CN115236369A - 接触探针 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种当在高温环境下收缩、解放弹簧部时，也提升弹簧部的耐热性的接触探针。本发明的接触探针具有Ni‑P层，且P的浓度根据Ni‑P层的厚度方向的位置而不同。优选在Ni‑P层的厚度方向上，从Ni‑P层的内侧起依次具有第1部分及第2部分，且第2部分的P的浓度比第1部分低。

Description

接触探针
相关分案申请
本申请是2018年05月24日所提出的申请号为201810509356.6、发明名称为《接触探针》的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种用于半导体集成电路等检验体的检查的接触探针。
背景技术
通常，为了评价使用半导体元件的集成电路(Integrated Circuit，IC)或大规模集成电路(Large Scale Integrated circuit，LSI)、平板显示器(Flat PanelDisplay，FPD)等电子零件的电特性，而进行通电检查、绝缘检查等检查。此通电检查是使用具有许多接触探针的检查装置，使接触探针与半导体集成电路等检验体的电极接触来进行。在检验体的小型化、高密度化、高性能化发展之际，在检查时弹性地接触检验体的接触探针也需要细径化。
例如，在专利文献1中记载有如下的方法：通过镀覆而在芯材的外周上形成镀金层后，通过电铸而在所形成的镀金层的外周上形成Ni电铸层，在Ni电铸层的外周上形成抗蚀剂层后，利用激光进行曝光而在抗蚀剂层上形成螺旋状的槽条，将抗蚀剂层作为遮蔽材料进行蚀刻，去除在抗蚀剂层上形成有螺旋状的槽条的部分的Ni电铸层，并去除抗蚀剂层，并且将Ni电铸层经去除的螺旋状的槽条部分的镀金层去除，在将镀金层残留在Ni电铸层的内周的状态下仅去除芯材来制造具备电铸制的弹簧结构的通电检查夹具用接触件。根据此制造方法，可精度更高且更精密地制造具备电铸制的弹簧结构的极细、壁薄的通电检查夹具用接触件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利第4572303号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，检查有时在120℃以上这一高温环境下进行，在如专利文献1中所记载的结构的接触探针中存在如下的问题：在检查时使接触探针的弹簧部收缩来弹性地接触检验体，当解放了收缩状态时弹簧部不恢复成原来的形状而维持收缩的状态，弹簧部遭受塑性变形，即在弹簧部的长度中产生迟滞现象(塑性变形)。
本发明是鉴于所述情况而成者，其目的在于提供一种当在高温环境下收缩、解放弹簧部时，也减轻弹簧部的塑性变形，即提升耐热性的接触探针。
解决问题的技术手段
可解决所述课题的本发明的接触探针：具有Ni-P层，且P的浓度根据Ni-P层的厚度方向的位置而不同。
在所述接触探针中，优选在Ni-P层的厚度方向上，从Ni-P层的内侧起依次具有第1部分及第2部分，且第2部分的P的浓度比第1部分低。
在所述接触探针中，优选在Ni-P层的厚度方向上，从Ni-P层的内侧起依次具有第1部分、第2部分、及第3部分，且第2部分的P的浓度比第1部分及第3部分低。
在所述接触探针中，优选在Ni-P层的厚度方向上，从Ni-P层的内侧起依次具有第1部分、第2部分、第3部分、第4部分及第5部分，且第2部分及第4部分的P的浓度比第1部分、第3部分及第5部分低。
在所述接触探针中，优选第1部分的P的平均浓度为1.0质量％以上且5.0质量％以下。
在所述接触探针中，优选第2部分位于与Ni-P层的最内侧相距Ni-P层的厚度的1/4以上的位置上，且第2部分的P的平均浓度为0.5质量％以上且5.0质量％以下。
在所述接触探针中，优选Ni-P层的规定部位的厚度方向上的P的最大浓度为厚度方向上的P的最小浓度的1.2倍以上。
在所述接触探针中，优选与Ni-P层的最内侧的距离为Ni-P层的厚度的1/8以上且1/4以下的部分的P的平均浓度比与Ni-P层的最内侧的距离为Ni-P层的厚度的5/8以上且3/4以下的部分的P的平均浓度高。
在所述接触探针中，优选在Ni-P层的外方进而具备与Ni-P层不同的层。
发明的效果
本发明的接触探针：具有Ni-P层，且P的浓度根据Ni-P层的厚度方向的位置而不同。通过接触探针为此种构成，可制成利用P的浓度高的部分来提高耐热性而减少弹簧部的收缩量，利用P的浓度低的部分来提高韧性而难以产生弹簧部的塑性变形的接触探针。
附图说明
图1表示本发明的实施方式中的接触探针的侧面图。
图2表示本发明的实施方式中的接触探针的轴方向的剖面图。
图3表示本发明的实施方式中的接触探针的径向的剖面的放大图。
图4针对本发明的实施方式中的Ni-P层的制造，表示形成有Ni-P层的芯材的示意图。
图5针对本发明的实施方式中的Ni-P层的制造，表示形成有弹簧部的Ni-P层的示意图。
图6针对本发明的实施方式中的Ni-P层的制造，表示去除了芯材的示意图。
图7表示本发明的实施方式中的Ni-P层的耐热性的评价试验中所使用的夹具(壳体)的立体图。
图8表示本发明的实施方式中的Ni-P层的耐热性的评价试验中的接触探针附近的剖面图。
图9表示本发明的实施方式中的Ni-P层的耐热性的评价试验中的使接触探针收缩的状态下的接触探针附近的剖面图。
符号的说明
1：接触探针；
10：Ni-P层；
10a：Ni-P层的最内侧；
10b：Ni-P层的表层；
11：第1部分；
12：第2部分；
13：第3部分；
14：弹簧部；
20：柱塞；
30：Ni-P层与柱塞的接合部位；
40：芯材；
50：壳体；
51：孔；
60：加热板。
具体实施方式
以下，根据下述实施方式来更具体地说明本发明，但本发明当然不受下述实施方式限制，也当然可在能够适合于所述·后述的主旨的范围内适当地加以变更来实施，这些均包含在本发明的技术范围内。再者，在各附图中，为便于说明，也存在省略影线或构件符号等的情况，在所述情况下，参照说明书或其他附图。另外，附图中的各种构件的尺寸以有助于理解本发明的特征为优先，因此存在与实际的尺寸不同的情况。
本发明的接触探针：具有Ni-P层，且P的浓度根据Ni-P层的厚度方向的位置而不同。通过变成此种构成，可使接触探针的耐热性与韧性并存。
本发明中的Ni-P层的耐热性是指当在约120℃以上的高温环境下使用接触探针时，在收缩、解放Ni-P层的弹簧部时难以产生弹簧部的塑性变形。接触探针的耐热性的评价方法将后述。
在本发明中，将从接触探针的一端侧至另一端侧的方向称为轴方向。所谓径向，是指接触探针的半径方向，在径向上，所谓内方，是指朝向接触探针的轴中心侧的方向，在径向上，所谓外方，是指朝向内方相反侧的放射方向。
如图1及图2所示，本发明的实施方式中的接触探针1具有Ni-P层10。接触探针1至少在一部分上具有线圈形状的弹簧部14。通过接触探针1具备弹簧部14，可使接触探针1的轴方向的长度伸缩。以下，对本发明中的Ni-P层进行说明。
Ni-P层10在镀Ni(镍)层中包含作为合金成分的P(磷)，P的浓度根据Ni-P层10的厚度方向的位置而不同。所谓Ni-P层10的厚度方向，是指从Ni-P层10的最内侧10a至表层10b的方向。即，P的浓度根据从Ni-P层10的表层10b起的深度而不同。
Ni-P层10的P的浓度高的部分可提高接触探针1的耐热性。其结果，可在高温环境下，使接触探针1的弹簧部14收缩，当解放了收缩状态时，减轻弹簧部14的塑性变形。
Ni-P层10中的P的浓度可通过对Ni-P层10的表面进行能量分散型X射线分析(Energy Dispersive X-ray analysis，EDX)来测定。此测定方法设定Ni-P层10的规定的点，并通过多个点的平均来算出P的浓度。规定的点并无特别限定，例如也可以设定为在Ni-P层10的长度方向上等间隔地设定的点。可在Ni-P层10的厚度方向上进行研磨或蚀刻，并对厚度不同的部位进行测定，由此确认Ni-P层的厚度方向的组成。在测定前，对对象物的表面进行乙醇清洗，在Ni-P层10已露出的状态下对表面进行EDX测定。测定例如可使用将扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)与EDX加以组合的装置。电子束设为15kV、80μA。在长度方向(Ni-P层10的轴方向)上测定5点，并算出其平均值作为P的浓度。
Ni-P层10的P的浓度低的部分可提高接触探针1的韧性。若Ni-P合金的P的浓度高，则可提高耐热性，但有时韧性变低，而容易变脆。因此，在Ni-P层10中，不仅设置P的浓度高的部分，也设置P的浓度低的部分，由此可一面确保接触探针1的耐热性，一面提高接触探针1的韧性。
另外，Ni-P合金的P的浓度低的部分比Ni-P合金的P的浓度高的部分更快地形成镀层。其原因在于：Ni-P合金的P的浓度低的部分形成镀层时的电流密度变高，因电流密度变高而导致镀层附着得厚。因此，在Ni-P层10中，通过不仅设置P的浓度高的部分，也设置P的浓度低的部分，P的浓度低的部分在形成镀层时电流密度变高，镀层附着得厚，因此可加快Ni-P层10的形成，而可提高Ni-P层10的生产性。
具有Ni-P层10的接触探针1的耐热性的评价是以如下方式来进行。如图7所示，壳体50为金属制且具有箱形的形状，在一个面上形成有多个用以收容接触探针1的孔51。如图8所示，将接触探针1以柱塞(plunger)20变成开口侧的方式收容在孔51中。此时，柱塞20的前端从孔51突出。
使孔51的开口部变成下侧，将壳体50装载在设定成规定的评价温度的加热板60上。自孔51突出的长度以Ni-P层10大致仅收缩最大冲程量(即，330μm)的方式设定。由此，例如先将规定的重量的重物(未图示)装载在壳体50上，由此如图9所示，可在使接触探针1仅收缩最大冲程量的状态下进行保持。
在此状态下保持20小时。保持后，在常温环境下取出接触探针1，在无负荷水平状态下测定接触探针1的全长。将与保持前的接触探针1的全长的差定义为所述评价温度下的“收缩量”。收缩量越小，意味着高温下的耐久性越高。
对30根接触探针1进行测定，并求出其平均值作为各评价温度下的收缩量。在本评价试验中，将规定的温度下的收缩量变成50μm以下(0.05mm以下)作为指标，若为50μm以下，则判断为可在检查中所要求的温度环境下使用。
Ni-P层10的形状并无特别限定，例如可列举圆筒形状、多角筒形状等。其中，优选圆筒形状。通过Ni-P层10的形状变成此种形状，而容易制造Ni-P层10，且可在整个Ni-P层10中使Ni-P层10的耐热性及韧性变成固定。另外，也可以在Ni-P层10的轴方向上形成狭缝。通过将Ni-P层10设为此种形状，Ni-P层10的表面积变大，由此容易释放施加至Ni-P层10中的热，而在接触探针1中难以产生塑性变形。
如图3所示，优选在Ni-P层10的厚度方向上，从Ni-P层10的内侧起依次具有第1部分11、第2部分12、及第3部分13，且第2部分12的P的浓度比第1部分11及第3部分13低。在Ni-P层10的厚度方向上，将位于Ni-P层10的内侧，从Ni-P层的最内侧起在Ni-P层的厚度的1/8的厚度的范围内的P的平均浓度比外方的Ni-P层的厚度的1/8的范围及内方的Ni-P层的厚度的1/8的范围高的部分设为第1部分11。将位于第1部分11的外方，Ni-P层的厚度的1/8的范围的P的平均浓度比第1部分11低的部分设为第2部分12。将位于第2部分12的外方，Ni-P层的厚度的1/8的范围的P的平均浓度比第2部分12高的部分设为第3部分13。
第1部分11可与第2部分12的内方接触，也可以在第1部分11与第2部分12之间存在与第1部分11及第2部分12不同的部分。通过第1部分11与第2部分12的内方接触，在第1部分11与第2部分12所在的Ni-P层10的部分中，可谋求耐热性与韧性的并存。通过在第1部分11与第2部分12之间存在与第1部分11及第2部分12不同的部分，在从Ni-P层10的第1部分11所在的部分至第2部分12所在的部分为止的范围内，从耐热性良好的部分朝韧性良好的部分的过渡变得平稳，可取得耐热性与韧性的平衡。
第3部分13也同样地可与第2部分12的外方接触，也可以在第2部分12与第3部分13之间存在与第2部分12及第3部分13不同的部分。通过第3部分13与第2部分12的外方接触，在第2部分12与第3部分13所在的Ni-P层10的部分中，可谋求耐热性与韧性的并存。通过在第2部分12与第3部分13之间存在与第2部分12及第3部分13不同的部分，在从Ni-P层10的第2部分12所在的部分至第3部分13所在的部分为止的范围内，从耐热性良好但韧性欠佳的部分朝韧性良好但耐热性欠佳的部分的过渡变得平稳，可取得耐热性与韧性的平衡。
也优选在Ni-P层10的厚度方向上，从Ni-P层10的内侧起依次具有第1部分11及第2部分12，且第2部分12的P的浓度比第1部分11低。另外，也优选在Ni-P层10的厚度方向上，从Ni-P层10的内侧起依次具有第1部分11、第2部分12、第3部分13、第4部分及第5部分，且第2部分12及第4部分的P的浓度比第1部分11、第3部分13及第5部分低。
优选第1部分11的P的平均浓度比第2部分12的P的平均浓度高、且为1.0质量％以上，更优选1.5质量％以上，进而优选2.0质量％以上。通过如此设定P的平均浓度的下限值，可确保Ni-P层10的内侧部分的耐热性，相对于从Ni-P层10的径向内方的空间所传来的热，可提升Ni-P层10的耐久性。另外，第1部分11的P的平均浓度优选5.0质量％以下，更优选4.5质量％以下，进而优选4.0质量％以下。通过如此设定P的平均浓度的上限值，可一面确保Ni-P层10的内侧部分的耐热性，一面也使韧性并存。另外，第1部分11只要设置在第2部分12的内方即可，但优选位于与Ni-P层10的最内侧10a相距Ni-P层的厚度的1/8以上的位置上，更优选位于相距3/20以上的位置上，进而优选位于相距3/16以上的位置上。通过第1部分11位于此种位置上，可使Ni-P层10的内侧部分的耐热性与韧性两者变得充分。
第2部分12的P的平均浓度优选比第1部分11的P的平均浓度低、且为0.5质量％以上，更优选0.7质量％以上，进而优选1.0质量％以上。通过如此设定P的平均浓度的下限值，在Ni-P层10的厚度方向的中间部也可以确保耐热性。另外，第2部分12的P的平均浓度优选5.0质量％以下，更优选3.0质量％以下，进而优选2.0质量％以下，进而更优选1.8质量％以下，特优选1.5质量％以下。通过如此设定P的平均浓度的上限值，可提高Ni-P层10的厚度方向的中间部的韧性，可从第1部分11与第3部分13之间支撑耐热性高的第1部分11及第3部分13，而使Ni-P层10整体的耐热性与韧性的平衡变得良好。另外，第2部分12只要设置在第1部分11与第3部分13之间即可，但优选位于与Ni-P层10的最内侧10a相距Ni-P层的厚度的1/4以上的位置上，更优选位于相距Ni-P层的厚度的3/8以上的位置上，进而优选位于相距Ni-P层的厚度的7/16以上的位置上。通过第2部分12位于此种位置上，可利用第2部分12来支撑第1部分11与第3部分13，可一面使Ni-P层10的耐热性变得良好，一面使韧性也变得良好。
第3部分13的P的平均浓度优选1.0质量％以上，更优选1.5质量％以上，进而优选2.0质量％以上。通过如此设定P的平均浓度的下限值，可确保Ni-P层10的表层10b的耐热性，相对于从Ni-P层10的径向外方所传来的热，可确保Ni-P层10的耐热性。另外，第3部分13的P的平均浓度优选5.0质量％以下，更优选4.5质量％以下，进而优选4.0质量％以下。通过如此设定P的平均浓度的上限值，可一面确保Ni-P层10的表层10b的耐热性，一面也使韧性并存。另外，第3部分13只要设置在第2部分12的外方即可，但优选位于与Ni-P层10的最内侧10a相距Ni-P层的厚度的3/4以上的位置上，更优选位于相距Ni-P层的厚度的13/16以上的位置上，进而优选位于相距Ni-P层10的厚度的7/8以上的位置上。通过第3部分13位于此种位置上，可使Ni-P层10的表层10b部分的耐热性与韧性变得充分。
再者，第3部分13的P的平均浓度可与第1部分11的P的平均浓度相同，也可以不同。若第1部分11的P的平均浓度与第3部分13的P的平均浓度相同，则可使Ni-P层10的内侧部分与表层10b的耐热性及韧性变成相同程度者，Ni-P层10整体的耐热性与韧性的平衡变得良好。通过使第1部分11的P的平均浓度比第3部分13的P的平均浓度高，可使Ni-P层10的内侧部分的耐热性比Ni-P层10的表层10b高，例如可制成适合于对后述的柱塞20施加热的情况等与Ni-P层10的表层10b相比更容易对内侧部分施加热的情况的接触探针1。相反地，通过使第1部分11的P的平均浓度比第3部分13的P的平均浓度低，可使Ni-P层10的表层10b的耐热性比Ni-P层10的内侧部分高，例如可制成适合于Ni-P层10的导热率比柱塞20高的情况等与Ni-P层10的内侧部分相比更容易对表层10b施加热的情况的接触探针1。
第4部分的P的平均浓度优选比第1部分11、第3部分13、第5部分的P的平均浓度低、且为0.5质量％以上，更优选0.7质量％以上，进而优选1.0质量％以上。另外，第4部分的P的平均浓度优选5.0质量％以下，更优选3.0质量％以下，进而优选2.0质量％以下，进而更优选1.8质量％以下，特优选1.5质量％以下。第4部分的P的平均浓度可与第2部分12的P的平均浓度相同，也可以不同。
第5部分的P的平均浓度优选比第2部分12及第4部分的P的平均浓度高、且为1.0质量％以上，更优选1.5质量％以上，进而优选2.0质量％以上。另外，第5部分的P的平均浓度优选5.0质量％以下，更优选4.5质量％以下，进而优选4.0质量％以下。第5部分的P的平均浓度可与第1部分11及第3部分13的P的平均浓度相同，也可以不同。
Ni-P层10整体的P的平均浓度优选0.5质量％以上，更优选1.0质量％以上，进而优选2.0质量％以上。通过如此设定P的平均浓度的下限值，可对接触探针1赋予充分的耐热性。另外，Ni-P层10整体的P的平均浓度优选10质量％以下，更优选5.0质量％以下，进而优选4.0质量％以下。通过如此设定P的平均浓度的上限值，可一面确保接触探针1的耐热性，一面也对接触探针1赋予韧性。
Ni-P层10的规定部位的厚度方向上的P的最大浓度优选是相同的规定部位的厚度方向上的P的最小浓度的1.2倍以上，更优选1.5倍以上，进而优选1.8倍以上。通过如此设定规定部位的P的最大浓度与最小浓度的下限值，可确保Ni-P层10的耐热性。另外，Ni-P层10的规定部位的厚度方向上的P的最大浓度优选是相同的规定部位的厚度方向上的P的最小浓度的3.5倍以下，更优选3.3倍以下，进而优选3.0倍以下。通过如此设定规定部位的P的最大浓度与最小浓度的上限值，可使Ni-P层10的耐热性与韧性并存。
与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的1/8以上且1/4以下的部分的P的平均浓度优选比与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的5/8以上且3/4以下的部分的P的平均浓度高。通过Ni-P层10的P的平均浓度变成此种平均浓度，可一面确保Ni-P层10的耐热性，一面也提高韧性。
与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的1/8以上且1/4以下的部分的P的平均浓度优选是与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的5/8以上、3/4以下的部分的P的平均浓度的1.2倍以上，更优选1.5倍以上，进而优选1.8倍以上。通过如此设定Ni-P层10的P的平均浓度的下限值，可确保Ni-P层10的耐热性。另外，与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的1/8以上且1/4以下的部分的P的平均浓度优选是与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的5/8以上且3/4以下的部分的P的平均浓度的3.5倍以下，更优选3.3倍以下，进而优选3.0倍以下。通过如此设定Ni-P层10的P的平均浓度的上限值，可使Ni-P层10的耐热性与韧性的平衡变得适当。
与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的1/4以上且5/8以下的部分中的P的浓度的减少率优选0.15质量％/μm以上，更优选0.20质量％/μm以上，进而优选0.25质量％/μm以上。通过如此设定Ni-P层10的P的浓度的减少率的下限值，在与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的1/4以上且5/8以下的部分中，可充分地确保Ni-P层10的内侧部分的耐热性，并充分地提升Ni-P层10的中间部分的韧性。另外，与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的1/4以上且5/8以下的部分中的P的浓度的减少率优选0.70质量％/μm以下，更优选0.65质量％/μm以下，进而优选0.6质量％/μm以下。通过如此设定Ni-P层10的P的浓度的减少率的上限值，在与Ni-P层10的最内侧10a的距离为Ni-P层10的厚度的1/4以上且5/8以下的部分中，可减小耐热性的差及韧性的差，而可取得耐热性与韧性的平衡。
构成Ni-P层10的材料只要具有Ni与P的合金即可，也可以含有两者以外的合金成分。再者，优选因制造步骤等而不可避免地混入至原料中的杂质等少。作为Ni-P层10中所含有的Ni及P以外的成分，可列举C(碳)、O(氧)等。
本发明的实施方式中的Ni-P层10沿着轴方向在径向的内方具有空间，将柱塞20插通在此空间内，而使Ni-P层10与柱塞20接合。
若使接触探针1的柱塞20的前端接触检验体，则朝与检验体相反的方向对接触探针1施加压力。通过此压力而使Ni-P层10的弹簧部14收缩。通过欲从此时的弹簧部14收缩的状态恢复成原来的状态的复原力，柱塞20的前端与检验体在规定的压力下接触。由此，可使接触探针1与检验体弹性地接触。
一个Ni-P层10所具有的弹簧部14的数量可相对于一个Ni-P层10，设置一个弹簧部14，也可以在一个Ni-P层10的轴方向上设置多个弹簧部14。一个Ni-P层10所具有的弹簧部14的数量优选对应于检验体的形状、或接触探针1与检验体的接触压力等来选择。例如，若一个Ni-P层10所具有的弹簧部14为一个，则可使接触探针1与检验体的接触压力变成固定。若一个Ni-P层10所具有的弹簧部14为多个，则可使施加至各个弹簧部14中的负荷分散，而难以对弹簧部14施加塑性变形。
柱塞20的形状并无特别限定，例如可列举：圆柱形状、圆筒形状、圆锥形状、多角柱形状、多角筒形状、多角锥形状等。其中，优选圆柱形状。通过柱塞20的形状变成此种形状，可使Ni-P层10与柱塞20的滑动变得平滑。
柱塞20的前端的形状并无特别限定。例如可列举圆锥形状、半圆形状、平坦形状、王冠形状等，可对应于用途而适宜选择形状。
构成柱塞20的材料只要是导电体，则并无特别限定，例如可列举：Pt(铂)、Rh(铑)、Pt-Rh合金、既实施了镀Ni也实施了镀Au(金)的W(钨)、Be(铍)-Cu(铜)合金等。
Ni-P层10与柱塞20的接合方法可列举将柱塞20插通在Ni-P层10的径向内方的空间内，并在Ni-P层10与柱塞20的接合部位30上铆接Ni-P层10、将Ni-P层10与柱塞20焊接、将Ni-P层10与柱塞20粘接等方法，但并无特别限定。其中，优选在接合部位30上焊接Ni-P层10来与柱塞20接合的方法。通过以所述方式将Ni-P层10与柱塞20接合，而可容易地接合，另外，即便在高温下使用，也使接合变得难以脱落。
接触探针1也可以在Ni-P层10的表层10b上进而具备与Ni-P层10不同的层。例如，通过在Ni-P层10的表层10b上具有镀Ni层，可使接触探针1的外观变成Ni光泽。作为此种镀Ni层，除镀纯Ni层以外，可列举包含P以外的合金成分的Ni合金镀层(例如镀Ni-B(硼)层、镀Ni-N(氮)层等)。另外，可对应于接触探针1的使用对象或使用环境等，实施Au、Ag(银)、Rh等的镀覆来代替镀Ni层，也可以对镀Ni层的外方及内方的至少任一者实施Au、Ag、Rh等的镀覆。
另外，接触探针1也可以在Ni-P层10的最内侧10a上进而具备镀Au层。通过在Ni-P层10的最内侧10a上具有镀Au层，而容易制造后述的Ni-P层10。
以下对Ni-P层10的制造方法的一例进行详细说明。但是，Ni-P层10的制造方法并不限定于此。
首先，如图4所示，准备芯材40，并通过电解镀覆而在芯材40的外周上形成Ni-P层10。电解镀覆的方法并无特别限定。芯材40例如可列举不锈钢或铝等的金属线等。
当要使Ni-P层10中含有P时，例如只要将磷酸或亚磷酸等磷化合物调配至含有Ni的镀覆液中即可。具体而言，可使用亚磷酸，亚磷酸的调配量例如可使用35.0g/L以下的调配量。例如可将氨基磺酸镍等用于含有Ni的镀覆液。
可通过调配至含有Ni的镀覆液中的亚磷酸的浓度来调整Ni-P层10的P的浓度。因此，作为增加Ni-P层10的P的浓度的方法，可列举增加调配至含有Ni的镀覆液中的亚磷酸的浓度的方法等。
继而，如图5所示，对Ni-P层10进行图案化，而形成弹簧部14。图案化例如可使用光刻技术来进行。具体而言，首先在Ni-P层10的外周上形成抗蚀剂层(未图示)。然后，一面使芯材40旋转一面曝光激光，而在抗蚀剂层上形成螺旋状的槽条。将残留在Ni-P层10的外周上的抗蚀剂层作为遮蔽材料来对Ni-P层10进行蚀刻。由此，在Ni-P层10上形成弹簧部14。
继而，如图6所示，在Ni-P层10上形成弹簧部14后，将芯材40去除。芯材40的去除方法例如只要从一侧或两侧拉伸芯材40而以芯材40的剖面面积变小的方式使其变形，并在此状态下拔出芯材40即可。
通过以上的步骤，可制造具有弹簧部14的接触探针1的Ni-P层10。
再者，优选在形成Ni-P层10之前，通过镀覆等而在芯材40的外周上形成薄的含金层(未图示)。即，优选在芯材40的外周上形成含金层，并在含金层的外周上形成Ni-P层10。通过形成含金层，在进行图案化时，可抑制蚀刻液绕入Ni-P层10的内周。另外，在芯材40为不锈钢制的情况下，不锈钢与含金层的密接性低，因此容易拔出芯材40。含金层的厚度例如可列举0.2μm以上且1μm以下，但并无特别限定。
当在芯材40的外周上形成含金层时，作为芯材40，也可以使用尼龙、聚乙烯等的合成树脂线。在此情况下，只要通过无电解镀覆来形成含金层即可。另外，芯材40的去除例如可通过浸渍在强碱性溶液等中来进行。
以上，对Ni-P层10的制造方法的一例进行了说明。在此例中，对通过电铸来制造Ni-P层10的情况进行了说明，但也可以通过蒸镀、溅镀、离子镀等电铸以外的方法来制造Ni-P层10。
如以上，本发明的接触探针：具有Ni-P层，且P的浓度根据Ni-P层的厚度方向的位置而不同。通过接触探针为此种构成，可制成利用P的浓度高的部分来提高耐热性并减少弹簧部的收缩量，利用P的浓度低的部分来提高韧性并提升弹簧部的强度，且难以产生塑性变形的接触探针。

Claims (9)

1.一种接触探针，其特征在于，包括：
Ni-P层，具有线圈形状的弹簧部，沿着轴方向在径向的内方具有空间，且P的浓度根据所述Ni-P层的厚度方向的位置而不同；以及
柱塞，插通在所述Ni-P层的所述空间内，且可接触检验体。
2.根据权利要求1所述的接触探针，其特征在于，在所述Ni-P层的厚度方向上，从所述Ni-P层的内侧起依次具有第1部分及第2部分，且
所述第2部分的P的浓度比所述第1部分低。
3.根据权利要求2所述的接触探针，其特征在于，在所述Ni-P层的厚度方向上，从所述Ni-P层的内侧起依次具有第1部分、第2部分、及第3部分，且
所述第2部分的P的浓度比所述第1部分及所述第3部分低。
4.根据权利要求3所述的接触探针，其特征在于，在所述Ni-P层的厚度方向上，从所述Ni-P层的内侧起依次具有第1部分、第2部分、第3部分、第4部分及第5部分，且
所述第2部分及所述第4部分的P的浓度比所述第1部分、所述第3部分及所述第5部分低。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述第1部分的P的平均浓度为1.0质量％以上且5.0质量％以下。
6.根据权利要求2至4中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述第2部分位于与所述Ni-P层的最内侧相距所述Ni-P层的厚度的1/4以上的位置上，且
所述第2部分的P的平均浓度为0.5质量％以上且5.0质量％以下。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述Ni-P层的规定部位的厚度方向上的P的最大浓度为所述厚度方向上的P的最小浓度的1.2倍以上。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的接触探针，其特征在于，与所述Ni-P层的最内侧的距离为所述Ni-P层的厚度的1/8以上且1/4以下的部分的P的平均浓度比与所述Ni-P层的最内侧的距离为所述Ni-P层的厚度的5/8以上且3/4以下的部分的P的平均浓度高。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的接触探针，其特征在于，在所述Ni-P层的外方还包括与所述Ni-P层不同的层。
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