CN1131467C - 控制半导体制造设备的维护的方法 - Google Patents

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Abstract

一种控制半导体制造设备的维护的方法，包括以下步骤：将从设备产生的维护数据与在主计算机中的预定参考数据进行比较；如果维护数据大于或等于参考数据，则显示擎告信息和停止设备运行。因此，该方法可以防止由于设备的无维护连续运行造成的运行故障。主计算机自动地定期通知操作人员对设备进行维护的时间。因而，维护可以定期地迅速地进行。结果，设备可以保持在最佳运行状态。

Description

控制半导体制造 设备的维护的方法
技术领域
本发明涉及一种控制半导体制造设备的维护的方法，尤其涉及一种根据将从半导体制造设备收到的维护数据与在主计算机中预先设定的参考维护数据相比较的结果，通过自动控制半导体制造设备，例如，清洁半导体制造设备的部件或者以新的部件替换这些部件，来防止由于半导体制造设备没有维护连续运行而造成的运行问题的方法。
背景技术
随着电子工业中技术的进行，用高密度半导体装置提供强功能和更小的电子装置成为一种趋势。
半导体装置是通过高精度工艺制造的。对于高精度的工艺，强功能半导体制造设备，例如，薄膜淀积设备、腐蚀设备等等，布置在半导体生产线上。
该薄膜淀积和腐蚀设备与具有控制功能的主计算机在线连接。操作人员通过与主计算机在线连接的操作人员接口PC(O/I PC)分组(with lots)输入运行开始命令。当运行开始命令输入到主计算机后，主计算机取回存储于其中的流程数据，下载取回的流程数据到相应的半导体制造设备。
此后，一组(a lot)要加工的晶片由操作人员或传递装置放在相应的半导体制造设备上。相应的半导体制造设备随后根据下载的流程数据对该组晶片执行预先确定的流程。
通常，一组包含插入盒中的25片晶片。
当该组中的晶片在相应的半导体制造设备中加工时，操作人员监视设备的运行状态和晶片的加工状态，以在预先确定的设备中提供的记录格式记录监视结果。
当操作人员变更时，设备的运行状态和晶片的加工状态由另一个操作人员继续记录。
记录的数据用于半导体制造设备的维护，例如，清洁诸如半导体制造设备的腔体(chamber)之类的部件，或以新的部件取代这些部件。操作人员将以预先确定的记录格式记录的在设备中加工的晶片数目与参考数目进行比较。根据比较结果，半导体制造设备的运行停止，对该设备进行适当的维护。
然则，这种传统方法的不利之处在于，维护不能迅速地进行。操作人员在比较记录数据和参考数据和确决定是否进行维护时花费了大量的时间。
另外，如果操作人员由于失误没能注意到该进行维护的时间，设备就会继续在恶劣工况下运行，从而随后引起运行故障。
发明内容
因而，本发明的目的是通过将由计数在设备中加工的晶片而得到的晶片计数数据与在主计算机预先设定的维护数据进行比较，来防止由于半导体制造设备没有维护连续运行造成的设备运行故障，产生警告信息或根据比较结果暂时停止设备的运行。为了达到上述目的和其它优点，本发明提供了一种控制半导体制造设备的维护的方法。该方法包括以下步骤：
接收与维护有关且从半导体制造设备产生的第一维护数据，将接收到的第一维护数据和预先设定的第一参考数据进行比较；
如果所述接收到的第一维护数据不小于所述预先设定的第一参考数据，则接收由所述半导体制造设备产生的第二维护数据；
在接收所述的第二维护数据之后，确定是否对所述半导体制造设备进行维护；
如果确定对所述的半导体制造设备不进行所述维护，则将所述接收到的第二维护数据和预先设定的第二参考数据进行比较；
如果所述接收到的第二维护数据不小于所述第二参考数据，则互锁所述半导体制造设备，以停止所述半导体制造设备的运行。
说明设备在互锁状态的互锁信息最好在设备和O/I PC的显示装置上显示。
在设备的运行停止后，操作人员对设备的部件进行适当的维护。
然后，在设备或I/O PC中的与维护有关的数据复位，复位信号传送到主计算机。当复位信号输入主计算机时，主计算机根据输入的复位信号释放设备的互锁状态。
与维护有关的数据可能是通过计数在设备中加工的晶片数目得到的晶片计数数据、通过计数加入到设备中的晶片组的数目得到的晶片组计数数据、说明设备从某个确定时间点开始运行的时间量的设备运行时间数据。
附图说明
通过参照附图详细地叙述本发明的优选实施例，本发明的以上目的和其它优点将变得更加清楚，附图中：
图1是传统的半导体制造系统的方框图；和
图2是根据本发明的控制半导体制造设备的方法的实施例的流程图。
具体实施方式
以下将参照附图更全面地叙述本发明，在附图中，示出本发明的优选实施例。然而，本发明可以用许多不同方式实施，不被认为局限于在这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例是为了使本公开彻底而充分，并将本发明的范围通报给在技术领域的熟练人员。
如图1所示，半导体制造系统包括：
多个半导体制造设备30，用于对放入其中的晶片执行预定的处理；
多个半导体制造设备服务器20，分别地与半导体制造设备30在线连接，用于直接控制半导体制造设备30；
主计算机10，与半导体制造设备服务器20在线连接，用于给半导体制造设备30提供大量的诸如加工顺序、加工环境、加工数据等间接数据，并控制整个半导体制造生产线；和
操作人员接口个人计算机(O/I PC)40，在线连接到主计算机10，用于给主计算机10提供与待在设备中执行的处理有关的数据，比如，晶片组ID和设备ID。
半导体制造设备30和半导体制造设备服务器20由半导体通信标准(SECE)协议形成具有双向通信能力。半导体制造设备服务器20和主计算机由TCP/IP协议形成具有双向通信能力。
根据本发明的控制半导体制造设备的方法如下。为了叙述方便，由半导体制造设备产生的与半导体制造设备维护有关的数据分为两类：第一维护数据和第二维护数据，第一维护数据是最初从半导体制造设备接收到的，第二维护数据是在警告信息产生之后从半导体制造设备接收到的。
如图2所示，主计算机10在步骤S100接收从半导体制造设备30产生的第一维护数据(M/D)。
第一维护数据可能是通过计数在设备30中加工的晶片数目得到的晶片计数数据、通过计数加入到设备30中的晶片组的数目得到的晶片组计数数据、说明设备30从某个确定时间点开始运行的时间量的设备运行时间数据。
当主计算机10接收到第一维护数据时，主计算机10在步骤S110从其数据库中取回对应于设备30的ID(标识符)的第一参考数据(R/D)，并将取回的第一参考数据与在步骤100接收到的第一维护数据进行比较。
当接收到的第一维护数据大于或等于第一参考数据时，主计算机10在步骤S120下载警告信息到设备30和O/I PC40，以在设备30和O/I PC40的显示装置(未示出)上显示警告信息。
在设备30和O/I PC40上显示警告信息使操作人员更容易识别。
其后，在步骤S130主计算机10确定是否进行设备30的维护。
例如，如果从设备30产生的第一维护数据确定为不包含在第一参考数据范围内的第二维护数据，则这意味着不考虑警告信息，设备继续执行流程。
当第二维护数据不断地从设备30接收到，在步骤S140主计算机将第二维护数据与对应于设备30的ID的预先设定的第二参考数据进行比较。
当然，第二参考数据与第一参考数据相比，处于更大的范围内。
当第二维护数据大于或等于第二参考数据时，在步骤S150主计算机10强制互锁设备30以停止设备30的运行。
在步骤S160，主计算机10下载互锁信息到设备30和O/I PC40以在设备30和O/I PC40的显示设备上显示互锁信息，这样操作人员可以可视化地识别设备30在互锁状态。
在检查显示的互锁信息之后，在步骤S170操作人员执行诸如用新部件替换设备30的部件或者清洁这些部件的适当维护。
当适当的维护完成后，在步骤S180操作人员复位在设备30或者O/I PC40中的维护数据，并发送复位信号到主计算机10。
在步骤S190，主计算机10接收，通过设备30或者O/I PC40发送的复位信号，即互锁释放信号，和释放设备30的互锁状态。操作人员可以手动释放设备30的互锁状态。
如上所述，主计算机自动地确定对半导体制造设备进行维护的时间点，通知操作人员执行维护的时间点。当未对设备进行维护时，设备自动互锁。因此，可以防止由于设备设有维护连续运行造成的运行问题。另外，由于主计算机迅速地通知操作人员进行设备维护的时间点，操作人员可以迅速地进行维护。因而，设备的维护可以定期地和迅速地执行。结果，设备可以保持在最佳运行状态。
本发明已参照上述实施例予以说明。然而，显然按照前面叙述的各种替换、修改和变型对于本领域技术人员是清楚明白的。因此，本发明包含所有在所附权利要求的精神和范围内的替换、修正和变型。

Claims (12)

1.一种控制半导体制造设备的维护的方法，包括以下步骤：
接收从所述半导体制造设备产生的第一维护数据；
将所述接收到的第一维护数据与预先设定的第一参考数据进行比较；
如果所述接收到的第一维护数据不小于所述预先设定的第一参考数据，则接收由所述半导体制造设备产生的第二维护数据；
在接收所述的第二维护数据之后，确定是否对所述半导体制造设备进行维护；
如果确定对所述的半导体制造设备不进行所述维护，则将所述接收到的第二维护数据和预先设定的第二参考数据进行比较；
如果所述接收到的第二维护数据不小于所述第二参考数据，则互锁所述半导体制造设备，以停止所述半导体制造设备的运行。
2.如权利要求1所述的方法，还包括如果所述接收到的第一维护数据不小于预先设定的第一参考数据，则在预定的显示装置上显示警告信息，以说明是对所述半导体制造设备进行维护的时候了。
3.如权利要求1所述的方法，还包括在所述预定显示装置上显示互锁信息以说明所述半导体制造设备处在互锁状态的步骤。
4.如权利要求3所述的方法，其中在显示步骤中，所述预定的显示装置是操作人员接口个人计算机的显示装置。
5.如权利要求3所述的方法，其中在显示步骤中，所述预定的显示装置是所述半导体制造设备的显示装置。
6.如权利要求2所述的方法，在互锁步骤之后，还包括对所述的半导体制造设备的部件进行维护的步骤。
7.如权利要求6所述的方法，在互锁步骤之后，还包括以下步骤：
在所述半导体制造设备或操作人员接口个人计算机之一内将第一维护数据复位成小于预定的第一参考数据，并发送复位信号到主计算机；和
根据所述复位信号通过所述主计算机释放所述半导体制造设备的所述互锁状态。
8.如权利要求2所述的方法，其中在互锁步骤之后，还包括
在所述半导体制造设备或操作人员接口个人计算机之一内将第一维护数据复位成小于预定的第一参考数据，并发送复位信号到主计算机；和
根据所述复位信号通过所述主计算机释放所述半导体制造设备的所述互锁状态。
9.如权利要求1所述的方法，其中在接收步骤中，维护数据是通过计数在所述半导体制造设备中加工的晶片数目而得到的晶片计数数据。
10.如权利要求1所述的方法，其中在接收步骤中，所述维护数据是通过计数在所述半导体制造设备中加入的晶片组数目得到的晶片组计数数据。
11.如权利要求1所述的方法，其中在接收步骤中，所述维护数据是说明所述半导体制造设备从某确定时间起运行的时间量的设备运行时间数据。
12.如权利要求1所述的方法，其中在接收步骤中，第二参考数据大于第一参考数据。
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