CN114749531B - 一种半导体框架全自动弯折装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域，具体是涉及一种半导体框架全自动弯折装置，通过送料机构、分料机构、预清理机构、预热机构、定位机构、弯折机构、收料清理机构和控制驱动单元，为了实现全自动化的操作，解决人工长时间送料、分料排片的问题，节约了人工成本，提高了送料、排片的效率，通过预先清理，避免工件加工受到其附着的杂物影响，通过预热机构对工件预热，满足工件加工的温度调节，进行吹屑和风冷散热，再由收料组件收料叠放，可以实现工件快速冷却、清理以及集中叠放。

Description

一种半导体框架全自动弯折装置

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体是涉及一种半导体框架全自动弯折装置。

背景技术

我国国民经济的发展中，电子信息产业是十分重要的产业，而半导体产业则是整个电子信息产业的核心和基础。半导体框架打弯、预热工序是半导体封装生产前的关键工序。打弯工序是保证塑封框架塑封出的产品无漏铜现象，并且保证框架的散热片部分到塑封体表面的距离为0.38-0.42mm，从而确保散热片的散热功能，提高半导体成品的合格率。

现在半导体框架打弯工序常用的方法是多条产品或者单条产品的打弯模具，效率低，尺寸精度不高，而且不安全。半导体框架预热工序采用预热器或者使用排片机，完成打弯、预热工序需要两个工序两人共同完成，而且在上料和下料过程过于缓慢，不能自主上料、下料和集中叠放，同时半导体框架在打弯前后也需要清理，并且打弯后需要对其进行散热。

发明内容

为解决上述技术问题。

本申请提供了一种半导体框架全自动弯折装置，包括：送料机构、分料机构、预清理机构、预热机构、定位机构、弯折机构、收料清理机构和控制驱动单元，送料机构安装在分料机构长度方向的一端的下方，预清理机构安装在分料机构的中部，预热机构安装在分料机构长度方向的另一端的下方，定位机构、弯折机构和收料清理机构均安装在分料机构远离送料机构的一侧，收料清理机构安装在定位机构和弯折机构的下方，控制驱动单元安装在分料机构的下方，分料机构、预清理机构、预热机构、定位机构、弯折机构和收料清理机构均与控制驱动单元电气连接，其中预清理机构包括辊刷、刮刷、吸尘罩和安装组件，辊刷、刮刷和吸尘罩均通过安装组件安装在分料机构上。

进一步的，送料机构包括送料架和送料轨道，送料架滑动安装在送料轨道上，送料轨道靠近分料机构的一端固定安装有卡板，送料架与卡板之间通过若干个磁片连接，所有磁片均固定安装在送料架上。

进一步的，分料机构包括上料组件、传送组件和下料组件，上料组件包括第一固定架、上料板和电动丝杆滑台，第一固定架固定安装在送料轨道一端的外侧电动丝杆滑台竖直固定安装在第一固定架内侧且位于送料轨道的上方，上料板安装在电动丝杆滑台的滑台上且垂直于滑台，传送组件包括第一气动夹爪组和带传送机构，第一气动夹爪组通过第一桁架固定安装在上料组件的上方，第一桁架上固定安装有第一气动导轨，第一气动夹爪组通过第一气动滑台安装在第一气动导轨上，带传送机构位于第一桁架远离第一固定架的一端的下方，下料组件包括第二气动夹爪组和第二气动导轨，第二气动夹爪组通过第二气动滑台安装在第二气动导轨上，第二气动导轨通过第二桁架固定安装在预热机构的上方，电动丝杆滑台、第一气动滑台、第一气动夹爪组、带传送机构、第二气动滑台和第二气动夹爪组均与控制驱动单元电气连接。

进一步的，安装组件包括四个安装板、锁紧条、铰座、卡座和锁紧螺杆，安装板两两对称分别安装在带传送机构中部的两侧，每个锁紧条均通过对应的锁紧螺杆安装在安装板的顶部，一组两两对称的锁紧条的一端固定安装铰座，另一组两两对称的锁紧条的一端安装卡座，辊刷铰接在两个铰座之间，刮刷卡接在两个卡座之间，吸尘罩通过锁紧条安装在带传送机构的上方，吸尘罩的顶部通过风管与控制驱动单元连通。

进一步的，预热机构包括预热箱、电加热管、风机和下料杆，预热箱安装在第二桁架的下方，电加热管安装在预热箱内，风机固定安装在电加热管的下方且位于预热箱内，下料杆固定安装在预热箱内侧上端且正对弯折机构，预热箱的外侧垂直安装有电动推杆，电动推杆的输出端能够闯过预热箱伸入箱内且与下料杆平齐，电加热管、风机和电动推杆均与控制驱动单元电气连接。

进一步的，定位机构包括第三桁架、第三气动滑台、安装座和定位组件，第三桁架通过第二固定架固定安装在预热箱远离送料轨道的一侧，第三桁架固定安装在第二固定架的顶部，第三气动导轨固定安装在第三桁架的顶部，第三气动滑台安装在第三气动导轨上，第三气动滑台的顶部安装有第一气动推杆，定位组件通过安装座与第一气动推杆的输出端固定连接，第一气动推杆的输出端固定连接有第一固定板，安装座固定安装在第一固定板的下表面，第三气动滑台、第一气动推杆和定位组件均与控制驱动单元电气连接。

进一步的，弯折机构包括第四气动滑台、上弯折模块和下弯折模块，第四气动滑台安装在第三气动导轨的中部，上弯折模块通过第二固定板安装在第四气动滑台的下方，第四气动滑台与第二固定板之间通过第二气动推杆连接，第二气动推杆固定安装在第四气动滑台的顶部且其输出端穿过第四气动滑台与第二固定板连接，下弯折模块安装在第二固定架的顶部且与下料杆平齐，第四气动滑台和第二气动推杆均与控制驱动单元电气连接。

进一步的，所述收料清理机构包括第五气动滑台、吸盘组、后清理组件和收料组件，第五气动滑台安装在第三气动导轨上且位于远离第三气动滑台的一端，吸盘组通过第三固定板安装在第五气动滑台的下方，第五气动滑台的顶部固定安装有第三气动推杆，第三气动推杆的输出端穿过第五气动滑台与第三固定板连接，后清理组件固定安装在第三桁架靠近第五气动滑台的一端，收料组件安装在第三桁架靠近第五气动滑台的下方，第五气动滑台、吸盘组和后清理组件均与控制驱动单元电气连接；

收料组件包括收料架、收料轨道和托料架，收料架安装在收料轨道上且与收料轨道滑动连接，托料架通过伸缩弹簧和架杆套安装在收料轨道上正对第三桁架的一端，伸缩弹簧通过弹簧套固定安装在收料轨道上，托料架的底部与伸缩弹簧的顶部固定连接，托料架插设在架杆套内；

后清理组件包括固定座、气针、气扇和气阀，固定座固定安装在第三桁架远离第三气动滑台的一端，气针通过针架固定安装在固定座上，针架固定安装在固定座上，气扇通过扇座安装在固定座上，扇座与气阀连通，气阀安装在固定座上，气扇与扇座铰接且连通，气针和气阀均与控制驱动单元电气连接。

进一步的，定位组件包括定位板、气缸、若干个定位爪和压轮，定位板安装在安装座的下端，气缸通过T型架安装在定位板上，气缸的输出端安装有下压座，下压座和T型架之间通过若干个第一导杆连接，T型架的四角固定安装有导杆套，每个第一导杆插设在对应的导杆套内，所有压轮均通过铰接座铰接在下压座的下端，所有定位爪均通过爪座安装在对应位置，每个定位爪的上端均与对应的压轮抵接，气缸与控制驱动单元电气连接。

本发明提供另一种技术方案：一种半导体框架全自动弯折装置的实施方法，包括如下步骤：

步骤一：通过送料架将工件集中，通过送料轨道运输至分料机构的下方，方便分料机构自动上料分料，通过卡板对送料架进行定位，由磁片进行吸附固定，防止送料架在分料机构工作时发生移动，影响分料及后续加工，通过控制驱动单元控制电动丝杆滑台带动上料板将工件上抬，并且控制第一气动滑台带动第一气动夹爪组在第一气动导轨上移动至工件所在位置，通过控制第一气动夹爪组夹取工件，然后第一气动滑台带动第一气动夹爪组移动至带传送机构上方，第一气动夹爪组将单个工件放在带传送机构上，然后由带传送机构将工件传送至另一端，再通过控制第二气动滑台和第二气动夹爪组将工件移送至预加热机构进行加热；

步骤二：在带传送机构在分送排片工件过程中，通过辊刷和刮刷对工件进行清理，控制驱动单元连通风管和吸尘罩将工件上的灰尘和清理的细小的杂物吸走，保证工件在加工时的清洁，避免杂物在加工过程中对工件损坏，降低报废率。在第二气动夹爪组将工件夹取放置在下料杆上后，通过控制驱动单元控制电加热管和风机工作，进而对工件进行预热，预热完成后，通过电动推杆将下料杆上的工件推至弯折机构。

步骤三：通过控制驱动单元控制第三气动滑台移动，进而带动第一气动推杆和第一固定板移动，第一气动推杆推动第一固定板和安装座移动，从而使得定位组件靠近工件，控制驱动单元控制定位组件工作对工件进行定位，通过控制驱动单元控制气缸工作，气缸推动下压座运动，下压座带动压轮抵压定位爪，使得定位爪张开，定位工件时，气缸的输出端缓慢收缩，使得下压座和压轮上移，进而使得定位爪缓慢对夹工件，从而定位工件，通过控制驱动单元控制第四气动滑台移动进而带动第二气动推杆和上弯折模块在水平方向移动，使得上弯折模块正对下弯折模块，再由第二气动推杆推动上弯折模块向下运动与下弯折模块配合，进而对工件进行弯折加工。

步骤四：通过控制驱动单元控制第五气动滑台移动，进而带动吸盘组移动至工件所在位置，通过吸盘组将工件吸取，并移动至收料架所在位置，通过控制第三气动推杆控制吸盘组的高度方便吸盘组吸取和放下工件，工件被放置到托料架上，在工件被放置在托料架的过程中，控制驱动单元控制气针和气阀打开，通过气针对工件吹屑，清理工件加工后产生的废屑，同时气阀连通扇座和气扇，对工件进行风冷，工件进行清理散热后，放入托料架上，伸缩弹簧能够始终将托料架的收料面保持在对应高度，方便收料，当收料足够，托料架被工件压低且低于收料架的收料面时，即可通过移出收料架进行整体收料。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

1.本申请通过送料机构和分料机构，实现了工件的集中送料和分料的目的，解决了工件通过人工长时间送料、分料排片的问题，节约了人工成本，提高了送料、排片的效率。

2.本申请通过预清理机构和预热机构，实现了工件加工前的清理和预热，通过对工件的预先清理，避免工件加工受到其附着的杂物影响，通过预热机构对工件预热，满足工件加工的温度调节。

3.本申请通过定位机构和弯折机构，实现了对工件的具体定位，防止工件发生偏移，影响加工造成工件损坏，定位后的工件由弯折机构进行弯折加工，降低了工件因为加工定位不准而造成的报废率。

4.本申请通过收料清理机构，实现了对加工后的工件的收料和清理，加工后的工件通过后清理组件进行吹屑和风冷散热，再由收料组件收料叠放，可以实现工件快速冷却、清理以及集中叠放。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图一；

图2为本发明的立体结构示意图二；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明的侧视图；

图5为本发明的主视图；

图6为本发明的送料机构的立体结构示意图；

图7为本发明的带传送机构和预清理机构的立体结构示意图；

图8为本发明的预热机构、定位机构、弯折机构和收料清理机构的立体结构示意图；

图9为图8所示结构的侧视图；

图10为本发明的弯折机构和收料清理机构的立体结构示意图；

图11为本发明的定位机构的立体结构示意图；

图12为本发明的定位机构的侧视图；

图13为本发明的后清理组件的侧视图；

图14为本发明的后清理组件的立体结构示意图；

图15为本发明的定位机构的分解图。

图中标号为：1-送料机构；1a-送料架；1a1-磁片；1b-送料轨道；1b1-卡板；

2-分料机构；2a-上料组件；2a1-第一固定架；2a2-电动丝杠滑台；2a3-上料板；2b-传送组件；2b1-第一桁架；2b2-第一气动导轨；2b3-第一气动滑台；2b4-第一气动夹爪组；2b5-带传送机构；2c-下料组件；2c1-第二桁架；2c2-第二气动导轨；2c3-第二气动滑台；2c4-第二气动夹爪组；

3-预清理机构；3a-安装组件；3a1-安装板；3a2-锁紧条；3a3-铰座；3a4-卡座；3a5-锁紧螺杆；3b-辊刷；3c-刮刷；3d-吸尘罩；

4-预热机构；4a-预热箱；4b-电加热管；4c-风机；4d-下料杆；4e-电动推杆；

5-定位机构；5a-第三桁架；5b-第三气动导轨；5c-第三气动滑台；5d-第一气动推杆；5e-安装座；5f-定位组件；5f1-定位板；5f2-定位爪；5f3T-型架；5f4-导杆套；5f5-第一导杆；5f6-气缸；5f7-下压座；5f8-压轮；5f9-爪座；5g-第一固定板；5h-第二固定架；

6-弯折机构；6a-第四气动滑台；6b-第二气动推杆；6c-上弯折模块；6d-下弯折模块；6e-第二固定板；

7-收料清理机构；7a-第五气动滑台；7b-第三气动推杆；7c-吸盘组；7d-第三固定板；7e-后清理组件；7e1-固定座；7e2-气针；7e3-针架；7e4-气扇；7e5-扇座；7e6-气阀；7f-收料组件；7f1-收料架；7f2-收料轨道；7f3-托料架；7f4-伸缩弹簧；7f5-弹簧套；7f6-架杆套；

8-控制驱动单元。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1-图5所示，提供以下优选技术方案：

一种半导体框架全自动弯折装置，包括：送料机构1、分料机构2、预清理机构3、预热机构4、定位机构5、弯折机构6、收料清理机构7和控制驱动单元8，送料机构1安装在分料机构2长度方向的一端的下方，预清理机构3安装在分料机构2的中部，预热机构4安装在分料机构2长度方向的另一端的下方，定位机构5、弯折机构6和收料清理机构7均安装在分料机构2远离送料机构1的一侧，收料清理机构7安装在定位机构5和弯折机构6的下方，控制驱动单元8安装在分料机构2的下方，分料机构2、预清理机构3、预热机构4、定位机构5、弯折机构6和收料清理机构7均与控制驱动单元8电气连接，其中预清理机构3包括辊刷3b、刮刷3c、吸尘罩3d和安装组件3a，辊刷3b、刮刷3c和吸尘罩3d均通过安装组件3a安装在分料机构2上。

具体的，为了解决传统弯折装置在分料排片、清理预热、工件定位和上下料的技术问题，本发明通过送料机构1进行集中自动送料，无需人工长时间送料，节约人工成本，提高送料效率，再通过分料机构2自动对物料进行分送、排片，在分送排片过程中对物料进行预先的清理，防止工件在后面的加工过程由于附着的杂物灰尘而影响工件加工，甚至工件报废，工件清理后再由预热机构4进行工件弯折前的预热，预热后，工件被送至弯折机构6处，先通过定位机构5对工件定位，防止工件偏移，造成无效弯折，损坏工件，之后再由收料清理机构7将弯折加工后的工件收料清理，上述操作均由控制驱动单元8控制操作，实现了工件加工的自动化，节约了人工成本，提升了工作效率，也降低了加工的报废率。

如图6所示，提供以下优选技术方案：

送料机构1包括送料架1a和送料轨道1b，送料架1a滑动安装在送料轨道1b上，送料轨道1b靠近分料机构2的一端固定安装有卡板1b1，送料架1a与卡板1b1之间通过若干个磁片1a1连接，所有磁片1a1均固定安装在送料架1a上。

具体的，为了解决能够集中送料的技术问题，本发明通过送料架1a将工件集中，通过送料轨道1b运输至分料机构2的下方，方便分料机构2自动上料分料，通过卡板1b1对送料架1a进行定位，由磁片1a1进行吸附固定，防止送料架1a在分料机构2工作时发生移动，影响分料及后续加工。

如图2-图5所示，提供以下优选技术方案：

分料机构2包括上料组件2a、传送组件2b和下料组件2c，上料组件2a包括第一固定架2a1、上料板2a3和电动丝杆滑台，第一固定架2a1固定安装在送料轨道1b一端的外侧电动丝杆滑台竖直固定安装在第一固定架2a1内侧且位于送料轨道1b的上方，上料板2a3安装在电动丝杆滑台的滑台上且垂直于滑台，传送组件2b包括第一气动夹爪组2b4和带传送机构2b5，第一气动夹爪组2b4通过第一桁架2b1固定安装在上料组件2a的上方，第一桁架2b1上固定安装有第一气动导轨2b2，第一气动夹爪组2b4通过第一气动滑台2b3安装在第一气动导轨2b2上，带传送机构2b5位于第一桁架2b1远离第一固定架2a1的一端的下方，下料组件2c包括第二气动夹爪组2c4和第二气动导轨2c2，第二气动夹爪组2c4通过第二气动滑台2c3安装在第二气动导轨2c2上，第二气动导轨2c2通过第二桁架2c1固定安装在预热机构4的上方，电动丝杆滑台、第一气动滑台2b3、第一气动夹爪组2b4、带传送机构2b5、第二气动滑台2c3和第二气动夹爪组2c4均与控制驱动单元8电气连接。

具体的，为了解决分料排片的技术问题，本发明通过控制驱动单元8控制电动丝杆滑台带动上料板2a3将工件上抬，并且控制第一气动滑台2b3带动第一气动夹爪组2b4在第一气动导轨2b2上移动至工件所在位置，通过控制第一气动夹爪组2b4夹取工件，然后第一气动滑台2b3带动第一气动夹爪组2b4移动至带传送机构2b5上方，第一气动夹爪组2b4将单个工件放在带传送机构2b5上，然后由带传送机构2b5将工件传送至另一端，再通过控制第二气动滑台2c3和第二气动夹爪组2c4将工件移送至预加热机构进行加热。

如图7所示，提供以下优选技术方案：

安装组件3a包括四个安装板3a1、锁紧条3a2、铰座3a3、卡座3a4和锁紧螺杆3a5，安装板3a1两两对称分别安装在带传送机构2b5中部的两侧，每个锁紧条3a2均通过对应的锁紧螺杆3a5安装在安装板3a1的顶部，一组两两对称的锁紧条3a2的一端固定安装铰座3a3，另一组两两对称的锁紧条3a2的一端安装卡座3a4，辊刷3b铰接在两个铰座3a3之间，刮刷3c卡接在两个卡座3a4之间，吸尘罩3d通过锁紧条3a2安装在带传送机构2b5的上方，吸尘罩3d的顶部通过风管与控制驱动单元8连通。

具体的，为了解决工件在加工前的清洁的技术问题，本发明在带传送机构2b5在分送排片工件过程中，通过辊刷3b和刮刷3c对工件进行清理，控制驱动单元8连通风管和吸尘罩3d将工件上的灰尘和清理的细小的杂物吸走，保证工件在加工时的清洁，避免杂物在加工过程中对工件损坏，降低报废率。

如图8-图9所示，提供以下优选技术方案：

预热机构4包括预热箱4a、电加热管4b、风机4c和下料杆4d，预热箱4a安装在第二桁架2c1的下方，电加热管4b安装在预热箱4a内，风机4c固定安装在电加热管4b的下方且位于预热箱4a内，下料杆4d固定安装在预热箱4a内侧上端且正对弯折机构6，预热箱4a的外侧垂直安装有电动推杆4e，电动推杆4e的输出端能够闯过预热箱4a伸入箱内且与下料杆4d平齐，电加热管4b、风机4c和电动推杆4e均与控制驱动单元8电气连接。

具体的，为了解决工件加工前的预热的技术问题，本发明在第二气动夹爪组2c4将工件夹取放置在下料杆4d上后，通过控制驱动单元8控制电加热管4b和风机4c工作，进而对工件进行预热，预热完成后，通过电动推杆4e将下料杆4d上的工件推至弯折机构6。

如图3和图8所示，提供以下优选技术方案：

定位机构5包括第三桁架5a、第三气动滑台5c、安装座5e和定位组件5f，第三桁架5a通过第二固定架5h固定安装在预热箱4a远离送料轨道1b的一侧，第三桁架5a固定安装在第二固定架5h的顶部，第三气动导轨5b固定安装在第三桁架5a的顶部，第三气动滑台5c安装在第三气动导轨5b上，第三气动滑台5c的顶部安装有第一气动推杆5d，定位组件5f通过安装座5e与第一气动推杆5d的输出端固定连接，第一气动推杆5d的输出端固定连接有第一固定板5g，安装座5e固定安装在第一固定板5g的下表面，第三气动滑台5c、第一气动推杆5d和定位组件5f均与控制驱动单元8电气连接。

具体的，为了解决工件加工时的准确定位的技术问题，本发明通过控制驱动单元8控制第三气动滑台5c移动，进而带动第一气动推杆5d和第一固定板5g移动，第一气动推杆5d推动第一固定板5g和安装座5e移动，从而使得定位组件5f靠近工件，块钱驱动单元控制定位组件5f工作对工件进行定位。

如图8所示，提供以下优选技术方案：

弯折机构6包括第四气动滑台6a、上弯折模块6c和下弯折模块6d，第四气动滑台6a安装在第三气动导轨5b的中部，上弯折模块6c通过第二固定板6e安装在第四气动滑台6a的下方，第四气动滑台6a与第二固定板6e之间通过第二气动推杆6b连接，第二气动推杆6b固定安装在第四气动滑台6a的顶部且其输出端穿过第四气动滑台6a与第二固定板6e连接，下弯折模块6d安装在第二固定架5h的顶部且与下料杆4d平齐，第四气动滑台6a和第二气动推杆6b均与控制驱动单元8电气连接。

具体的，为了解决工件弯折加工的技术问题，本发明通过控制驱动单元8控制第四气动滑台6a移动进而带动第二气动推杆6b和上弯折模块6c在水平方向移动，使得上弯折模块6c正对下弯折模块6d，再由第二气动推杆6b推动上弯折模块6c向下运动与下弯折模块6d配合，进而对工件进行弯折加工。

如图9、图10、图13、图14和图15所示，提供以下优选技术方案：

收料清理机构7包括第五气动滑台7a、吸盘组7c、后清理组件7e和收料组件7f，第五气动滑台7a安装在第三气动导轨5b上且位于远离第三气动滑台5c的一端，吸盘组7c通过第三固定板7d安装在第五气动滑台7a的下方，第五气动滑台7a的顶部固定安装有第三气动推杆7b，第三气动推杆7b的输出端穿过第五气动滑台7a与第三固定板7d连接，后清理组件7e固定安装在第三桁架5a靠近第五气动滑台7a的一端，收料组件7f安装在第三桁架5a靠近第五气动滑台7a的下方，第五气动滑台7a、吸盘组7c和后清理组件7e均与控制驱动单元8电气连接；

收料组件7f包括收料架7f1、收料轨道7f2和托料架7f3，收料架7f1安装在收料轨道7f2上且与收料轨道7f2滑动连接，托料架7f3通过伸缩弹簧7f4和架杆套7f6安装在收料轨道7f2上正对第三桁架5a的一端，伸缩弹簧7f4通过弹簧套7f5固定安装在收料轨道7f2上，托料架7f3的底部与伸缩弹簧7f4的顶部固定连接，托料架7f3插设在架杆套7f6内；

后清理组件7e包括固定座7e1、气针7e2、气扇7e4和气阀7e6，固定座7e1固定安装在第三桁架5a远离第三气动滑台5c的一端，气针7e2通过针架7e3固定安装在固定座7e1上，针架7e3固定安装在固定座7e1上，气扇7e4通过扇座7e5安装在固定座7e1上，扇座7e5与气阀7e6连通，气阀7e6安装在固定座7e1上，气扇7e4与扇座7e5铰接且连通，气针7e2和气阀7e6均与控制驱动单元8电气连接。

具体的，为了解决工件加工后的清理、散热和收料的技术问题，本发明通过控制驱动单元8控制第五气动滑台7a移动，进而带动吸盘组7c移动至工件所在位置，通过吸盘组7c将工件吸取，并移动至收料架7f1所在位置，通过控制第三气动推杆7b控制吸盘组7c的高度方便吸盘组7c吸取和放下工件，工件被放置到托料架7f3上，在工件被放置在托料架7f3的过程中，控制驱动单元8控制气针7e2和气阀7e6打开，通过气针7e2对工件吹屑，清理工件加工后产生的废屑，同时气阀7e6连通扇座7e5和气扇7e4，对工件进行风冷，工件进行清理散热后，放入托料架7f3上，伸缩弹簧7f4能够始终将托料架7f3的收料面保持在对应高度，方便收料，当收料足够，托料架7f3被工件压低且低于收料架7f1的收料面时，即可通过移出收料架7f1进行整体收料。

如图11、图12和图15所示，提供以下优选技术方案：

定位组件5f包括定位板5f1、气缸5f6、若干个定位爪5f2和压轮5f8，定位板5f1安装在安装座5e的下端，气缸5f6通过T型架5f3T安装在定位板5f1上，气缸5f6的输出端安装有下压座5f7，下压座5f7和T型架5f3T之间通过若干个第一导杆5f5连接，T型架5f3T的四角固定安装有导杆套5f4，每个第一导杆5f5插设在对应的导杆套5f4内，所有压轮5f8均通过铰接座铰接在下压座5f7的下端，所有定位爪5f2均通过爪座5f9安装在对应位置，每个定位爪5f2的上端均与对应的压轮5f8抵接，气缸5f6与控制驱动单元8电气连接。

具体的，为了解决工件的具体定位的技术问题，本发明通过控制驱动单元8控制气缸5f6工作，气缸5f6推动下压座5f7运动，下压座5f7带动压轮5f8抵压定位爪5f2，使得定位爪5f2张开，定位工件时，气缸5f6的输出端缓慢收缩，使得下压座5f7和压轮5f8上移，进而使得定位爪5f2缓慢对夹工件，从而定位工件。

如图1-图15所示，提供以下优选技术方案：

包括以下步骤：

步骤一：通过送料架1a将工件集中，通过送料轨道1b运输至分料机构2的下方，方便分料机构2自动上料分料，通过卡板1b1对送料架1a进行定位，由磁片1a1进行吸附固定，防止送料架1a在分料机构2工作时发生移动，影响分料及后续加工，通过控制驱动单元8控制电动丝杆滑台带动上料板2a3将工件上抬，并且控制第一气动滑台2b3带动第一气动夹爪组2b4在第一气动导轨2b2上移动至工件所在位置，通过控制第一气动夹爪组2b4夹取工件，然后第一气动滑台2b3带动第一气动夹爪组2b4移动至带传送机构2b5上方，第一气动夹爪组2b4将单个工件放在带传送机构2b5上，然后由带传送机构2b5将工件传送至另一端，再通过控制第二气动滑台2c3和第二气动夹爪组2c4将工件移送至预加热机构进行加热；

步骤二：在带传送机构2b5在分送排片工件过程中，通过辊刷3b和刮刷3c对工件进行清理，控制驱动单元8连通风管和吸尘罩3d将工件上的灰尘和清理的细小的杂物吸走，保证工件在加工时的清洁，避免杂物在加工过程中对工件损坏，降低报废率。在第二气动夹爪组2c4将工件夹取放置在下料杆4d上后，通过控制驱动单元8控制电加热管4b和风机4c工作，进而对工件进行预热，预热完成后，通过电动推杆4e将下料杆4d上的工件推至弯折机构6。

步骤三：通过控制驱动单元8控制第三气动滑台5c移动，进而带动第一气动推杆5d和第一固定板5g移动，第一气动推杆5d推动第一固定板5g和安装座5e移动，从而使得定位组件5f靠近工件，控制驱动单元8控制定位组件5f工作对工件进行定位，通过控制驱动单元8控制气缸5f6工作，气缸5f6推动下压座5f7运动，下压座5f7带动压轮5f8抵压定位爪5f2，使得定位爪5f2张开，定位工件时，气缸5f6的输出端缓慢收缩，使得下压座5f7和压轮5f8上移，进而使得定位爪5f2缓慢对夹工件，从而定位工件，通过控制驱动单元8控制第四气动滑台6a移动进而带动第二气动推杆6b和上弯折模块6c在水平方向移动，使得上弯折模块6c正对下弯折模块6d，再由第二气动推杆6b推动上弯折模块6c向下运动与下弯折模块6d配合，进而对工件进行弯折加工。

步骤四：通过控制驱动单元8控制第五气动滑台7a移动，进而带动吸盘组7c移动至工件所在位置，通过吸盘组7c将工件吸取，并移动至收料架7f1所在位置，通过控制第三气动推杆7b控制吸盘组7c的高度方便吸盘组7c吸取和放下工件，工件被放置到托料架7f3上，在工件被放置在托料架7f3的过程中，控制驱动单元8控制气针7e2和气阀7e6打开，通过气针7e2对工件吹屑，清理工件加工后产生的废屑，同时气阀7e6连通扇座7e5和气扇7e4，对工件进行风冷，工件进行清理散热后，放入托料架7f3上，伸缩弹簧7f4能够始终将托料架7f3的收料面保持在对应高度，方便收料，当收料足够，托料架7f3被工件压低且低于收料架7f1的收料面时，即可通过移出收料架7f1进行整体收料。

终上所述本发明提供的一种半导体框架全自动弯折装置，通过送料架1a将工件集中，通过送料轨道1b运输至分料机构2的下方，方便分料机构2自动上料分料，通过卡板1b1对送料架1a进行定位，由磁片1a1进行吸附固定，防止送料架1a在分料机构2工作时发生移动，影响分料及后续加工，通过控制驱动单元8控制电动丝杆滑台带动上料板2a3将工件上抬，并且控制第一气动滑台2b3带动第一气动夹爪组2b4在第一气动导轨2b2上移动至工件所在位置，通过控制第一气动夹爪组2b4夹取工件，然后第一气动滑台2b3带动第一气动夹爪组2b4移动至带传送机构2b5上方，第一气动夹爪组2b4将单个工件放在带传送机构2b5上，然后由带传送机构2b5将工件传送至另一端，再通过控制第二气动滑台2c3和第二气动夹爪组2c4将工件移送至预加热机构进行加热，在带传送机构2b5在分送排片工件过程中，通过辊刷3b和刮刷3c对工件进行清理，控制驱动单元8连通风管和吸尘罩3d将工件上的灰尘和清理的细小的杂物吸走，保证工件在加工时的清洁，避免杂物在加工过程中对工件损坏，降低报废率。在第二气动夹爪组2c4将工件夹取放置在下料杆4d上后，通过控制驱动单元8控制电加热管4b和风机4c工作，进而对工件进行预热，预热完成后，通过电动推杆4e将下料杆4d上的工件推至弯折机构6。通过控制驱动单元8控制第三气动滑台5c移动，进而带动第一气动推杆5d和第一固定板5g移动，第一气动推杆5d推动第一固定板5g和安装座5e移动，从而使得定位组件5f靠近工件，控制驱动单元8控制定位组件5f工作对工件进行定位，通过控制驱动单元8控制气缸5f6工作，气缸5f6推动下压座5f7运动，下压座5f7带动压轮5f8抵压定位爪5f2，使得定位爪5f2张开，定位工件时，气缸5f6的输出端缓慢收缩，使得下压座5f7和压轮5f8上移，进而使得定位爪5f2缓慢对夹工件，从而定位工件，通过控制驱动单元8控制第四气动滑台6a移动进而带动第二气动推杆6b和上弯折模块6c在水平方向移动，使得上弯折模块6c正对下弯折模块6d，再由第二气动推杆6b推动上弯折模块6c向下运动与下弯折模块6d配合，进而对工件进行弯折加工，通过控制驱动单元8控制第五气动滑台7a移动，进而带动吸盘组7c移动至工件所在位置，通过吸盘组7c将工件吸取，并移动至收料架7f1所在位置，通过控制第三气动推杆7b控制吸盘组7c的高度方便吸盘组7c吸取和放下工件，工件被放置到托料架7f3上，在工件被放置在托料架7f3的过程中，控制驱动单元8控制气针7e2和气阀7e6打开，通过气针7e2对工件吹屑，清理工件加工后产生的废屑，同时气阀7e6连通扇座7e5和气扇7e4，对工件进行风冷，工件进行清理散热后，放入托料架7f3上，伸缩弹簧7f4能够始终将托料架7f3的收料面保持在对应高度，方便收料，当收料足够，托料架7f3被工件压低且低于收料架7f1的收料面时，即可通过移出收料架7f1进行整体收料。通过送料机构1和分料机构2，实现了工件的集中送料和分料的目的，解决了工件通过人工长时间送料、分料排片的问题，节约了人工成本，提高了送料、排片的效率。通过预清理机构3和预热机构4，实现了工件加工前的清理和预热，通过对工件的预先清理，避免工件加工受到其附着的杂物影响，通过预热机构4对工件预热，满足工件加工的温度调节。通过定位机构5和弯折机构6，实现了对工件的具体定位，防止工件发生偏移，影响加工造成工件损坏，定位后的工件由弯折机构6进行弯折加工，降低了工件因为加工定位不准而造成的报废率。通过收料清理机构7，实现了对加工后的工件的收料和清理，加工后的工件通过后清理组件7e进行吹屑和风冷散热，再由收料组件7f收料叠放，可以实现工件快速冷却、清理以及集中叠放。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (9)

1.一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，包括：送料机构（1）、分料机构（2）、预清理机构（3）、预热机构（4）、定位机构（5）、弯折机构（6）、收料清理机构（7）和控制驱动单元（8），送料机构（1）安装在分料机构（2）长度方向的一端的下方，预清理机构（3）安装在分料机构（2）的中部，预热机构（4）安装在分料机构（2）长度方向的另一端的下方，定位机构（5）、弯折机构（6）和收料清理机构（7）均安装在分料机构（2）远离送料机构（1）的一侧，收料清理机构（7）安装在定位机构（5）和弯折机构（6）的下方，控制驱动单元（8）安装在分料机构（2）的下方，分料机构（2）、预清理机构（3）、预热机构（4）、定位机构（5）、弯折机构（6）和收料清理机构（7）均与控制驱动单元（8）电气连接，其中预清理机构（3）包括辊刷（3b）、刮刷（3c）、吸尘罩（3d）和安装组件（3a），辊刷（3b）、刮刷（3c）和吸尘罩（3d）均通过安装组件（3a）安装在分料机构（2）上；

所述分料机构（2）包括上料组件（2a）、传送组件（2b）和下料组件（2c），上料组件（2a）包括第一固定架（2a1）、上料板（2a3）和电动丝杆滑台，第一固定架（2a1）固定安装在送料轨道（1b）一端的外侧电动丝杆滑台竖直固定安装在第一固定架（2a1）内侧且位于送料轨道（1b）的上方，上料板（2a3）安装在电动丝杆滑台的滑台上且垂直于滑台，传送组件（2b）包括第一气动夹爪组（2b4）和带传送机构（2b5），第一气动夹爪组（2b4）通过第一桁架（2b1）固定安装在上料组件（2a）的上方，第一桁架（2b1）上固定安装有第一气动导轨（2b2），第一气动夹爪组（2b4）通过第一气动滑台（2b3）安装在第一气动导轨（2b2）上，带传送机构（2b5）位于第一桁架（2b1）远离第一固定架（2a1）的一端的下方，下料组件（2c）包括第二气动夹爪组（2c4）和第二气动导轨（2c2），第二气动夹爪组（2c4）通过第二气动滑台（2c3）安装在第二气动导轨（2c2）上，第二气动导轨（2c2）通过第二桁架（2c1）固定安装在预热机构（4）的上方，电动丝杆滑台、第一气动滑台（2b3）、第一气动夹爪组（2b4）、带传送机构（2b5）、第二气动滑台（2c3）和第二气动夹爪组（2c4）均与控制驱动单元（8）电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述送料机构（1）包括送料架（1a）和送料轨道（1b），送料架（1a）滑动安装在送料轨道（1b）上，送料轨道（1b）靠近分料机构（2）的一端固定安装有卡板（1b1），送料架（1a）与卡板（1b1）之间通过若干个磁片（1a1）连接，所有磁片（1a1）均固定安装在送料架（1a）上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述安装组件（3a）包括四个安装板（3a1）、锁紧条（3a2）、铰座（3a3）、卡座（3a4）和锁紧螺杆（3a5），安装板（3a1）两两对称分别安装在带传送机构（2b5）中部的两侧，每个锁紧条（3a2）均通过对应的锁紧螺杆（3a5）安装在安装板（3a1）的顶部，一组两两对称的锁紧条（3a2）的一端固定安装铰座（3a3），另一组两两对称的锁紧条（3a2）的一端安装卡座（3a4），辊刷（3b）铰接在两个铰座（3a3）之间，刮刷（3c）卡接在两个卡座（3a4）之间，吸尘罩（3d）通过锁紧条（3a2）安装在带传送机构（2b5）的上方，吸尘罩（3d）的顶部通过风管与控制驱动单元（8）连通。

4.根据权利要求3所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述预热机构（4）包括预热箱（4a）、电加热管（4b）、风机（4c）和下料杆（4d），预热箱（4a）安装在第二桁架（2c1）的下方，电加热管（4b）安装在预热箱（4a）内，风机（4c）固定安装在电加热管（4b）的下方且位于预热箱（4a）内，下料杆（4d）固定安装在预热箱（4a）内侧上端且正对弯折机构（6），预热箱（4a）的外侧垂直安装有电动推杆（4e），电动推杆（4e）的输出端能够闯过预热箱（4a）伸入箱内且与下料杆（4d）平齐，电加热管（4b）、风机（4c）和电动推杆（4e）均与控制驱动单元（8）电气连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述定位机构（5）包括第三桁架（5a）、第三气动滑台（5c）、安装座（5e）和定位组件（5f），第三桁架（5a）通过第二固定架（5h）固定安装在预热箱（4a）远离送料轨道（1b）的一侧，第三桁架（5a）固定安装在第二固定架（5h）的顶部，第三气动导轨（5b）固定安装在第三桁架（5a）的顶部，第三气动滑台（5c）安装在第三气动导轨（5b）上，第三气动滑台（5c）的顶部安装有第一气动推杆（5d），定位组件（5f）通过安装座（5e）与第一气动推杆（5d）的输出端固定连接，第一气动推杆（5d）的输出端固定连接有第一固定板（5g），安装座（5e）固定安装在第一固定板（5g）的下表面，第三气动滑台（5c）、第一气动推杆（5d）和定位组件（5f）均与控制驱动单元（8）电气连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述弯折机构（6）包括第四气动滑台（6a）、上弯折模块（6c）和下弯折模块（6d），第四气动滑台（6a）安装在第三气动导轨（5b）的中部，上弯折模块（6c）通过第二固定板（6e）安装在第四气动滑台（6a）的下方，第四气动滑台（6a）与第二固定板（6e）之间通过第二气动推杆（6b）连接，第二气动推杆（6b）固定安装在第四气动滑台（6a）的顶部且其输出端穿过第四气动滑台（6a）与第二固定板（6e）连接，下弯折模块（6d）安装在第二固定架（5h）的顶部且与下料杆（4d）平齐，第四气动滑台（6a）和第二气动推杆（6b）均与控制驱动单元（8）电气连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述收料清理机构（7）包括第五气动滑台（7a）、吸盘组（7c）、后清理组件（7e）和收料组件（7f），第五气动滑台（7a）安装在第三气动导轨（5b）上且位于远离第三气动滑台（5c）的一端，吸盘组（7c）通过第三固定板（7d）安装在第五气动滑台（7a）的下方，第五气动滑台（7a）的顶部固定安装有第三气动推杆（7b），第三气动推杆（7b）的输出端穿过第五气动滑台（7a）与第三固定板（7d）连接，后清理组件（7e）固定安装在第三桁架（5a）靠近第五气动滑台（7a）的一端，收料组件（7f）安装在第三桁架（5a）靠近第五气动滑台（7a）的下方，第五气动滑台（7a）、吸盘组（7c）和后清理组件（7e）均与控制驱动单元（8）电气连接；

收料组件（7f）包括收料架（7f1）、收料轨道（7f2）和托料架（7f3），收料架（7f1）安装在收料轨道（7f2）上且与收料轨道（7f2）滑动连接，托料架（7f3）通过伸缩弹簧（7f4）和架杆套（7f6）安装在收料轨道（7f2）上正对第三桁架（5a）的一端，伸缩弹簧（7f4）通过弹簧套（7f5）固定安装在收料轨道（7f2）上，托料架（7f3）的底部与伸缩弹簧（7f4）的顶部固定连接，托料架（7f3）插设在架杆套（7f6）内；

后清理组件（7e）包括固定座（7e1）、气针（7e2）、气扇（7e4）和气阀（7e6），固定座（7e1）固定安装在第三桁架（5a）远离第三气动滑台（5c）的一端，气针（7e2）通过针架（7e3）固定安装在固定座（7e1）上，针架（7e3）固定安装在固定座（7e1）上，气扇（7e4）通过扇座（7e5）安装在固定座（7e1）上，扇座（7e5）与气阀（7e6）连通，气阀（7e6）安装在固定座（7e1）上，气扇（7e4）与扇座（7e5）铰接且连通，气针（7e2）和气阀（7e6）均与控制驱动单元（8）电气连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述定位组件（5f）包括定位板（5f1）、气缸（5f6）、若干个定位爪（5f2）和压轮（5f8），定位板（5f1）安装在安装座（5e）的下端，气缸（5f6）通过T型架（5f3T）安装在定位板（5f1）上，气缸（5f6）的输出端安装有下压座（5f7），下压座（5f7）和T型架（5f3T）之间通过若干个第一导杆（5f5）连接，T型架（5f3T）的四角固定安装有导杆套（5f4），每个第一导杆（5f5）插设在对应的导杆套（5f4）内，所有压轮（5f8）均通过铰接座铰接在下压座（5f7）的下端，所有定位爪（5f2）均通过爪座（5f9）安装在对应位置，每个定位爪（5f2）的上端均与对应的压轮（5f8）抵接，气缸（5f6）与控制驱动单元（8）电气连接。

9.实现权利要求8所述的半导体框架全自动弯折装置的实施方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：通过送料架（1a）将工件集中，通过送料轨道（1b）运输至分料机构（2）的下方，方便分料机构（2）自动上料分料，通过卡板（1b1）对送料架（1a）进行定位，由磁片（1a1）进行吸附固定，防止送料架（1a）在分料机构（2）工作时发生移动，影响分料及后续加工，通过控制驱动单元（8）控制电动丝杆滑台带动上料板（2a3）将工件上抬，并且控制第一气动滑台（2b3）带动第一气动夹爪组（2b4）在第一气动导轨（2b2）上移动至工件所在位置，通过控制第一气动夹爪组（2b4）夹取工件，然后第一气动滑台（2b3）带动第一气动夹爪组（2b4）移动至带传送机构（2b5）上方，第一气动夹爪组（2b4）将单个工件放在带传送机构（2b5）上，然后由带传送机构（2b5）将工件传送至另一端，再通过控制第二气动滑台（2c3）和第二气动夹爪组（2c4）将工件移送至预加热机构进行加热；

步骤二：在带传送机构（2b5）在分送排片工件过程中，通过辊刷（3b）和刮刷（3c）对工件进行清理，控制驱动单元（8）连通风管和吸尘罩（3d）将工件上的灰尘和清理的细小的杂物吸走，保证工件在加工时的清洁，避免杂物在加工过程中对工件损坏，降低报废率,在第二气动夹爪组（2c4）将工件夹取放置在下料杆（4d）上后，通过控制驱动单元（8）控制电加热管（4b）和风机（4c）工作，进而对工件进行预热，预热完成后，通过电动推杆（4e）将下料杆（4d）上的工件推至弯折机构（6）;

步骤三：通过控制驱动单元（8）控制第三气动滑台（5c）移动，进而带动第一气动推杆（5d）和第一固定板（5g）移动，第一气动推杆（5d）推动第一固定板（5g）和安装座（5e）移动，从而使得定位组件（5f）靠近工件，控制驱动单元（8）控制定位组件（5f）工作对工件进行定位，通过控制驱动单元（8）控制气缸（5f6）工作，气缸（5f6）推动下压座（5f7）运动，下压座（5f7）带动压轮（5f8）抵压定位爪（5f2），使得定位爪（5f2）张开，定位工件时，气缸（5f6）的输出端缓慢收缩，使得下压座（5f7）和压轮（5f8）上移，进而使得定位爪（5f2）缓慢对夹工件，从而定位工件，通过控制驱动单元（8）控制第四气动滑台（6a）移动进而带动第二气动推杆（6b）和上弯折模块（6c）在水平方向移动，使得上弯折模块（6c）正对下弯折模块（6d），再由第二气动推杆（6b）推动上弯折模块（6c）向下运动与下弯折模块（6d）配合，进而对工件进行弯折加工;

步骤四：通过控制驱动单元（8）控制第五气动滑台（7a）移动，进而带动吸盘组（7c）移动至工件所在位置，通过吸盘组（7c）将工件吸取，并移动至收料架（7f1）所在位置，通过控制第三气动推杆（7b）控制吸盘组（7c）的高度方便吸盘组（7c）吸取和放下工件，工件被放置到托料架（7f3）上，在工件被放置在托料架（7f3）的过程中，控制驱动单元（8）控制气针（7e2）和气阀（7e6）打开，通过气针（7e2）对工件吹屑，清理工件加工后产生的废屑，同时气阀（7e6）连通扇座（7e5）和气扇（7e4），对工件进行风冷，工件进行清理散热后，放入托料架（7f3）上，伸缩弹簧（7f4）能够始终将托料架（7f3）的收料面保持在对应高度，方便收料，当收料足够，托料架（7f3）被工件压低且低于收料架（7f1）的收料面时，即可通过移出收料架（7f1）进行整体收料。

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