CN210429758U - 一种半导体框架用打弯机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体框架用打弯机，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括定位装配底板，定位装配底板顶端的一侧固定有成片收料箱，定位装配底板上表面的两端焊接有受力抵柱，受力抵柱的顶端焊接有液压活塞杆，液压活塞杆的外侧套接有减力弹簧，液压活塞杆的顶端固定有第一液压缸。本实用新型通过在打弯机上增加了裁切和拉直功能，使多功能在一个装置上实现，大大降低了不同工序之间周转所需要的时间，提高了半导体生产的效率，且在裁切装置的附近增加了加工颗粒收纳装置，使得装置在对原材料裁切时产生的颗粒得到了收纳，大大降低了颗粒对加工工人造成影响的可能性，增加了装置的使用安全性。

Description

一种半导体框架用打弯机

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种半导体框架用打弯机。

背景技术

半导体框架最长用到的是引线框架，引线框架作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在引线框架生产加工的过程中常需要使用到打弯机，但是现有的打弯机装置在使用过程中功能单一，只能完胜打弯工序，生产效率低，且装置在生产过程中容易产生一定的安全隐患，本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。

实用新型内容

要解决的技术问题本发明的目的在于提供一种半导体框架用打弯机，以解决背景技术中所提到的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体框架用打弯机，包括定位装配底板，所述定位装配底板顶端的一侧固定有成片收料箱，所述定位装配底板上表面的两端焊接有受力抵柱，所述受力抵柱的顶端焊接有液压活塞杆，所述液压活塞杆的外侧套接有减力弹簧，所述液压活塞杆的顶端固定有第一液压缸，所述液压活塞杆的外侧固有打弯上模，所述打弯上模的一侧焊接有切刀固定块，所述切刀固定块的内部通过螺钉固定有导线切刀，所述定位装配底板顶端的另一侧固定有打弯下模，所述打弯下模上端的一侧通过螺钉固定有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端固定有推料受力杆，所述推料受力杆的底端焊接有推料板，所述打弯下模内部开设有多个导线孔，所述定位装配底板上表面的一侧通过螺钉固定有动力轮结构，所述动力轮结构的一端通过联轴器固定有引线动力辊轮，所述引线动力辊轮的一侧固定有放线辊轮，所述定位装配底板一侧的内部固定有加工颗粒收纳装置.所述加工颗粒收纳装置包括纳尘挡板、颗粒吸取风扇、颗粒滤板和收纳导向箱，所述收纳导向箱的一端通过螺钉固定有纳尘挡板，所述纳尘挡板的内部焊接有颗粒滤板，所述颗粒滤板的内部固定有颗粒吸取风扇。

优选的是，所述动力轮结构由动力电机、主动带轮、从动带轮和动力传送带组成，所述动力传送带的材质为塑胶。

在上述任一方案中优选的是，所述引线动力辊轮的下端固定有从动引线辊轮，所述引线动力辊轮与从动引线辊轮的大小完全相同。

在上述任一方案中优选的是，所述定位装配底板的内部安装有PLC控制器，所述PLC控制器与第一液压缸、动力轮结构和第二液压缸均通过电性连接，所述PLC控制器的型号为Q25HCPU。

在上述任一方案中优选的是，所述定位装配底板的顶端开设有方形滑动凹槽，所述成片收料箱的下端固定有方形滑块，所述方形滑动凹槽与方形滑块为间隙配合。

在上述任一方案中优选的是，所述颗粒吸取风扇的一端通过平键固定有输出马达，所述输出马达的转速为900rpm。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型将需要加工的原材料分卷装在放线辊轮上，将分卷的原材料线头通过引线动力辊轮与从动引线辊轮之间穿过放置在导线孔的内部，此时通过控制启动动力轮结构，带动引线动力辊轮开始旋转送料，由于导线孔的直线度高，当原材料经过导线孔时，通过限位定型使得线的直线度得到提高，便于后面的打弯，原材料传输至打弯上模的下方，此时第一液压缸开始带动液压活塞杆下压，由于打弯上模和导线切刀距离打弯下模高度相同，下压过程中同时产生打弯与裁切，使得装置获得弯度成型为框架并分段，此时第二液压缸通过推料受力杆带动推料板向前推动，将裁切下框架推至成片收料箱内部，通过多功能整合，大大降低了不同工序之间周转所需要的时间，提高了半导体生产的效率；

(2)本实用新型在裁切过程中，加工颗粒收纳装置中的颗粒吸取风扇开始工作，在颗粒吸取风扇在输出马达的带动下产生向收纳导向箱内部的吸力，吸入的通过颗粒滤板过筛，将较大的颗粒进行过滤，最后将加工颗粒吸入收纳导向箱的内部，使得装置在对原材料裁切时产生的颗粒得到了收纳，大大降低了颗粒对加工工人造成影响的可能性，增加了装置的使用安全性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型整体的左侧视图；

图3为本实用新型整体的右侧视图；

图4为本实用新型加工颗粒收纳装置的连接结构示意图。

图中标号说明：

1、定位装配底板；2、成片收料箱；3、受力抵柱；4、减力弹簧；5、打弯上模；6、第一液压缸；7、液压活塞杆；8、推料板；9、推料受力杆；10、导线孔；11、切刀固定块；12、导线切刀；13、引线动力辊轮；14、放线辊轮；15、动力轮结构；16、第二液压缸；17、纳尘挡板；18、颗粒吸取风扇；19、颗粒滤板；20、收纳导向箱；21、加工颗粒收纳装置；22、打弯下模。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

具体实施例：

请参阅图1-3，一种半导体框架用打弯机，包括定位装配底板1，定位装配底板1顶端的一侧固定有成片收料箱2，定位装配底板1上表面的两端焊接有受力抵柱3，受力抵柱3的顶端焊接有液压活塞杆7，液压活塞杆7的外侧套接有减力弹簧4，液压活塞杆7的顶端固定有第一液压缸6，液压活塞杆7的外侧固有打弯上模5，打弯上模5的一侧焊接有切刀固定块11，切刀固定块11的内部通过螺钉固定有导线切刀12，定位装配底板1顶端的另一侧固定有打弯下模22，打弯下模22上端的一侧通过螺钉固定有第二液压缸16，第二液压缸16的输出端固定有推料受力杆9，推料受力杆9的底端焊接有推料板8，打弯下模22内部开设有多个导线孔10，定位装配底板1上表面的一侧通过螺钉固定有动力轮结构15，动力轮结构15的一端通过联轴器固定有引线动力辊轮13，引线动力辊轮13的一侧固定有放线辊轮14，定位装配底板1一侧的内部固定有加工颗粒收纳装置21.加工颗粒收纳装置21包括纳尘挡板17、颗粒吸取风扇18、颗粒滤板19和收纳导向箱20，收纳导向箱20的一端通过螺钉固定有纳尘挡板17，纳尘挡板17的内部焊接有颗粒滤板19，颗粒滤板19的内部固定有颗粒吸取风扇18。

在本实施例中，为了便于对引线动力辊轮13进行动力提供，从而便于装置引导加工线框原料通过导线孔10拉直向前运动，便于装置的整体加工运动，动力轮结构15由动力电机、主动带轮、从动带轮和动力传送带组成，动力传送带的材质为塑胶。

在本实施例中，为了使得引导速度得到更好的控制效果，引线动力辊轮13的下端固定有从动引线辊轮，引线动力辊轮13与从动引线辊轮的大小完全相同。

在本实施例中，为了提高装置运转的可控性能，定位装配底板1的内部安装有PLC控制器，所述PLC控制器与第一液压缸6、动力轮结构15和第二液压缸16均通过电性连接，PLC控制器的型号为Q25HCPU。

在本实施例中，为了便于对成片收料箱2的更换，定位装配底板1的顶端开设有方形滑动凹槽，成片收料箱2的下端固定有方形滑块，方形滑动凹槽与方形滑块为间隙配合。

在本实施例中，为了使得颗粒吸取风扇18获得足够的旋转动力，从而进行颗粒的吸纳，颗粒吸取风扇18的一端通过平键固定有输出马达，输出马达的转速为900rpm。

工作原理：

在使用时，确认打弯上模5、导线切刀12和推料受力杆9均处于初始位置，打弯上模5和导线切刀12的初始位置距离打弯下模22为十五厘米，推料受力杆9的初始位置距离打弯上模5的下垂直线为十二厘米，将需要加工的原材料分卷装在放线辊轮14上，将分卷的原材料线头通过引线动力辊轮13与从动引线辊轮之间穿过放置在导线孔10的内部，此时通过控制启动动力轮结构15，带动引线动力辊轮13开始旋转送料，由于导线孔10的直线度高，当原材料经过导线孔10时，通过限位定型使得线的直线度得到提高，便于后面的打弯，原材料传输至打弯上模5的下方，此时第一液压缸6开始带动液压活塞杆7下压，由于打弯上模5和导线切刀12距离打弯下模22高度相同，下压过程中同时产生打弯与裁切，使得装置获得弯度成型为框架并分段，此时第二液压缸16通过推料受力杆9带动推料板8向前推动，将裁切下框架推至成片收料箱2内部，通过多功能整合，大大降低了不同工序之间周转所需要的时间，提高了半导体生产的效率；在裁切过程中，加工颗粒收纳装置21中的颗粒吸取风扇18开始工作，在颗粒吸取风扇18在输出马达的带动下产生向收纳导向箱20内部的吸力，吸入的通过颗粒滤板19过筛，将较大的颗粒进行过滤，最后将加工颗粒吸入收纳导向箱20的内部，使得装置在对原材料裁切时产生的颗粒得到了收纳，大大降低了颗粒对加工工人造成影响的可能性，增加了装置的使用安全性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体框架用打弯机，包括定位装配底板(1)，其特征在于，所述定位装配底板(1)顶端的一侧固定有成片收料箱(2)，所述定位装配底板(1)上表面的两端焊接有受力抵柱(3)，所述受力抵柱(3)的顶端焊接有液压活塞杆(7)，所述液压活塞杆(7)的外侧套接有减力弹簧(4)，所述液压活塞杆(7)的顶端固定有第一液压缸(6)，所述液压活塞杆(7)的外侧固有打弯上模(5)，所述打弯上模(5)的一侧焊接有切刀固定块(11)，所述切刀固定块(11)的内部通过螺钉固定有导线切刀(12)，所述定位装配底板(1)顶端的另一侧固定有打弯下模(22)，所述打弯下模(22)上端的一侧通过螺钉固定有第二液压缸(16)，所述第二液压缸(16)的输出端固定有推料受力杆(9)，所述推料受力杆(9)的底端焊接有推料板(8)，所述打弯下模(22)内部开设有多个导线孔(10)，所述定位装配底板(1)上表面的一侧通过螺钉固定有动力轮结构(15)，所述动力轮结构(15)的一端通过联轴器固定有引线动力辊轮(13)，所述引线动力辊轮(13)的一侧固定有放线辊轮(14)，所述定位装配底板(1)一侧的内部固定有加工颗粒收纳装置(21).所述加工颗粒收纳装置(21)包括纳尘挡板(17)、颗粒吸取风扇(18)、颗粒滤板(19)和收纳导向箱(20)，所述收纳导向箱(20)的一端通过螺钉固定有纳尘挡板(17)，所述纳尘挡板(17)的内部焊接有颗粒滤板(19)，所述颗粒滤板(19)的内部固定有颗粒吸取风扇(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体框架用打弯机，其特征在于：所述动力轮结构(15)由动力电机、主动带轮、从动带轮和动力传送带组成，所述动力传送带的材质为塑胶。

3.根据权利要求1所述的一种半导体框架用打弯机，其特征在于：所述引线动力辊轮(13)的下端固定有从动引线辊轮，所述引线动力辊轮(13)与从动引线辊轮的大小完全相同。

4.根据权利要求1所述的一种半导体框架用打弯机，其特征在于：所述定位装配底板(1)的内部安装有PLC控制器，所述PLC控制器与第一液压缸(6)、动力轮结构(15)和第二液压缸(16)均通过电性连接，所述PLC控制器的型号为Q25HCPU。

5.根据权利要求1所述的一种半导体框架用打弯机，其特征在于：所述定位装配底板(1)的顶端开设有方形滑动凹槽，所述成片收料箱(2)的下端固定有方形滑块，所述方形滑动凹槽与方形滑块为间隙配合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体框架用打弯机，其特征在于：所述颗粒吸取风扇(18)的一端通过平键固定有输出马达，所述输出马达的转速为900rpm。

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