CN114752254A - 光固化墨水、图案化方法、与封装结构 - Google Patents

光固化墨水、图案化方法、与封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN114752254A
CN114752254A CN202110158017.XA CN202110158017A CN114752254A CN 114752254 A CN114752254 A CN 114752254A CN 202110158017 A CN202110158017 A CN 202110158017A CN 114752254 A CN114752254 A CN 114752254A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ink
photo
phenyl
curable ink
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110158017.XA
Other languages
English (en)
Inventor
吴明宗
黄耀正
余陈正
林玉琴
许玉莹
张德宜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Publication of CN114752254A publication Critical patent/CN114752254A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种光固化墨水、采用该光固化墨水的图案化方法与封装结构。所述光固化墨水包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂，其中树脂的化学结构为
Figure DDA0002934487620000011
或
Figure DDA0002934487620000012
R1是C2‑16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure DDA0002934487620000013
且R5是C2‑10的烷基；R2是
Figure DDA0002934487620000014
Figure DDA0002934487620000015
或
Figure DDA0002934487620000016
以及R3及R4各自为H、C1‑15烷基、C2‑15烯基、或苯基，其中光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/KOH至60mg/KOH。

Description

光固化墨水、图案化方法、与封装结构
技术领域
本揭露关于喷墨印刷(IJP)制程所用的光固化墨水，更特别关于采用光固化墨水的图案化制程与封装结构。
背景技术
目前抗蚀刻材料多是网印材料或干膜材料，另有少数为激光成型材料。若采用喷墨印刷(IJP)的方式施加抗蚀刻材料，通常需以溶剂溶解抗蚀刻材料而有挥发性有机物(VOC)的问题，甚至造成废水的环保问题。另一方面，网印材料需要网版，而干膜材料需要掩膜。激光成型虽然无废水等问题，但速度较慢。
综上所述，目前需新的抗蚀刻材料解决上述问题。
发明内容
本揭露一实施例提供的光固化墨水，包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂，其中树脂的化学结构为
Figure BDA0002934487610000011
R1是C2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure BDA0002934487610000012
且R5是C2-10的烷基；R2是
Figure BDA0002934487610000013
Figure BDA0002934487610000014
以及R3及R4各自为H、C1-15烷基、C2-15烯基、或苯基，其中光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/KOH至60mg/KOH。
在一些实施例中，光固化墨水不含溶剂。
在一些实施例中，稀释剂包含(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丁二醇)二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、N-乙烯基己内酰胺、或上述的组合。
在一些实施例中，感光剂包含酰基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基、羟基环己基苯基酮、羟甲基苯基丙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-基、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2(2-羟基-2-丙基)酮、二乙氧基苯基苯乙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦、2,3-二羟基-6-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)-1,1,3-三甲基-3-[4-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)苯基]-1H-茚、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-甲基胺基)-1-(4-吗啉代苯基)丁烷-1-酮、α-羟基环己基苯基酮、甲基苯基缩水甘油酯、2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、(η5-2,4-环戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5,6-η)-(1-甲基乙基)苯]-铁(I)-六氟锑酸盐、甲基苯基乙醛酸酯/羟基苯基(1-羟基)环己基苯基酮+二苯甲酮、双(η5-环戊二烯)-双(2,6-二氟-3-[吡咯-1-基]-苯基)钛酸盐、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙基-1-酮、二苯基(4-苯基硫基)苯基锍六氟锑酸盐+(巯基-4,1-苯撑基)双(二苯基锍)二六氟锑酸盐、2-异丙基噻吨酮、乙基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次磷酸盐、2,2-二甲基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯基硫化物、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、甲基-邻-苯甲酰基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基次磷酸盐氧化物、或上述的组合。
本揭露一实施例提供的图案化方法，包括喷墨印刷光固化墨水于无机材料层上，并即时光固化光固化墨水以形成图案；以及蚀刻图案未覆盖的无机材料层，以形成图案化的无机材料层，其中光固化墨水包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂，其中树脂的化学结构为
Figure BDA0002934487610000031
R1是C2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure BDA0002934487610000032
且R5是C2-10的烷基；R2是
Figure BDA0002934487610000033
Figure BDA0002934487610000034
以及R3及R4各自为H、C1-15烷基、C2-15烯基、或苯基，其中光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是20mg/KOH至60mg/KOH。
在一些实施例中，图案化方法更包括剥离图案化的无机材料层上的图案。
在一些实施例中，图案的厚度为1μm至10μm。
本发明一实施例提供的封装结构，包括：光电元件；保护层，覆盖光电元件；以及阻气层，覆盖保护层，其中保护层是由光固化墨水固化而成，且光固化墨水包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂，其中树脂的化学结构为
Figure BDA0002934487610000035
Figure BDA0002934487610000041
R1是C2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure BDA0002934487610000042
且R5是C2-10的烷基；R2是
Figure BDA0002934487610000043
Figure BDA0002934487610000044
以及R3及R4各自为H、C1-15烷基、C2-15烯基、或苯基，其中光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/KOH至40mg/KOH。
在一些实施例中，保护膜的厚度为1μm至10μm。
在一些实施例中，光电元件包括发光二极管、量子点发光二极管、有机发光二极管、液晶显示器、或光传感器。
具体实施方式
本揭露一实施例提供的光固化墨水，包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂。若稀释剂的用量过低，则合成出来的聚合物室温粘度高无法喷印。若感光剂的用量过低，则光固化墨水的感光能力变差会导致摊流，无法精细的控制线宽。若感光剂的用量过高，则会生成不溶的结晶物会导致喷头阻塞与储存安定性变差。
在一实施例中，树脂的化学结构为
Figure BDA0002934487610000051
Figure BDA0002934487610000052
R1是C2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure BDA0002934487610000053
且R5是C2-10的烷基；R2是
Figure BDA0002934487610000054
Figure BDA0002934487610000055
以及R3及R4各自为H、C1-15烷基、C2-15烯基、或苯基。
在一实施例中，上述树脂的形成方法如下。首先，取缩水甘油醚与丙烯酸反应之后，再与酸酐反应以形成树脂。值得注意的是，不可将上述三者直接混合而需依序反应，否则无法合成所需结构，分子链段会产生错乱无序的组合，分子量无法控制，聚合度无法控制，且无再现性。上述反应如下所示：
Figure BDA0002934487610000056
Figure BDA0002934487610000061
上述光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/KOH至60mg/KOH。若光固化墨水的粘度过低，则喷头会造成无法吸墨，会有漏墨与滴墨的产生，这时会导致更多散点的发生。若光固化墨水的室温粘度过高，则喷墨流畅度不佳而易堵塞。若光固化墨水的酸价过高，则铜箔表面会产生微蚀刻造成粗糙度大影响电性。在一些实施例中，光固化墨水不含溶剂。若光固化墨水含溶剂，则在喷墨之后须烘烤移除溶剂，而无法即时光固化。
在一些实施例中，稀释剂包含(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丁二醇)二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、N-乙烯基己内酰胺、或上述的组合。
在一些实施例中，感光剂包含酰基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基、羟基环己基苯基酮、羟甲基苯基丙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-基、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2(2-羟基-2-丙基)酮、二乙氧基苯基苯乙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦、2,3-二羟基-6-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)-1,1,3-三甲基-3-[4-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)苯基]-1H-茚、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-甲基胺基)-1-(4-吗啉代苯基)丁烷-1-酮、α-羟基环己基苯基酮、甲基苯基缩水甘油酯、2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、(η5-2,4-环戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5,6-η)-(1-甲基乙基)苯]-铁(I)-六氟锑酸盐、甲基苯基乙醛酸酯/羟基苯基(1-羟基)环己基苯基酮+二苯甲酮、双(η5-环戊二烯)-双(2,6-二氟-3-[吡咯-1-基]-苯基)钛酸盐、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙基-1-酮、二苯基(4-苯基硫基)苯基锍六氟锑酸盐+(巯基-4,1-苯撑基)双(二苯基锍)二六氟锑酸盐、2-异丙基噻吨酮、乙基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次磷酸盐、2,2-二甲基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯基硫化物、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、甲基-邻-苯甲酰基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基次磷酸盐氧化物、或上述的组合。
本揭露一实施例提供的图案化方法，包括喷墨印刷上述光固化墨水于无机材料层(比如金属层如Cu或其他陶瓷材料如ITO)上，并即时光固化光固化墨水以形成图案。接着蚀刻图案未覆盖的无机材料层，以形成图案化的无机材料层。光固化墨水，包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂。树脂的化学结构同上，在此不赘述。光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是20mg/KOH至60mg/KOH。若光固化墨水的酸价过低，则在蚀刻制程之后难以剥除。若光固化墨水的酸价过高，则铜箔表面会被微蚀刻，造成表面粗糙度大影响电性。在一些实施例中，图案的厚度为1μm至10μm之间。若图案的厚度过小，则抵挡金属蚀刻液的效果差，会有剥落的风险，导致金属线路的断线疑虑。若图案的厚度过大，则碱液剥除的制程时间需要拉长，量产速度会变慢。
在一些实施例中，图案化方法更包括在蚀刻无机材料层之后，剥离图案化的无机材料层上的图案。剥离图案的步骤可采用碱如碳酸钠、或0.05％～5％KOH或1％～2.3％TMAH的水溶液。
本发明一实施例提供的封装结构，包括：光电元件；保护层，覆盖光电元件；以及阻气层，覆盖保护层，其中保护层是由光固化墨水固化而成，且光固化墨水包括：1重量份的树脂；1.5至3.5重量份的稀释剂；以及0.25至1.5重量份的感光剂。树脂的化学结构同上，在此不赘述。光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及其中光固化墨水的酸价是0mg/KOH至40mg/KOH。若光固化墨水的酸价过高，则过多的酸基会有破坏光电元件的可能性。
在一些实施例中，保护膜的厚度为1μm至10μm。若保护膜的厚度过小，则无法有效覆盖元件，会导致气体或水分子从侧面入侵而导致光电元件受损。若保护膜的厚度过大，则会与阻气层材料的应力发生不匹配，且可视区域的光穿透度也会下降。
在一些实施例中，光电元件包括发光二极管、量子点发光二极管、有机发光二极管、液晶显示器、或光传感器。
在一些实施例中，阻气层包括溶液涂布型阻气层、氧化硅(SiO2)或氮化硅(SixNy)。
在另一实施例中，阻气层为溶液涂布型阻气层(solution coated gas barrier)，其组成与形成方法可参考FlexUPTMwith Solution-coated Gas Barrier Technology(https://www.itri.org.tw/english/ListStyle.aspx？DisplayStyle＝01_content& SiteID＝1&MmmID＝1037333526356626457&MGID＝746506075040501237)。
为让本揭露的上述内容和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，作详细说明如下：
[实施例]
在以下实施例中，室温粘度的量测方法为BROOKFIELD的仪器，Spindle为18号的转子下，50～100rpm下，室温25℃所量测出来的粘度值，而酸价的量测标方法为将测试样品溶解于甲苯与乙醇混合溶液中(甲苯:乙醇＝7:3)，使用电位差自动滴定仪(AT500N)以0.1NKOH-乙醇溶液进行滴定。
制备例1
取80g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的对苯二酚(HQ)加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将38g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入81g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得199g的树脂，其酸价为176mg/KOH，分子量为570，而室温粘度为1845cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000081
制备例2
取80g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的HQ加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将38g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入90g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得208g的树脂，其酸价为172mg/KOH，分子量为570，而室温粘度为1400cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000091
制备例3
取80g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的HQ加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将38g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入83g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得201g的树脂，其酸价为164mg/KOH，分子量为564，而室温粘度为1038cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000092
制备例4
取106g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的HQ加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将27g的丙烯酸加入反应2至6小时。之后加入57g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应6小时以得190g的树脂，其酸价为125mg/KOH，分子量为685，而室温粘度为1260cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000101
制备例5
取118g的缩水甘油醚(n＝9～12)加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.05g的HQ加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将27g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入57g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得202g的树脂，其酸价为110mg/KOH，分子量为1453，而室温粘度为54488cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000102
制备例6
取81g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.3g的HQ加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将38g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入82g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得200g的树脂，其酸价为115mg/KOH，分子量为2578，而室温粘度为569000cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000103
制备例7
取106g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.3g的HQ加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将27g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入63g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得196g的树脂，其酸价为116mg/KOH，分子量为709，而室温粘度为1620cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000111
制备例8
取106g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.3g的HQ加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将27g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入62g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得195g的树脂，其酸价为121mg/KOH，分子量为674，而室温粘度为1087cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000121
制备例9
取70g的缩水甘油醚加热到120℃并搅拌(转速250rpm)。取0.3g的HQ加入缩水甘油醚中搅拌5分钟。接着将33g的丙烯酸加入反应6小时。之后加入78g的酸酐搅拌(转速300rpm)并反应2～6小时以得181g的树脂，其酸价为164mg/KOH，分子量为561，而室温粘度为1240cps。上述反应如下：
Figure BDA0002934487610000122
比较例1
取35g的二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、50g的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)作为稀释剂、与15g的2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(TPO)作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为0mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000123
透明胶带测试，固化的墨水图案覆着性为2B(100％附着为5B；95％～90％附着为4B；90％～80％附着为3B；80％～60％附着为2B)。固化的墨水图案会溶于丁醚，因此不适用在固化的墨水图案上形成溶液涂布型的阻气层(solution coated gas barrier，SGB)以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，但无法以碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水不适于喷墨印刷的图案化制程，亦不适于搭配SGB形成封装结构。
比较例2
取50g的DPHA、35g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度>15cps且酸价为0mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性不良。固化的墨水图案覆着性为3B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000131
透明胶带测试)。固化的墨水图案会溶于丁醚，因此不适用在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，但无法以碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水不适于喷墨印刷的图案化制程，亦不适于搭配SGB形成封装结构。
比较例3
取20g的制备例5所得的树脂、200g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度>15cps且酸价为9.3mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性不良。固化的墨水图案覆着性为3B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000132
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，但无法以碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水不适于喷墨印刷的图案化制程。
比较例4
取20g的制备例6所得的树脂、400g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度>15cps且酸价为5.2mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性不良。固化的墨水图案覆着性为3B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000141
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，但无法以碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水不适于喷墨印刷的图案化制程。
实施例1
取20g的制备例1所得的树脂、65g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为35.2mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000142
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配SGB形成封装结构。
实施例2
取20g的制备例2所得的树脂、60g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为36.2mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000151
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配SGB形成封装结构。
实施例3
取20g的制备例3所得的树脂、50g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为38.5mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000152
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配SGB形成封装结构。
实施例4
取20g的制备例4所得的树脂、55g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为27.7mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000153
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配SGB形成封装结构。
实施例5
取20g的制备例7所得的树脂、63g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为23.6mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000161
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配SGB形成封装结构。
实施例6
取20g的制备例8所得的树脂、50g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为28.47mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000162
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配SGB形成封装结构。
实施例7
取20g的制备例9所得的树脂、55g的HDDA作为稀释剂、与15g的TPO作为感光剂，混合后形成室温粘度≦15cps且酸价为36.44mg/KOH的光固化墨水。以喷墨印刷(IJP)将光固化墨水喷墨于10cm*10cm的FR4的铜箔基板上，控制膜厚达7～8μm。经过LED(395nm波长)的曝光灯源固化墨水形成图案。接着以湿式蚀刻(FeCl3)制程移除墨水图案下的铜箔以形成线路。之后以碳酸钠溶液剥除墨水图案。喷墨印刷墨水的流畅性佳。固化的墨水图案覆着性为5B(使用百格刀与3M 610
Figure BDA0002934487610000171
透明胶带测试)。固化的墨水图案不溶于丁醚，因此可在固化的墨水图案上形成SGB以形成封装结构。固化的墨水图案可承受湿式蚀刻(FeCl3)，且可由碳酸钠溶液剥除。综上所述，上述墨水适于喷墨印刷的图案化制程，亦可搭配SGB形成封装结构。
虽然本揭露已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种光固化墨水，包括：
1重量份的树脂；
1.5至3.5重量份的稀释剂；以及
0.25至1.5重量份的感光剂，
其中该树脂的化学结构为
Figure FDA0002934487600000011
Figure FDA0002934487600000012
R1是C2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure FDA0002934487600000013
且R5是C2-10的烷基；
R2是
Figure FDA0002934487600000014
Figure FDA0002934487600000015
以及
R3及R4各自为H、C1-15烷基、C2-15烯基、或苯基，
其中该光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及
其中该光固化墨水的酸价是0mg/KOH至60mg/KOH。
2.如权利要求1所述的光固化墨水，其不含溶剂。
3.如权利要求1所述的光固化墨水，其中该稀释剂为(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丁二醇)二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、三异丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、N-乙烯基己内酰胺、或上述的组合。
4.如权利要求1所述的光固化墨水，其中该感光剂为酰基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基、羟基环己基苯基酮、羟甲基苯基丙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-基、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-基、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2(2-羟基-2-丙基)酮、二乙氧基苯基苯乙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦、2,3-二羟基-6-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)-1,1,3-三甲基-3-[4-(2-羟基-2-甲基-1-氧基丙基)苯基]-1H-茚、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-甲基胺基)-1-(4-吗啉代苯基)丁烷-1-酮、α-羟基环己基苯基酮、甲基苯基缩水甘油酯、2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、(η5-2,4-环戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5,6-η)-(1-甲基乙基)苯]-铁(I)-六氟锑酸盐、甲基苯基乙醛酸酯/羟基苯基(1-羟基)环己基苯基酮+二苯甲酮、双(η5-环戊二烯)-双(2,6-二氟-3-[吡咯-1-基]-苯基)钛酸盐、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙基-1-酮、二苯基(4-苯基硫基)苯基锍六氟锑酸盐+(巯基-4,1-苯撑基)双(二苯基锍)二六氟锑酸盐、2-异丙基噻吨酮、乙基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次磷酸盐、2,2-二甲基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯基硫化物、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、甲基-邻-苯甲酰基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基次磷酸盐氧化物、或上述的组合。
5.一种图案化方法，包括：
喷墨印刷光固化墨水于无机材料层上，并即时光固化该光固化墨水以形成图案；以及
蚀刻该图案未覆盖的该无机材料层，以形成图案化的无机材料层，
其中该光固化墨水包括：
1重量份的树脂；
1.5至3.5重量份的稀释剂；以及
0.25至1.5重量份的感光剂，
其中该树脂的化学结构为
Figure FDA0002934487600000031
Figure FDA0002934487600000032
R1是C2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure FDA0002934487600000033
且R5是C2-10的烷基；
R2是
Figure FDA0002934487600000034
Figure FDA0002934487600000035
以及
R3及R4各自为H、C1-15烷基、C2-15烯基、或苯基，
其中该光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及
其中该光固化墨水的酸价是20mg/KOH至60mg/KOH。
6.如权利要求5所述的图案化方法，更包括剥离该图案化的该无机材料层上的该图案。
7.如权利要求5所述的图案化方法，其中该图案的厚度为1μm至10μm。
8.一种封装结构，包括：
光电元件；
保护层，覆盖该光电元件；以及
阻气层，覆盖该保护层，
其中该保护层是由光固化墨水固化而成，且该光固化墨水包括：
1重量份的树脂；
1.5至3.5重量份的稀释剂；以及
0.25至1.5重量份的感光剂，
其中该树脂的化学结构为
Figure FDA0002934487600000041
Figure FDA0002934487600000042
R1是C2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure FDA0002934487600000051
且R5是C2-10的烷基；
R2是
Figure FDA0002934487600000052
Figure FDA0002934487600000053
以及
R3及R4各自为H、C1-15烷基、C2-15烯基、或苯基，
其中该光固化墨水的室温粘度是4cps至50cps，以及
其中该光固化墨水的酸价是0mg/KOH至40mg/KOH。
9.如权利要求8所述的封装结构，其中该保护膜的厚度为1μm至10μm。
10.如权利要求8所述的封装结构，其中该光电元件为发光二极管、量子点发光二极管、有机发光二极管、液晶显示器、或光传感器。
CN202110158017.XA 2021-01-11 2021-02-04 光固化墨水、图案化方法、与封装结构 Pending CN114752254A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110100926A TWI758062B (zh) 2021-01-11 2021-01-11 光固化墨水、圖案化方法、與封裝結構
TW110100926 2021-01-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114752254A true CN114752254A (zh) 2022-07-15

Family

ID=81710665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110158017.XA Pending CN114752254A (zh) 2021-01-11 2021-02-04 光固化墨水、图案化方法、与封装结构

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN114752254A (zh)
TW (1) TWI758062B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1693382A (zh) * 2005-05-23 2005-11-09 容大油墨（惠州）有限公司 一种光固化抗蚀刻油墨
CN101201543A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 北京化工大学 一种用于印刷电路板的光固化喷墨抗蚀剂及其制备方法
CN101578555A (zh) * 2007-11-07 2009-11-11 太阳油墨制造株式会社 光固化性树脂组合物和固化物图案、以及印刷线路板
TW201135363A (en) * 2010-04-07 2011-10-16 Fujifilm Corp Curable composition for imprints and producing method of polymerizable monomer for imprints
CN109690807A (zh) * 2016-12-09 2019-04-26 株式会社Lg化学 用于制备有机电子器件的方法
CN112063226A (zh) * 2020-10-23 2020-12-11 无锡博加电子新材料有限公司 一种光固化pcb线路板保护油墨

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59204668A (ja) * 1983-05-06 1984-11-20 Nippon Paint Co Ltd 鋼板潤滑処理用エネルギー線硬化型アルカリ脱膜型一時被覆組成物
JPH0253238A (ja) * 1988-08-16 1990-02-22 Mitsui Petrochem Ind Ltd 光記録媒体
JPWO2006025221A1 (ja) * 2004-08-30 2008-05-08 コニカミノルタエムジー株式会社 画像記録方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1693382A (zh) * 2005-05-23 2005-11-09 容大油墨（惠州）有限公司 一种光固化抗蚀刻油墨
CN101201543A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 北京化工大学 一种用于印刷电路板的光固化喷墨抗蚀剂及其制备方法
CN101578555A (zh) * 2007-11-07 2009-11-11 太阳油墨制造株式会社 光固化性树脂组合物和固化物图案、以及印刷线路板
TW201135363A (en) * 2010-04-07 2011-10-16 Fujifilm Corp Curable composition for imprints and producing method of polymerizable monomer for imprints
CN109690807A (zh) * 2016-12-09 2019-04-26 株式会社Lg化学 用于制备有机电子器件的方法
CN112063226A (zh) * 2020-10-23 2020-12-11 无锡博加电子新材料有限公司 一种光固化pcb线路板保护油墨

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
方程: "《计算机维修与机房维护》", 中国商业出版社, pages: 317 *

Also Published As

Publication number Publication date
TWI758062B (zh) 2022-03-11
TW202229472A (zh) 2022-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11634610B2 (en) Siloxane polymer compositions and their use
CN103336409B (zh) 导电图案的形成方法、导电图案基板和触摸面板传感器
JP3148429B2 (ja) 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物
KR101461450B1 (ko) 감광성 도전 페이스트
WO2007061115A1 (ja) 隔壁、カラーフィルタ、有機ｅｌの製造方法
KR20080034983A (ko) 나노임프린트용의 막형성 조성물 및 패턴 형성 방법
CN105517648A (zh) 液体阻焊剂组合物和被覆印刷线路板
JP5393087B2 (ja) ガラスエッチング用感光性樹脂組成物及び被加工ガラス基板の製造方法
CN114752254A (zh) 光固化墨水、图案化方法、与封装结构
US20180174701A1 (en) Photosensitive resin composition
JP6870194B2 (ja) ベゼルパターン形成用光重合性組成物、それを用いたディスプレイ基板のベゼルパターンの製造方法及びこれにより製造されたベゼルパターン
JP2024022608A (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
KR20130113666A (ko) 유기실록산 중합체를 포함하는 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막
TWI503625B (zh) 感光性組成物與光阻
KR102541613B1 (ko) 에칭 레지스트 조성물 및 드라이 필름
CN115421355A (zh) 一种用于双波长曝光的感光性树脂组合物
WO2019173967A1 (en) Photosensitizer, photosensitive resin composition, photosensitive element, and method of producing wiring board
JP2016191010A (ja) インクジェットエッチングレジスト用紫外線硬化性組成物
KR100658714B1 (ko) 감광성 조성물, 이를 포함하는 격벽 형성용 감광성페이스트 조성물, 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이패널용 격벽의 제조방법.
JP2005092198A (ja) 感光性樹脂組成物
JP7294804B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、パターニング基板の製造方法
JP7397666B2 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP2003303692A (ja) インクジェット方式による有機ｅｌ表示素子の絶縁膜形成に用いる感放射線性樹脂組成物、それから形成された有機ｅｌ表示素子の絶縁膜、および有機ｅｌ表示素子
KR101238673B1 (ko) 보관 안정성, 패턴 강인성 및 압축 복원률이 우수한 컬럼스페이서용 감광성 수지 조성물
KR101685743B1 (ko) 고감도 및 고잔막율 특성을 가지는 감광성 수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination