KR102560962B1 - 반도체 설비 유지 보수 시스템 - Google Patents

반도체 설비 유지 보수 시스템 Download PDF

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Abstract

반도체 생산 라인에 배치되는 반도체 설비; 및 상기 반도체 설비 가동 파라미터 데이터를 획득하고, 상기 가동 파라미터 데이터를 분석하는 관리 서버;를 포함하는, 반도체 설비 유지 보수 시스템을 개시한다.

Description

반도체 설비 유지 보수 시스템{METHOD OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURE EQUIPMENT MANAGING}
본 발명은 반도체 설비의 유지 보수 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하는 데에는 고도의 정밀성이 요구되며, 이에 따라, 통상의 반도체 생산라인에서는 정밀가공이 가능한 고기능의 설비들을 배치하여 대부분의 반도체 소자 제조공정을 수행하고 있다.
이와함께, 작업자는 각 설비들의 동작상황을 반도체 제조설비 관리시스템을 통해 면밀히 관찰함으로써, 라인 작업 효율의 향상을 꾀하고 있다.
생산라인내에는 공정을 실행하는 설비들이 배치되며, 이러한 설비들에 로트(미도시)가 투입되어 해당공정들이 진행된다.
여기서, 설비들은 각각 설비서버들을 통해 호스트와 온라인으로 연결되며, 호스트는 O/I PC(Operater Interface PC)와 온라인으로 연결된다.
한편, 작업자가 O/I PC를 통해 호스트로 생산기초 데이터, 예컨대, 대상 로트의 아이디, 공정이 진행될 설비 아이디 등을 설정하여 입력하게 되면, 호스트는 입력된 생산기초 데이터를 토대로 자신의 데이터 베이스를 써치하여 당해 로트에 진행될 적절한 공정조건 데이터를 산출한다.
이후, 작업자는 이러한 공정조건 데이터를 확인한 후 공정 시작(또는 공정 종료) 명령을 입력하여 설비들로 로트를 신속히 트랙 인/트랙 아웃(Track in/Track out) 시킴으로써, 해당 공정들을 진행한다.
이때, 설비들의 동작과 관련된 여러 가지 가동 파라미터, 예컨대, 설비들의 가동시간, 설비들에서 공정진행된 웨이퍼 매수 등은 작업자의 지속적인 관측에 의해 파악된다.
이러한 경우, 각 설비들 중 특정 설비의 가동 파라미터와 관련된 진행 수치가 일정 기준을 초과하여, 예측하지 못한 고장을 일으킬 소지가 있는 것으로 판정하면, 작업자는 PM을 적절한 주기로 실시하여 이의 손상을 사전에 방지한다.
상술한 PM 주기는 일반적으로 설비들을 관측하는 작업자의 주관적인 판단에 의해 결정되기 때문에 작업자에 따라 PM 주기가 달라져, 일관성 있는 PM을 실시할 수 없다.
이러한 PM 주기 결정에 오류가 발생될 경우, 예측하지 못한 설비 손상이 유발된다.
또한, 작업자가 PM 주기를 결정하기 위해서는 항상 생산라인내에 머물러 설비들을 일일이 관측해야 하기 때문에, 작업자의 전체적인 업무효율이 현저히 저감된다.
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본 발명의 일측면은 각 설비들의 PM 주기가 작업자의 개재없이 일관성있게 관리되도록 하는 반도체 설비 유지 보수 방법을 개시한다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 유지 보수 방법은 반도체 생산 라인에 배치되는 반도체 설비로부터 가동 파라미터 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 가동 파라미터 데이터를 분석하는 단계;를 포함한다.
상기 반도체 생산 라인에 배치되는 반도체 설비로부터 가동 파라미터 데이터를 획득하는 단계는, 상기 반도체 설비와 연결되는 설비 서버가 상기 가동 파라미터 데이터를 실시간으로 획득하는 단계; 및 상기 설비 서버가 통신망을 통해 연결되는 관리 서버로 상기 가동 파라미터 데이터를 전송하는 단계;를 포함하고,
상기 가동 파라미터 데이터를 분석하는 단계는, 상기 반도체 설비의 가동 파라미터 데이터가 미리 저장된 경고범위 내에 포함된 값인가의 여부를 판단하는 단계;를 포함하고,
상기 관리 서버가 상기 가동 파라미터 데이터의 분석 결과에 따라 상기 반도체 설비의 가동 상태를 다운 상태로 제어하는 제어 신호를 상기 설비 서버로 전송하여 상기 반도체 설비의 가동 상태를 다운 상태로 변경시키는 단계; 및 상기 관리 서버가 상기 가동 파라미터 데이터의 분석 결과에 따라 작업자 단말로 상기 반도체 설비의 유지보수 알람을 전송하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 반도체 설비에 구비되는 가동 다운 버튼이 입력되는 경우, 상기 반도체 설비의 가동 상태를 다운 상태로 변경시키는 단계;를 더 포함하고,
상기 가동 다운 버튼은, 양단이 개방된 원기둥 형태로 형성되고, 일단이 상기 반도체 설비에 체결 고정되는 커버; 상기 커버의 내측에서 상기 반도체 설비에 설치되며, 길이가 상기 커버의 길이보다 짧게 형성되어 상기 커버의 내측에 푸시 공간을 형성하는 설치 프레임; 상기 설치 프레임에 설치되되, 적어도 일부가 상기 설치 프레임으로부터 돌출되어 상기 푸시 공간에 위치한 상태로 설치되는 버튼 본체; 및 상기 버튼 본체를 상기 설치 프레임에 설치하고, 상기 버튼 본체의 적어도 일부가 상기 설치 프레임으로부터 돌출되도록 하는 방향으로 탄성력을 가하는 스프링;을 포함하고,
상기 버튼 본체는, 상기 설치 프레임의 내부에 수용되는 접촉 바아;를 포함하고,
상기 가동 다운 버튼은, 상기 반도체 설비에 내장되고, 상기 버튼 본체에 압력이 가해져 상기 버튼 본체가 상기 설치 프레임의 내측으로 이동하여 단부의 접촉면에 맞닿는 경우, 상기 반도체 설비의 가동 다운 신호를 발생시키는 접촉부;를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명에 따르면 스펙데이터 범위와 비교하여 그 값이 PM 스펙 데이터 범위를 벗어날 경우, 설비에 PM이 요구되는 것으로 판단하고, 일정한 제어 메시지를 해당 설비로 다운로드시켜, 해당 설비를 자동으로 다운시킴으로써, 설비의 손상을 미리 방지한다. 이 경우, 작업자는 설비의 PM 주기를 일일이 관리하지 않아도 됨으로써, 업무효율이 현저히 향상된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 유지 보수 시스템의 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 설비의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 가동 다운 버튼의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안전 마개부를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 유지 보수 시스템의 개념도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 유지 보수 시스템(1000)은 각 반도체 설비(300)들로부터 가동 파라미터 데이터(예를 들면, 설비 가동시간)를 수신하고, 가동 파라미터 데이터를 PM 스펙데이터 범위와 비교하며, 가동 파라미터 데이터가 PM 스펙데이터 범위를 벗어날 경우, 설비(300)에 점검이 요구되는 것으로 판단하고, 일정한 제어 메시지를 해당 설비(300)로 다운로드시켜, 해당 설비(300)를 자동 다운시킴으로써, 설비(300)의 손상을 미리 방지할 수 있다.
이 경우, 작업자는 설비(300)의 사전예방유지(PM: Preventive Maintenance) 주기를 일일이 관리하지 않아도 됨으로써, 업무효율이 현저히 향상될 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 유지 보수 시스템(1000)은 관리 서버(100), 작업자 단말(200), 반도체 설비(300) 및 설비 서버(500)를 포함할 수 있다.
관리 서버(100)는 설비 서버(500)와 통신망을 통해 연결될 수 있다.
설비 서버(500)는 SECS(Semi Equipment Communications Standard) 통신 프로토콜을 사용해 반도체 설비(300)와 연결될 수 있다.
반도체 설비(300)는 반도체 생산 라인에 배치되는 적어도 하나 이상의 설비로, 예를 들면, CVD, DRY ETCHER, LCD Scutter 등을 포함할 수 있다.
설비 서버(500)는 각 반도체 설비(300)의 가동 파라미터 데이터를 관리 서버(100)로 실시간으로 전송할 수 있다. 예를 들면, 가동 파라미터 데이터는 각 설비들의 가동 시간, 각 설비들에서 공정진행된 웨이퍼 매수 등을 포함할 수 있다.
관리 서버(100)는 설비 서버(500)를 통해 수신하는 가동 파라미터 데이터를 관리할 수 있다.
*예를 들면, 관리 서버(100)는 반도체 설비(300)의 가동 파라미터 데이터에서 이상이 발생된 경우, 반도체 설비(300)의 가동 상태를 다운 상태로 제어하는 제어 신호를 설비 서버(500)로 전송하여 반도체 설비(300)의 가동 상태를 다운 상태로 변경시킬 수 있다. 관리 서버(100)는 데이터 베이스 영역에 저장된 PM 주기 스펙 테이블을 써치하여 수신된 각 반도체 설비(300)의 가동 파라미터 데이터 값이 경고범위 내에 포함된 값인가의 여부를 판단하는 방식으로 이상 발생 여부를 판단할 수 있다.
또한, 관리 서버(100)는 작업자 단말(200)로 반도체 설비(300)의 PM 실시 알람을 전송하여 신속한 PM이 실시될 수 있도록 한다.
작업자 단말(200)은 관리 서버(100)와 통신망을 통해 연결되어, 공정이 진행중인 반도체 설비(300) 아이디, 생산기초 데이터 등을 전송할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 설비의 일 예를 보여주는 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 반도체 설비(300)는 가동 다운 버튼(350)을 포함할 수 있다.
가동 다운 버튼(350)이 입력되는 경우, 반도체 설비(300)의 가동 상태를 다운 제어할 수 있다.
작업자는 가동 다운 버튼(350)을 입력하여 반도체 설비(300)의 가동 상태를 다운 상태로 변환시킨 뒤 유지 보수 작업을 진행할 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 가동 다운 버튼의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 가동 다운 버튼(350)은 커버(351), 버튼 본체(352), 설치 프레임(353), 스프링(354) 및 접촉부(355)를 포함할 수 있다.
커버(351)는 양단이 개방된 원기둥 형태로 형성될 수 있으며, 일단이 반도체 설비(300)에 소정의 체결 모듈을 통해 체결 고정될 수 있다.
버튼 본체(352)는 설치 프레임(353)을 통해 반도체 설비(300)에 설치될 수 있다.
구체적으로는 설치 프레임(353)은 커버(351)의 내측에서 반도체 설비(300)에 설치될 수 있다. 이때, 설치 프레임(353)의 길이는 커버(351)의 길이보다 짧게 형성되어 커버(351)의 내측에는 푸시 공간(351a)이 형성될 수 있다. 버튼 본체(352)는 스프링(354)를 통해 설치 프레임(353)으로부터 일부가 돌출되어 푸시 공간(351a)에 위치한 상태로 설치될 수 있다. 이때, 스프링(354)은 버튼 본체(352)가 설치 프레임(353)으로부터 일부가 돌출되도록 하는 방향으로 탄성력을 가할 수 있다.
버튼 본체(352)는 설치 프레임(353)의 내부에 수용되는 접촉 바아(3521)를 포함할 수 있다.
접촉부(355)는 반도체 설비(300)에 내장될 수 있으며, 버튼 본체(352)에 압력이 가해져 버튼 본체(352)가 설치 프레임(353)의 내측으로 이동함에 따라 접촉 바아(3521)가 단부의 접촉면(355a)에 맞닿는 경우, 반도체 설비(300)의 가동 다운 신호를 발생시켜 반도체 설비(300)가 가동 다운 상태가 되도록 한다.
이때, 버튼 본체(352)는 압력이 해제되는 경우, 스프링(354)의 탄성 복원력에 의해 설치 프레임(353)으로부터 돌출되어 적어도 일부가 푸시 공간(351a)으로 복귀할 것이다.
이와 같은 가동 다운 버튼(350)은 커버(351)를 포함하여 작업자가 손가락을 푸시 공간(351a)에 의도적으로 넣은 경우에만 버튼 본체(352)를 제어할 수 있도록 함으로써 공정 사고를 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 가동 다운 버튼(350)은 푸시 공간(351a)에 삽입되는 안전 마개부를 더 포함할 수 있다. 이와 관련하여 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안전 마개부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안전 마개부(400)는 바디부(410) 및 탄성부(430)를 포함할 수 있으며, 도 3에 도시된 푸시 공간(351a)에 삽입 설치될 수 있다.
바디부(410)는 양단이 개방된 원기둥 형태로 형성될 수 있으며, 일단에 설치 프레임(353)으로부터 돌출되는 버튼 본체(352)의 일부가 삽입될 수 있다.
탄성부(430)는 바디부(410)의 내측에 구비될 수 있으며, 평상시에는 버튼 본체(352)를 밀폐하여 버튼 본체(352)가 눌리는 것을 방지하고, 작업자가 바디부(410)에 손을 넣는 경우에는 형상이 변형되어 버튼 본체(352)를 누를 수 있도록 한다.
탄성부(430)는 실리콘이나 천연고무와 같은 연질의 재질로 이루어지고, 중앙이 양단보다 내경이 작은 형상으로 이루어질 수 있다.
탄성부(430)는 양단에 형성되는 날개면(431)을 통해 바디부(410)의 내측에 설치될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1000: 반도체 설비 유지 보수 시스템
100: 관리 서버
200: 작업자 단말
300: 반도체 설비
500: 설비 서버

Claims (2)

  1. 반도체 생산 라인에 배치되는 반도체 설비; 및
    상기 반도체 설비 가동 파라미터 데이터를 획득하고, 상기 가동 파라미터 데이터를 분석하는 관리 서버;를 포함하고,
    상기 반도체 설비는,
    가동 상태를 다운 제어하는 가동 다운 버튼;을 포함하고,
    상기 관리 서버는,
    상기 반도체 설비의 가동 파라미터 데이터가 미리 저장된 경고범위 내에 포함된 값인가의 여부를 판단하고, 상기 가동 파라미터 데이터의 분석 결과에 따라 상기 반도체 설비의 가동 상태를 다운 상태로 제어하는 제어 신호를 설비 서버로 전송하여 상기 반도체 설비의 가동 상태를 다운 상태로 변경시키고,
    상기 가동 다운 버튼은,
    양단이 개방된 원기둥 형태로 형성되고, 일단이 상기 반도체 설비에 체결 고정되는 커버;
    상기 커버의 내측에서 상기 반도체 설비에 설치되며, 길이가 상기 커버의 길이보다 짧게 형성되어 상기 커버의 내측에 푸시 공간을 형성하는 설치 프레임;
    상기 설치 프레임에 설치되되, 적어도 일부가 상기 설치 프레임으로부터 돌출되어 상기 푸시 공간에 위치한 상태로 설치되는 버튼 본체; 및
    상기 버튼 본체를 상기 설치 프레임에 설치하고, 상기 버튼 본체의 적어도 일부가 상기 설치 프레임으로부터 돌출되도록 하는 방향으로 탄성력을 가하는 스프링;을 포함하고,
    상기 버튼 본체는,
    상기 설치 프레임의 내부에 수용되는 접촉 바아;를 포함하고,
    상기 가동 다운 버튼은,
    상기 반도체 설비에 내장되고, 상기 버튼 본체에 압력이 가해져 상기 버튼 본체가 상기 설치 프레임의 내측으로 이동하여 단부의 접촉면에 맞닿는 경우, 상기 반도체 설비의 가동 다운 신호를 발생시키는 접촉부;를 더 포함하고,
    상기 가동 다운 버튼은,
    상기 푸시 공간에 삽입 설치되는 안전 마개부;를 더 포함하고,
    상기 안전 마개부는,
    양단이 개방된 원기둥 형태로 형성되고, 일단에 상기 설치 프레임으로부터 돌출되는 상기 버튼 본체의 일부가 삽입되는 바디부; 및
    연질의 재질로 이루어지고, 중앙이 양단보다 내경이 작은 형상으로 형성되고, 양단에 형성되는 날개면을 통해 상기 바디부의 내측에 설치되며, 평상시에는 상기 버튼 본체를 밀폐하여 상기 버튼 본체가 눌리는 것을 방지하고, 작업자가 상기 바디부에 손을 넣는 경우, 상기 버튼 본체를 누를 수 있도록 형상이 변형되는 탄성부;를 포함하는, 반도체 설비 유지 보수 시스템.
  2. 삭제
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990065485A (ko) 1998-01-14 1999-08-05 윤종용 반도체 제조설비 관리시스템의 설비 사전예방유지의 주기 관리방법
KR20000007520A (ko) * 1998-07-03 2000-02-07 윤종용 반도체 제조설비 관리 시스템의 설비 사전예방유지 주기의관리방법
KR20050088533A (ko) 2004-03-02 2005-09-07 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조설비 관리 시스템과 방법
KR20070040579A (ko) 2005-10-12 2007-04-17 삼성전자주식회사 반도체 설비의 페일오버 시스템 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990065485A (ko) 1998-01-14 1999-08-05 윤종용 반도체 제조설비 관리시스템의 설비 사전예방유지의 주기 관리방법
KR20000007520A (ko) * 1998-07-03 2000-02-07 윤종용 반도체 제조설비 관리 시스템의 설비 사전예방유지 주기의관리방법
KR20050088533A (ko) 2004-03-02 2005-09-07 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조설비 관리 시스템과 방법
KR20070040579A (ko) 2005-10-12 2007-04-17 삼성전자주식회사 반도체 설비의 페일오버 시스템 및 방법

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