KR20010047615A - 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법 - Google Patents

레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010047615A
KR20010047615A KR1019990051917A KR19990051917A KR20010047615A KR 20010047615 A KR20010047615 A KR 20010047615A KR 1019990051917 A KR1019990051917 A KR 1019990051917A KR 19990051917 A KR19990051917 A KR 19990051917A KR 20010047615 A KR20010047615 A KR 20010047615A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
cutting
chuck
cells
work stage
Prior art date
Application number
KR1019990051917A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100623970B1 (ko
Inventor
추대호
남형우
전백균
정성욱
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019990051917A priority Critical patent/KR100623970B1/ko
Publication of KR20010047615A publication Critical patent/KR20010047615A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100623970B1 publication Critical patent/KR100623970B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/102—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

본 발명은 제 1 모 기판으로부터 TFT 셀을 절단한 후, 턴/오버용 척을 이용하여 제 1 모 기판과 제 2 모 기판의 위치를 전환시켜 주기 전에 TFT 셀들과 제 1 모 기판의 위치를 고정시키기 위해서 제 1 모 기판의 상부면에 고정용 척을 위치시켜 제 1 모 기판을 진공으로 흡착한 다음 제 1 모 기판과 제 2 모 기판의 위치를 바꿔줌으로써, TFT 셀들이 중력이나 진공의 탈거로 인해 커팅라인에서 이탈되는 것을 방지한다.
따라서, 제 1 모 기판으로부터 TFT 셀들을 분리시키는 커팅라인과 제 2 모 기판으로부터 컬러필터 셀들을 분리시키는 커팅라인이 거의 일치하므로 커팅불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 고정용 척으로 인해 TFT 셀들이 커팅라인을 이탈하지 않기 때문에 TFT 셀들과 폐유리가 서로 부딪히지 않으므로, 칩핑 및 크랙이 발생되지 않는다.

Description

레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법{Laser cutting equipment and method for cutting the same}
본 발명은 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 커터를 이용하여 상호 부착된 2장의 모 기판들 중 어느 하나의 모 기판을 절단한 후에 절단된 모 기판의 셀들이 커팅라인에서 이탈되는 것을 방지하기 위해 고정용 척으로 절단된 모 기판을 흡착하고, 턴/오버용 척을 이용하여 2 장의 모 기판들의 위치를 바꿔 커팅불량이 발생되는 것을 방지하는 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법에 관한 것이다.
최근 소형, 경량화 및 저소비전력 등의 장점을 가지고 있어 CRT(Cathode Ray Tube)의 대체품으로 각광을 받고 있는 LCD 모듈(Liquid Crystal Display module)은 LCD 패널 내부에 주입된 액정 물질의 전기 광학적 성질을 이용한 평판 표시 장치이다.
정보를 표시하는 LCD 패널은 크게 TFT 셀과, TFT 셀과 마주보도록 부착되는 컬러필터 셀과, TFT 셀과 컬러필터 셀 사이에 주입되는 액정으로 구성되는데, LCD 패널을 구성하는 TFT 셀과 컬러필터 셀은 예를 들어, 4 장의 LCD 단위 셀이 동시에 형성되는 두 장의 대형 모 기판에 형성된다.
두 장의 모 기판 중 TFT 셀들이 형성되는 모 기판에는 복수개의 데이터 라인들과, 데이터 라인들이 서로 교차되도록 형성되는 게이트 라인 및 데이터 라인들의 각 교점에 형성되는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor;TFT)들로 구성되며, 교차영역에는 TFT 소자에서 인가된 전기적 신호에 따라 온/오프(on/off)되는 화소전극들이 형성된다.
또한, 컬러필터 셀들이 형성되는 모 기판에는 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막트랜지스터 소자들을 가리기 위한 블랙매트릭스, TFT 셀의 화소전극과 대응되는 위치에 형성된 칼라필터 패턴 및 상부 전극인 공통전극이 형성된다.
이와 같이 두장의 모 기판에 복수개의 TFT 셀과 컬러필터 셀들이 형성되면, TFT 셀들이 형성된 모 기판과, 컬러필터 셀들이 형성되는 모 기판을 얼라인시켜 부착한 후 두 장의 모 기판들에 각각 형성된 커팅키들로 인해 나타나는 절단 예정선을 따라 두 장의 모 기판들을 절단함으로써, 모 기판으로부터 TFT 및 컬러필터 셀으로 구성된 LCD 단위 셀을 개별화시킨다.
설명의 편의상 이하, TFT 셀들이 형성되는 모 기판을 제 1 모 기판이 라하고, 컬러필터 셀들이 형성되는 모 기판을 제 2 모 기판이라 한다.
서로 부착된 두장의 모 기판들로부터 LCD 단위 셀을 절단하는 방법에는 크게 두가지 방법이 있는데, 하나는 물리적인 힘을 이용하여 LCD 단위 셀을 절단하는 접촉식 절단 방법이고, 다른 하나는 레이저 커터를 이용하여 모 기판에 열응력을 발생시킴으로 LCD 단위 셀을 절단하는 비접촉식 절단 방법이다.
다이아몬드 커터를 이용하여 절단공정을 진행하는 접촉식 절단 방법은 제 1 모 기판의 절단 예정선을 따라 다이아몬드 커터로 소정 깊이의 예비 절단 홈을 형성한 다음에 제 1 모 기판과 제 2 모 기판의 위치가 변환되도록 두장의 모 기판들을 뒤집은 후에 제 2 모 기판의 절단 예정선을 따라 다이아몬드 커터로 소정 깊이의 예비 절단 홈을 형성한다.
이후, 제 1 및 제 2 모 기판 각각에 충격을 가하여 제 1 및 제 2 모 기판으로부터 LCD 단위 셀들을 완전히 분리시킨다.
한편, 비접촉식 절단 방법은 TFT 셀들이 형성된 제 1 모 기판에 고온의 레이저 빔을 조사한 다음 냉각 유체를 분사하여 절단 예정선을 따라 제 1 모 기판에 크랙을 발생시킴으로써, 제 1 모 기판으로부터 TFT 셀들을 완전히 절단시킨다. 그리고, 제 2 모 기판이 상부에 위치하도록 두장의 모 기판을 뒤집어 앞에서 설명한 것과 동일한 방식으로 제 2 모 기판으로부터 컬러필터 셀들을 절단함으로써 제 1 및 제 2 모 기판들로부터 LCD 단위 셀을 분리시킨다.
이러한, 비접촉식 절단 방법은 접촉식 절단 방법에 비해 칩핑(chipping)과 절단 예정선 이외의 영역에는 크랙이 발생되지 않는다는 장점이 있어 에지 그라인딩 공정을 생략할 수 있고, 작업시간이 절감되며, 커팅불량이 최소화된다.
그러나, 비접촉 절단 방법에서 TFT 셀들을 절단한 후에 컬러필터 셀을 절단하기 위해서 턴/오버 지그(turn/over jig)를 이용하여 서로 부착된 제 1 및 제 2 모 기판들의 위치를 전환시킬 때 몇가지 문제점이 발생된다.
이는, 비접촉식 절단 방법으로 모 기판을 절단하는 경우, 제 1 및 제 2 모 기판으로 TFT 셀 및 컬러필터 기판들이 한번에 완전히 절단되기 때문에 턴/오버 지그를 이용하여 모 기판의 위치를 전환시켜 줄 때 중력, 또는 진공을 탈거로 인해 이미 절단된 모 기판의 각 셀들이 커팅 라인을 벗어나기 때문에 발생되는 것이다.
이로 인해 발생되는 첫 번째 문제는 2장의 모 기판을 전부 절단한 경우 제 1 모 기판에서 절단된 TFT 셀과 제 2 모 기판에서 절단된 컬러필터 기판들의 커팅 라인이 차이가나 TFT 셀과 컬러필터 셀의 마진이 커지게 된다.
두 번째 문제는, 제 1 및 제 2 모 기판의 위치를 변환시켜 줄 때 제 1 모 기판에서 절단된 TFT 셀들과 TFT 셀의 외각에 존재하는 폐 유리들이 서로 부딪혀 크랙이 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 모 기판을 턴/오버시킬 때 이미 절단된 모 기판들의 셀들이 커팅 라인을 벗어나는 것을 방지하여 커팅불량을 최소화시키는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 모 기판들을 뒤집을 때 칩핑 및 크랙이 발생되는 것을 방지하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 다음에 설명되는 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해 질 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 레이저 커터용 턴/오버 장치의 구조를 나타낸 분해 사시도이고,
도 2는 도 1을 Ⅰ-Ⅰ선으로 절단한 단면도이고,
도 3은 본 발명에 의한 고정용 척을 나타낸 사시도이며,
도 4a 내지 4f는 본 발명에 의한 모 기판의 커팅과정을 나타낸 설명도이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일측면에 따르면 상기 턴/오버 장치는 레이저 커터와 소정간격 이격되어 레이저 커터의 하부에 설치되고 상부면에 진공발생 홈들이 형성되어 커팅공정이 진행될 제 1 및 제 2 기판을 고정시키는 작업 스테이지와, 제 1 및 제 2 기판과 대향되는 일면에 진공을 발생시키는 진공발생 홈들이 형성되어 제 1 및 제 2 기판 중 어느 하나의 기판으로부터 셀들이 절단되면 모 기판으로부터 절단된 셀들이 이탈되지 않도록 셀들의 위치를 고정시키는 고정용 척과, 고정용 척의 상부에 설치되어 소정방향으로 회전하고 고정용 척과 마주보는 일면에 고정용 척을 흡착하기 위한 진공발생 홈들이 형성되어 셀들이 절단된 기판과 셀들이 절단되지 않은 기판의 위치를 전환시켜 주는 턴/오버용 척 및 진공발생 홈들과 진공라인을 통해 연통되어 진공발생 홈들에 진공압을 발생시키는 진공발생 장치를 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 먼저 서로 부착된 제 1 기판과 제 2 기판을 작업 스테이지의 상부면에 올려놓고 진공압을 발생시켜 제 2 기판을 흡착시키고 커팅키로 인해 나타나는 제 1 기판의 절단 예정선을 따라 고온의 레이저 빔을 조사한 후 냉각유체를 분사시켜 상기 제 1 기판으로부터 셀들을 절단하고, 다음으로 제 1 모 기판의 상부면에 고정용 척을 위치시키고 제 1 모 기판을 진공으로 흡착하여 셀들과 셀들의 외부에 위치하는 유리의 위치를 고정시켜 상기 셀들이 커팅라인에서 이탈되는 것을 방지하고, 이어 고정용 척의 상부면에 턴/오버용 척을 위치시켜 고정용 척을 진공으로 흡착하고 작업 스테이지의 진공은 해제시킨 후 제 1 및 제 2 기판을 180°회전시켜 고정용 척을 작업 스테이지와 마주보도록 위치시키고 제 2 기판은 레이저 커터와 마주보도록 위시키며, 이후에 턴/오버용 척의 진공을 해제시켜 고정용 척과 작업 스테이지 사이에서 턴/오버용 척을 빼내며, 마지막으로 작업 스테이지의 상부면에 다시 진공을 발생시켜 고정용 척을 작업 스테이지에 고정시키고 커팅키로 인해 나타나는 제 2 기판의 절단 예정선을 따라 고온의 레이저 빔을 조사한 후 냉각유체를 분사시켜 제 2 기판으로부터 셀들을 절단한다.
이하, 본 발명에 의한 레이저 커팅 설비의 구조에 대해 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
레이저 커팅 설비는 크게 제 1 모 기판(10)과 제 2 모 기판(20)이 상호 부착되어 이루어진 모 기판(1)으로부터 셀들(15,25)을 전달하는 레이저 커터(100)와 모 기판(1)을 뒤집어 제 1 모 기판(10)과 제 2 모 기판(20)의 위치를 전화시켜 주는 턴/오버 장치(200)로 구성된다.
먼저, 도 4a와 4f를 참조하여 레이저 커터(100)의 구조를 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
레이저 커터(100)는 모 기판(1)을 급속도로 가열시키는 가열장치(110)와, 가열된 모 기판(1)에 냉각 유체를 분사시켜 모 기판(1)을 급속도로 냉각시키므로 모 기판(1)에 크랙을 유도하는 냉각장치(도시 안됨)로 구성되는데, 가열장치(110)는 고온의 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발진 유닛(120)과, 레이저 발진 유닛(120)의 전면에 설치되어 레이저 빔의 주사 방향을 굴절시키는 굴절 렌즈부(130)와, 굴절 렌즈부(130)의 하부에 포커싱 렌즈들이 설치되어 굴절된 레이저 빔(145)의 초점을 조정하여 모 기판(1)을 급속도로 가열하는 레이저 출사부(110)로 구성된다.
다음으로 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명과 직접적으로 관련이 있는 턴/오버 장치(200)의 구조에 대해 설명하면 다음과 같다.
턴/오버 장치(200)는 크게 절단 공정이 진행될 모 기판들(1)이 놓여지는 작업 스테이지(210), 모 기판(1) 중 어느 하나의 기판, 예를 들어 제 1 모 기판(10)이 먼저 절단되면 제 1 모 기판(10)으로부터 절단된 TFT 셀들(15)이 이탈되지 않도록 TFT 셀들(15)의 위치를 고정시키는 고정용 척(230) 및 제 2 모 기판(20)이 레이저 커터와 마주볼 수 있도록 모 기판들(1)의 위치를 전환시켜 주는 턴/오버용 척(250)으로 구성된다.
작업 스테이지(210)는 모 기판(1)과 대응되는 직사각형 형상으로 형성되는 것으로, 레이저 커터(100)와 소정간격 이격되어 이들의 하부에 설치되고, 작업 스테이지(210)의 상부면에는 커팅이 진행될 모 기판(1) 및 고정용 척(230)을 진공으로 흡착하여 고정시키는 진공발생 홈들(215)이 형성되며, 진공발생 홈들(215)은 진공라인(220)에 의해 진공펌프(도시 안됨)와 연결된다.
본 발명에 의한 고정용 척(230)은 도 3에 도시된 바와 같이 모 기판(1)과 대응되는 크기와 형상을 갖는 것으로, 모 기판(1)과 대향되는 일면에는 모 기판(1)에서 절단된 셀들(15 또는 25)의 위치를 고정시켜 각각의 셀들(15 또는 25)이 커팅 라인(13 또는 23)에서 이탈되는 것을 방지하는 복수개의 진공발생 홈(235)이 형성되며, 바람직하게 이들 진공발생 홈들(235)은 적어도 2개 이상의 진공 라인들(240)과 연결된다.
이와 같이 고정용 척(230)에 형성된 복수개의 진공발생 홈들(235)을 적어도 2개 이상의 진공 라인들(240)과 연통시키면, 고정용 척(230)의 일면에 서로 다른 영역에서 독립적으로 진공이 유도되기 때문에 커팅라인(13 또는 23)에 의해 발생되는 진공리크를 분산시킬 수 있어 모 기판(1)의 흡착력이 향상된다. 즉, 커팅 라인(13 또는 23)으로 인해 셀들(15 또는 25)과 셀들(15 또는 25)의 외곽에 위치하는 유리 사이에 미세한 틈이 발생되며, 이 미세한 틈에 몇 개의 진공발생 홈(235)들이 위치하면 진공 리크가 발생된다. 그러나, 진공발생 홈들(235)이 2개 이상의 진공라인(240)에 나누어져 연결됨으로써, 하나의 진공라인에 진공발생 홈들(235)이 전부 연결되어 있는 것보다는 모 기판들(1)을 흡착시키는 압력이 월등하게 향상된다.
일예로, 고정용 척(230)의 일면에 형성된 진공발생 홈들(235)은 도 3에 도시된 바와 같이 가늘고 긴 슬릿(slit)형상으로 형성된다. 이를 좀더 상세히 설명하면, 고정용 척(230)의 장변 일측에서부터 이웃하는 단변 일측까지 고정용 척(230)의 테두리를 따라 길게 연장되어 "ㄱ"자 형상으로 형성되며, 복수개의 진공발생 홈들(235)이 서로 소정간격 이격되어 형성되므로 고정용 척(230)의 타측장변과 타측단변 쪽으로 갈수록 진공발생 홈(235)의 길이는 줄어든다.
바람직하게는 슬릿형 진공발생 홈들(235) 각각에 하나씩의 진공라인을 연통시킬 수도 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 홀수번째 위치하는 슬릿형 진공발생 홈들(233)을 하나의 그룹으로 묶어 진공라인(243)과 연결시키고, 짝수번째 위치하는 슬릿형 진공발생 홈들(236)을 다른 하나의 그룹으로 묶어 진공라인(246)과 연결시킬 수도 있다.
한편, 모 기판(1)을 뒷집어 제 1 모 기판(10)과 제 2 모 기판(20)의 위치를 전환시켜 주는 턴/오버용 척(250)은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 고정용 척(230)과 마주보는 일면에 고정용 척(230)을 진공으로 흡착하는 진공발생 홈(255)들이 형성되며, 진공발생 홈들(255)은 하나의 진공라인(260)과 연결된다.
미설명 부호 270은 턴/오버용 척을 회전시켜 주는 회전축이다.
이와 같이 구성된 레이저 커팅 설비를 이용하여 모 기판으로부터 LCD 단위 셀을 절단하는 과정에 대해 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
상호 부착된 제 1 모 기판(10)과 제 2 모 기판(20)을 작업 스테이지(210)의 상부면에 올려놓는데, 예를 들어 제 1 모 기판(10)이 레이저 커터(100)와 마주볼 수 있도록 위치시킨다.
이후, 절단 공정이 진행되는 동안 모 기판들(1)이 작업 스테이지(210)에서 유동되어 커팅불량이 발생되는 것을 방지하기 위해 진공장치(도시 안됨)를 구동시킨다. 그러면, 진공발생 홈들(215)에 의해 작업 스테이지(210)의 상부면에 제 2 모 기판(20)이 흡착 고정된다.
이와 같이 모 기판(1)이 작업 스테이지(220)에 고정되면, 도 4a에 도시된 바와 같이 가열장치(140)에서 고온의 레이저 빔(145)을 제 1 모 기판(10) 쪽으로 출사시켜 커팅키로 인해 제 1 모 기판(10) 상에 나타나는 절단 예정선을 따라 제 1 모 기판(10)을 급속하게 가열시키다.
이후 가열장치(140)의 후단에 설치된 분사노즐(도시 안됨)에서 냉각 유체를 제 1 모 기판(10)으로 분사시켜 높은 온도로 가열된 제 1 모 기판(10)을 급속도로 냉각시킨다. 그러면, 제 1 모 기판(10)의 급격한 열 팽창과 수축으로 인해 발생된 열응력에 의해 비정질 유리 분자 구조가 깨짐으로써, TFT 셀들(15)이 절단 예정선을 제 1 따라 모 기판(10)에서 매끄럽게 절단된다.
제 1 모 기판(10)으로부터 TFT 셀들(15)이 절단되면, 제 1 모 기판(10)과 제 2 모 기판(20)의 위치를 전환시켜 제 2 모 기판(20)으로부터 컬러필터 셀들(25)을 절단해야 한다.
제 1 모 기판(10)과 제 2 모 기판(20)의 위치를 전환시켜 주는 과정에서 제 1 모 기판(10)으로부터 절단된 TFT 셀들(15)이 커팅 라인(13)에서 이탈되는 것을 방지하기 위해 도 4b에 도시된 바와 같이 제 1 모 기판(10)의 상부면에 고정용 척(230)을 위치시킨다. 이후, 진공장치를 구동시켜 제 1 모 기판(10)과 마주보는 일면에 진공을 발생시키므로 제 1 모 기판(10)을 고정용 척(230)의 일면에 흡착시킨다.
이때, 진공발생 홈들(233,236)이 적어도 2 개이상의 진공라인(243,246)과 연통되기 때문에 몇 개의 진공발생 홀들(233,236)이 커팅 라인(13)에 위치하여 진공리크가 발생되어도 진공리크가 여러개의 진공라인(243,246)으로 분산되기 때문에 흡착력은 크게 저하되지 않는다.
따라서, 고정용 척(230)이 절단된 TFT 셀(15)과 TFT 셀(15)의 주위에 있는 유리(17)의 위치를 완전히 고정시킴으로써, 제 1 모 기판(10)과 제 2 모 기판(20)의 위치가 전환되는 도중에 중력, 또는 진공의 탈거에 의해 TFT 셀들(15)이 커팅라인(13)을 이탈하지 않는다.
상술한 바와 같이 제 1 모 기판(10)이 고정용 척(230)에 진공으로 흡착되어 고정되면, 도 4c에 도시된 바와 같이 고정용 척(230)의 상부면에 턴/오버용 척(250)을 올려놓고, 고정용 척(230)과 마주보는 일면에 진공을 발생시켜 고정용 척(230)을 턴/오버용 척(250)의 일면에 흡착시킨다.
이어, 작업 스테이지(210)로부터 제 2 모 기판(20)을 분리시키기 위해 상부면에 유도된 진공을 해제시키고, 도 4d에 도시된 바와 같이 턴/오버용 척(250)을 소정방향으로 180°회전시켜 제 1 모 기판(10)과 제 2 모 기판(20)의 위치를 바꿔준다. 그러면, 작업 스테이지(210)와 고정용 척(230)이 서로 마주보고, 제 2 모 기판(20)은 레이저 커터(100)와 마주본다.
이후, 제 2 모 기판(20)으로부터 컬러필터 셀(25)을 절단하는 공정을 진행하기 위해서 턴/오버용 척(250)에 발생된 진공을 해제시키고 도 4e에 도시된 바와 같이 작업 스테이지(210)와 고정용 척(230) 사이에 위치한 턴/오버용 척(250)을 빼낸다.
계속해서, 작업 스테이지(210)의 상부면에 다시 진공을 발생시켜 고정용 척(230)을 작업 스테이지(210)의 상부면에 흡착 고정시킨다.
고정용 척(230)이 작업 스테이지(210)의 상부면에 고정되면, 도 4f에 도시된 바와 같이 가열장치(140)에서 고온의 레이저 빔(145)을 제 2 모 기판(20) 쪽으로 출사시켜 커팅키로 인해 제 2 모 기판(20) 상에 나타나는 절단 예정선을 따라 제 2 모 기판(20)을 급속도로 가열한다.
이어, 가열장치(140)의 후단에 설치된 분사노즐에서 냉각 유체를 제 2 모 기판(20)으로 분사시켜 높은 온도로 가열된 제 2 모 기판(20)을 급속도로 냉각시켜 제 2 모 기판(20)으로부터 컬러필터 셀들(25)을 절단한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 제 1 모 기판으로부터 TFT 셀을 절단한 후, 턴/오버용 척을 이용하여 제 1 모 기판과 제 2 모 기판의 위치를 전환시켜 주기 전에 TFT 셀들과 제 1 모 기판의 위치를 고정시키기 위해서 제 1 모 기판의 상부면에 고정용 척을 위치시켜 제 1 모 기판을 진공으로 흡착한 다음 제 1 모 기판과 제 2 모 기판의 위치를 바꿔줌으로써, TFT 셀들이 중력이나 진공의 탈거로 인해 커팅라인에서 이탈되는 것을 방지한다.
따라서, 제 1 모 기판으로부터 TFT 셀들을 분리시키는 커팅라인과 제 2 모 기판으로부터 컬러필터 셀들을 분리시키는 커팅라인이 거의 일치하므로 커팅불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 고정용 척으로 인해 TFT 셀들이 커팅라인을 이탈하지 않기 때문에 TFT 셀들과 폐유리가 서로 부딪히지 않으므로, 칩핑 및 크랙이 발생되지 않는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 레이저 빔을 발진시켜 서로 부착된 제 1 기판 및 제 2 기판의 절단 예정선을 가열하는 가열장치와 가열된 상기 절단 예정선을 냉각시켜 상기 절단 예정선에 크랙을 유도하는 냉각장치로 구성된 레이저 커터와, 상기 레이저 커터의 하부에 설치되며 커팅공정이 진행될 상기 제 1 및 제 2 기판들이 놓여지며 상기 제 1 및 제 2 기판의 위치를 전환시켜 주는 턴/오버 장치를 포함하는 레이저 커팅 설비에 있어서,
    상기 턴/오버 장치는
    상기 가열장치와 소정간격 이격되어 상기 가열장치의 하부에 설치되고, 상기 가열장치와 마주보는 상부면에 상기 진공발생 홈들이 형성되어 커팅공정이 진행될 상기 제 1 및 제 2 기판을 고정시키는 작업 스테이지;
    상기 제 1 및 제 2 기판과 대향되는 일면에 진공을 발생시키는 진공발생 홈들이 형성되어 상기 제 1 및 제 2 기판 중 어느 하나의 기판으로부터 셀들이 절단되면 상기 기판으로부터 절단된 상기 셀들이 이탈되지 않도록 상기 셀들의 위치를 고정시키는 고정용 척;
    상기 고정용 척의 상부에 설치되어 소정방향으로 회전하고, 상기 고정용 척과 마주보는 일면에 상기 고정용 척을 흡착하기 위한 진공발생 홈들이 형성되어 상기 셀들이 절단된 기판과 셀들이 절단되지 않은 기판의 위치를 전환시켜 주는 턴/오버용 척; 및
    상기 진공발생 홈들과 진공라인을 통해 연통되어 상기 진공발생 홈들에 진공압을 발생시키는 진공발생 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 설비.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 고정용 척에 형성된 상기 진공발생 홈들을 적어도 2개이상의 그룹으로 나누어 상기 그룹들 각각에 하나씩의 상기 진공라인을 연결시키는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 설비.
  3. 서로 부착된 제 1 기판과 제 2 기판을 작업 스테이지의 상부면에 올려놓고 진공압을 발생시켜 상기 제 2 기판을 흡착시키고, 커팅키로 인해 나타나는 제 1 기판의 절단 예정선을 따라 고온의 레이저 빔을 조사한 후 냉각유체를 분사시켜 상기 제 1 기판으로부터 셀들을 절단하는 단계;
    상기 제 1 모 기판의 상부면에 고정용 척을 위치시키고, 상기 제 1 모 기판을 진공으로 흡착하여 상기 셀들과 상기 셀들의 외부에 위치하는 폐유리의 위치를 고정시켜 상기 셀들이 커팅라인에서 이탈되는 것을 방지하는 단계;
    상기 고정용 척의 상부면에 턴/오버용 척을 위치시켜 상기 고정용 척을 진공으로 흡착하고, 상기 작업 스테이지의 진공은 해제시킨 후 상기 제 1 및 제 2 기판을 180°회전시켜 상기 고정용 척을 상기 작업 스테이지와 마주보도록 위치시키고 상기 제 2 기판은 레이저 커터와 마주보도록 위시키는 단계;
    상기 턴/오버용 척의 진공을 해제시켜 상기 고정용 척과 상기 작업 스테이지 사이에서 상기 턴/오버용 척을 빼내는 단계; 및
    상기 작업 스테이지의 상부면에 다시 진공을 발생시켜 상기 고정용 척을 상기 작업 스테이지에 고정시키고, 커팅키로 인해 나타나는 상기 제 2 기판의 절단 예정선을 따라 고온의 레이저 빔을 조사한 후 냉각유체를 분사시켜 상기 제 2 기판으로부터 셀들을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅 방법.
KR1019990051917A 1999-11-22 1999-11-22 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법 KR100623970B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990051917A KR100623970B1 (ko) 1999-11-22 1999-11-22 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990051917A KR100623970B1 (ko) 1999-11-22 1999-11-22 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010047615A true KR20010047615A (ko) 2001-06-15
KR100623970B1 KR100623970B1 (ko) 2006-09-13

Family

ID=19621180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990051917A KR100623970B1 (ko) 1999-11-22 1999-11-22 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100623970B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110776250A (zh) * 2018-07-30 2020-02-11 塔工程有限公司 基板加工装置及基板加工方法
CN111875242A (zh) * 2020-07-30 2020-11-03 惠科股份有限公司 一种用于切割基板的切割方法和切割机台
CN116275567A (zh) * 2023-01-19 2023-06-23 常州英诺激光科技有限公司 一种pcb板激光分板系统及方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4639572A (en) * 1985-11-25 1987-01-27 Ibm Corporation Laser cutting of composite materials
DE69629704T2 (de) * 1995-08-31 2004-07-08 Corning Inc. Verfahren und vorrichtung zum zerbrechen von sprödem material
KR970027631A (ko) * 1995-11-23 1997-06-24 전성원 차량용 도어 레귤레이터
KR980011990A (ko) * 1996-07-16 1998-04-30 김광호 웨이퍼의 절단 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110776250A (zh) * 2018-07-30 2020-02-11 塔工程有限公司 基板加工装置及基板加工方法
CN111875242A (zh) * 2020-07-30 2020-11-03 惠科股份有限公司 一种用于切割基板的切割方法和切割机台
CN116275567A (zh) * 2023-01-19 2023-06-23 常州英诺激光科技有限公司 一种pcb板激光分板系统及方法
CN116275567B (zh) * 2023-01-19 2024-01-12 常州英诺激光科技有限公司 一种pcb板激光分板系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100623970B1 (ko) 2006-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7767555B2 (en) Method for cutting substrate using femtosecond laser
US8173930B2 (en) Apparatus for cutting substrate
KR100455633B1 (ko) 레이저 할단(割斷) 방법, 레이저 할단 장치 및 액정장치의 제조 장치
CN101779157B (zh) 修复平板显示器的方法
US20060097022A1 (en) Scribing apparatus, substrate cutting apparatus equipped with the scribing apparatus, and substrate cutting method using the substrate cutting apparatus
US20030146197A1 (en) Method and apparatus for cutting nonmetallic substrate
JP2007183550A (ja) 液晶表示パネルの切断方法及びこれを用いた液晶表示パネルの製造方法
CN100533230C (zh) 定向膜的图形形成方法
CN100476532C (zh) 切割lcd装置的设备和方法及用其制造lcd装置的方法
KR100539971B1 (ko) 엘씨디 글래스 절단 장치, 엘씨디 글래스 절단방법 및 이를이용한 대형 평판 표시 소자 제조 방법
CN101630804A (zh) 贴合基板的端子加工方法
JP4775313B2 (ja) レーザ切断方法
KR100578309B1 (ko) 레이저 커팅 장치 및 이를 이용한 유리 기판 커팅 방법
KR100891290B1 (ko) 액정표시장치용 배향막 형성장치 및 이를 이용한 배향막형성방법
KR100623970B1 (ko) 레이저 커팅 설비 및 이를 이용한 커팅 방법
JP3991608B2 (ja) レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置
KR100559945B1 (ko) 레이저를 이용한 절단 장치
KR100559948B1 (ko) 레이저 절단 설비
KR100631296B1 (ko) 단판 유리기판의 레이저 절단 방법 및 장치
KR100576089B1 (ko) 엘씨디 단위 셀 절단 방법
KR20070077996A (ko) 편광판이 부착된 유리 기판의 절단 장치 및 방법
KR101043682B1 (ko) 액정표시패널의 제조장치 및 방법
KR20050113917A (ko) 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
KR19980060810A (ko) 배향막 처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110816

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120814

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee