TW202229472A - 光固化墨水、圖案化方法、與封裝結構 - Google Patents

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Abstract

光固化墨水包括：1重量分的樹脂；1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及0.25至1.5重量分的感光劑，其中樹脂的化學結構為
Figure 110100926-A0101-11-0001-1
或
Figure 110100926-A0101-11-0001-2
，R 1係C 2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure 110100926-A0101-11-0001-7
，且R 5係C 2-10的烷基；R 2係
Figure 110100926-A0101-11-0001-8
、
Figure 110100926-A0101-11-0001-9
、
Figure 110100926-A0101-11-0001-10
、
Figure 110100926-A0101-11-0001-11
、
Figure 110100926-A0101-11-0001-12
、
Figure 110100926-A0101-11-0001-13
、或
Figure 110100926-A0101-11-0001-14
；以及R 3及R 4各自為H、C 1-15烷基、C 2-15烯基、或苯基，其中光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及其中光固化墨水的酸價係0 mg/KOH至60 mg/KOH。

Description

光固化墨水、圖案化方法、與封裝結構
本揭露關於噴墨印刷(IJP)製程所用的光固化墨水，更特別關於採用光固化墨水的圖案化製程與封裝結構。
目前抗蝕刻材料多是網印材料或乾膜材料，另有少數為雷射成型材料。若採用噴墨印刷(IJP)的方式施加抗蝕刻材料，通常需以溶劑溶解抗蝕刻材料而有揮發性有機物(VOC)的問題，甚至造成廢水的環保問題。另一方面，網印材料需要網版，而乾膜材料需要光罩。雷射成型雖然無廢水等問題，但速度較慢。
綜上所述，目前需新的抗蝕刻材料解決上述問題。
本揭露一實施例提供之光固化墨水，包括：1重量分的樹脂；1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及0.25至1.5重量分的感光劑，其中樹脂的化學結構為
Figure 02_image001
或
Figure 02_image003
，R 1係C 2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure 02_image005
，且R 5係C 2-10的烷基；R 2係
Figure 02_image007
、
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
、
Figure 02_image013
、
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
、或
Figure 02_image019
；以及R 3及R 4各自為H、C 1-15烷基、C 2-15烯基、或苯基，其中光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及其中光固化墨水的酸價係0 mg/KOH至60 mg/KOH。
在一些實施例中，光固化墨水不含溶劑。
在一些實施例中，稀釋劑包含(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丁二醇)二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三異丙二醇二丙烯酸酯、三異丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、N-乙烯基己內醯胺、或上述之組合。
在一些實施例中，感光劑包含醯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基、羥基環己基苯基酮、羥甲基苯基丙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-基、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-基、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-基、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(2-羥基-2-丙基)酮、二乙氧基苯基苯乙酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦、2,3-二羥基-6-(2-羥基-2-甲基-1-氧基丙基)-1,1,3-三甲基-3-[4-(2-羥基-2-甲基-1-氧基丙基)苯基]-1H-茚、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-甲基胺基)-1-(4-嗎啉代苯基)丁烷-1-酮、α-羥基環己基苯基酮、甲基苯基縮水甘油酯、2-羥基-1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、(η 5-2,4-環戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5, 6-η)-(1-甲基乙基)苯]-鐵(I)-六氟銻酸鹽、甲基苯基乙醛酸酯/羥基苯基(1-羥基)環己基苯基酮+二苯甲酮、雙(η 5-環戊二烯)-雙(2,6-二氟-3-[吡咯-1-基]-苯基)鈦酸鹽、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙基-1-酮、二苯基(4-苯基硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽+(巰基-4,1-苯撐基)雙(二苯基鋶)二六氟銻酸鹽、2-異丙基噻吨酮、乙基(2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基次磷酸鹽、2,2-二甲基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫化物、2,4-二乙基噻吨酮、異丙基噻吨酮、甲基-鄰-苯甲醯基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基次磷酸鹽氧化物、或上述之組合。
本揭露一實施例提供之圖案化方法，包括噴墨印刷光固化墨水於無機材料層上，並即時光固化光固化墨水以形成圖案；以及蝕刻圖案未覆蓋的無機材料層，以形成圖案化的無機材料層，其中光固化墨水包括：1重量分的樹脂；1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及0.25至1.5重量分的感光劑，其中樹脂的化學結構為
Figure 02_image001
或
Figure 02_image003
，R 1係C 2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure 02_image005
，且R 5係C 2-10的烷基；R 2係
Figure 02_image007
、
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
、
Figure 02_image013
、
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
、或
Figure 02_image019
；以及R 3及R 4各自為H、C 1-15烷基、C 2-15烯基、或苯基，其中光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及其中光固化墨水的酸價係20 mg/KOH至60 mg/KOH。
在一些實施例中，圖案化方法更包括剝離圖案化的無機材料層上的圖案。
在一些實施例中，圖案的厚度為1μm至10μm。
本發明一實施例提供之封裝結構，包括：光電元件；保護層，覆蓋光電元件；以及阻氣層，覆蓋保護層，其中保護層係由光固化墨水固化而成，且光固化墨水包括：1重量分的樹脂；1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及0.25至1.5重量分的感光劑，其中樹脂的化學結構為
Figure 02_image001
或
Figure 02_image003
，R 1係C 2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure 02_image005
，且R 5係C 2-10的烷基；R 2係
Figure 02_image007
、
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
、
Figure 02_image013
、
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
、或
Figure 02_image019
；以及R 3及R 4各自為H、C 1-15烷基、C 2-15烯基、或苯基，其中光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及其中光固化墨水的酸價係0 mg/KOH至40 mg/KOH。
在一些實施例中，保護膜的厚度為1 μm至10 μm。
在一些實施例中，光電元件包括發光二極體、量子點發光二極體、有機發光二極體、液晶顯示器、或光感測器。
本揭露一實施例提供之光固化墨水，包括：1重量分的樹脂；1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及0.25至1.5重量分的感光劑。若稀釋劑的用量過低，則合成出來的聚合物室溫黏度高無法噴印。若感光劑的用量過低，則光固化墨水的感光能力變差會導致攤流，無法精細的控制線寬。若感光劑的用量過高，則會生成不溶的結晶物會導致噴頭阻塞與儲存安定性變差。
在一實施例中，樹脂的化學結構為
Figure 02_image001
或
Figure 02_image003
。R 1係C 2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
Figure 02_image005
，且R 5係C 2-10的烷基；R 2係
Figure 02_image007
、
Figure 02_image009
、
Figure 02_image011
、
Figure 02_image013
、
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
、或
Figure 02_image019
；以及R 3及R 4各自為H、C 1-15烷基、C 2-15烯基、或苯基。
在一實施例中，上述樹脂的形成方法如下。首先，取縮水甘油醚與丙烯酸反應之後，再與酸酐反應以形成樹脂。值得注意的是，不可將上述三者直接混合而需依序反應，否則無法合成所需結構，分子鏈段會產生錯亂無序的組合，分子量無法控制，聚合度無法控制，且無再現性。上述反應如下所示：
Figure 02_image026
或
Figure 02_image028
上述光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及其中光固化墨水的酸價係0 mg/KOH至60 mg/KOH。若光固化墨水的黏度過低，則噴頭會造成無法吸墨，會有漏墨與滴墨的產生，這時會導致更多散點的發生。若光固化墨水的室溫黏度過高，則噴墨流暢度不佳而易堵塞。若光固化墨水的酸價過高，則銅箔表面會產生微蝕刻造成粗糙度大影響電性。在一些實施例中，光固化墨水不含溶劑。若光固化墨水含溶劑，則在噴墨之後須烘烤移除溶劑，而無法即時光固化。
在一些實施例中，稀釋劑包含(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丁二醇)二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三異丙二醇二丙烯酸酯、三異丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、N-乙烯基己內醯胺、或上述之組合。
在一些實施例中，感光劑包含醯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基、羥基環己基苯基酮、羥甲基苯基丙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-基、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-基、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-基、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(2-羥基-2-丙基)酮、二乙氧基苯基苯乙酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦、2,3-二羥基-6-(2-羥基-2-甲基-1-氧基丙基)-1,1,3-三甲基-3-[4-(2-羥基-2-甲基-1-氧基丙基)苯基]-1H-茚、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-甲基胺基)-1-(4-嗎啉代苯基)丁烷-1-酮、α-羥基環己基苯基酮、甲基苯基縮水甘油酯、2-羥基-1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、(η 5-2,4-環戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5, 6-η)-(1-甲基乙基)苯]-鐵(I)-六氟銻酸鹽、甲基苯基乙醛酸酯/羥基苯基(1-羥基)環己基苯基酮+二苯甲酮、雙(η 5-環戊二烯)-雙(2,6-二氟-3-[吡咯-1-基]-苯基)鈦酸鹽、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙基-1-酮、二苯基(4-苯基硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽+(巰基-4,1-苯撐基)雙(二苯基鋶)二六氟銻酸鹽、2-異丙基噻吨酮、乙基(2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基次磷酸鹽、2,2-二甲基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫化物、2,4-二乙基噻吨酮、異丙基噻吨酮、甲基-鄰-苯甲醯基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基次磷酸鹽氧化物、或上述之組合。
本揭露一實施例提供之圖案化方法，包括噴墨印刷上述光固化墨水於無機材料層(比如金屬層如Cu或其他陶瓷材料如ITO)上，並即時光固化光固化墨水以形成圖案。接著蝕刻圖案未覆蓋的無機材料層，以形成圖案化的無機材料層。光固化墨水，包括：1重量分的樹脂；1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及0.25至1.5重量分的感光劑。樹脂的化學結構同上，在此不贅述。光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及其中光固化墨水的酸價係20 mg/KOH至60 mg/KOH。若光固化墨水的酸價過低，則在蝕刻製程之後難以剝除。若光固化墨水的酸價過高，則銅箔表面會被微蝕刻，造成表面粗糙度大影響電性。在一些實施例中，圖案的厚度為1 μm至10 μm之間。若圖案的厚度過小，則抵擋金屬蝕刻液的效果差，會有剝落的風險，導致金屬線路的斷線疑慮。若圖案的厚度過大，則鹼液剝除的製程時間需要拉長，量產速度會變慢。
在一些實施例中，圖案化方法更包括在蝕刻無機材料層之後，剝離圖案化的無機材料層上的圖案。剝離圖案的步驟可採用鹼如碳酸鈉、或0.05%~5%KOH或1%~2.3%TMAH的水溶液。
本發明一實施例提供之封裝結構，包括：光電元件；保護層，覆蓋光電元件；以及阻氣層，覆蓋保護層，其中保護層係由光固化墨水固化而成，且光固化墨水包括：1重量分的樹脂；1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及0.25至1.5重量分的感光劑。樹脂的化學結構同上，在此不贅述。光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及其中光固化墨水的酸價係0 mg/KOH至40 mg/KOH。若光固化墨水的酸價過高，則過多的酸基會有破壞光電元件的可能性。
在一些實施例中，保護膜的厚度為1 μm至10 μm。若保護膜的厚度過小，則無法有效覆蓋元件，會導致氣體或水分子從側面入侵而導致光電元件受損。若保護膜的厚度過大，則會與阻氣層材料的應力發生不匹配，且可視區域的光穿透度也會下降。在一些實施例中，光電元件包括發光二極體、量子點發光二極體、有機發光二極體、液晶顯示器、或光感測器。在一些實施例中，阻氣層包括溶液塗佈型阻氣層、氧化矽(SiO 2)或氮化矽(Si xN y)。在另一實施例中，阻氣層為溶液塗佈型阻氣層(solution coated gas barrier)，其組成與形成方法可參考FlexUP™ with Solution-coated Gas Barrier Technology (https://www.itri.org.tw/english/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1037333526356626457&MGID=746506075040501237)。
為讓本揭露之上述內容和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下： [ 實施例 ]
在以下實施例中，室溫黏度的量測方法為BROOKFIELD的儀器，Spindle為18號的轉子下，50~100rpm下，室溫25℃所量測出來的黏度值，而酸價的量測標方法為將測試樣品溶解於甲苯與乙醇混合溶液中(甲苯:乙醇=7:3)，使用電位差自動滴定儀(AT500N)以0.1N KOH-乙醇溶液進行滴定。
製備例1 取80g的縮水甘油醚加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.05g的對苯二酚(HQ)加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將38g的丙烯酸加入反應6小時。之後加入81g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應2~6小時以得199g的樹脂，其酸價為176 mg/KOH，分子量為570，而室溫黏度為1845 cps。上述反應如下：
Figure 02_image030
製備例2 取80g的縮水甘油醚加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.05g的HQ加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將38g的丙烯酸加入反應6小時。之後加入90g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應2~6小時以得208g的樹脂，其酸價為172 mg/KOH，分子量為570，而室溫黏度為1400 cps。上述反應如下：
Figure 02_image032
製備例3 取80g的縮水甘油醚加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.05g的 HQ加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將38g的丙烯酸加入反應6小時。之後加入83g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應2~6小時以得201g的樹脂，其酸價為164 mg/KOH，分子量為564，而室溫黏度為1038 cps。上述反應如下：
Figure 02_image034
製備例4 取106g的縮水甘油醚加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.05g的HQ加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將27g的丙烯酸加入反應2至6小時。之後加入57g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應6小時以得190g的樹脂，其酸價為125 mg/KOH，分子量為685，而室溫黏度為1260 cps。上述反應如下：
Figure 02_image036
製備例5 取118g的縮水甘油醚(n=9~12)加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.05g的HQ加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將27g的丙烯酸加入反應6小時。之後加入57g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應2~6小時以得202g的樹脂，其酸價為110 mg/KOH，分子量為1453，而室溫黏度為54488 cps。上述反應如下：
Figure 02_image038
製備例6 取81g的縮水甘油醚加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.3g的HQ加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將38g的丙烯酸加入反應6小時。之後加入82g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應2~6小時以得200g的樹脂，其酸價為115 mg/KOH，分子量為2578，而室溫黏度為569000 cps。上述反應如下：
Figure 02_image040
製備例7 取106g的縮水甘油醚加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.3g的HQ加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將27g的丙烯酸加入反應6小時。之後加入63g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應2~6小時以得196g的樹脂，其酸價為116 mg/KOH，分子量為709，而室溫黏度為1620 cps。上述反應如下：
Figure 02_image042
製備例8 取106g的縮水甘油醚加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.3g的HQ加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將27g的丙烯酸加入反應6小時。之後加入62g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應2~6小時以得195g的樹脂，其酸價為121 mg/KOH，分子量為674，而室溫黏度為1087 cps。上述反應如下：
Figure 02_image044
製備例9 取70g的縮水甘油醚加熱到120℃並攪拌(轉速250rpm)。取0.3g的HQ加入縮水甘油醚中攪拌5分鐘。接著將33g的丙烯酸加入反應6小時。之後加入78g的酸酐攪拌(轉速300rpm)並反應2~6小時以得181g的樹脂，其酸價為164 mg/KOH，分子量為561，而室溫黏度為1240 cps。上述反應如下：
Figure 02_image046
比較例1 取35g的二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、50g的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)作為稀釋劑、與15g的2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(TPO)作為感光劑，混合後形成室溫黏度≦15cps且酸價為0 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性佳。使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試，固化的墨水圖案覆著性為2B (100%附著為5B;95%~90%附著為4B;90%~80%附著為3B;80%~60%附著為2B)。固化的墨水圖案會溶於丁醚，因此不適用在固化的墨水圖案上形成溶液塗佈型的阻氣層(solution coated gas barrier，SGB)以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，但無法以碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水不適於噴墨印刷的圖案化製程，亦不適於搭配SGB形成封裝結構。
比較例2 取50g的DPHA、35g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度＞15cps且酸價為0 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性不良。固化的墨水圖案覆著性為3B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案會溶於丁醚，因此不適用在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，但無法以碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水不適於噴墨印刷的圖案化製程，亦不適於搭配SGB形成封裝結構。
比較例3 取20g的製備例5所得的樹脂、200g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度＞15cps且酸價為9.3 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性不良。固化的墨水圖案覆著性為3B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，但無法以碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水不適於噴墨印刷的圖案化製程。
比較例4 取20g的製備例6所得的樹脂、400g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度＞15cps且酸價為5.2 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性不良。固化的墨水圖案覆著性為3B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，但無法以碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水不適於噴墨印刷的圖案化製程。
實施例1 取20g的製備例1所得的樹脂、65g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度≦15cps且酸價為35.2 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性佳。固化的墨水圖案覆著性為5B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，且可由碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水適於噴墨印刷的圖案化製程，亦可搭配SGB形成封裝結構。
實施例2 取20g的製備例2所得的樹脂、60g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度≦15cps且酸價為36.2 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性佳。固化的墨水圖案覆著性為5B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，且可由碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水適於噴墨印刷的圖案化製程，亦可搭配SGB形成封裝結構。
實施例3 取20g的製備例3所得的樹脂、50g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度≦15cps且酸價為38.5 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性佳。固化的墨水圖案覆著性為5B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，且可由碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水適於噴墨印刷的圖案化製程，亦可搭配SGB形成封裝結構。
實施例4 取20g的製備例4所得的樹脂、55g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度≦15cps且酸價為27.7 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性佳。固化的墨水圖案覆著性為5B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，且可由碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水適於噴墨印刷的圖案化製程，亦可搭配SGB形成封裝結構。
實施例5 取20g的製備例7所得的樹脂、63g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度≦15cps且酸價為23.6 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性佳。固化的墨水圖案覆著性為5B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，且可由碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水適於噴墨印刷的圖案化製程，亦可搭配SGB形成封裝結構。
實施例6 取20g的製備例8所得的樹脂、50g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度≦15cps且酸價為28.47 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性佳。固化的墨水圖案覆著性為5B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，且可由碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水適於噴墨印刷的圖案化製程，亦可搭配SGB形成封裝結構。
實施例7 取20g的製備例9所得的樹脂、55g的HDDA作為稀釋劑、與15g的TPO作為感光劑，混合後形成室溫黏度≦15cps且酸價為36.44 mg/KOH的光固化墨水。以噴墨印刷(IJP)將光固化墨水噴墨於10cm*10cm的FR4的銅箔基板上，控制膜厚達7~8μm。經過LED(395nm波長)的曝光燈源固化墨水形成圖案。接著以濕式蝕刻(FeCl 3)製程移除墨水圖案下的銅箔以形成線路。之後以碳酸鈉溶液剝除墨水圖案。噴墨印刷墨水的流暢性佳。固化的墨水圖案覆著性為5B (使用百格刀與3M 610 Scotch® 透明膠帶測試)。固化的墨水圖案不溶於丁醚，因此可在固化的墨水圖案上形成SGB以形成封裝結構。固化的墨水圖案可承受濕式蝕刻(FeCl 3)，且可由碳酸鈉溶液剝除。綜上所述，上述墨水適於噴墨印刷的圖案化製程，亦可搭配SGB形成封裝結構。
雖然本揭露已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
無。
無。
Figure 110100926-A0101-11-0003-25
無。

Claims (10)

  1. 一種光固化墨水，包括： 1重量分的樹脂； 1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及 0.25至1.5重量分的感光劑， 其中該樹脂的化學結構為
    Figure 03_image001
    或
    Figure 03_image003
    ， R 1係C 2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
    Figure 03_image005
    ，且R 5係C 2-10的烷基； R 2係
    Figure 03_image007
    、
    Figure 03_image009
    、
    Figure 03_image011
    、
    Figure 03_image013
    、
    Figure 03_image015
    、
    Figure 03_image017
    、或
    Figure 03_image019
    ；以及 R 3及R 4各自為H、C 1-15烷基、C 2-15烯基、或苯基， 其中該光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及 其中該光固化墨水的酸價係0 mg/KOH至60 mg/KOH。
  2. 如請求項1之光固化墨水，其不含溶劑。
  3. 如請求項1之光固化墨水，其中該稀釋劑包含(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丁二醇)二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三異丙二醇二丙烯酸酯、三異丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、N-乙烯基己內醯胺、或上述之組合。
  4. 如請求項1之光固化墨水，其中該感光劑包含醯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基、羥基環己基苯基酮、羥甲基苯基丙酮、二甲氧基苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-基、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-基、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-基、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(2-羥基-2-丙基)酮、二乙氧基苯基苯乙酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦、2,3-二羥基-6-(2-羥基-2-甲基-1-氧基丙基)-1,1,3-三甲基-3-[4-(2-羥基-2-甲基-1-氧基丙基)苯基]-1H-茚、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-甲基胺基)-1-(4-嗎啉代苯基)丁烷-1-酮、α-羥基環己基苯基酮、甲基苯基縮水甘油酯、2-羥基-1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、(η 5-2,4-環戊二烯-1-基)[(1,2,3,4,5, 6-η)-(1-甲基乙基)苯]-鐵(I)-六氟銻酸鹽、甲基苯基乙醛酸酯/羥基苯基(1-羥基)環己基苯基酮+二苯甲酮、雙(η 5-環戊二烯)-雙(2,6-二氟-3-[吡咯-1-基]-苯基)鈦酸鹽、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙基-1-酮、二苯基(4-苯基硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽+(巰基-4,1-苯撐基)雙(二苯基鋶)二六氟銻酸鹽、2-異丙基噻吨酮、乙基(2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基次磷酸鹽、2,2-二甲基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫化物、2,4-二乙基噻吨酮、異丙基噻吨酮、甲基-鄰-苯甲醯基苯甲酸酯、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基次磷酸鹽氧化物、或上述之組合。
  5. 一種圖案化方法，包括： 噴墨印刷一光固化墨水於一無機材料層上，並即時光固化該光固化墨水以形成一圖案；以及 蝕刻該圖案未覆蓋的該無機材料層，以形成一圖案化的無機材料層， 其中該光固化墨水包括： 1重量分的樹脂； 1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及 0.25至1.5重量分的感光劑， 其中該樹脂的化學結構為
    Figure 03_image001
    或
    Figure 03_image003
    ， R 1係C 2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
    Figure 03_image005
    ，且R 5係C 2-10的烷基； R 2係
    Figure 03_image007
    、
    Figure 03_image009
    、
    Figure 03_image011
    、
    Figure 03_image013
    、
    Figure 03_image015
    、
    Figure 03_image017
    、或
    Figure 03_image019
    ；以及 R 3及R 4各自為H、C 1-15烷基、C 2-15烯基、或苯基， 其中該光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及 其中該光固化墨水的酸價係20 mg/KOH至60 mg/KOH。
  6. 如請求項5之圖案化方法，更包括剝離該圖案化的該無機材料層上的該圖案。
  7. 如請求項5之圖案化方法，其中該圖案的厚度為1 μm至10 μm。
  8. 一種封裝結構，包括： 一光電元件； 一保護層，覆蓋該光電元件；以及 一阻氣層，覆蓋該保護層， 其中該保護層係由一光固化墨水固化而成，且該光固化墨水包括： 1重量分的樹脂； 1.5至3.5重量分的稀釋劑；以及 0.25至1.5重量分的感光劑， 其中該樹脂的化學結構為
    Figure 03_image001
    或
    Figure 03_image003
    ， R 1係C 2-16的烷基、苯基、甲苯基、苯甲基、或
    Figure 03_image005
    ，且R 5係C 2-10的烷基； R 2係
    Figure 03_image007
    、
    Figure 03_image009
    、
    Figure 03_image011
    、
    Figure 03_image013
    、
    Figure 03_image015
    、
    Figure 03_image017
    、或
    Figure 03_image019
    ；以及 R 3及R 4各自為H、C 1-15烷基、C 2-15烯基、或苯基， 其中該光固化墨水的室溫黏度係4 cps至50 cps，以及 其中該光固化墨水的酸價係0 mg/KOH至40 mg/KOH。
  9. 如請求項8之封裝結構，其中該保護膜的厚度為1 μm至10 μm。
  10. 如請求項8之封裝結構，其中該光電元件包括發光二極體、量子點發光二極體、有機發光二極體、液晶顯示器、或光感測器。
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