CN101042754A - 产品配送排程方法、提供系统与应用于计算机的排程系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种产品配送排程方法、提供系统与应用于计算机的排程系统，在不需要人为操作的情况下自动且精确地提供产品配送时间的方法与系统。该方法与系统接收配送时间，并根据多个统计过程控制标准来监控至少一个制造程序的性能，以产生特定晶片产品，当违反统计过程控制标准时会自动修正特定晶片产品的优先权顺序。借由使用统计过程控制方法与标准来监控晶片的制造性能便可以自动修正晶片的优先权顺序，以确保准时配送。

Description

产品配送排程方法、提供系统与应用于计算机的排程系统

技术领域

本发明涉及控制产品的制造，特别涉及半导体制造设备自动且精确地提供产品配送时间的系统与方法。

背景技术

在制造工业中(例如半导体制造设备(fab))，产品的性能受到严密的监控。其中一项性能索引为配送时间准确度(delivery schedule accuracy，DSA)索引。DSA索引可指出产品的制造是否符合顾客的需求。该索引提供顾客是否可准时接收订购物品的指标，并因而减少对于后端制造的影响。因此，精确的DSA索引可提升顾客服务的满意度。在完善的定义DSA索引后，目前没有任何系统方法可用来控管该索引。此外，在不同的制造设备中需要协调人为操作以及管理，以产生较好的DSA索引。这样的操作为错误倾向(errorprone)，并且会影响索引的准确度。此外，目前没有任何系统方法可用来处理DSA操作。大部分的制造设备依赖计划者手动提供并维持未来几周的DSA预测。即使是可靠的预测，制造环境的动态特性也可能会影响预测的DSA索引。此外，人为操作可能无法追踪计划者的预测。因此需要一种可精确且有效提供DSA索引的系统与方法，此外，每种设备可使用其方法来管理DSA索引。因此，需要一致的方法来管理索引。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种产品配送排程方法，适用于包括多个制造程序的制造环境，该方法包括：接收配送时间；根据配送时间判断产品的优先权顺序；将具有优先权顺序的产品配送至制造生产系统；根据至少一个统计过程控制标准重复地监控至少一个制造程序的性能；以及若违反至少一个统计过程控制标准，则自动修正产品的优先权顺序。

根据本发明的产品配送排程方法，其中所述配送时间从制造设备过程控制系统或供应链接收，接收所述配送时间包括：从客户接收请求数量的多个产品并且从所述制造设备过程控制系统接收产品信息；从所述供应链的供货商系统接收所述客户所指定的配送日期；以及从所述请求数量的产品、产品信息以及配送日期来判断配送时间。

根据本发明的产品配送排程方法，其中所述至少一个统计过程控制标准取决于晶片周期时间，并且还包括：将特定晶片产品所需要的周期时间与上边界以及下边界进行比较；以及判断所需要的周期时间是否位于所述上边界以及下边界的外部。

根据本发明的产品配送排程方法，其中所述至少一个统计过程控制标准取决于晶片周期时间，并且还包括：将特定晶片产品所需要的周期时间与所有晶片产品的平均周期时间进行比较；以及判断所需要的周期时间是否小于所述平均周期时间；若所需要的周期时间小于所述平均周期时间，则自动更正所述特定晶片产品的优先权顺序；传送已更新的优先权顺序至制造生产系统。

根据本发明的产品配送排程方法，其中自动修正优先权顺序包括：若所需要的周期时间太慢，则自动提升特定产品的优先权顺序；以及若所需要的周期时间太快，则自动降低所述特定产品的优先权顺序。

根据本发明的产品配送排程方法，还包括：与所述制造生产系统确认所述优先权顺序的修订；继续所述至少一个制造程序，以根据已修正的优先权顺序来产生所述产品；以及实时配送。

根据本发明的产品配送排程方法，其中所述至少一个统计过程控制标准取决于阶段周期时间，并且还包括：将制造阶段中的特定晶片产品所需要的周期时间与所述制造阶段中的上边界以及下边界进行比较；以及判断所需要的周期时间是否位于所述上边界以及下边界的外部。

根据本发明的产品配送排程方法，还包括：识别至少一个主要工具；识别至少一个适当的实时配送标准；以及将所述至少一个主要工具以及至少一个适当的实时配送标准传送至所述制造生产系统。

此外，本发明提供一种提供系统，用来提供设备中自动配送时间的精确度，以将多个半导体产品分组为多个晶片，该提供系统包括：规划模块，用以接收配送时间；以及管理模块，用以监控至少一个制造程序的性能，以根据多个统计过程控制标准产生特定晶片产品，并且当违反统计过程控制标准时自动修正特定晶片产品的优先权顺序，其中至少一个制造程序决定配送时间。

根据本发明的提供系统，其中所述管理模块还借由根据至少一个晶片周期时间以及阶段周期时间执行统计过程控制标准而监控所述至少一个制造程序的性能。

根据本发明的提供系统，其中所述统计过程控制标准取决于晶片周期时间，并且被定义为：将所述特定晶片产品所需要的周期时间与上边界以及下边界进行比较；以及判断所需要的周期时间是否位于所述上边界以及下边界的外部。

根据本发明的提供系统，其中所述统计过程控制标准取决于阶段周期时间，并且被定义为：将制造阶段中所述特定晶片产品所需要的周期时间与所述制造阶段中所有晶片的上边界以及下边界进行比较；以及判断所需要的周期时间是否位于所述上边界以及下边界的外部。

根据本发明的提供系统，其中所述管理模块被定义为：若所需要的周期时间太慢，则自动提升所述特定晶片产品的优先权顺序；以及若所需要的周期时间太快，则自动降低所述特定晶片产品的优先权顺序。

根据本发明的提供系统，其中所述统计过程控制标准取决于晶片周期时间，并且被定义为：将所述特定晶片产品所需要的周期时间与所有晶片产品的平均周期时间进行比较；以及判断所述所需要的周期时间是否小于所述平均周期时间。

此外，本发明提供一种应用于计算机上的排程系统，适用于用以制造设置于多个晶片的多个半导体产品的设备，该排程系统包括：制造控制系统；供应链；实时配送系统；以及制造执行系统；其中制造控制系统用以搜集来自制造控制系统的待发信息以及来自供应链的供应信息；其中制造控制系统根据待发信息以及供应信息定义晶片优先权顺序，并且将晶片优先权顺序提供至实时配送系统；其中实时配送系统根据晶片优先权顺序来安排制造产品晶片；以及其中制造控制系统使用统计过程控制标准来监控每批晶片产品的进度，若晶片的性能违反上述统计过程控制标准，则制造控制系统会自动接收晶片优先权顺序并且将修正后的晶片优先权顺序提供至实时配送系统。

附图说明

图1显示根据本发明实施例所述的可实现于运算网络环境中的排程系统。

图2显示根据本发明实施例所述的排程系统与方法。

图3详细说明根据本发明实施例所述的排程系统与方法。

图4显示根据本发明实施例所述的使用图2与图3的排程系统的方法流程图。

图5A显示根据本发明实施例所述的根据晶片周期时间监控特定晶片产品的性能的方法流程图。

图5B显示根据本发明实施例所述的根据晶片周期时间监控特定晶片产品的性能的方法流程图。

图6显示提供单一晶片所需要的周期时间与其对应的制造日期的图表。

图7显示所有生产的晶片的周期时间的图表。

图8显示制造单一晶片在制造阶段所需要的周期时间的图表。

图9A与图9B显示晶片的周期时间及其分别对应的机率区域。

其中，附图标记说明如下：

10～运算环境                           11～网络

12～服务器                             13～储存单元

14、15、16～客户端                     18～排程系统

20～FAB制造控制系统                    36～晶片出厂日期

22～制造生产控制系统                   38～供货商系统

24～供应链                             26～制造执行系统

28～实时配送系统                       32～待发列项目性能

30～配送时间准确度规划模块             34～特定批晶片目标

40～DSA管理模块                        42～制造系统

44～实时配送模块                       46～DSA性能报告

48～排程方法                           92、102～Y轴

90、100、110、120、128～图表           94、104～X轴

96、112～上边界                        98、114～下边界

108～所有晶片的平均周期时间            106～放大区域

122、124、126～晶片                    C～机率区域

具体实施方式

为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合图1至图9B做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各组件的配置为说明用，并非用以限制本发明。并且实施例中附图标记的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。

本发明涉及一种管理产品排程的系统与方法。排程系统自动并且精确的提供制造设备(例如半导体晶片制造室)递送产品的时间。在图1中将提供计算与网络环境，并且在该环境中实现排程系统或排程系统的组件。在图2-5B中将提供图1的排程系统可使用的范例模块(图2-3)以及流程图(图4-5B)。在图6-9B中将说明排程系统与对应数据的操作。

图1显示根据本发明实施例所述可实现于运算环境10中的排程系统。运算环境10包括网络11，运算环境10中的装置与计算机可借由网络11进行通讯。网络11可包括连结，例如有线、无线或是光纤电缆。网络11可包括因特网以及/或借由例如TCP/IP通讯协议彼此通信的网络以及网关。在其它实施例中，网络11可包括几种不同类型的网络，例如局域网络(local areanetwork，LAN)或是广域网络(wide area network，WAN)。

服务器12、储存单元13、客户端14，15与16都耦接至网络11。客户端14，15，16可以是个人计算机或是其它类型的用户装置，例如个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、移动电话等。运算环境10可包括额外的节点，例如额外的服务器、客户端以及其它图中未显示的装置。图1的架构仅作为本发明的实施例，并非用以限定本发明的范围。

在本发明另一实施例中，排程系统用以控制半导体制造设备的操作。每一批晶片可以是不同的设计或技术，并继续至许多不同的制造设备。通常会在不同的设备累积这几批晶片，并且根据每一批晶片的优先权顺序继续制造。在该实施例中，客户端14，15，16可与其性质有关，例如产品销售、客户购买行为、外部配送公司、材料供货商、制程工程师、传送系统，以及/或至少一个制造设备。

参照图2，排程系统18包括多个模块，至少一个模块可借由在服务器12以及/或至少一个客户端14，15，16上执行计算机软件而实现。该模块包括FAB制造控制系统20、制造生产控制(manufacturing production control，MPC)系统22、供应链24、制造执行系统(manufacturing execution system，MES)26以及实时配送(real-time dispatching，RTD)系统28。每个模块都与制造生产控制系统22进行通讯。FAB制造控制系统20提供与顾客托付制造生产控制系统22相关的信息。供应链24提供与制造生产控制系统22的供应需求相关的信息。

实时配送系统28从制造生产控制系统22接收一批优先权信息(priorityinformation)。以半导体晶片制造为例，可以将优先权顺序提供至即将处理的几批晶片。在制造期间，制造生产控制系统22会监控进度并且在必要时修改产品的优先权顺序。若优先权顺序被修改，则制造生产控制系统22会传送指令至实时配送系统28，以配送制造所需要的工具。制造执行系统26接收来自实时配送系统28的信息，并根据接收信息执行制造程序。一旦定义制造生产控制系统22，制造生产控制系统22也会与供应链24确认配送时间，并且指示制造执行系统26根据确认的配送时间开始制造产品。此外，制造生产控制系统22会在产品制造期间提供性能报告至制造执行系统26。每个模块的操作将会在接下来的实施例中说明。

图3将详细说明根据本发明实施例所述的排程系统18。制造生产控制系统22包括配送时间准确度规划模块30。配送时间准确度规划模块30会从FAB制造控制系统20搜集相关信息，以定义未来预定时间内(例如数周)的几批配送晶片。配送时间准确度规划模块30会从相关信息中搜集待发列项目性能(committed line item performance，CLIP)32以及特定批晶片目标34。CLIP 32包括客户指定托付在既定时间之前某些产品的配送时间。特定批晶片目标34可包括其它托付信息，例如制造设备可生产的几批晶片以及其它制造控制信息。

此外，DSA规划模块30根据来自供应链24的估计信息定义在未来预定时间内的几批晶片的配送时间。在该实施例中，DSA规划模块30从供应链24的供货商系统38接收晶片出厂日期(wafer-out-date，WOD)36。晶片出厂日期36为客户指定的配送日期。供货商系统38是用来储存客户配送信息的第三系统。

一旦定义了晶片配送时间，DSA规划模块30会与制造生产控制系统22确认时间。DSA规划模块30也会与供应链24的供货商系统38确认待发时间。时间一旦确认，制造执行系统26会开始根据待发时间制造产品。

制造生产控制系统22也包括DSA管理模块40。在产品制造期间，DSA管理模块40会通过统计过程控制(statistical process control，SPC)方法与标准来监控每个晶片产品的进度以及/或性能。图4会对通过统计过程控制标准来监控每个晶片产品性能作详细说明。若晶片性能违反统计过程控制标准，则DSA管理模块40会执行优先权操作而自动修正晶片的优先权顺序。当规划的晶片数据与实际晶片数据不一致时会违反统计过程控制标准。修正后的优先权顺序会接着与制造生产控制系统22确认，并且在用来控制制造设备操作的制造系统42中修正晶片的优先权顺序。制造系统42是制造执行系统26的一部分。

在该实施例中，若晶片的周期时间太快，DSA管理模块40可以将其优先权顺序降级，反之若晶片的周期时间太慢，DSA管理模块40可以将其优先权顺序升级。若晶片的优先权顺序被修正过，则实时配送系统28在实时配送模块44中接收经修正的晶片优先权顺序，实时配送模块44是用来配送生产时必要的工具。接下来，DSA管理模块40产生DSA性能报告46，并且反馈至制造系统42。DSA性能报告46包括优先权顺序的异常改变以及整体性能数据等信息。借由下列经修正的优先权顺序来执行操作可增加实时配送给客户的可能性。

参照图3以及图4，排程方法48还可以说明排程系统18的操作。本发明实施例所提供的排程方法48可借由排程系统18而实现。在该实施例中，排程方法48开始于步骤50，在步骤50中，DSA规划模块30搜集供应链信息以及制造设备的性能，以定义配送时间。供应链信息可以从供货商系统38搜集而得到，而制造设备的性能可从制造过程控制系统22搜集而得到。接下来，方法继续至步骤52，在步骤52中将定义的配送时间与制造生产控制系统22以及供应链24的供货商系统38确认。

一旦制造过程控制系统22以及供货商系统38确认待发配送时间，则该方法继续进行至步骤54，制造执行系统26开始或继续根据待发配送时间制造产品。在产品制造期间，方法继续进行至步骤56，DSA管理模块40借由统计过程控制标准来监控每批晶片产品的性能。图5A与图5B会对步骤56做更详细的说明。该方法继续进行至步骤58，DSA管理模块40判断是否需要修改晶片的优先权顺序。该判断取决于产品制造期间所搜集的已规划的晶片数据与实际晶片数据之间的差异。若不需要修正晶片的优先权顺序，则方法继续进行至步骤60，制造执行系统26持续根据目前的优先权顺序来制造产品。

然而，若需要修改晶片的优先权顺序，则方法继续进行至步骤62，DSA管理模块40会执行优先权操作以修改晶片的优先权顺序。优先权操作可视为从其它模块所接收到的各种数据，与在制造中的其它晶片的优先权顺序一样。方法接着进行至步骤64，DSA管理模块40会与制造过程控制系统22确认优先权顺序的改变，并且传送指令至实时配送系统28来执行实时配送。最后，方法进行至步骤66，DSA管理模块40会产生DSA性能报告并且继续以修改后的晶片优先权顺序来制造产品。

图5A显示根据本发明实施例所述的根据晶片周期时间来监控特定批晶片产品的性能。通过DSA管理模块40可执行该方法。如图5A所示，方法开始于步骤70，DSA管理模块40根据晶片的周期时间使用统计过程控制方法来计算等待时间。

接下来，方法继续进行至步骤72，若需要更新晶片的优先权顺序，则DSA管理模块40自动更新晶片的优先权顺序。接下来，方法继续进行至步骤74，DSA管理模块40传送所计算的等待时间以及修正后的晶片优先权顺序至制造系统42以及实时配送系统28来进行配送操作。若修改了晶片的优先权顺序，则方法继续进行至步骤76，DSA管理模块40产生优先权分配报告来识别晶片的优先权分配。方法接着继续进行至步骤78，DSA管理模块40产生异常晶片列表报告来指出异常晶片的清单，并且结束该方法。

除了晶片的周期时间之外，DSA管理模块40可根据阶段周期时间来使用统计过程控制方法。图5B显示根据阶段周期时间来监控特定产品性能的方法。根据本发明实施例所述的方法可借由DSA管理模块40而执行。如图5B所示，方法开始于步骤80，DSA管理模块40根据阶段周期时间使用统计过程控制方法来识别主要的工具以及适当的实时配送标准。接下来，方法继续进行至步骤82，DSA管理模块40传送已识别的主要工具以及适当的实时配送标准至制造系统42以及实时配送系统28来进行实时工具配送操作。方法接着继续进行至步骤84，DSA管理模块40产生主要工具配置报告来指出工具的配置。

如上所述，系统根据晶片的周期时间使用统计过程控制标准来判断是否需要修改晶片的优先权顺序。晶片的周期时间是测量制造单一批晶片产品所需要的时间。图6所显示的图表90提供单一晶片所需要的周期时间与其对应的制造日期。图表90包括Y轴92，用以指示单一晶片所需要的周期时间，以及X轴94，用以指示晶片的制造日期。在图表90中，上边界96以及下边界98用以将所需要的周期时间限制在可接受范围内。在该实施例中，对制造日期为4月14日的晶片所测量的平均目标周期时间为1.46，位于所需周期时间的上边界与下边界之外。这代表平均目标周期时间低于可接受的周期时间。因此，需要修改晶片的优先权顺序，以符合配送时间。

图7显示所有生产的晶片的周期时间的图表100。图表100包括Y轴102，用以指示所有晶片的周期时间，以及X轴104，用以指示晶片的名称。如图中的放大区域106所示，将标示为圆点的每个晶片的周期时间与所有晶片的平均周期时间108进行比较，以判定是否需要修改晶片的优先权顺序。

除了使用晶片的周期时间来判断是否需要修改晶片的优先权顺序之外，系统也可以根据阶段周期时间使用其它的统计过程控制标准来判断是否需要修改晶片的优先权顺序。阶段周期时间是用以量测制造单一晶片在每个制造阶段所需要的时间。图8的图表110显示制造单一晶片在制造阶段所需要的周期时间。如图8所示，图表110包括上边界112与下边界114。在制造阶段中的晶片的平均周期时间与上边界112与下边界114进行比较来判断是否需要修改晶片的优先权顺序，以满足配送时间。根据制造阶段中的周期时间，DSA管理模块40会建议工具的开启/关闭列表，与未来所使用的主要工具以及主要工具的生产力历史相同。

如上所述，可以根据晶片的周期时间以及/或阶段周期时间使用统计过程控制方法来判断晶片的性能是否违反统计过程控制标准。DSA管理模块40可根据结果来判断需要执行什么样的矫正动作来最佳化晶片的优先权顺序。例如，根据晶片周期时间的误差可以判断违反SPC标准的机率。接下来，可以根据违反SPC标准的机率来对晶片进行分组，以识别必要的矫正动作。

图9A与图9B显示晶片的周期时间及其对应的机率区域。如图9A所示，图表120显示三个不同晶片122、124与126的周期时间的分布。为了判断违反SPC标准的机率，图9B中的图表128用以识别机率区域。图表128中具有三个机率区域A、B与C。在该实施例中，由于这些晶片违反SPC标准的机率小于或等于百分之十，因此晶片具有一个数据点UL落在边界外，两个或三个数据点落在区域A内，四个或五个数据点落在区域A或B内，或是超过中线的八个连续数据点是异常的，这样就代表这些晶片违反SPC标准的机率不大。因此，不需要执行任何的矫正动作。

然而，对于具有五个连续数据点位于区域A内的晶片来说，由于这些晶片违反SPC标准的机率介于10％～60％，因此可能会需要执行矫正动作。对于具有六或七个连续数据点位于区域A内的晶片来说，由于这些晶片违反SPC标准的机率大于或等于60％，因此必须执行矫正动作，这就表示这些晶片违反SPC标准的机率相当的大。

需要执行矫正动作的实施例包括自动回复动作。根据本发明实施例所述的自动回复动作包括提高具有五个连续数据点位于区域A内的晶片的优先权。此外，其它自动回复动作包括提高晶片的优先权顺序，计算适当的等待时间以延缓配送，延迟配送晶片，并且将具有六或七个连续数据点位于区域A内的晶片所需要执行的所有回复动作通知监控的工程师。

除了晶片周期时间的误差分布之外，晶片的整体周期时间可用来识别必要的矫正动作。例如，对于具有五个连续数据点位于区域A内的晶片来说，可以传送警告信息至制造生产控制系统22。对于具有六或七个连续数据点位于区域A内的晶片来说，可以传送警告信息至制造生产控制系统22，可以修正目标周期时间，并且可以将目标周期传递至供货商系统38，以重新规划晶片出场日期。

综上所述，本发明提供一种在不需要人为操作的情况下提供自动且精确制造配送时间的方法与系统。借由使用统计过程控制方法与标准来监控晶片制造性能，晶片的优先权顺序可以被自动的更新，以确保准时的配送。借由该方法可以改善顾客服务的满意度。

本发明实施例可以为全硬件形式、全软件形式、或是包含硬件与软件组件的形式。本发明实施例以软件实现，包括韧体、驻留软件、微码等等，然其并非用以限定本发明。

此外，本发明实施例可以为提供程序代码的实体计算机可使用或计算机可读取媒体可使用的计算机程序产品形式，其可以被计算机或任何指令执行系统所使用或是与计算机或任何指令执行系统相连接。实体计算机或计算机可读取媒体可以为包括储存、通讯、传播或是传输可以为指令执行系统、装置所使用或是与指令执行系统、装置相连接的装置。

媒体可以为电子、磁性、光学、电磁、红外线、半导体系统(或装置)或传播媒体。计算机可读取媒体包括半导体或是固态内存、磁带、可移除式计算机磁盘、随机存取内存、只读存储器、硬盘以及光盘。目前来说，光盘包括只读光盘(CD-ROM)、可擦写光盘(CD-RW)，以及数字视频光盘(DVD)。

虽然本发明已公开优选实施例如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可以作各种变动与修改，因此本发明的保护范围应以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种产品配送排程方法，适用于包括多个制造程序的制造环境，该方法包括：

接收配送时间；

根据所述配送时间判断产品的优先权顺序；

将具有所述优先权顺序的产品配送至制造生产系统；

根据至少一个统计过程控制标准重复地监控至少一个制造程序的性能；以及

若违反至少一个所述统计过程控制标准，则自动修正所述产品的优先权顺序。

2.如权利要求1所述的产品配送排程方法，其中所述配送时间从制造设备过程控制系统或供应链接收，接收所述配送时间包括：

从客户接收请求数量的多个产品并且从所述制造设备过程控制系统接收产品信息；

从所述供应链的供货商系统接收所述客户所指定的配送日期；以及

从所述请求数量的产品、产品信息以及配送日期来判断配送时间。

3.如权利要求1所述的产品配送排程方法，其中所述至少一个统计过程控制标准取决于晶片周期时间，并且还包括：

将特定晶片产品所需要的周期时间与上边界以及下边界进行比较；以及

判断所需要的周期时间是否位于所述上边界以及下边界的外部。

4.如权利要求1所述的产品配送排程方法，其中所述至少一个统计过程控制标准取决于晶片周期时间，并且还包括：

将特定晶片产品所需要的周期时间与所有晶片产品的平均周期时间进行比较；以及

判断所需要的周期时间是否小于所述平均周期时间；

若所需要的周期时间小于所述平均周期时间，则自动更正所述特定晶片产品的优先权顺序；

传送已更新的优先权顺序至制造生产系统。

5.如权利要求1项所述的产品配送排程方法，其中自动修正优先权顺序包括：

若所需要的周期时间太慢，则自动提升特定产品的优先权顺序；以及

若所需要的周期时间太快，则自动降低所述特定产品的优先权顺序。

6.如权利要求1所述的产品配送排程方法，还包括：

与所述制造生产系统确认所述优先权顺序的修订；

继续所述至少一个制造程序，以根据已修正的优先权顺序来产生所述产品；以及

实时配送。

7.如权利要求1所述的产品配送排程方法，其中所述至少一个统计过程控制标准取决于阶段周期时间，并且还包括：

将制造阶段中的特定晶片产品所需要的周期时间与所述制造阶段中的上边界以及下边界进行比较；以及

判断所需要的周期时间是否位于所述上边界以及下边界的外部。

8.如权利要求7所述的产品配送排程方法，还包括：

识别至少一个主要工具；

识别至少一个适当的实时配送标准；以及

将所述至少一个主要工具以及至少一个适当的实时配送标准传送至所述制造生产系统。

9.一种提供系统，用来提供设备中自动配送时间的精确度，以将多个半导体产品分组为多个晶片，该提供系统包括：

规划模块，用以接收配送时间；以及

管理模块，用以监控至少一个制造程序的性能，以根据多个统计过程控制标准产生特定晶片产品，并且当违反统计过程控制标准时自动修正所述特定晶片产品的优先权顺序，其中所述至少一个制造程序决定所述配送时间。

10.如权利要求9所述的提供系统，其中所述管理模块还借由根据至少一个晶片周期时间以及阶段周期时间执行统计过程控制标准而监控所述至少一个制造程序的性能。

11.如权利要求10所述的提供系统，其中所述统计过程控制标准取决于晶片周期时间，并且被定义为：

将所述特定晶片产品所需要的周期时间与上边界以及下边界进行比较；以及

判断所需要的周期时间是否位于所述上边界以及下边界的外部。

12.如权利要求10所述的提供系统，其中所述统计过程控制标准取决于阶段周期时间，并且被定义为：

将制造阶段中所述特定晶片产品所需要的周期时间与所述制造阶段中所有晶片的上边界以及下边界进行比较；以及

判断所需要的周期时间是否位于所述上边界以及下边界的外部。

13.如权利要求9所述的提供系统，其中所述管理模块被定义为：

若所需要的周期时间太慢，则自动提升所述特定晶片产品的优先权顺序；以及

若所需要的周期时间太快，则自动降低所述特定晶片产品的优先权顺序。

14.如权利要求9所述的提供系统，其中所述统计过程控制标准取决于晶片周期时间，并且被定义为：

将所述特定晶片产品所需要的周期时间与所有晶片产品的平均周期时间进行比较；以及

判断所述所需要的周期时间是否小于所述平均周期时间。

15.一种应用于计算机上的排程系统，适用于用以制造设置于多个晶片的多个半导体产品的设备，该排程系统包括：

制造控制系统；

供应链；

实时配送系统；以及

制造执行系统；

其中所述制造控制系统用以搜集来自所述制造控制系统的待发信息以及来自所述供应链的供应信息；

其中所述制造控制系统根据所述待发信息以及供应信息定义晶片优先权顺序，并且将所述晶片优先权顺序提供至所述实时配送系统；

其中所述实时配送系统根据所述晶片优先权顺序来安排制造产品晶片；以及

其中所述制造控制系统使用统计过程控制标准来监控每批晶片产品的进度，若晶片的性能违反所述统计过程控制标准，则所述制造控制系统会自动接收所述晶片优先权顺序并且将所述修正后的晶片优先权顺序提供至所述实时配送系统。

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