CN116275567B - 一种pcb板激光分板系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种PCB板激光分板系统及方法。本PCB板激光分板系统包括：输送线；第一移动平台和第二移动平台，设置在输送线的同一侧；第一激光加工单元和第二激光加工单元，分别用于对第一移动平台和第二移动平台上承载的PCB板进行切割；翻转输送机构，位于第一移动平台和第二移动平台之间，用于将装有切割完正面的PCB板的载具翻转至反面朝上。本发明的PCB板激光分板系统的第一激光加工单元对PCB板进行正面切割后，通过翻转输送机构将装有切割完正面的PCB板的载具翻转至反面朝上，第二激光加工单元进行反面切割，可以实现激光双面切割进行分板；第一旋转抓料装置、第二旋转抓料装置每次旋转均可以转移两个载具，转料效率高。

Description

一种PCB板激光分板系统及方法

技术领域

本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种PCB板激光分板系统及方法。

背景技术

一般电器内部所用的PCB板都比较小，这是电器小型化、微型化的需要而导致的，但在制作PCB板时，一般都采用连片集合的方式，将多块小的PCB板集成为一个大的PCB板，最后再将这些连片集成的大PCB板分割成单元小片的PCB板，这就是PCB板的分板，例如图1的PCB板可以分割成8个小PCB板。分板的过程，就是切断粗线部分。

在先技术有采用机铣削的方法进行分板，这种方式从机械加工中移植过来，但存在加工粉尘污染、振动过大易损坏内部铜箔等诸多问题。针对上述问题，现有技术在PCB板的加工中引入了激光分板，较好解决了上述问题，因为激光加工是一种无接触的加工，而且在加工过程中，没有粉尘的产生，更不会对PCB板造成破坏性损伤。

但是初期的激光分板，实际上是一种打标机模式的分板，并且属于单件生产作业，效率比较低，无法匹配PCB板的连续生产线；此外，现有的激光分板系统采用单面分割，因激光束为锥形，采用单面切割将导致PCB板的正反面边缘不对称，且待切割部需要预留过多宽度，浪费材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板激光分板系统及方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB板激光分板系统，包括：输送线，用于输送装有PCB板的载具；第一移动平台和第二移动平台，沿输送线的输送方向间隔设置在输送线的同一侧；第一激光加工单元和第二激光加工单元，分别用于对第一移动平台和第二移动平台上承载的PCB板进行切割；翻转输送机构，位于第一移动平台和第二移动平台之间，用于将装有切割完正面的PCB板的载具翻转至反面朝上；第一旋转抓料装置，用于将第一移动平台上装有切割完正面的PCB板的载具抓取至翻转输送机构上的同时，将输送线上装有待加工PCB板的载具抓取至第一移动平台上；第二旋转抓料装置，用于将第二移动平台上装有切割完反面的PCB板的载具抓取至输送线上的同时，将翻转输送机构上完成翻转的装有待加工反面的PCB板的载具抓取至第二移动平台上。

又一方面，本发明还提供了一种PCB板激光分板方法，包括：

第一旋转抓料装置将第一移动平台上装有切割完正面的PCB板的载具抓取至翻转输送机构上的同时，将输送线上装有待加工PCB板的载具抓取至第一移动平台上；

第一激光加工单元对第一移动平台上的PCB板进行正面切割；

翻转输送机构将装有切割完正面的PCB板的载具翻转至反面朝上；

第二旋转抓料装置，将第二移动平台上装有切割完反面的PCB板的载具抓取至输送线上的同时，将翻转输送机构上完成翻转的装有待加工反面的PCB板的载具抓取至第二移动平台上；

第二激光加工单元对第二移动平台上承载的PCB板进行反面切割。

本发明的有益效果是，本发明的PCB板激光分板系统的第一激光加工单元对PCB板进行正面切割后，通过翻转输送机构将装有切割完正面的PCB板的载具翻转至反面朝上，第二激光加工单元进行反面切割，可以实现激光双面切割进行分板；第一旋转抓料装置、第二旋转抓料装置每次旋转均可以转移两个载具，转料效率高。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的优选实施例的PCB板的示意图；

图2是本发明的优选实施例的载具装配示意图；

图3是激光单面切割示意图；

图4是激光双面切割示意图；

图5是本发明的优选实施例的PCB板激光分板系统的立体图；

图6是本发明的优选实施例的旋转抓料装置的立体图；

图7是本发明的优选实施例的旋转抓料装置的侧视图；

图8是本发明的优选实施例的旋转抓料装置的剖视图；

图9是图8中D处的放大图；

图10是本发明的优选实施例的旋转抓料装置的转轴和转动套的配合示意图；

图11是本发明的优选实施例的旋转抓料装置的升降机构的示意图；

图12和图13是本发明的优选实施例的翻转机构的立体图；

图14是图13中E-E方向的剖视图；

图15是本发明的优选实施例的翻转机构的翻转架的示意图；

图16是图15中F方向的侧视图；

图17本发明的优选实施例的第一平台的俯视图；

图18是本发明的优选实施例的抓取扩距装置的立体图；

图19是图18中G方向的侧视图；

图20是图18中H方向的侧视图；

图21是本发明的优选实施例的抓取扩距装置的仰视图。

图中：

第一平台120、第二平台110；

输送线1、取料位11、放料位12；

第一移动平台2、第一接料位21、第二移动平台3、第二接料位31；

第一激光加工单元4、第一加工位41、第二激光加工单元5、第二加工位51；

翻转输送机构6、输入带601、输出带602、翻转机构603、翻转架61、第一翻转板611、第二翻转板612、导柱组件613、滑动板614、丝杆615、手轮616、丝杆螺母617、第一槽轮618、第一环形槽6181；

翻转驱动组件62、第二驱动器621、第二传动带622、支架623、缓冲器6231、缓冲块6232、转动轴624；

第一安装板631、第二安装板632、输送槽633；

输送带组64、上输送带641、上驱动轮6411、上同步齿轮6412、上导轮组件6413、下输送带642、下驱动轮6421、下同步齿轮6422、下导轮组件6423、主动轮643；

输送带驱动组件65、第一转轴651、第一驱动器652、第一传动带653；

第一旋转抓料装置7、第二转轴71、第一取料件711、第二取料件712、轴键713；

转动机构72、筒体721、第一圆锥滚子轴承7211、第二圆锥滚子轴承7212、滚珠轴承7213、键槽7214、套筒7215、转动套722、凸缘7221、盖体7222、第三驱动器723、传动轮724、传动带725；

升降机构73、槽轮731、环形槽7311、传动件732、转动部7321、第四驱动器733；箱体74；

第二旋转抓料装置8；

抓取扩距装置9、安装板91、第五驱动器911、纵向导轨912；

固定座92、第一横向导轨921、第一抓取件922、第一固定块9221、第六驱动器923；

移动座93、第二横向导轨931、第二抓取件932、第二固定块9321、第七驱动器933；

移动抓取件94、移动块941；

锁扣组件95、连杆951、条形孔9511、紧固件952；

载具100、上盖101、下盖102、PCB板103、镂空处104、切割点105、小板106。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图3为激光对PCB板进行单面切割分板的示意图，由于激光束呈锥形，为了把PCB板切透，PCB板上表面的缝宽明显大于下表面，导致上表面需要预留过多的切割宽度，且板厚如果很大的话上下表面宽度不对称程度也很大，不便于后续装配；图4为激光对PCB板进行双面切割分板的示意图，采用双面切割可以使得PCB板的单次切割深度减半，PCB板上下表面的宽度对称，且预留的切割宽度为单面切割的一半，可以节省材料。

如图1和图2所示，载具100可以包括上盖101、下盖102，PCB板103装载于上盖101、下盖102之间，在生产过程中通过载具100进行流转，PCB板103上有若干预设的切割点105，上盖101、下盖102上与切割点105相对应的位置均设置有镂空处104，在切割时，激光透过镂空处104对切割点105进行切割，且还可以在切割异常时保护PCB板103的非切割部，不至于整板损坏；载具的设计可以便于双面加工以及流转过程中的翻面；切割完成后，最终获取小板106，即在1所示的应用场景中为Z形板。

为了实现本发明的目的，如图5所示，本实施例提供了一种PCB板激光分板系统，包括：输送线1，用于输送装有PCB板的载具100；第一移动平台2和第二移动平台3，沿输送线1的输送方向间隔设置在输送线1的同一侧；第一激光加工单元4和第二激光加工单元5，分别用于对第一移动平台2和第二移动平台3上承载的PCB板进行切割；翻转输送机构6，位于第一移动平台2和第二移动平台3之间，用于将装有切割完正面的PCB板的载具100翻转至反面朝上；第一旋转抓料装置7，用于将第一移动平台2上装有切割完正面的PCB板的载具100抓取至翻转输送机构6上的同时，将输送线1上装有待加工PCB板的载具100抓取至第一移动平台2上；第二旋转抓料装置8，用于将第二移动平台3上装有切割完反面的PCB板的载具100抓取至输送线1上的同时，将翻转输送机构6上完成翻转的装有待加工反面的PCB板的载具100抓取至第二移动平台3上。

在本实施例中，第一激光加工单元4对PCB板进行正面切割后，通过翻转输送机构6将装有切割完正面的PCB板的载具100翻转至反面朝上，第二激光加工单元5进行反面切割，可以实现激光双面切割进行分板；第一旋转抓料装置7、第二旋转抓料装置8每次旋转均可以转移两个载具，转料效率高。

在本实施例中，可选的，第一移动平台2和第二移动平台3可以采用现有的具有向正交的X、Y两个方向移动功能的移动平台。

如图6和图7所示，作为第一旋转抓料装置7、第二旋转抓料装置8的优选实施方式，本实施例提供了一种旋转抓料装置，包括：第二转轴71；第一取料件711和第二取料件712，安装在第二转轴71上端，且第一取料件711至第二转轴71上端的水平连线与第二取料件712至第二转轴71上端的水平连线形成的夹角A为60°～120°；转动机构72，用于驱动第二转轴71转动；以及升降机构73，用于驱动第二转轴71升降，以带动第一取料件711和第二取料件712升降。

在本实施例中，旋转抓料装置的第一取料件711至第二转轴71上端的水平连线与第二取料件712至第二转轴71上端的水平连线形成的夹角A为60°～120°，且第二转轴71可以同时带动第一取料件711和第二取料件712转动，可以适用于物料转运路线为L型的加工系统；且第一取料件711和第二取料件712均安装在第二转轴71上端，通过转动机构72、升降机构73可以同时驱动第一取料件711和第二取料件712进行取料、放料，提升物料转运效率。

在本实施例中，如图17所示，可选的，所述翻转输送机构6包括：输入带601和输出带602，以及位于输入带和输出带之间的翻转机构603；其中所述输入带601用于接收第一旋转抓料装置7抓取的装有切割完正面的PCB板的载具100，并输入翻转机构603内；所述翻转机构603用于将装有切割完正面的PCB板的载具100翻转至反面朝上；所述输出带602用于接收翻转机构603输出的反面朝上的装有PCB板的载具100，以供第二旋转抓料装置8抓取。

如图17所示，在本实施例中，将载具100的输送路线优化为两条L形路线，可以较小设备整体的占用空间，且本实施例的旋转抓料装置可以很好得适用于物料转运路线为L型的加工系统。

优选的，如图17所示，所述的PCB板激光分板系统包括：取料位11和放料位12，位于输送线1上；第一接料位21、第二接料位31，沿输送线1的输送方向间隔设置在输送线1的同一侧；第一加工位41、第二加工位51，分别位于第一激光加工单元4和第二激光加工单元5的下方；其中

在加工过程中，所述第一旋转抓料装置7从取料位11旋转抓取载具100至第一接料位21；第一移动平台2在第一接料位21接料后将载具100移动至第一加工位41，待加工完成正面后第一移动平台2再将载具100移动至第一接料位21；所述第一旋转抓料装置7将第一接料位21处加工完成正面的载具100旋转抓取至输入带601上；

所述第二旋转抓料装置8从输出带602旋转抓取载具100至第二接料位31；第二移动平台3在第二接料位31接料后将载具100移动至第二加工位51，待加工完成反面后第二移动平台3再将载具100移动至第二接料位31；所述第二旋转抓料装置8将第二接料位31处加工完成反面的载具100旋转抓取至放料位12上；其中

如图17所示，所述取料位11和第一接料位21的连线、第一接料位21和输入带601的连线构成的夹角B为60°～120°；可选的，夹角可以B是70°、80°、90°、100°、110°等；优选为90°。

所述输出带602和第二接料位31的连线、第二接料位31和放料位12的连线构成的夹角C为60°～120°；可选的，夹角C可以是70°、80°、90°、100°、110°等；优选为90°。

在本实施例中，取料位11——第一接料位21——输入带601、输出带602——第二接料位31——放料位12可以构成L形，便于进行旋转送料，节省设备的占用空间。

在本实施例中，第一取料件711和第二取料件712可以但不限于是手指气缸、吸盘等等；实现上述应用场景的过程，可以但不限于采用PLC和现有程序控制。

在本实施例中，优选的所述夹角A为90°。

当然，夹角A也可以是根据实际应用场景进行配置，可以是70°、80°、100°、110°等。

如图8和图9所示，在优选的，在旋转抓料装置的可选实施例中，所述转动机构72可以包括：筒体721，固定在一固定体上；转动套722，上部安装在筒体721内，且与筒体721内壁转动配合，下部从筒体721的下端伸出；其中，第二转轴71位于转动套722内，且与转动套722键配合；第一传动组件，与转动套722的下部联动；以及第三驱动器723，通过第一传动组件驱动转动套722转动，以带动第二转轴71转动。

在本实施例中，筒体721可以设置有安装法兰，可以将筒体721固定于台面、支架上。

在本实施例中，如图8所示，可选的，所述第一传动组件包括：分别安装在转动套722的下部、第三驱动器723的输出轴上的传动轮724，以及连接两个传动轮724的传动带725。

在本实施例中，如图9所示，可选的，所述筒体721的上端和下端内侧分别设置有第一、第二圆锥滚子轴承211、212；所述转动套722的上端伸出筒体721上端，且设置有凸缘7221，所述凸缘7221支承在第一圆锥滚子轴承7211上；所述第二圆锥滚子轴承7212与传动轮724设置有套筒7215；以及所述转动套722位于筒体721内的外壁与筒体721内壁之间设置有滚珠轴承7213。

在本实施方式中，第一、第二圆锥滚子轴承211、212可以承受轴向力，滚珠轴承7213可以便于转动套722和筒体721之间的转动配合。

在本实施例中，可选的，所述凸缘7221的上端固定有一盖体7222，可以起到防尘和保护作用。

在本实施例中，如图10所示，所述第二转轴71的外壁上设置有轴键713；所述转动套722的内壁上设置有供轴键713上下移动的键槽7214；键槽7214可以沿转动套722的长度方向延伸足够长度，以足以使第二转轴71升降时轴键713可以顺利在键槽7214内上下移动。

在本实施方式中，升降机构73驱动第二转轴71升降时，轴键713可以在键槽7214中上下移动；并且，在转动机构72带动转动套722转动时，轴键713和键槽7214配合，转动套722可以带动第二转轴71同步转动；即可以实现第二转轴71的转动和升降。

如图11所示，作为本实施例的一种优选实施方式，所述升降机构73包括：槽轮731，套设在第二转轴71伸出转动套722下端的轴身上，其外周沿圆周方向设置有环形槽7311；传动件732，其一端设置有两个夹持槽轮731的转动部7321，且所述转动部7321位于环形槽7311内；第四驱动器733，其输出轴与传动件732的另一端连接；其中所述第四驱动器733适于驱动传动件732转动，以通过转动部7321与环形槽7311的配合，带动第二转轴71升降。

在本实施例中，传动件732的一端可以跟随第四驱动器733的输出轴转动，即传动件732的另一端可以上下移动的同时，带动槽轮731升降；转动部7321的设置，使得传动件732与环形槽7311具有一定活动度。

在本实施例中，可选的，第三驱动器723和第四驱动器733可以是电机。

在本实施例中，可选的，所述的旋转抓料装置还可以包括：箱体74；所述转动套722的下端位于箱体74内；所述转动机构72和升降机构73均安装在箱体74内。

在本实施例中，作为载具100的优选翻转方式，如图12、图13和图14所示，在翻转输送机构6的可选实施例中，所述翻转机构603包括：翻转架61；翻转驱动组件62，用于驱动翻转架61翻转；两个相对设置的第一安装板631和第二安装板632，安装在翻转架61上，其中两个安装板上相对设置有横向布置的输送槽633，用于容纳载具100的相应侧边；两个输送带组64，分别安装在相应安装板上，其中各输送带组64均包括部分带体位于相应输送槽633内的上输送带641和下输送带642，用于夹持载具100相应侧边的上下表面；以及输送带驱动组件65，安装在翻转架61上，用于驱动各输送带同步动作，以对载具100进行输送。

在本实施例中，载具100的两个侧边的分别被相应的输送槽633内的上输送带641和下输送带642夹持，且输送带驱动组件65，安装在翻转架61上，用于驱动各输送带同步动作，以对载具100进行输送；翻转驱动组件62可以驱动翻转架61翻转；即相对于现有的翻转机构，节省了用于夹持的驱动，并且载具100侧边的上下表面均有输送带支撑，可以防止在翻转过程中上盖101与下盖102分离，可以很好地适用于载具100的翻转输送。

如图14所示，作为输送带组64的一种优选实施方式，所述输送带组64包括：上驱动轮6411、下驱动轮6421，分别与上输送带641、下输送带642对应配合；相互啮合的上同步齿轮6412和下同步齿轮6422，分别用于带动上驱动轮6411、下驱动轮6421转动；以及上导轮组件6413和下导轮组件6423，分别用于引导上输送带641、下输送带642；其中上输送带641、下输送带642中有一个为主动带，且主动带通过一主动轮643驱动；所述输送带驱动组件65驱动各主动轮643转动，以带动各输送带组64动作。

在一种应用场景中，如图14所示，可选的，输送带驱动组件65驱动各主动轮643转动，主动轮643带动下输送带642(作为主动带)动作，通过下同步齿轮6422带动上同步齿轮6412转动，从而同步带动上输送带641动作。

如图14和图15所示，可选的，所述输送带驱动组件65可以包括：第一转轴651，各主动轮643均套设在第一转轴651上；第一驱动器652，其输出轴通过第一传动带653带动第一转轴651转动。

在一种应用场景中，可选的，分别位于第一安装板631和第二安装板632上的两个输送带组64的主动轮643均套设在第一转轴651上，第一驱动器652通过第一传动带653带动第一转轴651转动，可以带动两个主动轮643同步转动。

如图12和图13所示，可选的，所述翻转架61包括：两个相对设置的第一翻转板611、第二翻转板612，分别转动安装在相应支架623上；其中两个翻转板的上部之间连接有导柱组件613；所述第一转轴651的两端分别转动安装在两个翻转板的下部；所述第一安装板631安装在第一翻转板611上，第二安装板632安装在一滑动板614上，所述滑动板614的上端和下端分别安装在导柱组件613和第一转轴651上。

在本实施例中，为了实现第一安装板631和第二安装板632之间的距离可调，以匹配不同宽度的载具，如图14和图15所示，优选的，两个翻转板的上部之间连接还转动连接有丝杆615；所述滑动板614通过一丝杆螺母617套设在丝杆615上；所述丝杆615的一端穿过翻转板且设置有手轮616，用于驱动丝杆615转动，以带动滑动板614沿导柱组件613移动，以调节第一安装板631和第二安装板632之间的距离。

如图15和图16所示，在本实施例中，为了保证滑动板614下端也能与上端同步调距，优选的，所述第一转轴651上设置有一第一槽轮618，所述第一槽轮618的外表面设置有沿第一槽轮618的圆周分布的第一环形槽6181；所述滑动板614的下端滑动支撑在第一环形槽6181内；以及，所述第一转轴651的截面为多边形；所述第一槽轮618、主动轮643的中心孔造型与第一转轴651匹配，以使第一槽轮618可以沿第一转轴651轴向移动，并与第一转轴651同步转动。

可选的，滑动板614的下端为圆弧形，容纳于第一环形槽6181内，第一槽轮618随第一转轴651转动时，仍然可以对滑动板614进行有效支撑。

在本实施例中，如图15所示，可选的，所述第一槽轮618与第一转轴651上位于第二安装板632一侧的主动轮643固定连接，以使主动轮643可以随第一槽轮618在调距时同步移动，保证装配的稳定性。

如图12所示，可选的，所述翻转驱动组件62包括：第二驱动器621和第二传动带622；所述第一翻转板611、第二翻转板11分别通过相应转动轴624转动安装在相应支架623上；所述第二传动带622连接第二驱动器621的输出轴和一翻转板的转动轴624。

如图12和图13所示，优选的，至少一个支架623上安装有两个缓冲器6231，与该支架对应的翻转板上安装有一缓冲块6232；所述缓冲器6231适于在翻转板上翻转到位时，对缓冲块6232进行缓冲。

作为优化PCB板激光分板系统空间布局的优选实施方式，如图1所示，所述的PCB板激光分板系统还包括：第一平台120，用于设置输送线1、第一移动平台2、第二移动平台3、翻转输送机构6、第一旋转抓料装置7、第二旋转抓料装置8；第二平台110，位于第一平台120上方，用于安装第一激光加工单元4和第二激光加工单元5。

在一些应用场景中，采用激光切割进行PCB分板时，切割边缘仍然会产生一定程度的黑边，需要在切割工序后进行清除；但是，PCB板激光切割方法中,切缝的宽度较小，有的甚至低于0.1mm，清洗头的刷毛无法伸入，需要对切割后的小板之间的间距进行扩宽。

如图5所示，优选的，所述PCB板激光分板系统还包括：抓取扩距装置9，位于输送线1的末端，用于对输送线1输送的完成分板后形成的各小板之间的间距进行调节。

如图18至图21所示，作为抓取扩距装置9的优选实施例，所述抓取扩距装置9包括：安装板91；固定座92，固定设置在安装板91的下表面，所述固定座92下表面设置有第一横向导轨921；至少一个移动座93，与固定座92相对设置，可纵向移动地安装在安装板91的下表面，且所述移动座93的下表面设置有与第一横向导轨921平行的第二横向导轨931；第一抓取件922，固定设置在安装板91的下表面，且位于第一横向导轨921的端部外侧；第二抓取件932，固定设置在移动座93的下表面，且位于第二横向导轨931的端部外侧；以及第六驱动器923、第七驱动器933、第五驱动器911；其中所述第一横向导轨921和第二横向导轨931上均至少设置有一个移动抓取件94；所述第六驱动器923、第七驱动器933分别用于驱动第一横向导轨921、第二横向导轨931上的移动抓取件94相对于第一抓取件922、第二抓取件932横向移动；所述第五驱动器911用于驱动移动座93相对于固定座92纵向移动。

在本实施例中，抓取扩距装置的第一抓取件922、第二抓取件932以及各移动抓取件94抓取物件后，第六驱动器923、第七驱动器933分别用于驱动第一横向导轨921、第二横向导轨931上的移动抓取件94相对于第一抓取件922、第二抓取件932横向移动，第五驱动器911用于驱动移动座93相对于固定座92纵向移动，可以实现物件之间横向、纵向的间距调节，便于在对分板后的PCB小板清洗前进行扩距。

如图21所示，在本实施例中，可选的，所述安装板91的下表面设置有若干纵向导轨912，所述移动座93安装在纵向导轨912上。

在本实施例中，第六驱动器923、第七驱动器933、第五驱动器911均可以采用气缸。

在本实施例中，为了便于限制相邻抓取件在移动在移动过程中的最大距离和最小距离，优选的，如图19和图20所示，所述第一抓取件922与最接近的移动抓取件94之间、第二抓取件932与最接近的移动抓取件94之间均通过锁扣组件95连接；所述锁扣组件95包括：连杆951，其两端均设置有条形孔9511；两个紧固件952，分别固定于相应抓取件上，且分别位于连杆951的两个条形孔9511内；其中两个抓取件之间发生相对移动时，两个紧固件952通过与条形孔9511配合限制两个抓取件之间的最大和最小距离。

在本实施方式中，条形孔9511具有两个端部，即条形孔通过其端部可以限制两个紧固件952之间的最大距离和最小距离，从而可以在扩距时，限制各抓取件移动的极限位置；锁扣组件95结构简单，可以实现一个驱动器带动多个移动抓取件94移动，且可以限制相邻抓取件之间的最大和最小间距。

在本实施例中，为了便于各抓取件之间在扩距后达到相同间距，优选的，相邻移动抓取件94之间均通过锁扣组件95连接；在先移动的移动抓取件94通过锁扣组件95带动相邻的移动抓取件94移动。

如19和图20所示，在本实施例中，作为抓取件的可选安装方式，所述第一抓取件922通过第一固定块9221固定在安装板91的下表面；所述第二抓取件932通过第二固定块9321固定在移动座93的下表面；各所述移动抓取件94通过相应移动块941安装在相应横向导轨上。

在本实施方式中，各抓取件通过相应块体安装，可以便于更换不同抓取件；在本实施例中，可选的，抓取件可以是机械夹爪、手指气缸、吸嘴等等。

在本实施例中，如图21所示，可选的，所述第六驱动器923的固定端与固定座92连接，移动端与第一横向导轨921上离第一移动块941最远的移动块941连接；所述第七驱动器933的固定端与移动座93连接，移动端与第二横向导轨931上离第二移动块941最远的移动块941连接；所述第五驱动器911的固定端与安装板91连接，移动端与移动座93连接。

在本实施例中，可选的，所述紧固件952安装在第一固定块9221、第二固定块9321以及各移动块941上。

在本实施例中，为了使移动块941移动时保持稳定，如图21所示，可选的，所述第一固定块9221、第二固定块9321以及各移动块941的相对的两侧面均设置有锁扣组件95。

在本实施例中，优选的，所述的抓取扩距装置还包括：升降机构，用于驱动安装板91升降。

在本实施方式中，升降机构可以驱动安装板91升降，以进行取料和放料；升降机构可以是升降气缸、升降电机等等。

在本实施例中，为了示意方便，图21中隐去了各抓取件。

如图19所示，在一种应用场景中，各抓取件之间的横向间距均在最小间距，即各紧固件952均在相应条形孔9511的内侧端部；驱动器首先带动第一个移动块941向前移动，直至第一个移动块和第二个移动块上的紧固件952均在条形孔9511的外侧端部时，第一个移动块通过连杆951开始带动第二个移动块向前移动；以此类推，前一个移动块可以通过连杆951带动下一个移动块移动；当各紧固件952位于相应条形孔9511的外侧端部时，各抓取件之间的横向间距达到最大距离；各抓取件之间的最大、最小纵向间距则可以根据第五驱动器911进行设定，当然在其他具有多个移动座的实施例中，相邻移动座之间也可以通过锁扣组件95连接。

在上述实施例的基础上，本实施例还提供了一种PCB板激光分板方法，包括：第一旋转抓料装置7将第一移动平台2上装有切割完正面的PCB板的载具100抓取至翻转输送机构6上的同时，将输送线1上装有待加工PCB板的载具100抓取至第一移动平台2上；第一激光加工单元4对第一移动平台2上的PCB板进行正面切割；翻转输送机构6将装有切割完正面的PCB板的载具100翻转至反面朝上；第二旋转抓料装置8，将第二移动平台3上装有切割完反面的PCB板的载具100抓取至输送线1上的同时，将翻转输送机构6上完成翻转的装有待加工反面的PCB板的载具100抓取至第二移动平台3上；第二激光加工单元5对第二移动平台3上承载的PCB板进行反面切割。

综上所述，本发明的第一激光加工单元4对PCB板进行正面切割后，通过翻转输送机构6将装有切割完正面的PCB板的载具100翻转至反面朝上，第二激光加工单元5进行反面切割，可以实现激光双面切割进行分板；第一旋转抓料装置7、第二旋转抓料装置8每次旋转均可以转移两个载具，转料效率高。

本申请中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种PCB板激光分板系统，其特征在于，包括：

输送线（1），用于输送装有PCB板的载具（100）；所述载具（100）包括上盖（101）、下盖（102），PCB板（103）装载于上盖（101）、下盖（102）之间，PCB板（103）上有若干预设的切割点（105），上盖（101）、下盖（102）上与切割点（105）相对应的位置均设置有镂空处（104）；

第一移动平台（2）和第二移动平台（3），沿输送线（1）的输送方向间隔设置在输送线（1）的同一侧；

第一激光加工单元（4）和第二激光加工单元（5），分别用于对第一移动平台（2）和第二移动平台（3）上承载的PCB板进行切割；

翻转输送机构（6），位于第一移动平台（2）和第二移动平台（3）之间，用于将装有切割完正面的PCB板的载具（100）翻转至反面朝上；

第一旋转抓料装置（7），用于将第一移动平台（2）上装有切割完正面的PCB板的载具（100）抓取至翻转输送机构（6）上的同时，将输送线（1）上装有待加工PCB板的载具（100）抓取至第一移动平台（2）上；

第二旋转抓料装置（8），用于将第二移动平台（3）上装有切割完反面的PCB板的载具（100）抓取至输送线（1）上的同时，将翻转输送机构（6）上完成翻转的装有待加工反面的PCB板的载具（100）抓取至第二移动平台（3）上；

所述第一旋转抓料装置（7）和第二旋转抓料装置（8）均包括：

第二转轴（71）；

第一取料件（711）和第二取料件（712），安装在第二转轴（71）上端，且第一取料件（711）至第二转轴（71）上端的水平连线与第二取料件（712）至第二转轴（71）上端的水平连线形成的夹角A为60°～120°；

转动机构（72），用于驱动第二转轴（71）转动；以及

升降机构（73），用于驱动第二转轴（71）升降，以带动第一取料件（711）和第二取料件（712）升降；

所述翻转输送机构（6）包括：输入带（601）和输出带（602），以及位于输入带和输出带之间的翻转机构（603）；其中

所述输入带（601）用于接收第一旋转抓料装置（7）抓取的装有切割完正面的PCB板的载具（100），并输入翻转机构（603）内；

所述翻转机构（603）用于将装有切割完正面的PCB板的载具（100）翻转至反面朝上；

所述输出带（602）用于接收翻转机构（603）输出的反面朝上的装有PCB板的载具（100），以供第二旋转抓料装置（8）抓取；

所述PCB板激光分板系统还包括：

取料位（11）和放料位（12），位于输送线（1）上；

第一接料位（21）、第二接料位（31），沿输送线（1）的输送方向间隔设置在输送线（1）的同一侧；

第一加工位（41）、第二加工位（51），分别位于第一激光加工单元（4）和第二激光加工单元（5）的下方；其中

所述第一旋转抓料装置（7）从取料位（11）旋转抓取载具（100）至第一接料位（21）；第一移动平台（2）在第一接料位（21）接料后将载具（100）移动至第一加工位（41），待加工完成正面后再将载具（100）移动至第一接料位（21）；所述第一旋转抓料装置（7）将第一接料位（21）处加工完成正面的载具（100）旋转抓取至输入带（601）上；

所述第二旋转抓料装置（8）从输出带（602）旋转抓取载具（100）至第二接料位（31）；第二移动平台（3）在第二接料位（31）接料后将载具（100）移动至第二加工位（51），待加工完成反面后再将载具（100）移动至第二接料位（31）；所述第二旋转抓料装置（8）将第二接料位（31）处加工完成反面的载具（100）旋转抓取至放料位（12）上；其中

所述取料位（11）和第一接料位（21）的连线、第一接料位（21）和输入带（601）的连线构成的夹角B为60°～120°；

所述输出带（602）和第二接料位（31）的连线、第二接料位（31）和放料位（12）的连线构成的夹角C为60°～120°。

2.根据权利要求1所述的PCB板激光分板系统，其特征在于，

所述翻转机构（603）包括：

翻转架（61）；

翻转驱动组件（62），用于驱动翻转架（61）翻转；

两个相对设置的第一安装板（631）和第二安装板（632），安装在翻转架（61）上，其中两个安装板上相对设置有横向布置的输送槽（633），用于容纳载具（100）的相应侧边；

两个输送带组（64），分别安装在相应安装板上，其中各输送带组（64）均包括部分带体位于相应输送槽（633）内的上输送带（641）和下输送带（642），用于夹持载具（100）相应侧边的上下表面；以及

输送带驱动组件（65），安装在翻转架（61）上，用于驱动各输送带同步动作，以对载具（100）进行输送。

3.根据权利要求1所述的PCB板激光分板系统，其特征在于，还包括：

第一平台（120），用于设置输送线（1）、第一移动平台（2）、第二移动平台（3）、翻转输送机构（6）、第一旋转抓料装置（7）、第二旋转抓料装置（8）；

第二平台（110），位于第一平台（120）上方，用于安装第一激光加工单元（4）和第二激光加工单元（5）。

4.根据权利要求1所述的PCB板激光分板系统，其特征在于，还包括：

抓取扩距装置（9），位于输送线（1）的末端，用于对输送线（1）输送的完成分板后形成的各小板之间的间距进行调节。

5.根据权利要求4所述的PCB板激光分板系统，其特征在于，

所述抓取扩距装置（9）包括：

安装板（91）；

固定座（92），固定设置在安装板（91）的下表面，所述固定座（92）下表面设置有第一横向导轨（921）；

至少一个移动座（93），与固定座（92）相对设置，可纵向移动地安装在安装板（91）的下表面，且所述移动座（93）的下表面设置有与第一横向导轨（921）平行的第二横向导轨（931）；

第一抓取件（922），固定设置在安装板（91）的下表面，且位于第一横向导轨（921）的端部外侧；

第二抓取件（932），固定设置在移动座（93）的下表面，且位于第二横向导轨（931）的端部外侧；以及

第六驱动器（923）、第七驱动器（933）、第五驱动器（911）；其中

所述第一横向导轨（921）和第二横向导轨（931）上均至少设置有一个移动抓取件（94）；

所述第六驱动器（923）、第七驱动器（933）分别用于驱动第一横向导轨（921）、第二横向导轨（931）上的移动抓取件（94）相对于第一抓取件（922）、第二抓取件（932）横向移动；

所述第五驱动器（911）用于驱动移动座（93）相对于固定座（92）纵向移动。

6.根据权利要求5所述的PCB板激光分板系统，其特征在于，

所述第一抓取件（922）与最接近的移动抓取件（94）之间、第二抓取件（932）与最接近的移动抓取件（94）之间均通过锁扣组件（95）连接；

所述锁扣组件（95）包括：

连杆（951），其两端均设置有条形孔（9511）；

两个紧固件（952），分别固定于相应抓取件上，且分别位于连杆（951）的两个条形孔（9511）内；其中

两个抓取件之间发生相对移动时，两个紧固件（952）通过与条形孔（9511）配合限制两个抓取件之间的最大和最小距离。

7.一种PCB板激光分板方法，其特征在于，包括：

第一旋转抓料装置（7）将第一移动平台（2）上装有切割完正面的PCB板的载具（100）抓取至翻转输送机构（6）上的同时，将输送线（1）上装有待加工PCB板的载具（100）抓取至第一移动平台（2）上；

第一激光加工单元（4）对第一移动平台（2）上的PCB板进行正面切割；

翻转输送机构（6）将装有切割完正面的PCB板的载具（100）翻转至反面朝上；

第二旋转抓料装置（8），将第二移动平台（3）上装有切割完反面的PCB板的载具（100）抓取至输送线（1）上的同时，将翻转输送机构（6）上完成翻转的装有待加工反面的PCB板的载具（100）抓取至第二移动平台（3）上；

第二激光加工单元（5）对第二移动平台（3）上承载的PCB板进行反面切割；

所述PCB板激光分板方法采用如权利要求1-6任一项所述的PCB板激光分板系统进行分板。