出轴和一翻转板的转动轴624。

如图12和图13所示，优选的，至少一个支架623上安装有两个缓冲器6231，与该支架对应的翻转板上安装有一缓冲块6232；所述缓冲器6231适于在翻转板上翻转到位时，对缓冲块6232进行缓冲。

在一些应用场景中，采用激光切割进行PCB分板时，切割边缘仍然会产生一定程度的黑边，需要在切割工序后进行清除；但是，PCB板激光切割方法中,切缝的宽度较小，有的甚至低于0.1mm，清洗头的刷毛无法伸入，需要对切割后的小板之间的间距进行扩宽。

如图5所示，优选的，所述的PCB板双面切割系统还包括：抓取扩距装置9，位于第二纵向输送线14的上方，用于对第二纵向输送线14输送的完成分板后形成的各小板之间的间距进行调节。

如图17至图20所示，作为抓取扩距装置9的优选实施例，所述抓取扩距装置9包括：安装板91；固定座92，固定设置在安装板91的下表面，所述固定座92下表面设置有第一横向导轨921；至少一个移动座93，与固定座92相对设置，可纵向移动地安装在安装板91的下表面，且所述移动座93的下表面设置有与第一横向导轨921平行的第二横向导轨931；第一抓取件922，固定设置在安装板91的下表面，且位于第一横向导轨921的端部外侧；第二抓取件932，固定设置在移动座93的下表面，且位于第二横向导轨931的端部外侧；以及第六驱动器923、第七驱动器933、第五驱动器911；其中所述第一横向导轨921和第二横向导轨931上均至少设置有一个移动抓取件94；所述第六驱动器923、第七驱动器933分别用于驱动第一横向导轨921、第二横向导轨931上的移动抓取件94相对于第一抓取件922、第二抓取件932横向移动；所述第五驱动器911用于驱动移动座93相对于固定座92纵向移动。

在本实施例中，抓取扩距装置的第一抓取件922、第二抓取件932以及各移动抓取件94抓取物件后，第六驱动器923、第七驱动器933分别用于驱动第一横向导轨921、第二横向导轨931上的移动抓取件94相对于第一抓取件922、第二抓取件932横向移动，第五驱动器911用于驱动移动座93相对于固定座92纵向移动，可以实现物件之间横向、纵向的间距调节，便于在对分板后的PCB小板清洗前进行扩距。

如图20所示，在本实施例中，可选的，所述安装板91的下表面设置有若干纵向导轨912，所述移动座93安装在纵向导轨912上。

在本实施例中，第六驱动器923、第七驱动器933、第五驱动器911均可以采用气缸。

在本实施例中，为了便于限制相邻抓取件在移动在移动过程中的最大距离和最小距离，优选的，如图18和图19所示，所述第一抓取件922与最接近的移动抓取件94之间、第二抓取件932与最接近的移动抓取件94之间均通过锁扣组件95连接；所述锁扣组件95包括：连杆951，其两端均设置有条形孔9511；两个紧固件952，分别固定于相应抓取件上，且分别位于连杆951的两个条形孔9511内；其中两个抓取件之间发生相对移动时，两个紧固件952通过与条形孔9511配合限制两个抓取件之间的最大和最小距离。

在本实施方式中，条形孔9511具有两个端部，即条形孔通过其端部可以限制两个紧固件952之间的最大距离和最小距离，从而可以在扩距时，限制各抓取件移动的极限位置；锁扣组件95结构简单，可以实现一个驱动器带动多个移动抓取件94移动，且可以限制相邻抓取件之间的最大和最小间距。

在本实施例中，为了便于各抓取件之间在扩距后达到相同间距，优选的，相邻移动抓取件94之间均通过锁扣组件95连接。

如18和图19所示，在本实施例中，作为抓取件的可选安装方式，所述第一抓取件922通过第一固定块9221固定在安装板91的下表面；所述第二抓取件932通过第二固定块9321固定在移动座93的下表面；各所述移动抓取件94通过相应移动块941安装在相应横向导轨上。

在本实施方式中，各抓取件通过相应块体安装，可以便于更换不同抓取件；在本实施例中，可选的，抓取件可以是机械夹爪、手指气缸、吸嘴等等。

在本实施例中，如图20所示，可选的，所述第六驱动器923的固定端与固定座92连接，移动端与第一横向导轨921上离第一移动块941最远的移动块941连接；所述第七驱动器933的固定端与移动座93连接，移动端与第二横向导轨931上离第二移动块941最远的移动块941连接；所述第五驱动器911的固定端与安装板91连接，移动端与移动座93连接。

在本实施例中，可选的，所述紧固件952安装在第一固定块9221、第二固定块9321以及各移动块941上。

在本实施例中，为了使移动块941移动时保持稳定，如图20所示，可选的，所述第一固定块9221、第二固定块9321以及各移动块941的相对的两侧面均设置有锁扣组件95。

在本实施例中，优选的，所述的抓取扩距装置还包括：升降机构，用于驱动安装板91升降。

在本实施方式中，升降机构可以驱动安装板91升降，以进行取料和放料；升降机构可以是升降气缸、升降电机等等。

在本实施例中，为了示意方便，图20中隐去了各抓取件。

如图18所示，在一种应用场景中，各抓取件之间的横向间距均在最小间距，即各紧固件952均在相应条形孔9511的内侧端部；驱动器首先带动第一个移动块941向前移动，直至第一个移动块和第二个移动块上的紧固件952均在条形孔9511的外侧端部时，第一个移动块通过连杆951开始带动第二个移动块向前移动；以此类推，前一个移动块可以通过连杆951带动下一个移动块移动；当各紧固件952位于相应条形孔9511的外侧端部时，各抓取件之间的横向间距达到最大距离；各抓取件之间的最大、最小纵向间距则可以根据第五驱动器911进行设定，当然在其他具有多个移动座的实施例中，相邻移动座之间也可以通过锁扣组件95连接。

在上述实施例的基础上，本实施例还提供了一种PCB板双面切割方法，包括：将位于托盘循环输送机构1上出料位的PCB板载具100抓取至第一移动平台7；通过第一激光装置51对第一移动平台7上的PCB板进行正面切割；将第一移动平台7上的PCB板载具100抓取至翻转运输机构6翻转至反面朝上后，将PCB板载具100抓取至第二移动平台8；通过第二激光装置52对第二移动平台8上的PCB板进行反面切割；将第二移动平台8上的PCB板载具100抓取至托盘循环输送机构1上的回收位。

综上所述，本PCB板双面切割系统的第一激光装置51对PCB板进行正面切割后，通过翻转输送机构6将装有切割完正面的PCB板的载具100翻转至反面朝上，第二激光装置52进行反面切割，可以实现激光双面切割进行分板；托盘循环输送机构1将输送线设置成“回”字形路线，可以实现托盘200的自循环；载具100可以通过人工或者自动上料，放置在输送线上空置的托盘200上；PCB板从出料位到正面切割、翻转、反面切割再到回收位也构成“回”字形路线，便于PCB板的上料和收料。

本申请中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种PCB板双面切割系统，其特征在于，包括：

托盘循环输送机构(1)，用于输送承载有PCB板载具(100)的托盘(200)；

第一抓取机构(2)，用于将位于托盘循环输送机构(1)上出料位的PCB板载具(100)抓取至第一移动平台(7)；

第一激光装置(51)，用于对第一移动平台(7)上的PCB板进行正面切割；

第二抓取机构(3)，用于将第一移动平台(7)上的PCB板载具(100)抓取至翻转运输机构(6)翻转至反面朝上后，将PCB板载具(100)抓取至第二移动平台(8)；

第二激光装置(52)，用于对第二移动平台(8)上的PCB板进行反面切割；

第三抓取机构(4)，用于将第二移动平台(8)上的PCB板载具(100)抓取至托盘循环输送机构(1)上的回收位。

2.根据权利要求1所述的PCB板双面切割系统，其特征在于，

所述托盘循环输送机构(1)包括：

第一横向输送线(11)，沿第一方向输送托盘(200)；

第一纵向输送线(12)，位于第一横向输送线(11)的末端的一侧，并沿与第一方向垂直的第二方向输送托盘(200)；

第二横向输送线(13)，其起始端位于第一纵向输送线(12)的一侧，且与第一横向输送线(11)平行设置，并沿与第一方向相反的第三方向输送托盘(200)；

第二纵向输送线(14)，位于第二横向输送线(13)的末端的一侧，并沿与第二方向相反的第四方向输送托盘(200)；其中

所述第一横向输送线(11)、第二横向输送线(13)的末端均设置有纵向转运组件(15)，分别用于将位于第一横向输送线(11)、第二横向输送线(13)的末端的载具(100)转移至第一纵向输送线(12)、第二纵向输送线(14)；

所述第一纵向输送线(12)、第二纵向输送线(14)上均设置有横向转运组件(16)，分别用于将位于第一纵向输送线(12)、第二纵向输送线(14)上的载具(100)转移至第二横向输送线(13)、第一横向输送线(11)的起始端；以及

所述第一纵向输送线(12)上设置有所述出料位，所述第二纵向输送线(14)上设置有所述回收位。

3.根据权利要求2所述的PCB板双面切割系统，其特征在于，

所述纵向转运组件(15)和横向转运组件(16)均包括若干升降托辊装置(17)；

所述升降托辊装置(17)包括：

升降驱动器(171)；

安装在升降驱动器(171)上端的托辊组件(172)；以及

用于驱动托辊组件(172)转动的辊组驱动器(173)。

4.根据权利要求2所述的PCB板双面切割系统，其特征在于，

所述第一移动平台(7)、第二移动平台(8)分别位于翻转运输机构(6)的输入侧和输出侧；

所述第一移动平台(7)、第二移动平台(8)均为双向移动平台；

所述双向移动平台包括：

纵向轨道(71)，位于第一纵向输送线(12)或第二纵向输送线(14)的一侧；

两个横向轨道(72)，平行设置在纵向轨道(71)上，适于通过一驱动机构沿纵向轨道(71)上移动；

两个承载台(73)，分别设置在相应横向轨道(72)上，适于通过一驱动机构沿横向轨道(72)移动；其中

所述翻转运输机构(6)的数量为两个，且分别对应相应的承载台(73)。

5.根据权利要求4所述的PCB板双面切割系统，其特征在于，

所述第一抓取机构(2)、第二抓取机构(3)、第三抓取机构(4)均包括：

平移轨道(21)、安装在平移轨道(21)上的升降组件(22)、驱动升降组件(22)沿平移轨道(21)移动的平移驱动器以及吊装在升降组件(22)下方的抓料件(23)；其中

所述第一抓取机构(2)、第三抓取机构(4)的平移轨道(21)分别位于第一移动平台(7)、第二移动平台(8)的纵向轨道(71)的一侧；以及

所述第二抓取机构(3)的数量为两个，分别位于相应翻转运输机构(6)的一侧。

6.根据权利要求5所述的PCB板双面切割系统，其特征在于，

所述翻转输送机构(6)包括：输入带(601)和输出带(602)，以及位于输入带(601)和输出带(602)之间的翻转机构(603)；其中

所述输入带(601)用于接收第一抓取机构(2)抓取的装有切割完正面的PCB板的载具(100)，并输入翻转机构(603)内；

所述翻转机构(603)用于将装有切割完正面的PCB板的载具(100)翻转至反面朝上；

所述输出带(602)用于接收翻转机构(603)输出的反面朝上的装有PCB板的载具(100)，以供第二抓取机构(3)抓取。

7.根据权利要求6所述的PCB板双面切割系统，其特征在于，

所述翻转机构(603)包括：

翻转架(61)；

翻转驱动组件(62)，用于驱动翻转架(61)翻转；

两个相对设置的第一安装板(631)和第二安装板(632)，安装在翻转架(61)上，其中两个安装板上相对设置有横向布置的输送槽(633)，用于容纳载具(100)的相应侧边；

两个输送带组(64)，分别安装在相应安装板上，其中各输送带组(64)均包括部分带体位于相应输送槽(633)内的上输送带(641)和下输送带(642)，用于夹持载具(100)相应侧边的上下表面；以及

输送带驱动组件(65)，安装在翻转架(61)上，用于驱动各输送带同步动作，以对载具(100)进行输送。

8.根据权利要求2所述的PCB板双面切割系统，其特征在于，还包括：

抓取扩距装置(9)，位于第二纵向输送线(14)的上方，用于对第二纵向输送线(14)输送的完成分板后形成的各小板之间的间距进行调节。

9.根据权利要求8所述的PCB板双面切割系统，其特征在于，

所述抓取扩距装置(9)包括：

安装板(91)；

固定座(92)，固定设置在安装板(91)的下表面，所述固定座(92)下表面设置有第一横向导轨(921)；

至少一个移动座(93)，与固定座(92)相对设置，可纵向移动地安装在安装板(91)的下表面，且所述移动座(93)的下表面设置有与第一横向导轨(921)平行的第二横向导轨(931)；

第一抓取件(922)，固定设置在安装板(91)的下表面，且位于第一横向导轨(921的端部外侧；

第二抓取件(932)，固定设置在移动座(93)的下表面，且位于第二横向导轨(931)的端部外侧；以及

第六驱动器(923)、第七驱动器(933)、第五驱动器(911)；其中

所述第一横向导轨(921)和第二横向导轨(931)上均至少设置有一个移动抓取件(94)；

所述第六驱动器(923)、第七驱动器(933)分别用于驱动第一横向导轨(921)、第二横向导轨(931)上的移动抓取件(94)相对于第一抓取件(922)、第二抓取件(932)横向移动；

所述第五驱动器(911)用于驱动移动座(93)相对于固定座(92)纵向移动。

10.一种PCB板双面切割方法，其特征在于，包括：

将位于托盘循环输送机构(1)上出料位的PCB板载具(100)抓取至第一移动平台(7)；

通过第一激光装置(51)对第一移动平台(7)上的PCB板进行正面切割；

将第一移动平台(7)上的PCB板载具(100)抓取至翻转运输机构(6)翻转至反面朝上后，将PCB板载具(100)抓取至第二移动平台(8)；

通过第二激光装置(52)对第二移动平台(8)上的PCB板进行反面切割；

将第二移动平台(8)上的PCB板载具(100)抓取至托盘循环输送机构(1)上的回收位。

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