CN1148052A - 共轭二烯/单乙烯基芳烃嵌段共聚物及其制备方法和聚合物共混物 - Google Patents

共轭二烯/单乙烯基芳烃嵌段共聚物及其制备方法和聚合物共混物 Download PDF

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Abstract

提供一种嵌段共聚物，该共聚物包含至少三个顺序相连的共轭二烯/单乙烯基芳烃的组成递变嵌段。本发明的其它方面包括制备该嵌段共聚物及含该嵌段共聚物的共混聚合物的聚合方法。该嵌段共聚物及共混聚合物显示优良的光学和机械性能。

Description

共轭二烯/单乙烯基芳烃 嵌段共聚物及其制备方法和聚合物共混物
本发明涉及共轭二烯/单乙烯基芳烃嵌段共聚物、其制备法以及包含该共聚物的共混聚合物。
共轭二烯/单乙烯基芳烃的共聚物是已知的且可用于各种目的。很受重视的是能够制成无色、透明的、物理性能诸如耐冲击性良好的制品的聚合物。这类制品可用于玩具、窗制件、饮料瓶、以及包装诸如泡罩包装。
这类聚合物还应当显示出足够的热稳定性以适合于供常规的注塑设备使用。对于许多应用来说需要有高含量苯乙烯的共混共聚物。这类聚合物的一般制法是使某些单乙烯基芳烃一共轭二烯共聚物与苯乙烯聚合物共混。但这类共混料往往带有讨厌的混浊和显蓝色。因此最理想的是，开发一类兼有下列性能的聚合物和共混聚合物：低蓝度、良好的透明度、硬度、劲度以及韧度。
本发明的目的是提供一种可用于制备良好光学透明性的共混物的聚合物。
本发明的另一目的是提供一种用于制备低蓝度的共混物的聚合物。
本发明的另一目的是提供一种用于制备这种具有良好光学和机械性能聚合物的方法。
按照本发明提供一种嵌段共聚物，该共聚物包含至少三个顺序相连的共轭二烯/单乙烯基芳烃的组成递变嵌段。这里使用的“顺序相连”是指三个顺序相连的组成递变(tapered)嵌段而无插进均聚物嵌段。该组成递变嵌段含有一种单乙烯基芳烃和共轭二烯的混合物。
按照本发明的其它方面，提供一种聚合方法，该法用于制备嵌段共聚物和包含该嵌段共聚物的共混聚合物。
制备共轭二烯/单乙烯基芳烃嵌段共聚物的基础起始物料及聚合条件公开在美国专利4,091,053；4,584,346；4,704,434；4,704,435；以及5,227,419中；其公开内容编列于此以供参考。
适用于嵌段共聚物的共轭二烯包括每个分子中含4-12个碳原子，优选含4—8个碳原子的共轭二烯。这类适用化合物的例子包括1，3-丁二烯，2-甲基-1，3-丁二烯、2-乙基-1，3-丁二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯，1，3-戊二烯、3-丁基-1，3-辛二烯，以及它们的混合物，优选的二烯是1，3-丁二烯和异戊二烯，更优选的是1，3-丁二烯。
适用于嵌段共聚物的单乙烯基芳烃化合物包括每个分子中含8-18个碳原子，优选含8-12个碳原子的单乙烯基芳烃。这类适用化合物的例子包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2-乙基苯乙烯、3-乙基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-正丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-癸基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-(4-苯基正丁基)苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘，以及它们的混合物。苯乙烯是优选的单乙烯基芳烃化合物。
共轭二烯及单乙烯基芳烃在嵌段共聚物中的相对用量随想要的特定性能可大不相同。共轭二烯/单乙烯基芳烃嵌段共聚物中单乙烯基芳烃单体的含量通常占最终嵌段共聚物总重量的约55％(重量)—约95％(重量)范围内，优选在约60％(重量)—约95％(重量)，更优选在65％(重量)—90％(重量)范围内。
共轭二烯单体在最终嵌段共聚物中的含量通常占最终嵌段共聚物总重量的约45％(重量)—约5％(重量)，优选在约40％(重量)—约5％(重量)，更优选在35％(重量)—10％(重量)范围内。
本发明聚合物含有至少三个顺序相连的共轭二烯/单乙烯基芳烃组成递变嵌段，这些嵌段相继进入嵌段共聚物中而不含插进均聚物嵌段。
各单体在组成递变嵌段中的含量随想要的特定性能可大不相同。各组成递变嵌段中单乙烯基芳烃的含量通常占最终嵌段共聚物总重量的约1％(重量)—约20％(重量)范围内，优选在约2％(重量)—约15％(重量)范围内。
各组成递变嵌段中共轭二烯的含量通常占最终嵌段共聚物总重量的约1％(重量)—约15％(重量)范围内，优选在约2％(重量)—约12％(重量)范围内。特别优选的是，最终嵌段共聚物中存在的全部共轭二烯单体都进入组成递变嵌段中。
各单体在组成递变嵌段中的相对含量同样随想要的特定性能可大不相同。共轭二烯在各个组成递变嵌段中的含量通常在约0.1份—约10份/份组成递变嵌段中的单乙烯基芳烃，优选在约0.2份—约5份/份单乙烯基芳烃。
随后单体和单体混合物在引发剂存在下进行共聚。引发剂可以是任何一种已知用于此目的的有机单碱金属化合物。优选使用的是式RM的化合物，式中R是烷基、环烷基、或含4-8个碳原子的芳基，更优选R是烷基。M是一种碱金属，优选是锂。此时优选的引发剂是正丁基锂。
引发剂的用量取决于想要的聚合物或递增的嵌段分子量，像本领域中已知的那样，可不费力地决定，当然要允许进料液流中的微量毒物有适当余量。引发剂的含量通常在约0.01phm(每一百重量份总单体的重量份数)—约1.0phm，优选在约0.01phm—约0.5phm，更优选在0.01phm—0.2phm范围内。
在烃类稀释剂中可使用少量极性有机化合物诸如醚、硫醚、以及叔胺以提高引发剂的效率并至少使混合单体装料中的部分单乙烯基芳烃单体无规化。四氢呋喃是普遍优选的。当使用时，极性有机化合物的用量应足以提高引发剂的效率。例如，当使用四氢呋喃以提高引发剂效率时，四氢呋喃的用量通常在约0.01—约1.0phm，优选在约0.02—约1.0phm范围内。
聚合过程在一种烃类稀释剂中进行，聚合温度是约-100℃—约150℃，优选是0℃-150℃范围内的任何合适的温度，聚合压力是足以保持反应混合物基本上呈液相的压力。优选的烃类稀释剂包括直链烷烃或环烷烃或它们的混合物。典型例子包括戊烷、己烷、辛烷、环戊烷、环己烷、以及它们的混合物。此时环己烷是优选的。聚合反应是在基本上没有氧和水的条件下，优选是在惰性气氛中进行的。
各单体进料或单体混合物进料的聚合是在溶液聚合条件下进行的，以使各单体进料或单体混合物进料在加入后面进料以前基本上完成聚合反应。
典型的引发剂、单体和单体混合物的进料顺序包括，但不限于下列型式：A型
(a)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(b)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(c)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(d)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(e)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，以及
(f)偶联剂；B型
(a)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(b)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(c)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(d)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(e)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(f)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，以及
(g)偶联剂；C型
(a)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(b)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(c)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(d)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(e)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(f)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(g)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，以及
(h)偶联剂；D型
(a)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(b)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物及引发剂，
(c)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(d)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，以及
(e)偶联剂；E型
(a)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(b)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物及引发剂，
(c)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(d)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(e)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，以及
(f)偶联剂；F型
(a)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(b)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物及引发剂，
(c)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(d)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(e)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(f)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，以及
(g)偶联剂。
单体混合物可以预混合并以混合物形式加料，或者各单体可以同时加料。在(a)步中引发剂可在单乙烯基芳烃单体进料以前或以后添加。在大规模生产中有利的是在(a)步中单乙烯基芳烃单体是在加入引发剂以前添加的。在后面含引发剂的各步中引发剂应该在单体或单体混合物以前添加。
在偶联反应以前，由上述依次聚合制备的典型聚合物链包括下列型式：A型
S1-S2-B1/S3-B2/S4-B3/S5-Li
S2-B1/S3-B2/S4-B3/S5-LiB型
S1-S2-B1/S3-B2/S4-B3/S5-B4/S6-Li
S2-B1/S3-B2/S4-B3/S5-B4/S6-LiC型
S1-S2-B1/S3-B2/S4-B3/S5-B4/S6-B5/S7-Li
S2-B1/S3-B2/S4-B3/S5-B4/S6-B5/S7-LiD型
S1-B1/S2-B2/S3-B3/S4-Li
B1/S2-B2/S3-B3/S4-LiE型
S1-B1/S2-B2/S3-B3/S4-B4/S5-Li
B1/S2-B2/S3-B3/S4-B4/S5-LiF型
S1-B1/S2-B2/S3-B3/S4-B4/S5-B5/S6-Li
B1/S2-B2/S3-B3/S4-B4/S5-B5/S6-Li
式中S是单乙烯基芳烃嵌段，B/S是组成递变嵌段，含有单乙烯基芳烃及共轭二烯的混合物，Li是来自单碱金属引发剂的残基。
偶联剂是在聚合反应完成以后添加的。适用的偶联剂包括二或多乙烯基芳烃化合物，二或多环氧化物，二或多异氰酸酯，二或多亚胺，二或多醛，二或多酮，烷氧基锡化合物，二或多卤化物、尤其是卤化硅和卤代硅烷，一、二或多酐，二或多酯，优选是一元醇与多羧酸的酯、一元醇与二羧酸的二酯，一元酸与多元醇诸如甘油的二酯等，或者两或多个这类化合物的混合物。
适用的多官能偶联剂包括环氧化植物油诸如环氧化豆油、环氧化亚麻子油等或它们的混合物。此时优选的偶联剂是环氧化植物油。此时环氧化豆油是优选的。
可以使用有效量的偶联剂。尽管认为用量要求是不严格的，通常对活性聚合物碱性金属来说化学计算量往往会促进最大限度的偶联。但在想要特定产品场合的各不相同的偶联效率，可以使用多于或少于化学计算量。偶联剂在聚合反应中的总用量通常在约0.1phm—约20phm，优选在约0.1phm—约5phm，更优选在0.1phm—2phm范围内。
在偶联反应完成以后，可用一种终止剂诸如水、醇、苯酚或直链饱和脂族单、二羧酸来处理聚合反应混合物以除去嵌段共聚物的碱金属并用于颜色控制。优选的终止剂是水和二氧化碳。
聚合物胶(溶于聚合溶剂中的聚合物)经常含有约10—40％(重量)固体，更经常含有20—35％(重量)固体。聚合物胶可经闪蒸以除去部分溶剂以致使固含量提高到约50—约99％(重量)，继之以真空箱干燥或脱挥发分挤压机干燥以除去剩余的溶剂。
嵌段共聚物能得到回收并借助诸如辊炼、挤塑、或注塑加工成想要的形状。嵌段共聚物还可含有各种添加剂诸如抗氧化剂，防粘连剂、脱模剂、填料、增量剂，以及染料等只要数量和品种不与本发明的目的冲突。
在本发明的另一个实施方案中，嵌段共聚物与其它苯乙烯类聚合物诸如聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，以及苯乙烯-丙烯腈共聚物共混。
苯乙烯类聚合物通常是以(a)苯乙烯均聚物；或(b)苯乙烯作主要成分与较少量不是苯乙烯的任何别的可共聚单乙烯基芳烃化合物，诸如α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯或对叔丁基苯乙烯的共聚物。较少量别的单体诸如丙烯酸甲酯。甲基丙烯酸甲酯，丙烯腈等可与苯乙烯共聚。包含本发明嵌段共聚物和聚苯乙烯的共混料兼有想要的各种性能因此是优选的。
苯乙烯类聚合物可用本领域已知的任何方法制备。苯乙烯类聚合物的通用制法是在100℃—200℃范围内，在足以使单体聚合的压力下加热苯乙烯及各共聚单体。聚合反应还可借助添加催化剂在较低温度下进行，该催化剂是一类生成自由基的过氧化物诸如过氧化苯甲酰、过氧化乙酰、过氧化二叔丁基等。可供选择的是，聚合反应可在悬浮状态下进行以产生干粉或成为乳液，通常形成聚苯乙烯胶乳，该胶乳能够凝结产生微粉状聚苯乙烯。聚合反应也可在溶液状态下进行，使产品沉淀出来。可借助标准方法诸如过热蒸汽蒸馏或溶剂蒸发法除去溶剂。
也可以在含有本发明嵌段共聚物的共混料中使用高抗冲聚苯乙烯。高抗冲聚苯乙烯的制法可以是在弹体(通常是丁二烯橡胶)存在下使苯乙烯聚合。
用于制备共混聚合物的嵌段共聚物和苯乙烯类聚合物的相对重量随想要的最终共混聚合物性能可大不相同。典型共混聚合物中嵌段共聚物的含量占最终共混聚合物总重量的约5％(重量)—约95％(重量)，优选是约10％(重量)—约90％(重量)，更优选是约20％(重量)—约80％(重量)。
苯乙烯类聚合物的含量占最终共混聚合物总重量的约5％(重量)—约95％(重量)，优选是约10％(重量)—约90％(重量)，更优选是约20％(重量)—约80％(重量)。
上述共混聚合物兼有想要的各种性能。共混聚合物的浊度低于约15％，优选低于约10％，按照ASTM 1003，使用50密耳厚度的试样和诸如Gardner浊度计之类的装置测量。当使用15密耳厚度的试样和诸如HunterLab ColorQuest之类的装置时，优选其浊度将低于5％。
共混聚合物的缺口悬臂梁式冲击强度优选高于约0.2英尺·磅/英寸，高于0.3英尺·磅/英寸为宜，按照ASTMD-256测量。
共混聚合物还显示低蓝度，优选的蓝度绝对值小于20，借助HunterLab D25M光学传感器测量，使用三叠层注塑(350°F/30吨/2分钟)树脂圆片(厚度50密耳)，面对校准的黑色背景测量。正值是黄色，负值是蓝色。当使用15密耳厚的挤塑片材(400°F/20密耳标称模口间隙)，其蓝度的绝对值将优选低于15。
可用本领域中已知的方法包括熔融共混及溶液共混来实现共混。优选的是用任何必要的方法诸如班伯里混炼机、热辊、或挤塑机对聚合物进行熔融共混。更优选的是用挤出共混法对聚合物进行熔融共混。可以使用单或双螺杆挤塑机。聚合物及任何其它组分或添加剂可在熔融共混以前先行干混。
共混条件取决于共混方法及所用的聚合物。当采用聚合物初期干混时，干混条件可包括温度从室温直到稍低于聚合物熔融温度，共混时间在几秒钟到几个钟头，例如2秒钟到30分钟范围内。
当熔融共混时，聚合物在掺混机中的融合温度通常是在所用各聚合物的最高熔点直到高于这一熔点约100℃范围内。
熔融共混所需时间可大范围变动且取决于所用的共混方法。所需时间是足以使各组分充分混合的时间。各个单独聚合物的共混时间通常是约10秒钟—约15分钟。
共混聚合物可含有添加剂诸如稳定剂、抗氧化剂、防粘连剂、脱模剂、染料、颜料、及阻燃剂，以及填料和增强剂诸如玻璃纤维，只要数量和品种不与本发明的目的冲突。
按照本发明制备的嵌段共聚物和共混聚合物可用于借助混炼、挤塑、吹塑或注塑制备的各种制品的生产。
下面提供的实施例是为了进一步举例说明本发明而不打算借此来限制本发明的范围。
实施例
下面实施例表明嵌段共聚物和兼有透明度和机械性能的各种共混聚合物的制备。
采用依次溶液聚合法在氮气氛下制备苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(SB)。在一个带内冷却旋管的100加仑碳钢反应器中主要使用无水的反应物和条件，在搅拌下进行聚合过程。
输送管线在每次进料以后用0.5千克环己烷冲洗。在每次单体或单体混合物进料以后使聚合反应继续进行达到完成。聚合温度在约38℃-120℃范围内，聚合压力在约2磅/英寸2(表压)—约60磅/英寸2(表压)范围内，总单体重量为约90千克。四氢呋喃(THF)、苯乙烯(S)、正丁基锂引发剂(i)、丁二烯/苯乙烯混合物(B/S)，以及偶联剂(CA)的进料顺序如下：
嵌段共聚物A1
0.5THF，0.05i1，30S1，0.05i2，20S2，(5B1/10S3)，(10B2/10S4)，(10B3/5S5)，CA。(用量份/100份单体)嵌段共聚物A2
0.1THF，0.05i1，30S1，0.05i2，20S2，(5B1/10S3)，(10B2/10S4)，(10B3/5S5)，CA。(用量份/100份单体)
在依次聚合反应完成以后，把Vikoflex7170(一种包含环氧化豆油的偶联剂，Viking Chemical CO.)装入反应器。在偶联反应完成以后，添加CO2和0.2phm水使反应终止。用0.25phr(份/100份树脂)Irganox1076和1.0phr亚磷酸三(壬基苯)酯使苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物稳定化。
分别按照ASTMD-1238，条件G测量嵌段共聚物A1和A2的熔体流动指数分别为7.2和6.5克/10分钟。
聚苯乙烯(PS)、Novacor 555 GPPS(Novacor Plastics Division)按60∶40和50∶50嵌段共聚物：聚苯乙烯重量比与S/B嵌段共聚物共混。
结果总结于表1。借助HunterLab D25M光学传感器使用15密耳挤出的片材(400°F/20密耳标称模口间隙)测量蓝度和三色激励值“b”，蓝色和黄色的度量值。面对校准的黑色背景测量。正值是黄色，负值是蓝色。
在下表中：
共聚物是所用的苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物CP/PS是共混聚合物中所用的嵌段共聚物与聚苯乙烯之比。按照ASTM1003借助HunterLab ColorQuest装置测量15密耳试片的浊度(％)。如上述那样测量蓝度。
表1
 共混料   共聚物     CP/PS    浊度％      蓝度
  101     A1     60/40     2.49     -10.0
  102     A1     50/50     2.92     -12.2
  103     A2     60/40     2.53     -9.8
  104     A2     50/50     2.86     -10.4
表1中的结果表明，使用一种含有三个组成递变嵌段的嵌段共聚物的共混聚合物兼有良好的透明度和低蓝度。共混聚合物还有良好的冲击韧性和延展性。

Claims (24)

1.一种制备嵌段共聚物的方法，该法包括：
在聚合条件下依次接触至少一种单乙烯基芳烃单体、一种有机单碱金属引发剂，至少一种共轭二烯单体，其后用一种多官能偶联剂进行偶联以形成嵌段共聚物；
其中至少提供三次含有单乙烯基芳烃单体及共轭二烯单体的相继单体混合物进料；
其中该至少一种单乙烯基芳烃单体含有8——18个碳原子；以及
其中该至少一种共轭二烯单体含有4—12个碳原子。
2.按照权利要求1的方法，其中有机单碱金属引发剂是分两次装入的。
3.按照权利要求2的方法，其中在装入该至少三次单体混合物进料以前，单乙烯基芳烃单体是分两次装入的。
4.按照权利要求3的方法，其中共轭二烯单体只是以单体混合物进料的形式提供。
5.按照权利要求4的方法，其中共轭二烯是丁二烯。
6.按照权利要求5的方法，其中单乙烯基芳烃单体是苯乙烯。
7.按照权利要求3的方法，该法的进料顺序如下：
(a)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(b)单乙烯基芳烃单体及引发剂，
(c)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(d)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，
(e)共轭二烯/单乙烯基芳烃单体混合物，以及
(f)偶联剂。
8.按照权利要求4的方法，该法还包括接触一种极性有机化合物。
9.按照权利要求8的方法，其中极性有机化合物是四氢呋喃。
10.按照权利要求9的方法，其中四氢呋喃的用量是每100份单体在约0.01——约1.0份范围内。
11.一种偶联的共轭二烯/单乙烯基芳烃嵌段共聚物，该共聚物包含至少三个顺序相连的共轭二烯/单乙烯基芳烃的组成递变嵌段：
其中单乙烯基芳烃含有8—18个碳原子；以及
其中共轭二烯含有4—12个碳原子。
12.按照权利要求11的嵌段共聚物，其中共轭二烯是丁二烯。
13.按照权利要求12的嵌段共聚物，其中单乙烯基芳烃是苯乙烯。
14.按照权利要求11的嵌段共聚物，其中单乙烯基芳烃的含量占最终嵌段共聚物总重量的约55％(重量)——约95％(重量)范围内，共轭二烯的含量占最终嵌段共聚物总重量的约5％(重量)——约45％(重量)范围内。
15.按照权利要求14的嵌段共聚物，其中单乙烯基芳烃的含量占最终嵌段共聚物总重量的约60％(重量)——约95％(重量)范围内，共轭二烯的含量占最终嵌段共聚物总重量的约5％(重量)——约40％(重量)范围内。
16.按照权利要求15的嵌段共聚物，其中单乙烯基芳烃的含量占最终嵌段共聚物总重量的约65％(重量)——约90％(重量)范围内，共轭二烯的含量占最终嵌段共聚物总重量的约10％(重量)——约35％(重量)范围内。
17.按照权利要求16的嵌段共聚物，其中各单独的组成递变嵌段中单乙烯基芳烃的含量占最终嵌段共聚物总重量的约1％(重量)——约20％(重量)范围内，共轭二烯的含量占最终嵌段共聚物总重量的约1％(重量)——约15％(重量)范围内。
18.按照权利要求17的嵌段共聚物，其中各单独的组成递变嵌段中单乙烯基芳烃的含量占最终嵌段共聚物总重量的约1％(重量)——约15％(重量)范围内，共轭二烯的含量占最终嵌段共聚物总重量的约1％(重量)——约12％(重量)范围内。
19.按照权利要求11的嵌段共聚物，其制法是偶联下列聚合物链：
S1-S2-B1/S3-B2/S4-B3/S5-Li
S2-B1/S3-B2/S4-B3/S5-Li
式中S是单乙烯基芳烃嵌段、B/S是共轭二烯/单乙烯基芳烃的组成递变嵌段以及Li是来自单碱金属引发剂的残基。
20.一种聚合物共混物，该聚合物包含权利要求11的嵌段共聚物及一种苯乙烯类聚合物。
21.按照权利要求20的聚合物共混物，其中苯乙烯类聚合物是聚苯乙烯。
22.按照权利要求21的聚合物共混物，该聚合物中嵌段共聚物的含量占最终聚合物共混物总重量的约5％(重量)——约95％(重量)范围内，聚苯乙烯的含量占最终聚合物共混物总重量的约5％(重量)——约95％(重量)范围内。
23.按照权利要求22的聚合物共混物，该聚合物中嵌段共聚物的含量占最终聚合物共混物总重量的约10％(重量)——约90％(重量)范围内，聚苯乙烯的含量占最终聚合物共混物总重量的约10％(重量)——约90％(重量)范围内。
24.按照权利要求23的聚合物共混物，该共混物中嵌段共聚物的含量占最终聚合物共混物总重量的约20％(重量)——约80％(重量)范围内，聚苯乙烯的含量占最终聚合物共混物总重量的约20％(重量)——约80％(重量)范围内。
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