CN114311899B - 导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法 - Google Patents

导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法，其目的在于提供一种导电性层叠体，其耐溶剂性和耐擦伤性优异，同时雾度值低、具有极高的光透过率。本发明的导电性层叠体为在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层的导电性层叠体，其特征在于，自表面起压入量100nm处的马氏硬度为150N/mm2～3000N/mm2；在上述导电性层的最外表面侧的面，构成上述导电性纤维状填料的导电材料元素的比例以原子组成百分数计为0.15at％～5.00at％。

Description

导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法
本申请是分案申请，其原申请的国际申请号为PCT/JP2016/061148，中国国家申请号为201680029053.3，申请日为2016年4月5日，发明名称为“导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法”。
【技术领域】
本发明涉及导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法。
【背景技术】
以往，作为液晶显示屏(LCD)、等离子体显示板(PDP)等显示屏、触控面板、太阳能电池等的透明电极，使用透明且导电性的薄膜，作为这样的薄膜，例如使用了在玻璃基材上层叠由氧化铟锡(ITO)等构成的导电膜而成的透明导电性薄板。
但是，使用了玻璃基板的透明导电性薄板的可挠性差，因而近年来主要使用了导电性膜，该导电性膜是在聚酯(PET)膜或由聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等可挠性树脂构成的基材膜上通过真空蒸镀法或溅射法设置由ITO等构成的导电膜而成的。
但是，由于由ITO等构成的导电膜不具有柔软性，因而若在由可挠性树脂构成的基材膜上设置该导电膜，则具有容易发生龟裂的问题。
对此，例如已知有在基板上设置包含金属纳米线的透明导电性层而成的透明导电体(例如，参见专利文献1等)。
专利文献1所记载的透明导电体是如下制造的：将金属纳米线分散在分散溶剂中，将所得到的水性分散物涂设在基板上、优选涂设在设于基材上的亲水性聚合物层上，使其干燥，由此来形成透明导电性层、制造透明导电体，由该方法制造的透明导电体呈现出金属纳米线埋入基材中或亲水性聚合物层中的状态。
但是，在这样的透明导电体中，由于埋入金属纳米线的基材等的表面处于未固化的状态，因而具有耐溶剂性和耐擦伤性差的问题。
另外，例如在专利文献2中公开了一种制造透明导电性膜的方法，在该方法中，在基材上形成透明导电膜、进一步在该透明导电膜上设置固化膜，之后通过蚀刻进行透明导电膜的图案化，制造出透明导电性膜。利用这样的在透明导电膜上设置固化膜的方法，能够期待耐溶剂性和耐擦伤性的提高。
但是，在透明导电膜上设置固化膜而成的透明导电性膜中，若固化层的厚度厚，则表面电阻增高，并且透明导电膜的蚀刻需要很长时间，因而设置在透明导电膜上的固化膜的厚度需要减薄。
但是，由于难以形成很薄的固化膜，因而多数情况下特别选择使用成膜性良好的聚合物材料，由这样的成膜性良好的聚合物材料构成的固化膜的硬度差，即使使用高硬度单体，膜也很薄，从而使固化不完全，具有耐擦伤性不充分的问题。
另外，还已知有通过例如所谓的所谓转印法来制造导电性膜的方法，在该方法中，在支撑体上形成导电膜，将其转移(写し取る)到基材膜上(例如，参见专利文献3、4等)。利用这样的导电性膜，能够期待耐溶剂性和耐擦伤性的提高。
但是，近年来，图像显示装置等中所要求的光学性能的水平日益增高，因而对导电性膜也要求优异的光学的性能，特别是要求雾度值低、透光性能极为优异，但对于通过转印法设置导电膜而成的现有导电性膜而言，这样的光学性能很难说是充分的。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本特开2010-084173号公报
专利文献2：日本特开2014-188828号公报
专利文献3：日本特开2009-252493号公报
专利文献4：日本专利第5430792号
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
鉴于上述现状，本发明的目的在于提供一种导电性层叠体，其耐溶剂性和耐擦伤性优异，同时雾度值低、具有极高的光透过率；还在于提供使用该导电性层叠体而成的触控面板以及导电性层叠体的制造方法。
【解决课题的手段】
本发明的导电性层叠体是在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层的导电性层叠体，其特征在于，自表面起压入量100nm处的马氏硬度为150N/mm2～3000N/mm2，在上述导电性层的最外表面侧的表面，构成上述导电性纤维状填料的导电材料元素的比例以原子组成百分数计为0.15at％～5.00at％。
另外，本发明的导电性层叠体中，优选全光线透过率为80％以上，雾度为5％以下。
另外，优选上述导电性层具有粘结剂树脂和在上述粘结剂树脂中所包含的导电性纤维状填料，上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的最外表面侧的面突出。
另外，优选上述导电性层的厚度小于导电性纤维状填料的纤维直径。
另外，优选上述导电性纤维状填料的纤维直径为200nm以下，纤维长度为1μm以上。
另外，优选上述导电性纤维状填料选自由导电性碳纤维、金属纤维和金属被覆合成纤维组成的组中的至少一种。
另外，优选本发明的导电性层叠体在树脂层上具有上述导电性层。
另外，本发明还涉及触控面板，其特征在于，其使用上述本发明的导电性层叠体而成。
另外，本发明还涉及导电性层叠体的制造方法，其是在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层的导电性层叠体制造方法，该制造方法的特征在于，其具有转印工序，该工序中，使用在离型膜上至少具有上述导电性层的转印膜，将上述导电性层转印至被转印体。
另外，在本发明的导电性层叠体的制造方法中，优选上述导电性膜的雾度值为5％以下，全光线透过率为80％以上。
另外，优选上述转印膜中的导电性层具有粘结剂树脂和在上述粘结剂树脂中所包含的导电性纤维状填料，上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的与离型膜侧相反的一侧的表面突出。
另外，优选上述导电性层的厚度小于上述导电性纤维状填料的纤维直径。
另外，优选上述导电性纤维状填料的纤维直径为200nm以下，纤维长度为1μm以上。
另外，优选上述导电性纤维状填料为选自由导电性碳纤维、金属纤维和金属被覆合成纤维组成的组中的至少一种。
另外，优选进一步具有对上述导电性层进行紫外线照射和/或加热的处理工序。
另外，优选上述被转印体为树脂层。
以下详细说明本发明。
需要说明的是，在本说明书中，只要没有特别说明，则“树脂”是也包括单体、低聚物、聚合物等的概念。
本发明为一种导电性层叠体，该导电性层叠体在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层。
本发明人进行了深入研究，结果发现，在最外表面设有包含导电性纤维状填料的导电性层的导电性层叠体中，通过使表面硬度处于规定的范围内、并且使构成导电性纤维状填料的导电材料元素在上述导电性层的最外表面侧的面以规定的比例存在，能够制成耐溶剂性和耐擦伤性优异、同时雾度值低、具有极高光透过率的导电性层叠体，从而完成了本发明。
本发明的导电性层叠体中，自表面起压入量100nm处的马氏硬度为150N/mm2～3000N/mm2。需要说明的是，上述“表面”是指本发明的导电性层叠体的导电性层侧的最外表面。
自表面起压入量100nm处的马氏硬度若低于150N/mm2，则本发明的导电性层叠体在制造过程中容易刮伤；若高于3000N/mm2，则刻蚀速率变慢，或容易发生在弯曲时产生破裂的问题。上述自表面起压入量100nm处的马氏硬度的优选的下限为200N/mm2、优选的上限为1000N/mm2，更优选的下限为250N/mm2、更优选的上限为500N/mm2。
需要说明的是，在本说明书中，上述马氏硬度是使用Fischer公司制造的超微小硬度试验系统“PICODENTOR”测定的自表面起压入量100nm处的马氏硬度。
另外，本发明的导电性层叠体优选在更接近最外表面的位置的马氏硬度高。具体地说，优选上述自表面起压入量5nm～10nm处的马氏硬度为1000N/mm2～40000N/mm2。通过具有这样的马氏硬度，即使在对本发明的导电性层叠体实施耐溶剂性试验、耐擦伤性试验等耐久性试验后，也容易保持该耐久性试验的实施前的耐擦伤性、耐溶剂性。
另外，在本发明的导电性层叠体中，在上述自表面起的压入量为500nm～1000nm的位置，马氏硬度优选为20N/mm2～1000N/mm2。通过具有这样的马氏硬度，使得本发明的导电性层叠体整体的硬度平衡良好，容易使本发明的导电性层叠体的刻蚀速率、密合性等特性良好。需要说明的是，上述自表面起压入量500nm～1000nm是指下述界面之下的深度(即，于下层侧的深度)，该界面是上述导电性层与下层之间的界面，该下层是在该导电性层的与最外表面侧相反的一侧设置的下层。
需要说明的是，根据制造方法的不同，在本发明的导电性层叠体的上述下层中也可能有溶剂或某些树脂成分等发生溶解、渗透等，由此，在上述下层与上述导电性层的马氏硬度相比过于柔软时，上述自表面起的压入量也可能对诸物性带来影响。因而，相对于上述的自表面起压入量100nm处的马氏硬度，更优选本发明的导电性层叠体整体的马氏硬度平衡也处于适当的范围。
上述导电性层含有导电性纤维状填料。
在本发明中，上述导电性层除了含有上述导电性纤维状填料以外还可以含有粘结剂树脂，这种情况下，优选上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的最外表面侧的面(以下也简称为表面)突出。
具有这样的导电性层的导电性层叠体能够为低雾度值、具有高透光性能。
另外，通过为在上述粘结剂树脂中具有导电性纤维状填料的构成，上述导电性层的耐擦伤性特别优异。
作为上述粘结剂树脂没有特别限定，例如优选为透明性的粘结剂树脂，例如优选为将电离射线固化型树脂(其是可通过紫外线或电子射线而固化的树脂)通过紫外线或电子射线的照射固化而成的粘结剂树脂。
作为上述电离射线固化型树脂，例如可以举出具有丙烯酸酯系等官能团的化合物等具有1个或2个以上的不饱和键的化合物。作为具有1个不饱和键的化合物，例如可以举出(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、N-乙烯基吡咯烷酮等。作为具有2个以上的不饱和键的化合物，例如可以举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、四季戊四醇十(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、聚酯三(甲基)丙烯酸酯、聚酯二(甲基)丙烯酸酯、双酚二(甲基)丙烯酸酯、双甘油四(甲基)丙烯酸酯、金刚烷基二(甲基)丙烯酸酯、异冰片基二(甲基)丙烯酸酯、二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物等。其中适于使用季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)和季戊四醇四丙烯酸酯(PETTA)。需要说明的是，本说明书中的“(甲基)丙烯酸酯”是指甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯。另外，在本发明中，作为上述电离射线固化型树脂，也能够使用将上述化合物利用PO、EO等改性而成的改性树脂。
除了上述化合物以外，具有不饱和双键的较低分子量的聚酯树脂、聚醚树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、醇酸树脂、螺缩醛树脂、聚丁二烯树脂、多硫醇-多烯树脂等也能够作为上述电离射线固化型树脂使用。
上述电离射线固化型树脂还能够与溶剂干燥型树脂(热塑性树脂等仅通过对为了调整涂布时的固体成分而添加的溶剂进行干燥就可形成覆膜的树脂)合用来使用。通过合用溶剂干燥型树脂，在形成导电性层时，能够有效地防止涂液的涂布面的覆膜缺陷。
作为能够与上述电离射线固化型树脂合用来使用的溶剂干燥型树脂没有特别限定，通常能够使用热塑性树脂。
作为上述热塑性树脂没有特别限定，例如可以举出苯乙烯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、乙酸乙烯酯系树脂、乙烯基醚系树脂、含卤素的树脂、脂环式烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、纤维素衍生物、硅酮系树脂和橡胶或弹性体等。上述热塑性树脂优选为非晶性且可溶于有机溶剂(特别是能够溶解2种以上的聚合物和固化性化合物的通用溶剂)。特别是从透明性和耐候性的方面考虑，优选苯乙烯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、脂环式烯烃系树脂、聚酯系树脂、纤维素衍生物(纤维素酯类等)等。
另外，上述导电性层也可以含有热固性树脂。
作为上述热固性树脂没有特别限定，例如可以举出酚树脂、脲树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、三聚氰胺树脂、胍胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、氨基醇酸树脂、三聚氰胺-脲醛共缩合树脂、硅树脂、聚硅氧烷树脂等。
含有上述粘结剂树脂的导电性层例如能够如下形成：将含有上述的导电性纤维状填料、电离射线固化型树脂的单体成分和溶剂的导电性层用组合物涂布在后述的基材膜上，使其干燥形成涂膜，通过电离射线照射等使该涂膜固化，从而形成含有上述粘结剂树脂的导电性层。
作为上述导电性层用组合物中含有的溶剂，可示例出例如醇(例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、正丁醇、仲丁醇、叔丁醇、苯甲醇、PGME、乙二醇)、酮类(丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等)、醚类(二氧六环、四氢呋喃等)、脂肪族烃类(己烷等)、脂环式烃类(环己烷等)、芳香族烃类(甲苯、二甲苯等)、卤化碳类(二氯甲烷、二氯乙烷等)、酯类(乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等)、溶纤剂类(甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等)、乙酸溶纤剂类、亚砜类(二甲基亚砜等)、酰胺类(二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)等，也可以为这些的混合物。
上述导电性层用组合物优选进一步含有光聚合引发剂。
作为上述光聚合引发剂没有特别限定，可以使用公知的物质，具体例可以举出例如，苯乙酮类、二苯甲酮类、米氏苯甲酰苯甲酸酯、α-戊肟酯、噻吨酮类、苯丙酮类、苯偶酰类、苯偶姻类、酰基氧化膦类。并且优选混合光敏剂进行使用，作为其具体例，例如可以举出正丁胺、三乙胺、聚正丁基膦等。
作为上述光聚合引发剂，在上述导电性层用组合物中含有的树脂成分为具有自由基聚合性不饱和基团的树脂系的情况下，优选将苯乙酮类、二苯甲酮类、噻吨酮类、苯偶姻、苯偶姻甲醚等单独或混合使用。另外，在上述树脂成分为具有阳离子聚合性官能团的树脂系的情况下，作为上述光聚合引发剂，优选将芳香族重氮盐、芳香族锍盐、芳香族碘鎓盐、茂金属化合物、苯偶姻磺酸酯等单独使用或以混合物形式使用。
关于上述导电性层用组合物中的上述光聚合引发剂的含量，优选相对于上述树脂成分100质量份为0.5质量份～10.0质量份。该含量小于0.5质量份时，所形成的导电性层的硬度可能不充分；大于10.0质量份时，反而会出现阻碍固化的可能性。
作为上述导电性层用组合物中的原料含有比例(固体成分)没有特别限定，优选通常为5质量％～70质量％、特别为25质量％～60质量％。
在上述导电性层用组合物中，可以根据提高导电性层的硬度、抑制固化收缩、控制折射率等目的来添加现有公知的分散剂、表面活性剂、抗静电剂、硅烷偶联剂、增稠剂、防着色剂、着色剂(颜料、染料)、消泡剂、流平剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、粘接赋予剂、阻聚剂、抗氧化剂、表面改性剂等。
作为上述流平剂，例如硅油、氟系表面活性剂等等由于可避免固化性树脂层成为贝纳德漩涡结构而优选。在对含有溶剂的树脂组合物进行涂布、干燥的情况下，在涂膜内，在涂膜表面与内面产生表面张力差等，由此在涂膜内引起大量的对流。由该对流产生的结构被称为贝纳德漩涡结构，其是所形成的导电性层出现橙皮、涂布缺陷这样的问题的原因。
作为上述导电性层用组合物的制备方法，只要能够将各成分均匀混合就没有特别限定，例如可使用涂料摇摆器、珠磨机、捏合机、混合器等公知的装置来进行。
作为将上述导电性层用组合物涂布在基材膜上的方法没有特别限定，例如可以举出旋涂法、浸渍法、喷雾法、模涂法、棒涂法、辊涂法、弯月面涂布法、柔版印刷法、丝网印刷法、液滴涂布法等公知的方法。
另外，作为使上述干燥后的涂膜固化时的电离射线的照射方法，可以举出使用例如超高压汞灯、高压汞灯、低压汞灯、碳弧灯、黑光荧光灯、金属卤化物灯等光源的方法。
另外，作为紫外线的波长，能够使用190nm～380nm的波长区域。作为电子射线源的具体例，可以举出考克罗夫特-瓦尔顿(Cockcroft-Walton)型、范德格拉夫型、共振变压器型、绝缘芯变压器型、或者直线型、地那米(Dynamitron)型、高频型等各种电子射线加速器。
另外，在上述导电性层含有上述粘结剂树脂的情况下，该导电性层中的上述粘结剂树脂的固化物(以下也称为粘结剂树脂层)的厚度优选小于上述导电性纤维状填料的纤维直径。上述粘结剂树脂层的厚度为导电性纤维状填料的纤维直径以上时，粘结剂树脂进入导电性纤维状填料的接点的量增多，导电性层的导通劣化，可能得不到目标电阻值。
作为上述粘结剂树脂层的厚度，具体地说，优选为200nm以下。上述粘结剂树脂层的厚度若超过200nm，则需要使导电性纤维状填料的纤维直径变粗而超过后述的合适范围，因而导电性层叠体的雾度上升，全光线透过率可能降低，不适合光学用途。
上述粘结剂树脂层的厚度更优选为50nm以下、进一步优选为30nm以下。
另一方面，在上述导电性层不含有上述粘结剂树脂的情况下，由于该导电性层由导电性纤维状填料构成，因而在其厚度方向的截面观察到存在导电性纤维状填料的部位和不存在导电性纤维状填料的部位。在存在导电性纤维状填料存在的部位，可以有该导电性纤维状填料单独存在的部位和2根以上导电性纤维状填料重叠的部位。但由于有不存在导电性纤维状填料的部位(即，厚度为0nm的部位)，因而若按下述定义来测定该导电性层的厚度，则不含有上述粘结剂树脂的导电性层的厚度也通常小于导电性纤维状填料的纤维直径。
需要说明的是，上述导电性层的厚度能够如下求出：使用例如SEM、STEM、TEM等电子显微镜，以1000倍～50万倍对上述导电性层的截面进行观察，测定任意10处的厚度，求出平均值，将其作为导电性层的厚度。
上述导电性纤维状填料优选纤维直径为200nm以下、纤维长度为1μm以上。
上述纤维直径若大于200nm，则所制造的导电性层叠体的雾度值增高、或透光性能不充分。从导电性层的导电性的方面出发，上述导电性纤维状填料的纤维直径的优选的下限为10nm，上述纤维直径的更优选的范围为15nm～180nm。
另外，上述导电性纤维状填料的纤维长度若小于1μm，则可能无法形成具有充分的导电性能的导电性层，可能会发生凝集而招致雾度值的上升或透光性能的降低，因而上述纤维长度的优选的上限为500μm，上述纤维长度的更优选的范围为3μm～300μm、进一步优选的范围为10μm～30μm。
需要说明的是，上述导电性纤维状填料的纤维直径、纤维长度能够如下求出：使用例如SEM、STEM、TEM等电子显微镜，以1000倍～50万倍测定上述导电性纤维状填料的纤维直径和纤维长度，求出10处的平均值，将其作为导电性纤维状填料的纤维直径、纤维长度。
作为这样的导电性纤维状填料，优选为选自由导电性碳纤维、金属纤维和金属被覆合成纤维组成的组中的至少一种。
作为上述导电性碳纤维，可以举出例如气相成长法碳纤维(VGCF)、碳纳米管、线杯型(wire cup)、丝壁型(wire wall)等。这些导电性碳纤维可以使用1种或2种以上。
作为上述金属纤维，例如能够使用通过将不锈钢、铁、金、银、铝、镍、钛等拉细、拉长的拉丝法或切削法而制作出的纤维。这样的金属纤维可以使用1种或2种以上。
作为上述金属被覆合成纤维，例如可以举出在丙烯酸纤维上涂覆金、银、铝、镍、钛等而得到的纤维等。这样的金属被覆合成纤维可以使用1种或2种以上。
在上述导电性层含有上述粘结剂树脂的情况下，作为上述导电性纤维状填料的含量，例如相对于上述粘结剂树脂100质量份优选为20质量份～3000质量份。若小于20质量份，则可能无法形成具有充分的导电性能的导电性层；若超过3000质量份，则有时本发明的导电性层叠体的雾度升高或透光性能不充分。另外，粘结剂树脂进入导电性纤维状填料的接点的量增多，由此使导电性层的导通劣化，本发明的导电性层叠体可能得不到目标电阻值。上述导电性纤维状填料的含量的更优选的下限为50质量份、更优选的上限为1000质量份。
上述导电性层含有上述粘结剂树脂的情况下，优选上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的表面突出。
在如下文所述通过使用转印膜的转印法制造本发明的导电性层叠体的情况下，按照使上述导电性层侧面与被转印体对置的方式进行层叠并施加按压，通过使上述导电性纤维状填料从导电性层的与离型膜侧相反的一侧的表面(即导电性层的被按压到被转印体上的面)突出，该突出的导电性纤维状填料以嵌入到被转印体中的状态被转印，其结果，所得到的导电性层叠体的耐溶剂性提高，能够通过蚀刻等适当地形成导电图案等。另外，导电性层叠体的耐擦伤性也优异。
上述导电性层含有上述粘结剂树脂的情况下，优选上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的表面以5nm～600nm的范围突出。在本发明中，从上述导电性层的表面的未突出有导电性纤维状填料的平坦部位到突出的导电性纤维状填料的前端为止的垂直距离的范围优选为5nm～600nm。若上述垂直距离小于5nm，则本发明的导电性层叠体的耐溶剂性可能不会提高；若超过600nm，则导电性纤维状填料可能从导电性层脱落。上述垂直距离的更优选的下限为10nm、更优选的上限为200nm。
需要说明的是，从上述导电性层的表面突出的导电性纤维状填料的垂直距离能够如下求出：使用例如SEM、STEM、TEM等电子显微镜，以1000倍～50万倍对上述导电性层的表面进行观察，测定从上述导电性层的表面的平坦部位到突出的导电性纤维状填料的前端为止的垂直距离，求出10处的平均值，将该平均值作为该垂直距离。
在本发明的导电性层叠体中，上述导电性层的上述表面中的构成上述导电性纤维状填料的导电材料元素的比例以原子组成百分数计为0.15at％～5.00at％。该比例若低于0.15at％，则会产生本发明的导电性层叠体的导电性不充分、或者蚀刻速度变慢的不良情况。该比例若高于5.00at％，则本发明的导电性层叠体的光透过率降低，并且耐擦伤性变差。存在于上述导电性层的表面的构成导电性纤维状填料的导电材料元素的比例的优选的下限为0.20at％、优选的上限为2.00at％，更优选的下限为0.30at％、更优选的上限为1.00at％。
需要说明的是，存在于上述导电性层的表面的构成导电性纤维状填料的导电材料元素的比例能够使用X射线光电子分光分析法按照以下条件进行测定。
加速电压：15kV
发射电流：10mA
X射线源：Al双阳极
测定面积：
测定自表面起深度10nm处
n＝3次的平均值
需要说明的是，具有这样的表面的导电性层优选在该表面形成有凹凸形状，该凹凸形状是由导电性纤维状填料引起的，为能够达成耐溶剂性和耐擦伤性、进而能够达成低雾度值和极高的光透过率的程度的凹凸形状。
作为本发明的导电性层叠体的制造方法，只要为满足上述的马氏硬度和原子组成百分数的方法就没有特别限定，优选可以举出具有转印工序的方法，该转印工序中，使用在离型膜上至少具有上述导电性层的转印膜，将上述导电性层转印至被转印体。这样的制造本发明的导电性层叠体的方法也是本发明之一。
在上述转印工序中，使用在离型膜上至少具有导电性层的转印膜。
作为上述被转印体，只要为能够设置导电性层的部件就没有特别限定，例如可以举出由玻璃、树脂、金属、陶瓷等任意材料构成的基材；在这些基材上形成的树脂层、粘合层等被转印层；等等。
其中，被转印体优选为使用上述导电性层在用于设置LCD等显示屏、触控面板、太阳能电池等的透明电极的基材膜上形成的树脂层。
即，本发明的导电性层叠体优选为在树脂层上具有上述导电性层的结构。
作为上述基材膜没有特别限定，例如可以举出聚酯系树脂、乙酸酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫醚系树脂等。其中适于使用聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚烯烃系树脂。
此外，作为上述基材膜，可以举出具有脂环结构的非晶态烯烃聚合物(Cyclo-Olefin-Polymer：COP)膜。其是使用了降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物、乙烯基脂环式烃类聚合物等的基材，例如可以举出日本Zeon公司制造的ZEONEX、ZEONOR(降冰片烯系树脂)；SUMITOMO BAKELITE公司制造的SUMILIT FS-1700；JSR公司制造的ARTON(改性降冰片烯系树脂)；三井化学公司制造的APEL(环状烯烃共聚物)；Ticona公司制造的Topas(环状烯烃共聚物)；日立化成公司制造的OPTOREZOZ-1000系列(脂环式丙烯酸树脂)等。
此外，作为三乙酰纤维素的代替基材，还优选旭化成化学公司制造的FV系列(低双折射率、低光弹性模量膜)。
作为上述基材膜的厚度，优选为1μm～100μm。该厚度若小于1μm，则上述被转印体的机械强度可能不足；若超过100μm，则导电性膜的可挠性可能不充分。上述基材膜的厚度更优选的下限为20μm、更优选的上限为80μm，进一步优选的下限为40μm、进一步优选的上限为60μm。
上述基材膜可以预先在表面实施溅射、电晕放电、紫外线照射、电子射线照射、化成、氧化等蚀刻处理或底涂处理。通过预先实施这些处理，能够提高其与在上述基材膜上形成的树脂层的密合性。另外，在形成树脂层之前，可以根据需要通过溶剂清洗或超声波清洗等对基材膜表面进行除尘、清洁化。
作为上述转印膜的离型膜没有特别限定，适于使用例如未处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。未处理的PET膜在将导电性层转印至上述的被转印体时导电性层的脱模性优异，另外，与由其他材料构成的膜、例如表面处理PET膜或COP膜等相比，未处理的PET膜能够低成本地获得，能够防止本发明的导电性层叠体的制造成本上升。
作为使用上述转印膜将导电性层转印至被转印体的方法，可以举出如下方法：将上述转印膜按照导电性层侧面为被转印体侧进行层叠并施以按压后，剥离离型膜的方法。
在本发明的导电性层叠体的制造方法中，如上所述，上述被转印体优选为树脂层，对于该树脂层，优选在使用与上述导电性层用组合物同样组成的树脂层用组合物形成涂膜后使其不完全固化而先制成未固化状态的涂膜，将该未固化状态的涂膜作为被转印体，利用上述方法进行导电性层的转印，然后通过上述处理工序进行上述未固化涂膜的完全固化。
如上所述，在转印膜中的导电性层，优选导电性纤维状填料的一部分从与离型膜侧相反的一侧的表面突出，该突出的导电性纤维状填料被嵌入到被转印体中；通过使上述被转印体为未固化状态的涂膜，能够更适宜进行这样的导电性纤维状填料的嵌入。需要说明的是，作为上述导电性纤维状填料，可以举出与上述本发明的导电性层叠体中说明的导电性纤维状填料同样的物质。
需要说明的是，本发明的导电性层叠体可以通过使用上述的转印膜将导电性层转印至被转印体来制造，该转印膜例如可以在上述导电性层的与离型膜侧相反的一侧面上形成被覆树脂层，可以连同该被覆树脂层一起利用上述方法进行基于转印膜的导电性层的转印。这种情况下，上述导电性层成为隔着上述被覆树脂层转印至被转印体的结构。作为上述被覆树脂层没有特别限定，例如可以举出由与上述树脂层同样的材料构成的被覆树脂层。
此处，在本发明的导电性层叠体中，在上述导电性层的表面(具有上述离型膜的一侧的面)，构成上述导电性纤维状填料的导电材料元素的比例以原子组成百分数计为0.15at％～5.00at％，在形成上述被覆树脂层的情况下，该导电性层的与被覆树脂层侧相反的一侧面的原子组成百分数处于上述范围内。为了满足这样的原子组成百分数的条件，上述被覆树脂层的厚度需要为例如1nm～200nm左右的相当薄的厚度。从而，上述导电性层的表面的电子组成百分数也限制了层叠在该导电性层上的被覆树脂层等的层结构、表面状态。
另外，在本发明的导电性层叠体的制造方法中，在上述导电性层含有粘结剂树脂的情况下，优选进一步具有对该导电性层进行紫外线照射和/或加热的处理工序。需要说明的是，在上述转印膜具有上述被覆树脂层的情况下，上述处理工序对上述导电性层连同上述被覆树脂层一起进行紫外线照射和/或加热。通过进行上述处理工序，能够使所制造的导电性层叠体的导电性更为优异。
需要说明的是，上述处理工序可以在上述转印工序之前进行，也可以在上述转印工序之后进行，进而在上述转印工序中也可以在剥离离型膜之前进行。
在上述处理工序中照射紫外线的情况下，例如出于可得到导电性更为优异的导电性层叠体的原因，优选使用公知的闪光灯。由具有从UV到可见光的波长的闪光灯发出的光能够对导电性层表面集中加热，因而与现有的热源相比，对配置在导电性层下侧的层或基材膜等的热影响极小、即能够仅对表层瞬间加热，是优选的。
另外，作为紫外线照射的条件没有特别限定，优选照射50mJ～3000mJ左右的紫外线。
另外，在上述处理工序中进行加热的情况下，作为其条件，例如优选在110℃～150℃的温度加热1分钟～30分钟左右。
像这样制造出的本发明的导电性层叠体能够兼具低雾度值和高透明性。具体地说，上述导电性层叠体优选雾度值为5％以下、全光线透过率为80％以上。若雾度值高于5％、或全光线透过率低于80％，则光学性能不充分。上述雾度值的优选的上限为1.5％、更优选的上限为1.2％。另外，上述全光线透过率的优选的下限为88％、更优选的下限为89％。
需要说明的是，上述雾度值为内部雾度值和表面雾度值的合计，是按照JIS K-7136(2000)测定得到的值。作为测定中使用的设备，可以举出反射-透过率计HM-150(村上色彩技术研究所制)。
另外，上述全光线透过率是按照JIS K-7361-1(1997)测定得到的值。作为测定中使用的设备，可以举出反射-透过率计HM-150(村上色彩技术研究所制)。
另外，源自上述导电性纤维状填料的雾度值优选为4％以下、更优选为1.5％以下、进一步优选为1.0％以下。需要说明的是，源自上述导电性纤维状填料的雾度值为如下求出的值：除了不含导电性纤维状填料以外，使用高透明性接合剂转印带(Optically ClearAdhesive Tape：OCA)在与上述导电性层同样的膜的双面贴附玻璃，对于所制作的样品0进行雾度测定，设测定得到的雾度为H0；使用OCA在包含导电性纤维状填料的上述导电性层的双面贴附玻璃，对于所制作的样品1进行雾度测定，设测定得到的雾度为H1，将由H1-H0求出的雾度作为源自导电性纤维状填料的雾度值。
该源自导电性纤维状填料的雾度值的测定时的玻璃使用1.1mm厚的钠玻璃作为样品，OCA使用3M公司制造的OCA(8146-2(带厚50μm))。
另外，本发明的导电性层叠体的耐擦伤性优异。例如，使用学振磨耗试验机，使安装于1kg/4cm2的夹具的废布(ウェス)在上述导电性层的与被转印体侧相反的一侧表面往复5次后，优选在上述导电性层的与被转印体侧相反的一侧表面未发生擦伤或电阻值未明显上升。
另外，本发明的导电性层叠体能够用作液晶显示屏(LCD)、等离子体显示板(PDP)等显示屏、触控面板、太阳能电池等的透明电极。这样的使用本发明的导电性层叠体制成的触控面板也是本发明之一。
【发明的效果】
本发明的导电性层叠体由于具有上述的构成，因而雾度值低、具有极高的光透过率。因此，本发明的导电性层叠体能够适当地用于液晶显示屏(LCD)、等离子体显示板(PDP)等显示屏、触控面板、太阳能电池等的透明电极，其中特别适于触控面板。
另外，本发明的导电性层叠体的制造法由于具有上述构成，因而能够适于制造雾度值低、具有极高光透过率的导电性层叠体。
【具体实施方式】
以下举出实施例和比较例更详细地说明本发明，但本发明不仅限于这些实施例和比较例。
需要说明的是，只要不特别声明，文中的“份”或“％”为质量基准。
(实施例1)
(转印膜的制作)
作为离型膜，使用厚度为50μm的聚酯膜(A4100、东洋纺公司制造)，在该聚酯膜的未处理面按照10mg/m2涂布下述导电性层用组合物，形成涂膜，在70℃干燥1分钟后，以UV50mJ进行紫外线照射，形成导电性层，制作转印膜。
(导电性层用组合物的制造)
作为还原剂使用乙二醇(EG)，作为形态控制剂兼保护胶体剂使用聚乙烯吡咯烷酮(PVP：PVP：平均分子量130万，Aldrich公司制造)，分别进行如下所示的核形成工序和粒子生长工序来进行粒子形成，制备银纳米线分散液。
(核形成工序)
在反应容器内一边对保持于160℃的EG液100mL进行搅拌，一边利用1分钟的时间以恒定流量添加硝酸银的EG溶液(硝酸银浓度：1.0摩尔/升)2.0mL。
其后，一边在160℃保持10分钟一边将银离子还原，形成银的核粒子。反应液由于纳米尺寸银微粒的表面等离子体激元吸收而呈黄色，确认到银离子被还原、形成银的微粒(核粒子)。
接着，利用10分钟的时间以恒定流量添加PVP的EG溶液(PVP浓度：3.0×10-1摩尔/升)10.0mL。
(粒子生长工序)
将上述核形成工序终止后的包含核粒子的反应液在搅拌下保持于160℃，使用双注(double jet)法利用120分钟的时间以恒定流量添加硝酸银的EG溶液(硝酸银浓度：1.0×10-1摩尔/升)100mL和PVP的EG溶液(PVP浓度：3.0×10-1摩尔/升)100mL。
在该粒子生长工序中，每30分钟对反应液进行一次采样，利用电子显微镜确认，结果在核形成工序形成的核粒子随着时间的经过而生长为线(wire)状的形态，在粒子生长工序中未确认到新微粒的生成。对于最终得到的银纳米线拍摄电子显微镜照片，测定300个银纳米线粒子像的长轴方向和短轴方向的粒径，求出算术平均值。短轴方向的平均粒径为100nm、长轴方向的平均长度为40μm。
(脱盐水洗工序)
将终止了粒子生长工序的反应液冷却到室温后，使用截留分子量为0.2μm的超滤膜实施脱盐水洗处理，同时将溶剂置换成乙醇。最后将液量浓缩至100mL，制备银纳米线的EtOH分散液。
向所得到的银纳米线EtOH分散液中加入PET-30(日本化药公司制造)、Irgacure184(BASF公司制造)、以及稀释溶剂，按照银纳米线浓度为0.1质量％、PET-30为0.1质量％、Irgacure 184为PET-30的5％来进行混配，制备导电性层用组合物。需要说明的是，稀释溶剂的30质量％为环己酮。
(被转印体的制作)
作为基材膜使用厚度为50μm的聚酯膜(A4100，东洋纺公司制造)，在该聚酯膜的底层涂料处理面按照干燥后的厚度为2μm涂布下述组成的硬涂层用组合物来形成涂膜，将该涂膜在70℃干燥1分钟，制作在基材膜上形成了硬涂层的被转印体。
(硬涂层用组合物)
KAYARAD PET-30(季戊四醇三丙烯酸酯/季戊四醇四丙烯酸酯的混合物，日本化药公司制造)30质量％
Irgacure 184(BASF社制造)1.5质量％
MEK 50质量％
环己酮18.5质量％
按照使所得到的转印膜的形成有导电性层的面与被转印体的硬涂层相接的方式进行层叠后，在贴合的状态下从转印膜侧照射紫外线(600mJ)。需要说明的是，该紫外线的照射也可以从被转印体侧照射。
其后，将转印膜的离型膜剥离，得到导电性层被转印至被转印体的导电性层叠体。
(实施例2)
在转印膜的制作中，将导电性层用组合物的涂布量变更为12mg/m2，除此以外，与实施例1同样地制作转印膜，其后使用所制作的转印膜，除此以外，与实施例1同样地得到导电性膜。
(实施例3)
向实施例1中得到的银纳米线EtOH分散液中加入稀释溶剂，按照银纳米线浓度为0.1质量％进行混配，制备导电性层用组合物2。需要说明的是，稀释溶剂的30质量％为环己酮。
在转印膜的制作中，使用导电性层用组合物2并将涂布量变更为12mg/m2，除此以外，与实施例1同样地制作转印膜，其后使用所制作的转印膜，除此以外与实施例1同样地得到导电性膜。
(实施例4)
在转印膜的制作中，使用导电性层用组合物2并将涂布量变更为15mg/m2，除此以外与实施例1同样地制作转印膜，其后使用所制作的转印膜，除此以外与实施例1同样地得到导电性膜。
(实施例5)
在转印膜的制作中，使用导电性层用组合物2并将涂布量变更为25mg/m2，除此以外与实施例1同样地制作转印膜，其后使用所制作的转印膜，除此以外与实施例1同样地得到导电性膜。
(实施例6)
在转印膜的制作中，使用导电性层用组合物2并将涂布量变更为50mg/m2，除此以外与实施例1同样地制作转印膜，其后使用所制作的转印膜，除此以外与实施例1同样地得到导电性膜。
(实施例7)
将与实施例3同样地制作的转印膜的离型膜剥离之后，追加照射紫外线(600mJ)，得到导电性膜。
(实施例8)
在与实施例3同样地制作的转印膜的导电性层上按照干燥后的厚度为100nm涂布下述组成的被覆树脂层用组合物，在70℃干燥1分钟后，进行紫外线照射(10mJ)，从而形成被覆树脂层，制作转印膜。其后使用所制作的转印膜，除此以外与实施例1同样地得到导电性膜。
(被覆树脂层用组合物)
KAYARAD PET-30(季戊四醇三丙烯酸酯/季戊四醇四丙烯酸酯的混合物、日本化药公司制造)5质量％
Irgacure 184(BASF社制造)0.25质量％
MEK 70质量％
环己酮24.75质量％
(比较例1)
将与实施例1同样地制作的转印膜直接作为导电性膜。
(比较例2)
在与实施例1同样地制作的转印膜的导电性层上按照干燥后的厚度为30nm涂布与实施例8同样组成的被覆树脂层用组合物，在70℃干燥1分钟后，进行紫外线照射(600mJ)，形成被覆树脂层，得到导电性膜。
(比较例3)
除了将被覆树脂层用组合物按照干燥后的厚度为100nm进行涂布以外，与比较例2同样地得到导电性膜。
(比较例4)
除了将被覆树脂层用组合物按照干燥后的厚度为5μm进行涂布以外，与比较例2同样地得到导电性膜。
(比较例5)
在转印膜的制作中，除了将导电性层用组合物1的涂布量变更为75mg/m2以外，与实施例1同样地制作转印膜，其后使用所制作的转印膜，除此以外与实施例1同样地得到导电性膜。
对于实施例和比较例中得到的导电性膜进行以下的评价。将结果列于表1。
(全光线透过率)
使用村上色彩技术研究所制造的雾度计(HM150)，利用依据JIS K7105的方法测定导电性膜的全光线透过率。
(雾度值)
使用村上色彩技术研究所制造的雾度计(HM150)，利用依据JIS K7105的方法测定导电性膜的雾度。
(源自导电性纤维状填料的雾度值)
如表1所示，除了不含导电性纤维状填料以外，与实施例的导电性层同样地制作实验例1的基材，使用高透明性接合剂转印带(Optically Clear Adhesive Tape：OCA)在所得到的基材的双面贴附玻璃，对于所制作的样品0进行雾度测定，设测定得到的雾度为H0；使用OCA在各实施例和比较例的导电性层的双面贴附玻璃，对于所制作的样品1进行雾度测定，设测定得到的雾度为H1，将由H1-H0求出的雾度作为源自导电性纤维状填料的雾度值。
(表面电阻(sheet resistance)值)
按照JIS K7194：1994(导电性塑料的基于4探针法的电阻率试验方法)，使用三菱化学公司制造的低电阻率仪GP(MCP-T610型)，测定各导电性膜的导电性层的与被转印体侧相反的一侧表面的电阻值(表面电阻)。
(导电性材料元素的比例)
在下述条件下使用X射线光电子分光分析法对于各导电性膜的导电性层的与被转印体侧相反的一侧表面的导电性材料元素(Ag)的比例(以原子组成百分数计)进行测定。需要说明的是，在测定中，如下文所记载，取自表面起深度为10nm处的测定值，作为表面的导电性材料元素的比例。
加速电压：15kV
发射电流：10mA
X射线源：Al双阳极
测定面积：
测定自表面起深度10nm处
n＝3的平均值(任意的3处)
(表面硬度)
使用微小硬度试验机(PICODENTOR硬度测定机，Fischer公司制造)，在下述测定条件下测定各导电性膜的导电层的表面硬度。
最大负荷：40mN
负荷应用：20s
以自表面起的压入量：1000nm、100nm、10nm进行测定
各测定n＝5的平均值(分别为任意的5处)
(耐溶剂性)
使用学振磨耗试验机，在下述条件下对于导电性膜的导电性层的与被转印体侧相反的一侧表面的耐溶剂性进行评价。
对于安装于1kg/4cm2的夹具的废布，分别准备含浸IPA的废布和含浸PMA的废布，将各废布在各导电性膜的导电性层的与被转印体侧相反的一侧表面往复5次后，对表面电阻值和外观进行评价。
需要说明的是，5次往复的评定长度为50mm、摩擦速度为100mm/sec，关于外观的评价，利用荧光灯反射目视确认表面的伤痕。
(耐擦伤性)
使用学振磨耗试验机，在下述条件下对于导电性膜的导电性层的与被转印体侧相反的一侧表面的耐擦伤性进行评价。
将安装于1kg/4cm2的夹具的废布在各导电性膜的导电性层的与被转印体侧相反的一侧表面往复5次后，对表面电阻和外观进行评价。
需要说明的是，5次往复的评定长度为50mm、摩擦速度为100mm/sec，关于外观，利用荧光灯反射目视确认表面的伤痕。
(蚀刻适性)
将磷酸-硝酸-乙酸水溶液(SEA-5，关东化学公司制造)加热至35℃，将导电性膜浸入2分钟，对于其后的导电性层的与被转印体侧相反的一侧面的电阻值进行测定，确认湿式条件下的蚀刻适性。
(弯曲测试)
使实施例和比较例中得到的各导电性层涂布面为外侧，利用上述方法测定卷绕至的金属棒之后的表面电阻值，目视确认有无破裂的发生。/>
需要说明的是，表1中过载的标记表示电阻值大于能测定的范围因而不能测定。
如表1所示，实施例的导电性层叠体全光线透过率、雾度、表面硬度、耐溶剂性、耐擦伤性和蚀刻适性均优异，与导电性层中含有粘结剂树脂的实施例1和2相比，在导电性层中不含粘结剂树脂的实施例3～6和8的导电性膜的电阻值更低。需要说明的是，实施例8的导电性膜中的电阻值为被覆树脂层表面的电阻值。另外，在实施例7的导电性膜中，由于在剥离转印膜的离型膜后进行附加的紫外线照射，因而与实施例3的导电性膜相比，表面硬度优异。
另一方面，由于比较例1的导电性层叠体为在离型膜上仅涂布导电性层而成的构成，因而表面硬度、耐溶剂性和耐擦伤性差。另外，在导电性层上设有被覆树脂层的比较例2和比较例3的导电性层叠体中，由于导电性层的表面的构成导电性纤维状填料的导电材料元素的比例少，因而在设有薄膜的被覆树脂层的比较例2的导电性层叠体中，表面硬度、耐溶剂性和耐擦伤性差；在设有厚膜的被覆树脂层的比较例3的导电性层叠体中，表面硬度、耐擦伤性差，并且蚀刻适性也差。另外，设有极厚膜的被覆树脂层的比较例4的导电性膜的表面电阻差。另外，比较例5的导电性膜由于导电性层用组合物的涂布量多，因而全光线透过率低、雾度(和源自导电性纤维状填料的雾度)的值小。
【工业实用性】
本发明的导电性层叠体的耐溶剂性和耐擦伤性优异，同时雾度值低、具有极高的光透过率，能够适当地用于液晶显示屏(LCD)、等离子体显示板(PDP)等显示屏、触控面板、太阳能电池等的透明电极，特别是用于触控面板的透明电极。

Claims (14)

1.一种导电性层叠体，其在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层，该导电性层叠体的特征在于，
自表面起压入量100nm处的马氏硬度为250N/mm2～1000N/mm2，
在上述导电性层的最外表面侧的表面，构成上述导电性纤维状填料的导电材料元素的比例以原子组成百分数计为0.15at％～1.00at％，
在上述导电性层的表面形成有凹凸形状。
2.如权利要求1所述的导电性层叠体，其全光线透过率为80％以上，雾度为5％以下。
3.如权利要求1或2所述的导电性层叠体，其中，
导电性层具有粘结剂树脂和在上述粘结剂树脂中所包含的导电性纤维状填料，
上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的最外表面侧的面突出。
4.如权利要求1或2所述的导电性层叠体，其中，导电性纤维状填料的纤维直径为200nm以下、纤维长度为1μm以上。
5.如权利要求1或2所述的导电性层叠体，其中，导电性纤维状填料为选自由导电性碳纤维、金属纤维和金属被覆合成纤维组成的组中的至少一种。
6.如权利要求1或2所述的导电性层叠体，其在树脂层上具有导电性层。
7.一种触控面板，其特征在于，其使用权利要求1、2、3、4、5或6所述的导电性层叠体而成。
8.一种导电性层叠体的制造方法，其是在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层的导电性层叠体的制造方法，
该导电性层叠体的自表面起压入量100nm处的马氏硬度为250N/mm2～1000N/mm2，
该导电性层叠体在上述导电性层的最外表面侧的表面，构成上述导电性纤维状填料的导电材料元素的比例以原子组成百分数计为0.15at％～1.00at％，
在上述导电性层的表面形成有凹凸形状，
该制造方法的特征在于，其具有下述工序：
转印工序，使用在离型膜上至少具有上述导电性层的转印膜，将上述导电性层转印至被转印体。
9.如权利要求8所述的导电性层叠体的制造方法，其中，导电性膜的雾度值为5％以下，全光线透过率为80％以上。
10.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其中，
转印膜中的导电性层具有粘结剂树脂和在上述粘结剂树脂中所包含的导电性纤维状填料，
上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的与离型膜侧相反的一侧的表面突出。
11.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其中，导电性纤维状填料的纤维直径为200nm以下，纤维长度为1μm以上。
12.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其中，导电性纤维状填料选自由导电性碳纤维、金属纤维和金属被覆合成纤维组成的组中的至少一种。
13.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其进一步具有对导电性层进行紫外线照射和/或加热的处理工序。
14.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其中，被转印体为树脂层。
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