CN115465000B - 一种组装设备及组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种组装设备及组装方法，用于笔尖和笔杆的组装，其中组装设备包括：治具、上料装置、转盘夹紧定位装置、第一移载装置、点胶装置、组装装置、保压装置、第二移载装置及下料装置，其中组装装置，用于吸取笔尖夹紧结构上的笔尖并移动至笔杆夹紧结构上的笔杆的连接端，从而组装成笔体，并对笔尖施加一朝向笔杆的第一预设压力；保压装置，用于对笔尖施加一朝向笔杆的第二预设压力。采用本发明，解决了笔尖和笔杆装配精度低的问题，从而能够实现提高笔尖和笔杆的装配精度，提高笔体的良品率。

Description

一种组装设备及组装方法

技术领域

本发明涉及自动化组装技术领域，特别是涉及一种组装设备及组装方法。

背景技术

随着自动化技术的发展，自动化装配发展迅猛，替代人工装配已成为不可替代的趋势。对于笔尖和笔杆的组装，在现有技术中，人工装配无法确保所有笔尖和笔杆装配的力度一样，无法控制装配精度，影响产品的良品率且在使用过程中无法达到产品的使用寿命；也容易因为人工操作力度过大而造成损坏，因此，上述问题亟待解决。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种组装涉笔及组装方法，能够笔尖和笔杆装配精度低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种组装设备，用于笔尖和笔杆的组装，包括：

治具，用于装卡所述笔尖和所述笔杆，所述笔杆的连接端内壁设有环形的点胶区域；

上料装置，用于输送装卡有所述笔尖和所述笔杆的治具；

转盘夹紧定位装置，环绕转盘的周向设有若干个夹紧定位工位，每个夹紧定位工位设有夹紧笔尖的笔尖夹紧结构和夹紧笔杆的笔杆夹紧结构，由所述转盘转动带动夹紧定位工位旋转，并且沿着所述转盘的转动方向顺次布置上料工位、点胶工位、组装工位、保压工位和下料工位，在所述上料工位设置第一移载装置，在所述点胶工位设置点胶装置，在所述组装工位设置组装装置，在所述保压工位设置保压装置，在所述下料工位设置第二移载装置；

第一移载装置，用于从所述上料装置吸取并移送所述笔尖至所述笔尖夹紧结构，抓取并移送所述笔杆至所述笔杆夹紧结构，并使所述笔杆的所述连接端朝上布置；

点胶装置，用于对所述笔杆的环形的点胶区域进行点胶操作；

组装装置，用于吸取所述笔尖夹紧结构上的所述笔尖并移动至所述笔杆夹紧结构上的所述笔杆的所述连接端，从而组装成笔体，并对所述笔尖施加一朝向所述笔杆的第一预设压力；

保压装置，用于对所述笔尖施加一朝向所述笔杆的第二预设压力；

第二移载装置，用于将所述笔杆夹紧结构上的所述笔体抓取并移动至下料装置上；

下料装置，用于将所述笔体输送至下一工位。

在一个可行的实现方式中，所述第一预设压力与所述第二预设压力相等，或者所述第一预设压力小于所述第二预设压力，

其中所述第一预设压力的方向、所述第二预设压力的方向与所述笔尖和所述笔杆在同一直线上。

在一个可行的实现方式中，所述保压装置包括：

传感器，布置在按压部的上方或第二驱动机构的侧边，被配置为检测所述第二预设压力的大小；

第一驱动机构，所述第一驱动机构被配置将所述传感器沿水平方向移动；

第二驱动机构，所述第二驱动机构被配置为将所述传感器沿竖直方向移动；

按压部，布置在所述第二驱动机构远离所述第一驱动机构的一端，用以按压所述笔尖。

在一个可行的实现方式中，所述第一移载装置包括：

第二吸取部，被配置为吸取并移送所述笔尖至所述笔尖夹紧结构；

抓取部，被配置为吸取并移送所述笔杆至所述笔杆夹紧结构，其中所述抓取部包括夹爪和转动机构，所述转动机构可以驱动所述夹爪做圆周运动。

在一个可行的实现方式中，所述点胶装置包括：

点胶机构，用以通过点胶针在所述笔杆的所述点胶区域进行点胶；

称重机构，用于校准所述点胶针点胶量，其包括电子秤和支架，其中所述电子秤固定在所述支架上，所述点胶针将胶水滴在所述电子秤上进行称重；

清胶机构，所述清胶机构包括吸嘴盘和废胶桶，所述吸嘴盘固定连接在所述废胶桶上并通过一通孔连通，以在所述点胶针进入所述通孔内时，通过真空吸取去除所述点胶针上附着的残胶；

点胶针校准机构，所述点胶针校准机构被配置为校准所述点胶针的针头的位置；其包括至少两个光电传感器，其中所述光电传感器用于形成在同一水平面上的第一光束和第二光束，所述第一光束和所述第二光束垂直相交。

在一个可行的实现方式中，所述点胶针包括针头和针管，所述针头与所述针管呈钝角夹角设置，并转动以沿所述笔杆的内壁点胶；

所述针头与所述针管呈135度设置。

在一个可行的实现方式中，所述组装装置包括：

所述组装装置包括：

第一吸取部，被配置为吸取所述笔尖，并对所述笔尖施加一朝向所述笔杆的第一预设压力；

第一校准机构，布置在所述转盘夹紧定位装置的上方，用以形成向下的检测光束，检测固定在所述笔尖夹紧结构上的所述笔尖的顶部位置，第一校准机构为激光测距传感器；

第二校准机构，布置在所述转盘夹紧定位装置的下方，用以形成向上的检测光束，检测被所述第一吸取部吸取的所述笔尖的底部位置，第二校准机构为激光测距传感器；

其中当所述第一吸取部抓取固定在所述笔尖夹紧结构上的所述笔尖前，所述第一校准机构检测所述笔尖顶部，当所述第一吸取部吸取所述笔尖移取至所述笔杆的连接端前，检测所述笔尖的底部。

在一个可行的实现方式中，

所述下料装置和所述上料装置设置在同一流线上；

其中，所述上料装置靠近所述转盘夹紧定位装置的一侧设有第一料盒，所述第一料盒被配置为固定所述笔尖；

所述下料装置靠近所述转盘夹紧定位装置的一侧设有第二料盒，所述第二料盒被配置为固定所述笔体；

所述上料装置还包括传感装置，所述传感装置布置在所述治具下方，用以形成向上的检测光束来检测所述笔杆的外形，当所述笔杆被所述传感装置判定为废品，对应所述笔尖被吸取至所述第一料盒。

相应地，本发明的第二方面还提供了一种组装方法，包括利用第一方面所述的组装设备，所述方法包括以下步骤：

步骤A1：由所述上料装置提供治具，所述治具装卡有所述笔杆和所述笔尖；

步骤A2：所述第一移载装置的抓取部抓取所述治具上的所述笔杆并使其翻转至连接端朝上的竖直状态，移动至所述转盘夹紧定位装置空载工位上的笔杆夹紧结构，第二吸取部吸取所述上料装置上的所述笔尖并移动至所述笔尖夹紧结构；

步骤A3：所述转盘夹紧定位装置转动以将所述笔尖和所述笔杆输送至点胶工位，由点胶工位的所述点胶装置对所述笔杆的点胶区域进行点胶操作；

步骤A4：所述转盘夹紧定位装置输送夹紧的所述笔杆和所述笔尖至组装工位，由组装工位的所述组装装置通过所述第一吸取部将所述笔尖吸取至所述笔杆的连接端，形成笔体，并对所述笔尖施加一朝向所述笔杆的第一预设压力；

步骤A5：所述转盘夹紧定位装置输送所述笔体至保压工位，由保压工位的所述保压装置通过所述按压部对所述笔尖施加一朝向所述笔杆的第二预设压力；

步骤A6：：所述转盘夹紧定位装置输送笔体至下料工位，由下料工位的所述第二移载装置抓取所述笔体移送至所述下料装置；

步骤A7：所述下料装置将所述笔体输送至下一工位。

在一个可行的实现方式中，在完成第二方面所述的组装方法后，还包括：步骤B1：在完成步骤A3的点胶操作后，通过所述清胶机构进行真空吸取以去除所述点胶针上附着的残胶；

步骤B2：通过所述点胶针校准机构的所述光电传感器校准所述点胶针；

步骤B3：所述点胶针向所述称重机构的电子秤上滴胶称重，判断所述点胶机构是否正常工作。

实施本发明，具有如下有益效果：

本发明提供一种组装设备及组装方法，解决了笔尖和笔杆装配精度低的问题，从而能够实现提高笔尖和笔杆的装配精度，提高笔体的良品率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，并不构成对本申请的不当限定。

图1是本发明实施例中组装设备的结构示意图；

图2是本发明实施例中上料装置和下料装置的结构示意图；

图3是本发明实施例中治具的结构示意图；

图4是本发明实施例中第一移载装置的结构示意图；

图5是本发明实施例中转盘夹紧定位装置的结构示意图；

图6是本发明实施例中点胶机构的结构示意图；

图7是本发明实施例中点胶机构的局部结构示意图；

图8是本发明实施例中点胶装置的局部结构示意图；

图9是本发明实施例中称重机构的结构示意图；

图10是本发明实施例中组装装置的结构示意图；

图11是本发明实施例中保压装置的结构示意图。

图中的附图标记：

1-笔杆，11-连接端，2-笔尖，3-笔体；

200-点胶装置，201-点胶机构，2011-点胶针，20111-针头，20112-针管，202-称重机构，2021-电子秤，2022-支架，203-清胶机构，2031-吸嘴盘，2032-废胶桶，204-点胶针校准机构；

300-组装装置，301-第一吸取部，302-第一校准机构，303-第二校准机构；

400-保压装置，401-传感器，402第一驱动机构，403-第二驱动机构，404-按压部；

500-转盘夹紧定位装置，501-笔杆夹紧结构，502-笔尖夹紧结构，503-转盘；

600-上料装置，601-第一料盒，602-治具，603-传感装置；

700-第一移载装置，701-第二吸取部，7021-夹爪，7022-转动机构；

800-下料装置，801-第二料盒；

900-第二移载装置。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1-11所示，本发明提供一种组装设备，用于笔尖2和笔杆1的组装，包括：治具602、上料装置600、转盘夹紧定位装置500、第一移载装置700、点胶装置200、组装装置300、保压装置400、第二移载装置900及下料装置800，其中：

治具602，用于装卡笔尖2和笔杆1，如图3、图4和图5所示，在治具602上笔尖2和笔杆1分别固定在治具602中的卡具上，且笔尖2和笔杆1的数量一一对应。另外需要指出的是，这里治具602的主要作用是供料，所以治具602的结构包括但不仅限于上述所说的结构。此外，在治具602中笔杆1的连接端11内壁设有环形的点胶区域，通过这样的设计，可以使笔杆1的内壁与笔尖2通过胶水连接进而组装成为笔体3。

上料装置600，用于输送装卡有笔尖2和笔杆1的治具602；如图2和图4所示，下料装置800和上料装置600设置在同一流线上；通过传动机构转动连接，当装有笔尖2和笔杆1的治具602在上料装置600处被取出进行装夹，空料盘再继续流进下料装置800，装夹组装完成的笔体3。

其中，上料装置600靠近转盘夹紧定位装置500的一侧设有第一料盒601，第一料盒601被配置为固定笔尖2；此外上料装置600还包括传感装置603，传感装置603被配置为检测笔杆1，当笔杆1被传感装置603判定为废品，对应笔尖2被吸取至第一料盒601，这样设计的好处在于避免良品的笔尖2和判定为废品的笔杆1一起流入下一工序处理。

对应地，下料装置800靠近转盘夹紧定位装置500的一侧设有第二料盒801，第二料盒801被配置为固定笔体3；因为当上一治具602中的笔杆1判定为废品时，笔杆1会留存在治具602中，流入下料装置800，此时组装完成的笔体3因为治具602中存在判定为废品的笔杆1，无法放置，所以需要设计一个第二料盒801，暂存笔体3。

转盘夹紧定位装置500，如图5所示，环绕转盘503的周向设有若干个夹紧定位工位，每个夹紧定位工位设有夹紧笔尖2的笔尖夹紧结构502和夹紧笔杆1的笔杆夹紧结构501，笔尖夹紧结构502和笔杆夹紧结构501交错设置在转盘上；此外由转盘503转动带动夹紧定位工位旋转，并且沿着转盘503的转动方向顺次布置上料工位、点胶工位、组装工位、保压工位和下料工位，在上料工位设置第一移载装置700，在点胶工位设置点胶装置200，在组装工位设置组装装置300，在保压工位设置保压装置400，在下料工位设置第二移载装置900。对应地，在每个工位设计解锁装置，便于笔尖2的吸取和笔杆1的夹取。此外，相较于将工位布置在上料装置600和下料装置800的两侧，使组装设备整体轴向长度增大，而通过转盘503的设计，节省组装设备的整体空间。

第一移载装置700，用于从上料装置600吸取并移送笔尖2至笔尖夹紧结构502，抓取笔杆1至笔杆夹紧结构501，并使笔杆1的连接端11朝上布置；如图4所示，第一移载装置700包括第二吸取部701和抓取部，第二吸取部701被配置为吸取笔尖2至笔尖夹紧结构502，这里所说的吸取是指真空吸取；抓取部被配置为吸取并移送笔杆1至笔杆夹紧结构501，其中抓取部包括夹爪7021和转动机构7022，转动机构7022可以驱动夹爪7021做圆周运动，即将笔杆1从治具602中水平放置的状态翻转转至竖直状态。

点胶装置200，用于对笔杆1的环形的点胶区域进行点胶操作；点胶装置200包括点胶机构201、清胶机构203和称重机构202。如图6所示，点胶机构201用以通过点胶针2011在笔杆1的点胶区域进行点胶，其中点胶机构201对应设置两个移动模组，用以调节点胶机构201左右和上下的移动点胶，在一种优选的方案下，点胶装置200还可以包括CCD组件和镭射测距元件，CCD组件通过拍照定位笔杆1，镭射测距元件可进一步通过镭射测量笔杆1的高度位置，从而适于被准确点胶。上述通过CCD组件拍照方式进行的定位作业，以及通过镭射测距元件测量与目标物的距离进而换算目标物的高度等位置参数的方法为现有技术，在此不做赘述。

进一步地，如图9所示，称重机构202用于校准点胶针2011点胶量，其包括电子秤2021和支架2022，其中电子秤2021固定在支架2022上，点胶针2011将胶水滴在电子秤2021上进行称重，通过这样的设计，可以精确点胶，避免因点胶量不足而导致装配不牢，或点胶量过多造成无法装配。此外如图8所示，在点胶作业过程中，粘性的胶体往往会因点胶路径交叉、胶体回粘等因素附着在点胶针2011上，并在固化后在点胶针2011的出胶口处形成残胶，残胶不仅影响点胶作业的精准及稳定性，亦会影响点胶针2011校准的准确性，为此，清胶机构203包括吸嘴盘2031和废胶桶2032，吸嘴盘2031固定连接在废胶桶2032上并通过一通孔连通，以在点胶针2011进入通孔内时，通过真空吸取去除点胶针2011上附着的残胶；如图8所示，点胶针校准机构204被配置为校准点胶针2011的针头20111的位置；其包括至少两个光电传感器401，其中光电传感器401用于形成在同一水平面上的第一光束和第二光束，第一光束和第二光束垂直相交，当点胶针2011恰好阻挡第一光束和第二光束时，即可判定点胶针2011的针尖位置恰好，即完成对该点胶针2011的校准作业，进而确保点胶装置200点胶作业的位置精准性。

此外，如图7所示，点胶针2011包括针头20111和针管20112，针头20111与针管20112呈钝角夹角设置，并转动以沿笔杆1的内壁点胶；这样设计的好处在于可以将胶水点胶至笔杆1内壁上，而当点胶针2011竖直时，胶水容易直接掉落至笔杆1的底部，不易粘接在笔杆1的内壁，在一种优选的方案下，针头20111与针管20112呈135度设置，当然针头20111和针管20112之间的夹角包括但不仅限于此。

组装装置300，用于吸取笔尖夹紧结构502上的笔尖2并移动至笔杆夹紧结构501上的笔杆1的连接端11，从而组装成笔体3，并对笔尖2施加一朝向笔杆1的第一预设压力；如图10所示，组装装置300包括第一吸取部301、第一校准机构302和第二校准机构303，第一吸取部301被配置为吸取笔尖2，并对笔尖2施加一朝向笔杆1的第一预设压力；第一校准机构302布置在转盘夹紧定位装置500的上方，用以形成向下的检测光束，检测固定在笔尖夹紧结构502上的笔尖2的顶部位置，第一校准机构302为激光测距传感器；第二校准机构303布置在转盘夹紧定位装置500的下方，用以形成向上的检测光束，检测被第一吸取部301吸取的笔尖2的底部位置，第二校准机构303为激光测距传感器；其中当第一吸取部301抓取固定在笔尖夹紧结构502上的笔尖2前，第一校准机构检测笔尖2顶部，然后在第一吸取部301吸取笔尖2移取至笔杆1的连接端11前，检测笔尖2的底部，这里所说的检测是指检测笔尖2的外观等参数，此外因为笔尖2夹紧在笔尖夹紧结构502上，所以本方案先先检测笔尖2的顶部，当笔尖2被吸取后再检测笔尖2的底部。

保压装置400，用于对笔尖2施加一朝向笔杆1的第二预设压力；保压装置400包括传感器401、第一驱动机构402、第二驱动机构403和按压部404，传感器401布置在按压部404的上方或第二驱动机构403的侧边，被配置为检测第二预设压力的大小；第一驱动机构402被配置将传感器401沿水平方向移动；第二驱动机构403被配置为将传感器401沿竖直方向移动；按压部404布置在第二驱动机构403远离第一驱动机构402的一端，用以按压笔尖2。另外需要指出的是，这里所说的第一驱动机构402和第二驱动机构403是指通过气缸推动模组进行上下和左右平移，当然驱动机构包括但不仅限于此，在此不作赘述。

具体地，第一预设压力与第二预设压力相等，或者第一预设压力小于第二预设压力，其中第一预设压力的方向、第二预设压力的方向与笔尖2和笔杆1在同一直线上，第一预设压力的作用主要是预压，使笔尖2和笔杆1粘接在一起，第二预设压力的作用是将笔尖2和笔杆1粘接牢固，通过上述的传感器401检测第二预设压力的大小，以达到预设值，避免出现人工粘接无法控制粘接力度的情况。

第二移载装置900，用于将笔杆夹紧结构501上的笔体3抓取并移动至下料装置800上，具体地，这里所说的抓取是指通过气缸驱动夹爪7021抓取笔体3，并将笔体3从竖直状态翻转至水平状态后放置在下料装置800上。

下料装置800，用于将笔体3输送至下一工位，进行下一步操作。

本发明提供一种组装设备，解决了笔尖2和笔杆1装配精度低的问题，从而能够实现提高笔尖2和笔杆1的装配精度，提高笔体3的良品率。

相应低，本发明还提供了一种组装方法，利用上述的组装设备及组装方法，组装设备包括以下步骤：

在一个可行的实现方式中，

步骤A1：由上料装置600提供治具602，治具602装卡有笔杆1和笔尖2；

步骤A2：第一移载装置700的抓取部抓取治具602上的笔杆1并使其翻转至连接端11朝上的竖直状态，移动至转盘夹紧定位装置500空载工位上的笔杆夹紧结构501，第二吸取部701吸取上料装置600上的笔尖2并移动至笔尖夹紧结构502；

步骤A3：转盘夹紧定位装置500转动以将笔尖2和笔杆1输送至点胶工位，由点胶工位的点胶装置200对笔杆1的点胶区域进行点胶操作；

步骤A4：转盘夹紧定位装置500输送夹紧的笔杆1和笔尖2至组装工位，由组装工位的组装装置300通过第一吸取部301将笔尖2吸取至笔杆1的连接端11，形成笔体3，并对笔尖2施加一朝向笔杆1的第一预设压力；

步骤A5：转盘夹紧定位装置500输送笔体3至保压工位，由保压工位的保压装置400通过按压部404对笔尖2施加一朝向笔杆1的第二预设压力；

步骤A6：：转盘夹紧定位装置500输送笔体3至下料工位，由下料工位的第二移载装置900抓取笔体3移送至下料装置800；

步骤A7：下料装置800将笔体3输送至下一工位。

此外，在完成上述组装方法后，还包括：

步骤B1：在完成步骤A3的点胶操作后，通过清胶机构203进行真空吸取以去除点胶针2011上附着的残胶；

步骤B2：通过点胶针校准机构204的光电传感器401校准点胶针2011；

步骤B3：点胶针2011向称重机构202的电子秤上滴胶称重，判断点胶机构201是否正常工作。

需要指出的是，上述的组装方法只是一种可以实现的方式，包括但不仅限于此。此外，组装设备会重复执行步骤A1-A7，以完成笔尖2和笔杆1的装配，其中步骤B1-B3可以在步骤A1-A7执行一次、两次、三次或者其他任意合适的次数后，再执行步骤B1-B3，以减少笔尖2和笔杆1组装的时间，提高工作效率。

本发明提供一种组装方法，解决了笔尖2和笔杆1装配精度低的问题，从而能够实现提高笔尖2和笔杆1的装配精度，提高笔体3的良品率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种组装设备，用于笔尖（2）和笔杆（1）的组装，其特征在于，所述组装设备包括：

治具（602），用于装卡所述笔尖（2）和所述笔杆（1），所述笔杆（1）的连接端（11）内壁设有环形的点胶区域；

上料装置（600），用于输送装卡有所述笔尖（2）和所述笔杆（1）的治具（602）；

转盘夹紧定位装置（500），环绕转盘（503）的周向设有若干个夹紧定位工位，每个夹紧定位工位设有夹紧所述笔尖（2）的笔尖夹紧结构（502）和夹紧所述笔杆（1）的笔杆夹紧结构（501），由所述转盘（503）转动带动夹紧定位工位旋转，并且沿着所述转盘（503）的转动方向顺次布置上料工位、点胶工位、组装工位、保压工位和下料工位，在所述上料工位设置第一移载装置（700），在所述点胶工位设置点胶装置（200），在所述组装工位设置组装装置（300），在所述保压工位设置保压装置（400），在所述下料工位设置第二移载装置（900）；

第一移载装置（700），用于从所述上料装置（600）吸取并移送所述笔尖（2）至所述笔尖夹紧结构（502），抓取并移送所述笔杆（1）至所述笔杆夹紧结构（501），并使所述笔杆（1）的所述连接端（11）朝上布置；

点胶装置（200），用于对所述笔杆（1）的环形的点胶区域进行点胶操作；

组装装置（300），用于吸取所述笔尖夹紧结构（502）上的所述笔尖（2）并移动至所述笔杆夹紧结构（501）上的所述笔杆（1）的所述连接端（11），从而组装成笔体（3），并对所述笔尖（2）施加一朝向所述笔杆（1）的第一预设压力；其中所述组装装置包括第一吸取部（301）、第一校准机构（302）和第二校准机构（303）；第一吸取部（301）被配置为吸取所述笔尖（2），并对所述笔尖（2）施加一朝向所述笔杆（1）的第一预设压力；第一校准机构（302）布置在所述转盘夹紧定位装置（500）的上方，用以形成向下的检测光束，检测固定在所述笔尖夹紧结构（502）上的所述笔尖（2）的顶部位置，第一校准机构（302）为激光测距传感器；第二校准机构（303）布置在所述转盘夹紧定位装置（500）的下方，用以形成向上的检测光束，检测被所述第一吸取部（301）吸取的所述笔尖（2）的底部位置，第二校准机构（303）为激光测距传感器；其中当所述第一吸取部（301）抓取固定在所述笔尖夹紧结构（502）上的所述笔尖（2）前，所述第一校准机构检测所述笔尖（2）顶部，当所述第一吸取部（301）吸取所述笔尖（2）移取至所述笔杆（1）的连接端（11）前，检测所述笔尖（2）的底部；

保压装置（400），用于对所述笔尖（2）施加一朝向所述笔杆（1）的第二预设压力；所述保压装置（400）包括：传感器（401），布置在按压部（404）的上方或第二驱动机构（403）的侧边，被配置为检测所述第二预设压力的大小；第一驱动机构（402），所述第一驱动机构（402）被配置将所述传感器（401）沿水平方向移动；第二驱动机构（403），所述第二驱动机构（403）被配置为将所述传感器（401）沿竖直方向移动；按压部（404），布置在所述第二驱动机构（403）远离所述第一驱动机构（402）的一端，用以按压所述笔尖（2）；

第二移载装置（900），用于将所述笔杆夹紧结构（501）上的所述笔体（3）抓取并移动至下料装置（800）上；

下料装置（800），用于将所述笔体（3）输送至下一工位，所述下料装置（800）和所述上料装置（600）设置在同一流线上；其中，所述下料装置（800）靠近所述转盘夹紧定位装置（500）的一侧设有第二料盒（801），所述第二料盒（801）被配置为固定所述笔体（3）。

2.根据权利要求1所述的一种组装设备，其特征在于，

所述第一预设压力与所述第二预设压力相等，或者所述第一预设压力小于所述第二预设压力，

其中所述第一预设压力的方向、所述第二预设压力的方向与所述笔尖（2）和所述笔杆（1）在同一直线上。

3.根据权利要求1所述的一种组装设备，其特征在于，

所述第一移载装置（700）包括：

第二吸取部（701），被配置为吸取并移送所述笔尖（2）至所述笔尖夹紧结构（502）；

抓取部，被配置为抓取并移送所述笔杆（1）至所述笔杆夹紧结构（501），其中所述抓取部包括夹爪（7021）和转动机构（7022），所述转动机构（7022）可以驱动所述夹爪（7021）做圆周运动。

4.根据权利要求1所述的一种组装设备，其特征在于，

所述点胶装置（200）包括：

点胶机构（201），用以通过点胶针（2011）在所述笔杆（1）的所述点胶区域进行点胶；

称重机构（202），用于校准所述点胶针（2011）点胶量，其包括电子秤（2021）和支架（2022），其中所述电子秤（2021）固定在所述支架（2022）上，所述点胶针（2011）将胶水滴在所述电子秤（2021）上进行称重；

清胶机构（203），所述清胶机构（203）包括吸嘴盘（2031）和废胶桶（2032），所述吸嘴盘（2031）固定连接在所述废胶桶（2032）上并通过一通孔连通，以在所述点胶针（2011）进入所述通孔内时，通过真空吸取去除所述点胶针（2011）上附着的残胶；

点胶针校准机构（204），所述点胶针校准机构（204）被配置为校准所述点胶针（2011）的针头（20111）的位置；其包括至少两个光电传感器，其中所述光电传感器用于形成在同一水平面上的第一光束和第二光束，所述第一光束和所述第二光束垂直相交。

5.根据权利要求4所述的一种组装设备，其特征在于，

所述点胶针（2011）包括针头（20111）和针管（20112），所述针头（20111）与所述针管（20112）呈钝角夹角设置，并转动以沿所述笔杆（1）的内壁点胶；

所述针头（20111）与所述针管（20112）呈135度设置。

6.根据权利要求1所述的一种组装设备，其特征在于，

所述上料装置（600）靠近所述转盘夹紧定位装置（500）的一侧设有第一料盒（601），所述第一料盒（601）被配置为固定所述笔尖（2）；所述上料装置还包括传感装置（603），所述传感装置（603）布置在所述治具（602）下方，用以形成向上的检测光束来检测所述笔杆（1）的外形，当所述笔杆（1）被所述传感装置（603）判定为废品，对应所述笔尖（2）被吸取至所述第一料盒（601）。

7.一种组装方法，其特征在于，利用上述权利要求1-6任一项所述的组装设备，所述方法包括以下步骤：

步骤A1：由所述上料装置（600）提供治具（602），所述治具（602）装卡有所述笔杆（1）和所述笔尖（2）；

步骤A2：所述第一移载装置（700）的抓取部抓取所述治具（602）上的所述笔杆（1）并使其翻转至连接端（11）朝上的竖直状态，移动至所述转盘夹紧定位装置（500）空载工位上的笔杆夹紧结构（501），第二吸取部（701）吸取所述上料装置（600）上的所述笔尖（2）并移动至所述笔尖夹紧结构（502）；

步骤A3：所述转盘夹紧定位装置（500）转动以将所述笔尖（2）和所述笔杆（1）输送至点胶工位，由点胶工位的所述点胶装置（200）对所述笔杆（1）的点胶区域进行点胶操作；

步骤A4：所述转盘夹紧定位装置（500）输送夹紧的所述笔杆（1）和所述笔尖（2）至组装工位，由组装工位的所述组装装置（300）通过所述第一吸取部（301）将所述笔尖（2）吸取至所述笔杆（1）的连接端（11），形成笔体（3），并对所述笔尖（2）施加一朝向所述笔杆（1）的第一预设压力；

步骤A5：所述转盘夹紧定位装置（500）输送所述笔体（3）至保压工位，由保压工位的所述保压装置（400）通过所述按压部（404）对所述笔尖（2）施加一朝向所述笔杆（1）的第二预设压力；

步骤A6：所述转盘夹紧定位装置（500）输送笔体（3）至下料工位，由下料工位的所述第二移载装置（900）抓取所述笔体（3）移送至所述下料装置（800）；

步骤A7：所述下料装置（800）将所述笔体（3）输送至下一工位。

8.一种组装方法，其特征在于，在完成权利要求7所述的组装方法后，还包括：

步骤B1：在完成步骤A3的点胶操作后，通过所述清胶机构（203）进行真空吸取以去除所述点胶针（2011）上附着的残胶；

步骤B2：通过所述点胶针校准机构（204）的所述光电传感器校准所述点胶针（2011）；

步骤B3：所述点胶针（2011）向所述称重机构（202）的电子秤（2021）上滴胶称重，判断所述点胶机构（201）是否正常工作。