CN1223405A - 控制系统中半导体制造设备的预防性维护周期控制方法 - Google Patents

控制系统中半导体制造设备的预防性维护周期控制方法 Download PDF

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Abstract

一种用于控制设置在控制系统中的半导体制造设备的预防性维护周期的方法,在所述控制系统中,一个预定的PM控制模块被设置在一台主计算机和若干设备之间。通过PM控制模块连续地和自动地监控从这些设备加载的各种运行参数的值。结果,可以在没有操作员任何参与的情况下始终一致地控制预防性维护周期,保护设备免受由于在操作员确定预防性维护周期时出现的错误而造成的损害,并且可提高运行效率。

Description

控制系统中半导体制造设备的 预防性维护周期控制方法
本发明涉及设置在控制系统中的半导体制造设备的预防性维护管理，更具体地讲，涉及一种用于通过一个预先确定的预防性维护(PM)控制模块自动控制半导体制造设备的预防性维护周期的方法。
通常，半导体器件是通过高精度工艺制造的。为了这种高精度工艺，就要在半导体生产线上设置高性能设备。
这些设备的运行由操作人员通过一个控制系统精心监控，以便提高这些设备的运行效率。
如图1所示，这些半导体制造设备3被设置在一条生产线上。一批产品(lot)(未示出)被送入设备3中准备进行处理。
设备3利用相应的设备服务器4与主计算机1在线连接。主计算机1在线连接到操作员接口PC(O/I PC)2。
一旦操作员将基本制造数据，例如，设备3中待处理的该批产品的ID和设备3用于完成对该批产品的处理的ID，输入主计算机1，主计算机1根据被输入的基本制造数据检索它的数据库以便检索出准备应用于处理该批产品的过程的处理条件数据。
然后，操作员检查处理条件数据和输入过程开始命令或过程终止命令。而后，该批产品就迅速地沿一条路径被送入设备3，接着又被送出设备3。
此时，由操作员连续地监视各种操作参数，例如使设备3运行的时间量，在设备3中处理的晶片的数量。
在各种操作参数在预定电平以上并且确定设备3可能受到损坏的情况下，操作员就对设备3周期性地进行预防性维护，从而可预先防止设备3受到损坏。
然而，这样一种常规的控制系统存在一些问题。
首先，由于操作是由操作员的主观决定确定的，所以该设备的预防性维护周期可能随操作员不同而变化，这就导致了在进行预防性维护时缺乏一致性。
其次，在确定预防性维护周期时出现错误的情况下，设备可能受到损坏。
第三，为了确定预防性维护周期，要求操作者始终在生产线附近以便连续监视相应的设备，这导致效率降低。
因此，本发明的目的就是通过在没有操作者的任何的介入的条件下一致地控制那些相应的设备的预防性维护周期来保护设备免受由于操作者在确定预防性维护周期时的错误而造成的损害。
本发明的另一个目的就是通过利用预防性维护(PM)控制模块自动控制预防性维护周期减少操作者监控这些设备所花的时间并增强运行效率。
为了实现以上目的和其他的优点，用于控制设置在控制系统中的半导体制造设备的预防性维护周期的方法包括如下步骤：从相应的设备接收运行参数数据；检索在其中提供与预防性维护(PM)周期相关的规格数据(specificationdata)的PM周期规格表；确定运行参数数据值是否是在PM周期规格表中所给出的规格数据值以上；如果确定这些设备中的某一设备的运行参数数据值不是在相应于某一个设备的规格数据值以上，就改变这一确定设备的变量ID的键值；以及将具有改变的键值的变量ID加载到设备控制信息上并且将携带具有加于其上的改变的键值的变量ID下载到这一确定设备中，借此改变这一确定设备的运行状态。
该设备控制信息最好是流函数信息。
该设备控制信息最好是S2F15或S2F41。
变量ID最好是ECID或SVID。
在将该设备控制信息下载到这一确定设备的步骤之后，该用于控制设备在控制系统中的半导体制造设备的预防性维护周期的方法最好还包括以下步骤：将一个报警信息下载到这一确定设备中；以及将一个设备运行状态信息下载到O/I PC中。
该报警信息最好是流函数信息。
该报警信息最好是S10F3或S10F5。
因此，本发明提供了对相应设备的预防性维护周期的自动控制。
通过参照附图对本发明的一些优选的实施例的详细说明，本发明的以上目的和其他优点将变得更加清楚，附图中：
图1是常规的半导体制造设备控制系统的示意方框图；
图2是用于实施本发明的半导体制造设备控制系统的示意方框图；
图3是根据本发明的用于控制设置在控制系统中的半导体制造设备的预防性维护周期的方法的流程图；
图4是根据本发明的用于控制设置在控制系统中的半导体制造设备的预防性维护周期的方法的第一实施例的流程图；
图5是根据本发明的PM周期规格表的示意图；以及
图6是根据本发明的其上具有改变的显示状态的O/I PC监视器的示意图。
以下将参照附图更充分地对本发明加以说明，在这些附图中示出了本发明的一些优选的实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施并且将不受所给出实施例的限制；更准确地讲，提供了这些实施例其结果使得这种公开将是完整的和允分的并且将本发明的保护范围完全传达给本领域的普通技术人员。
如图2所示，一个预防性维护(PM)控制模块10被在线连接到设备服务器4和主计算机1。在安装PM控制模块10时，设备服务器4还配备有适当的报告功能，使得可以将相应的设备3的运行参数数据实时地报告给PM控制模块10。
利用一种通信协议，即SEMI设备通信标准(SECS)，分别将若干设备3和若干设备服务器4在线连接。利用一种通信协议、TCP/IP将若干设备服务器4与PM控制模块10在线连接。
PM控制模块10实时接收由设备3输入的运行参数数据。根据接收到的运行参数数据，PM控制模块自动控制相应设备3的预防性维护(PM)周期。因此，相应设备3的PM周期可以在没有操作员的任何参与的条件下得到精确地控制，这使得效率得到明显提高。
在这些设备3的某一个设备、例如第一设备3a的运行参数数据出现错误的情况下，PM控制模块10自动接收出现错误的运行参数数据并且将第一个设备3a的运行状态改变为预防性维护状态，使得任何一批产品都不能被引入第一设备3a。此后，操作员立即对第一设备3a进行预防性维护。从而，可以防止在任何一批产品被引入第一设备3a时可能出现的运行问题。
另一方面，如图3所示，PM控制模块10通过设备服务器4从相应的设备3实时接收运行参数数据(S10)。于是，运行参数，例如相应的设备3的运行时间量、在相应的设备3中处理的晶片数量等等立即被PM控制模块10识别。
然后，PM控制模块10检索存储在主计算机1的数据库中的规格数据的PM周期规格表并确定接收到的运行参数数据值是否是在PM周期规格表中所给出的规格数据值以上(S20和S30)。
如果确定所有的运行参数数据值都在所述规格数据值以上和这些设备3中没有一个设备需要进行预防性维护，那么PM控制模块10就使控制过程流程返回接收运行参数数据的第一步骤S10。
另外，如果确定这些设备3中的某一设备的运行参数数据值不在对应于这一设备的规格数据值以上和某一设备3需要进行预防性维护，那么PM控制模块10就将该决定传送给主计算机1。然后，主计算机1将该某一设备3的变量ID的键值改变为预防性维护状态(S40)。例如，在与第一设备3a的运行时间量有关的规格数据值是如图5所示的35,000小时和与之相关的接收到的运行参数值是35,001小时的情况下，PM控制模块10确定第一设备3a需要进行预防性维护，例如进行清理步骤，并将该决定传送给主计算机1。然后，主计算机1将该第一设备3a的变量ID的键值改变为预防性维护状态，从而立即对第一设备3a进行预防性维护。
被主计算机1改变的变量ID最好是能够改变第一设备3a的状态的设备常数(Equipment Constant)ID(ECID)或状态变量(Status Variab1e)ID(SVID)。
在改变某一设备的变量ID的键值的步骤S40之后，PM控制模块10从主计算机1接收具有改变的键值的变量ID。然后，PM控制模块10通过第一设备服务器4a将具有改变的键值的变量ID加载到设备控制信息上并将携带具有加于其上的改变的键值的变量ID的设备控制信息下载到第一设备3a中(S50)。结果，第一设备3a的运行状态立即被改变为预防性维护状态。
此时，根据本发明的一个特征，从PM控制模块10下载的设备控制信息是允许顺利通信的流函数信息。
设备控制信息的流函数的形状最好是适合于标准的S2F15或S2F41。例如，如果识别出在第一设备3a中出现任何错误，那么PM控制模块10就将第一设备3a的状态按如下那样改变为预防性维护状态。首先，PM控制模块10接收带有被改变为预防性维护状态的键值的ECID。然后，PM控制模块10将ECID加载到流函数信息、即S2F15或S2F41上，并将带有加于其上的ECID的S2F15或S2F41下载到第一设备3a中。结果，第一设备3a的状态根据ECID的改变的键值改变为PM状态。
在常规控制系统中，由于设备的预防性维护周期是由监视这些设备的操作员的主观决定所确定的，所以PM周期随操作员不同而变化。结果，在进行这些设备的预防性维护时难以达到一致性。在确定预防性维护周期时出现错误的情况下，该设备可能受到损坏。
然而，在根据本发明的控制系统中，相应设备3的预防性维护周期由主计算机1通过接收相应设备的运行参数数据的PM控制模块10一致地控制。这样，这些设备周期性地受到预防性维护，这就预先防止设备受到损坏。
另一方面，如图4所示，在将设备控制信息下载到设备3中的步骤S50之后，PM控制模块10可以通过第一设备服务器4a将带有文本信息的报警信息下载到第一设备3a中，使得操作员可以通过第一设备3a的监视器3b从视觉上识别出在第一设备3a中出现错误的情况(S61)。例如，PM控制模块10将带有文本信息“第一设备需要清理”的报警信息下载到第一设备3a中，结果使得操作员可以立即识别出第一设备3a需要进行预防性维护。
此后，根据该文本信息的内容，操作员对第一设备3a进行预防性维护。
与设备控制信息类似，报警信息最好是允许顺利通信的流函数信息。
报警信息的流函数形状最好是适合于标准的S10F3或S10F5。S10F5能够比S10F3传输更多的文本信息量。
而后，PM控制模块10将设备操作状态改变信息(该信息能够将显示在O/I PC 2上的运行状态变为通过上述步骤改变了的最后信息)下载到O/IPC 2中(S62)。因此，显示在O/I PC 2上的设备运行状态根据最后信息作适当的改变。
通常，O/I PC 2从主计算机1接收各个设备3的运行状态，将运行状态制成图表，例如表示设备可以运行的“运转，空闲”，或表示设备不能运行的“停载，PM”，以便显示设备运行状态。根据所显示的信息，操作员可以更有效地完成这些过程。
此时，PM控制模块10将设备操作状态改变信息下载到O/I PC 2中，使得设备运行状态可以被改变为通过上述步骤改变的最后信息。结果，可以防止由于操作员的错误确定而造成的运行问题。例如，在第一设备3a的状态由“运转状态”变为“PM(预防性维护)状态”时，PM控制模块10将设备操作状态改变信息下载到O/I PC 2中，以便立即将待显示的信息内容改变为图6所示的“PM状态”。借助于所显示的信息，“PM状态”，可以防止将该批产品送入第一设备3a。
此时，设备操作状态改变信息的形状可以随O/I PC 2变化。
此后，主计算机1通过PM控制模块10重复进行以上步骤，这增强了控制这些设备的预防性维护周期的效能。
如上所述，根据本发明，通过PM控制模块可以自动控制这些相应设备的预防性维护周期。结果，可以适时地进行预防性维护。
本发明可以应用于安装在生产线上并且需要预定的控制而又一点也不降低效率的各种半导体制造设备。
在以上业已参照前述实施例对本发明做了说明。然而，根据以上说明，对于本领域的普通技术人员来说显然还有许多可供选择的方案、改进和变化类型。因此，本发明包含所有落入本发明的权利要求书的构思和范围内的可供选择的方案、改进和变化类型。
如上所述，在用于控制安装在包括处于主计算机和设备之间的预定的PM控制模块的控制系统中的半导体制造设备的预防性维护周期的方法中，通过PM控制模块连续地和自动地监视由这些设备向上加载的各种运行参数的值。借此，可以在没有操作员任何参与的情况下始终一致地控制这些相应的设备的预防性维护周期。可以保护设备免受由于操作员对预防性维护周期的错误的确定而造成的损害。此外，整体生产效率也明显地提高了。

Claims (7)

1．一种用于控制设置在控制系统中的半导体制造设备的预防性维护周期的方法，该方法包括如下步骤：
从所述相应的设备中接收运行参数数据；
检索PM周期规格表；
确定所述运行参数数据值是否是在所述PM周期规格表中所给出的以上规格数据值；
如果确定所述这些设备中的某个设备的所述运行参数数据值不是相应于所述某个设备的所述规格数据以上所述值，就改变所述某个设备的变量ID的键值；以及
通过将具有所述改变的键值的所述变量ID加到预定的设备控制信息上并且将带有加载有所述改变的键值的所述变量ID的设备控制信息下载到所述某一个设备中，借此改变所述某一个设备的运行状态。
2．根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述设备控制信息是流函数信息。
3．根据权利要求2所述方法，其特征在于：所述设备控制信息是S2F15或S2F41。
4．根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述变量ID是ECID或SVID。
5．根据权利要求1所述方法，其特征在于：该方法在将所述设备控制信息下载到所述某个设备中这个步骤之后还包括如下步骤：
将一个报警信息下载到所述某个设备中；以及
将设备运行状态改变信息下载到O/I PC中。
6．根据权利要求5所述方法，其特征在于：所述报警信息是流函数信息。
7．根据权利要求6所述方法，其特征在于：所述报警信息是S10F3或S10F5。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101111032B (zh) * 2007-08-31 2010-12-29 中兴通讯股份有限公司 下载软件的方法和系统
CN101615025B (zh) * 2008-06-26 2011-07-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种用于半导体处理设备的维护控制方法及系统

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10106305A1 (de) * 2001-02-12 2002-08-29 Siemens Ag Verfahren und medizinisches System zur verbesserten Auslastung eines medizintechnischen Gerätes sowie medizintechnisches Gerät
US6922595B1 (en) * 2002-04-29 2005-07-26 Advanced Micro Devices, Inc. Selecting control algorithms based on business rules
DE102005024010B4 (de) * 2005-05-20 2013-07-04 Schott Ag Beschichtungsanlage mit Einrichtungen für Prüf- und Serviceroutinen und Verfahren zum Durchführen von Prüf- und Serviceroutinen bei Beschichtungsanlagen
CN101273362A (zh) * 2005-09-29 2008-09-24 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于诊断工作流程管理的方法、系统、和计算机程序
US20070294040A1 (en) * 2006-06-16 2007-12-20 Husky Injection Molding Systems Ltd. Preventative maintenance indicator system
JP7336207B2 (ja) * 2018-05-29 2023-08-31 キヤノン株式会社 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および物品製造方法
KR102560962B1 (ko) 2023-04-12 2023-07-27 박종호 반도체 설비 유지 보수 시스템

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4829445A (en) * 1987-03-11 1989-05-09 National Semiconductor Corporation Distributed routing unit for fully-automated flexible manufacturing system
JP2798324B2 (ja) * 1992-07-03 1998-09-17 信越化学工業株式会社 害虫防除方法
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
US5751582A (en) * 1995-09-25 1998-05-12 Texas Instruments Incorporated Controlling process modules using site models and monitor wafer control
KR100200480B1 (ko) * 1995-12-21 1999-10-01 윤종용 불량 분석 피드백에 의한 반도체 제조공정 제어방법
KR970077464A (ko) * 1996-05-27 1997-12-12 김광호 반도체 제조 설비의 이력 관리방법
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101111032B (zh) * 2007-08-31 2010-12-29 中兴通讯股份有限公司 下载软件的方法和系统
CN101615025B (zh) * 2008-06-26 2011-07-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种用于半导体处理设备的维护控制方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11214275A (ja) 1999-08-06
CN100476749C (zh) 2009-04-08
TW396378B (en) 2000-07-01
KR19990065485A (ko) 1999-08-05
US6216054B1 (en) 2001-04-10
KR100319208B1 (ko) 2002-03-21

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