CN1148644C - 半导体工厂自动化系统和方法 - Google Patents

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Abstract

一种在半导体工厂自动化(FA)系统中监视至少一个服务器的方法，包括以下步骤：a)将服务器状态信息由至少一个服务器提供到实时数据库，其中服务器状态信息包括中央处理单元的可用性、磁盘的可用性以及与处理器相关的程序处理的状态；b)在实时数据库中存储处理器状态信息；c)检索服务器状态信息以监视服务器；以及d)显示检索到的服务器状态信息。因此，该方法可以实时地监视至少一个服务器，以便操作员能够容易地查找至少一个服务器的故障。

Description

半导体工厂自动化系统和方法
技术领域
本发明涉及半导体工厂自动化(下文称为FA)系统；具体涉及实时监视至少一个服务器的半导体FA系统和方法。
背景技术
通常，常规的半导体FA系统自动地处理半导体晶片，以产生如存储器件等的半导体器件。常规的半导体FA系统包括处理设备(下文称做EQ)、储料器以及自动制导运输车(下文称做AGV)。EQ对半导体晶片进行半导体工艺处理。
储料器储存容纳将在EQ中处理的半导体晶片的半导体晶片盒。此外，储料器也储存已在EQ中处理过的半导体晶片盒。
AGV将要处理的半导体晶片盒由EQ运送到另一个EQ或储料器。此外，AGV将已处理的半导体晶片盒由EQ运送到储料器。
为了自动地控制如EQ、储料器、AGV等的上述单元，常规的半导体FA系统还包括多个控制服务器，例如操作员接口服务器(下文称做OIS)、EQ服务器(下文称做EQS)等。
通过使用例如，包含在大规模计算机或分布在构成客户-服务器系统的多个个人计算机中的软件程序，已实现了在常规的半导体FA系统中使用的控制服务器。
在客户-服务器系统中，多个个人计算机连接到公用通信线，例如由Xerox公司提供的EthernetTM。每个个人计算机包括一个或多个软件程序，每个用于控制服务器。此时，如果个人计算机处于错误状态，那么包含在个人计算机中的控制服务器将不能进行正确的操作。此外，将严重影响半导体器件的成品率。因此，具有客户-服务器系统的半导体FA系统非常需要一种能够实时监视服务器工作状态的方案。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种实时监视至少一个服务器的半导体FA系统和方法，以便操作员能够容易地查找至少一个服务器的故障。
根据本发明的一个方案，提供一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括：至少一个处理器，连接到至少一个用于处理容纳预定数目的半导体晶片的半导体晶片盒的半导体处理装置，所述处理器用于驱动程序处理和提供处理器状态信息，其中处理器状态信息包括中央处理单元的可用性、磁盘的可用性以及与所述处理器相关的程序处理的状态；存储装置，用于实时存储处理器的状态信息；监视装置，用于检索所述存储装置中的处理器状态信息，以监视所述处理器；以及显示装置，用于显示检索到的处理器状态信息。
根据本发明的另一方案，提供一种在半导体工厂自动化(FA)系统中监视至少一个服务器的方法，包括以下步骤：a)将服务器状态信息由至少一个连接到至少一个半导体处理装置的服务器提供到实时数据库，其中服务器状态信息包括中央处理单元的可用性、磁盘的可用性以及与处理器相关的程序处理的状态；b)在实时数据库中存储处理器状态信息；c)检索服务器状态信息以监视服务器；以及d)显示检索到的处理器状态信息。
附图说明
从下面结合附图对优选实施例的介绍，本发明的以上和其它目的和特点将变得很显然，其中：
图1为根据本发明的实时监视至少一个服务器的半导体FA系统的方框图；
图2为图1中所示传送控制部分的方框图；
图3为图1中所示显示屏的示例图；
图4为图1和2中所示服务器之间关系的示例图；以及
图5示出了根据本发明实时监视至少一个服务器的方法流程图。
具体实施方式
参考图1，示出了根据本发明的实时监视至少一个服务器的半导体FA系统的方框图。如图所示，半导体FA系统包括至少一个单元，单元具有预定数量例如4个半导体制造间400。半导体制造间400配备有EQ 204、储料器216以及AGV 214。EQ 204处理半导体晶片以得到半导体器件。EQ 204包括，例如腐蚀设备、光刻设备、冶金炉设备、物理汽相淀积(PVD)设备、溅射设备等。储料器216临时地存储多个半导体晶片盒。每个半导体晶片盒有预定数量的半导体晶片，称做一批。使用AGV 214将半导体晶片盒选择性地输送到EQ 204。存储在储料器216中的半导体晶片盒传送到另一半导体制造间400。
处理设备服务器(下文称做EQS)202连接到公用通信线500，例如由Xerox公司提供的EthernetTM。AGV控制器(下文称做AGVC)212控制AGV214。
半导体FA系统还包括单元管理部分100、连接到单元管理部分100的实时数据库300、临时存储单元310、连接到临时存储单元310的历史记录管理部分312，以及连接到历史记录管理部分312的历史记录数据库314。单元管理部分100、历史记录管理部分312以及历史记录数据库314分别连接到公用通信线500，用于它们之间的通信。
单元管理部分100包括单元管理服务器(CMS)206、操作员接口服务器(下文称做OIS)201以及数据收集服务器(DGS)207。DGS 207将与批次有关的工艺数据存储在实时数据库300中。
实时数据库300存储与如CMS 206、DGS 207、OIS 201以及EQS 202等服务器的状态有关的信息。监视服务器902实时地检索与服务器状态有关的信息。耦接到监视服务器902的显示屏901实时地显示与服务器状态有关的检索信息。与服务器有关的状态信息包括中央处理单元的可用性、磁盘的可用性、程序处理的状态以及传送控制协议/因特网协议(下文称做TCP/IP)的连接口的状态。状态信息还有一个服务器标识符。
参考图2，示出了图1中传送控制部分的方框图。如图所示，传送控制部分116包括连接到公用通信线500和储料器控制服务器(下文称做SCS)218的制造间之间控制服务器(下文称做ICS)210。ICS 210将来自公用通信线500的传送信息转换为传送命令。SCS 218相应于传送命令产生储料器控制命令以控制储料器216。AGVC 212相应于传送命令产生AGV控制命令以控制AGV 214。
参考图3，示出了图1中显示屏的示例图。如图所示，连接到图1中所示监视服务器902的显示屏901显示图1和2中所示如ICS 210、SCS218、CMS 206、OIS 201以及DGS 207等的服务器状态。显示区域807分别显示对应的服务器的状态。显示区域805显示与对应服务器有关的CPU的可用性。显示区域806显示与对应服务器有关的磁盘的可用性。当与对应服务器有关的磁盘发生故障时，发光器件801发出红光。此外，当与对应服务器有关的磁盘没有发生故障时，发光器件801发出绿光。
当与对应服务器有关的程序处理处于不可用状态时，发光器件803发出红光。此外，当与对应服务器有关的程序处理处于可用状态时，发光器件803发出绿光。
当监视服务器902和对应的服务器之间的通信断开时，发光器件804不发光。此外，当监视服务器902和对应的服务器之间的通信连接时，发光器件804发光。显示区域808显示处于不可用状态的程序处理的名称。
参考图4，画出了图1和2中服务器之间关系的示例图。如图所示，监视服务器902还传送控制协议/因特网协议(下文称做TCP/IP)1000，以与EQS202、ICS 210以及SCS 218通信。类似地，EQS 202、ICS 210以及SCS 218分别具有TCP/IP 1000。
此外，EQS 202、ICS 210以及SCS 218分别包括状态信息监视器1001、CPU 1002以及磁盘1003。状态信息监视器1001监视CPU 1002的可用性、磁盘1003的可用性、程序处理以及TCP/IP 1000的连接口。状态信息监视器1001将CPU 1002的可用性、磁盘1003的可用性、程序处理的状态以及TCP/IP 1000的连接口的状态发送到监视服务器902。
参考图5，示出了根据本发明实时监视至少一个服务器的方法流程图。
如图所示，在步骤S402，如CMS 206、DGS 207、OIS 201以及EQS202等的服务器将与服务器状态有关的信息发送到实时数据库300。
在步骤S404，实时数据库300存储与服务器状态有关的信息
在步骤S406，监视服务器902实时地检索与服务器状态有关的信息。
在步骤S408，显示屏901实时地显示与服务器状态有关的检索信息。与服务器有关的状态信息包括CPU的可用性、磁盘的可用性、TCP/IP的连接口的状态以及程序处理的状态。状态信息还有一个服务器标识符。
虽然为了图示的目的公开了本发明的优选实施例，但本领域的技术人员应理解可以有各种修改、添加和替换，而不脱离权利要求书中公开的本发明的范围和实质。

Claims (9)

1.一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括：
至少一个处理器，连接到至少一个用于处理容纳预定数目的半导体晶片的半导体晶片盒的半导体处理装置，所述处理器用于驱动程序处理和提供处理器状态信息，其中处理器状态信息包括中央处理单元的可用性、磁盘的可用性以及与所述处理器相关的程序处理的状态；
存储装置，用于实时存储处理器的状态信息；
监视装置，用于检索所述存储装置中的处理器状态信息，以监视所述处理器；以及
显示装置，用于显示检索到的处理器状态信息。
2.根据权利要求1的半导体FA系统，其中所述显示装置包括：
第一显示区域，用于显示与所述处理器有关的中央处理单元的可用性；以及
第二显示区域，用于显示与所述处理器有关的磁盘的可用性。
3.根据权利要求2的半导体FA系统，其中所述显示装置还包括：
第一发光器件，用于当磁盘发生故障时发光；
第二发光器件，用于当程序处理处于不可用状态时发光；
第三发光器件，用于当所述监视装置和所述处理器之间的通信断开时发光。
4.根据权利要求3的半导体FA系统，其中所述显示装置还包括：
第三显示区域，用于显示处于不可用状态的程序处理的标识信息。
5.根据权利要求4的半导体FA系统，还包括：
储料装置，用于储存半导体晶片盒；以及
传送装置，用于将半导体晶片盒由半导体处理装置传送到所述储料装置，或者由所述储料装置传送到所述半导体处理装置。
6.一种在半导体工厂自动化(FA)系统中监视至少一个服务器的方法，包括以下步骤：
a)将服务器状态信息由至少一个连接到至少一个半导体处理装置的服务器提供到实时数据库，其中服务器状态信息包括中央处理单元的可用性、磁盘的可用性以及与所述处理器相关的程序处理的状态；
b)在实时数据库中存储处理器状态信息；
c)检索服务器状态信息以监视服务器；以及
d)显示检索到的服务器状态信息。
7.根据权利要求6的方法，其中所述步骤d)还包括以下步骤：
d1)显示与服务器有关的中央处理单元的可用性；以及
d2)显示与服务器有关的磁盘的可用性。
8.根据权利要求7的方法，其中所述步骤d)还包括以下步骤：
d3)当磁盘发生故障时发光；以及
d4)当程序处理处于不可用状态时发光。
9.根据权利要求8的方法，其中所述步骤d)还包括以下步骤：
d5)显示处于不可用状态的程序处理的标识信息。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020138317A1 (en) * 2001-03-21 2002-09-26 Milling Systems And Concepts Pte Ltd. System for implementing an exchange
DE10121729B4 (de) 2001-05-04 2008-06-19 Qimonda Ag Verfahren zur Erzeugung von Produktionsinformationen einer Produktionsmaschine
US7568000B2 (en) * 2001-08-21 2009-07-28 Rosemount Analytical Shared-use data processing for process control systems
US7006882B2 (en) * 2003-05-06 2006-02-28 Macronix International Co., Ltd. Machine control system
GB0518732D0 (en) * 2005-09-14 2005-10-19 Polatis Ltd Latching switch improvements
JP5200970B2 (ja) * 2009-02-04 2013-06-05 富士ゼロックス株式会社 品質管理システムおよび品質管理装置および品質管理プログラム
CN104580294B (zh) * 2013-10-16 2017-12-01 深圳市东方博雅科技有限公司 展示服务器信息的方法及装置
CN103809576B (zh) * 2014-02-28 2016-08-17 北京七星华创电子股份有限公司 上位机失效处理方法和装置
CN107018026A (zh) * 2017-05-18 2017-08-04 国网辽宁省电力有限公司盘锦供电公司 自动化主站网络监控系统
KR20220120651A (ko) * 2019-12-27 2022-08-30 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 시스템, 장치 및 방법

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4571685A (en) 1982-06-23 1986-02-18 Nec Corporation Production system for manufacturing semiconductor devices
US5097421A (en) 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
JPH0616475B2 (ja) 1987-04-03 1994-03-02 三菱電機株式会社 物品の製造システム及び物品の製造方法
JP2780814B2 (ja) 1989-06-22 1998-07-30 株式会社日立製作所 生産管理システム
GB2236202B (en) 1989-09-21 1993-11-03 Sun Microsystems Inc Method and apparatus for extracting process performance information from a computer over a network
JPH0425349A (ja) 1990-05-21 1992-01-29 Mitsubishi Electric Corp 混成ロット編成方法及び装置
US5495417A (en) 1990-08-14 1996-02-27 Kabushiki Kaisha Toshiba System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line
US5579231A (en) 1991-03-19 1996-11-26 Fujitsu Limited Management system for manufacture
JP2828526B2 (ja) 1991-06-20 1998-11-25 三菱電機株式会社 生産ラインの制御情報自動生成方式
JP2985505B2 (ja) 1991-07-08 1999-12-06 株式会社日立製作所 品質情報収集診断システム及びその方法
JPH0612288A (ja) 1992-06-29 1994-01-21 Hitachi Ltd 情報処理システム及びその監視方法
DE4311094A1 (de) 1993-04-03 1994-10-06 Abb Patent Gmbh Anzeigeeinrichtung für ein Installationsbussystem
JP2880876B2 (ja) 1993-04-15 1999-04-12 山口日本電気株式会社 搬送制御システム
JP3446256B2 (ja) 1993-09-03 2003-09-16 株式会社日立製作所 Ｆａシステムの制御方法及び装置
JP2616413B2 (ja) 1993-11-22 1997-06-04 日本電気株式会社 リペアデータの編集装置およびリペアデータの編集方法
JP3693184B2 (ja) * 1994-11-14 2005-09-07 株式会社日立製作所 コンピュータネットワーク管理システム
KR970051822A (ko) * 1995-12-23 1997-07-29 김광호 반도체제조설비의 데이타 가공분석 자동화방법
JP3616200B2 (ja) * 1996-06-27 2005-02-02 株式会社ルネサステクノロジ 設備稼働監視システム
KR980012188A (ko) * 1996-07-29 1998-04-30 김광호 반도체 소자 제조장비 및 제조공정의 제어방법
DE19739297C2 (de) * 1997-09-08 2001-11-15 Phoenix Contact Gmbh & Co Automatisierungsanlage und Anschaltvorrichtung zur transparenten Kommunikation zwischen zwei Netzen
JPH11121582A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備
JP3614625B2 (ja) * 1997-10-27 2005-01-26 株式会社日立製作所 管理マネージャ計算機、記録媒体、および、計算機運用管理方法
JPH11175142A (ja) * 1997-12-10 1999-07-02 Hitachi Ltd 製造装置の運転支援システム
KR19990076218A (ko) * 1998-03-30 1999-10-15 윤종용 반도체 제조설비 모니터링 시스템
KR100315912B1 (ko) * 1998-04-27 2002-02-19 윤종용 파일서버를이용한자동화시스템과그제어방법
KR19990085705A (ko) * 1998-05-21 1999-12-15 윤종용 반도체 제조 설비의 상태 데이터 및 계측 데이터 수집을 위한시스템 및 방법
US6054987A (en) * 1998-05-29 2000-04-25 Hewlett-Packard Company Method of dynamically creating nodal views of a managed network
KR20000001413A (ko) * 1998-06-11 2000-01-15 윤종용 반도체 제조설비 관리시스템의 공정 파라메타 관리방법
US6505248B1 (en) * 1999-03-24 2003-01-07 Gte Data Services Incorporated Method and system for monitoring and dynamically reporting a status of a remote server
FI990715A (fi) 1999-03-31 2000-10-01 Valmet Corp Tuotantolaitoksen huoltojärjestely
US6457015B1 (en) 1999-05-07 2002-09-24 Network Appliance, Inc. Adaptive and generalized status monitor
US6430629B1 (en) 1999-06-10 2002-08-06 Sony Corporation Methods and apparatus for monitoring a 1394 home network

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