JP7101608B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
実施の形態1に係る半導体装置SD1は、第1ニッケルめっき層NiPL1および第2ニッケルめっき層NiPL2で構成された二層構造のニッケルめっき層を有する。実施の形態1の当該ニッケルめっき層には、ボンディングクリップBCが、電気的に接続される。
図1は、実施の形態1に係る半導体装置SD1の製造方法に含まれる工程の一例を示すフローチャートである。図2は、実施の形態1に係る半導体装置SD1のニッケルめっき層を形成するためのめっき装置PLAの構成の一例を示す断面図である。図3~図7は、半導体装置SD1の製造方法に含まれる工程の一例を示す要部断面図である。
まず、図2および図3に示されるように、半導体ウェハSW1を準備する(S110)。実施の形態1に係る半導体ウェハSW1は、半導体基板SUB、絶縁層IL、配線層WLおよび保護膜PF1を有する。配線層WLのうち、保護膜PF1から露出した部分は、電極パッドEP1を構成している。図2に示されるように、準備された半導体ウェハSW1は、半導体ウェハ用のウェハキャリアWCRに設置される。準備される半導体ウェハSW1の数は、特に限定されない。実施の形態1では、図2に示されるように、8つの半導体ウェハSW1を準備する。
次いで、図4に示されるように、第1ニッケルめっき層NiPL1を電極パッドEP1上に形成する(S120)。具体的には、まず、図2に示されるニッケルめっき用のめっき液PLSを調製する。めっき液PLSの含有成分は、ニッケルめっき用のめっき液の含有成分として公知の材料から適宜選択され得る。めっき液PLSは、少なくともニッケル塩および還元剤を含有する水溶液である。
次いで、図5に示されるように、第1ニッケルめっき層NiPL1上に第1中間層INT1を介して第2ニッケルめっき層NiPL2を形成する(工程S130)。具体的には、図2に示されるシリンダCYの動作を調整して、めっき液PLS中における半導体ウェハSW1の移動速度を第1速度から第2速度に切り替えればよい。このとき、第1速度から第2速度への切り替えは、半導体ウェハSW1をめっき液PLSから取り出すことなく連続して行われる。これにより、第1ニッケルめっき層NiPL1の表面が酸化されることなく、第2ニッケルめっき層NiPL2を第1ニッケルめっき層NiPL1上に形成することができる。
次いで、図6に示されるように、第2ニッケルめっき層NiPL2上に金めっき層AuPLを形成する(S140)。具体的には、まず、金めっき用のめっき液を調製する。めっき液の含有成分は、金めっき用のめっき液の含有成分として公知の材料から適宜選択され得る。当該めっき液は、例えば、亜硫酸金ナトリウムおよびシアン化金カリウムの一方または両方を含有する水溶液である。また、金めっき層AuPLの形成工程では、金めっき層AuPLの所望の厚さに応じて、置換金めっき反応のみを行ってもよいし、置換金めっき反応および還元金めっき反応を行ってもよい。上記めっき液は、無電解めっき用のめっき装置におけるめっき槽内に収容される。
次いで、図7に示されるように、半導体ウェハSW1の裏面(第2面SS)上に裏面電極BEを形成する(S150)。裏面電極BEを形成する方法は、特に限定されず、公知の方法から適宜選択され得る。たとえば、CVD法またはスパッタ法によって、チタン(Ti)層、ニッケル(Ni)層、銀(Ag)層および金(Au)層をこの順番で形成することによって、裏面電極BEが形成され得る。
半導体ウェハSW1の移動速度と、ニッケルめっき層のリン濃度との関係について調べるために実験を行った。参考のため、半導体ウェハSW1の移動速度と、ニッケルめっき層の成膜速度との関係についても調べた。本実験では、めっき液PLS中において、互いに異なる複数の移動速度で半導体ウェハSW1(直径:200mm)を往復移動させたときの、ニッケルめっき層の成膜速度と、ニッケルめっき層のリン濃度とをそれぞれ測定した。めっき液PLSとしては、硫酸ニッケルの濃度が6g/Lとなり、かつ次亜リン酸の濃度が30g/Lとなるように調製されためっき液を用いた。
次いで、実施の形態1に係る半導体装置SD1の構成について説明する。図9は、実施の形態1に係る半導体装置SD1の構成の一例を示す要部断面図である。
以上のように、実施の形態1では、第1ニッケルめっき層NiPL1は、めっき液PLS中において半導体ウェハSW1を第1速度で移動させながら形成され、第2ニッケルめっき層NiPL2は、めっき液PLS中において半導体ウェハSW1を、第1速度よりも小さい第2速度で移動させながら形成される。これにより、半導体装置SD1では、第1ニッケルめっき層NiPL1による耐クラック性と、第2ニッケルめっき層NiPL2による耐食性とが両立され得る。このとき、実施の形態1では、第1ニッケルめっき層NiPL1および第2ニッケルめっき層NiPL2は、半導体ウェハSW1をめっき液PLSから取り出すことなく、連続して形成される。このため、第1ニッケルめっき層NiPL1は、大気に晒されない。これにより、第1ニッケルめっき層NiPL1および第2ニッケルめっき層NiPL2の間には、酸化物層が形成されない。結果として、第1ニッケルめっき層NiPL1および第2ニッケルめっき層NiPL2は、上記酸化物層の存在に起因する原子レベルでの不整合を生じることなく形成され得る。これにより、第2ニッケルめっき層NiPL2が第1ニッケルめっき層NiPL1から剥離することを抑制することができ、半導体装置SD1の信頼性を高めることができる。
実施の形態2に係る半導体装置SD2では、第3ニッケルめっき層NiPL3、第1ニッケルめっき層NiPL1および第2ニッケルめっき層NiPL2で構成された三層構造のニッケルめっき層を有する。実施の形態2の当該ニッケルめっき層には、ボンディングクリップBCが、電気的に接続される。
図10は、実施の形態2に係る半導体装置SD2の製造方法に含まれる工程の一例を示すフローチャートである。図11~図16は、半導体装置SD2の製造方法に含まれる工程の一例を示す要部断面図である。
次いで、図12に示されるように、半導体ウェハSW1の電極パッドEP1上に第3ニッケルめっき層NiPL3を形成する(S215)。実施の形態1における第1ニッケルめっき層NiPL1の形成方法と同様に、めっき液PLS内に半導体ウェハSW1を浸漬する。
次いで、図13に示されるように、第3ニッケルめっき層NiPL3上に第2中間層INT2を介して第1ニッケルめっき層NiPL1を形成する。具体的には、図2に示されるシリンダCYの動作を調整して、めっき液PLS中における半導体ウェハSW1の移動速度を第3速度から第1速度に切り替えればよい。このとき、第3速度から第1速度への切り替えは、半導体ウェハSW1をめっき液PLSから取り出すことなく連続して行われる。これにより、第3ニッケルめっき層NiPL3の表面が酸化されることなく、第1ニッケルめっき層NiPL1を第3ニッケルめっき層NiPL3上に形成することができる。
次いで、実施の形態2に係る半導体装置SD2の構成について説明する。図17は、実施の形態2に係る半導体装置SD2の構成の一例を示す要部断面図である。
実施の形態2に係る半導体装置SD2も、実施の形態1に係る半導体装置SD1と同様の効果を奏する。さらに、実施の形態2に係る半導体装置SD2は、第1ニッケルめっき層NiPL1のリン濃度よりも大きいリン濃度の第3ニッケルめっき層NiPL3を有する。このため、腐食に起因する電極パッドEP1および第3ニッケルめっき層NiPL3の間の高抵抗化および、電極パッドEP1からの第3ニッケルめっき層NiPL3の剥離を抑制することができる。結果として、実施の形態2では、実施の形態1に係る半導体装置SD1と比較して、半導体装置の信頼性をより高めることができる。
実施の形態3に係る半導体装置SD3では、第3ニッケルめっき層NiPL3、第1ニッケルめっき層NiPL1および第2ニッケルめっき層NiPL2で構成された三層構造のニッケルめっき層を有する。実施の形態3の当該ニッケルめっき層には、ボンディングワイヤBWが、電気的に接続される。
図18は、実施の形態3に係る半導体装置SD3の製造方法に含まれる工程の一例を示すフローチャートである。図19~図24は、半導体装置SD3の製造方法に含まれる工程の一例を示す要部断面図である。
まず、図19に示されるように、半導体ウェハSW3を準備する(S310)。実施の形態3に係る半導体ウェハSW3は、半導体基板SUB、多層配線層MWLおよび保護膜PF1、PF2を有する。多層配線層MWLの最上層配線のうち、保護膜PF1、PF2から露出した部分は、電極パッドEP3を構成している。準備された半導体ウェハSW3は、半導体ウェハ用のウェハキャリアWCRに設置される。
次いで、図23に示されるように、第2ニッケルめっき層NiPL2上にパラジウムめっき層PdPLを形成することが好ましい(S335)。具体的には、まず、パラジウムめっき用のめっき液を調製する。めっき液の含有成分は、パラジウムめっき用のめっき液として公知の材料から適宜選択され得る。当該めっき液は、例えば、塩化パラジウムや硫酸パラジウム、酢酸パラジウムなどのパラジウム化合物を含有する水溶液である。上記めっき液は、無電解めっき用のめっき装置におけるめっき槽内に収容される。
次いで、実施の形態3に係る半導体装置SD3の構成について説明する。図25は、半導体装置SD3の構成の一例を示す要部断面図であり、図26は、図25において破線で示される領域の部分拡大断面図である。
実施の形態3に係る半導体装置SD3も、実施の形態2に係る半導体装置SD2と同様の効果を奏する。さらに、実施の形態3に係る半導体装置SD3は、パラジウムめっき層PdPLを有するため、金めっき層AuPLとボンディングワイヤBWとの密着性を高めることができ、半導体装置の信頼性をさらに高めることができる。
BC ボンディングクリップ
BE 裏面電極
BM バリア膜
BW ボンディングワイヤ
CF 導電膜
CGD キャリアガイド
CL1~CL8 キャップ絶縁層
CY シリンダ
EP1、EP3 電極パッド
FS 第1面
GE ゲート電極
GI ゲート絶縁膜
IL 絶縁層
INT1 第1中間層
INT2 第2中間層
MWL 多層配線層
NiPL1 第1ニッケルめっき層
NiPL2 第2ニッケルめっき層
NiPL3 第3ニッケルめっき層
PdPL パラジウムめっき層
PF1、PF2 保護膜
PL プランジャ
PLA めっき装置
PLS めっき液
PLT めっき槽
SE 半導体素子
SLD 半田
SS 第2面
STI 素子分離領域
SUB 半導体基板
SW1、SW3 半導体ウェハ
SWL サイドウォール
SY シリンジ
WCR ウェハキャリア
WL 配線層
WL1~WL9 第1~第9配線層
WR2~WR9 配線
Via1、Via3~Via8 ビア
Claims (22)
- 無電解めっき法によって、電極パッド上に第1めっき層を形成する工程を含む半導体装置の製造方法であって、
半導体基板と、前記半導体基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された電極パッドと、を有する半導体ウェハを準備する工程と、
ニッケル塩および還元剤を含むめっき液中において、前記半導体ウェハを往復移動させて、前記電極パッド上に前記第1めっき層を形成する工程と、
を含み、
前記第1めっき層は、第1めっき膜、第1中間膜および第2めっき膜を有し、
前記第1めっき膜は、前記第1めっき層を形成する工程において、第1速度で前記半導体ウェハを往復移動させることによって、前記第1中間膜および前記第2めっき膜よりも前記電極パッドに近い位置に形成され、
前記第2めっき膜は、前記第1めっき層を形成する工程において、前記第1速度よりも小さい第2速度で前記半導体ウェハを往復移動させることによって、前記第1めっき膜および前記第1中間膜よりも前記電極パッドから遠い位置に形成され、
前記第1中間膜は、前記第1めっき層を形成する工程において、前記第1速度から前記第2速度に切り替わるまでの間に、前記第1めっき膜と前記第2めっき膜との間に形成され、
前記第2めっき膜は、前記第1めっき膜を形成した後、前記半導体ウェハを前記めっき液から取り出すことなく連続して形成される、半導体装置の製造方法。 - 前記第1めっき膜および前記第2めっき膜は、前記半導体ウェハの主面に沿って前記半導体ウェハを往復移動させることによって形成される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体ウェハを往復移動させるときの前記半導体ウェハの移動幅は、2cm以上かつ4cm以下である、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1速度は、1Hz以上かつ2Hz以下であり、かつ
前記第2速度は、0Hz以上かつ1Hz未満である、請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2速度は、0.3Hz以上かつ1Hz未満である、請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1中間膜に含まれるリン原子またはホウ素原子の濃度は、前記第1めっき膜から前記第2めっき膜に向かうにつれて連続して大きくなる、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1めっき膜に含まれるリン原子またはホウ素原子の第1濃度は、前記第2めっき膜に含まれるリン原子またはホウ素原子の第2濃度より小さい、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1濃度は、7wt%以上かつ9wt%以下であり、かつ
前記第2濃度は、9wt%超かつ11wt%以下である、請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1濃度および前記第2濃度の差は、2wt%以上である、請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1めっき層は、第3めっき膜をさらに有し、
前記第3めっき膜は、前記第1めっき膜を形成する前に、前記めっき液中において前記第1速度より小さい第3速度で前記半導体ウェハを往復移動させて、前記電極パッド上に形成され、
前記第1めっき膜は、前記第3めっき膜を形成した後、前記半導体ウェハを前記めっき液から取り出すことなく連続して形成される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記還元剤は、次亜リン酸または次亜リン酸塩である、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記還元剤は、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボランまたはジエチルアミンボランである、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1めっき層上に、金めっき層である第2めっき層を形成する工程、をさらに有する、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1めっき層、前記第2めっき層および前記第2めっき層上に形成された半田を介して、前記電極パッドにボンディングクリップを接続する工程、をさらに有し、
前記第1めっき膜に含まれるリン原子またはホウ素原子の第1濃度は、前記第2めっき膜に含まれるリン原子またはホウ素原子の第2濃度より小さい、請求項13に記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された電極パッドと、
前記電極パッド上に形成された第1めっき層と、
を有し、
前記第1めっき層は、
前記電極パッドに近い位置に形成されており、かつリン原子またはホウ素原子を第1濃度で含む第1めっき膜と、
前記第1めっき膜よりも前記電極パッドから遠い位置に形成されており、かつリン原子またはホウ素原子を、前記第1濃度より大きい第2濃度で含む第2めっき膜と、
前記第1めっき膜と前記第2めっき膜との間に形成された第1中間膜と、
を有し、
前記第1中間膜に含まれるリン原子またはホウ素原子の濃度は、前記第1めっき膜から前記第2めっき膜に向かうにつれて連続して大きくなる、半導体装置。 - 前記第1めっき膜および前記第2めっき膜の間には、酸化物層を含まない、請求項15に記載の半導体装置。
- 前記第1めっき膜の厚さは、1μm以上かつ5μm以下であり、
前記第1中間膜の厚さは、0.1μm以上かつ1.0μm以下であり、かつ
前記第2めっき膜の厚さは、0.1μm以上かつ0.5μm以下である、請求項16に記載の半導体装置。 - 前記第1濃度は、7wt%以上かつ9wt%以下であり、かつ
前記第2濃度は、9wt%超かつ11wt%以下である、請求項16に記載の半導体装置。 - 前記第1濃度および前記第2濃度の差は、2wt%以上である、請求項16に記載の半導体装置。
- 前記第1めっき層は、
前記電極パッドおよび前記第1めっき膜の間に形成されており、かつリン原子またはホウ素原子を、前記第1濃度より大きい第3濃度で含む第3めっき膜と、
前記第3めっき膜および前記第1めっき膜の間に形成された第2中間膜と、
をさらに有し、
前記第2中間膜に含まれるリン原子またはホウ素原子の濃度は、前記第3めっき膜から前記第1めっき膜に向かうにつれて連続して大きくなる、請求項16に記載の半導体装置。 - 前記半導体基板の厚さは、40μm以上かつ200μm以下である、請求項16に記載の半導体装置。
- 前記第1めっき層上に形成された、金めっき層である第2めっき層と、
前記第1めっき層、前記第2めっき層および前記第2めっき層上に形成された半田を介して前記電極パッドに接続されたボンディングクリップと、
をさらに有し、
前記第1濃度は、前記第2濃度より小さい、請求項15に記載の半導体装置。
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