CN114007850A - 型材连接件 - Google Patents

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CN114007850A
CN114007850A CN202080045537.3A CN202080045537A CN114007850A CN 114007850 A CN114007850 A CN 114007850A CN 202080045537 A CN202080045537 A CN 202080045537A CN 114007850 A CN114007850 A CN 114007850A
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CN
China
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connector
combination
radiation
polymeric material
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CN202080045537.3A
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张剑烽
雷切尔·Z·皮特尔
J·L·丁
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Saint Gobain Performance Plastics Corp
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Abstract

本公开提供一种连接件，所述连接件包括：具有第一端部的第一型材，所述第一型材包括含有热固性材料的第一聚合物材料；以及具有第二端部的第二型材，所述第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中所述第一端部和所述第二端部在所述第一端部和所述第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。

Description

型材连接件
技术领域
本公开总体上涉及一种连接件和一种提供无菌连接件的方法。
背景技术
光许多行业利用无菌连接件来输送和移除流体。无菌连接件可用于各种行业，诸如医疗行业和制药行业，因而通常使用热塑性和热固性弹性体，其无毒、柔韧、热稳定，具有低化学反应性，并且可以以各种尺寸生产。在很多情况下，期望连接两种不同的型材以形成无菌流体连接件。不幸的是，在许多情况下难以有效地提供具有热固性弹性体材料、以及两种不同材料的焊接，诸如两种不同的聚合物材料。例如，有机硅弹性体是一种不能熔化的热固性材料，因此不能用传统的高温方法进行焊接。此外，保持任何无菌性是一项挑战，尤其是焊接两个型材时。
因此，需要经改进的无菌连接件和在两个型材之间提供焊接的方法。
发明内容
在一个实施例中，一种连接件包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括第一聚合物材料，第一聚合物材料包括热固性材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在第一端部和第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
在另一个实施例中，一种提供无菌连接件的方法包括：提供具有第一端部的第一型材，第一型材包括第一聚合物材料；提供具有第二端部第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合；提供表面活化处理；以及使第一端部直接接触到第二端部，以在接合面处将第一端部重合地粘结至第二端部，并在第一型材的经处理的表面和第二型材的经处理的表面之间提供无菌连接件。
在又一个实施例中，一种连接件包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括第一聚合物材料，第一聚合物材料包括热固性材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二热固性材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在第一端部和第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
在另一个实施例中，一种无菌连接件包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括热固性材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二热固性材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在接合面处重合地粘结。
在又一个实施例中，一种连接件包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括有机硅材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在第一端部和第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
在再一个实施例中，一种无菌连接件包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括有机硅材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在第一端部和第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
附图说明
通过参考附图，可以更好地理解本公开，并且让本公开的众多特征和优点对于本领域的技术人员显而易见。
图1A和1B包括示例性连接件的图示。
在不同附图中，使用相同的参考符号来表示相似或相同的项。
具体实施方式
提供结合附图的以下描述以帮助理解本文所公开的教导内容。以下论述集中于本教导内容的具体实施方式和实施例。提供该重点是为了帮助描述教导内容，并且不应该被解释为是对本教导内容的范围或适用性的限制。
如本文所用，术语“包含”、“包括”、“具有”、“有”或任何其他变型为开放式术语，并且应被解释为意指“包括但不限于...”。这些术语包括更具限制性的术语“基本上由…组成”和“由…组成”。在一个实施例中，包括特征列表的方法、制品或装置不一定仅限于那些特征，而是可以包括未明确列出的或这种方法、制品或装置固有的其他特征。另外，除非另有明确说明，否则“或”是指包括性的“或”而非排他性的“或”。例如，以下任何一项均可满足条件A或B：A为真(或存在的)而B为假(或不存在的)、A为假(或不存在的)而B为真(或存在的)，以及A和B两者都为真(或存在的)。
而且，使用“一个”或“一种”来描述本文所述的元件和部件。这样做仅是为了方便并且给出本发明范围的一般性意义。除非很明显地另指他意，否则这种描述应被理解为包括一个或至少一个，并且单数也包括复数，或反之亦然。例如，当在本文描述单个项时，可以使用多于一个项来代替单个项。类似地，在本文描述了多于一个项的情况下，单个项可以取代多于一个项。
除非另有定义，否则本文使用的所有技术术语和科技术语都与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。材料、方法和实例仅是说明性的而非限制性的。关于本文未述的方面，有关特定材料和加工方法的许多细节是常规的，并能在结构领域和对应制造领域内的参考书和其他来源中找到。除非另有说明，否则所有测量值均为约25℃。例如，粘度值为25℃下的值，除非另有说明。
本公开总体上涉及一种连接件。连接件包括具有第一端部的第一型材，第一型材包括第一聚合物材料。无菌连接件包括具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合。通过使第一端部直接接触到第二端部，以在接合面处将第一端部重合地粘结至第二端部来提供连接。在一个实施例中，通过表面活化处理提供重合粘结。在一个特定实施例中，在接合面处不使用粘结材料来提供连接。
将第一型材的第一端部放置为与第二型材的第二端部直接接触时，表面活化处理将其重合地并化学地粘结。可设想任何表面活化处理，并包括对于到第一型材、第二型材或其组合的表面的任何输入能量进行处理。在一个实施例中，进行处理的输入能量为波辐射、特定辐射能或其组合。在一个实施例中，波辐射包括可设想的任何波辐射，诸如无线电波辐射、微波辐射、红外线辐射、可见光辐射、紫外线辐射、X射线辐射、伽玛辐射或其组合。
在一个特定实施例中，波辐射包括微波辐射、紫外线辐射、X射线辐射、伽玛辐射或其组合。在一个实施例中，粒子辐射包括α辐射、β辐射、带电离子辐射、中子辐射或其组合。在另一个实施例中，粒子辐射包括电晕处理、离子处理、等离子体处理或其组合。并且在一个特定实施例中，表面活化处理在两个型材之间提供了有效的焊接、密封。密封的功效在重合粘结处的接合面提供了有利的机械和物理特性。例如，如实施例中进一步描述，重合粘结处在干燥和潮湿条件下耐受约30分钟的至少1psi，诸如至少5psi、诸如至少10psi、诸如至少15psi、或甚至至少20psi气压的密封完整性压力测试。在一个实施例中，与第一型材的块体材料或第二型材的块体材料的拉伸强度相比，重合粘结处保持至少约10％，诸如至少约15％、诸如至少约25％、或甚至至少约50％的拉伸强度，但限制条件是相对于具有较低拉伸强度的块体材料比较。如本文所用，“块体材料”的测量值是指在通过材料的任意取样获得的平均测量值，该材料不是经处理的表面的任何部分。在一个特定实施例中，如实施例中所述的拉伸测试，重合粘结处在第一型材和第二型材之间具有至少约10psi，诸如至少约50psi、或甚至至少300psi的拉伸强度。在一个实施例中，与在第一型材的块体材料或第二型材的块体材料的破裂处的伸长率相比，重合粘结处保持至少约10％，诸如至少约15％、诸如至少约25％、或甚至至少约50％的在破裂处的伸长率，但限制条件是相对于在破裂处具有较低伸长率的块体材料比较。此外，如实施例中所述的撕裂测试，重合粘结处具有至少约5ppi，诸如至少约50ppi、或甚至至少约100ppi、以及甚至至少约200ppi的撕裂强度。在又一个实施例中，如实施例中所述的剥离测试条件，重合粘结处在接合面处具有至少约5ppi，诸如至少约15ppi、或甚至至少约50ppi的粘合力。
在一个实施例中，表面处理为其处理的表面提供无菌性，即对经处理的表面进行灭菌。如本文所用，“经处理的表面”是指暴露于表面活化处理的任何表面。在一个实施例中，“提供无菌性”包括保持预灭菌的第一型材和/或预灭菌的第二型材的无菌性。在一个特定实施例中，表面活化处理在第一型材和第二型材之间提供无菌连接件，诸如在第一型材的经处理的表面和第二型材的经处理的表面之间。
在一个实施例中，可设想任何型材。在一个实施例中，至少一个型材具有至少一个管腔。在一个特定实施例中，型材在至少两个管腔之间以及第一型材和第二型材之间提供流体连接以供流体流过。例如，型材为任何接口、管、接头、软管、喷嘴、芯轴、针、塞子等。第一型材和第二型材可以是相同的或不同的。在一个实施例中，第一型材和第二型材均为管。在另一个实施例中，第一型材为管，且第二型材为塞子。在另一个实施例中，第一型材为管，且第二型材为接口。在一个示例中，第一型材和/或第二型材可以是单一的同质聚合物材料。在一个实施例中，第一型材和/或第二型材可以是多层复合材料，例如，包括不止一个的不同的聚合物层。
在某些实施例中，第一型材包括第一聚合物材料。可设想任何聚合物材料。在一个实施例中，第一聚合物材料包括热塑性弹性体、热固性弹性体或其组合。在一个特定实施例中，第一聚合物材料为热塑性弹性体，且包括聚苯乙烯、聚酯、有机硅共聚物、有机硅热塑性硫化橡胶、共聚酯、聚酰胺、含氟聚合物、聚烯烃、聚醚酯共聚物、热塑性聚氨酯、聚醚酰胺嵌段(PEBA)共聚物、聚酰胺共聚物、苯乙烯嵌段共聚物、聚碳酸酯、热塑性硫化橡胶、离聚物、聚甲醛(POM)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、缩醛、丙烯酸、聚氯乙烯(PVC)、共混物或其组合。在一个实施例中，第一聚合物材料包括与聚烯烃(例如聚丙烯)共混的苯乙烯嵌段共聚物。
在一个实施例中，第一聚合物材料为含氟聚合物。示例性含氟聚合物包括：聚偏二氟乙烯(PVDF)与六氟丙烯(HFP)的共聚物；聚四氟乙烯(PTFE)；氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)；四氟乙烯与全氟丙基乙烯基醚的共聚物(PFA)；四氟乙烯与全氟甲基乙烯基醚的共聚物(MFA)；乙烯与四氟乙烯的共聚物(ETFE)；乙烯与三氟氯乙烯的共聚物(ECTFE)；聚三氟氯乙烯(PCTFE)；聚偏二氟乙烯(PVDF)；包含四氟乙烯、六氟丙烯和偏二氟乙烯的三元聚合物(THV)；聚氟乙烯(PVF，例如，TedlarTM)；四氟乙烯、六氟丙烯和乙烯的三元聚合物；其任何共混物、任何合金或其组合。
在一个具体实施例中，第一聚合物材料包括聚烯烃。典型的聚烯烃可包括由单体，例如乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、甲基戊烯、辛烯或其任何组合形成的均聚物、共聚物、三元聚合物、合金或其任何组合。示例性聚烯烃包括聚乙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、超低密度或极低密度聚乙烯(VLDPE)、乙烯丙烯共聚物、乙烯丁烯共聚物、聚丙烯(PP)、聚异丁烯、聚丁烯、聚戊烯、聚甲基戊烯、聚苯乙烯、乙烯丙烯橡胶(EPR)、乙烯辛烯共聚物、其共混物、其混合物等。聚烯烃进一步包括烯烃基无规共聚物、烯烃基抗冲共聚物、烯烃基嵌段共聚物、烯烃基特种弹性体、烯烃基特种塑性体、其共混物、其混合物等。在一个实例中，聚烯烃包括聚乙烯。在一个实例中，聚烯烃包括聚丙烯。在一个特定实例中，聚烯烃为无规丙烯共聚物。在一个实施例中，聚烯烃为γ稳定的聚丙烯。
在另一个实施例中，第一聚合物材料通常包括苯乙烯嵌段共聚物，其包括例如多嵌段共聚物，诸如二嵌段、三嵌段、多嵌段或其任何组合。在一个特定实施例中，苯乙烯嵌段共聚物为具有AB单元的嵌段共聚物。通常，A单元是烯基芳烃，诸如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对丁基苯乙烯或其组合。在一个特定实施例中，A单元是苯乙烯。在一个实施例中，B单元包括烯烃，诸如丁二烯、异戊二烯、乙烯、丁烯、丙烯或其组合。在一个特定实施例中，B单元是乙烯、异戊二烯或它们的组合。示例性苯乙烯嵌段共聚物包括三嵌段苯乙烯嵌段共聚物(SBC)，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯(SEBS)、苯乙烯-乙烯丙烯-苯乙烯(SEPS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEEBS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEEPS)、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯(SIBS)或其组合。在一个实施例中，苯乙烯嵌段共聚物是饱和的，即不包含任何游离的烯烃双键。在一个实施例中，苯乙烯嵌段共聚物包含至少一个游离的烯烃双键，即不饱和双键。在一个特定实施例中，苯乙烯嵌段共聚物是苯乙烯-乙烯基共聚物、苯乙烯异戊二烯基共聚物、其共混物或其组合。
在一个实施例中，第一聚合物材料是热固性弹性体。可以设想任何热固性弹性体。在一个特定实施例中，热固性弹性体包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。可以设想用于医疗/制药应用的任何橡胶。在一个特定实施例中，第一聚合物材料包括有机硅弹性体。
典型的有机硅弹性体包括有机硅基体组分。示例性有机硅基体组分包括聚硅氧烷。聚硅氧烷包括聚烷基硅氧烷、聚芳基硅氧烷或其组合。可以设想任何合理的聚烷基硅氧烷。聚烷基硅氧烷包括，例如由前体形成的有机硅聚合物，该前体诸如二甲基硅氧烷、二乙基硅氧烷、二丙基硅氧烷、甲基乙基硅氧烷、甲基丙基硅氧烷或其组合。在一个具体实施例中，聚烷基硅氧烷包括聚二烷基硅氧烷，诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)。在一个具体实施例中，聚烷基硅氧烷是包含硅氢化物的聚烷基硅氧烷，诸如包含硅烷的聚二甲基硅氧烷。在另一个实施例中，聚烷基硅氧烷是包含乙烯基的聚烷基硅氧烷，诸如包含乙烯基的聚二甲基硅氧烷。乙烯基团可以为聚烷基硅氧烷的末端嵌段、聚烷基硅氧烷的链上或其任何组合。在又一个实施例中，有机硅基体组分为含氢化物的聚烷基硅氧烷和含乙烯基的聚烷基硅氧烷的组合。
在一个实施例中，第一聚合物材料为热固性弹性体，更具体地，是二烯弹性体。二烯弹性体可以是由至少一种二烯单体形成的共聚物。例如，二烯弹性体可以是乙烯、丙烯和二烯单体的共聚物(EPDM)、热塑性EPDM复合材料或其组合。示例性二烯单体可包括：共轭二烯，诸如丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等；包括5个至约25个碳原子的非共轭二烯，诸如1,4-戊二烯、1,4-己二烯、1,5-己二烯、2,5-二甲基-1,5-己二烯、1,4-辛二烯等；环状二烯，诸如环戊二烯、环己二烯、环辛二烯、二环戊二烯等；乙烯基环烯，诸如1-乙烯基-1-环戊烯、1-乙烯基-1-环己烯等；烷基双环壬二烯，诸如3-甲基双环-(4,2,1)-壬-3,7-二烯等；茚，诸如甲基四氢茚等；链烯基降冰片烯，诸如5-亚乙基-2-降冰片烯、5-亚丁基-2-降冰片烯、2-甲代烯丙基-5-降冰片烯、2-异丙烯基-5-降冰片烯、5-(1,5-己二烯基)-2-降冰片烯、5-(3,7-辛二烯基)-2-降冰片烯等；三环二烯，诸如3-甲基三环(5,2,1,02,6)-癸-3,8-二烯等；或它们的任何组合。
取决于第一聚合物材料的组合物，第一聚合物材料可以由任何合理的组分形成，例如任何前体加上任何合理的添加剂。附加添加剂包括但不限于，催化剂、填料、增塑剂、润滑剂、抗氧化剂、着色剂、光学透明导电添加剂、粘合促进剂、热稳定剂、酸清除剂、UV稳定剂、加工助剂或其组合。在一个特定实施例中，前体、附加添加剂(诸如催化剂、填料、增塑剂、润滑剂、抗氧化剂、着色剂、光学透明导电添加剂、粘合促进剂、热稳定剂、酸清除剂、UV稳定剂、加工助剂或其组合)取决于所选择的第一聚合物材料和第一型材所需的最终特性。
可以设想能够引发聚合物材料交联的任何适当的催化剂。示例性催化剂包括可以热固化、IR辐射固化、电子束固化或其组合的催化剂。催化剂取决于所选择的聚合物材料。催化剂可与或可不与交联剂促进剂组合使用，诸如氰尿酸三烯丙酯(TAC)、异氰尿酸三烯丙酯(TAIC)或其组合。在一个实施例中，添加剂包括任何适当的粘合促进剂。可以设想任何促进相邻层粘合的适当的粘合促进剂，并且其取决于相邻层。示例性润滑剂包括硅油、蜡、滑爽助剂、防粘剂等，或它们的任何组合。示例性润滑剂进一步包括有机硅接枝的聚烯烃、聚乙烯或聚丙烯蜡、油酸酰胺、芥酸酰胺、硬脂酸酯、脂肪酸酯等，或它们的任何组合。示例性抗氧化剂包括酚类、受阻胺抗氧化剂。示例性填料包括碳酸钙、滑石、不透射线的填料(诸如硫酸钡、氯氧化铋、它们的任何组合等)。在一个实施例中，填料包括官能化填料。例如，示例性的官能化填料包括，具有与第二聚合物材料形成化学键的官能部分的基础填料。可以设想任何合理的基础填料，诸如二氧化硅填料、气相二氧化硅填料、石英、玻璃填料、铝(AlO(OH))、铝硅酸盐、无机氧化物、树脂填料、炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管(CNT)、富勒烯或其组合。在一个特定实施例中，官能化填料包括二氧化硅填料。可设想任何对第二聚合物材料具有粘附亲合力的官能部分。例如，官能化部分是附接到基础填料的硅烷，其中硅烷包括丙烯官能团、环氧树脂官能团、氯官能团或其组合。在一个实施例中，可设想任何合理的硅烷，以及包括例如烷氧基硅烷，诸如三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷或其组合。在一个实施例中，官能化填料是附接到基础填料上的硅氢化物。在一个特定实施例中，硅氢化物为三甲基甲硅烷氧基封端。当作为官能部分存在时，可以设想任何合理量的官能化填料以在第一聚合物材料和第二聚合物材料之间提供增加的粘附键。在一个实施例中，官能化填料在第一聚合物材料和第二聚合物之间形成内聚键，即发生内聚破坏，其中第一型材和/或第二型材的结构完整性在两种材料之间的键破坏之前破坏。在示例性实施例中，将官能化填料与聚合物材料混合以形成包含有聚合物材料基体的官能化填料的同质混合物。在一个实施例中，官能化填料可以与或可以不与聚合物材料形成反应和共价键。在一个更特定的实施例中，官能化填料不与聚合物材料形成反应和共价键。示例性增塑剂包括任何已知的增塑剂，例如柠檬酸盐、邻苯二甲酸盐、偏苯三酸酯、1,2-环己烷二羧酸二异酰基酯(DINCH)、己二酸酯、聚合物增塑剂、蓖麻油、蓖麻油衍生物、矿物油、大豆油(诸如环氧化大豆油等，或它们的任何组合)。
通常，附加添加剂的存在量可不大于聚合物材料总重量的约70重量％，诸如不大于聚合物材料总重量的约60重量％、诸如不大于聚合物材料总重量的约50重量％、诸如不大于聚合物材料总重量的约40重量％、或甚至不大于总重量的约30重量％。在一个替代实施例中，聚合物材料可以基本上不含附加添加剂，例如催化剂、润滑剂、填料、增塑剂、抗氧化剂、着色剂、粘合促进剂、热稳定剂、酸清除剂、UV稳定剂、加工助剂或其组合。如本文所用，“基本上不含”是指小于聚合物材料总重量的约1.0重量％或甚至小于约0.1重量％。
进一步包括的是第二型材。第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合。在一个实施例中，第二聚合物材料包括热塑性弹性体、热固性弹性体或其组合(如第一聚合物材料所述)。在一个实施例中，第一聚合物材料和第二聚合物材料为相同的聚合物材料。在另一个实施例中，第一聚合物材料和第二聚合物材料为不同的聚合物材料。例如，连接件可以为第一聚合物材料和第二聚合物材料之间的任意组合，第一聚合物材料和第二聚合物材料为有机硅弹性体、苯乙烯嵌段共聚物、聚氯乙烯、含氟聚合物、聚烯烃、聚碳酸酯、二烯共聚物、共混物，或其组合。在一个实施例中，第一聚合物材料和/或第二聚合物材料包括有机硅弹性体、与聚烯烃共混的苯乙烯嵌段共聚物、聚氯乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、共聚物四氟乙烯和全氟丙基乙烯基醚(PFA)、聚乙烯、聚碳酸酯、聚烯烃、二烯共聚物、共混物或其组合。在一个实施例中，第一聚合物材料和/或第二聚合物材料为有机硅弹性体、与聚烯烃共混的苯乙烯嵌段共聚物、或其组合。在一个实施例中，第二型材包括金属。可以设想任何金属。在一个特定实施例中，第二型材为不锈钢。
图1A为根据实施例的第一型材100和第二型材200的图示。通常，第一型材100和第二型材200为任何可商购的型材。在一个特定实施例中，第一型材100为管的形式，管包括具有外径104和内径106的主体102。内径106可形成主体102的中空孔108。中空孔108限定用于流体流过的管的中心管腔。此外，主体102被示为单层，该单层包括第一聚合物材料。主体102可包括壁厚110，其通过外径104和内径106之间的差值测得。
在一个特定实施例中，主体102的外径104为约0.025英寸至约5.0英寸，诸如约0.15英寸至约2.0英寸。应当理解，外径104可在上述任何最小值与最大值之间的范围内。在一个实施例中，主体102的内径106为约0.005英寸至约4.0英寸，诸如约0.06英寸至约1.0英寸。应当理解，内径106可在上述任何最小值与最大值之间的范围内。壁厚110为约0.02英寸至约4.0英寸，诸如约0.05英寸至约1.0英寸、或甚至约0.1英寸至约0.5英寸。应当理解，壁厚110可在上述任何最小值与最大值之间的范围内。尽管图示为管，但是第一型材100可以是具有约0.02英寸至约4.0英寸，诸如约0.05英寸至约1.0英寸、或甚至约0.1英寸至约0.5英寸的厚度的任何设想的构造。应当理解，厚度可在上文所述的任何最小值和最大值之间范围内。此外，主体102具有第一端部112。
尽管在图1A所示的示例性实施例中，内孔108的垂直于主体102的轴向的横截面具有圆形形状，但是内孔108的垂直于主体102的轴向方向的横截面可具有设想的任何横截面形状。
在一个特定实施例中，第二型材200为管的形式，且包括具有外径204和内径206的主体202。内径206可形成主体202的中空孔208。中空孔208限定用于流体流过的管的中心管腔。此外，主体202被示为单层，该单层包括第二聚合物材料。主体202可包括壁厚210，其通过外径204和内径206之间的差值测得。
在一个特定实施例中，主体102的外径204为约0.025英寸至约5.0英寸，诸如约0.15英寸至约2.0英寸。应当理解，外径204可在上述任何最小值与最大值之间的范围内。在一个实施例中，主体202的内径206为约0.005英寸至约4.0英寸，诸如约0.06英寸至约1.0英寸。应当理解，内径206可在上述任何最小值与最大值之间的范围内。壁厚210为约0.02英寸至约4.0英寸，诸如约0.05英寸至约1.0英寸、或甚至约0.1英寸至约0.5英寸。应当理解，壁厚210可在上述任何最小值与最大值之间的范围内。尽管图示为管，但是第二型材200可以是具有约0.02英寸至约4.0英寸，诸如约0.05英寸至约1.0英寸、或甚至约0.1英寸至约0.5英寸的厚度的任何设想的构造。应当理解，厚度可在上文所述的任何最小值和最大值之间范围内。此外，主体202具有第二端部212。
尽管在图1A所示的示例性实施例中，内孔208的垂直于主体202的轴向的横截面具有圆形形状，但是内孔208的垂直于主体202的轴向方向的横截面可具有设想的任何横截面形状。
尽管第一型材100和第二型材200均被示为单层管，但是可以设想任何数量的层。例如，第一型材和第二型材包括一层、两层、三层、或甚至更多层。此外，虽然示出具有基本相同的内径、外径和厚度的两个管，但第一型材100和第二型材200可以具有相同或不同的构造。不管存在的层数如何，第一型材100和第二型材200的外径和内径可以具有图1A中规定的针对单层管100、200的任何值。层数取决于无菌连接件所需的最终特性。此外，尽管示出为单个管腔，即第一型材100和第二型材200两者之间的中空孔108和208，但是可以设想任何数量的管腔。例如，第一型材和/或第二型材包括多个管腔。
在一个实施例中，第一型材100、第二型材200或其组合可进一步包括其他层。其他层包括例如聚合物层、增强层、粘合剂层、阻挡层、耐化学腐蚀的层、金属层、它们的任何组合等等。可以设想任何附加层，并且取决于所选择的材料。在一个实施例中，可以设想任何数量的聚合物层。
在一个实施例中，提供了一种提供连接件的方法。方法包括提供具有第一端部112的第一型材100。方法进一步包括提供具有第二端部212的第二型材200。在一个实施例中，至少切割第一型材100、第二型材200或其组合。在一个特定实施例中，第一端部112和第二端部212经表面活化处理重合地粘结在一起，重合粘结的接合面具有外部接缝114。例如，提供表面活化处理以处理第一端部112的表面和第二端部212的表面，并且将第一端部112放置为直接接触第二端部212，以将第一端部112重合地粘结至第二端部212。通常，施加小于100牛顿(N)的压缩力到邻接的第一端部112和第二端部212。在一个特定实施例中，第一端部112具有横跨壁厚110的横截面，其与第二端部112的横跨壁厚210的横截面完全且直接接触。在一个特定实施例中，第一型材100、第二型材200或其组合具有期望的表面粗糙度以提供期望的密封。例如，第一型材100的横跨壁厚110的横截面、第二型材的横跨壁厚210的横截面或其组合具有由MarSurf M 300C移动粗糙度测量仪测量的小于约20μm，诸如小于约5μm，诸如小于约1μm、或甚至小于约0.5μm的Ra。在一个实例中，表面活化处理最小地改变经处理的表面的表面粗糙度。在一个实施例中，与第一型材的未经处理的表面和第二型材的未经处理的表面相比，第一型材的经处理的表面的表面粗糙度和第二型材的经处理的表面的表面粗糙度变化小于约5％，诸如小于约2％、或甚至小于约1％。
该接合面具有进一步有利的物理和化学性质。在一个实施例中，接合面具有第一型材和第二型材的块体材料的至少2％、至少10％、或甚至至少35％的机械强度，测试条件如实施例中拉伸测试所述。例如，接合面具有黏附破坏甚至内聚破坏的破坏模式。尽管不拘泥于理论，表面活化处理至少在分子水平激发一个原子以提供重合粘结。例如，经XPS与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，接合面具有大于约2％，诸如大于约5％，诸如大于约10％、或甚至大于约15％的氧原子浓度。例如，经XPS与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，接合面具有大于约2％，诸如大于约5％，诸如大于约10％、或甚至大于约15％的氮原子浓度。在一个特定实施例中，与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，接合面具有较高的元素价。此外，在接合面的表面张力大于约20mN/m(毫牛顿每米)，诸如大于约22mN/m、或甚至大于约25mN/m，如实施例中表面能测试所述。例如，经处理的表面具有大于约20mN/m，诸如大于约22mN/m、或甚至大于约25mN/m的表面张力。特别地，在用于连接件的经处理的接合面处和/或经处理的表面处，表面张力增加至少约1mM/m、至少约3mM/m、或甚至至少约10mM/m，如实施例中表面能测试所述。
在一个实施例中，重合粘结处114是圆周密封，其中粘结的端部112和212邻接。在一个特定实施例中，粘结的端部112和212保持流体流过中空孔108和208。重合粘结在第一型材100和第二型材200之间提供有利的密封。通常，接合面基本上无粘结材料。任何粘结材料包括任何设想的外部粘附材料，例如提供粘附性的任何添加材料。此外，接合面基本上没有任何可逆化学，例如动态共价化学。如本文所用，“动态共价化学”是指形成不同于原始化合物的新化合物的化学反应。示例性化学反应包括羟醛反应、狄尔斯-阿尔德反应、亚胺形成、缩醛胺形成和二硫化物交换。此外，表面活化不会使经处理的块体温度升高到超过块体材料的降解温度。
在一个特定实施例中，在第一型材100和第二型材200之间提供无菌连接件。在一个实施例中，至少第一型材100、第二型材200或其组合在重合粘结之前是无菌的。在一个实施例中，表面活化处理在第一型材100和第二型材200之间提供无菌连接件或至少保持预灭菌的第一型材100和/或预灭菌的第二型材200的无菌性。在一个实施例中，表面活化处理在第一型材100的经处理的表面和第二型材200的经处理的表面之间提供无菌连接件，或至少保持预灭菌的第一型材100的经处理的表面和/或预灭菌的第二型材200的经处理的表面的无菌性。在一个实施例中，表面活化处理对第一型材100的经处理的表面、第二型材200的经处理的表面或其组合进行灭菌。尽管未示出，但表面活化处理可用于在经处理的区域与未经处理的区域上的接合面处提供可见差异。可见差异可以有利地作为已经实现密封或当密封不再存在时的视觉指示器。
如上所述，在一个实施例中，表面活化处理包括电晕处理、等离子体处理、离子处理或其组合。例如，电晕处理使大气电离以活化第一型材和第二型材的表面。在一个实施例中，例如，表面活化处理包括等离子体处理，诸如惰性气体等离子体、含氧等离子体、含氮等离子体、含氟等离子体或其组合。在一个实施例中，表面活化处理包括等离子体处理，其使气体(例如氦气、氖气、氧气、氩气、氮气、压缩空气、氨或其组合)电离。在一个实施例中，表面活化处理包括等离子体处理，其使气体(例如氧气、氩气、氮气、压缩空气、氨或其组合)电离。设想表面活化处理的任何条件为第一型材100和第二型材200提供粘结以及无菌条件。例如，提供少于2分钟，诸如少于1分钟、诸如少于45秒、诸如少于30秒、或甚至少于10秒的等离子体处理。在一个特定实施例中，第一型材和第二型材的萃取型材在表面活化处理前后基本相同，表明第一型材和第二型材的化学成分在表面活化处理前后没有变化。此外，在表面活化处理前后，第一型材和第二型材中的颗粒变化为+/-5％，如+/-15％，或甚至+/-50％。在一个实施例中，型材可以被多次表面处理。例如，该方法可包括断开接合面处的重合粘结，提供另外的表面活化处理，以及在接合面处使第一端部直接接触到第二端部，以将第一端部重合粘结至第二端部。
由于表面处理为第一型材100和第二型材200提供无菌性，因此不需要进一步的灭菌过程。此外，表面活化处理提供了有效的密封，其中重合粘结基本上没有粘合剂、底漆、化学处理或其组合。可设想任何取决于功率和时间的能量活化第一型材和第二型材的表面。例如，功率输出约为480瓦，持续约5秒。
在一个实施例中，可以使用加固件(未示出)来加固外部接缝114。在一个实施例中，加固件是一种紧固装置，其围绕重合粘结的外部接缝的至少一部分。在一个特定实施例中，紧固装置围绕重合粘结的整个外部接缝。例如，可以设想任何紧固装置，诸如夹子、聚合物带状件、包覆成型聚合物、胶水或其组合。在一个特定实施例中，紧固装置为聚合物带状件，诸如有机硅带状件。有机硅带状件可以是自粘的。在另一个实施例中，聚合物带状件之间的表面经表面处理以增强聚合物带状件与邻近重合粘结的外表面的粘合。例如，处理聚合物带状件的表面。在另一个实施例中，处理外部接缝的外表面。在一个特定实施例中，聚合物带状件之间的表面通过用于第一型材和第二型材的粘结和灭菌的表面活化处理进行表面处理。设想通过用于焊接的表面活化处理，同时或随后表面处理聚合物带状件的任何顺序。
在示例性实施例中，具有重合粘结的第一型材和第二型材可被用于各种需要粘结连接的应用中。在一个特定实施例中，实现了无菌连接件。有利的是，在一个特定实施例中，表面活化处理提供了一种粘结和灭菌大量尚未粘结之前同时保持灭菌连接的聚合物材料的方法。特别是，重合粘结的无菌特性可用于需要无菌性的任何应用。例如，任何型材的重合粘结具有获得FDA、ADCF、USP Class VI、NSF、欧洲药典标准、美国药典(USP)标准、USP理化标准、评估医疗器械生物相容性的日本药典ISO 10993标准以及其他监管机构批准的可能。在一个特定实施例中，型材是无细胞毒性、无溶血性、无热原性、无动物来源成分、无致突变性、非抑菌性、非抑菌性或其任何组合。
在一个实施例中，提供无菌连接件的方法可用于例如工业、医疗应用、保健、生物制药、饮用水、食品和饮料应用、乳制品应用、实验室应用、FDA应用等的应用中。在一个示例性实施例中，提供无菌连接件的方法可用于例如食品和饮料加工设备中的流体输送管、医疗保健、生物制药制造设备中的流体输送管以及医疗、实验室和生物制药应用等应用中。
在一个特定实施例中，流体源(例如容器、反应器、储器、罐或袋)联接到第一型材和/或第二型材。第一型材和/或第二型材可接合泵、配件、阀、分配器或另一容器、反应器、储器、罐或袋。在一个示例中，第一型材和/或第二型材可以联接到水容器并且可以具有分配器配件。在另一个示例中，第一型材和/或第二型材可以联接到流体袋以及联接到阀。在进一步的实例中，型材可以联接到容器、接合在泵中并且联接到第二容器。
许多不同的方面和实施例都是可能的。本文描述了这些方面和实施例中的一些。在阅读本说明书之后，本领域的技术人员会理解，那些方面和实施例仅是说明性的，并不限制本发明的范围。各实施例可以根据下面列出的任何一个或多个项。
实施例1.一种连接件，包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括第一聚合物材料,第一聚合物材料包括热固性材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在第一端部和第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
实施例2.一种提供无菌连接件的方法，包括：提供具有第一端部的第一型材，第一型材包括第一聚合物材料；提供具有第二端部第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合；提供表面活化处理；以及使第一端部直接接触到第二端部，以在接合面处将第一端部重合地粘结至第二端部，并在第一型材的经处理的表面和第二型材的经处理的表面之间提供无菌连接件。
实施例3.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中接合面具有第一型材和第二型材的块体材料的至少2％、至少10％、或甚至至少35％的机械强度。
实施例4.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一聚合物材料和第二聚合物材料是相同的聚合物材料。
实施例5.根据实施例1-3所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一聚合物材料和第二聚合物材料是不同的聚合物材料。
实施例6.根据上述任一实施例所述的提供无菌连接件的方法，其中第一聚合物材料包括热塑性材料、热固性材料或其组合。
实施例7.根据实施例6所述的提供无菌连接件的方法，其中热塑性材料包括聚苯乙烯、聚酯、有机硅共聚物、有机硅热塑性硫化橡胶、共聚酯、聚酰胺、含氟聚合物、聚烯烃、聚醚酯共聚物、热塑性聚氨酯、聚醚酰胺嵌段共聚物、聚酰胺共聚物、苯乙烯嵌段共聚物、聚碳酸酯、热塑性硫化橡胶、离聚物、聚甲醛(POM)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、缩醛、丙烯酸、聚氯乙烯(PVC)、共混物或其组合。
实施例8.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一聚合物材料的热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
实施例9.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第二聚合物材料包括热塑性材料、热固性材料或其组合。
实施例10.根据实施例9所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中热塑性材料包括聚苯乙烯、聚酯、有机硅共聚物、有机硅热塑性硫化橡胶、共聚酯、聚酰胺、含氟聚合物、聚烯烃、聚醚酯共聚物、热塑性聚氨酯、聚醚酰胺嵌段共聚物、聚酰胺共聚物、苯乙烯嵌段共聚物、聚碳酸酯、热塑性硫化橡胶、离聚物、聚甲醛(POM)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、缩醛、丙烯酸、聚氯乙烯(PVC)、共混物或其组合。
实施例11.根据实施例9所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
实施例12.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一型材包括有机硅弹性体管并且第二型材包括有机硅弹性体管。
实施例13.根据实施例1-11所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一型材包括有机硅弹性体并且第二型材包括苯乙烯嵌段共聚物和聚烯烃的共混物。
实施例14.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一型材、第二型材或其组合包括管材、接口、接头、软管、针、喷嘴、塞子或其组合。
实施例15.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中重合粘结为圆周密封。
实施例16.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一型材包括第一管腔并且第二型材包括第二管腔。
实施例17.根据实施例16所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一管腔、第二管腔或其组合包括多个管腔。
实施例18.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中所述重合粘结处在干燥和潮湿条件下耐受约30分钟的至少1psi，如至少5psi，如至少10psi，如至少15psi，或甚至至少20psi气压密封完整性压力测试。
实施例19.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中与第一型材的块体材料或第二型材的块体材料的拉伸强度相比，重合粘结处保持至少约10％，诸如至少约15％、诸如至少约25％、或甚至至少约50％的拉伸强度，但限制条件是相对于具有较低拉伸强度的块体材料比较。
实施例20.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中与在第一型材的块体材料或第二型材的块体材料的破裂处的伸长率相比，重合粘结处保持至少约10％，诸如至少约15％、诸如至少约25％、或甚至至少约50％的在破裂处的伸长率，但限制条件是相对于在破裂处具有较低伸长率的块体材料比较。
实施例21.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中重合粘合处具有至少约5ppi，诸如至少约50ppi、或甚至至少约100ppi、以及甚至至少约200ppi的撕裂强度。
实施例22.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中重合粘结在接合面处具有至少约5ppi，诸如至少约15ppi、或甚至至少约50ppi的粘合力。
实施例23.根据上述任一实施例所述的连接件，其中重合粘结经由表面活化处理提供。
实施例24.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中表面活化处理包括利用波辐射、粒子辐射或其组合对于到所述第一型材、所述第二型材或其组合的表面的输入能量进行处理。
实施例25.根据实施例24所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中波辐射包括微波辐射、紫外线辐射、X射线辐射、伽玛辐射或其组合。
实施例26.根据实施例24所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中粒子辐射包括α辐射、β辐射、带电离子辐射、中子辐射或其组合。
实施例27.根据实施例24所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中粒子辐射包括电晕处理、离子处理、等离子体处理或其组合。
实施例28.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一型材具有约0.02英寸至约4.0英寸的厚度，诸如约0.05英寸至约1.0英寸，或甚至约0.1英寸到大约0.5英寸。
实施例29.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第二型材第二型材具有约0.02英寸至约4.0英寸的厚度，诸如约0.05英寸至约1.0英寸，或甚至约0.1英寸到大约0.5英寸。
实施例30.根据实施例28和29所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一型材和第二型材具有相同的厚度。
实施例31.根据实施例28和29所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一型材和第二型材具有不同的厚度。
实施例32.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中重合粘结在第一型材和第二型材之间具有至少约10psi，如至少约50psi，甚至至少300psi的拉伸强度。
实施例33.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中连接件用于生物制药应用、FDA应用、医疗应用、实验室应用或其组合。
实施例34.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中紧固装置围绕重合粘结的外部接缝的至少一部分。
实施例35.根据实施例34所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中紧固装置包括夹子、聚合物带状件、包覆成型聚合物、胶或其组合。
实施例36.根据实施例35所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中聚合物带状件包括有机硅带状件。
实施例37.根据实施例36所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中在粘合到重合粘结的外部接缝之前，将有机硅带状件的表面暴露于表面活化处理。
实施例38.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中所述接合面具有黏附破坏的破坏模式。
实施例39.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中与第一型材的未经处理的表面和第二型材的未经处理的表面相比，第一型材的经处理的表面的表面粗糙度和第二型材的经处理的表面的表面粗糙度变化小于约5％，诸如小于约2％、或甚至小于约1％。
实施例40.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中所述接合面具有内聚破坏的破坏模式。
实施例41.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中经XPS与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，接合面具有大于约2％，诸如大于约5％，诸如大于约10％、或甚至大于约15％的氧原子浓度。
实施例42.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，接合面具有较高的元素价。
实施例43.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，在接合面处具有大于约20mN/m，如大于约22mN/m，或甚至大于约25mN/m的表面张力。
实施例44.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，在经处理的表面处具有大于约20mN/m，如大于约22mN/m，或甚至大于约25mN/m的表面张力。
实施例45.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，在用于连接的已处理的接合面处和/或经处理的表面处具有至少约1mN/m、至少约3mN/m、或甚至至少约10mN/m的表面张力增长。
实施例46.根据实施例45的连接件或提供无菌连接件的方法，其中第一型材、第二型材或其组合包括有机硅弹性体。
实施例47.根据上述任一实施例所述的提供无菌连接件的方法，其中接合面基本上不含粘结材料。
实施例48.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，其中接合面基本上不含任何动态共价化学。
实施例49.根据实施例2-48的连接件或提供无菌连接件的方法，其中表面活化不会使经处理的块体温度升高到超过块体材料的降解温度。
实施例50.根据实施例23所述的连接件，其中表面活化处理提供第一型材的经处理的表面的和第二型材的经处理的表面的无菌连接件。
实施例51.根据上述任一实施例所述的连接件或提供无菌连接件的方法，进一步包括在经处理和/或经粘结区域与未经处理和/或未经粘结区域上的接合面处的可见差异。
实施例52.根据上述任一实施例所述的提供无菌连接件的方法，其中第一型材和第二型材的萃取型材在表面活化处理前后是相同的。
实施例53.根据上述任一实施例所述的提供无菌连接件的方法，其中在表面活化处理前后，第一型材和第二型材中的颗粒变化为+/-5％，如+/-15％，甚至+/-50％。
实施例54.根据实施例2-53所述的提供无菌连接件的方法，进一步包括断开重合粘结；提供另外的表面活化处理；以及使第一端部直接接触到第二端部，以在接合面处将第一端部重合粘结至第二端部。
实施例55.一种连接件，包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括第一聚合物材料,第一聚合物材料包括热固性材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二热固材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在第一端部和第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
实施例56.一种无菌连接件，包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括热固性材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二热固性材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在接合面处重合地粘结。
实施例57.根据实施例55-56所述的连接件或无菌连接件，其中接合面具有第一型材和第二型材的块体材料的至少2％、至少10％、或甚至至少35％的机械强度。
实施例58.根据实施例55和-57所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材和第二型材是相同的热固性材料。
实施例59.根据实施例55-57所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材和第二型材是不同的热固性材料。
实施例60.根据实施例55-59所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材的热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
实施例61.根据实施例55-60所述的连接件或无菌连接件，其中第二型材的第二热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
实施例62.根据实施例55-61所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材包括有机硅弹性体管并且第二型材包括有机硅弹性体管。
实施例63.根据实施例55-62所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材、第二型材或其组合包括管材、接口、接头、软管、针、喷嘴、塞子或其组合。
实施例64.根据实施例55-63所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结为圆周密封。
实施例65.根据实施例55-64的连接件或无菌连接件，其中第一型材包括第一管腔并且第二型材包括第二管腔。
实施例66.根据实施例65所述的连接件或无菌连接件，其中第一管腔、第二管腔或其组合包括多个管腔。
实施例67.根据实施例55-66所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结处在干燥和潮湿条件下耐受约30分钟的至少1psi，如至少5psi，如至少10psi，如至少15psi，或甚至至少20psi气压密封完整性压力测试。
实施例68.根据实施例55-67的连接件或无菌连接件，其中与第一型材的块体材料或第二型材的块体材料的拉伸强度相比，重合粘结处保持至少约10％，诸如至少约15％、诸如至少约25％、或甚至至少约50％的拉伸强度，但限制条件是相对于具有较低拉伸强度的块体材料比较。
实施例69.根据实施例55-68的连接件或无菌连接件，其中与在第一型材的块体材料或第二型材的块体材料的破裂处的伸长率相比，重合粘结处保持至少约10％，诸如至少约15％、诸如至少约25％、或甚至至少约50％的在破裂处的伸长率，但限制条件是相对于在破裂处具有较低伸长率的块体材料比较。
实施例70.根据实施例55-69的连接件或无菌连接件，其中重合粘结处具有至少约5ppi，诸如至少约50ppi、或甚至至少约100ppi、以及甚至至少约200ppi的撕裂强度。
实施例71.根据实施例55-70所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结在接合面处具有至少约5ppi，诸如至少约15ppi、或甚至至少约50ppi的粘合力。
实施例72.根据实施例55-71的连接件或无菌连接件，其中重合粘结经由表面活化处理提供。
实施例73.根据实施例72所述的连接件或无菌连接件，其中表面活化处理包括利用波辐射、粒子辐射或其组合对于到所述第一型材、所述第二型材或其组合的表面的输入能量进行处理。
实施例74.根据实施例73所述的连接件或无菌连接件，其中所述波辐射包括微波辐射、紫外线辐射、X射线辐射、伽玛辐射或其组合。
实施例75.根据实施例73所述的连接件或无菌连接件，其中粒子辐射包括α辐射、β辐射、带电离子辐射、中子辐射或其组合。
实施例76.根据实施例73所述的连接件或无菌连接件，其中粒子辐射包括电晕处理、离子处理、等离子体处理或其组合。
实施例77.根据实施例55-76所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材具有约0.02英寸至约4.0英寸的壁厚，如约0.05英寸至约1.0英寸，或甚至约0.1英寸到大约0.5英寸。
实施例78.根据实施例55-77的连接件或无菌连接件，其中第二型材具有约0.02英寸至约4.0英寸的厚度，诸如约0.05英寸至约1.0英寸，或甚至约0.1英寸到大约0.5英寸。
实施例79.根据实施例77和78的连接件或无菌连接件，其中第一型材和第二型材具有相同的厚度。
实施例80.根据实施例77和78的连接件或无菌连接件，其中第一型材和第二型材具有不同的厚度。
实施例81.根据实施例55-80所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结在第一型材和第二型材之间具有至少约10psi，诸如至少约50psi，甚至至少300psi的拉伸强度。
实施例82.根据实施例55-81所述的连接件或无菌连接件，其中连接件用于生物制药应用、FDA应用、医疗应用、实验室应用或其组合。
实施例83.根据实施例55-82所述的连接件或无菌连接件，其中紧固装置围绕重合粘结的外部接缝的至少一部分。
实施例84.根据实施例83的连接件或无菌连接件，其中紧固装置包括夹子、聚合物带状件、包覆成型聚合物、胶或其组合。
实施例85.根据实施例84所述的连接件或无菌连接件，其中聚合物带状件包括有机硅带状件。
实施例86.根据实施例85所述的连接件或无菌连接件，其中在粘合到重合粘结的外部接缝之前，将有机硅带状件的表面暴露于表面活化处理。
实施例87.根据实施例55-86所述的连接件或无菌连接件，其中接合面具有黏附破坏的破坏模式。
实施例88.根据实施例55-87所述的连接件或无菌连接件，其中与第一型材的未经处理的表面和第二型材的未经处理的表面相比，第一型材的经处理的表面的表面粗糙度和第二型材的经处理的表面的表面粗糙度变化小于约5％，诸如小于约2％、或甚至小于约1％。
实施例89.根据实施例55-88所述的连接件或无菌连接件，其中接合面具有内聚破坏的破坏模式。
实施例90.根据实施例55-89所述的连接件或无菌连接件，其中经XPS与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，接合面具有大于约2％，诸如大于约5％，诸如大于约10％、或甚至大于约15％的氧原子浓度。
实施例91.根据实施例55-90所述的连接件或无菌连接件，与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，具有较高的元素价。
实施例92.根据实施例55-91所述的连接件或无菌连接件，在接合面处具有大于约20mN/m，如大于约22mN/m，或甚至大于约25mN/m的表面张力。
实施例93.根据实施例55-92所述的连接件或无菌连接件，在经处理的表面处具有大于约20mN/m，如大于约22mN/m，或甚至大于约25mN/m的表面张力。
实施例94.根据实施例55-93所述的连接件或无菌连接件，在用于连接的经处理的接合面处和/或经处理的表面处具有至少约1mN/m、至少约3mN/m、或甚至至少约10mN/m的表面张力增长。
实施例95.根据实施例94所述的连接件，其中第一型材、第二型材或其组合包括有机硅弹性体。
实施例96.根据实施例56所述的无菌连接件，其中所述接合面基本上不含粘结材料。
实施例97.根据实施例55-96所述的连接件或无菌连接件，其中所述接合面基本上不含任何动态共价化学。
实施例98.根据实施例72所述的连接件或无菌连接件，其中表面活化不会使经处理的块体温度升高到超过块体材料的降解温度。
实施例99.根据实施例72所述的连接件，其中表面活化处理提供第一型材的经处理的表面的和第二型材的经处理的表面的无菌连接件。
实施例100.根据实施例55-99所述的连接件或无菌连接件，进一步包括在经处理的区域和/或经粘结的区域与未经处理的区域和/或未经粘结的区域上的接合面处的可见差异。
实施例101.一种连接件，包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括有机硅材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在第一端部和第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
实施例102.一种无菌连接件，包括：具有第一端部的第一型材，第一型材包括有机硅材料；以及具有第二端部的第二型材，第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中第一端部和第二端部在第一端部和第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
实施例103.根据实施例101-102所述的连接件或无菌连接件，其中接合面具有第一型材和第二型材的块体材料的至少2％、至少10％、或甚至至少35％的机械强度。
实施例104.根据实施例101-103所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材和第二型材是相同的聚合物材料。
实施例105.根据实施例101-103所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材和第二型材是不同的聚合物材料。
实施例106.根据实施例101-105所述的连接件或无菌连接件，其中第二聚合物材料包括热塑性材料、热固性材料或其组合。
实施例107.根据实施例106所述的连接件或无菌连接件，其中热塑性材料包括聚苯乙烯、聚酯、有机硅共聚物、有机硅热塑性硫化橡胶、共聚酯、聚酰胺、含氟聚合物、聚烯烃、聚醚酯共聚物、热塑性聚氨酯、聚醚酰胺嵌段共聚物、聚酰胺共聚物、苯乙烯嵌段共聚物、聚碳酸酯、热塑性硫化橡胶、离聚物、聚甲醛(POM)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、缩醛、丙烯酸、聚氯乙烯(PVC)、共混物或其组合。
实施例108.根据实施例106所述的连接件或无菌连接件，其中热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
实施例109.根据实施例101-108所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材包括有机硅弹性体管并且第二型材包括有机硅弹性体管。
实施例110.根据实施例101-108所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材包括有机硅弹性体并且第二型材包括苯乙烯嵌段共聚物和聚烯烃的共混物。
实施例111.根据实施例101-110所述的连接件或无菌连接件，其中型材包括管材、接口、接头、软管、针、喷嘴、塞子或其组合。
实施例112.根据实施例101-111所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结为圆周密封。
实施例113.根据实施例101-112的连接件或无菌连接件，其中第一型材包括第一管腔并且第二型材包括第二管腔。
实施例114.根据实施例113所述的连接件或无菌连接件，其中第一管腔、第二管腔或其组合包括多个管腔。
实施例115.根据实施例101-114所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结处在干燥和潮湿条件下耐受约30分钟的至少1psi，诸如少于5psi、诸如少于10psi、诸如少于15psi、或甚至至少20psi气压的密封完整性压力测试。
实施例116.根据实施例101-115的连接件或无菌连接件，其中与第一型材的块体材料或第二型材的块体材料的拉伸强度相比，重合粘结处保持至少约10％，诸如至少约15％、诸如至少约25％、或甚至至少约50％的拉伸强度，但限制条件是相对于具有较低拉伸强度的块体材料比较。
实施例117.根据实施例101-116的连接件或无菌连接件，其中与在第一型材的块体材料或第二型材的块体材料的破裂处的伸长率相比，重合粘结处保持至少约10％，诸如至少约15％、诸如至少约25％、或甚至至少约50％的在破裂处的伸长率，但限制条件是相对于在破裂处具有较低伸长率的块体材料比较。
实施例118.根据实施例101-117的连接件或无菌连接件，其中重合粘结处具有至少约5ppi，诸如至少约50ppi、或甚至至少约100ppi、以及甚至至少约200ppi的撕裂强度。
实施例119.根据实施例101-118所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结在接合面处具有至少约5ppi，诸如至少约15ppi、或甚至至少约50ppi的粘合力。
实施例120.根据实施例101-119所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结经由表面活化处理提供。
实施例121.根据实施例120所述的连接件或无菌连接件，其中表面活化处理包括利用波辐射、粒子辐射或其组合对于到所述第一型材、所述第二型材或其组合的表面的输入能量进行处理。
实施例122.根据实施例121所述的连接件或无菌连接件，其中波辐射包括微波辐射、紫外线辐射、X射线辐射、伽玛辐射或其组合。
实施例123.根据实施例121所述的连接件或无菌连接件，其中粒子辐射包括α辐射、β辐射、带电离子辐射、中子辐射或其组合。
实施例124.根据实施例121所述的连接件或无菌连接件，其中粒子辐射包括电晕处理、离子处理、等离子体处理或其组合。
实施例125.根据实施例101-124所述的连接件或无菌连接件，其中第一型材具有约0.02英寸至约4.0英寸，诸如约0.05英寸至约1.0英寸，或甚至约0.1英寸到大约0.5英寸的厚度。
实施例126.根据实施例101-125的连接件或无菌连接件，其中第二型材具有约0.02英寸至约4.0英寸的厚度，诸如约0.05英寸至约1.0英寸，或甚至约0.1英寸到大约0.5英寸。
实施例127.根据实施例125和126的连接件或无菌连接件，其中第一型材和第二型材具有相同的厚度。
实施例128.根据实施例125和126的连接件或无菌连接件，其中第一型材和第二型材具有不同的厚度。
实施例129.根据实施例101-128所述的连接件或无菌连接件，其中重合粘结在第一型材和第二型材之间具有至少约10psi，诸如至少约50psi，甚至至少300psi的拉伸强度。
实施例130.根据实施例101-129所述的连接件或无菌连接件，其中连接件用于生物制药应用、FDA应用、医疗应用、实验室应用或其组合。
实施例131.根据实施例101-130所述的连接件或无菌连接件，其中紧固装置围绕重合粘结的外部接缝的至少一部分。
实施例132.根据实施例131的连接件或无菌连接件，其中紧固装置包括夹子、聚合物带状件、包覆成型聚合物、胶或其组合。
实施例133.根据实施例132所述的连接件或无菌连接件，其中聚合物带状件包括有机硅带状件。
实施例134.根据实施例133所述的连接件或无菌连接件，其中在粘合到重合粘结的外部接缝之前，将有机硅带状件的表面暴露于表面活化处理。
实施例135.根据实施例101-134所述的连接件或无菌连接件，其中接合面具有黏附破坏的破坏模式。
实施例136.根据实施例101-135所述的连接件或无菌连接件，其中与第一型材的未经处理的表面和第二型材的未经处理的表面相比，第一型材的经处理的表面的表面粗糙度和第二型材的经处理的表面的表面粗糙度变化小于约5％，诸如小于约2％、或甚至小于约1％。
实施例137.根据实施例101-136所述的连接件或无菌连接件，其中接合面具有内聚破坏的破坏模式。
实施例138.根据实施例101-137所述的连接件或无菌连接件，其中经XPS与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，接合面具有大于约2％，诸如大于约5％，诸如大于约10％、或甚至大于约15％的氧原子浓度。
实施例139.根据实施例101-138所述的连接件或无菌连接件，与第一型材的块体材料和第二型材的块体材料相比，具有较高的元素价。
实施例140.根据实施例101-139所述的连接件或无菌连接件，在接合面处具有大于约20mN/m，如大于约22mN/m，或甚至大于约25mN/m的表面张力。
实施例141.根据实施例101-140所述的连接件或无菌连接件，在经处理的表面处具有大于约20mN/m，如大于约22mN/m，或甚至大于约25mN/m的表面张力。
实施例142.根据实施例101-141所述的连接件或无菌连接件，在用于连接的经处理的接合面处和/或经处理的表面处具有至少约1mN/m、至少约3mN/m、或甚至至少约10mN/m的表面张力增长。
实施例143.根据实施例142所述的方法，其中第二型材包括有机硅弹性体。
实施例144.根据实施例101-143所述的连接件或无菌连接件，其中所述接合面基本上不含任何动态共价化学。
实施例145.根据实施例120所述的连接件或无菌连接件，其中表面活化不会使经处理的块体温度升高到超过块体材料的降解温度。
实施例146.根据实施例101所述的连接件，其中提供无菌连接件。
实施例147.根据实施例101-146所述的连接件或无菌连接件，进一步包括在经处理和/或经粘结的区域与未经处理的区域和/或未经粘结的区域上的接合面处的可见差异。
本文描述的概念将在以下实例中进一步描述，这些实例不限制权利要求所述的本公开的范围。提供以下实例是为了更好地公开和教导本发明的方法和组合物。它们仅为了进行示意性的说明，并且必须承认，可以进行微小的变型和改变而不实质上影响如下面权利要求所述的本发明的精神和范围。
实例
焊接和爆破测试的一般程序：
焊接：将两个管置于等离子体下，将横截面暴露于等离子体一定时间；然后处理后立即对齐管并通过施加温和的压缩力(小于100N但确保末端部是完全接触的)来“焊接”该管。
管材的后处理：将经焊接的管材在环境温度和压力下存放一定时间，然后连接压缩空气进行爆破压力测试。
爆破测试压力程序
经连接到带有调节器的压缩空气管线提供压力，以控制测试期间的压力。使用带有适当配件的加强有机硅管材编织物,将经测试的“经焊接的”管材的一端连接到调节器。将“经焊接的”管材的另一端连接到压力表。测试期间将整个管材浸入水中。通过水槽中的气泡可以轻易地示出管材的故障(在接合处爆破或管材爆破)。测试开始时，通过控制调节器以大约2psi/s的速率增加压力。记录测试期间的最高压力。并整个过程用录像记录下来，且在测试后确认所有读数准确。
测试的标准操作程序：
1.将经焊接的管材连接到测试装置。
2.将压力测试装置放在平坦的表面上。
3.将水槽注入足够的水以浸没测试样本。
4.将压力测试装置连接到干净、干燥的经压缩的空气补给。
5.为要测试的管材测定正确的多倒钩配件尺寸。只要不会引起管材在带倒钩的配件处泄漏，可以接受略微过大的带倒钩的配件。
6.将样本的两端安装到带倒钩的配件上，并用至少1个扎带固定。
7.缓慢地给装置加压(～2psi/s)，直到在水槽中观察到气泡。
8.清洗并擦干装置，根据需要重复测试，一般而言，一种条件至少测试3个样本。
记录两种不同的爆破类型：
1)其中，管随着压缩空气压力的增加而膨胀，并在最高压力下在接合处爆破(此处命名为A型爆破)。
2)其中，管材随着压缩空气压力的增加而膨胀，然后管材材料屈服，管材鼓胀；然而压力下降，然后管材在接合处破裂，爆破压力低于测试期间的最高压力(此处命名为B型爆破)。
测试1：
材料：与相同肖氏硬度A 50有机硅管材(内径1/2英寸，外径3/4英寸)“焊接”的肖氏硬度A 50有机硅管材。结果见表1。
表1
Figure BDA0003423383740000301
Figure BDA0003423383740000311
*-在此条件下仅测试一个样本。对于其余的测试，至少测试2个样本。
#-重合粘结处用一层有机硅带状件加固(用等离子体诱导粘合包裹)。
测试2：
测试以下材料：与相同肖氏硬度A 65有机硅管材(内径1/2英寸，外径3/4英寸)“焊接”的肖氏硬度A 65有机硅管材。结果见表2。
表2
Figure BDA0003423383740000312
*-在此条件下仅测试一个样本。对于其余的测试，至少测试3个样本。
#-接合处用一层有机硅带状件加固(用等离子体诱导粘合包裹)。
测试3：
测试以下材料：与C-Flex管材(内径1/2英寸，外径3/4英寸)“焊接的有机硅管材”。有机硅管材的肖氏硬度A见表3。
结果见表3。
表3
Figure BDA0003423383740000313
*-在此条件下仅测试一个样本。对于其余的测试，至少测试3个样本。
#-接合处用一层有机硅带状件加固(用等离子体诱导粘合包裹)。
拉伸测试-非ASTM标准
等离子体处理条件随同最大应变、拉伸强度见表4，并通过以下程序测量。
样本的制备：针对原样管材/对照，将管材切割成具有约4-5英寸的长度；针对经焊接的管材，焊接后的管材约为4-5英寸，具有位于中间的焊接线。
将管材放入英斯特朗拉伸测试机，两端插入夹具。夹具之间的气体设置为2英寸，确保夹具牢固地夹住管材样本。
用拉伸机以20英寸/分钟的速率拉样本，直到管材破裂，将夹具拉开20英寸，或直到达到机器的最大拉伸范围。
从拉伸机上取下样本并检查是否有可见的破坏。基于管材横截面的环形区域计算强度。
所有硬度均为肖氏A。对照样本为未切割管。
表4
Figure BDA0003423383740000321
Figure BDA0003423383740000331
*-在此条件下仅测试一个样本。对于其余条件的测试，至少测试3个样本。
#-接合处用一层有机硅带状件加固(用等离子体诱导粘合包裹)。
&-对照样本没有在管材中间破裂，当样本从夹子上滑落或由于夹紧而从缺陷处破裂时，测试终止。
使用相同的拉伸测试条件来测定撕裂强度和机械强度。撕裂强度结果见表5。
表5
Figure BDA0003423383740000332
爆破压力测试——加工参数的影响：
材料：与相同50duro有机硅管材“焊接”(内径1/2英寸，外径3/4英寸)的50duro有机硅管材
爆破压力测试在焊接至少2小时后进行。结果见表6。
表6
Figure BDA0003423383740000333
通过以下条件测试表面张力：
用于焊接程序条件和结果的，暴露于等离子体后的C-Flex和有机硅管材的等离子体焊接表面能如下。
测试材料的说明见表7。
表7
Figure BDA0003423383740000334
Figure BDA0003423383740000341
遵循ASTM D7334-08，“通过推进接触角测量涂层、基板和颜料表面润湿性的标准实施规程”。该实施规程程涉及接触角的测量以表征表面的润湿性。使用两种不同的溶剂：水和二碘甲烷(MI)。
使用的仪器是Kruss便携式表面分析仪，其使用自动液体分配器将溶剂滴(体积＝～1μL)滴在样本上。平行放置水滴和MI并使其停留在表面上。使用液滴形状分析测定两个接触角的值。在每个样本表面上测试每种溶剂5滴以上。
针对分析，使用Owens-Wendt方法，其利用每种溶剂的色散和极性分量来测定样本的表面能分量。该方法的方程式如下：
Figure BDA0003423383740000342
其中：cosθ:液滴在样本上的接触角的余弦；
σL:液体的表面张力；
Figure BDA0003423383740000343
液体的表面张力的色散分量；
Figure BDA0003423383740000344
液体的表面张力的极性分量；
Figure BDA0003423383740000345
样本的表面能的色散分量；
Figure BDA0003423383740000346
样本的表面能的极性分量。
该方程适拟合线性方程y＝mx+b.通过使用每个液滴的平均接触角和液体表面张力分量拟合线性回归，测定样本的表面能分量。
接触角测量值和表面能计算如下表8、表9、表10和表11所示：
表8.对照样本的接触角测量值
Figure BDA0003423383740000347
表9.随着时间推移的接触角测量值
Figure BDA0003423383740000348
Figure BDA0003423383740000351
表10.表面能计算
Figure BDA0003423383740000352
表11.表面能计算
Figure BDA0003423383740000353
使用Sharpie耐久性马克笔，通过有机硅等离子体焊接测试表面张力。在处理之前，表面不能是润湿的。处理后，表面可以是润湿的。
剥离测试条件如下：
粘合强度通过以下程序测量。样本的制备：两个具有约1/16英寸厚的有机硅板通过等离子体堆叠和焊接。将经焊接的有机硅板切成1/4英寸宽的部件。然后将经焊接的板置于英斯特朗中，夹住每块板，并以T形/180度剥离进行剥离。剥离力为9.9±3.9ppi。
萃取型材测定如下：在70℃下使用50％的水和50％的乙醇萃取对照有机硅管材和经焊接的有机硅管材24小时,然后使用气相色谱/质谱法分析萃取型材。值得注意的是，等离子体焊接基本上不改变材料的萃取型材，诸如有机硅管材。在一个实例中，当对比有机硅对照和经等离子体焊接的有机硅时，等离子体焊接不会增加硅氧烷的萃取。
需注意，并非所有上述一般说明或实例中的行为都是必需的，可能不一定需要具体行为的一部分，并且除描述的那些行为外，还可执行一个或多个进一步的行为。此外，所列行为的次序不一定是执行它们的次序。
上面已经参考具体实施例描述了益处、其他优点及问题的解决方案。然而，益处、优点、问题的解决方案及可使任何益处、优点或解决方案被想到或变得更加显著的任何特征都不被认为是任何或所有权利要求的关键、所需或必要的特征。
本文所述的实施例的说明书和图示旨在提供对各种实施例的结构的一般理解。说明书和图示并不旨在用作对使用了本文所述的结构或方法的装置和系统的所有元件和特征的详尽和全面的描述。单独的实施例也可在单个实施例中以组合的方式来提供，并且相反地，为简明起见而在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可单独地提供或以任何子组合的方式来提供。此外，对以范围表示的值的引用包括该范围内的每个值和所有各值。只有在阅读本说明书之后，许多其他实施例对于技术人员才是显而易见的。通过本公开内容可以利用和得到其他实施例，使得可在不脱离本公开的范围的情况下进行结构替换、逻辑替换或其他改变。因此，本公开应被视为说明性的而非限制性的。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种连接件，所述连接件包括：
具有第一端部的第一型材，所述第一型材包括第一聚合物材料，所述第一聚合物材料包括热固性材料；以及
具有第二端部的第二型材，所述第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中所述第一端部和所述第二端部在所述第一端部和所述第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
2.根据权利要求1所述的连接件，其中所述第一聚合物材料的所述热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
3.根据权利要求1所述的连接件，其中所述第二聚合物材料包括热塑性材料、热固性材料或其组合。
4.根据权利要求3所述的连接件，其中所述热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
5.根据权利要求1所述的连接件，其中所述第一型材包括有机硅弹性体管且所述第二型材包括有机硅弹性体管。
6.根据权利要求1所述的连接件，其中所述第一型材、所述第二型材或其组合包括管材、接口、接头、软管、针、喷嘴、塞子或其组合。
7.根据权利要求1所述的连接件，其中所述重合粘结是圆周密封。
8.根据权利要求1所述的连接件，其中经由表面活化处理提供所述重合粘结。
9.根据权利要求8所述的连接件，其中所述表面活化处理包括利用波辐射、粒子辐射或其组合对于到所述第一型材、所述第二型材或其组合的表面的输入能量进行处理。
10.根据权利要求9所述的连接件，其中所述波辐射包括微波辐射、紫外线辐射、X射线辐射、伽玛辐射或其组合。
11.根据权利要求9所述的连接件，其中所述粒子辐射包括α辐射、β辐射、带电离子辐射、中子辐射或其组合。
12.根据权利要求9所述的连接件，其中所述粒子辐射包括电晕处理、离子处理、等离子体处理或其组合。
13.一种提供无菌连接件的方法，所述方法包括：
提供具有第一端部的第一型材，所述第一型材包括第一聚合物材料；提供具有第二端部的第二型材，所述第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合；
提供表面活化处理；以及
使所述第一端部直接接触至所述第二端部，以在接合面处将所述第一端部重合地粘结至所述第二端部，并在所述第一型材的经处理的表面和所述第二型材的经处理的表面之间提供无菌连接件。
14.根据权利要求13所述的提供无菌连接件的方法，其中所述表面活化处理包括利用波辐射、粒子辐射或其组合对于到所述第一型材、所述第二型材或其组合的表面的输入能量进行处理。
15.根据权利要求13所述的提供无菌连接件的方法，其中所述第一聚合物材料包括热塑性材料、热固性材料或其组合。

Claims (15)

1.一种连接件，所述连接件包括：
具有第一端部的第一型材，所述第一型材包括第一聚合物材料，所述第一聚合物材料包括热固性材料；以及
具有第二端部的第二型材，所述第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合，其中所述第一端部和所述第二端部在所述第一端部和所述第二端部的接合面处不使用粘结材料重合地粘结。
2.根据权利要求1所述的连接件，其中所述第一聚合物材料包括热塑性材料、热固性材料或其组合。
3.根据权利要求2所述的连接件，其中所述第一聚合物材料的所述热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
4.根据权利要求1所述的连接件，其中所述第二聚合物材料包括热塑性材料、热固性材料或其组合。
5.根据权利要求4所述的连接件，其中所述热固性材料包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、共混物或其组合。
6.根据权利要求1所述的连接件，其中所述第一型材包括有机硅弹性体管且所述第二型材包括有机硅弹性体管。
7.根据权利要求1所述的连接件，其中所述第一型材、所述第二型材或其组合包括管材、接口、接头、软管、针、喷嘴、塞子或其组合。
8.根据权利要求1所述的连接件，其中所述重合粘结是圆周密封。
9.根据权利要求1所述的连接件，其中经由表面活化处理提供所述重合粘结。
10.根据权利要求9所述的连接件，其中所述表面活化处理包括利用波辐射、粒子辐射或其组合对于到所述第一型材、所述第二型材或其组合的表面的输入能量进行处理。
11.根据权利要求10所述的连接件，其中所述波辐射包括微波辐射、紫外线辐射、X射线辐射、伽玛辐射或其组合。
12.根据权利要求10所述的连接件，其中所述粒子辐射包括α辐射、β辐射、带电离子辐射、中子辐射或其组合。
13.根据权利要求10所述的连接件，其中所述粒子辐射包括电晕处理、离子处理、等离子体处理或其组合。
14.一种提供无菌连接件的方法，所述方法包括：
提供具有第一端部的第一型材，所述第一型材包括第一聚合物材料；
提供具有第二端部的第二型材，所述第二型材包括第二聚合物材料、金属或其组合；
提供表面活化处理；以及
使所述第一端部直接接触至所述第二端部，以在接合面处将所述第一端部重合地粘结至所述第二端部，并在所述第一型材的经处理的表面和所述第二型材的经处理的表面之间提供无菌连接件。
15.根据权利要求14所述的提供无菌连接件的方法，其中所述表面活化处理包括利用波辐射、粒子辐射或其组合对于到所述第一型材、所述第二型材或其组合的表面的输入能量进行处理。
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