CN114104664A - 一种半导体器件料管自动选向上料装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种半导体器件料管自动选向上料装置，其包括机架、供料机构、选向机构、控制模块以及上料机构，供料机构向选向机构提供选向料管，选向检测件对选向料管上的选向特征位进行检测并发出通讯信号，控制模块收到该通讯信号后，控制模块基于该通讯信号判断选向料管的方向是否与正方向相同。控制模块基于表示选向料管处于正方向的通讯信号控制选向夹持件进行松开动作，以使得该选向料管进入到上料机构；控制模块基于表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号控制选向夹持件进行夹紧并旋转动作，直到选向料管处于正方向，从而实现选向料管的自动选向功能，该自动选向上料装置代替手工上料，大幅节省人力资源，并提高上料效率。

Description

一种半导体器件料管自动选向上料装置
技术领域
本申请涉及半导体器件检测领域，尤其是涉及一种半导体器件料管自动选向上料装置。
背景技术
半导体元器件由于本身体积较小且容易受到损伤，因此，在将半导体器件转运至检测机构进行检测的过程中，往往将半导体器件装载于选向料管中进行保护，然后将整个选向料管手工安装到上料机构内，以使得半导体器件能够逐个从上料机构进入到检测机构内进行电性检测。
相关技术手段中，参照图1，为了保证选向料管800内每一个半导体器件900的初始方向均相同，因此将选向料管800的截面设置为倒“凹”形，半导体器件900的主体容置于选向料管800的上部中间位置，半导体器件900的引脚容置于选向料管800内腔的两侧，以使得半导体器件900在选向料管800中不会发生转动，定义此方向为选向料管800的正方向。选向料管800的侧壁设置有选向特征位810，手工将装载有半导体器件900的选向料管800安装到上料机构的过程中，根据选向特征位810的方向，将选向料管800按照正方向安装到上料机构中，以使得每一个半导体器件900的引脚朝下，从而便于检测机构对半导体器件900的引脚进行接触并检测。
针对上述技术手段，由于检测机构的检测速度很快，选向料管800需要频繁更换，因此，使用手工上料的方式存在上料效率不高的问题。
发明内容
为了提高半导体器件的上料效率，本申请提供一种半导体器件料管自动选向上料装置。
本申请提供的一种半导体器件料管自动选向上料装置，采用如下的技术方案：
一种半导体器件料管自动选向上料装置，包括：
机架；
供料机构，用于容置并自动提供选向料管，所述供料机构安装于所述机架；
选向机构，用于自动调整选向料管至正方向，所述选向机构包括选向检测件和用于夹紧或松开选向料管的选向夹持件，所述选向夹持件和所述选向检测件均安装于所述机架，所述选向检测件用于检测所述选向特征位的方向并发出表示选向料管处于正方向或表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号；
控制模块，所述控制模块安装于所述机架，所述控制模块接收所述选向检测件发出的通讯信号并基于该通讯信号控制所述选向夹持件进行松开动作或进行夹紧并旋转动作；
上料机构，用于夹取选向完成的选向料管并完成自动上料，所述上料机构安装于所述机架。
通过采用上述技术方案，供料机构向选向机构提供选向料管，选向料管进入到选向机构后，选向检测件对选向料管上的选向特征位进行检测并发出表示选向料管处于正方向或表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号，控制模块收到该通讯信号后，控制模块基于该通讯信号判断选向料管的方向是否与正方向相同。控制模块基于表示选向料管处于正方向的通讯信号控制选向夹持件进行松开动作，以使得该选向料管进入到上料机构；控制模块基于表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号控制选向夹持件进行夹紧并旋转动作，以使得选向料管绕着该选向料管长度方向的中心轴线旋转，然后再经过选向检测件进行检测，直到选向料管处于正方向，从而实现选向料管的自动选向功能，该自动选向上料装置代替手工上料，大幅节省人力资源，并提高上料效率。
可选的，所述选向夹持件包括旋转气缸以及夹持气缸，所述控制模块同时控制所述旋转气缸以及所述夹持气缸，所述旋转气缸包括旋转座以及受所述旋转座驱动的旋转头，所述旋转座安装于所述机架；所述夹持气缸包括夹持座以及受所述夹持座驱动相互靠近或远离的两个气缸夹紧头，所述夹持座安装于所述旋转头，每个所述气缸夹紧头均安装有用于夹持选向料管的夹持爪。
通过采用上述技术方案，受夹持座驱动相互靠近或远离的两个气缸夹紧头上分别安装夹持爪，以使得该夹持爪能够相互靠近或远离以对选向料管进行夹持或松开。夹持座安装于旋转头，安装于机架的旋转座能够驱动旋转头进行转动，从而旋转座能够控制夹持气缸进行旋转，控制模块同时控制旋转气缸进行旋转以及夹持气缸进行夹持，以实现该选向夹持件的旋转和夹持功能。
可选的，所述选向检测件包括检测气缸以及受所述检测气缸驱动相互靠近或分离的辅助左夹爪和辅助右夹爪，所述辅助左夹爪或所述辅助右夹爪设置有识别传感器，所述识别传感器用于检测所述选向特征位的方向并发出表示选向料管处于正方向或表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号，所述控制模块接收所述识别传感器发出的通讯信号并基于该通讯信号控制所述夹持气缸进行松开动作或进行夹紧动作，所述控制模块同时基于该通讯信号控制所述旋转气缸停止或进行旋转动作。
通过采用上述技术方案，设置于辅助左夹爪或辅助右夹爪的识别传感器能够通过检测气缸的带动对选向料管上的选向特征位进行检测，控制模块基于该识别传感器的通讯信号进行相应的动作。
可选的，所述识别传感器为光电传感器，所述辅助左夹爪与所述辅助右夹爪之间具有测试空间，所述辅助左夹爪或所述辅助右夹爪远离所述测试空间安装有顶针块，所述顶针块设置有限位顶针以及用于将所述限位顶针复位的压簧，所述限位顶针与所述顶针块滑移配合，所述限位顶针具有用于与所述识别传感器配合的感应部和用于抵接选向料管或从选向特征位穿过的抵接部，所述抵接部位于所述测试空间内。
通过采用上述技术方案，与顶针块滑移配合的限位顶针具有感应部和抵接部，在初始状态下，限位顶针的抵接部位于测试空间内，且压簧具有将限位顶针复位的推力。辅助左夹爪和辅助右夹爪夹紧选向料管，当限位顶针的抵接部从选向特征位穿过时，识别传感器不能感应到限位顶针的感应部，识别传感器发出表示选向料管处于正方向的通讯信号；当限位顶针的抵接部与选向料管的侧壁抵接，选向料管将限位顶针朝向远离测试空间的方向推动，限位顶针的感应部被识别传感器感应到，识别传感器发出表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号，以使得控制模块能够输出相应的控制信号，实现选向料管的自动选向功能。
可选的，所述选向机构还包括用于承载选向料管的选向承载块以及控制所述选向承载块水平运动的承载驱动件，所述承载驱动件安装于所述机架，所述夹持气缸与所述检测气缸之间具有选向空间，所述选向承载块设置于所述选向空间的底部。
通过采用上述技术方案，选向承载块设置于选向空间的底部，以使得旋转气缸以及夹持气缸在对选向料管进行旋转的过程中具有承托基础，从而便于该选向机构在选向完成之后方便转运至上料机构中。
可选的，所述上料机构包括装料组件和送料组件，所述装料组件包括固定于机架的检测上料轨道以及用于夹紧选向料管的上料夹紧头，所述上料夹紧头与所述机架铰接，所述上料夹紧头具有上料位，所述检测上料轨道具有进料口，所述上料位能够与所述进料口对齐，所述机架上还安装有用于驱动所述上料夹紧头围绕铰接点转动的转动驱动件，所述送料组件包括多个用于承载选向料管并将选向料管运送至上料夹紧头的送料块以及驱动所述送料块运动的送料驱动件。
通过采用上述技术方案，送料驱动件驱动送料块将选向料管运送至上料夹紧头内，上料夹紧头与机架铰接，当上料夹紧头将选向料管夹紧之后，转动驱动件能够驱动上料夹紧头围绕铰接点转动，上料夹紧头的上料位于与检测上料轨道的进料口对齐，从而完成自动上料功能。
可选的，所述上料夹紧头包括夹紧垫板以及设置于所述夹紧垫板上方的夹紧气缸，所述夹紧气缸设置有推动块，所述推动块的底端设置有定位凹槽，所述定位凹槽与所述检测上料轨道的所述进料口对齐，所述推动块与所述夹紧垫板之间具有用于容置选向料管的夹紧空间。
通过采用上述技术方案，当送料块将选向料管送入到夹紧空间内之后，夹紧气缸驱动推动块将选向料管压紧于夹紧垫板上，推动块底端的定位凹槽与检测上料轨道的进料口对齐，以使得推动块能够将选向料管进行定位，选向料管能够与进料口对准，从而保证选向料管内的半导体器件能够顺利地进入到检测上料轨道内，进而进入到检测机构中，提高该上料机构的上料稳定性。
可选的，所述供料机构包括用于容置选向料管的储料箱，所述储料箱的侧壁设置有用于将单根选向料管推出所述储料箱的推料组件，所述推料组件包括推料块和驱动所述推料块运动的推料驱动件，所述推料组件安装于所述机架。
通过采用上述技术方案，推料驱动件驱动推料块在储料箱的侧壁运动，以使得推料块能够将单根选向料管推出储料箱从而进入到选向机构内，实现自动对选向机构进行自动供料功能。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.供料机构向选向机构自动提供选向料管，选向检测件对选向料管上的选向特征位进行检测并发出表示选向料管处于正方向或表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号，控制模块收到该通讯信号后，控制模块基于该通讯信号判断选向料管的方向是否与正方向相同，经过选向检测件进行检测，直到选向料管处于正方向，从而实现选向料管的自动选向功能；
2.限位顶针的抵接部从选向特征位穿过时，识别传感器不能感应到限位顶针的感应部，识别传感器发出表示选向料管处于正方向的通讯信号；限位顶针的抵接部与选向料管的侧壁抵接，选向料管将限位顶针朝向远离测试空间的方向推动，限位顶针的感应部被识别传感器感应到，识别传感器发出表示选向料管的方向与正方向错开的通讯信号，以使得控制模块能够输出相应的控制信号，实现选向料管的自动选向功能；
3.推动块底端的定位凹槽与检测上料轨道的进料口对齐，以使得推动块能够将选向料管进行定位，选向料管能够与进料口对准，保证选向料管内的半导体器件能够顺利地进入到检测上料轨道内，进而进入到检测机构中，提高该上料机构的上料稳定性。
附图说明
图1是背景技术中选向料管与半导体元件配合的结构示意图；
图2是本申请实施例中上料装置的整体结构示意图；
图3是本申请实施例中供料机构的整体结构示意图；
图4是本申请实施例中选向机构与上料机构的结构示意图；
图5是本申请实施例中选向检测件的结构示意图；
图6是本申请实施例中选向夹持件的结构示意图；
图7是本申请实施例中装料组件的结构示意图。
附图标记说明：
100、机架；
200、供料机构；210、储料箱；211、底板；212、侧板；213、端面板；214、导料板；220、推料组件；221、推料块；222、推料驱动件；
300、选向机构；310、选向检测件；311、检测气缸；312、辅助左夹爪；313、辅助右夹爪；314、识别传感器；315、顶针块；316、限位顶针；3161、感应部；3162、抵接部；317、压簧；320、选向夹持件；321、旋转气缸；3211、旋转座；3212、旋转头；322、夹持气缸；3221、夹持座；3222、气缸夹紧头；3223、夹持爪；330、选向承载块；340、承载驱动件；
400、控制模块；
500、上料机构；510、装料组件；511、检测上料轨道；5111、进料口；512、上料夹紧头；5121、上料位；5122、夹紧垫板；5123、夹紧气缸；5124、推动块；5124a、定位凹槽；513、转动驱动件；520、送料组件；521、送料块；5211、送料限位槽；522、送料驱动件；523、推紧头；524、推紧驱动件；
800、选向料管；810、选向特征位；
900、半导体器件。
具体实施方式
以下结合附图1-7对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种半导体器件料管自动选向上料装置。
参照图2，一种半导体器件料管自动选向上料装置，包括机架100以及安装于机架100上的供料机构200、选向机构300、上料机构500、控制模块400。供料机构200用于容置并自动提供选向料管800，选向机构300用于自动调整选向料管800至正方向，上料机构500用于夹取选向完成的选向料管800并完成自动上料，控制模块400用于协调整个上料装置中各个机构之间的配合关系。
参照图3，供料机构200包括储料箱210以及推料组件220，储料箱210用于容置选向料管800，推料组件220用于将单根选向料管800推出储料箱210。储料箱210安装于机架100上，储料箱210由底板211、侧板212、导料板214以及两块端面板213构成，底板211、侧板212以及两块端面板213围合形成储料空间。导料板214安装于侧板212远离储料空间所在的一侧且与侧板212呈90°设置，以使得选向料管800能够沿着导料板214滑动至选向机构300中。
参照图3，推料组件220包括推料块221和驱动推料块221运动的推料驱动件222，在本实施例中，推料块221设置为三块，三块推料块221通过连接块进行相互固定，推料驱动件222为推料驱动气缸，推料驱动气缸同时推动三块推料块221在侧板212靠近储料空间所在的侧面滑动，以使得推料块221能够将储料空间内的单根选向料管800推出储料空间，然后选向料管800沿着导料板214滑动至选向机构300中。侧板212与水平面呈45°设置，底板211与侧板212垂直，以使得侧板212与底板211的接合位置为储料空间的最低位置，保证储料箱210内的所有选向料管800都能够由于自身重力落入侧板212与底板211的接合位置，然后依次被推料块221推出储料空间，保证储料箱210的运行稳定性。
参照图4，选向机构300包括均安装于机架100上的选向检测件310、选向夹持件320以及承载驱动件340，承载驱动件340为承载驱动气缸，选向检测件310用于检测选向料管800的方向，选向夹持件320用于夹紧选向料管800进行旋转或松开选向料管800，承载驱动件340上安装有选向承载块330，选向承载块330受承载驱动件340驱动进行水平伸缩运动。选向检测件310与选向夹持件320之间具有选向空间，选向承载块330设置于选向空间的底部，以使得选向夹持件320在对选向料管800进行旋转的过程中具有承托基础。
参照图5，选向检测件310包括检测气缸311以及受检测气缸311驱动相互靠近或分离的辅助左夹爪312和辅助右夹爪313，辅助左夹爪312与辅助右夹爪313之间具有测试空间。在本实施例中，辅助右夹爪313的侧面设置有识别传感器314，识别传感器314为光电传感器。辅助右夹爪313远离测试空间安装有顶针块315，顶针块315大体呈长方体设置，顶针块315设置有限位顶针316以及用于将限位顶针316复位的压簧317，限位顶针316贯穿于顶针块315，压簧317设置于顶针块315内部。限位顶针316与顶针块315滑移配合，限位顶针316具有用于与识别传感器314配合的感应部3161和用于抵接选向料管800或从选向特征位穿过的抵接部3162。
参照图5，在初始状态下，抵接部3162位于测试空间内，且压簧317具有将限位顶针316复位的推力。辅助左夹爪312和辅助右夹爪313夹紧选向料管800，在本实施例中，选向料管800侧面的选向特征位为选向特征孔。当限位顶针316的抵接部3162从选向特征孔穿过时，识别传感器314不能感应到限位顶针316的感应部3161，识别传感器314发出表示选向料管800处于正方向的通讯信号；当限位顶针316的抵接部3162与选向料管800的侧壁抵接，选向料管800将限位顶针316朝向远离测试空间的方向推动，限位顶针316的感应部3161被识别传感器314感应到，识别传感器314发出表示选向料管800的方向与正方向错开的通讯信号。
参照图6，选向夹持件320包括旋转气缸321以及夹持气缸322，旋转气缸321包括旋转座3211以及旋转头3212，旋转座3211安装于机架100上，旋转头3212受旋转座3211驱使转动。夹持气缸322包括夹持座3221以及两个气缸夹紧头3222，两个气缸夹紧头3222受夹持座3221驱动相互靠近或远离，夹持座3221安装于旋转头3212靠近选向检测件310的端面，每个气缸夹紧头3222均安装有用于夹持选向料管800的夹持爪3223，以使得该夹持爪3223能够相互靠近或远离以对选向料管800进行夹持或松开。安装于机架100的旋转座3211能够驱动旋转头3212进行转动，从而旋转座3211能够控制夹持气缸322进行旋转。
参照图2和图4，控制模块400基于识别传感器314发出通讯信号判断选向料管800的方向是否与正方向相同：控制模块400基于表示选向料管800处于正方向的通讯信号控制选向夹持件320进行松开动作，以使得该选向料管800进入到上料机构500；控制模块400基于表示选向料管800的方向与正方向错开的通讯信号控制夹持气缸322和旋转气缸321同时进行夹紧并旋转动作，以使得选向料管800绕着该选向料管800长度方向的中心轴线旋转，然后再经过选向检测件310进行检测，直到选向料管800处于正方向，从而实现选向料管800的自动选向功能，该自动选向上料装置代替手工上料，大幅节省人力资源，并提高上料效率。
参照图2和图4，上料机构500包括均安装于机架100上的装料组件510和送料组件520，送料组件520包括多个送料块521以及送料驱动件522，在本实施例中，送料驱动件522为送料驱动气缸，送料块521设置为三个，三个送料块521通过连接板进行相互固定，送料驱动件522通过驱动连接板以同时驱动三个送料块521在机架100上水平运动。送料块521在初始状态时位于选向空间的正下方，送料块521的上表面具有送料限位槽5211，送料限位槽5211用于将选向机构300上掉落下的选向料管800进行承托并限位。送料驱动件522驱动送料块521在初始位置运动和装料组件510所在的位置之间往复运动，以实现将选向完成的选向料管800进行输送的功能。
参照图7，装料组件510包括固定于机架100的检测上料轨道511以及上料夹紧头512，上料夹紧头512具有上料位5121，送料块521将选向料管800运送至上料位5121时，上料夹紧头512将选向料管800进行夹紧。具体地，上料夹紧头512包括夹紧垫板5122以及设置于夹紧垫板5122上方的夹紧气缸5123，夹紧气缸5123设置有推动块5124，推动块5124的底端设置有定位凹槽5124a，定位凹槽5124a与检测上料轨道511的进料口5111对齐，推动块5124与夹紧垫板5122之间具有用于容置选向料管800的夹紧空间，送料块521将选向料管800送入到夹紧空间内之后，夹紧气缸5123驱动推动块5124将选向料管800压紧于夹紧垫板5122上，推动块5124底端的定位凹槽5124a与检测上料轨道511的进料口5111对齐，以使得推动块5124能够将选向料管800进行定位，选向料管800能够与进料口5111对准。
参照图7，检测上料轨道511具有进料口5111，进料口5111的方向斜向上设置。上料夹紧头512与机架100铰接，机架100上还安装有转动驱动件513，在本实施例中，转动驱动件513为转动驱动气缸。转动驱动件513驱动上料夹紧头512围绕铰接点转动以使得上料位5121与进料口5111对齐，从而保证选向料管800内的半导体器件能够顺利地进入到检测上料轨道511内，进而进入到检测机构中，提高该上料机构500的上料稳定性。
参照图5，为了保证选向料管800与检测上料轨道511的进料口5111连接处更加紧密，选向料管800远离上料夹紧头512所在的一侧设置有推紧头523，推紧头523通过推紧驱动件524安装于机架100上，在本实施例中，推紧驱动件524为推紧驱动气缸。送料块521将选向料管800运送至上料夹紧头512所在的位置时，推紧驱动件524驱动推紧头523将选向料管800朝向上料夹紧头512所在的一侧推紧，以减小选向料管800在上料过程中与检测上料轨道511的进料口5111之间的空隙。
本申请实施例一种半导体器件料管自动选向上料装置的实施原理为：推料块221将储料空间内的单根选向料管800推出储料空间，然后选向料管800沿着导料板214滑动至选向机构300中。在初始状态下，抵接部3162位于测试空间内，且压簧317具有将限位顶针316复位的推力。辅助左夹爪312和辅助右夹爪313夹紧选向料管800，当限位顶针316的抵接部3162从选向特征孔穿过时，识别传感器314不能感应到限位顶针316的感应部3161，识别传感器314发出表示选向料管800处于正方向的通讯信号；当限位顶针316的抵接部3162与选向料管800的侧壁抵接，选向料管800将限位顶针316朝向远离测试空间的方向推动，限位顶针316的感应部3161被识别传感器314感应到，识别传感器314发出表示选向料管800的方向与正方向错开的通讯信号。控制模块400基于识别传感器314发出通讯信号判断选向料管800的方向是否与正方向相同，直到选向料管800处于正方向。送料块521在初始状态时位于选向空间的正下方，送料驱动件522驱动送料块521在初始位置运动和装料组件510所在的位置之间往复运动，送料块521将选向料管800送入到夹紧空间内之后，夹紧气缸5123驱动推动块5124将选向料管800压紧于夹紧垫板5122上，推动块5124底端的定位凹槽5124a与检测上料轨道511的进料口5111对齐，以使得推动块5124能够将选向料管800进行定位，选向料管800能够与进料口5111对准，以实现将选向完成的选向料管800进行输送的功能。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围。其中，相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，上面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体器件料管自动选向上料装置，其特征在于，包括：
机架(100)；
供料机构(200)，用于容置并自动提供选向料管(800)，所述供料机构(200)安装于所述机架(100)；
选向机构(300)，用于自动调整选向料管(800)至正方向，所述选向机构(300)包括选向检测件(310)和用于夹紧或松开选向料管(800)的选向夹持件(320)，所述选向夹持件(320)和所述选向检测件(310)均安装于所述机架(100)，所述选向检测件(310)用于检测选向特征位的方向并发出表示选向料管(800)处于正方向或表示选向料管(800)的方向与正方向错开的通讯信号；
控制模块(400)，所述控制模块(400)安装于所述机架(100)，所述控制模块(400)接收所述选向检测件(310)发出的通讯信号并基于该通讯信号控制所述选向夹持件(320)进行松开动作或进行夹紧并旋转动作；
上料机构(500)，用于夹取选向完成的选向料管(800)并完成自动上料，所述上料机构(500)安装于所述机架(100)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件料管自动选向上料装置，其特征在于，所述选向夹持件(320)包括旋转气缸(321)以及夹持气缸(322)，所述控制模块(400)同时控制所述旋转气缸(321)以及所述夹持气缸(322)，所述旋转气缸(321)包括旋转座(3211)以及受所述旋转座(3211)驱动的旋转头(3212)，所述旋转座(3211)安装于所述机架(100)；所述夹持气缸(322)包括夹持座(3221)以及受所述夹持座(3221)驱动相互靠近或远离的两个气缸夹紧头(3222)，所述夹持座(3221)安装于所述旋转头(3212)，每个所述气缸夹紧头(3222)均安装有用于夹持选向料管(800)的夹持爪(3223)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件料管自动选向上料装置，其特征在于，所述选向检测件(310)包括检测气缸(311)以及受所述检测气缸(311)驱动相互靠近或分离的辅助左夹爪(312)和辅助右夹爪(313)，所述辅助左夹爪(312)或所述辅助右夹爪(313)设置有识别传感器(314)，所述识别传感器(314)用于检测所述选向特征位的方向并发出表示选向料管(800)处于正方向或表示选向料管(800)的方向与正方向错开的通讯信号，所述控制模块(400)接收所述识别传感器(314)发出的通讯信号并基于该通讯信号控制所述夹持气缸(322)进行松开动作或进行夹紧动作，所述控制模块(400)同时基于该通讯信号控制所述旋转气缸(321)停止或进行旋转动作。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件料管自动选向上料装置，其特征在于，所述识别传感器(314)为光电传感器，所述辅助左夹爪(312)与所述辅助右夹爪(313)之间具有测试空间，所述辅助左夹爪(312)或所述辅助右夹爪(313)远离所述测试空间安装有顶针块(315)，所述顶针块(315)设置有限位顶针(316)以及用于将所述限位顶针(316)复位的压簧(317)，所述限位顶针(316)与所述顶针块(315)滑移配合，所述限位顶针(316)具有用于与所述识别传感器(314)配合的感应部(3161)和用于抵接选向料管(800)或从选向特征位穿过的抵接部(3162)，所述抵接部(3162)位于所述测试空间内。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件料管自动选向上料装置，其特征在于，所述选向机构(300)还包括用于承载选向料管(800)的选向承载块(330)以及控制所述选向承载块(330)水平运动的承载驱动件(340)，所述承载驱动件(340)安装于所述机架(100)，所述夹持气缸(322)与所述检测气缸(311)之间具有选向空间，所述选向承载块(330)设置于所述选向空间的底部。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件料管自动选向上料装置，其特征在于，所述上料机构(500)包括装料组件(510)和送料组件(520)，所述装料组件(510)包括固定于机架(100)的检测上料轨道(511)以及用于夹紧选向料管(800)的上料夹紧头(512)，所述上料夹紧头(512)与所述机架(100)铰接，所述上料夹紧头(512)具有上料位(5121)，所述检测上料轨道(511)具有进料口(5111)，所述上料位(5121)能够与所述进料口(5111)对齐，所述机架(100)上还安装有用于驱动所述上料夹紧头(512)围绕铰接点转动的转动驱动件(513)，所述送料组件(520)包括多个用于承载选向料管(800)并将选向料管(800)运送至上料夹紧头(512)的送料块(521)以及驱动所述送料块(521)运动的送料驱动件(522)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件料管自动选向上料装置，其特征在于，所述上料夹紧头(512)包括夹紧垫板(5122)以及设置于所述夹紧垫板(5122)上方的夹紧气缸(5123)，所述夹紧气缸(5123)设置有推动块(5124)，所述推动块(5124)的底端设置有定位凹槽(5124a)，所述定位凹槽(5124a)与所述检测上料轨道(511)的所述进料口(5111)对齐，所述推动块(5124)与所述夹紧垫板(5122)之间具有用于容置选向料管(800)的夹紧空间。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件料管自动选向上料装置，其特征在于，所述供料机构(200)包括用于容置选向料管(800)的储料箱(210)，所述储料箱(210)的侧壁设置有用于将单根选向料管(800)推出所述储料箱(210)的推料组件(220)，所述推料组件(220)包括推料块(221)和驱动所述推料块(221)运动的推料驱动件(222)，所述推料组件(220)安装于所述机架(100)。
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